JPS58163648A - 亜鉛箔貼り積層板の製造法 - Google Patents
亜鉛箔貼り積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS58163648A JPS58163648A JP57048372A JP4837282A JPS58163648A JP S58163648 A JPS58163648 A JP S58163648A JP 57048372 A JP57048372 A JP 57048372A JP 4837282 A JP4837282 A JP 4837282A JP S58163648 A JPS58163648 A JP S58163648A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zinc
- foil
- manufacture
- laminated board
- film
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は亜鉛箔貼り積層板の装造法に関する０印刷配＃
Ｓ板に小脂化、＠重化のためｍ−化。
Ｓ板に小脂化、＠重化のためｍ−化。
多層化の方向に進み、かつ、Ｉ＃抗、牛導体、パワート
ランジスタなど４！ｒｓｓ品搭Ｉｌｃ童か増え几ために
＾常電ｔＩＬＫよる尭隔昇謳で配線板が弗燻発火する◆
ＩＰ！１か増えている。
ランジスタなど４！ｒｓｓ品搭Ｉｌｃ童か増え几ために
＾常電ｔＩＬＫよる尭隔昇謳で配線板が弗燻発火する◆
ＩＰ！１か増えている。
通常印刷配−徹用回路には銅漸か用いられているが、Ｊ
Ｉ常１１ｔ流で溶断するよう回路の１廊に狭巾の安全−
ｗｌｔ−設けたｔのは、蛸の融点か、１、０８５℃で６
９＃！断する−にいちじるし一発−と尭火を示すに至４
ｏｃ（ＬＪ対策として早出づけ時のｉｕｃでは鰭けず、
かつ、基板のエポキシ１１脂、７Ｘノール樹脂等から目
立つはとυ弛燻がでない１政でＩｌ！１ＷＩｒする箔と
して、１１９１点か４１９．５℃の！鉛箔か最適であり
、亜鉛箔貼り積層ＩＩｊＬｔ″作ＭＬｔ検討した０ 筐ｒ、エボキコ轡脂含浸ガクスクロスを用い。
Ｉ常１１ｔ流で溶断するよう回路の１廊に狭巾の安全−
ｗｌｔ−設けたｔのは、蛸の融点か、１、０８５℃で６
９＃！断する−にいちじるし一発−と尭火を示すに至４
ｏｃ（ＬＪ対策として早出づけ時のｉｕｃでは鰭けず、
かつ、基板のエポキシ１１脂、７Ｘノール樹脂等から目
立つはとυ弛燻がでない１政でＩｌ！１ＷＩｒする箔と
して、１１９１点か４１９．５℃の！鉛箔か最適であり
、亜鉛箔貼り積層ＩＩｊＬｔ″作ＭＬｔ検討した０ 筐ｒ、エボキコ轡脂含浸ガクスクロスを用い。
常法にしたがい際型フィルふとしてトリアセテートフィ
ルムを用いてブレスし１Ｍ鉛箔貼り積層板を作成し、ｊ
ｉ鉛箔面にエツチングレジストを所定形状＃ＩＣ，＃４
］綱乾燥させ、塩化鉄浴液で不必資な亜鉛箔部分をエツ
チング除去しようとし友か、エツチングできなかりた・
亜鉛箔狭圓にに粘層性材料か耐層して＆り、メテルエテ
ルクトンｑＪＬうな溶剤で洗紗しても９！全には除去で
きず鮮明な一路か形成できなか？た・＠舶貼り横層板で
は生じないＪｉ６Ｎ現象でｈ９′ｉｋ鉛の雁媒詑ＫＬ５
高−プレス時にトリアセテート２イルムか熱分解し、低
分子量Ｉｉｔ分か生じたため判明し７ｔ。
ルムを用いてブレスし１Ｍ鉛箔貼り積層板を作成し、ｊ
ｉ鉛箔面にエツチングレジストを所定形状＃ＩＣ，＃４
］綱乾燥させ、塩化鉄浴液で不必資な亜鉛箔部分をエツ
チング除去しようとし友か、エツチングできなかりた・
亜鉛箔狭圓にに粘層性材料か耐層して＆り、メテルエテ
ルクトンｑＪＬうな溶剤で洗紗しても９！全には除去で
きず鮮明な一路か形成できなか？た・＠舶貼り横層板で
は生じないＪｉ６Ｎ現象でｈ９′ｉｋ鉛の雁媒詑ＫＬ５
高−プレス時にトリアセテート２イルムか熱分解し、低
分子量Ｉｉｔ分か生じたため判明し７ｔ。
本藷＠はＣ９Ｌ＆うな点に−みてなされた４゜で、熱硬
化性樹脂ワニス會基材に含浸、乾燥したグリプレグを所
足枚数重ね、その片面％Ｌ＜嬬両肉ＫＩｉＴｏｆｌｌｉ
あるいは績層剤付亜鉛涌會１ね１ｌＩＩ脂フイルムを介
して鉤板に１９加熱加圧する亜鉛箔貼り積層板の製造法
に於て、亜鉛箔ＫＩｉ／にする向ｏ＋ｗｖｔアイルムと
してメチルペンテンポリ！−２イルムを用いることを物
像とするものである・ メチルペンテンポリ！−に４メチルペンテンＩｔベース
と丁ゐポリオン２イン系ポリマーであり、２イル＾、テ
エープ、コーテイング紙、ｗＬ形品等として主に負品包
俟おＬび１！Ｆ−−に使用されている。４メチルペンテ
ン１とＳＯ不飽和ｊｉｔ４１’ｊるモノマー、？Ｉｌえ
ばエチレン、グ關ピレン、酢酸ビニル等との共Ｍｆｔ体
も使用できる◎２イルムｃＪ犀さ４４０〜６０μｍか好
１しく、加熱加圧条件に１４０〜１８０℃、２０〜１２
０分、４０〜１６０ｋｇ／ａｌｌが使用葛扛る＠熱硬化
性ｍ層としてはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、：フ
ェノール樹１１ｔＩが好ましい。
化性樹脂ワニス會基材に含浸、乾燥したグリプレグを所
足枚数重ね、その片面％Ｌ＜嬬両肉ＫＩｉＴｏｆｌｌｉ
あるいは績層剤付亜鉛涌會１ね１ｌＩＩ脂フイルムを介
して鉤板に１９加熱加圧する亜鉛箔貼り積層板の製造法
に於て、亜鉛箔ＫＩｉ／にする向ｏ＋ｗｖｔアイルムと
してメチルペンテンポリ！−２イルムを用いることを物
像とするものである・ メチルペンテンポリ！−に４メチルペンテンＩｔベース
と丁ゐポリオン２イン系ポリマーであり、２イル＾、テ
エープ、コーテイング紙、ｗＬ形品等として主に負品包
俟おＬび１！Ｆ−−に使用されている。４メチルペンテ
ン１とＳＯ不飽和ｊｉｔ４１’ｊるモノマー、？Ｉｌえ
ばエチレン、グ關ピレン、酢酸ビニル等との共Ｍｆｔ体
も使用できる◎２イルムｃＪ犀さ４４０〜６０μｍか好
１しく、加熱加圧条件に１４０〜１８０℃、２０〜１２
０分、４０〜１６０ｋｇ／ａｌｌが使用葛扛る＠熱硬化
性ｍ層としてはポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、：フ
ェノール樹１１ｔＩが好ましい。
亜鉛箔としては亜鉛単独の他、錫、鉛等他金属との曾金
箔にも、不発明は有効で６る・実施例 ５０μｍａｌさの亜鉛箔（日不亀解工業■展）とエポキ
シ樹脂含浸ガ２スクロスグリグレグ（日立化域工ｍＭ製
曲品名ＧＥ−６７ＮＥＬ）４枚を重ね曾ゼ、離型２イル
ムとして５０μｍ厚さ０２フ化ビニル系２イルム、メチ
ルペンテンポリｗ−７４ルム（三井石油化宇工頻■製商
品名、 ＴＰＸ−ＤＸ−＝８１０ ） ｔ’用い一板閾
で熱１１−屓１７０℃保持時閾９０分の加熱＊件で都圧
積層し、１ａｖａ厚さの片面亜鉛箔貼り積層板を作成し
た＠＊製２イルムを取り除いに鉋鉛箔衣ｍＫｔｚｌｌ脂
状異勧の発生もなく良好で、エツチングレジスト迩布猿
塩ＩＩＩｋ齢液で不用な部分の亜蛤粕【溶解除去し、そ
り后エッテンダレジストｔ−権ｐ除い九所、エツチング
残りもなく良好な一路が作成で１！た＠ 比ｗｆｌ 実施例において５８μｍ（Ｌ） ）リアセテートフィル
ムを離［フィル＾とじて用いて積層し、腸ｆｉ７４ルム
ｔ＠廟した所亜鉛箔表面全印に帖層性材料が残り、塩鉄
ｆｆ１１１１工って＃Ｌ蛤鳴ｔエツチングできなく、Ｌ
７ｔかつて目的の回路が作成でＩＩなかった＠な訃＆ｔ
ｈＩのエポキシ慎脂表面にトリアセテートフィルムを除
去したか＾常ｔｆｆＭめらｎなかった・粘着性材料ｒｘ
亜鉛箔とトリアセテート２イルム界向に発生する異常槁
象でＴｏ４１゜亜鉛箔表面に発生し九粘看性材料をメチ
ルエチルケトンを用いて洗浄除去し７ｔか完全ににとれ
ｆ、 したかつて亜鉛箔の部分的エツチング残９會生じ
、艮好な回路は線造できなか−）′ｆｃ。
箔にも、不発明は有効で６る・実施例 ５０μｍａｌさの亜鉛箔（日不亀解工業■展）とエポキ
シ樹脂含浸ガ２スクロスグリグレグ（日立化域工ｍＭ製
曲品名ＧＥ−６７ＮＥＬ）４枚を重ね曾ゼ、離型２イル
ムとして５０μｍ厚さ０２フ化ビニル系２イルム、メチ
ルペンテンポリｗ−７４ルム（三井石油化宇工頻■製商
品名、 ＴＰＸ−ＤＸ−＝８１０ ） ｔ’用い一板閾
で熱１１−屓１７０℃保持時閾９０分の加熱＊件で都圧
積層し、１ａｖａ厚さの片面亜鉛箔貼り積層板を作成し
た＠＊製２イルムを取り除いに鉋鉛箔衣ｍＫｔｚｌｌ脂
状異勧の発生もなく良好で、エツチングレジスト迩布猿
塩ＩＩＩｋ齢液で不用な部分の亜蛤粕【溶解除去し、そ
り后エッテンダレジストｔ−権ｐ除い九所、エツチング
残りもなく良好な一路が作成で１！た＠ 比ｗｆｌ 実施例において５８μｍ（Ｌ） ）リアセテートフィル
ムを離［フィル＾とじて用いて積層し、腸ｆｉ７４ルム
ｔ＠廟した所亜鉛箔表面全印に帖層性材料が残り、塩鉄
ｆｆ１１１１工って＃Ｌ蛤鳴ｔエツチングできなく、Ｌ
７ｔかつて目的の回路が作成でＩＩなかった＠な訃＆ｔ
ｈＩのエポキシ慎脂表面にトリアセテートフィルムを除
去したか＾常ｔｆｆＭめらｎなかった・粘着性材料ｒｘ
亜鉛箔とトリアセテート２イルム界向に発生する異常槁
象でＴｏ４１゜亜鉛箔表面に発生し九粘看性材料をメチ
ルエチルケトンを用いて洗浄除去し７ｔか完全ににとれ
ｆ、 したかつて亜鉛箔の部分的エツチング残９會生じ
、艮好な回路は線造できなか−）′ｆｃ。
以上１１１１１１ｊｌした１うに２Ｆ−発明に於゛てσ
亜鉛箔表面の脣殊な洗浄を行うことなく、通常のエッチ
フグ法で、エツチング残りもなく、良好なｊｉ蛤鵠１ｒ
ＩＡＩＩＩＩか作成で寝る亜鉛箔貼り積層板が装造でき
４工うになり＾。
亜鉛箔表面の脣殊な洗浄を行うことなく、通常のエッチ
フグ法で、エツチング残りもなく、良好なｊｉ蛤鵠１ｒ
ＩＡＩＩＩＩか作成で寝る亜鉛箔貼り積層板が装造でき
４工うになり＾。
Claims (1)
- ｔ 急硬化樹脂フェスを１材に會債、乾燥したグリグレ
グｔ−Ｐｋ定枚数重ね、その片肉もしくはＷｉ４向ＫＪ
Ｉ鉛箔あるいに接膚剤付亜鉛箔管崖ねＪｌｌｌ脂フィル
ムを介して鏡板に１９加熱加圧するＩＩ鉛箔貼り積層板
の装造法に於て、亜鉛陥ＫＭ＆する肉Ｏ履履フィルムと
してメチルペンテンポリ！−フィルＡｔ−用いることｔ
′脅愼と丁４１１１６箔貼り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048372A JPS58163648A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 亜鉛箔貼り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57048372A JPS58163648A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 亜鉛箔貼り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58163648A true JPS58163648A (ja) | 1983-09-28 |
Family
ID=12801496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57048372A Pending JPS58163648A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 亜鉛箔貼り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58163648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1000275A4 (fr) * | 1987-01-29 | 1988-10-04 | Mitsui Petrochemical Ind | Pellicule ou feuille a surface rugueuse, sa preparation et son utilisation. |
| US4880589A (en) * | 1985-08-02 | 1989-11-14 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698135A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-07 | Toshiba Chem Corp | Preparation of polymide resin laminated plate with one copper |
-
1982
- 1982-03-25 JP JP57048372A patent/JPS58163648A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698135A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-07 | Toshiba Chem Corp | Preparation of polymide resin laminated plate with one copper |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4880589A (en) * | 1985-08-02 | 1989-11-14 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Process of making a non-oriented, surface-roughened film or sheet |
| BE1000275A4 (fr) * | 1987-01-29 | 1988-10-04 | Mitsui Petrochemical Ind | Pellicule ou feuille a surface rugueuse, sa preparation et son utilisation. |
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