JPS58194390A - Laminated mold for producing printed circuit board - Google Patents

Laminated mold for producing printed circuit board

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JPS58194390A
JPS58194390A JP6462883A JP6462883A JPS58194390A JP S58194390 A JPS58194390 A JP S58194390A JP 6462883 A JP6462883 A JP 6462883A JP 6462883 A JP6462883 A JP 6462883A JP S58194390 A JPS58194390 A JP S58194390A
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JP
Japan
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resin
arc
laminate
flame
resins
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JP6462883A
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Japanese (ja)
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アルノルト・フランツ
デイルク・フ−トヴエルカ−
ロタ−ル・ヤコブ
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Dynamit Nobel AG
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、高い電圧を加えた場合でも難燃性であるプリ
ント配線板製造用の積層成形体に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a laminate molded product for producing printed wiring boards that is flame retardant even when high voltage is applied.

プリント配線板は多(の電気的装置における配線素子と
して使用される。これらのプリント配線板は付加的に構
成部品の機械的強化をも引受ける。これらのプリント配
線板はベース(基材)としてのラミネートの片面もしく
は両面に金属箔、と(に銅箔2貼合せて成る。
Printed wiring boards are used as wiring elements in many electrical devices.These printed wiring boards additionally take on the mechanical reinforcement of the components.These printed wiring boards serve as a base material. It consists of a metal foil on one or both sides of the laminate, and two copper foils attached to it.

ラミネートは補強材としてセルロースw、JIL帯状物
、単繊条もしくは繊維層もしくはポリエステルもしくは
ポリアミドのような重合体化合物よりなる合成紙もしく
は帯状物又は繊維1−の形で有する。さらに、補強材は
載物、フリースもしくはマットの形のガラス繊維からな
っていてもよい。それぞれの補強材はまず、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂もしく、は他の熱硬化性樹脂を基材
とする公知樹脂溶液中で含浸される。
The laminate has as reinforcement in the form of cellulose w, JIL strips, single filaments or fiber layers or synthetic papers or strips or fibers made of polymeric compounds such as polyesters or polyamides. Furthermore, the reinforcement may consist of glass fibers in the form of a mat, fleece or mat. Each reinforcing material is first impregnated in a known resin solution based on phenolic resins, epoxy resins or other thermosetting resins.

ベースは普通、ラミネートの重なり合った層の1つもし
くは多数から構成されていて、同じ作業法で片面もしく
は両面に金属箔、と(に銅箔を張ることができる。金属
箔は良好な結合を得るためにプレス加工する前に、ラミ
ネートに面した側に熱間接着剤を塗布することができろ
The base usually consists of one or more overlapping layers of laminate, which can be clad with metal foil on one or both sides and copper foil on (with) the same working method. Metal foil provides a good bond. You can apply hot glue to the side facing the laminate before pressing.

引続き、複合加工材料を加該プレス中で公知方法により
熱と圧力を使用して硬化さげ、これにより個々の層を結
合させて強固なラミネートにし、ラミネート上に金属箔
を強固に貼合せる。
Subsequently, the composite material is cured in a press using heat and pressure in a known manner, thereby bonding the individual layers into a strong laminate and firmly bonding the metal foil onto the laminate.

このペースはプリント配線板の製造に用いられる。This pace is used in the manufacture of printed wiring boards.

片面又は両面に箔を張った配線板とともに、さらに多層
化配flj (multilayer −Schalt
ung)板も使用され、この場合にはまず多数の個々の
配線板を製造し、その後完全に硬化されてないプリプレ
グを用いて貼合せて多層化配線板にする。
In addition to wiring boards covered with foil on one or both sides, multilayer
ung) boards are also used, in which a number of individual wiring boards are first produced and then laminated together using prepregs that are not fully cured to form a multilayer wiring board.

プリント配線板乞裂造する場合には所望の配線図に応じ
て、使用される金属箔の厚さにより一定の導体幅と50
〜200μの厚さ?有する箔導体が生じろ。配線板の製
造の際既に、例えば打貫きの際に曲げ応力によって線状
キズが生じて、帯状導体が離断する。このような線状キ
ズは運搬中の配線板の破壊によ、つても生じうる。
When fabricating a printed wiring board, depending on the desired wiring diagram, a certain conductor width and 50 mm depending on the thickness of the metal foil used.
~200μ thickness? A foil conductor is produced. Already during the manufacture of wiring boards, for example, during punching, linear flaws are generated due to bending stress, and the strip conductors are separated. Such linear scratches can also occur due to destruction of the wiring board during transportation.

このような線状キズはそれぞれの電流回路中で断線作用
馨し、その際導体端部は5〜100μの範囲内の非常に
僅かな相互間距離を有しうるにすぎない。このような電
流回路の断線は、構成部品が配線板と申分な(・・ンダ
付されていないときにも生じる。この冷接点において同
様に断線が生じ、この場合それぞれの導体端部は僅かな
相互間距#ン有する。
Line scratches of this type can have a disconnection effect in the respective current circuit, the conductor ends being able to have only a very small mutual distance in the range from 5 to 100 .mu.m. Such breaks in the current circuit also occur when the components are not properly bonded to the wiring board. Breaks also occur at these cold junctions, in which case the ends of each conductor are slightly They have a certain distance between each other.

上述した断線はしばしば明瞭に確認できない。The above-mentioned breaks are often not clearly visible.

それというのも導体端部は装置の冷たい場合もしくは特
定の位置において接触しかつ断線は加熱の際、接触する
際もしくtl例えば振動によって位置の変化する際には
じめて出現するからである。この断線は次の重大な欠点
χ伴なう:機能性の電流回路が上記の影響によってはじ
めて断線されるものとすれば、これによって電流は流れ
なくなり、断線部分に系の全電圧が加わる。この場合、
断線部分における電圧の高さ及び距離の大きさにより、
アークが生成し、数1000℃の温度が生じる。アーク
の強さは電EE B #−87jK ET NU tL
 if a (’) * ’a K t u $ 8 
tL l。  )このような電流中断の際に起きる過程
はカラーテレビ装置のサイリスタ制御装置?有する水平
偏向回路馨用いて良好に表示される。それというのもこ
こに存在する約1400ボルトのパルス電圧は15.6
2 KH2の周波数において約2アンペアの偏向電流と
ともにアーク形成及びベースの発火に対する特に良好な
前提条件ン提供するからである(第1図参照)。
This is because the conductor ends come into contact when the device is cold or at a certain location, and breaks only appear when the device is heated, when they come into contact, or when their location changes, for example due to vibrations. This disconnection is accompanied by the following important drawback: If the functional current circuit is only disconnected due to the above-mentioned effects, then no current can flow and the entire voltage of the system is present at the disconnection point. in this case,
Depending on the voltage height and distance at the disconnected part,
An arc is created and temperatures of several thousand degrees Celsius occur. The strength of the arc is electric EE B #-87jK ET NU tL
if a (') * 'a K t u $ 8
tL l. ) The process that occurs during such a current interruption is the thyristor control device of a color television set? It is displayed well using a horizontal deflection circuit. That's because the pulse voltage of about 1400 volts that exists here is 15.6
With a deflection current of approximately 2 amperes at a frequency of 2 KH2, this provides particularly good preconditions for arc formation and base ignition (see FIG. 1).

接触個所に生じる電圧はアークを点弧し、該アークはそ
の高い温度により熱硬化性樹脂で含浸された配線板材料
を熱分解する。この場合、ビスフェノールAV基体とす
るフェノール樹脂ないしはエポキシ樹脂のニー゛チル架
橋又はメチレン架橋が切れるので、樹脂中の芳香族C:
C結合の含量が増加する。これにより結局黒鉛類似の構
造が生じるので、1012オームの絶縁抵抗が数10オ
ームに低下する。欠陥部分は直ちに発火し、燃焼部分の
低い抵抗により電流の流れが維持される。装置のスイ゛
ンチ?切ると、ラミネートの耐炎性にもよるが欠陥部分
は引続き燃焼する。
The voltage developed at the point of contact ignites an arc which, due to its high temperature, pyrolyzes the circuit board material impregnated with thermosetting resin. In this case, the methyl crosslinks or methylene crosslinks of the phenol resin or epoxy resin used as the bisphenol AV base are broken, so the aromatic C in the resin:
The content of C bonds increases. This ultimately results in a graphite-like structure, so that the insulation resistance of 1012 ohms is reduced to a few tens of ohms. The defective part ignites immediately and the low resistance of the burning part maintains the flow of current. Device switch? Once cut, the defective area will continue to burn, depending on the flame resistance of the laminate.

さらに、発火過程の観察において、プリント配線板の製
造に常用の例えば35μの薄い銅箔は高いアーク温度に
よって蒸発することが判明した。従って、最初僅が数μ
の導体端部間の距離は箔導体の融解によって不断に増大
する。アークは、不断に大きくなる距離のため、系内に
存在する電圧及び電力が大きい欠陥部分にわたってアー
クをもはや維持できな1くなると自動的に中断する。し
かしながら、この中断は熱間接着剤及び/又は結合樹脂
がアーク中で黒鉛類似構造に変換されることによって阻
止される。従って、融解する銅箔の下方で燃焼するプラ
スチックはその伝導性が良好なため箔導体?置換し、不
断に電極間距離を橋絡する。
Furthermore, in observing the ignition process, it was found that thin copper foils, for example 35 microns, commonly used in the manufacture of printed wiring boards, evaporate due to high arc temperatures. Therefore, initially only a few μ
The distance between the conductor ends of is constantly increasing due to melting of the foil conductor. The arc breaks automatically when the voltage and power present in the system can no longer maintain the arc over a large defect due to the ever increasing distance. However, this interruption is prevented by the hot adhesive and/or binding resin being converted into a graphite-like structure in the arc. Therefore, the plastic that burns under the melting copper foil is considered a foil conductor because of its good conductivity. replacing and constantly bridging the distance between electrodes.

プリント配線板による火災の正確な原因は、上記の試験
法が従来未知であったのでこれまで知られていなかっg
 7L □絶縁材の引火挙@ケ判断するためには従来次
の試験法が使用されたが、これらの試験法はある配線板
の実際の引火条件?はとんど模写しない: 1、  aFLNR8量(DTN 53480ないしは
TEC112号による) 2. 高圧アーク試験 ut、 492及び6、 高電
流アーク試験 UL 492 (UL−Under −
writer Laboratories 5ubje
ct (保険業者研究室テーマ)。漏れ電流容量を調べ
る場合には、2X♂iの電極馨使用し、該電極ヲ4cr
ILの距離に60°の角度で被検体上に置(。限界電圧
法で60秒間隔で試験液50@乞電極の間へラミネート
上K11fi下する。限界電圧法では、試験個所にエニ
0.5アンペアの漏れ電流が生じることなしに501+
lIvラミネート上に滴下しうる電圧を測定する。
The exact cause of fires caused by printed wiring boards was unknown until now because the above test method was previously unknown.
7L □The following test methods were conventionally used to determine the ignition behavior of insulation materials, but are these test methods based on the actual flammability conditions of a certain wiring board? 1. aFLNR8 amount (according to DTN 53480 or TEC No. 112) 2. High voltage arc test ut, 492 and 6, high current arc test UL 492 (UL-Under -
writer Laboratories 5ubje
ct (insurer laboratory theme). When investigating the leakage current capacity, use a 2X♂i electrode, and
Place the test liquid on the test object at an angle of 60° at the distance of IL (in the limiting voltage method, drop the test liquid 50 K11fi on the laminate between the electrodes at 60 second intervals. 501+ without 5 amps of leakage current
Measure the voltage that can be dropped onto the lIv laminate.

高圧アーク試験UL 492 (high volta
gearc 1gn1tion )は、45°の角度で
ラミネート上に存在する、4cInの距離にある直径3
.211の銅電極ケ使用する。電極は5200ざルト(
交流50 H2)の電圧下にある。発火するまでの時間
を測定する。
High voltage arc test UL 492 (high voltage
gearc 1gn1tion) lies on the laminate at an angle of 45°, diameter 3 at a distance of 4 cIn
.. No. 211 copper electrodes are used. The electrode is 5200 Zaruto (
It is under a voltage of AC 50 H2). Measure the time until ignition.

高電流アーク試験UL 492 (high curr
entarc’1gn1tion )においては、ノミ
状の先端を有する固定銅電極及びピラミソP伏先端を有
する可動のタングステン電極を使用する。両方の電極は
3.21の直径を有し、45°の角度でラミネート上に
存在する。電極は1.5秒間隔で開(ノテ、240ff
ルトの電圧及びろ3アンペアの短絡電流によってアーク
が生じる。発火するまでのアークの数乞数える。
High current arc test UL 492 (high curr)
enterc'1gn1tion) uses a fixed copper electrode with a chisel-like tip and a movable tungsten electrode with a pyramidal tip. Both electrodes have a diameter of 3.21 and lie on the laminate at an angle of 45°. The electrodes open at 1.5 second intervals (Note, 240ff
The arc is created by the root voltage and the 3 amp short circuit current. Count the number of arcs until it ignites.

上記の試験は配森板の発火挙動Y刊I!′rするのには
あまり役立たない。重要な相違は電極の寸法及び配置に
ある。配線板上で薄い箔導体が融解しうるが、これらの
試験では電極ははるかに大きい寸法であり、さらに融解
を防ぐ材料からなり、これにより他の条件が導入される
The above test is based on the ignition behavior of the wood distribution board Y Edition I! 'r is not very useful. The important difference lies in the size and placement of the electrodes. Although thin foil conductors can melt on wiring boards, the electrodes in these tests are much larger in size and are made of materials that further prevent melting, which introduces other conditions.

プリント配線板の発火を低下させる従来実施された手段
は、個々のラミネートのベースを公知の防炎剤、例えば
1ツタゾロムシフエニルエーテルの添加によって媚燃性
釦することによる。
A conventionally practiced means of reducing the ignition potential of printed wiring boards is to make the base of the individual laminates flammable by the addition of known flame retardants, such as ivy phenyl ether.

こうして変質されたラミネートは実際に、1MN534
80え、0□0よ。、2.より□1   ゛(られる条
件を満足する。ラミネートは、材料がムかしか展長せず
かつ例えば装置電圧を遮断することによりアーク炎を除
いた後に短い残炎時間しか存在しないので、装置の火災
がその間接損害にとどまるという受動的保護をも提供す
る。
The laminate thus modified is actually 1MN534
80, 0□0. , 2. □1 ゛(The laminate satisfies the following conditions: the material does not expand too much and there is only a short afterflame time after the arc flame is removed, for example by cutting off the equipment voltage, so laminates are less susceptible to equipment fires. It also provides passive protection in that only indirect damages are covered.

しかしこのようなラミネートは、導体の欠陥部分に生じ
゛る・アークの中断を防止しない。電流乞遮断し、再び
スイッチを入れた後、再びアークがその上述した欠点と
ともに生じる。
However, such laminates do not prevent arc interruptions occurring at defective areas of the conductor. After switching off the current and switching it on again, arcing occurs again with its above-mentioned disadvantages.

従って、場合により存在する導体の欠陥部分に電圧を加
えた後に生じたアークが、アーク?維持しつる黒鉛類似
構造の炭素橋絡部をつくらないプリント配線板を製造す
るという課題が生じた。むしろ、このような黒鉛類似の
炭素橋絡部の形成は、生じたアークができるだけ急速に
中断しかつベースが発火しないようにするためには阻止
されるべきである。
Therefore, an arc that occurs after applying a voltage to a defective part of a conductor that may exist is an arc? The problem arose of manufacturing a printed wiring board that does not create carbon bridges that have a structure similar to that of graphite. Rather, the formation of such graphite-like carbon bridges should be prevented in order to ensure that the resulting arc is interrupted as quickly as possible and the base is not ignited.

ところでこの課題を満足する研究において、金属箔とベ
ースとの間に、60〜100%がアクリル樹脂もしくは
ケトン樹脂からなる耐熱性プラスチックからなるか又は
70〜90%が、芳香族基乞有せずかつヘテロ原子及び
共役二重結合を有する有機環状化合物を含有しない硬化
可能の樹脂もしくは僑かけ0T能のエラストマーからな
る難燃性層を見出した。この難燃性層は20μの最小厚
さを有するべきである。最小厚さは使用されるプラスチ
ックの種類及び使用形による。これは300μまでであ
ってもよい。
By the way, in research that satisfies this problem, 60 to 100% of the metal foil and the base are made of heat-resistant plastic made of acrylic resin or ketone resin, or 70 to 90% of the material is made of a heat-resistant plastic that does not contain aromatic groups. In addition, a flame-retardant layer made of a curable resin or an elastomer with a 0-T performance that does not contain an organic cyclic compound having a hetero atom or a conjugated double bond has been found. This flame retardant layer should have a minimum thickness of 20μ. The minimum thickness depends on the type of plastic used and the form in which it is used. This may be up to 300μ.

難燃性層の厚さの有利な範囲は30〜100μの間にあ
る。これらの難燃性j−は組成により金属箔をベースと
結合するための接着剤としても使用しうる。
An advantageous range for the thickness of the flame-retardant layer is between 30 and 100μ. Depending on their composition, these flame-retardant materials can also be used as adhesives for bonding metal foils to bases.

本発明による積層板はそれに課せられる条件を満足する
。電気導体における欠陥部分はアーク中で箔導体が蒸発
する間は導電性にならないで、むしろ1012オームよ
りも大きい高い絶縁抵抗を維持する。このことは本発明
による難燃性ラミネートに対する前提条件である。この
ような難燃性ラミネ−トにおいては実際に損傷の場合に
電流が同様に遮断され、生じるアークが箔導体乞蒸発し
、箔導体は難燃性でないラミネ−トの場合のように融解
するが、これによって電極間距離はアーク乞維持するた
めに電圧及び電力がもはや十分でなくなるまで増大する
。アークの中断ケも含むこの蒸発過程は急速に行なわれ
るので、ラミネートは発火しえない。損害は自動的に排
除されている。装置に再びスイッチを入゛れ′た場合、
電極間距離が過大になっているのでもはやアークは再点
弧しない。このような本発明による材料はアークの点弧
に対する積極的安全性を提供する。
The laminate according to the invention satisfies the conditions imposed on it. The defective areas in the electrical conductor do not become conductive during the evaporation of the foil conductor in the arc, but rather maintain a high insulation resistance greater than 1012 ohms. This is a prerequisite for the flame-retardant laminate according to the invention. In such flame-retardant laminates, in the event of actual damage, the current is likewise interrupted and the resulting arc evaporates through the foil conductor, which melts as in the case of non-flame-retardant laminates. However, this increases the distance between the electrodes until the voltage and power are no longer sufficient to maintain the arc. This evaporation process, including interruption of the arc, occurs so rapidly that the laminate cannot ignite. Damages are automatically excluded. If the device is switched on again,
Since the distance between the electrodes has become too large, the arc will no longer be re-ignited. Such a material according to the invention provides positive safety against arc ignition.

峻燃性層の成分としては、芳香族基を有せずかつペテロ
原子及び共役二重結合を有する環状有機化合物(例えば
メラミン)を含有しない硬化可能の樹脂及び橋かけ可能
のエラストマーが用いられる。原則的には、これらの条
件娶満足するすべての公知の硬化可能の樹脂及び橋かけ
可能のエラストマーを使用することができる。
As a component of the highly flammable layer, a curable resin and a cross-linkable elastomer are used that do not have an aromatic group and do not contain a cyclic organic compound (for example, melamine) having a petro atom and a conjugated double bond. In principle, all known curable resins and crosslinkable elastomers which meet these conditions can be used.

それというのも芳香族化合物及び/又は前記の複素環式
化合物はアーク中で加熱する際に分解し前述した欠点を
有する上述した黒鉛類似構造の炭素橋絡部を生じること
が知られているからである。しかしながらこれらの化合
物が使用すべき樹脂中に30tt%以下、とくに15重
量%以下の量で存在すれば、前述した欠点は生じない。
This is because aromatic compounds and/or the above-mentioned heterocyclic compounds are known to decompose when heated in an arc, producing the above-mentioned carbon bridges with a graphite-like structure that have the above-mentioned drawbacks. It is. However, if these compounds are present in the resin to be used in an amount of less than 30 tt%, in particular less than 15% by weight, the above-mentioned disadvantages do not occur.

鮨燃性層は硬化後できるだけラミネートの含浸に使用さ
れた樹脂と同じ熱的及び機械的性質を有しなければなら
ないので、その都度結合層の製造のために使用されたプ
ラスチックYラミネートが含浸された硬化可能の樹脂、
例えばフェノール樹脂もしくはエポキシ樹脂と混和する
のが有利である。Lかし難燃性層中でのこれらフェノー
ル樹脂もしくはエポキシ樹脂の含量は、30重量%乞上
廻ってはならない。その理由はさもないときは本発明に
よる作用効果がもはや生じないからである。これは有利
に、難燃性1−に対し10〜2o重量係の間にある。
In each case, the plastic Y laminate used for the production of the bonding layer is impregnated, since the flammable layer must, after curing, have as much as possible the same thermal and mechanical properties as the resin used for impregnating the laminate. hardenable resin,
For example, it is advantageous to mix them with phenolic resins or epoxy resins. The content of these phenolic resins or epoxy resins in the flame-retardant layer must not exceed 30% by weight. This is because otherwise the effects of the invention would no longer occur. This is advantageously between 10 and 2 degrees by weight for a flame retardancy of 1 degrees.

本発明により使用することのできる硬化可能の樹脂には
、分子中に1個以上の脂環式環を含    □(有しか
つこれ及びエポキシ基以外に脂肪族残基のみを含有する
脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。これには、環に結合
したエポキシ酸素を有する脂環式環(例えばシシクロペ
ンタゾエンゾオキシド)もしくはエポキシ酸素が脂肪族
側鎖に結合している指環式化合物、例えばヘキサヒドロ
フタル酸のジグリシジルエステルを主体とする脂環式樹
脂が挙げられる。さらに原料化合物中のエポキシ酸素は
、例えばビニルシクロヘキサンジオキシドのように環並
びに側鎖に配置されていてもよい。
The curable resin that can be used in accordance with the present invention includes alicyclic resins containing one or more alicyclic rings in the molecule (and containing only aliphatic residues in addition to this and epoxy groups). Epoxy resins include cycloaliphatic rings with an epoxy oxygen attached to the ring (e.g. cyclopentazoenzooxide) or ring compounds where the epoxy oxygen is attached to an aliphatic side chain, e.g. Examples include alicyclic resins mainly composed of diglycidyl ester of hydrophthalic acid. Furthermore, epoxy oxygen in the raw material compound may be arranged in a ring or a side chain, as in vinyl cyclohexane dioxide, for example.

これら樹脂の製造及び硬化は一般に公知の方法によって
行なわれる。硬化剤としては主として脂肪族カルボン酸
もしくはその無水物並びに三弗化硼素もしくはそれの脂
肪族アミンとの付加化合物が使用される。さらに、本発
明により使用することのできる硬化可能の樹脂には、イ
ソシアネート成分及びアルコール成分が芳香性のもので
ない限り、脂肪族不飽和ポリエステル、尿素・ホルムア
ルデヒド樹脂及びポリウレタン樹脂が挙げられる。不飽
和ポリエステル中にはなかんず(α、β−不飽和脂肪族
ゾカルゼン酸ないしはその無水物(例えば無水マレイン
酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、メサコン酸
)もしくは飽和脂肪族ジカルボン酸なししはその無水物
(例えば無水コ・・り酸、アゾビン酸、セバシン酸、ド
デカンジカルボン酸、ジメチルマロン酸)と脂肪族ジオ
ール、とくにエチレングリコール、プロピレン−又はプ
タンゾオールとからの縮合生成物が入る。例えばグリセ
リンモノアルキルエーテル、シー又はトリエチレングリ
コールのようなエーテルアルコールも原料化合物として
使用することができる。
The production and curing of these resins are generally carried out by known methods. As curing agents, mainly aliphatic carboxylic acids or their anhydrides and boron trifluoride or its addition compounds with aliphatic amines are used. Additionally, curable resins that can be used in accordance with the present invention include aliphatic unsaturated polyesters, urea-formaldehyde resins, and polyurethane resins, as long as the isocyanate and alcohol components are not aromatic. Unsaturated polyesters contain, inter alia, α,β-unsaturated aliphatic zocarzenic acids or their anhydrides (e.g. maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, mesaconic acid) or saturated aliphatic dicarboxylic acids or Condensation products of their anhydrides (e.g. co-phosphoric anhydride, azobic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, dimethylmalonic acid) and aliphatic diols, in particular ethylene glycol, propylene or butanzool, are included, for example glycerin. Ether alcohols such as monoalkyl ethers, shea or triethylene glycol can also be used as starting compounds.

本発明により使用しうるポリウレタン樹脂の出発物質と
しては例えば1.6−ジイツシアネートヘキサンが挙げ
られる。アルコール成分としては例えば上記の不飽和ポ
リエステルを使用することができる。しかしながら、脂
肪族ポリエーテルもしくは他の脂肪族ポリヒドロキシ化
合物もポリウレタン樹脂の第2成分として使用すること
ができる。
Starting materials for the polyurethane resins which can be used according to the invention include, for example, 1,6-dicyanatehexane. As the alcohol component, for example, the above-mentioned unsaturated polyester can be used. However, aliphatic polyethers or other aliphatic polyhydroxy compounds can also be used as the second component of the polyurethane resin.

本発明により使用しうるエラストマーはながんず(ポリ
ブタジェン、そのメチル置換生成物並びにそれのアクリ
ル樹脂との共重合体を包含する。さらに、橋かけ可能の
エラストマーとは、ポリエピクロルヒドリン(C)TR
)もしくはクロルヒドリンポリマー(エチレンオキシド
とのコポリマー、CHC樹脂として公知)からの橋かけ
可能の生成物を表わす。橋かけは最後に挙げたエラスト
マーではアミンによるかもしくは金属酸化物によって行
なわれる。
Elastomers that can be used according to the invention include polybutadiene, its methyl substitution products and its copolymers with acrylic resins. Furthermore, crosslinkable elastomers include polyepichlorohydrin (C) TR
) or crosslinkable products from chlorohydrin polymers (copolymers with ethylene oxide, known as CHC resins). In the last-mentioned elastomers, crosslinking takes place with amines or with metal oxides.

シリコーンも、それが樹脂特性を有しかつ橋かけしうる
限り、本発明により難燃性結合層として使用される。場
合によりこのようなシリコーン樹脂は、この樹脂の熱的
及び機械的性質を積1−成形材料のラミネートの熱的及
び機械的性質に類似させるためもしくほこの樹脂と金属
箔との接着乞改良するためにアクリル樹脂及び/又は公
知の接着助剤とともに使用される。接着助剤としてはた
かんず(有機官能性シランもしくは有機ホスホン酸エス
テルも適当である。
Silicones can also be used according to the invention as flame-retardant bonding layers, as long as they have resinous properties and can be crosslinked. Optionally, such silicone resins are used in order to make the thermal and mechanical properties of the resin similar to those of a laminate of molding materials or to improve the adhesion between the resin and the metal foil. It is used together with acrylic resins and/or known adhesion aids. Suitable adhesion promoters are also organofunctional silanes or organophosphonic acid esters.

金属箔としては有利に銅箔が使用されるが、電率乞有す
る他の金属よりなる箔を使用することができる。箔の厚
さは広い範囲内で変動でき、30〜100μの厚さン有
するできるだけ薄い箔が有利に使用される。
Copper foil is advantageously used as the metal foil, but foils made of other metals having a high electrical conductivity can also be used. The thickness of the foil can vary within a wide range; the thinnest possible foils with a thickness of 30 to 100 μm are advantageously used.

金属箔とベースとの間の結合は、種々の方法で行なうこ
とができる、難燃性層?金属箔並びにベースの噴上層上
へ設け、次いで加圧下に加熱することによって結合を行
なうことが可能である。難燃性層をベース上へ設ける場
合には、金属被覆乞公知方法によりまず化学的に、次い
でメッキにより美施することも可能である。しかし、難
燃性層からなる箔をつくり、これt金属箔とベースとの
間に挿入し、次いで加熱加圧によって結合を行なうこと
もできる。
The bond between the metal foil and the base can be carried out in various ways, the flame-retardant layer? It is possible to carry out the bonding by applying it to the metal foil as well as the raised layer of the base and then heating it under pressure. If a flame-retardant layer is to be provided on the base, it is also possible to apply it first chemically and then by plating using known methods for metallization. However, it is also possible to make a foil consisting of a flame-retardant layer, insert it between the metal foil and the base, and then perform the bonding by heating and pressing.

さらに、金属箔と結合すべき積層板の最上層の補強材を
、結合樹脂の代りに難燃性プラスチックの溶液もしくは
分散液で塗布するがもしくは含浸し、この積層体の含浸
層を接着層として   tl使用することも可能である
Furthermore, the reinforcing material on the top layer of the laminate to be bonded to the metal foil is coated or impregnated with a solution or dispersion of a flame-retardant plastic instead of the bonding resin, and the impregnated layer of the laminate is used as an adhesive layer. It is also possible to use tl.

プリント配III@!の製造のために使用されろベース
は、それぞれ補強材と結合樹脂からなる自体公知の積1
一体よりなる。
Print arrangement III@! The bases used for the manufacture of the
Consists of one body.

補強材としては天然もしくは合成の有機繊維を主体とす
る平面的繊維材料が挙げられる。
Examples of the reinforcing material include planar fibrous materials mainly composed of natural or synthetic organic fibers.

と(に紙、例えばコツトン紙、有利に木綿短砿維紙、も
しくは針葉樹材から生産されたクラフトパルプ又は亜硫
酸パルプからの紙は適当な硬質紙を生じるニしかじ平面
的繊維材料はポリエステル、ポリアミドのような合成繊
維もしくは他の重合体有機物よりなる繊維又はバンドか
らもしくはパルプから製造されたフリース、層、マット
もしくは織物からなっていてもよい。これら有機物は全
部又は部分的に、ガラス繊維、ガラス糸、ガラスフリー
ス、鉱物ウール、アスベス)[維のような繊維状鉱物に
代えられていてもよい。
Paper, such as cotton paper, preferably cotton short fiber paper, or paper from kraft pulp or sulphite pulp produced from softwood wood yields suitable hard papers; planar fiber materials such as polyester, polyamide, etc. They may also consist of fleeces, layers, mats or fabrics made from fibers or bands or from pulp of synthetic fibers or other polymeric organic materials such as glass fibers, glass fibers, etc. yarn, glass fleece, mineral wool, asbeth) [may be replaced by fibrous minerals such as fibers.

結合樹脂としては工業的積層体の製造に普通に使用され
るような硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂もしくはシリコ
ーン樹脂が適当である。この場合、個々の層のそれぞれ
の補強材は公知方法により結合樹脂で含浸し、引続き所
望の方法で樹脂の初期重合下に乾燥させる。その後これ
らの層を多数金属箔を最上!−として積重ね、熱及び圧
力を使用してラミネートに硬化させる。
Suitable binding resins are the curable resins customary for the production of industrial laminates, such as epoxy resins, phenolic resins, melamine resins, polyester resins or silicone resins. In this case, the respective reinforcing material of the individual layers is impregnated with binding resin in a known manner and subsequently dried in the desired manner with initial polymerization of the resin. Then top these layers with a large number of metal foils! - As stacked and cured into a laminate using heat and pressure.

例1及び例2 巻物として供給される幅11001m、単位面積当りの
重!350.9/m2(厚さ35μに相当)の銅箔を「
フタ−を用いて、それぞれ次の組成を有するプラスチッ
ク溶液で塗布する:例  1            
  例  2硬化剤ゾアミノゾフエニ    BF3/
アミン錯体  1部ルメタン        5部 アセトン        50部 アセトン     
 20部プラスチック溶液はそれぞれ約500〜600
cpの粘度を有する。銅バンドをトンネル乾燥機に通し
、この中で5分間漸増的に100℃から140”Cに加
熱して、溶剤を除去する。乾燥機から出た後、銅箔は4
0g/7W2の塗布1kyx有していた。こうして塗布
された銅箔Y、フェノール樹脂紙の8紙8層と一緒に加
熱プレスの圧搾板の間で70分間圧力80バール及び温
度170℃で加熱する。厚さ約166鴎の鋼張硬紙プレ
ートが生じた。
Examples 1 and 2 Width 11001m supplied as a roll, weight per unit area! Copper foil of 350.9/m2 (equivalent to thickness 35μ) is
Using a lid, apply with a plastic solution each having the following composition: Example 1
Example 2 Curing agent Zoaminozopheni BF3/
Amine complex 1 part Lumethane 5 parts Acetone 50 parts Acetone
20 parts plastic solution each about 500-600
It has a viscosity of cp. The copper band is passed through a tunnel dryer in which it is heated incrementally from 100 to 140"C for 5 minutes to remove the solvent. After exiting the dryer, the copper foil is
It had a coating of 0g/7W2 1kyx. The copper foil Y thus applied, together with 8 layers of phenolic paper, is heated for 70 minutes at a pressure of 80 bar and a temperature of 170° C. between the press plates of a heating press. A steel-clad hard paper plate approximately 166 mm thick was produced.

例  3 例2と同様に、フェノール樹脂で含浸した填充紙馨、フ
ェノール樹脂硬紙の製造に普通に用いられる尿素・ホル
ムアルデヒド樹脂の水溶液(固形分65〜70%)で塗
布する。塗布及び乾燥は、上記に銅箔の塗布の場合に記
載したと同じ方法で行った。塗布された単位面積当りの
重曖は同様に40g/7’!2であった。こうして°塗
布された硬紙を、フェノール樹脂で塗布された他の紙層
及び載置せる銅箔と一緒に、例2に記載したと同じ方法
で圧搾する。
Example 3 Similar to Example 2, a filled paper sheet impregnated with phenolic resin is coated with an aqueous solution (65-70% solids) of urea-formaldehyde resin commonly used in the production of phenolic hardboard. Application and drying were carried out in the same manner as described above for the application of copper foil. The weight per unit area applied is also 40g/7'! It was 2. The hard paper coated in this way is pressed in the same manner as described in Example 2 together with the other paper layer coated with phenolic resin and the overlying copper foil.

例  4 例2に記載したプラスチック溶液B’(%、アセトンを
加えて粘度200cpKm釈する。単位面積当りの重量
120g/m2v有する亜硫酸パルプからのセルロース
紙をこのアセトン溶液中へ浸漬し、搾りローラで、乾燥
した基材が240g/rn2の単位面積当りの重jlヲ
有するようになるまで搾る。こうして含浸した紙葉をフ
ェノール樹脂で塗布した芯層と一緒にかつ銅箔ン載せて
加熱プレス中で例1に記載したと同じ方法により圧搾し
てラミネートを得る。
Example 4 The plastic solution B' (%) described in Example 2 is diluted with acetone to a viscosity of 200 cpKm. A cellulose paper made from sulphite pulp having a weight per unit area of 120 g/m2v is dipped into this acetone solution and squeezed with a squeezing roller. The dried substrate is squeezed until it has a weight per unit area of 240 g/rn2.The thus impregnated paper sheets are placed together with a core layer coated with phenolic resin and placed on a copper foil in a heated press. The laminate is obtained by pressing in the same manner as described in Example 1.

例  5 例2に記載したと同じ方法で実施−するが、この場合プ
ラスチック溶液としてネオペンチルグリコール0.7モ
ル係、エチレングリコール0.3モル係、ファール酸1
モル係及びその他の成分に対してゾゝ7″′イ“パーオ
キ′ドゝ−科21重量係のメタノール懸濁液を使用した
。懸濁液は約70重量係の固形分を有してい1こ。
Example 5 The procedure is carried out in the same manner as described in Example 2, but in this case the plastic solution is 0.7 mol of neopentyl glycol, 0.3 mol of ethylene glycol, 1 mol of falic acid.
A methanol suspension of 7% to 21% by weight for the molar ratio and other components was used. The suspension has a solids content of about 70 parts by weight.

例  6 ゾタゾエン・アクリルニトリル樹脂の50係分散液90
重量部(固体樹脂として計算)をフェノールレゾール樹
脂(固形公約70%)と混合する。得られた分散液を、
例2と同様に厚さ35μの銅箔上に塗布し、例2に記載
したようにしてさらに処理する。
Example 6 50% dispersion of zotazoene/acrylonitrile resin 90
Parts by weight (calculated as solid resin) are mixed with phenolic resole resin (approximately 70% solids). The obtained dispersion was
It is applied as in Example 2 onto a 35μ thick copper foil and further processed as described in Example 2.

改良された難燃性の所望効果を表示及び試験するために
、第2図による2つの試験電極を製造した。(し形電極
及び星形電極χ写真製版法によって例1〜6によるラミ
ネート上に設け、公知方法によりエツチングして製造す
る。従って、多数の帯状導体断線部分の模写体が生じる
In order to demonstrate and test the desired effect of improved flame retardancy, two test electrodes according to FIG. 2 were manufactured. (The diamond-shaped electrodes and the star-shaped electrodes are produced by photolithography on the laminates according to Examples 1 to 6 and etched by known methods. Therefore, a large number of replicas of strip-shaped conductor breaks are produced.

この試験電極を第2図によるカラーテレビ装置の水平偏
向回路中に接続する。装置にスイッチケ入れると、断線
部分に無負荷電圧が生じ、アークがはじまる。
This test electrode is connected into the horizontal deflection circuit of a color television set according to FIG. When the device is turned on, no-load voltage is generated at the disconnected part, and an arc begins.

この試験において、黒鉛橋絡の形成により電流の流れが
たえず維持されるのでアークがラミネー)Y発火させる
か否かもしくは欠陥自体が電流を遮断するか否かが判断
される。を流の遮断は本発明による所望の作用を立証す
るが、これは箔導体が断線部分で、その下方にある層を
導電性にすることな(融解すること(4−〕帝すること
ができる。
In this test, it is determined whether the arc ignites because the current flow is constantly maintained due to the formation of graphite bridges, or whether the defect itself interrupts the current flow. The interruption of the flow confirms the desired effect of the invention, but this is because the foil conductor can be prevented from melting (4-) without making the underlying layer conductive at the point of break. .

試験電極につき水平偏向素子ヶ用いて測定された、例1
〜乙によるラミネートの特性は第1表に掲げた。例1に
よるラミネートはくし形電極を用いる試験並びに星に電
極を用いる試験においても発火する。さらに、電圧を再
び接続した後に、逆火及び被検体の新規発火が行なわれ
る。例2〜乙によるラミネートは試験の際所望の難燃性
2示す。電極はアークによって発火せず、さらに電圧2
再び接続した際に逆火は起きない。これはくし形電極に
も星形電極にも言える。
Example 1, measured using one horizontal deflection element per test electrode
The characteristics of the laminate according to ~B are listed in Table 1. The laminate according to Example 1 ignites in the test with comb electrodes as well as in the test with star electrodes. Furthermore, after reconnecting the voltage, a flashback and a new ignition of the object take place. The laminates according to Examples 2-B exhibit the desired flame retardancy of 2 when tested. The electrode will not be ignited by the arc, and the voltage 2
No backfire will occur when reconnecting. This is true for both comb-shaped and star-shaped electrodes.

プリント配線を製造する場合、回路図の部分ビ耐熱性ラ
ッカで1うのが普通である。このいわゆるハンダ付防止
ラッカは、銅箔がその全面において錨メッキされるのを
阻止する。小さい面は、構成部品を固定するための所望
の・・ンダ付部分のみをハンダ付けするためにプリント
されないままである。前記組成の難燃性層の本発明によ
る効果?最適に達成しうるよ5にするためには、場合に
より使用されるハンダ付防止ラッカも難燃性の形に製造
すべきである。本発明による樹脂はくの目的をも満足し
、従ってハンダ付防止ラッカとして使用することもでき
る。
When manufacturing printed wiring, it is common to cover parts of the circuit diagram with a heat-resistant lacquer. This so-called anti-soldering lacquer prevents the copper foil from being anchored on its entire surface. The small side is left unprinted in order to solder only the desired solder areas to secure the components. Effects of the present invention of the flame retardant layer having the above composition? In order to be optimally achievable, the optional anti-soldering lacquer should also be manufactured in flame-retardant form. It also fulfills the purpose of the resin foil according to the invention and can therefore also be used as an anti-soldering lacquer.

フェノール樹脂、エポキシ樹脂又はポリエステル樹脂ビ
主体とする常用の・・ンダ付防止ラッカを使用すれば、
これらの熱硬化性樹脂がペースの点火、従って発火を、
その下方にあるベース層が難燃性材料から製造されてい
るにも拘らず惹起することがある。本発明による樹脂の
使用はこの従来使用された樹脂の欠点をも除去する。
If you use a commonly used anti-smudge lacquer based on phenolic resin, epoxy resin or polyester resin,
These thermosetting resins provide ignition of the pace and therefore ignition.
This can occur even though the underlying base layer is made of flame-retardant material. The use of the resin according to the invention also eliminates the drawbacks of this previously used resin.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はサイリスタ制御装置を有するカラーテレビ装置
における水平偏向部の原理回路図を示し、第2図は発火
試験用の試験装置及び試験電極ン示す略図である。 A・・・動作電圧、B・・・ブースタコンデンサ、C・
・ブースタダイオード、D・・・サイリスタ、E・・・
オツシレータ、F・・・走査線変圧器、G・・・偏向コ
イル、H・・・受11!管、■・・・アーク馨伴なう断
線部分、K・・・くし形電極、L・・・星形電極復代理
人 弁理士 矢 野 敏 雄 421− 第2し1
FIG. 1 shows a principle circuit diagram of a horizontal deflection section in a color television set having a thyristor control device, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a test device and a test electrode for an ignition test. A...Operating voltage, B...Booster capacitor, C.
・Booster diode, D... Thyristor, E...
Oscillator, F...Scanning line transformer, G...Deflection coil, H...Receiver 11! Pipe, ■...Disconnection part accompanied by arc, K...Comb-shaped electrode, L...Star-shaped electrode Sub-Attorney Toshio Yano 421- No. 2 1

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 樹脂含浸層を有するベースとその上に存在する金属箔と
よりなる、プリント配線板製造用成形体において、金属
箔とベースとの間に、70〜90%が、芳香族基を有せ
ずかつヘテ叱原子及び共役二重結合乞有する有機環状化
合物を含有しない硬化可能の樹脂もしくは橋カケ可能の
エラストマーからなる難燃性層が存在することを特徴と
するプリント配線板製造用積層成形体。
In a molded article for producing a printed wiring board consisting of a base having a resin-impregnated layer and a metal foil present on the base, 70 to 90% of the space between the metal foil and the base is free of aromatic groups and 1. A laminate molded product for producing a printed wiring board, characterized in that there is a flame-retardant layer made of a curable resin or a bridge-breakable elastomer that does not contain an organic cyclic compound containing hetero atoms and conjugated double bonds.
JP6462883A 1974-07-01 1983-04-14 Laminated mold for producing printed circuit board Pending JPS58194390A (en)

Applications Claiming Priority (2)

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DE2431447A DE2431447A1 (en) 1974-07-01 1974-07-01 Ignition resistant laminates for printed circuit boards - featuring a non-aromatic non-conjugated resin layer beneath the conductor
DE24314474 1974-07-01

Publications (1)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61129379U (en) * 1985-01-31 1986-08-13

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