JPS58157876A - Adhesive composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:The titled composition, containing a formaldehyde resin, an organic polyisocyanate and an organic polyisocyanate derivative, capable of preparing plywood, etc. by hot-pressing veneers, etc. with a high moisture content in a short time, and retaining the product moisture content at a high value, and having improved water resistance performance. CONSTITUTION:A composition obtained by incorporating (A) a formaldehyde resin with (B) an organic polyisocyanate, e.g. hexamethylene diisocyanate, (C) preferably 1-100wt%, based on the component (B), product obtained by reacting the organic polyisocyanate with an addition compound, e.g. diethylene glycol monomethyl ether, prepared by adding (ii) ethylene oxide or ethylene oxide and propylene oxide to (i) a monohydric alcohol, preferably methyl alcohol, having <= 100mol.wt., and (D) if necessary a wax emulsion, etc. EFFECT:Improved dimensional stability and yield. USE:Bonding wood, e.g. a particle board, etc.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接着剤組成物、特に木材用の接着剤として好
適な組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to adhesive compositions, particularly compositions suitable as adhesives for wood.

従来、合板およびパーティクルボー、ド等の製造に用い
る木材用接着剤としては、尿素ホルムアルデヒド樹脂、
メラミン尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムア
ルデヒド樹脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂等が知
られている。Traditionally, wood adhesives used for manufacturing plywood, particle board, etc. have been urea formaldehyde resin,
Melamine urea formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, phenol formaldehyde resin, etc. are known.

しかし、これら接着剤を用いた場合には被着材の単板お
よびチップ等の含水率が合板あるいはパーティクルボー
ド等の性能に与える影響が非常に大きい。したがってこ
れらの性能を安定に維持するには被着材の含水率を低い
水準に保つ必要があり、ドライヤー等による乾燥工程に
かかる費用が膨大となる欠点があった。また、フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂は、硬化速度カ遅く、熱圧時間
が大幅に長くなることから生産効率が極めて悪く、一方
アミノ系樹脂については一般に耐水性能が不充分である
と言われている。これら問題点を解決するものとして、
最近有機ポリイノシアネートを木質材料の接着剤とピて
用いる方法が提案されている。この方法によれば優れた
耐水性能を有する合板およびパーティクルボード等を短
時間で製造することができるが、尿素樹脂等に比べると
価格が高く、また新しい設備投資が必要になる等の問題
点も多く、実用化されるに至っていない。However, when these adhesives are used, the moisture content of the adherends, such as veneers and chips, has a very large effect on the performance of plywood, particle board, etc. Therefore, in order to maintain these properties stably, it is necessary to maintain the moisture content of the adherend at a low level, which has the drawback of increasing the cost of a drying process using a dryer or the like. Furthermore, phenol formaldehyde resin has a slow curing rate and a significantly long heat-pressing time, resulting in extremely poor production efficiency, while amino resins are generally said to have insufficient water resistance. To solve these problems,
Recently, a method has been proposed in which organic polyinocyanate is used as an adhesive for wood materials. This method allows the production of plywood, particle board, etc. with excellent water resistance in a short time, but it is expensive compared to urea resin, etc., and it also has problems such as requiring investment in new equipment. Many have not yet been put into practical use.

本発明は、これらの欠点を排除することを目的とするも
のであり、本発明者らはこの課題な達成するためにホル
ムアルデヒド系樹脂の利用について種々検討した結果、
有機ポリイソシアネートおよび有機ポリイソシアネート
誘導体を配合することにより、著るしく耐水性能が向ト
することを見い出し本発明に到達した。The present invention aims to eliminate these drawbacks, and as a result of various studies on the use of formaldehyde-based resins in order to achieve this problem, the present inventors have found that:
The present invention was accomplished by discovering that water resistance can be significantly improved by blending an organic polyisocyanate and an organic polyisocyanate derivative.

すなわち本発明は、（ａ）ホルムアルデヒド系樹脂、（
ｂ）有機ポリイソシアネートおよび（Ｃ）有機ポリイソ
シアネートに対して単官能アルコールにエチレンオキサ
イドまたはエチレンオキサイドおよびプロピレンオキサ
イドを付加した化合物を配合してなる接着剤組成物であ
る。That is, the present invention provides (a) formaldehyde-based resin, (
It is an adhesive composition prepared by blending b) an organic polyisocyanate and a compound obtained by adding ethylene oxide or ethylene oxide and propylene oxide to a monofunctional alcohol to the organic polyisocyanate (C).

本発明でいうホルムアルデヒド系樹脂には、例えば尿素
、エチレン尿素、メラミンおよびベンゾグアナミン等の
アミノ化合物とホルムアルデヒドとを反応させたもの、
例えばフェノール、ンゾルシノール、クレゾールおよび
キシレノール等のフェノール類とホルムアルデヒドを反
応させたもの、並びにアミン化合物とフェノール類およ
びホルムアルデヒドを反応させたもの、さらにキシレン
ホルムアルデヒド樹脂、ケトン本発明でいう有機ポリイ
ソシアネートとは、ヘキサメチレンジイソシアネートの
ような脂肪族ポリイソシアネート、ｍ−若しくはｐ−フ
二二レンジイソシアネート、２，４−若しくは２゜６−
トリレンジイソシアネート、２，４一体／２．６一体が
８０／２０．６５／３５　（いずれも重量比）のトリレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジ
インシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネー
トのような芳香族ポリイソシアネート、ビス−（イソシ
アネートシクロヘキシル）メタン、イソホロンジイソ・
シアネートのような脂環式ポリイソシアネート、粗製ジ
フェニルメタンジイソシアネート〔ポリメチレンポリフ
ェニルポリイソシアネートとも呼ばれる〕、粗製トリレ
ンジイソシアネート等の脂肪族、芳香族、脂環族ポリイ
ンシアネートの粗製物、カルボジイミド変性ジフェニル
メタンジイソシアネート、ポリオール変性ジフェニルメ
タンジイソＺアネート、トリメチロールプロパンとへキ
サメチレンジインシアネートの反応物のような脂肪族、
芳香族、脂環式ポリインシアネートの変性物、等であり
、これらは２種以上混合しても用いられる。Formaldehyde-based resins used in the present invention include, for example, those obtained by reacting formaldehyde with amino compounds such as urea, ethylene urea, melamine, and benzoguanamine;
For example, those made by reacting formaldehyde with phenols such as phenol, insorcinol, cresol, and xylenol, those made by reacting amine compounds with phenols and formaldehyde, as well as xylene formaldehyde resin, ketone The organic polyisocyanates as used in the present invention include: Aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, m- or p-phenyl diisocyanate, 2,4- or 2°6-
Tolylene diisocyanate, 2,4 unit/2.6 unit is 80/20.65/35 (both weight ratios), diphenylmethane-4,4'-diincyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate. Aromatic polyisocyanates such as bis-(isocyanate cyclohexyl)methane, isophorone diiso-
alicyclic polyisocyanates such as cyanate, crude diphenylmethane diisocyanate [also called polymethylene polyphenyl polyisocyanate], crude products of aliphatic, aromatic, and alicyclic polyisocyanates such as crude tolylene diisocyanate, carbodiimide-modified diphenylmethane diisocyanate, aliphatic, such as polyol-modified diphenylmethane diiso Z anate, the reaction product of trimethylolpropane and hexamethylene diinocyanate;
These include modified products of aromatic and alicyclic polyinsyanates, and two or more of these may be used as a mixture.

本発明で言う単官能アルコールにエチレンオキサイドま
たはエチレンオキサイドおよびプロピレンオキサイドを
付加した化合物（以下、「オキサイド付加物」と略称す
る）とは、例えば単官能アルコールを開始剤として、こ
れに塩基性触媒の存在下、エチレンオキサイドまたはエ
チレンオキサイドおよびプロピレンオキサイドを付加さ
せる等の通常の方法で製造されろものである。プロピレ
ンオキサイドを付加する場合、エチレンオキサイドとプ
ロピレンオキサイドの付加順序およびこれらのランダム
若しくはブロックなどの付加形式は何れでも良いが、エ
チレンオキサイド次いで比較的少量のプロピレンオキサ
イドを付加したものが好ましい。付加させるエチレンオ
キサイドおよびプロピレシオキサイドの分子数は、好ま
しくはエチレンオキサイドの場合で１０〜２５、プロピ
レンオキサイドの場合でＯ〜１０の範囲である。In the present invention, a compound obtained by adding ethylene oxide or ethylene oxide and propylene oxide to a monofunctional alcohol (hereinafter abbreviated as "oxide adduct") refers to, for example, a monofunctional alcohol as an initiator and a basic catalyst. It can be produced by a conventional method such as adding ethylene oxide or ethylene oxide and propylene oxide in the presence of ethylene oxide. When propylene oxide is added, the order of addition of ethylene oxide and propylene oxide and the form of their addition, such as random or block, may be any, but it is preferable to add ethylene oxide and then a relatively small amount of propylene oxide. The number of molecules of ethylene oxide and propylene oxide to be added is preferably in the range of 10 to 25 in the case of ethylene oxide, and in the range of 0 to 10 in the case of propylene oxide.

上記単官能アルコールは分子量１００以下のものが好ま
しく、代表的なものとしてメチルアルコール、エチルア
ルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアル
コール、ｎ−７’チルアルコール、５ｅｃ−ブチルアル
コール、イソブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアル
コール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール
、５ｅｃ−ブチルカルビノール、ネオペンチルアルコー
ル、ジエチルカルビノール、２−ペンタノール、メチル
イソプロピルカルビノール、ｔｅｒｔ−チミ、いア２．
ヨー、い等の飽和単官能アルヨー、イ、アリルアルコー
ル、クロチルアルコール、メチルビニルカルビノール、
アリルカルビノール、メチルグロペニルカルピノール、
４−ペンテン−１−オール、４−ペンテン−２−オール
、２−メチル−４−ペンテン−２−オール、１．４−ペ
ンタジェン−３−オール、２，４−ペンタジェン−１−
オール、１，４−へキサジエン−３−くＡ オール、３，５−へキサジエン−２−オール、２，４−
へキサジエン−１−オール等の不飽和単官能アルコール
がある。The monofunctional alcohol mentioned above preferably has a molecular weight of 100 or less, and typical examples include methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-7' ethyl alcohol, 5ec-butyl alcohol, isobutyl alcohol, and tert-butyl alcohol. Alcohol, n-amyl alcohol, isoamyl alcohol, 5ec-butyl carbinol, neopentyl alcohol, diethyl carbinol, 2-pentanol, methylisopropyl carbinol, tert-thyme, a2.
Saturated monofunctional alyo, i, allyl alcohol, crotyl alcohol, methyl vinyl carbinol,
Allylcarbinol, Methylglopenylcarpinol,
4-penten-1-ol, 4-penten-2-ol, 2-methyl-4-penten-2-ol, 1,4-pentadien-3-ol, 2,4-pentadien-1-
All, 1,4-hexadien-3-ol, 3,5-hexadien-2-ol, 2,4-
There are unsaturated monofunctional alcohols such as hexadien-1-ol.

上記の単官能アルコールに対して、エチレンオキサイド
、プロピレンオキサイドを予め幾つか付加した化合物を
用いることも可能である。It is also possible to use a compound in which some ethylene oxide or propylene oxide is added in advance to the above monofunctional alcohol.

このような化合物には、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル
、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、シフロピ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル エーテル等がある。このような化合物を用いる場合には
、最終的なオキサイド付加物におけるエチレンオキサイ
ドおよびプロピレンオキサイド付加数の中に、この化合
物中のオキシエチレン基、オキシプロピレン基も含まれ
る。Such compounds include diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, cyfropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, and the like. When such a compound is used, the number of ethylene oxide and propylene oxide added in the final oxide adduct includes the oxyethylene group and oxypropylene group in this compound.

単官能アルコールの分子量が１００を越える場合あるい
はオキサイド付加物におけるエチレンオキサイド付加数
が１０香満またはプロピレンオキサイド付加数が１０を
越える場合には、配合後の接着剤組成物の均一性が失わ
れやすい。When the molecular weight of the monofunctional alcohol exceeds 100, or when the number of ethylene oxide additions in the oxide adduct exceeds 10 aromatics or the number of propylene oxide additions exceeds 10, the uniformity of the adhesive composition after blending is likely to be lost. .

また、オキサイド付加物におけるエチレンオキサイド付
加数が２５を越える場合には配合後の接着剤組成物の可
使時間が問題になりやすい。Further, when the number of ethylene oxides added to the oxide adduct exceeds 25, the pot life of the adhesive composition after blending tends to be problematic.

有機ポリイソシアネートに対してオキサイド付加物を作
用させる場合の両者の割合は任意で良いが、好ましくは
生成物の中にインシアネート基が少なくともひとつ残っ
ていることが望ましい。これは有機ポリインシアネート
に対してオキサイド付加物を作用させてなる生成物（以
下「成分（Ｃ）」と略記する）にイソシアネート基がな
くとも配合後の接着剤組成物の性状に何ら影響は無いが
、成分（Ｃ）に少なくともひとつのインシアネート基が
残っている方が合板およびパーティクルボード等の耐水
性がより向上することによる。When the oxide adduct is applied to the organic polyisocyanate, the ratio of the two may be arbitrary, but it is preferable that at least one incyanate group remains in the product. This means that even if the product (hereinafter abbreviated as "component (C)") made by reacting an oxide adduct with an organic polyincyanate does not have an isocyanate group, it will not affect the properties of the adhesive composition after blending. However, if at least one incyanate group remains in component (C), the water resistance of plywood, particle board, etc. is further improved.

本発明接着剤組成物における有機ポリイソシアネートの
添加量は、その構造によっても左右されるので、いちが
いに規定できないが、ホルムアルデヒド系樹脂の固形分
に対して０５〜３００重量％、好ましくは１〜２００重
量％、更に好ましくは２〜１００重量％である。添加量
がこれより少な過ぎると添加効果が小さく、多過ぎると
有機ポリイソシアネート化合物は、一般に高価なので経
済的に不利である。The amount of organic polyisocyanate added in the adhesive composition of the present invention depends on its structure and cannot be specified, but it is 05 to 300% by weight, preferably 1 to 200% by weight based on the solid content of the formaldehyde resin. %, more preferably 2 to 100% by weight. If the amount added is too small, the effect of the addition will be small, and if it is too large, organic polyisocyanate compounds are generally expensive and therefore economically disadvantageous.

本発明において成分（Ｃ）の添加量は、その構造によっ
ても左右されるので、いちがいに規定できないが、有機
ポリイソシアネートに対して０、５〜２００重量％、好
ましくは１〜１００重量％、更に好ましくは１〜５０重
量％である。In the present invention, the amount of component (C) to be added depends on its structure, so it cannot be specifically defined, but it is 0.5 to 200% by weight, preferably 1 to 100% by weight, more preferably 1 to 100% by weight based on the organic polyisocyanate. is 1 to 50% by weight.

添加量が少な過ぎると配合後の接着剤の均一性に問題が
生じ易くなり、添加量が多過ぎると配合後の接着剤の可
使時間が短くなりやすく取扱い易さが失われがちである
。If the amount added is too small, problems tend to occur in the uniformity of the adhesive after compounding, while if the amount added is too large, the pot life of the adhesive after compounding tends to be shortened and ease of handling tends to be lost.

本発明において成分（Ｃ）は必須であり、ホルムアルデ
ヒド系樹脂と有機ポリイソシアネートだけでは均一な配
合接着剤は得られず、また成分（Ｃ）の代わりに一般に
市販されている界面活性剤を用いても、配合接着剤の均
一性および安定性に問題があり、接着性能においても劣
る。In the present invention, component (C) is essential, and a uniformly mixed adhesive cannot be obtained with only formaldehyde resin and organic polyisocyanate. However, there are problems with the uniformity and stability of the blended adhesive, and the adhesive performance is also poor.

本発明において、（ａ）ホルムアルデヒド系樹脂、（ｂ
）有機ポリイソシアネート、および（Ｑ成分（Ｃ）以外
に、一般に合板の製造において増量剤または充てん剤と
して用いられる小麦粉、澱粉類、脱脂大豆粉、血粉、木
粉およびクルミ殻粉等を配合しても何ら差支えなく、従
来のホルムアルデヒド系樹脂を接着剤として用いるのと
同様に考えて良い。In the present invention, (a) formaldehyde resin, (b)
) organic polyisocyanate, and (in addition to Q component (C), wheat flour, starch, defatted soybean flour, blood flour, wood flour, walnut shell flour, etc., which are generally used as extenders or fillers in the manufacture of plywood, etc.) are blended. There is no problem with this, and it can be considered in the same way as using a conventional formaldehyde resin as an adhesive.

また本発明の接着剤にはパーティクルボード等の製造に
用いられるワックスエマルジョン等を配合することも可
能であり、パーティクルボード等の耐水性をより向上さ
せる作用がある。Further, the adhesive of the present invention can also be blended with a wax emulsion or the like used in the manufacture of particle boards, etc., and has the effect of further improving the water resistance of particle boards, etc.

さらにアミン系樹脂の硬化剤として用いられている塩化
アンモニウム、硫酸アンモニウム等を配合することも何
ら差支えない。Furthermore, there is no problem in adding ammonium chloride, ammonium sulfate, etc., which are used as curing agents for amine resins.

本発明の接着剤組成物を用いることにより、合板、パー
ティクルボード等を製造するに際し、被着材の単板およ
びチップ等の含水率を従来の水準より高いところに設定
することができ、製品の乾燥工程に必要な費用を大幅に
削減することが可能である。また熱圧時間を大幅に短縮
することができ、加えて耐水性能に関しても著しい向上
が見られる。更に本発明の接着剤組成物は、従来の合板
およびパーティクルボード等の設備をそのまま使用する
ことができ、何ら新規な設備を必要としないことも特徴
である。また高含水率の状態下に短時間の熱圧で合板お
よびパーティクルボード等を製造することができるので
製品含水率を高く保つことが可能であり、寸法安定性の
向上、歩止り向上等の効果もある。By using the adhesive composition of the present invention, when manufacturing plywood, particle board, etc., it is possible to set the moisture content of adherend materials such as veneers and chips to a higher level than conventional levels, and the product It is possible to significantly reduce the cost required for the drying process. In addition, the hot-pressing time can be significantly shortened, and in addition, there is a significant improvement in water resistance. Furthermore, the adhesive composition of the present invention is characterized in that conventional equipment for plywood, particle board, etc. can be used as is, and no new equipment is required. In addition, plywood and particle board can be manufactured under short heat pressure conditions with high moisture content, so it is possible to maintain a high moisture content in the product, resulting in improvements in dimensional stability and yield. There is also.

このように、本発明の接着剤組成物は合板およびパーテ
ィクルボード等の製造において極めて実用上の価値が高
い。As described above, the adhesive composition of the present invention has extremely high practical value in the production of plywood, particle board, and the like.

以下、本発明を実施例等によって説明するが、本発明は
これらにより何ら限定されるものではない。なお、特記
しない限り％および部は重量％および重量部をあられす
。EXAMPLES The present invention will be explained below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these in any way. Note that unless otherwise specified, % and parts are by weight.

合成例　１ ジエチレングリコールモノメチルエーテル２１９．０部
と水酸化カリウム４．４５部をオートクレーブに入れ、
窒素ガス置換後９０℃に昇温してかもエチレンオキサイ
ド１０５２部を加えて加圧下に反応させ、更にプロピレ
ンオキサイド２１１．４部を反応させた。その後反応生
成物を理論量のリン酸で中和しろ過した。この生成物（
以下Ｘ−１と記す）のＯＨ価は６７であった。Synthesis Example 1 219.0 parts of diethylene glycol monomethyl ether and 4.45 parts of potassium hydroxide were placed in an autoclave.
After purging with nitrogen gas, the temperature was raised to 90° C., 1052 parts of ethylene oxide was added, and the mixture was reacted under pressure, followed by further reaction with 211.4 parts of propylene oxide. The reaction product was then neutralized with a theoretical amount of phosphoric acid and filtered. This product (
(hereinafter referred to as X-1) had an OH value of 67.

この生成物Ｘ−１の２５部を反応器に仕込み窒素気流下
常温にて１０００部のＭＤＩ−ＣＲ−２Ｏ０（三井東圧
化学株の粗製ジフェニルメタンジイソシアネート、　Ｎ
Ｃ０−３１％、商品名）を装入、混合し、反応容器の内
温を８０℃まで昇温し、８０℃にて２時間混合攪拌した
。得られた反応物（以下Ｙ−１と記す）は粘度１９５セ
ンチポイズ（２５℃）、ＮＧＯ含有量２＆９％であった
。25 parts of this product
C0-31%, trade name) was charged and mixed, the internal temperature of the reaction vessel was raised to 80°C, and the mixture was mixed and stirred at 80°C for 2 hours. The obtained reaction product (hereinafter referred to as Y-1) had a viscosity of 195 centipoise (25° C.) and an NGO content of 2% and 9%.

合成例　２ ジエチレングリコールモノブチルエーテル２８３フ部、
水酸化カリウム４．５０部、エチレンオキサイド１０１
２部およびプロピレンオキサイド２０４．１部を用いた
以外は合成例１と同様に処理して生成物Ｘ−２を得た。Synthesis Example 2 283 parts of diethylene glycol monobutyl ether,
Potassium hydroxide 4.50 parts, ethylene oxide 101 parts
Product X-2 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 2 parts and 204.1 parts of propylene oxide were used.

Ｘ−２のＯ）Ｉ価は６５であった。The O)I value of X-2 was 65.

この生成物Ｘ−２の８５７部を反応器に仕込み、窒素気
流下常温にて２６１部のＴＤＩ−８０７２０（三井東圧
化学株の２．４−トリレンジインシアネートと２．６−
トリレンジインシアネートとの８０／２０　　（重量比
）の混合物、Ｎｅｏ−４７，３％）を装入、混合し、反
応容器の温度を８０°Ｃまで昇温し、８０°Ｃで２時間
混合攪拌した。得られた反応物Ｙ−２はＮＣＯ含有量５
．６％であった。857 parts of this product
80/20 (weight ratio) mixture with tolylene diincyanate (Neo-47, 3%) was charged and mixed, the temperature of the reaction vessel was raised to 80 °C, and mixed at 80 °C for 2 hours. Stirred. The obtained reactant Y-2 had an NCO content of 5
．． It was 6%.

実施例　１ パーティクルボード用尿素樹脂Ｕ−７５５（三井東圧化
学株製、樹脂分−６５％、商品名）、合成例１で得たＹ
−１等を用い以下の様な配合を行った。Example 1 Urea resin U-755 for particle board (manufactured by Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd., resin content -65%, trade name), Y obtained in Synthesis Example 1
-1 etc. were used in the following formulations.

（配合１−１） Ｕ７５５　　　８０　（部） Ｙ−１’　　　　１３ 水　　　　　　　　６９ 塩化アンモニウム　　　０．４ （配合１−２） Ｕ−７５５８０（部） Ｙ−１１３ 水　　　　　　　　　３７ 塩化アンモニウム　　　１６ 攪拌はタービン翼５００ｒ−の条件で行った。(Formulation 1-1) U755 80 (part) Y-1' 13 Water 69 Ammonium chloride 0.4 (Formulation 1-2) U-75580 (part) Y-113 Water 37 Ammonium chloride 16 Stirring was performed under the condition of a turbine blade of 500 rpm.

この配合接着剤組成物は、パーティクルボード用接着剤
として用いるのに充分な程均−であり、３０℃で６０分
経過しても何ら性状に変化はなく安定であった。This blended adhesive composition was uniform enough to be used as an adhesive for particle board, and was stable without any change in properties even after 60 minutes at 30°C.

実施例　２ パーティクルボード用フェノール樹脂ＰＬ−２８１（三
井東圧化学株の商品、樹脂分−４８％）、合成例２で得
たＹ−２およびＴＤＩ−８０／２０（前出）を用い以下
の様な配合を行なった。Example 2 Using phenolic resin PL-281 for particle board (product of Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd., resin content -48%), Y-2 obtained in Synthesis Example 2 and TDI-80/20 (mentioned above), the following procedure was carried out. Various combinations were made.

（配合−２） ＰＬ−２３１９５（部） ＴＤＩ−８０／２０　　４ Ｙ　−２１ 攪拌はタービン翼５００ｆｐｌの条件で行った。(Formulation-2) PL-23195 (part) TDI-80/20 4 Y-21 Stirring was performed under the condition of a turbine blade of 500 fpl.

この配合接着剤組成物はパーティクルボード用接着剤と
して用いるのに充分な程均−であり、３０℃で６０分経
過しても何ら性状に変化はなく安定であった。This blended adhesive composition was uniform enough to be used as an adhesive for particle board, and was stable without any change in properties even after 60 minutes at 30°C.

実施例　３ 合板用尿素樹脂Ｕ−７０１（三井東圧化学株の商品、樹
脂分−５２％）、合成例１で得たＹ−１等を用いて以下
のような配合を行なった。Example 3 Using urea resin U-701 for plywood (product of Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd., resin content -52%), Y-1 obtained in Synthesis Example 1, etc., the following formulation was carried out.

（配合−５） Ｕ−７０１９５（部） Ｙ　−１５ 小麦粉　　　　１５ 水　　　　　　　　　　１５ 塩化アンモニウム　　　　　０５ 攪拌はタービン翼１０００ｒ−の条件で行った。(Formulation-5) U-70195 (part) Y-15 Flour 15 Water 15 Ammonium chloride 05 Stirring was performed under the condition of turbine blades of 1000 rpm.

この配合接着剤組成物は、合板用接着剤として用いるの
に充分な程均−であり、３０℃で６゜分経過して゛も合
板の製造には何ら差支えない程安定であった。This formulated adhesive composition was sufficiently homogeneous to be used as a plywood adhesive, and was stable enough to cause no problem in the manufacture of plywood even after 6° at 30°C.

実施例　４ パーティクルボード用メラミン尿素樹脂Ｕ−７７５（三
井東圧化学株の商品、樹脂分−６５％）合成例１の化合
物Ｙ−ｌ等を用い以下の様な配合を行なった。Example 4 Melamine urea resin U-775 for particle board (product of Mitsui Toatsu Kagaku Co., Ltd., resin content - 65%) Compound Y-1 of Synthesis Example 1 and the like were used in the following formulation.

（配合−４） Ｕ−７７３６０（部） Ｙ−１３５ 水　　　　　　　　　　５３ 塩化アンモニウム　　　０．６ 攪拌はタービン翼５００ｒｌ１１の条件で行なった。(Formulation-4) U-77360 (part) Y-135 Water 53 Ammonium chloride 0.6 Stirring was performed under the condition of turbine blades of 500 rl11.

この配合接着剤組成物はパーティクルボード用接着剤と
して用いるのに充分な程均−であり、３０℃で６０分経
過しても何ら性状に変化はなく安定であった。This blended adhesive composition was uniform enough to be used as an adhesive for particle board, and was stable without any change in properties even after 60 minutes at 30°C.

合成参考例　３ ジエチレングリコールモノメチルエーテル２１９０部と
水酸化カリウム４４５部をオートクレーブに入れ窒素ガ
ス置換後、９０℃に昇温し、エチレンオキサイド１０５
２部、次いでプロピレンオキサイド１１６３部を加圧下
に反応させた。その後、反応物を理論量のリン酸で中和
し、ろ過した。この生成物（以下Ｘ−３と記す）のＯＨ
価は５３．０であった。Synthesis Reference Example 3 2190 parts of diethylene glycol monomethyl ether and 445 parts of potassium hydroxide were placed in an autoclave, replaced with nitrogen gas, heated to 90°C, and 105 parts of ethylene oxide was added.
2 parts and then 1163 parts of propylene oxide were reacted under pressure. The reaction was then neutralized with a theoretical amount of phosphoric acid and filtered. The OH of this product (hereinafter referred to as X-3)
The value was 53.0.

この生成物Ｘ−３の３０部を反応器に仕込み窒素気流下
常温にて１ｏｏｏ部のＭＤ　Ｉ−ＣＲ−２００（前出）
を装入、混合し、反応容器の内温を８０℃まで昇温し、
８０℃にて２時間混合攪拌した。30 parts of this product
were charged and mixed, and the internal temperature of the reaction vessel was raised to 80°C.
The mixture was mixed and stirred at 80°C for 2 hours.

得られた反応物（以下Ｙ−３と記す）は粘度２０１セン
チポイズ（２５℃）、ＮＣＯ含有量２８．４％であった
。The obtained reaction product (hereinafter referred to as Y-3) had a viscosity of 201 centipoise (25° C.) and an NCO content of 28.4%.

合成参考例　４ ジエチレングリコールモノメチルエーテル２１９０部と
水酸化カリウム４．４５部をオートクレーブに又れ、窒
素ガス置換後、９０℃に昇温し、エチレンオキサイド２
６８６部を加圧下に反応させた。その後、反応物を理論
量のリン酸で中和し、ろ過した。この生成物（以下Ｘ−
４と記す）は０８価４０．０であった。Synthesis Reference Example 4 2190 parts of diethylene glycol monomethyl ether and 4.45 parts of potassium hydroxide were placed in an autoclave, and after purging with nitrogen gas, the temperature was raised to 90°C, and 2190 parts of diethylene glycol monomethyl ether and 4.45 parts of potassium hydroxide were placed in an autoclave.
686 parts were reacted under pressure. The reaction was then neutralized with a theoretical amount of phosphoric acid and filtered. This product (hereinafter X-
08 value was 40.0.

この生成物Ｘ−４の１６８６部を反応器に仕込み窒素気
流下常温にて４６１部のＴＤＩ−８０／２０（前出）を
装入、混合し、反応容器の温度を８０℃まで昇温し８０
℃で２時間混合攪拌した。得られた反応物（以下Ｙ−４
と記す）はＮｃｏ含有量４３％であった。1,686 parts of this product 80
The mixture was mixed and stirred at ℃ for 2 hours. The obtained reaction product (hereinafter referred to as Y-4
) had an Nco content of 43%.

参考例　１ パーティクルボード用尿素樹脂Ｕ　−７５５（前出）、
合成参考例３で得たＹ−３等を用い以下の様な配合を行
った。Reference example 1 Urea resin U-755 for particle board (mentioned above),
Using Y-3 etc. obtained in Synthesis Reference Example 3, the following formulations were carried out.

（配合１ｌ−１） Ｕ−７５５８０（部） Ｙ−３１３ 水　　　　　　　　　　６９ 塩化アンモニウム　　　０．４ （配合１ｌ−２） Ｕ−７５５’８０　（部） Ｙ−３１３ 水　　　　　　　　　　３７ 塩化アンモニウム　　　１．６ 攪拌はタービン翼５００　ｒｒｓの条件で行った。(Formulation 1l-1) U-75580 (part) Y-313 Water 69 Ammonium chloride 0.4 (Formulation 1l-2) U-755'80 (part) Y-313 Water 37 Ammonium chloride 1.6 Stirring was performed under the condition of a turbine blade of 500 rrs.

この配合接着剤組成物は、均一性が悪く、ノ＜−ティク
ルボード用接着剤として使用しにく（・ものであった。This blended adhesive composition had poor uniformity and was difficult to use as an adhesive for notebook boards.

参考例　２ パーティクルボード用フェノール樹脂ＰＬ−２８１（前
出）合成参考例４で得たＹ−４およびＴＤＩ−８０／２
０　　（前出）を用い以下の様な配合を行った。Reference Example 2 Phenolic resin for particle board PL-281 (mentioned above) Y-4 and TDI-80/2 obtained in Synthesis Reference Example 4
0 (mentioned above) was used in the following formulation.

（配合−１２） ＰＬ−２３１９５（部） ＴＤＩ−８０／２０　　　４ Ｙ−４１ 攪拌はタービン翼５００ｆｐｍの条件で行った。(Formulation-12) PL-23195 (part) TDI-80/20 4 Y-41 Stirring was performed under the condition of 500 fpm of turbine blades.

この配合接着剤組成物は、パーティカルポード用接着剤
として用いるのに充分な程均−であるが、３０℃で６０
分経過したものは発泡が生じていた。This formulated adhesive composition is sufficiently homogeneous to be used as a particulate adhesive, but has a
Foaming occurred after a few minutes had passed.

参考例　３ 合板用尿素樹脂Ｕ−７０１（前出）、合成参考例３で得
たＹ−３等を用い以下の様な配合を行った。Reference Example 3 Using urea resin U-701 for plywood (mentioned above), Y-3 obtained in Synthesis Reference Example 3, etc., the following formulation was carried out.

（配合−１５） Ｕ−７０１９５（部） Ｙ−３５ 小麦粉　　　　１５ 水　　　　　　　　　　１５ 塩化アンモニウム　　　０．５ 攪拌はタービン翼１０００ｒ−の条件で行った。(Formulation-15) U-70195 (part) Y-35 Flour 15 Water 15 Ammonium chloride 0.5 Stirring was performed under the condition of turbine blades of 1000 rpm.

この配合接着剤組成物は均一性に欠け、合板用接着剤と
して使用しにくいものであった。This blended adhesive composition lacked uniformity and was difficult to use as an adhesive for plywood.

比較例　１ パーティクルボード用尿素樹脂Ｕ−７５５（前出）　Ｍ
ＤＩ−ＣＲ−２００（前出）等を用い以下の様な配合を
行った。Comparative example 1 Urea resin U-755 for particle board (mentioned above) M
The following formulations were made using DI-CR-200 (mentioned above) and the like.

（配合２１） Ｕ−７５５８０（部） ＭＤＩ−ＣＲ−２００１３ 水　　　　　　　　　６９ 塩化アンモニウム　　　０．４ 攪拌はタービン翼５００ｆ１ｍの条件で行った。(Formulation 21) U-75580 (part) MDI-CR-20013 Water 69 Ammonium chloride 0.4 Stirring was performed under the condition of a turbine blade of 500 f1 m.

この配合接着剤組成物は、均一性が悪く、パーティクル
ボード用接着剤として使用しにくいものであった。This blended adhesive composition had poor uniformity and was difficult to use as an adhesive for particle board.

比較例　２ パーティクルボード用尿素樹脂Ｕ−７５５（前出）、Ｍ
ＤＩ−ＣＲ−２００（前出）、アニオン系界面活性剤で
あるラピゾールＢ−８０（日本油脂製、商品名）、ノニ
オン系界面活性剤であるニラサンノニオンＬＰ２ＯＲ（
日本油脂製、商品名）等を用い以下の様な配合を行なっ
た。Comparative Example 2 Urea resin U-755 (mentioned above) for particle board, M
DI-CR-200 (mentioned above), the anionic surfactant Rapizole B-80 (trade name, manufactured by NOF Corporation), the nonionic surfactant Nirasan Nonion LP2OR (
The following formulations were made using Nippon Oil & Fats Co., Ltd. (trade name), etc.

（配合２２−１） Ｕ−７５５８０（部） ＭＤＩ−ＣＲ−２００１３ ラピゾールＢ−８００，５ 水　　　　　　　　　６８５ 塩化アンモニウム　　　０４ （配合２２−２） Ｕ−７５５８０（部） ＭＤＩ−ＣＲ−２００１３ ニツサンノニオンＬＰ２０Ｒ０，５ 水　　　　　　　　　　３６．５ 塩化アンモニウム　　　１６ 攪拌はタービン翼５００咽の条件で行った。(Formulation 22-1) U-75580 (part) MDI-CR-20013 Rapizol B-800,5 Water 685 Ammonium chloride 04 (Formulation 22-2) U-75580 (part) MDI-CR-20013 Nitsusan Nonion LP20R0,5 Water 36.5 Ammonium chloride 16 The stirring was carried out under the condition of 500 mm turbine blades.

この配合接着剤組成物は均一性が悪くパーティカルボー
ド用接着剤として使用しにくいものであった。This blended adhesive composition had poor uniformity and was difficult to use as an adhesive for particle boards.

応用例１及び応用参考例１ 実施例１および参考例１で得られた配合物を接着剤とし
て用い、三層構造のパーティクルボードを製造した。製
造条件は以下のとおりであった。Application Example 1 and Reference Application Example 1 Using the formulations obtained in Example 1 and Reference Example 1 as adhesives, particle boards with a three-layer structure were manufactured. The manufacturing conditions were as follows.

目標ボード比重；０．７ 目標ボード板厚；１５％ チップ含水率；　（チップＡ）　　ｓ％（表層・芯層共
に）（チップＢ）１０％（同　上　　　） 樹脂吹付率；（表層）１０％　（芯層）５％マット含水
率；（チップＡを用いる場合）（表層）２０％　（芯層
）１ｏ％ （チップＢを用いる場合） （表層）２５％　（芯層）１５％ フォーミング比率；（表層）：（芯層）＝（表層）−１
：３：１ （注）樹脂吹付後のチップの重量比。Target board specific gravity: 0.7 Target board thickness: 15% Chip moisture content: (Chip A) s% (both surface layer and core layer) (Chip B) 10% (same as above) Resin spraying rate: (Surface layer) 10% (Core layer) 5% matte moisture content; (When using chip A) (Surface layer) 20% (Core layer) 1o% (When using Chip B) (Surface layer) 25% (Core layer) 15% Forming ratio: ( Surface layer): (Core layer) = (Surface layer) - 1
:3:1 (Note) Weight ratio of chips after resin spraying.

熱圧締条件；１５０℃、４ｍｍと６順 ここでチップ含水率、マット含水率、樹脂吹付率は絶乾
チップ重量に対する水、樹脂固形分の割合である。（以
下同様）なお配合１−１、配合２−１を表層用とし、配
合−１−２、配合２−２を芯層用とした。でき上がった
ノく−テイクルボードの特性は以下のとおりであった。Heat pressing conditions: 150° C., 4 mm, and 6 steps. Here, the chip moisture content, matte moisture content, and resin spraying rate are the ratios of water and resin solid content to the bone dry chip weight. (Similarly below) Blend 1-1 and Blend 2-1 were used for the surface layer, and Blend 1-2 and Blend 2-2 were used for the core layer. The characteristics of the completed Noku-takele board were as follows.

応用例２及び応用参考例２ 実施例２及び参考例２で得られた配合物を接着剤として
用い単層構造のパーティ力ルポードを製造した。製造条
件は以下のとおりであった。Application Example 2 and Application Reference Example 2 A single-layer particle structure was manufactured using the formulations obtained in Example 2 and Reference Example 2 as adhesives. The manufacturing conditions were as follows.

目標ボード比重；０．７ 目標ボード板厚；１５Ｘ チップ含水率；５％ 樹脂吹付率；８％ マット含水率；１３％ 熱圧締条件；１６０°Ｃ，５＝と５ｍ１ｎ接着剤の吹付
けに際して実施例２の配合−２は問題なく行われたが参
考例２の配合−１２は発泡があり作業性に問題があった
。でき上ったパーティクルボードの物性は以下のとおり
であった。Target board specific gravity: 0.7 Target board thickness: 15X Chip moisture content: 5% Resin spraying rate: 8% Mat moisture content: 13% Heat pressing conditions: 160°C, 5= and 5ml When spraying adhesive Blend-2 of Example 2 was carried out without any problems, but Blend-12 of Reference Example 2 had foaming and problems in workability. The physical properties of the resulting particle board were as follows.

応用例３及び応用参考例３ 実施例３および参考例３で得られた配合物を接着剤とし
て用い、３プライ合板を製造した。Application Example 3 and Application Reference Example 3 Three-ply plywood was manufactured using the formulations obtained in Example 3 and Reference Example 3 as adhesives.

製造条件は以下のとおりであった。The manufacturing conditions were as follows.

単板材種；ラワン 単板構成；　０．６５’Ｘ＋１．３　’Ｘ　＋　０６５
　’Ｓｔ単板含水率；（単板Ａ）　　６％以下 （単板Ｂ）１０〜１２％　　− （単板Ｃ）１８〜２０％ 塗付量；２６ｇ／９００ｄ 冷圧条件；１２ｋｇｆ／ｃｒＩ２０ｍｒＲ熱圧条件；　
ｌｏｋｇｆ／ｍ、　Ｉ　Ｉｓ℃５０ｓｅｃでき上った合
板の物性は以下のとおりであった。Veneer material type; lauan veneer composition; 0.65'X + 1.3'X + 065
'St Veneer moisture content: (Veneer A) 6% or less (Veneer B) 10-12% - (Veneer C) 18-20% Coating amount: 26g/900d Cold pressure condition: 12kgf/crI20mrR Hot pressure conditions;
The physical properties of the finished plywood were as follows.

であった。Met.

応用比較例４ 合板用尿素樹脂Ｕ−７０１（前出）を接着剤として用い
応用例３と同じ条件で３プライ合板を製造した。でき上
った合板の物性は・以下のとおりであった。Application Comparative Example 4 A 3-ply plywood was manufactured under the same conditions as Application Example 3 using urea resin U-701 (described above) for plywood as an adhesive. The physical properties of the finished plywood were as follows.

応用例４及び応用比較例　！ 実施例４で得られた配合及びパーティクルボー°ド用メ
ラミン尿素樹脂Ｕ−７７５（前出）を接着剤として用い
単層構造のパーティクルボードを製造した。Application example 4 and application comparison example! A single-layer particle board was manufactured using the formulation obtained in Example 4 and the melamine urea resin U-775 for particle board (described above) as an adhesive.

製造条件は以下のとおりであった。The manufacturing conditions were as follows.

目標ボード比重；　０．７５ 目標ボード板厚；１３１ チップ含水率；５％ 樹脂吹、封率；８％ マット含水率；１３％ 熱圧締条件；１５５℃、４順 でき上ったパーティクルボードの物性は以下のとおりで
あった。Target board specific gravity: 0.75 Target board thickness: 131 Chip moisture content: 5% Resin blowing, sealing rate: 8% Mat moisture content: 13% Heat pressing conditions: 155℃, 4 steps of particle board The physical properties were as follows.

特許出願人 三井東圧化学株式会社patent applicant Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 （ａ）　　ホルムアルデヒド系樹脂、 （ｂ）　　有機ポリイソシアネート、および（Ｃ）　　
有機ポリイソシアネートに対して単官能アルコールにエ
チレンオキサイドまたはエチレンオキサイドおよびプロ
ピレンオキサイドを付加した化合物を作用させてなる生
成物、を配合してなる接着剤組成物。[Scope of Claims] (a) formaldehyde resin, (b) organic polyisocyanate, and (C)
An adhesive composition comprising a product obtained by treating an organic polyisocyanate with a compound obtained by adding ethylene oxide or ethylene oxide and propylene oxide to a monofunctional alcohol.