JPS58164263U - 多層プリント配線板構造 - Google Patents

多層プリント配線板構造

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JPS58164263U
JPS58164263U JP6136282U JP6136282U JPS58164263U JP S58164263 U JPS58164263 U JP S58164263U JP 6136282 U JP6136282 U JP 6136282U JP 6136282 U JP6136282 U JP 6136282U JP S58164263 U JPS58164263 U JP S58164263U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
multilayer printed
board structure
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP6136282U
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English (en)
Inventor
明彦 穂坂
高木　大文
恵美子 中野
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層プリント配線板の格子形の配列を示
す平面図、第２図は従来の多層プリント配線板の接地層
の銅張積層板の格子形配列の拡大図、第３図は本考案に
係る多層プリント配線板の格子形の配列を示す平面図、
第４図は本考案に係る他の多層プリント配線板の格子配
列を示す平面図である。 図において１，１１．２１は多層プリント配線板、２は
スルーホール、４はスルーホール逃げ孔、６はスルーホ
ールである。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）複数種の異なる孔径のスルーホールの配列区域を
    区分、又は規則的配列により同一面上に配置して成る事
    を特徴とする多層プリント配線板構造。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項において配列区域
    を左右または上下に複数に区分して成ることを特徴とす
    る多層プリント配線板構造。
  3. （３）実用新案登録請求の範囲第１項において規則゛　
    　　的配列を重畳した格子形配列を特徴とする多層プリ
    ント配線板構造。
JP6136282U 1982-04-27 1982-04-27 多層プリント配線板構造 Pending JPS58164263U (ja)

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JP6136282U JPS58164263U (ja) 1982-04-27 1982-04-27 多層プリント配線板構造

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JPS58164263U true JPS58164263U (ja) 1983-11-01

Family

ID=30071564

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JP6136282U Pending JPS58164263U (ja) 1982-04-27 1982-04-27 多層プリント配線板構造

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JP (1) JPS58164263U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183085A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Dainippon Printing Co Ltd マルチチップモジュール用基板、マルチチップモジュール用多層配線基板、マルチチップモジュール及びマルチチップ多層配線モジュール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014183085A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Dainippon Printing Co Ltd マルチチップモジュール用基板、マルチチップモジュール用多層配線基板、マルチチップモジュール及びマルチチップ多層配線モジュール

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