JPS5822751U - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5822751U JPS5822751U JP1981116939U JP11693981U JPS5822751U JP S5822751 U JPS5822751 U JP S5822751U JP 1981116939 U JP1981116939 U JP 1981116939U JP 11693981 U JP11693981 U JP 11693981U JP S5822751 U JPS5822751 U JP S5822751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- semiconductor integrated
- semiconductor wafer
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73257—Bump and wire connectors
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の回路素子を形成した半導体ウェーハの断
面図、第2図は本考案の一実施例の一部をなす半導体ウ
ェーハの断面図、第3図は本考案の一実施例の組立方法
を説明するための斜視図、第4図は本考案の一実施例の
要部平面図、第5図\ a、 bはそれぞれ第4図のA−A’断面図およびB
−B’断面図である。 1・・・・・・N型シリコン・ウェーハ、2・・曲P型
ベース領域、3,4・・・・・・N型エミッタ領域、5
,6・・・・・・P型頭域、7・・・・・・共通端子、
11・・・・・・N型シリコン・ウェーハ、12.12
’・・・・・・P型ベース領域、13.13’、14.
14’・・・・・・N型エミッタ領域、15.15’、
16.16’・・・・・・P型頭域、17・・・・・・
共通端子、18.18’・・・・・・パッド、20・・
・・・・リードフレーム、21.22・・・・・・内部
リード、23・・・・・・半田、24・・・・・・金属
線。
面図、第2図は本考案の一実施例の一部をなす半導体ウ
ェーハの断面図、第3図は本考案の一実施例の組立方法
を説明するための斜視図、第4図は本考案の一実施例の
要部平面図、第5図\ a、 bはそれぞれ第4図のA−A’断面図およびB
−B’断面図である。 1・・・・・・N型シリコン・ウェーハ、2・・曲P型
ベース領域、3,4・・・・・・N型エミッタ領域、5
,6・・・・・・P型頭域、7・・・・・・共通端子、
11・・・・・・N型シリコン・ウェーハ、12.12
’・・・・・・P型ベース領域、13.13’、14.
14’・・・・・・N型エミッタ領域、15.15’、
16.16’・・・・・・P型頭域、17・・・・・・
共通端子、18.18’・・・・・・パッド、20・・
・・・・リードフレーム、21.22・・・・・・内部
リード、23・・・・・・半田、24・・・・・・金属
線。
Claims (1)
- 半導体ウェーハの両面にそれぞれ回路素子を形成し、配
線し、該半導体ウェーハの両面の周縁部に接続用パッド
を設け、該パッドに外部リードを接続した構造を有する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981116939U JPS5822751U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981116939U JPS5822751U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5822751U true JPS5822751U (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=29911147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981116939U Pending JPS5822751U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5822751U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013243328A (ja) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Yoji Inada | アーケード型半導体素子 |
-
1981
- 1981-08-05 JP JP1981116939U patent/JPS5822751U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013243328A (ja) * | 2012-05-21 | 2013-12-05 | Yoji Inada | アーケード型半導体素子 |
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