JPS58212219A - Chip-shaped piezoelectric oscillating component - Google Patents
Chip-shaped piezoelectric oscillating componentInfo
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- JPS58212219A JPS58212219A JP6138483A JP6138483A JPS58212219A JP S58212219 A JPS58212219 A JP S58212219A JP 6138483 A JP6138483 A JP 6138483A JP 6138483 A JP6138483 A JP 6138483A JP S58212219 A JPS58212219 A JP S58212219A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K9/00—Demodulating pulses which have been modulated with a continuously-variable signal
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、チップ状圧電量動部品に関し、特にたとえ
ば圧電素子の封入に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to chip-shaped piezoelectric dynamic components, and in particular to the encapsulation of piezoelectric elements, for example.
第1A図および第18図は従来の圧電振動部品の一例を
示す図である。まず、第1A図に示すように、プリン1
〜配置m1および2が施されたプリント基板3上には、
導電ペイント4および5によって、圧電共振子6が接着
固定される。この圧電共振子6は矩形状圧電基板の雨間
に対向電極を設けたいわゆる厚み渭り振動共振子である
。そして、その一方電極(図示でGは圧電共振子6の裏
側に形成されているため示されていない)は導電ペイン
ト4によってプリン:・配IIa1と電気的に接続され
る。また、他方電極7μ導電ペイント5によってプリン
l−配線2と電気的に接続される。さらに、プリント配
線1には、はんだ8によってリード線9が導電的に固定
される。また、プリント配輸2には、はんだ10によっ
てリード線11が導電的l゛
に固定される。FIG. 1A and FIG. 18 are diagrams showing an example of a conventional piezoelectric vibrating component. First, as shown in FIG. 1A, pudding 1
~On the printed circuit board 3 on which the arrangements m1 and 2 are applied,
The piezoelectric resonator 6 is adhesively fixed by the conductive paints 4 and 5. This piezoelectric resonator 6 is a so-called thickness oscillation resonator in which a counter electrode is provided between a rectangular piezoelectric substrate. One electrode (G is not shown in the figure because it is formed on the back side of the piezoelectric resonator 6) is electrically connected to the wiring IIa1 by the conductive paint 4. Further, the other electrode 7μ is electrically connected to the pudding l-wiring 2 by the conductive paint 5. Further, a lead wire 9 is conductively fixed to the printed wiring 1 by solder 8. Further, a lead wire 11 is electrically conductively fixed to the print carrier 2 by solder 10.
上述のプリント基板3には、その圧電共振子6を覆うよ
うに空洞形成キャップ12が被せられ、さらにその上か
ら樹1113がディップされる。第1B図はそのように
樹脂ディップされたものを示す断面図である。The above-mentioned printed circuit board 3 is covered with a cavity forming cap 12 so as to cover the piezoelectric resonator 6, and a tree 1113 is further dipped thereon. FIG. 1B is a sectional view showing such a resin-dipped product.
ところで、第1A図および第1B図に示すような圧電振
動部品で鉢、以下述べるような欠点があった。すなわち
、部品点数が多いためコストが高くなるとともに、−造
工程が複雑となる。また、導電ペイント4および5やは
んだ8および′IOによる接続点が多いため信頼性が劣
る。さらに、樹脂ディップによって外装されているため
部品ごとの外形状のばらつきが大きい。However, the piezoelectric vibrating parts shown in FIGS. 1A and 1B have the following drawbacks. That is, the large number of parts increases costs and complicates the manufacturing process. Furthermore, reliability is poor because there are many connection points using conductive paints 4 and 5 and solder 8 and 'IO'. Furthermore, since the exterior is coated with resin dip, there is a large variation in the external shape of each component.
第2A図および第2B図は従来の圧電振動部品の他の例
を示す図である。第2A図および第2B図に示す圧電部
品では、モールドケース14の内部に圧電共振子6が収
納される。すなわち、リード41156よび16がモー
ルドケース14の底面に貫通形成され、このリードl1
l15に圧電共振子60)一方電極がはんだ付けされ、
リードl1116に圧電共振子6の他方電極がはんだ付
けされる。そのために、リード線15および16はモー
ルドケース14の幅方向に段違いに貫通形成されている
。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing other examples of conventional piezoelectric vibrating components. In the piezoelectric component shown in FIGS. 2A and 2B, a piezoelectric resonator 6 is housed inside a molded case 14. As shown in FIG. That is, leads 41156 and 16 are formed through the bottom surface of the mold case 14, and the leads 11
One electrode of the piezoelectric resonator 60) is soldered to l15,
The other electrode of the piezoelectric resonator 6 is soldered to the lead l1116. For this purpose, the lead wires 15 and 16 are formed to penetrate through the mold case 14 in different steps in the width direction.
さらに、モールドケース14には、蓋17が被せら封止
されれる。Furthermore, the mold case 14 is covered with a lid 17 and sealed.
ところで、第2A図および第2B図1こ示すようなaI
!振動部品は以下に述べるような欠点があった。すなわ
ち、モールドケーλ::・14おJ:び[17が高価で
あるため全体的なコス1−が高くなってしまう。また、
圧電共振子6をtよんだ付けtこよってリード1111
5および16に取付けているため、工程が複雑になり、
組立の自助化の妨げとなっていた。さらに、外形状が大
きくなってしまうという欠点があった。By the way, aI as shown in FIGS. 2A and 2B 1
! Vibrating components have the following drawbacks. That is, since mold keys λ::.14, J: and [17 are expensive, the overall cost 1- becomes high. Also,
Attach the piezoelectric resonator 6 with a lead 1111.
Since it is attached to 5 and 16, the process becomes complicated,
This was a hindrance to self-help assembly. Furthermore, there was a drawback that the outer shape became large.
それゆえに、このY6明の主たる目的は、上述のような
梱々の欠点なM消し得る圧電振動部品を提供することで
ある。Therefore, the main purpose of this Y6 light is to provide a piezoelectric vibrating component that can eliminate all the drawbacks mentioned above.
この発明は、要約すれば、少なくともその一方端部に開
口が形成されIこ四状のケースに圧’If索子を収納し
、その911111′一番電性端子を装犠し、さらに導
電性端子と圧電重子とを1壇性接合部材によって接合す
るようにしたものである。To summarize, this invention stores a pressure probe in a square-shaped case with an opening formed at least one end thereof, and mounts the most electrically conductive terminal of the probe. The terminal and the piezoelectric weight are joined by a one-piece joining member.
この発明の上述の目的およびその他の目的と特@ 1.
1 、図面を参照して行なう以下の詳細な説明から一層
明らかとなろう。The above objects and other objects and features of this invention @1.
1 will become clearer from the following detailed description with reference to the drawings.
第3図は以下に説明する実施例に用いられる圧電共振子
の一例を示す斜視図である。この圧電共振子301よ矩
形状の圧)□型基板31の一方面に電極32が形成され
他方面に電極33が形成されて構成される。すなわち、
この圧電共振子30はいわゆるエネルギとじこめ型厚み
ずべり撮動共振子である。なお、この発明では他の振動
モードを有する圧電共振子を用いることもできる。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a piezoelectric resonator used in the embodiment described below. This piezoelectric resonator 301 is constructed by forming an electrode 32 on one side of a rectangular square substrate 31 and an electrode 33 on the other side. That is,
This piezoelectric resonator 30 is a so-called energy confinement type thickness shear imaging resonator. Note that in the present invention, piezoelectric resonators having other vibration modes can also be used.
第4A図はこの発明の一実施例のチップ状圧電振動部品
40を示す断面図である。また、第4B図は第4A図に
おいて点線で囲んだ部分41の拡大図である。図におい
て、この圧電振動部品40はその内部に圧電共振子30
が収納される筒状のケース42を含む。このケース42
は第5D図に示されるように、その外周形状が長方形と
なっている。また、ケース42はその両端部が開口され
る。ケース42の一端の開口部には金属端子43が装着
される。また、ケース42の他端の開口部には金属端子
44が装着される。なお、ケース42の両端部の内周面
には金属端子43および44を受入れる段部45が形成
されている。一方、金属端子43および44には、それ
ぞれ、その外周がケース42の外周と等しくされたつば
状部43aお上び44aが形成される。したがって、金
属端子43および44をケース42に@肴すると、5−
第5D図に示すよう番こその両端部につば状部43aお
よび44Bが露出した長方形の角柱となる。FIG. 4A is a sectional view showing a chip-shaped piezoelectric vibrating component 40 according to an embodiment of the present invention. Moreover, FIG. 4B is an enlarged view of a portion 41 surrounded by a dotted line in FIG. 4A. In the figure, this piezoelectric vibrating component 40 has a piezoelectric resonator 30 inside it.
It includes a cylindrical case 42 in which is housed. This case 42
As shown in FIG. 5D, the outer circumferential shape is a rectangle. Further, both ends of the case 42 are open. A metal terminal 43 is attached to an opening at one end of the case 42 . Further, a metal terminal 44 is attached to the opening at the other end of the case 42 . Note that step portions 45 for receiving metal terminals 43 and 44 are formed on the inner circumferential surface of both ends of the case 42. On the other hand, the metal terminals 43 and 44 are respectively formed with collar-shaped portions 43a and 44a whose outer peripheries are made equal to the outer periphery of the case 42. Therefore, when the metal terminals 43 and 44 are placed in the case 42, they form a rectangular prism with flange-shaped portions 43a and 44B exposed at both ends, as shown in FIG. 5-5D.
さらに、金属端子43および44には、それぞれケース
42に装着したとき圧電共振子30の幅方向に沿う条r
li43bおよび44bが形成される。Further, each of the metal terminals 43 and 44 has a line r extending along the width direction of the piezoelectric resonator 30 when attached to the case 42.
li43b and 44b are formed.
この条溝43bおよび44bは圧電共振子30の端部を
支持するためのものであり、たとえば断面「<」字状の
溝が形成される。The grooves 43b and 44b are for supporting the end portions of the piezoelectric resonator 30, and are formed, for example, in a cross section with a "<" shape.
さらに、金属端子43とケース42および圧電共振子3
0との間、金属端子44とケース42および圧電共振子
30との間には、導電性ペイント47が介nされる。こ
の導電性ペイント47によって、金属端子43と圧電共
振子30の電極33との電気的接続が図られる。また、
金属端子44と圧電共振子30の電@32との電気的接
続が図られる。さらに、圧ll!具振子30の保持が確
実なものとされる。さらに、ケース42の封止が図られ
る。なお、導電性接合部材としては、導電ペイント以外
にはんだペーストなどを用いてもよい。Furthermore, the metal terminal 43, the case 42, and the piezoelectric resonator 3
A conductive paint 47 is interposed between the metal terminal 44 and the case 42 and the piezoelectric resonator 30. This conductive paint 47 establishes an electrical connection between the metal terminal 43 and the electrode 33 of the piezoelectric resonator 30. Also,
Electrical connection is established between the metal terminal 44 and the electric terminal 32 of the piezoelectric resonator 30. Furthermore, pressure ll! The pendulum 30 can be held securely. Furthermore, the case 42 is sealed. Note that as the conductive bonding member, solder paste or the like may be used instead of conductive paint.
すなわち、好ましくは常温において流動体であり6−
加熱処理によって硬化するような導電性化学材料が用い
られる。That is, it is preferable to use a conductive chemical material that is fluid at room temperature and hardens by heat treatment.
第5八図ないし第5D図は第4A図および第4B図に示
す実施例の製造工程を説明するための図である。以下、
この第5八図ないし第5D図に沿って実施例の製造工程
について説明する。FIGS. 58 to 5D are diagrams for explaining the manufacturing process of the embodiment shown in FIGS. 4A and 4B. below,
The manufacturing process of the embodiment will be explained with reference to FIGS. 58 to 5D.
まず、第5A図に示すように、金属端子43に導電性ベ
ーCン1へ47が塗布される。次に、第5B図に示すよ
うに、金属端子43がケース42の一端開口部に装着さ
れる。@いて、第50図tこ示すように、ケース42の
他端開口部から圧電共振子30が挿入される、この圧電
共振子30は金属端子43の条71143 bに当接さ
れる。この条溝43bには導電性ペイント47が塗布さ
れでいるため、圧電共振子30の電極33と金属端子4
3とが電気的に接続される。First, as shown in FIG. 5A, 47 is applied to the conductive vane C 1 on the metal terminal 43. As shown in FIG. Next, as shown in FIG. 5B, the metal terminal 43 is attached to the opening at one end of the case 42. As shown in FIG. 50, the piezoelectric resonator 30 is inserted from the opening at the other end of the case 42, and the piezoelectric resonator 30 is brought into contact with the strip 71143b of the metal terminal 43. Since the conductive paint 47 is applied to this groove 43b, the electrode 33 of the piezoelectric resonator 30 and the metal terminal 4
3 are electrically connected.
次に、図示していないが、金属端子44に導電性ペイン
ト47が塗布され、ケニ:ス42の他端開口部に@着さ
れる。これによって、圧電共振子30の電極32と金l
iI!端子44とが電気的に接続される。また、圧電共
振子30が固定保持される。Next, although not shown, conductive paint 47 is applied to the metal terminal 44 and attached to the opening at the other end of the wire 42 . As a result, the electrode 32 of the piezoelectric resonator 30 and the gold
iI! The terminal 44 is electrically connected. Furthermore, the piezoelectric resonator 30 is held fixed.
このようにして、W%5D図に示すようなチップ化され
た圧電撮動部品40が御られる。In this way, a chip-shaped piezoelectric imaging component 40 as shown in Figure W%5D is controlled.
第5D図に示すようなチップ状の圧電振動部品40を他
の回路に寅@する場合、たとえばプリント基板上に直接
はんだなどで導電的に接着固定される。When a chip-shaped piezoelectric vibrating component 40 as shown in FIG. 5D is attached to another circuit, it is electrically conductively adhesively fixed directly onto a printed circuit board, for example, by soldering.
以上のごと<1.l:iホの*施例でtよ圧電振動部品
の組立に際し従来のようにはんだ付けなどの面倒な工程
を必要としないため、組立の機械化が図れるとともに、
生産期間な著しく短縮することができる。また、従来に
比べて部品点数が少ないためコストを低減することがで
きる。ざらに、チップ化によって外形状の統一を図るこ
とができるとともに、信頼性の向上を図ることができる
。また、従来に比べて外形状の小形化を図ることができ
る。The above <1. l: In the * example of iho, t) When assembling piezoelectric vibrating parts, there is no need for complicated processes such as soldering as in the past, so the assembly can be mechanized, and
The production period can be significantly shortened. Furthermore, since the number of parts is smaller than in the past, costs can be reduced. In general, by making it into a chip, it is possible to standardize the external shape and improve reliability. Furthermore, the outer shape can be made smaller than in the past.
実験によれば、たとえば第18図に示すような□・、。According to experiments, for example, □・, as shown in FIG.
従来の圧電振動部品に□比べてこの発明の一実施例では
、その体積を約1/30にすることができた。In one embodiment of the present invention, the volume can be reduced to approximately 1/30 of that of a conventional piezoelectric vibrating component.
また、第2B図に示すような従来の圧電振動部品に比べ
てその体積を約1/40にすることができた。Furthermore, the volume can be reduced to approximately 1/40 of that of a conventional piezoelectric vibrating component as shown in FIG. 2B.
以上のように、この発明によれば、圧電振動部品をチッ
プ化するようにしたので、従来に比べてコストの低減を
図ることができるとともに、生産期間を短縮することが
できる。また、信頼性を向上させることができるととも
に、小形化によって他の回路への実装を容易とすること
ができる。As described above, according to the present invention, since the piezoelectric vibrating component is made into a chip, it is possible to reduce the cost and shorten the production period compared to the conventional method. In addition, reliability can be improved, and the size can be reduced, making it easier to implement in other circuits.
なお、ケース42、金属端子43および44を横断面円
状にしてもよい。Note that the case 42 and the metal terminals 43 and 44 may have a circular cross section.
第1A図および第1B図は従来の圧電振動部品の一例を
示す図である。第2A図および第2B図は従来の圧電r
rX動部品の他の例を示す図である。
第3図はこの発明の一実施例に用いられる圧電共振子の
一例を示す図である。第4A図および第4B図はこの発
明の一実施例を示す断面図である。
第5八図ないし第5D図はこの発明の一実施例の製造工
程を説明するための図である。
図において、30は圧電共振子、42はケース、9−
43および441J金属端子、47は導電ペイントを示
す。
特許出願人 株式会i N 8111j作所10−FIGS. 1A and 1B are diagrams showing an example of a conventional piezoelectric vibrating component. FIGS. 2A and 2B show conventional piezoelectric r
It is a figure showing other examples of rX moving parts. FIG. 3 is a diagram showing an example of a piezoelectric resonator used in an embodiment of the present invention. FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views showing one embodiment of the present invention. FIGS. 58 to 5D are diagrams for explaining the manufacturing process of an embodiment of the present invention. In the figure, 30 is a piezoelectric resonator, 42 is a case, 9-43 and 441J metal terminals, and 47 is a conductive paint. Patent applicant: iN Co., Ltd. 8111j Seisho 10-
Claims (1)
筒状のケース、 前記開口に装着される導電性端子、および前記導電性端
子と前記圧電素子とを導電的に接合させる導電性接合部
材を備える、チン1状圧電振動部品。[Scope of Claims] A piezoelectric element, a cylindrical case in which the piezo IF system element is housed and has openings formed at both ends, a conductive terminal attached to the opening, and the conductive terminal and the piezoelectric element. A tin-shaped piezoelectric vibrating component, comprising a conductive joining member that conductively joins the two.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6138483A JPS58212219A (en) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | Chip-shaped piezoelectric oscillating component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6138483A JPS58212219A (en) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | Chip-shaped piezoelectric oscillating component |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9763583A Division JPS58218214A (en) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | Manufacture of chipped piezoelectric oscillation parts |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58212219A true JPS58212219A (en) | 1983-12-09 |
JPH0326570B2 JPH0326570B2 (en) | 1991-04-11 |
Family
ID=13169620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6138483A Granted JPS58212219A (en) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | Chip-shaped piezoelectric oscillating component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58212219A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5436523A (en) * | 1992-11-06 | 1995-07-25 | Avance Technology | High frequency crystal resonator |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52119371U (en) * | 1976-03-09 | 1977-09-09 | ||
JPS5648120U (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-28 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5470818A (en) * | 1977-11-16 | 1979-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of speaker diaphragm |
-
1983
- 1983-04-07 JP JP6138483A patent/JPS58212219A/en active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS52119371U (en) * | 1976-03-09 | 1977-09-09 | ||
JPS5648120U (en) * | 1979-09-20 | 1981-04-28 |
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US5436523A (en) * | 1992-11-06 | 1995-07-25 | Avance Technology | High frequency crystal resonator |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0326570B2 (en) | 1991-04-11 |
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