JPS58164267U - プリント基板におけるランド構造 - Google Patents

プリント基板におけるランド構造

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JPS58164267U
JPS58164267U JP6051282U JP6051282U JPS58164267U JP S58164267 U JPS58164267 U JP S58164267U JP 6051282 U JP6051282 U JP 6051282U JP 6051282 U JP6051282 U JP 6051282U JP S58164267 U JPS58164267 U JP S58164267U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
land structure
solder resist
land
Prior art date
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Pending
Application number
JP6051282U
Other languages
English (en)
Inventor
北山　富士夫
Original Assignee
ナイルス部品株式会社
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Publication date
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Priority to JP6051282U priority Critical patent/JPS58164267U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント基板の部分平面図、第２図はそ
のプリント基板に半田付けをした状態を示す第１図にお
ける矢視Ａ−Ａ線に沿って切断した断面図、第３図は本
考案に係わるプリント基板の部分平面図、第４図はその
プリント基板に半田付けした状態を示す第３図における
矢視Ｂ−Ｂ線゛　に沿って切断した断面図である。 １・・・プリント基板、２・・・銅箔、３．３’・・・
ソルダーレジスト、４・・・大きなランド、４ａ〜４ｅ
・・・小さなランド、５．５ａ〜５Ｃ・・・半田、６・
・・ホール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板の銅箔面にソルダーレジストをコーティン
    グして形成される比較的大きなランドをさらにソルダー
    レジストにより縞模様状や水玉模様状等のパターンで各
    々独立した穫数の小さなランドに分割したことを特徴と
    するプリント基板におけるランド構造。
JP6051282U 1982-04-27 1982-04-27 プリント基板におけるランド構造 Pending JPS58164267U (ja)

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JPS58164267U true JPS58164267U (ja) 1983-11-01

Family

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH031558U (ja) * 1989-05-26 1991-01-09
US10897809B2 (en) 2016-12-16 2021-01-19 Mitsubishi Electric Corporation Printed circuit board, air conditioner, and method for manufacturing printed circuit board

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4832864B1 (ja) * 1972-06-29 1973-10-09

Patent Citations (1)

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