JPS58191723A - Preparation of epoxy sheet molding compound - Google Patents
Preparation of epoxy sheet molding compoundInfo
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- JPS58191723A JPS58191723A JP7335482A JP7335482A JPS58191723A JP S58191723 A JPS58191723 A JP S58191723A JP 7335482 A JP7335482 A JP 7335482A JP 7335482 A JP7335482 A JP 7335482A JP S58191723 A JPS58191723 A JP S58191723A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エポキシシートモールディングコン／＃ウン
ドの製造方法に＠するものである。更に騨しくに１本発
明は、水酸基を含有する工４キシ樹脂、必資によりポリ
オール、及びポリイソシアネートから得られる工４キシ
シートモールディングコンパウンドに関する４のである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is directed to a method of manufacturing an epoxy sheet molding compound/pound. More particularly, the present invention relates to a polyurethane sheet molding compound obtained from a polyurethane resin containing hydroxyl groups, optionally a polyol, and a polyisocyanate.
熱硬化性−ＷＩを繊維強化材で補強したいわゆるＦＲＰ
Ｆｉ、＠船、ｆ−ト、タンク、パイプ、工業部品等の多
方面において使用されている。そして。Thermosetting - so-called FRP made by reinforcing WI with fiber reinforcement
It is used in many fields such as Fi, ships, ships, tanks, pipes, and industrial parts. and.
鮫近では、成形効率の良い、しかも作業環境の曳いシー
トモールディングコン１４ウンド（以下、ＳＭＣとｗｌ
Ｉ記する）による成形が広く行なわれている。At Samechika, we have developed a 14-round sheet molding compound (hereinafter referred to as SMC and wl) that has good molding efficiency and a comfortable working environment.
Molding by I) is widely practiced.
一方、近年、省資源、省エネルギーの要稍から。On the other hand, in recent years, due to the importance of resource and energy conservation.
自動車部品のＳＭＣ成形によるＦＲＰ化の検討が活発で
ある。ところが、現在一般にＦＲＰ用熱硬化性４１Ｍ＠
とじて知られている不飽和ポリエステル樹脂を使用する
限り、Ｓ造部品として必要な耐疲方性及び高温熱的特性
が劣るという致命的な欠陥を免かれない。There is active research into converting automobile parts to FRP using SMC molding. However, currently, thermosetting 41M for FRP is generally used.
As long as unsaturated polyester resins, which are commonly known as polyester resins, are used, they suffer from the fatal defect that they are inferior in fatigue resistance and high-temperature thermal properties, which are necessary for steel parts.
この改良のために、工４キシ樹脂、エポキシＳＭ’Ｃ５
自動車構造部品として使用する検討が進められており、
いくつかの処方の工ＩキシＳＭＣ郷がＮ発されている。For this improvement, engineering 4 resin, epoxy SM'C5
Studies are underway to use it as an automobile structural component.
Several formulations of SMC have been released.
これらのエポキシＳＭＣＩｆｌ、了ζンあるいは酸無水
物系を利用した増粘方法でＢ−ステージ化を行なってい
るが、これらの方法によるとＭＭＣの保存安定性が悪く
、更に成形品の物性も満足すべきものではない。B-staging is performed by thickening methods using these epoxy SMCIfl, phosphor, or acid anhydride systems, but with these methods, the storage stability of MMC is poor, and the physical properties of the molded product are also unsatisfactory. It's not something you should do.
本発明者１Ｌこれらの点に鑑み、保存安定性に優れ、更
に耐疲労性及び高温熱的特性に優れたエポキシＳＭＧに
ついて鋭意検討した結果１本発明を完成した。In view of these points, the present inventor 1L conducted intensive studies on epoxy SMG that has excellent storage stability, fatigue resistance, and high-temperature thermal properties, and as a result, has completed the present invention.
すなわち１本発明は、その構成成分が、（４水酸基含有
工ｌキシ槻脂、（ハ）必狭により４リオール。That is, in the present invention, the constituent components thereof are (tetrahydroxyl group-containing resin, (iii) 4-liol, and
及び０４リイソシ了ネ一ト化合物からなり、エポキシ樹
脂中の水酸基及びポリオール中の水酸基をポリイソシア
ネート化付物でＢ−ステージ化させるものである０本発
明で製造するエポキシＳＭＣ０、硬化をいわゆる潜在性
硬化剤で行なうものであるため、保存安定性が著しく良
好であり、かつ、ポリイソシアネート化付物會使用する
ため強化材へノ樹脂マ） ＩＪラックス濡れ及び密着性
が良く、成形物の性能も優れたものとなる。The epoxy SMC0 produced by the present invention is made of a diisosilaneto compound, and the hydroxyl groups in the epoxy resin and the hydroxyl groups in the polyol are B-staged with a polyisocyanate adduct. Since it is made with a hardening agent, it has extremely good storage stability, and since it is used in polyisocyanate attachments, it has good wetting and adhesion properties, and the performance of molded products is also good. It will be excellent.
本発明において使用されるエポキシ樹脂は、エポキシ基
を２個以上及び水酸基を１個以上有するものが適し、好
ましくは、（１１式で示されるビスフェノールＡ型ダリ
シジルエーテルエポキシ、（２）式で示されるビスフェ
ノールＦｉｌｌダリシジルエーテルエポキシ、（３Ｙ式
で示されろ水添ビスフェノールＡＩＪダリシジルエーテ
ルエ４キシ、（４）式で示されるノがラック型グリシジ
ルエーテルエポキシ、（５）式で示される多価アルコー
ルダリシジルエーテルエポキシである。The epoxy resin used in the present invention is suitably one having two or more epoxy groups and one or more hydroxyl group, and preferably (bisphenol A-type dalicidyl ether epoxy represented by formula (11), or (2) represented by formula Bisphenol fill dalicidyl ether epoxy (3Y), hydrogenated bisphenol AIJ dalicidyl ether epoxy (3Y), lac-type glycidyl ether epoxy (5) shown by formula (4), Alcohol dalicidyl ether epoxy.
ＣＨ。CH.
ＣＭ。CM.
ＯＨに＃、 （ｔ）ＯＢ
（２）１ＣＨ。# to OH, (t)OB
(2) 1CH.
Ｃ鵡 、ＯＢ
（上式において覚は０．１−１０、好ましくは１〜３で
あり、愼Ｆｉ１〜３である。）ポリオール成分としては
、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、
ビスフェノールＡ／ジオキシエチルエーテル付加物、ビ
スフェノールＡ／ジオキシエチルエーテル付加物、プロ
ピレングリコール、ジエチレングリコール、ソゾロピレ
ンダリコール、エチレンダリコール、トリエチレングリ
コール、１．３−ブチレングリコール、ｌ、４−ブチレ
ングリコール、グリセリンなどを用いることができる。C, OB (In the above formula, the value is 0.1-10, preferably 1-3, and Fi 1-3.) As the polyol component, polyester polyol, polyether polyol,
Bisphenol A/dioxyethyl ether adduct, bisphenol A/dioxyethyl ether adduct, propylene glycol, diethylene glycol, sozolopylene dalicol, ethylene dalycol, triethylene glycol, 1,3-butylene glycol, l,4-butylene Glycol, glycerin, etc. can be used.
ポリオール成分は、粘度調整及び増粘調整を主目的とし
て用いられる。The polyol component is used primarily to adjust viscosity and increase viscosity.
ポリオール成分の使用１ｍは通常工４キシ樹脂１００１
蓋部に対してθ〜１００重量部、好ましくは０〜５重置
部である。１００１蓋部より多いと、エポキシ樹脂が希
釈され、十分な性能が得られない。1 m of polyol component used is usually 4 xy resin 1001
The amount is θ to 100 parts by weight, preferably 0 to 5 parts by weight, based on the lid. If the number is more than 1001 lids, the epoxy resin will be diluted and sufficient performance will not be obtained.
本発明に用いるポリイソシアネート化合物としては、テ
トラメチレンジインシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、１’、４−シクロヘキサンジイソシアネー
ト、１．３−シクロヘキサンジイソシアネート、キシレ
ンジイソシアネート、４．４′−ソフェニルメタンジイ
ソシアネート、２゜４−トリレンジインシアネート、２
．６−）リレンソイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート勢があげられる。かかるポリイソシアネート化
合物の使用貴社、インシアネート基数の金蓋がポリオー
ル及びエポキシ餉脂中の水酸基と反応しているのが好ま
しく、そのためにｅＪ、水酸基／イソシアネート基のモ
ル比１１／１とするが、通常１１０．２〜１．３の範１
であれば十分である。The polyisocyanate compounds used in the present invention include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1',4-cyclohexane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, xylene diisocyanate, 4,4'-sophenylmethane diisocyanate, 2.4 - tolylene diocyanate, 2
．． 6-) Examples include lylene isocyanate and naphthalene diisocyanate. When using such a polyisocyanate compound, it is preferable that the inocyanate group metal cap reacts with the hydroxyl groups in the polyol and epoxy resin, and for this reason, the molar ratio of hydroxyl groups/isocyanate groups is set to 11/1. Normally 110.2 to 1.3 range 1
It is sufficient.
本発明におけるエポキシ樹脂は、ｔた１通常の工４キシ
硬化剤を少量併用して部分的なｒルを起こさせることも
できる。これは水酸基とインシアネート基の反応とは別
に、エポキシ基を部分的に架橋するためのものであり、
流動調節を主目的とする。工４キシ硬化剤としては、ア
ミン系のもの又は酸無水物系のものが通常用いられる。The epoxy resin in the present invention can also be partially cured by using a small amount of a conventional hardening agent. This is for partially crosslinking epoxy groups, in addition to the reaction between hydroxyl groups and incyanate groups.
The main purpose is flow regulation. As the hardening agent, amine-based or acid anhydride-based curing agents are usually used.
アミン系としては、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、Ｎ−アミノ
ニゲ°ルビペラジン、キシレンジアミン、１゜６−ヘキ
サメテレンジア電ン、ベンシルジメチルアミン、メタフ
ェニレンジアミン、インホロンジアミン、ソアミノソフ
ェニルスルホン、ボリア建ド、メンタンジアミン、トリ
エチレンジアミン等が、また、酸無水物系、としては、
無水７タルＩｌ。Examples of amines include diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, N-aminogen rubiperazine, xylene diamine, 1゜6-hexametelene diamine, benzyl dimethylamine, metaphenylene diamine, inphorone diamine, Aminosophenyl sulfone, boria, menthanediamine, triethylenediamine, etc., and as acid anhydrides,
Anhydrous 7 tal Il.
無水マレイン酸、無水ドデシルコハク酸、無水へ＊’ｔ
ヒｙロアタルＷ１．無水メチルナジック酸、無水ピロメ
リット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルメン酸、無水
ノクロルコハク酸、無水りロトンディックａｌ勢フ＝’
あけられる。これらの硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂
１００部に対してθ〜５重普部が好ましい。Maleic anhydride, dodecylsuccinic anhydride, anhydride*'t
Hiroatar W1. Methyl nadic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarmenic anhydride, nochlorosuccinic anhydride, rotundic anhydride
It can be opened. The amount of these curing agents used is preferably θ to 5 parts per 100 parts of the epoxy resin.
本発明におけるＢ−ステージ化されたエポキシＳＭＣは
、高温において成形物を与えるが、その最終的硬化は、
いわゆる潜在性硬化剤の存在下で行なわれる。潜在性硬
化剤としては、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素−ア
ミン錯体、第４級アンモニウム塩、カルゲン酸金属塩、
超配位ケイ酸塩、トリエタノ−ルアξンｌレート、トリ
エタノールアミンチタネート、イ電メゾール錯体、ジカ
ルぎン酸ジヒドラＶド等があけられる。The B-staged epoxy SMC in the present invention gives moldings at high temperatures, but its final curing is
It is carried out in the presence of so-called latent curing agents. As the latent curing agent, dicyandiamide, boron trifluoride-amine complex, quaternary ammonium salt, calgenic acid metal salt,
Examples include supercoordinated silicates, triethanolamine nitrate, triethanolamine titanate, idenmezole complex, dicarginic acid dihydra V-d, and the like.
また、これら偕在性硬化剤の促進剤として公知の促進剤
、例えば、金属ア竜チルアセトネート。Further, known accelerators for these persistent curing agents, such as metal arytyl acetonate.
ジブチルスズラウレート、３−ｐ−クロロフェニル−１
，１−ツメチル尿素などを併用すれば、（＄！化は更に
促進される。Dibutyltin laurate, 3-p-chlorophenyl-1
, 1-trimethylurea, etc., ($!) is further promoted.
本発明のＳＭＣで用いられる補強材としては。The reinforcing material used in the SMC of the present invention is as follows.
ガラス繊維、炭″Ｊｇ極維、有機系轍維勢の繊維状補強
材があ抄、補強材の形１！Ｍは、チョツプドストランド
、ロービングクロス、ロービングマット勢の形で供給さ
れる。かかる補強材の配曾普はＳＭＣ中５〜７０１ａ、
ｉｌ！俤が適当である。Fibrous reinforcing materials such as glass fibers, carbon fibers, and organic rutted fibers are available.The reinforcing material type 1!M is supplied in the form of chopped strands, roving cloth, and roving mats. The distribution of such reinforcing material is SMC medium 5-701a,
Il! The amount is appropriate.
史に１本発明のエポキシＳＭＣｌＩＣは、巌１１１ルシ
ウム、水酸化アル建ニウム、クレー、硫酸バリウム、ガ
ラスノ々ウダー等の無機質充填剤、ステアリン酸亜糺、
ステアリン版カルシウム尋の内部嶋型剤、有機、無機の
類１＃＋尋を任意に加えることができる。First in history, the epoxy SMClIC of the present invention contains inorganic fillers such as Iwao 111 lucium, aluminum hydroxide, clay, barium sulfate, and glass powder, stearic acid,
Stearin version calcium fatten internal island type agent, organic and inorganic type 1#+ fathom can be optionally added.
かくして得られたＳＭＣは、耐輌撃性に優れ。The SMC obtained in this way has excellent vehicle attack resistance.
耐疲労性及び高温物性が良いばかりでなく、樹脂組成物
の繊維強化材への含浸及び測れが良いものである。また
％Ｓ Ａｆ Ｃの保存安定性がよく、アずンあるい扛酸
無水物を利用したＳＭＣに比較して多くの利点を有する
。Not only does it have good fatigue resistance and high-temperature physical properties, but it also allows good impregnation and measurement of the resin composition into the fiber reinforcing material. In addition, the storage stability of %S Af C is good, and it has many advantages compared to SMC using azun or kamen acid anhydride.
次に１本発明を実施例によって示すが１本発明はこれら
の実施例のみに限定されるものではない。Next, the present invention will be illustrated by examples, but the present invention is not limited only to these examples.
例中の部及び％はすべて重量基準である。All parts and percentages in the examples are by weight.
ｃ４！：施例１
ビスフェノールＡｍグリシソルエーテルエ４キシ（エピ
クロン８５０暮大日本インキ化学工業社製；エポキシ当
量１８４）１００部に、ビスフェノールＡ／プロピレン
オキサイド付加物１５部、４．４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネート （イソネー）１４３−Ｌ：三菱化成
工業社製）２０部及びステアリン酸亜鉛５部管加え、十
分に攪拌して均一な混せ物とした。この混曾物にジシア
ンジアミド７部及び促進剤としてのアルミニウムアセチ
ルアセトネー）３＊ｔ−練り込与、粘稠なペーストを得
た。仁のペースト舎４０〜５０［に加温してＳＭＣ製造
機に供給し、１インチのガラス繊維含有率４０チのエポ
キシＭＭＣ１−得た。このＳＭＣは２００の室温放置で
３日後に十分成形できるＳＭＣとなった。このＳＭＣを
１７０Ｃに加熱した。金型内にて硬化を行ない、成形品
を得た。このＳＭＣの保存安定性は室温で３０日以上で
あった。c4! : Example 1 To 100 parts of bisphenol Am glycysol ether 4xy (Epicron 850 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.; epoxy equivalent: 184), 15 parts of bisphenol A/propylene oxide adduct, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate ( 143-L (manufactured by Mitsubishi Chemical Industries, Ltd.) and 5 parts of zinc stearate were added to the mixture and thoroughly stirred to form a uniform mixture. 7 parts of dicyandiamide and 3*t-aluminum acetylacetonate (aluminum acetylacetonate) as a promoter were kneaded into this mixture to obtain a viscous paste. The paste was heated to 40 to 50 degrees Celsius and fed to an SMC manufacturing machine to obtain 1 inch of epoxy MMC1 having a glass fiber content of 40 inches. This SMC became an SMC that could be sufficiently molded after 3 days of being left at room temperature for 200 minutes. This SMC was heated to 170C. Curing was performed in the mold to obtain a molded product. The storage stability of this SMC was 30 days or more at room temperature.
実施ｆＩ２
実施例１で使用し九エポキシ樹脂１００部にプロピレン
ダリコール１０部、４．４’−ジフェニルメタンジイソ
シアネート１５部、縦置カルシウム３０部及びステアリ
ン酸亜鉛５部を加え、４０Ｃ加温下で十分に愉拌して均
一なペーストを得た。Implementation fI2 10 parts of propylene dalycol, 15 parts of 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 30 parts of vertically placed calcium and 5 parts of zinc stearate were added to 100 parts of the 9 epoxy resin used in Example 1, and the mixture was heated at 40C. A homogeneous paste was obtained by stirring.
このペーストにセ／々チンｌＩＩジヒドラジド１０ｇ。To this paste was added 10 g of cetin lII dihydrazide.
ジシアンジアミド３部及びアルミニウムアセチルアセト
ネート３部を加え、完全Ｋ１１ｌ解するまでロール練り
を行ないコン・Ｉランドを得た。このコンパウンドをＳ
ＭＣ製造機に供給し、１インチのガラスチョップ含有率
４（ｌのＳＭＣを得た。この５ＭＣｆ−１２０Ｃの室温
３日で十分成形可能なＳＭＣとなった。このＳＭＣを１
７（Ｉ’に加熱した金型内にて硬化し、成形品を得喪、
このＳＭＣの保存安定性は室温で３０Ｃ以上であった。3 parts of dicyandiamide and 3 parts of aluminum acetylacetonate were added, and roll kneading was carried out until K111 was completely dissolved to obtain Con-I land. This compound is
The 5MCf-120C was supplied to an MC manufacturing machine to obtain an SMC with a glass chop content of 4 (l).This 5MCf-120C became an SMC that could be sufficiently molded in 3 days at room temperature.
7 (hardens in the mold heated to I' and loses the molded product,
The storage stability of this SMC was 30C or higher at room temperature.
比較例１
イソフタル酸１モル、無水！レイン酸２モル及びゾロピ
レングリコール３−ＩＥニルからなる不飽和Ｉリエステ
ル柄脂１ＧＧ部、炭酸カルシウム３０部。Comparative Example 1 1 mol of isophthalic acid, anhydrous! 1 GG part of an unsaturated I-lyester pattern fat consisting of 2 moles of leic acid and 3-IE-yl zolopylene glycol, and 30 parts of calcium carbonate.
内部離型剤としてのステアリン酸亜鉛３８１’、Ｍ化剤
としてのｔ−ブチルツク−ベンゾエート１部及び酸化マ
グネシウム１部とスチレンモノマー３部とのスラリー゛
状ペースト管十分攪拌混会した後、ＳＭＣ製造機に供給
し、１インチのガラスチョップ含有率４０ｑＩＩのＳＭ
Ｃ１ｌ−得た。ＭＭＣは５０Ｃで１１４時間熟成した後
、１５（Ｉ’に加熱した金型内で成形を行ない、成形品
を得た。A slurry paste containing 381' zinc stearate as an internal mold release agent, 1 part of t-butyl sulfate benzoate as an M-forming agent, 1 part of magnesium oxide, and 3 parts of styrene monomer was thoroughly stirred and mixed in a tube, followed by SMC production. 1 inch glass chop content 40qII SM
C11-obtained. The MMC was aged at 50C for 114 hours and then molded in a mold heated to 15 (I') to obtain a molded product.
比較ｔＩ１２ 実施例１で使用した工Ｉキシ樹脂１００部に。Comparison tI12 100 parts of the resin used in Example 1.
キシレンジアミン１０部、ステアリン酸亜鉛５部。10 parts xylene diamine, 5 parts zinc stearate.
セパチン噺ヒドラジド１０部、？）ファンジアミド３部
及びアルミニウムアセチルアセトネート３部を加え、十
分に練り土けた後％ＳＭＣ製造機に供給し％１インチの
ガラスチョップ含有率４０チのＳＭＣ管得九０このＳＭ
Ｃはエポキシ基とア建ンの反応により部分架橋が行なわ
れ、タックフリーの抄態とｔつた。このＳＭｃ：ｆ１７
０Ｕ“に加熱した金型内で成形を行ない、成形品管得た
。Cepatin Banashi Hydrazide 10 parts? ) Add 3 parts of fandiamide and 3 parts of aluminum acetylacetonate, mix thoroughly and then feed to the SMC manufacturing machine to obtain 90% SMC tube with 1 inch glass chop content of 40 inches.
C was partially crosslinked by the reaction between an epoxy group and an atom, resulting in a tack-free paper state. This SMc: f17
Molding was carried out in a mold heated to 0 U'' to obtain a molded tube.
デ施例１〜２及び比較例１−２のＳＭＣ＆形品について
、ＪＩＳ−に−６９１１ＧＣ準じて一般物性を、ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ−６７１−７１に準じて疲労特性を、それぞれ測
定した。結果を下表に示す。Regarding the SMC & molded products of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1-2, the general physical properties were determined according to JIS-6911GC.
The fatigue properties of each were measured according to MD-671-71. The results are shown in the table below.
上表かＣ１明らかな様に、実施例１及び２１を特に仇撃
銭さが高く、高配物性及び高温疲労特性が良いことがわ
かる。これに対して、比較ｆＩｉｌでは高Ｂ物性及び高
温疲労特性が劣り、比較例２では衝撃特性が実施例に比
較して劣る。As is clear from the above table C1, Examples 1 and 21 have particularly high resistance to damage, and are found to have good material distribution properties and high temperature fatigue properties. On the other hand, Comparative fIil is inferior in high B physical properties and high temperature fatigue properties, and Comparative Example 2 is inferior in impact properties as compared to Examples.
手続補正書
昭和５７年６月４日
特許庁長官島田春樹−殿
１、事件の表示
昭和５７年％ｉＦ１′７Ｍ７３３５４号２、発明の名称
エポキシシートモールデインダコンＩ４ウンドの製造方
法３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
住 所 東京都板橋区坂下３丁目３５番５８号４、代
理 人〒ｒｏ７Procedural amendment June 4, 1980 Haruki Shimada, Commissioner of the Japan Patent Office 1, Indication of the case 1981 %iF1'7M73354 No. 2, Name of invention Method for manufacturing epoxy sheet mold decon I4 round 3, Make amendments Patent applicant address: 3-35-58-4 Sakashita, Itabashi-ku, Tokyo; Agent: ro7
Claims (1)
るエポキシ樹脂組成物と補強材とからシートモールデイ
ンダコンノ臂つンドな製造するにあたり。 エポキシ硬化剤及びポリオールをポリイソシアネート化
付物と反応させてＢ−ステージ化することを特徴とする
工ＩキシシートモールディングコンＩ？ウンドの製造方
法。[Claims] B) An epoxy group containing a hydroxyl group. (b) Producing a sheet mold in a continuous manner from an epoxy resin composition and a reinforcing material, which optionally includes a polyol and a polyisocyanate additive, and optionally an epoxy curing agent. Hits the. A sheet molding compound characterized by reacting an epoxy curing agent and a polyol with a polyisocyanate additive to B-stage it? How to make und.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7335482A JPS58191723A (en) | 1982-05-04 | 1982-05-04 | Preparation of epoxy sheet molding compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7335482A JPS58191723A (en) | 1982-05-04 | 1982-05-04 | Preparation of epoxy sheet molding compound |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58191723A true JPS58191723A (en) | 1983-11-09 |
Family
ID=13515738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7335482A Pending JPS58191723A (en) | 1982-05-04 | 1982-05-04 | Preparation of epoxy sheet molding compound |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58191723A (en) |
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