JPS58192398A - Electromagnetically shielded molded article - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本提明は電磁シールド成形品に関するものである。[Detailed description of the invention] The present invention relates to an electromagnetic shield molded product.

近年、ＩＣ，ＬＳＩ　に代表されるエレクトロニクス技
術の急速な発展に伴ないＩＣ，ＬＳＩを使用するコンピ
ー−ター、電子ゲーム、テレビゲーム、電子金銭登録機
スイッチング電源、デジタル時計、電卓、ワードプロセ
ッサー等のデジタル電子装置が広範囲に使用されるよう
になってきた。それと共にデジタル電子装置のハウジン
グとしてプラスチック製ハウジングが量産可能な点、成
形性、加工性が優れている点、電気絶縁性が良好なこと
などから多用されるようになってきた。In recent years, with the rapid development of electronics technology represented by IC and LSI, digital devices such as computers, electronic games, video games, electronic cash registers, switching power supplies, digital clocks, calculators, and word processors that use IC and LSI have increased. Electronic devices have become widely used. At the same time, plastic housings have come to be widely used as housings for digital electronic devices because they can be mass-produced, have excellent moldability and workability, and have good electrical insulation properties.

一方デジタル電子装置は毎秒１０，０００パルス以上の
パルスを発生しており、これらの電磁波が空間に放射さ
れる。そしてこのようなデジタル電子装置から放射され
る電磁波エネルギーがラジオ、テレビ、無線通信機にノ
イズ、画像の乱れ等の問題（いわゆる電磁波障害）を起
こすことがある。On the other hand, digital electronic devices generate more than 10,000 pulses per second, and these electromagnetic waves are radiated into space. Electromagnetic wave energy radiated from such digital electronic devices can cause problems such as noise and image disturbance (so-called electromagnetic interference) on radios, televisions, and wireless communication devices.

従って、プラスチック製ハウジングは前記利点を有する
反面、電磁波エネルギーに対しては透明であるため、こ
の部分における障害電波を遮蔽すること一電磁シール、
ドーが必要となってくる。このためすでにカーボンや金
属混入の導電性プラスチ、りが研究されているが、この
方法はプラスチックに導電性フィラーを多く添加し、し
かも均一に混入しなければ、良好な導電性、電磁シール
ド効果が得られない。また導電性フィラーを均一に混入
しても表面にフィラーが露出し、外観が悪くなったり、
強度が低下したり、電気絶縁性が損なわれるなどの欠点
があった。また混入した金属フィラーが酸化して電磁シ
ールド特性が低下する欠点があった。Therefore, while the plastic housing has the above-mentioned advantages, it is transparent to electromagnetic energy, so it is necessary to use an electromagnetic seal to shield interference radio waves in this area.
Do is going to be needed. For this reason, research has already been conducted on conductive plastics containing carbon or metals, but this method requires adding a large amount of conductive filler to the plastic, and if it is not evenly mixed, good conductivity and electromagnetic shielding effects cannot be obtained. I can't get it. In addition, even if the conductive filler is mixed uniformly, the filler will be exposed on the surface, resulting in poor appearance.
There were drawbacks such as reduced strength and impaired electrical insulation. Further, there was a drawback that the mixed metal filler oxidized and the electromagnetic shielding properties deteriorated.

本発明は上記の点に鑑み、上記問題を解消し、外観に優
れ導電性、電磁シールド性、電気絶縁性に優れた電磁シ
ールド成形品を提供するものである。而して、裏面を形
成する部分を導電性フィラーを混入してなる熱可塑性樹
脂で射出成形した後、外表面部分を射出成形するか、ま
たは、外表面部分を熱可塑性樹脂で射出成形した後、裏
面を形成する部分を導電性フィラーを混入してなる熱可
塑性樹脂で射出成形して、導電性フィラーを混入してな
る熱可塑性樹脂成形体外表面に熱可塑性樹脂を一体に融
着してなる電磁シールド成形品によって効果的に達成す
ることが出来る。In view of the above points, the present invention solves the above problems and provides an electromagnetic shield molded product with excellent appearance, conductivity, electromagnetic shielding properties, and electrical insulation properties. Then, after the part forming the back surface is injection molded with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler, the outer surface part is injection molded, or after the outer surface part is injection molded with a thermoplastic resin. , the part forming the back side is injection molded with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler, and the thermoplastic resin is integrally fused to the outer surface of the thermoplastic resin molded body mixed with a conductive filler. This can be effectively achieved by using electromagnetic shielding molded products.

以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

本発明に用いる熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル、ポリ
アミドＡＢＳポリスチレン、ポリフェニレノオキサイド
、ポリプロピレノ、ポリエチレ、。Thermoplastic resins used in the present invention include polyvinyl chloride, polyamide ABS polystyrene, polyphenylene oxide, polypropylene, and polyethylene.

ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂である・望ましく
は射出成形に適する点、導電性フィラーの　　−混入に
適する点、外表面に使用する熱可塑性樹脂と、導電性フ
ィラー混入熱可塑性樹脂との相溶性が良い点などから、
導電性フィラーを混入する熱可塑性樹脂と、外表面に使
用する熱可塑性樹脂は、以下ノ組み合わせが望ましい。Thermoplastic resin such as polycarbonate, preferably suitable for injection molding, suitable for incorporating conductive filler, and has good compatibility between the thermoplastic resin used for the outer surface and the thermoplastic resin mixed with conductive filler. From points etc.
The following combinations of the thermoplastic resin mixed with the conductive filler and the thermoplastic resin used for the outer surface are desirable.

ポリスチレンーボリスチレノ・ポリフェニレノオキサイ
ド、ＡＢＳ−ＡＢＳ・ポリカーボネート・ポリ塩化ビニ
ル、ポリアミド−ポリアミド、ポリカーボネート−ＡＢ
Ｓ・ポリカーボネート、ポリプロビレノーポリエチレン
・ポリプロピレン、ポリフエニレノオキサイドーポリプ
ロピレン・ポリスチレン、ポリ塩化ビニル−ＡＢＳ・ポ
リメチルメタクリレート・ポリ塩化ビニル。Polystyrene-polystyrene/polyphenylene oxide, ABS-ABS/polycarbonate/polyvinyl chloride, polyamide-polyamide, polycarbonate-AB
S/polycarbonate, polypropylene/polyethylene/polypropylene, polyphenylene oxide/polypropylene/polystyrene, polyvinyl chloride/ABS/polymethyl methacrylate/polyvinyl chloride.

本発明に用いる導電性フィラーはグラファイト。The conductive filler used in the present invention is graphite.

導電性カーボンブランク、銀・銅・ニッケル・ステルレ
ス粉、アル″ミニウムフレーク、ステンレス　　　ｒフ
レーク、ニッケルフレーク、カーボンファイバー、アル
ミニウムリボン、アルミニウム繊維、アルミニウムコー
トガラスファイバーなどから適宜選択して用いることが
できる。It can be appropriately selected from conductive carbon blanks, silver/copper/nickel/steelless powders, aluminum flakes, stainless steel flakes, nickel flakes, carbon fibers, aluminum ribbons, aluminum fibers, aluminum coated glass fibers, and the like.

前記熱可塑性樹脂に添加される導電性フィラーは一種だ
けでもよいしまた数種適当に混合して使用してもよい。Only one kind of conductive filler may be added to the thermoplastic resin, or several kinds may be appropriately mixed and used.

また前記熱可塑性樹脂に添加する導電性フィラーの添加
量は、熱可塑性樹脂の種類または導電性フィラーの種類
およびその組み合わせによって異なるが、用途に応じて
適宜選定することができる。しかし、流れ性、混和性の
点から導電性フィラーの望ましい形状は厚みが０１″、
以下で大きな面の面積が４　ｍｌ以下のフレークか、経
（Ｄ）が１０〜１００μ嗜で流さ［有］）が１〜４ｚの
微小繊維が望ましい。更に熱可塑性樹脂と導電性フィラ
ーの比率も電磁シールド特性と流れ性により決まり、導
電性フィラーの容積比率は１０〜２５％が望ましい。Further, the amount of the conductive filler added to the thermoplastic resin varies depending on the type of thermoplastic resin, the type of conductive filler, and the combination thereof, and can be appropriately selected depending on the application. However, from the viewpoint of flowability and miscibility, the desirable shape of the conductive filler is 01" in thickness.
Flakes with a large surface area of 4 ml or less, or microfibers with a diameter (D) of 1 to 4z, which are flowed at a diameter of 10 to 100μ, are desirable. Further, the ratio of the thermoplastic resin to the conductive filler is determined by the electromagnetic shielding properties and flowability, and the volume ratio of the conductive filler is preferably 10 to 25%.

容積比率が１０％未満の場合は、充分な電磁シールド特
性が得られず、２５％より大きくなると導電性フィラー
が多くなるため流れが悪くなり、導電性フィラーが均一
に分布し難い。When the volume ratio is less than 10%, sufficient electromagnetic shielding properties cannot be obtained, and when it is larger than 25%, the amount of conductive filler increases, resulting in poor flow and difficulty in uniformly distributing the conductive filler.

以下に代表的な配合例を示すっ 配合例 次に本発明は、いわゆる２色射出成形機のような射出ユ
ニットを２基備えた装置によって達成することが出来る
が、図面に従がって詳しく説明する。Typical formulation examples are shown below.Next, the present invention can be achieved by a device equipped with two injection units, such as a so-called two-color injection molding machine, but please refer to the drawings for details. explain.

前記配合例に従い熱可塑性樹脂に導電性フィラーを添加
し、押出機にて均一に混練されて作製さり れたコンパランドは一次側射出ユニット■ノホッパー■
に投入され、射出シリンダ■内で可塑化溶融される。ま
た二次側射出ユニット■のホッパー■には前記組み合わ
せより適宜選定された熱可塑性樹脂が投入され、射出シ
リンダ■内で可塑化溶融される。■は一次側金型で■は
一次側可動金型であり、−次側可動定盤■に固定されて
いる。［Ｆ］は一次側固定金型であり水平方向に回転可
能に支持された回転定盤０に固定されている。−次側可
動金型と一次側固定金型によって成形品裏面部を形成す
る金型キャビティ＠が構成されている。０はダイレクト
ゲートである。また■は二次側金型り で［相］は二次側可動金型であ等や二次側可動定盤［相
］に固定されている。◎は一次側固定金型であり回転定
盤◎に固定されている。−次側固定金型と二次側固定金
型のコア部分［相］はそれぞれ全く同様の形状寸法に製
作されている。二次側可動金型のキャビティ部分は、−
次側可動金型のキャビティ部より成形品外表面層の肉厚
分だけ深く製作されている。Ｏはダイレクトゲートであ
る。A conductive filler is added to a thermoplastic resin according to the above formulation example, and the compound is uniformly kneaded using an extruder.
and is plasticized and melted in the injection cylinder (■). Further, a thermoplastic resin appropriately selected from the above combination is charged into the hopper (2) of the secondary injection unit (2), and is plasticized and melted within the injection cylinder (2). ■ is a primary side mold, ■ is a primary side movable mold, and is fixed to a − next side movable surface plate ■. [F] is a primary fixed mold, which is fixed to a rotary surface plate 0 that is rotatably supported in the horizontal direction. - The next movable mold and the primary fixed mold form a mold cavity @ that forms the back surface of the molded product. 0 is a direct gate. Also, ■ is the secondary side mold holder, [phase] is the secondary side movable mold, etc., and is fixed to the secondary side movable surface plate [phase]. ◎ is the primary side fixed mold, which is fixed to the rotating surface plate ◎. - The core parts [phases] of the next-side fixed mold and the secondary-side fixed mold are manufactured to have exactly the same shape and dimensions. The cavity part of the secondary movable mold is -
It is made deeper than the cavity of the next movable mold by the thickness of the outer surface layer of the molded product. O is a direct gate.

さて、射出シリンダ■で可塑化溶融された導電性フィラ
ー入り熱可塑性樹脂はダイレクトゲート＠を通って金型
キャビティー＠に充填され、成形品裏面部分を形成する
。適当な冷却時間を経た後、型開きが行なわれる。型開
き後ダイレクトゲート部分は適当な切断装置（図示しな
い）で切断除去される。この後、回転定盤が水平方向に
１８０°回転し、−次側固定金型と二次側固定金型を入
れ替える。Now, the conductive filler-containing thermoplastic resin plasticized and melted in the injection cylinder (2) passes through the direct gate (@) and is filled into the mold cavity (@) to form the back surface of the molded product. After a suitable cooling time, the mold is opened. After opening the mold, the direct gate portion is cut and removed using a suitable cutting device (not shown). After that, the rotary surface plate rotates 180 degrees in the horizontal direction, and the -next-side fixed mold and the secondary-side fixed mold are exchanged.

すなわち−次側固定金型は裏面部成形体＠を着けたまま
二次側固定金型のあった位置へ来るわけである。その後
型締めが行なわれ、射出シリンダ■で可塑化溶融された
熱可塑性樹脂はダイレクトゲート［相］を通って二次側
可動金型のキャビティ部と、裏面部成形体との間に構成
される金型キャビティ部分＠に充填され、裏面部成形体
と一体に融着された成形品となるのである。適当な冷却
時間を経た後型開きが行なわれ成形品が取り出されダイ
レクトゲート部を切断される。こうして第３図に示すよ
うな表面部が熱可塑性樹脂層となった電磁シールド成形
品が得られるのである。In other words, the next-side fixed mold comes to the position where the secondary-side fixed mold was, with the back molded body @ attached. After that, the mold is clamped, and the thermoplastic resin plasticized and melted in the injection cylinder ■ passes through the direct gate [phase] and is formed between the cavity of the secondary movable mold and the back molded body. The mold cavity part @ is filled with the molded product and the molded product is fused together with the back molded product. After an appropriate cooling time, the mold is opened, the molded product is taken out, and the direct gate portion is cut. In this way, an electromagnetic shield molded product having a thermoplastic resin layer on the surface as shown in FIG. 3 is obtained.

なお以との説明ではゲートはダイレクトゲートとしたが
、導電性フィラー熱可塑性樹脂にはファンゲート、トン
ネルゲート等が使用可能であるし、　　　「熱可塑性樹
脂には、ダイレクトゲート以外の公知のゲート形式がす
べて使用可能であることは言うまでもない。In the explanation below, the gate is a direct gate, but fan gates, tunnel gates, etc. can be used for conductive filler thermoplastic resin, Needless to say, all can be used.

も可能である。is also possible.

かくして得られた電磁シールド成形品は、外観に優れ、
良好な電磁シールド性を有し、かつ電気絶縁性に優れた
ものであった。The electromagnetic shield molded product thus obtained has an excellent appearance and
It had good electromagnetic shielding properties and excellent electrical insulation properties.

従って万一漏電事故が生じても、感電することがないた
め安全であり、塗装の手間も省ける。また大量生産が可
能であり、コストダウンにより安価に提供することかも
き、経済的実用価値大なるものである。Therefore, even if an electrical leakage accident occurs, it is safe because there will be no electric shock, and the trouble of painting can be saved. Moreover, it can be mass-produced and can be provided at low cost due to cost reduction, so it has great economical practical value.

〔実施例１〕 ＡＢＳ樹脂７５容積％（以下容積は省略）アルミニウム
フレーク１３％、アルミニウム繊維３％を混合し、押出
機にかけ混練、押出後カットしてペレット化し、たコン
パランドを用いて一次側射出ユニット、−次側金型によ
り、厚さ３％、外形寸法１９７Ｘ２４７Ｘ２８．５％の
箱型をした裏面部成形体を射出成形し、廃却、型開き、
ダイレクトゲート切断除去後成形品を一次側固定金型に
つけたまま、回転定盤を１８０°回転して二次側金型へ
入れ替えを行ない、二次側射出ユニットにより白色に着
色したＡＢＳ樹脂を用いて外表面部分を射出成形し、外
表面部分と裏面部成形体が融Ｒｇ体化された外径寸法２
００　Ｘ　２５０　Ｘ　３０■、厚さ４５個の箱型成形
物を得た。[Example 1] ABS resin 75% by volume (volume omitted hereinafter), 13% aluminum flakes, and 3% aluminum fibers were mixed, kneaded in an extruder, cut into pellets after extrusion, and made into pellets using a comparand on the primary side. Using the injection unit and the next mold, a box-shaped back molded body with a thickness of 3% and external dimensions of 197 x 247 x 28.5% is injected, discarded, and the mold is opened.
After cutting and removing the direct gate, with the molded product attached to the primary fixed mold, the rotary surface plate is rotated 180 degrees and transferred to the secondary mold, and ABS resin colored white is used with the secondary injection unit. The outer surface part is injection molded, and the outer surface part and the back part molded body are made into a molten Rg body with an outer diameter size 2.
A box-shaped molded product measuring 00 x 250 x 30 mm and having a thickness of 45 pieces was obtained.

射出成形の条件は一次側が金型温度６０℃、射出圧１２
００１ｗ／、Ａ、成形温度２３０℃、射出時間２秒とし
た。また二次側は、金型温度６０℃、射出圧１０００ｋ
ｇ　／　ｃｒＡ　＊成形温度２２０℃、射出時間１５秒
であった。The conditions for injection molding are a mold temperature of 60°C on the primary side and an injection pressure of 12°C.
The molding temperature was 230° C. and the injection time was 2 seconds. In addition, on the secondary side, the mold temperature is 60℃ and the injection pressure is 1000K.
g/crA *The molding temperature was 220°C and the injection time was 15 seconds.

得られた成形品は外表面に厚さ１．５％の白色ＡＢＳ層
を有し、裏面部に導電性フィラーを含有する厚さ３％の
層を有するもので良好な表面性を示すとともに裏面の絶
縁性も優れたものであった。The obtained molded product has a white ABS layer with a thickness of 1.5% on the outer surface and a layer with a thickness of 3% containing a conductive filler on the back surface, and exhibits good surface properties. The insulation properties were also excellent.

また電磁シールド特性についてＷ、Ｄ、Ｎａ５ｏｎ等の
方法に準じて測定すると１００　ＭＨｚで４０ｄＢのシ
ールド性を示し、デジタル電子装置のプラスチック製ハ
ウジングとして使用しても電磁波障害を起こす恐れのな
いものであった。Furthermore, when measuring the electromagnetic shielding characteristics according to methods such as W, D, Na5on, etc., it shows shielding performance of 40 dB at 100 MHz, and there is no risk of electromagnetic interference even when used as a plastic housing for digital electronic equipment. Ta.

ＡＢＳ樹脂層と、導電性フィラー含有のＡＢＳ樹脂層の
境界は、射出成形時に完全に融着しており強度上も何ら
問題のないものであった。The boundary between the ABS resin layer and the conductive filler-containing ABS resin layer was completely fused during injection molding, and there was no problem in terms of strength.

〔実施例２〕 一次側射出二二、ト及び−次側金型によりページ−色に
着色したポリスチレンを射出成形して外形寸法４００　
Ｘ　３００　Ｘ　５０　ｍ　、厚さ１．５　％　ｃ７）
箱型表面層部分を成形した金型は３枚プレート形式とし
、２点ゲートのピンゲートとし、型開きと同時にゲート
が切断されるようにした。射出成形条件は金型温度５０
℃、射出圧１０００　ｋｇ／、Ａ　、成形温度２１０℃
。[Example 2] Polystyrene colored in a page color was injection molded using a primary injection mold and a secondary mold to obtain an outer dimension of 400 mm.
x 300 x 50 m, thickness 1.5% c7)
The mold used to form the box-shaped surface layer was a three-plate type with a two-point pin gate, so that the gate was cut at the same time as the mold was opened. Injection molding conditions are mold temperature 50
°C, injection pressure 1000 kg/, A, molding temperature 210 °C
.

射出時間２秒でありた。The injection time was 2 seconds.

型開き後、回転定盤を１８０°回転して表面層部分成形
体を着けたまま、−次側固定金型と二次側固定金型を入
れ替え、型締め後、二次側射出ユニ。After opening the mold, rotate the rotary surface plate 180° and replace the secondary side fixed mold with the negative side fixed mold while keeping the surface layer partial molded body attached, and after mold clamping, the secondary side injection unit.

トによって導電性フィラーを含有するコンパランドを裏
面部分に射出成形して、融着一体化された外径寸法４０
０Ｘ３００Ｘ５０　％、厚さ５％の箱型成形品を得た。Comparand containing a conductive filler is injection molded on the back side part by injection molding, and the outer diameter size is 40 mm, which is fused and integrated.
A box-shaped molded product having dimensions of 0x300x50% and a thickness of 5% was obtained.

この場合のコンパウンドとしてはポリスチレン７５％、
カーボンブラック３％、アルミニウムフレーク１８％、
アルミニウム繊維４％を単軸の押出機にかけ混線、押出
後カットしてペレツト化したものを用い、射出成形条件
は金型温度５０℃、射出圧１１００に９／６Ａ、成形温
度２１０℃、射出時間３秒であった。成形後ゲート部分
を切断仕上を行なった。In this case, the compound is 75% polystyrene,
3% carbon black, 18% aluminum flakes,
4% aluminum fiber was mixed in a single-screw extruder, cut after extrusion, and pelletized. The injection molding conditions were a mold temperature of 50°C, an injection pressure of 1100 and 9/6A, a molding temperature of 210°C, and an injection time. It was 3 seconds. After molding, the gate part was cut and finished.

得られた成形品は、表面がページ、色で美麗な外観を有
し、表面絶縁性が優れ、十分なシールド性及び強度を有
するものであった。The obtained molded product had a beautiful appearance with a page-colored surface, excellent surface insulation, and sufficient shielding properties and strength.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は射出成形装置主要部分を示す側面図第２図は射
出成形装置の部分垂直断面図第３図は成形品の断面図で
ある。 ｌ−１・−次側射出ユニット、２，５・・ホッパー。 ３．６・・・射出シリンダ、４・・・二次側射出ユニッ
ト。 ７・−次側金型、８・・・−次側可動金型、９・・・−
次側可動定盤、　１０・・・−次側固定金型、１１・・
・回転定盤、　１２．２１・・・金型キャビティ、ｊ、
３．１９・・・ダイレ　　　１クトゲート、１４・・・
二次側金型、　１５・・・二次側可動金型、１６・・二
次側可動定盤、　１７・・・二次側固定金型、　１８・
・・金型コア部分、２０・・・裏面部成形体。 ２２・・・成形品、２３・・・導電性フィラー。 特許出願人　　アロン化成株式会社 代　理　　人　　　小　　野　　正　　和■　））ニ３ ｊ〕２）凹 縞３１剣 ｔ５　　　２０ 手続補正書（自発）　　　６・ １．　事件の表示　　　　　　　　　　　　　　　　　
８昭和５７年特許願第０７６３７６号 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所　　東京都港区西新橋１丁目１４番１号名称（０５
０）アロン化成株式会社 代表者　　　江　　口　　活　　太　　部補正により増
加する発明の数 補正の対象 （１）願書の発明の名称の欄 （２）　　明細書　　全　文 ケイヒノ　　セイノーウホウオウ 形品の製造方法」に訂正する１゜ （２）　　明細書を別紙のとおり全文訂正−する。 「 明　　　　　細　　　　　書 １、発明の名称　電磁シールド成形品の製造方法２、特
許請求の範囲 裏面を形成する部分を導電性フィラーを混合駿た熱可塑
性樹脂で射出成形した後、外表面部分を熱可塑性樹脂で
射出成形するか、または外表面部分を熱可塑性樹脂で射
出成形した後、裏面を形成する部分を導電性フィラーを
混合した熱可塑性樹脂で射出成形して、導電性フィラー
を混合した熱可塑性樹脂成形体外表面に熱可塑性樹脂層
を一体に融着せしめることを特徴とする電磁ンールド成
形品の製造方法。 ３、発明の詳細な説明 本発明は電磁シールド成形品の製造方法に関するもので
ある。 近年、ＩＣ，ＬＳＩに代表されるエレクトロニクス技術
の急速な発展に伴ないＩＣ，ＬＳＩを使用するコンピユ
ークー、電子ケーム、テレヒノーム、電子金銭登録機ス
イッチング電源、デジタル時計、電車、ワードプロセッ
サー等のデジタル電子装置が　１　− 広範囲に使用されるようになってきたへそ１１と」（に
デジタル電子装置のハウジングとしてプラスチック製ハ
ウソングが量産可能な点、成形性、加１性が優れている
点、電気絶縁性か良好なことなどから多用されるように
なってきた。 一方テノタル電子装置は毎秒　１０，０００パルス以上
のパルスを発生しており、これらの電磁波が空間に放射
される。そしてこのようなデジタル電子装置から放射さ
れる電磁波エネルキーかランス。 テレビ、無線通信機に７４７９画像の乱れ等の問題（い
わゆる電磁波障害）を起こすことがある、。 従って、プラスチック製ハウノングは前記利点を有する
反面、電磁波エネルキーに対しては透明であるため、こ
の部分における障害電波を遮蔽すること一電磁ンールド
　が必要となってくる。このためすでにカーボンや金属
混合の導電性プラスチックが研究されているか、この方
法はプラスチックに導電性フィラーを多く添加し、しか
も均一に混合しなければ、良好な導電性、電磁シールｌ
−効果が得られない。また導電性フィラーを均一に　２
− 混合しても表面にフィラーが露出し、外観が悪く／Ｃつ
たり、強度が低下したり、電気絶縁性が損なわれるなど
の欠点があった。また混合した金属フィラーが酸化して
電磁シールド特性が低下する欠点があった。 本発明は上記の点に鑑み、上記問題を解消し、外観に優
れ導電性、電磁シールド性、電気絶縁性に優れた電磁シ
ールド成形品を提供するものである。而して、裏面を形
成する部分を導電性フィラーを繰合した熱可塑性樹脂で
射出成形した後、外表面部分を射出成形するか、または
、外表面部分を熱可塑性樹脂で射出成形した後、裏面を
形成する部分を導電性フィラーを混合した熱可塑性樹脂
で射出成形して、導電性フィラーを混合しｔコ熱可塑性
樹脂成形体外表面に熱可塑性樹脂を一体に融着せしめる
ことを特徴とする電磁シールド成形品の製造方法によっ
て効果的に達成することが出来る。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明に用いる熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ヒニル、ポリ
アミドＡ　Ｂ　Ｓポリスチレン、にリフェニレノオキサ
イド、ポリプロピレン、ホリエチレン。 ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂である。ｅＪＪま
しくは射出成形に適する点、導電性フィラーの混合に適
する点、外表面に使用する熱可塑性樹脂と、導電性フィ
ラーを混合した熱可塑性樹脂との相溶性が良い点などか
ら、導電性フィラーを混合する熱可塑性樹脂と、外表面
に使用する熱ｉｊＪ　ＩＪ性樹脂は、以下の組み合ｔｙ
せが望ましい１．ポリスチレン−ポリスチレン・ボリフ
ェニレノオキサ（＋・。 ＡＢＳ　−ＡＢＳ・ポリカーボネート・ポリ塩化ビニル
。 ポリアミドーポ゛リアミド、ボリカーホ不−１・−ＡＢ
Ｓ・ボリカ−ホネート、ポリーノロヒレノ　ｊ；リエチ
レノ・ポリプロピレン、ボ゛リフエニレンヤキサイドー
ボリブロビレン・ポリスチレン、；ｊ；り塩化ビニル−
ＡＢＳ・ポリメチルメタクリレ−１・・ポリ塩化ビニル
。 本発明に用いる導電性フィラーはグラフアイ１〜．ｒ導
電性カーボッブラック、銀・銅・ニッケル・ステンレス
粉、アルミニウムフレーク、ステンレスフレーク、ニッ
ケルフレーク、カーボンファイツマ−、アルミニウムリ
ボン、アルミニウム繊維、アルミニウムコートガラスフ
ァイバーなどから適宜選択して用いることができる。 前記熱可塑性樹脂に添加される導電性フィラーは一種だ
けでもよいしまた数種適当に混合して使用してもよい。 また前記熱可塑性樹脂に添加する導電性フィラーの添加
量は、熱可塑性樹脂の種類または導電性フィラーの種類
およびその組み合わせによって異なるが、用途に応じて
適宜選定することができる。しかし、流れ性、混和性の
点から導電性フィラーの望ましい形状は厚みが０．１％
以下で大きな面の面積が４−以下のフレークか、径ＣＤ
）が１０〜１００μｍで流さ但）がＸ〜４１の微小繊維
が望ましい。更に熱可塑性樹脂と導電性フィラーの比率
も電磁シールド特性と流れ性により決まり、導電性フィ
ラーの容積比率は１０〜２５％が望ましい。容積比率が
１０％未満の場合は、充分な電磁シールド特性が得られ
ず、２５％より大きくなると導電性フィラーが多くなる
ため流れが悪くなり、導　５− 電性フィラーが均一に分布し難い。 以下に代表的な配合例を示す。 配合例 次に本発明は、いオ〕ゆる２色射出成形機のような射出
ユニットを２基備えた装置によって達成することが出来
るが、図面に従って詳しく説明する。 前記配合例に従い熱可塑性樹脂に導電性フィラーを添加
し、押出機にて均一に混練されて作製されたコンパウン
ドは一次側射出ユニット（ｐのホッパー■に投入され、
射出シリンタ■内て可塑化溶融される。また二次側射出
ユニット（４゛）のボッバー■には前記組み合わせより
適宜選定された熱可塑性樹脂が投入され、射出ンリンタ
■内で可塑低溶　６　− 融される。■は一次側金型で■は一次側可動金型であり
、−次側可動定盤■に固定されている。［相］は一次側
固定金型であり水平方向に回転可能に支持された回転定
盤■に固定されている。−次側可動金型と一次側固定金
型によって成形品裏面部を形成する金型キャビティ■が
構成されている。［相］はダイレクトゲートである。ま
た■は二次側金型で［相］は二次側可動金型であり、二
次側可動定盤［相］に固定されている。［相］は二次側
固定金型であり回転定盤■に固定されている。−次側固
定金型と二次側固定金型のコア部分０はそれぞれ全く同
様の形状寸法に製作されている。二次側可動金型のキャ
ビティ部は、−次側可動金型のキャビティ部より成形品
外表面層の肉厚分だけ深く製作されている。［株］はダ
イレクトゲートである。 さて、射出シリンダ■で可塑化溶融された導電性フィラ
ーを混合した熱可塑性樹脂はダイレクトケート０を通っ
て金型キャビティ＠に充填され、成形品裏面部分を形成
する。適当な冷却時間を経た後、型開きが行なわれる。 型開き後ダイレクトゲート部分は適当な切断装置（図示
しない）で切断除去される。この後、回転定盤が水平方
向に１８０゜回転し、−次側固定金型と二次側固定金型
を入れ替える。すなわち−次側固定金型は裏面部成形体
■を着けたまま二次側固定金型のあった位置へ来るわけ
である。その後型締めが行なわれ、射出ンリンダ■で可
塑化溶融された熱可塑性樹脂はダイレクトゲート［相］
を通って二次側可動金型のキャビティ部と、裏面部成形
体との間に構成される金型キャビティ■に充填され、裏
面部成形体と一体に融着された成形品となるのである。 適当な冷却時間を経た後型開きが行なわれ成形品か取り
出されダイレクトゲート部を切断される。こうして第３
図に示すような表面部が熱可塑性樹脂層となった電磁シ
ールド成形品が得られるのである。 なお以上の説明ではゲートはダイレクトゲートとしたが
、導電性フィラーを混合した熱可塑性樹脂にはファンゲ
ート、トンネルケート等が使用可能であるし、熱可塑性
樹脂には、ダイレクトケート以外の公知のゲート形式が
すべて使用可能であＱ− ることは言うまでもない。 また、外表面部分を先に成形した後、裏面部分を射出成
形して一体に融着した成形品を得ることも可能である。 かくして得られた電磁シールド成形品は、外観に優れ、
良好な電磁シールド性を有し、かつ電気絶縁性に優れた
ものであった。 従って万一漏電事故が生じても、感電することがないた
め安全であり、塗装の手間も省ける。また大量生産が可
能であり、コストタウンにより安価に提供することがで
き、経済的実用価値大なるものである。 〔実施例１〕 ＡＢ８樹脂７５容積％（以下容積は省略）アルミニウム
フレーク１３％、アルミニウム８維８％を混合し、押出
機にかけ混線、押出後カットしてペレット化したフンパ
ウンドを用いて一次側射出ユニット、−次側金型により
、厚さａ’ｚ、外形寸法１９７Ｘ２４７Ｘ２８．５χの
箱型をした裏面部成形体を射出成形し、冷却、型開き、
ダイレクトゲート切断　９　− 除去後成形品を一次側固定金型につけたまま、回転定盤
を１８０°回転して二次側金型へ入れ苗差を行ない、二
次側射出ユニットにより白色に着色したＡＢ８樹脂を用
いて外表面部分を射出成形し、外表面部分と裏面部成形
体が融着一体化された外径づ゛法２００Ｘ２５０Ｘ８０
朋、厚さ４．５　ｍｍの箱型成形物を得た。 射出成形の条件は一次側が金型温度６’　Ｏ’Ｃ、射出
圧１２００に９／ｃｌ　、成形温度２３０’Ｃ，射出時
間２秒とした。また二次側は、金型温度６０　’Ｃ、射
出圧１０００ｋｇ／ｃａ　、成形温度２２０’Ｃ，射出
時間１．５秒であった。 得られた成形品は外表面に厚さ１．５７：ｎの白色ＡＢ
Ｓ層を有し、裏面部に導電性フィラーを含有する厚さ３
χの層を有するもので良好な表面性を示ストトもに裏面
の絶縁性も優れたものであった。 また電磁シ、−ルド特性についてＷ、　Ｄ、　Ｎａ８ｏ
ｎ等の方法に準じて測定すると１ｏｎＭＩＩ１．で４０
　ｄ　Ｂのシールド性を示し、テジタル電子装置のプラ
スチック製ハウジングとして使用しても電磁波障害を起
こ１０− す恐れのないものであった。 ＡＢＳ樹脂層と、導電性フィラー含有のＡＢＳ樹脂層の
境界は、射出成形時に完全に融着しており強度上も何ら
問題のないものであった。 〔実施例２〕 一次側射出ユニット及び−次側金型によりベージュ色に
着色したポリスチレンを射出成形して外形寸法４００Ｘ
８００Ｘ５０闘、厚さ１．５χの箱型表面層部分を成形
した金型は３枚プレート形式とし、２点ゲートのピンゲ
ートとし、型開きと同時にゲートが切断されるようにし
た。射出成形条件は金型温度５０°Ｃ１射出圧１０００
＃／Ｃ屑、成形温度２１０°Ｃ９射出時間２秒であった
。 型開き後、回転定盤を１８０°回転して表面層部分成形
体を着けたまま、−次側固定金型と二次側固定金型を入
れ替え、型締め後、二次側射出ユニットによって導電性
フィラーを含有するコンパウンドを′裏面部分に射出成
形して、融着一体化された外径寸法４００×３００Ｘ５
０χ、厚さ５ｘの箱型成形品を得た。この場合のコンパ
ウンドとしてはポリスチレノ７５％、カーボンブラック
３％、アルミニウムフレーク１８％、アルミニウム繊維
４％を単軸の押出機にかけ混練、押出後カットしてペレ
ット化したものを用い、射出成形条件は金型温度５０°
Ｃ１射出圧１１００　ｋｇ／ｃＡ　、成形温度２１０’
（’、射出時間３秒であった。成形後ケート部分を切断
仕上を行なった。 得られた成形品は、表面がベーノユ色で美麗な外観を有
し、表面絶縁性が優れ、十分なノールド性及び強度を有
するものであった。 ４、図面の簡単な説明 第１図は射出成形装置主要部分を示す側面図第２図は射
出成形装置の部分垂直断面図第３図は成形品の断面図で
ある。 １・・・−次側射出ユニット、２．５・・・ホ、バー。 ３．６・・・射出シリツタ、４・・・二次側射出ユニッ
ト。 ７・・・−次側金型、８・・・−次側可動金型、９・・
・−次側可動定盤、１０・・・−次側固定金型、１１・
・・回転定盤、１１２．２１・・・金型キャピティ、　
１８．１９・・・ダイレクトゲート、１４・・・二次側
金型、１５・・・二次側可動金型。 １６・・・二次側可動定盤、１７・・・二次側固定金型
。 １８・・・金型コア部分、２０・・・裏面部成形体。 ２２・・・成形品、２３・・・導電性フィラー。 特許出願人　　　アロン化成株式会社 代理人　小野正相 １３−FIG. 1 is a side view showing the main parts of the injection molding apparatus. FIG. 2 is a partial vertical sectional view of the injection molding apparatus. FIG. 3 is a sectional view of the molded product. l-1: Next injection unit, 2, 5: hopper. 3.6... Injection cylinder, 4... Secondary injection unit. 7.-Next side mold, 8...-Next side movable mold, 9...-
Next side movable surface plate, 10...-Next side fixed mold, 11...
・Rotating surface plate, 12.21...Mold cavity, j,
3.19...Direct 1st Gate, 14...
Secondary side mold, 15...Secondary side movable die, 16...Secondary side movable surface plate, 17...Secondary side fixed die, 18.
... Mold core part, 20... Back part molded body. 22... Molded product, 23... Conductive filler. Patent applicant: Aron Kasei Co., Ltd. Agent: Masakazu Ono ■ )) 23 j] 2) Concave stripe 31 sword t5 20 Procedural amendment (voluntary) 6. 1. Display of incidents
8 Patent Application No. 076376 of 1983, Relationship with the person making the amendment Patent applicant address 1-14-1 Nishi-Shinbashi, Minato-ku, Tokyo Name (05
0) Aron Kasei Co., Ltd. Representative Katsutaka Eguchi Number of inventions to be increased by the amendment Target of the amendment (1) Name column of the invention in the application (2) Full specification "Method for manufacturing shaped articles" 1゜(2) The full text of the specification is corrected as shown in the attached sheet. "Description 1, Title of the Invention Method for manufacturing an electromagnetic shield molded product 2, Claims After the part forming the back side is injection molded with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler, the outer surface part is made of thermoplastic resin. Either by injection molding with a resin, or by injection molding the outer surface part with a thermoplastic resin, and then injection molding the part forming the back surface with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler. A method for manufacturing an electromagnetic rolled molded product, which comprises integrally fusing a thermoplastic resin layer to the outer surface of a resin molded product. 3. Detailed Description of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic shield molded product. In recent years, with the rapid development of electronics technology represented by ICs and LSIs, digital electronic devices such as computers, electronic computers, telecoms, electronic cash register switching power supplies, digital clocks, trains, word processors, etc. that use ICs and LSIs have increased. 1 - Plastic housing songs have come to be widely used as housings for digital electronic devices, and can be mass-produced, have excellent moldability and formability, and have good electrical insulation properties. On the other hand, Tenotaru electronic devices generate more than 10,000 pulses per second, and these electromagnetic waves are radiated into space. The emitted electromagnetic energy or lance may cause problems such as 7479 image disturbance on televisions and wireless communication equipment (so-called electromagnetic interference).Therefore, although the plastic Hunong has the above advantages, it is less resistant to electromagnetic energy. Since it is transparent, an electromagnetic shield is required to shield interference radio waves in this part.For this reason, conductive plastics containing carbon or metal are already being researched, or this method involves adding conductive fillers to the plastic. If a large amount is added and not mixed uniformly, good conductivity and electromagnetic sealing
- No effect. Also, uniformly apply the conductive filler 2
- Even when mixed, the filler is exposed on the surface, resulting in disadvantages such as poor appearance/C loss, reduced strength, and impaired electrical insulation. Further, there was a drawback that the mixed metal filler was oxidized and the electromagnetic shielding properties deteriorated. In view of the above points, the present invention solves the above problems and provides an electromagnetic shield molded product with excellent appearance, conductivity, electromagnetic shielding properties, and electrical insulation properties. Then, after the part forming the back surface is injection molded with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler, the outer surface part is injection molded, or after the outer surface part is injection molded with a thermoplastic resin, The part forming the back surface is injection molded with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler, and the thermoplastic resin is integrally fused to the outer surface of the thermoplastic resin molded body with the conductive filler mixed therein. This can be effectively achieved by a method of manufacturing an electromagnetic shield molded product. The present invention will be explained in detail below. The thermoplastic resins used in the present invention include polyhinyl chloride, polyamide ABS polystyrene, phenylene oxide, polypropylene, and polyethylene. Thermoplastic resin such as polycarbonate. eJJ is suitable for injection molding, suitable for mixing conductive fillers, and has good compatibility between the thermoplastic resin used for the outer surface and the thermoplastic resin mixed with conductive fillers. The thermoplastic resin mixed with the filler and the thermal IJ resin used for the outer surface are the following combinations.
1. Polystyrene - Polystyrene polyphenylene oxa (+. ABS - ABS polycarbonate polyvinyl chloride. Polyamide polyamide, polycarbonate polyamide -1 -AB
S polycarphonate, polypropylene polypropylene, polyphenylene oxide, polypropylene polystyrene, polyvinyl chloride
ABS/Polymethyl methacrylate-1...Polyvinyl chloride. The conductive fillers used in the present invention are Grapheye 1-. r Conductive carbon black, silver/copper/nickel/stainless steel powder, aluminum flakes, stainless steel flakes, nickel flakes, carbon fibers, aluminum ribbons, aluminum fibers, aluminum coated glass fibers, etc. can be appropriately selected and used. . Only one kind of conductive filler may be added to the thermoplastic resin, or several kinds may be appropriately mixed and used. Further, the amount of the conductive filler added to the thermoplastic resin varies depending on the type of thermoplastic resin, the type of conductive filler, and the combination thereof, and can be appropriately selected depending on the application. However, from the viewpoint of flowability and miscibility, the desirable shape of the conductive filler is a thickness of 0.1%.
Flakes with a large surface area of 4- or less, or diameter CD
) is preferably 10 to 100 μm, but fine fibers with) of X to 41 are preferable. Further, the ratio of the thermoplastic resin to the conductive filler is determined by the electromagnetic shielding properties and flowability, and the volume ratio of the conductive filler is preferably 10 to 25%. When the volume ratio is less than 10%, sufficient electromagnetic shielding properties cannot be obtained, and when it is larger than 25%, the amount of conductive filler increases, resulting in poor flow and difficulty in uniformly distributing the conductive filler. Typical formulation examples are shown below. Formulation Example Next, the present invention, which can be achieved by a device equipped with two injection units such as a so-called two-color injection molding machine, will be described in detail with reference to the drawings. A conductive filler is added to the thermoplastic resin according to the above formulation example, and the compound produced by uniformly kneading it in an extruder is put into the hopper ■ of the primary injection unit (p).
It is plasticized and melted inside the injection cylinder. Further, a thermoplastic resin appropriately selected from the above combination is charged into the bobber (2) of the secondary injection unit (4'), and is melted in the injection printer (6). ■ is a primary side mold, ■ is a primary side movable mold, and is fixed to a − next side movable surface plate ■. [Phase] is a fixed mold on the primary side and is fixed to a rotary surface plate (■) which is rotatably supported in the horizontal direction. - The next movable mold and the primary fixed mold constitute a mold cavity (2) that forms the back surface of the molded product. [Phase] is a direct gate. Also, ■ is a secondary mold, and [phase] is a secondary movable mold, which is fixed to a secondary movable surface plate [phase]. [Phase] is a fixed mold on the secondary side and is fixed on a rotating surface plate ■. - The core portions 0 of the next-side fixed mold and the secondary-side fixed mold are manufactured to have exactly the same shape and dimensions. The cavity part of the secondary movable mold is made deeper than the cavity part of the -next movable mold by the thickness of the outer surface layer of the molded product. [Stock] is Direct Gate. Now, the thermoplastic resin mixed with the conductive filler that has been plasticized and melted in the injection cylinder (2) passes through the direct cage (0) and is filled into the mold cavity (@) to form the back surface portion of the molded product. After a suitable cooling time, the mold is opened. After opening the mold, the direct gate portion is cut and removed using a suitable cutting device (not shown). After this, the rotary surface plate rotates 180 degrees in the horizontal direction, and the -next-side fixed mold and the secondary-side fixed mold are exchanged. In other words, the next-side fixed mold comes to the position where the secondary-side fixed mold was, with the back molded body (2) still attached. After that, the mold is clamped, and the thermoplastic resin plasticized and melted in the injection cylinder ■ is directly gated [phase].
The mold cavity ■ formed between the cavity part of the secondary side movable mold and the back molded body is filled through the mold, and the molded product is fused together with the back molded body. . After an appropriate cooling time, the mold is opened, the molded product is taken out, and the direct gate section is cut. Thus the third
As shown in the figure, an electromagnetic shield molded product with a thermoplastic resin layer on the surface can be obtained. In the above explanation, the gate is a direct gate, but fan gates, tunnel gates, etc. can be used for thermoplastic resins mixed with conductive fillers, and known gates other than direct gates can be used for thermoplastic resins. It goes without saying that all formats can be used. It is also possible to obtain a molded product in which the outer surface portion is molded first and then the back surface portion is injection molded and fused together. The electromagnetic shield molded product thus obtained has an excellent appearance and
It had good electromagnetic shielding properties and excellent electrical insulation properties. Therefore, even if an electrical leakage accident occurs, it is safe because there will be no electric shock, and the trouble of painting can be saved. Moreover, it can be mass-produced and can be provided at a low cost due to its low cost, and has great economic and practical value. [Example 1] AB8 resin 75% by volume (volume is omitted hereinafter), 13% aluminum flakes and 8% aluminum 8 fibers were mixed, mixed in an extruder, cut after extrusion and made into pellets. Using the injection unit and the next mold, a box-shaped back molded body with a thickness of a'z and an external dimension of 197 x 247 x 28.5 x is injection molded, cooled, the mold is opened,
Direct gate cutting 9 - After removal, with the molded product attached to the primary fixed mold, rotate the rotary surface plate 180 degrees, insert it into the secondary mold, perform seedling separation, and color it white with the secondary injection unit. The outer surface part is injection molded using AB8 resin, and the outer surface part and back part molded body are fused and integrated.The outer diameter is 200 x 250 x 80.
A box-shaped molded product with a thickness of 4.5 mm was obtained. The injection molding conditions were as follows: mold temperature on the primary side was 6'O'C, injection pressure was 1200 to 9/cl, molding temperature was 230'C, and injection time was 2 seconds. On the secondary side, the mold temperature was 60'C, the injection pressure was 1000 kg/ca, the molding temperature was 220'C, and the injection time was 1.5 seconds. The obtained molded product has a white AB with a thickness of 1.57:n on the outer surface.
Thickness 3 having an S layer and containing a conductive filler on the back side
The material having a layer of χ exhibited good surface properties and excellent insulation properties on the front and back surfaces. Regarding electromagnetic shielding characteristics, W, D, Na8o
When measured according to the method of et al., 1onMII1. So 40
It exhibited a shielding property of 10-dB, and there was no risk of electromagnetic interference even when used as a plastic housing for digital electronic equipment. The boundary between the ABS resin layer and the conductive filler-containing ABS resin layer was completely fused during injection molding, and there was no problem in terms of strength. [Example 2] Polystyrene colored beige was injection molded using the primary injection unit and the secondary mold to form an outer dimension of 400X.
The mold for forming the box-shaped surface layer of 800 x 50 mm and 1.5 x thickness was a three-plate type, with a two-point pin gate, so that the gate was cut at the same time as the mold was opened. Injection molding conditions are mold temperature 50°C, injection pressure 1000
#/C scrap, molding temperature 210°C, injection time 2 seconds. After opening the mold, the rotary surface plate is rotated 180 degrees, and with the surface layer partial molded product still attached, the -next side fixed mold and the secondary side fixed mold are exchanged, and after the mold is closed, the secondary side injection unit conducts electricity. A compound containing a filler is injection molded on the back side and fused and integrated, with outer diameter dimensions of 400 x 300 x 5.
A box-shaped molded product with a thickness of 0x and a thickness of 5x was obtained. In this case, the compound used was 75% polystyrene, 3% carbon black, 18% aluminum flakes, and 4% aluminum fiber, kneaded in a single-screw extruder, cut into pellets after extrusion, and the injection molding conditions were as follows: Mold temperature 50°
C1 injection pressure 1100 kg/cA, molding temperature 210'
(', The injection time was 3 seconds. After molding, the cage part was cut and finished. The molded product obtained had a beautiful appearance with a beige-colored surface, excellent surface insulation, and sufficient nodal bonding. 4. Brief description of the drawings Figure 1 is a side view showing the main parts of the injection molding equipment Figure 2 is a partial vertical sectional view of the injection molding equipment Figure 3 is a cross section of the molded product It is a diagram. 1...-Next side injection unit, 2.5... E, bar. 3.6... Injection slitter, 4... Secondary side injection unit. 7...-Next side Mold, 8...-Next movable mold, 9...
・-Next side movable surface plate, 10...-Next side fixed mold, 11・
... Rotating surface plate, 112.21 ... Mold cavity,
18.19...Direct gate, 14...Secondary side mold, 15...Secondary side movable mold. 16...Secondary side movable surface plate, 17...Secondary side fixed mold. 18... Mold core part, 20... Back side molded body. 22... Molded product, 23... Conductive filler. Patent applicant: Aron Kasei Co., Ltd. Agent Masao Ono 13-

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 裏面を形成する部分を導電性フィラーを混入してなる熱
可塑性樹脂で射出成形した後、外表面部分を熱可塑性樹
脂で射出成形するか、または外表面部分を熱可塑性樹脂
で射出成形した後、裏面を形成する部分を導電性フィラ
ーを混入してなる熱可塑性樹脂で射出成形して、導電性
フィラーを混入してなる熱可塑性樹脂成形体外表面に熱
可塑性樹脂層を一体に融着して形成してなる電磁シール
ド成形品After the part forming the back surface is injection molded with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler, the outer surface part is injection molded with a thermoplastic resin, or after the outer surface part is injection molded with a thermoplastic resin, The part that forms the back side is injection molded with a thermoplastic resin mixed with a conductive filler, and the thermoplastic resin layer is integrally fused to the outer surface of the thermoplastic resin molded body mixed with a conductive filler. Electromagnetic shield molded product made by