JPS58182293A - 厚膜配線基板 - Google Patents
厚膜配線基板Info
- Publication number
- JPS58182293A JPS58182293A JP6589082A JP6589082A JPS58182293A JP S58182293 A JPS58182293 A JP S58182293A JP 6589082 A JP6589082 A JP 6589082A JP 6589082 A JP6589082 A JP 6589082A JP S58182293 A JPS58182293 A JP S58182293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulator
- thick film
- squeegee
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、交差配線を有する厚膜配線基板に係るもので
ある。
ある。
従来の厚膜配線基板の製造方法は、第１図のように絹、
ナイロン、テトロンなどの繊維あるいは、ステンレスチ
ール製針金等からなる織布を木枠あるいは金属枠に張シ
つけ、織布上の印刷部以外の目を感光性乳剤と公知の光
学的パターン形成法によりふさいで作製した版２に１．
印刷インキ３ｆのせ、スキージ−と称するヘラ状のゴム
板４で、織布上を加圧摺動することにより、織布の目を
介してインキを押し出し基板１上に塗布するスクリーン
印刷法にて回路形成を行なっていた。
ナイロン、テトロンなどの繊維あるいは、ステンレスチ
ール製針金等からなる織布を木枠あるいは金属枠に張シ
つけ、織布上の印刷部以外の目を感光性乳剤と公知の光
学的パターン形成法によりふさいで作製した版２に１．
印刷インキ３ｆのせ、スキージ−と称するヘラ状のゴム
板４で、織布上を加圧摺動することにより、織布の目を
介してインキを押し出し基板１上に塗布するスクリーン
印刷法にて回路形成を行なっていた。
この印刷方法では、凸部や四部の段差のある基板に厚膜
配線を行うさいに、次のような問題が生じてくる。
配線を行うさいに、次のような問題が生じてくる。
すなわち、詳細に説明すると第２図ａ、ｂに示すように
、セラミック等からなる絶縁基板６上に第１導体６をス
クリーン印刷を行ない、焼成して約１０〜１５μｍの膜
厚を有する第１導体を形成し、さらに絶縁体７を前述と
同じ方法により約４０〜６０μｍの膜厚になるように形
成する。ここで、絶縁体７は第１導体６と、第２導体８
のショートを防ぎ、かつ耐電圧を大きくする必要がある
ため、絶縁体の膜厚は厚い程有利であシ一般には、４０
μｍ以上の厚みを形成しなければならないとされている
。そのために、基板上に凸部が形成され、絶縁体７上に
第２導体８を印刷するさいに、絶縁体７の段差により第
２導体８が、絶縁体７０縁部で断線しやすくなる場合が
あシ、詩に、スキージ−の移動方向を矢印１方向とする
と、絶縁体の前の縁部７ａ、すなわち、スキージ−が絶
縁体７から絶縁基板５に落下する縁部がスキージ−がと
びやすく断線が発生しやすかった。
、セラミック等からなる絶縁基板６上に第１導体６をス
クリーン印刷を行ない、焼成して約１０〜１５μｍの膜
厚を有する第１導体を形成し、さらに絶縁体７を前述と
同じ方法により約４０〜６０μｍの膜厚になるように形
成する。ここで、絶縁体７は第１導体６と、第２導体８
のショートを防ぎ、かつ耐電圧を大きくする必要がある
ため、絶縁体の膜厚は厚い程有利であシ一般には、４０
μｍ以上の厚みを形成しなければならないとされている
。そのために、基板上に凸部が形成され、絶縁体７上に
第２導体８を印刷するさいに、絶縁体７の段差により第
２導体８が、絶縁体７０縁部で断線しやすくなる場合が
あシ、詩に、スキージ−の移動方向を矢印１方向とする
と、絶縁体の前の縁部７ａ、すなわち、スキージ−が絶
縁体７から絶縁基板５に落下する縁部がスキージ−がと
びやすく断線が発生しやすかった。
上記の問題を解決する方法として第３図ａ、ｂに示す交
差配線が提案されている。これは、絶縁基板５上に第１
導体６を前述の方法と同様に印刷。
差配線が提案されている。これは、絶縁基板５上に第１
導体６を前述の方法と同様に印刷。
焼成し、次に絶縁体７ａを形成したのち絶縁体７ａより
面積の小さい絶縁体７ｂを階段状に形成し、段差を小さ
くすることにより第２導体８を断線することなく印刷出
来、断線防止には効果のある方法である。しかし、この
方法では絶縁体を２度刷りしているため印刷回数が増え
、生産性が悪くなるということ、さらにスクリーン版を
余分に製作しなければ゛ならないためコストが高くなる
等の問題があった。
面積の小さい絶縁体７ｂを階段状に形成し、段差を小さ
くすることにより第２導体８を断線することなく印刷出
来、断線防止には効果のある方法である。しかし、この
方法では絶縁体を２度刷りしているため印刷回数が増え
、生産性が悪くなるということ、さらにスクリーン版を
余分に製作しなければ゛ならないためコストが高くなる
等の問題があった。
本発明は、前述の問題を解決し、信頼性および生産性が
高く、かつ安価な厚膜配線基板を提供することを目的と
するものである。
高く、かつ安価な厚膜配線基板を提供することを目的と
するものである。
すなわち、本発明によれば、絶縁基板上に第１導体と、
これに交差する第２導体の間に、絶縁体を設け、かつ前
記絶縁体の前記第２導体と交差する周縁部に切り欠き部
を設けることにより、絶縁体を２度刷りすることなく信
頼性の高い第２導体を形成できる。
これに交差する第２導体の間に、絶縁体を設け、かつ前
記絶縁体の前記第２導体と交差する周縁部に切り欠き部
を設けることにより、絶縁体を２度刷りすることなく信
頼性の高い第２導体を形成できる。
以下、本発明の一実施例を第４図ａ、ｂ、第５図ａ、ｂ
、第６図ａ、ｂ、ｃにより説明する。
、第６図ａ、ｂ、ｃにより説明する。
まず第４図ａに示すように絶縁基板上に、第１導体６を
印刷、焼成し、その上に切り欠き部９を有する絶縁体７
を形成する。つぎに第４図すのように第２導体８を印刷
する。このとき、第６図ａのごとくスキージ−４が絶縁
体７の切り欠き部９を通過するときスキージ印圧により
インキ３が基板上に押し出され、スキージ−４が絶縁体
７より基板上に移動するさいに押し出されたインキ上を
摺動するために第６図すのように断線のない第２導体８
の形成が出来る。次に、本発明の実施例にをステンレス
スチール製３２５メツシ、−、乳剤厚１６μｍのスクリ
ーン版によりスキージ−印圧３レスキ一ジー速度１３ｅ
ｍ／ｓｅａで印刷し、１４０℃、１０分間乾燥後焼成炉
にてピーク温度８５０℃。
印刷、焼成し、その上に切り欠き部９を有する絶縁体７
を形成する。つぎに第４図すのように第２導体８を印刷
する。このとき、第６図ａのごとくスキージ−４が絶縁
体７の切り欠き部９を通過するときスキージ印圧により
インキ３が基板上に押し出され、スキージ−４が絶縁体
７より基板上に移動するさいに押し出されたインキ上を
摺動するために第６図すのように断線のない第２導体８
の形成が出来る。次に、本発明の実施例にをステンレス
スチール製３２５メツシ、−、乳剤厚１６μｍのスクリ
ーン版によりスキージ−印圧３レスキ一ジー速度１３ｅ
ｍ／ｓｅａで印刷し、１４０℃、１０分間乾燥後焼成炉
にてピーク温度８５０℃。
１０分間焼成して、膜厚１２μｍ、導体中２００〜４０
０μｍの第１導体を形成した。次に絶縁ペースト（テュ
ポン製９４２９１ステンレススチール製２００メツシュ
、乳剤厚３０μｍ、スキージ印圧３Ｋｐ１スキージ−速
度１３ｃ１ｎ／８ｅＣスキージ−硬度６０度で印刷し、
１４０℃、１０分間乾燥後焼成炉にて、ピーク温度８５
０℃、１０分間焼成して、膜厚４０〜８０μｍ、絶縁体
寸法２ＩＩＩｐ〜４１１１１ ’、切り欠き寸法０．２
ａｎ 〜０．５１１１１０にし、第１導体の上に絶縁
体を形成した。
０μｍの第１導体を形成した。次に絶縁ペースト（テュ
ポン製９４２９１ステンレススチール製２００メツシュ
、乳剤厚３０μｍ、スキージ印圧３Ｋｐ１スキージ−速
度１３ｃ１ｎ／８ｅＣスキージ−硬度６０度で印刷し、
１４０℃、１０分間乾燥後焼成炉にて、ピーク温度８５
０℃、１０分間焼成して、膜厚４０〜８０μｍ、絶縁体
寸法２ＩＩＩｐ〜４１１１１ ’、切り欠き寸法０．２
ａｎ 〜０．５１１１１０にし、第１導体の上に絶縁
体を形成した。
次に、第２導体を第１導体と同様にＡｑ−ｐｄペースト
ヲ用いステンレススチールｇ３２５メツシー乳剤厚１５
μのスクリーン版により、スキージ−印圧６９、スキー
ジ−速度ｙｅｓ／ｓｅｃスキージー硬度６０度で印刷し
た。このさい、スキージ−印圧は高く、速度は遅い方が
好オしい結果が得ら扛た。
ヲ用いステンレススチールｇ３２５メツシー乳剤厚１５
μのスクリーン版により、スキージ−印圧６９、スキー
ジ−速度ｙｅｓ／ｓｅｃスキージー硬度６０度で印刷し
た。このさい、スキージ−印圧は高く、速度は遅い方が
好オしい結果が得ら扛た。
なお、実施例においては、切り欠き部の形状は角型とし
たが、本発明はこれに限定するものではな（、切り欠き
部の形状は半円形、三角型でも良く、また小さい多数の
切欠き部を設けても良い。具体例として第６図ａ、ｂ、
ｃに示した様な絶縁体の形状があげられる。要するに、
第２導体を印刷する際に°、絶縁体上の第２導体に引き
つづき、印刷スクリーンを介して押し出される第２導体
インキが絶縁基板上に接した後に、スキージが絶縁体の
上を離ｎる様にすれば良い。
たが、本発明はこれに限定するものではな（、切り欠き
部の形状は半円形、三角型でも良く、また小さい多数の
切欠き部を設けても良い。具体例として第６図ａ、ｂ、
ｃに示した様な絶縁体の形状があげられる。要するに、
第２導体を印刷する際に°、絶縁体上の第２導体に引き
つづき、印刷スクリーンを介して押し出される第２導体
インキが絶縁基板上に接した後に、スキージが絶縁体の
上を離ｎる様にすれば良い。
以上、本発明によると断線のない第２導体を得ることが
出き、基板面より４０μｍ以上の段差があっても、印刷
不良がなく信頼性及び生産性が高くかつ安価な交差厚膜
配線基板を得ることが出来る。
出き、基板面より４０μｍ以上の段差があっても、印刷
不良がなく信頼性及び生産性が高くかつ安価な交差厚膜
配線基板を得ることが出来る。
第１図は従来のスクリーン印刷法を示す装置の概略図、
第２図ａ、ｂは従来の厚膜配線基板の平面図および断面
図、第３図ａ、ｂは他の従来の厚膜配線基板の平面図お
よび断面図、第４図ａ、ｂは本発明の一実施例の厚膜配
線基板における第１導体に絶縁体を形成した平面図およ
び絶縁体に第２導体を形成した平面図、第５図ａ、ｂは
本発明の一実施例におけ、る第２導体印刷時および印刷
後の厚膜配線基板の断面図、第６図６．ｂ、ａは本発明
の他の実施例の厚膜配線基板の平面図である。 ６・・・−・・絶縁基板、６・・・・・・第１導体、７
・−・・・・・・・絶縁体、８・・・・・・第２導体、
９・・・・・・切り欠き部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ＩＪ４＠ 第５図 （α］ 第６図 （α、 ｙ
第２図ａ、ｂは従来の厚膜配線基板の平面図および断面
図、第３図ａ、ｂは他の従来の厚膜配線基板の平面図お
よび断面図、第４図ａ、ｂは本発明の一実施例の厚膜配
線基板における第１導体に絶縁体を形成した平面図およ
び絶縁体に第２導体を形成した平面図、第５図ａ、ｂは
本発明の一実施例におけ、る第２導体印刷時および印刷
後の厚膜配線基板の断面図、第６図６．ｂ、ａは本発明
の他の実施例の厚膜配線基板の平面図である。 ６・・・−・・絶縁基板、６・・・・・・第１導体、７
・−・・・・・・・絶縁体、８・・・・・・第２導体、
９・・・・・・切り欠き部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 ＩＪ４＠ 第５図 （α］ 第６図 （α、 ｙ
Claims (1)
- 絶縁基板上に第１導体を形成し、この第１導体の上にさ
転に絶縁体を形成し、この絶縁体の上にさらに第２導体
を順次重ねて形成した厚膜配線基板において、第１導体
と第２導体は互いに交差して設けられ、かつ前記絶縁体
の第２導体と交差する周縁部に、切り欠き部を有した厚
膜配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589082A JPS58182293A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 厚膜配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6589082A JPS58182293A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 厚膜配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58182293A true JPS58182293A (ja) | 1983-10-25 |
Family
ID=13300007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6589082A Pending JPS58182293A (ja) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | 厚膜配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58182293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6085862U (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-13 | 日豊通信工業株式会社 | 厚膜ハイブリツドｉｃの絶縁層構造 |
| JPH0239597A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Juki Corp | 厚膜回路の形成方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636176B2 (ja) * | 1978-09-08 | 1981-08-22 |
-
1982
- 1982-04-19 JP JP6589082A patent/JPS58182293A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636176B2 (ja) * | 1978-09-08 | 1981-08-22 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6085862U (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-13 | 日豊通信工業株式会社 | 厚膜ハイブリツドｉｃの絶縁層構造 |
| JPH0239597A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Juki Corp | 厚膜回路の形成方法 |
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