JPS58155734A - Wafer probing device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To enable the wafer probing with multiple pins conventionally unfeasible by means of a microscope by a method wherein a wafer prober is provided with a fiber scope and a monitor television. CONSTITUTION:A wafer prober 1 is provided with a probe 3 and a fiber scope 8 connected to a monitor television 9. The light from a power supply 10 for light source is emitted from the end of the scope 8 to irradiate any objects for observation. Then the illumination of the end of the scope 8, ON, OFF and the angle of the end are controlled by means of a controller 11. The contact of probe 3 and the electrode on a wafer 4 may be aligned easily since the objects of observation are projected on the television 9.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明に、半導体のウェハブロービング装置（以下ウ
ニハブルーバと称す）にｉ学システムを付設した装置に
関するものである〇 従来この種の装置として１１１図に示すものがあった。[Detailed Description of the Invention] This invention relates to a semiconductor wafer probing device (hereinafter referred to as a unihub louver) equipped with an i-science system. Conventionally, there was a device of this type as shown in Fig. 111. .

図において、（ｌ）は全体を構成するウニハブルーバ、
ｌ！ｌｔ！多数のプローブ（３）を扶植したプローブカ
ード、＋４１ｔ；［被測定牛導体つェハ以下つエノ１と
称す、（６）ニウエハ載置台、＋６１Ｈプ四−プとウェ
ハ上の電極管観察する顕微鏡、（７）に自動的に゛ウエ
ノ１をローディング又はアンローディングするカセット
である。In the figure, (l) is the Unihub Louver that makes up the whole;
l! lt! Probe card with a large number of probes (3) implanted, +41t; (6) wafer mounting table, +61H and a microscope for observing electrode tubes on the wafer; , (7) is a cassette that automatically loads or unloads Ueno 1.

次に動作について説明する。ウェハ＋４１の各チップの
電極上にウニハブルーバ（１）に設置したプローブカー
Ｖ　（２１に扶植した多数の金属探針（プローブ）１３
１　Ｋ’接触させ、試験装置から電圧、電ａめるい框信
号を印カロし試験が行なわれる。連続してウェハ上の各
チップを試験するためには、条件の異なった新品種毎に
轍初框つエハプローバ１１１に取付けられた顕微鏡（６
）により肉眼でチップの電極上へ多数のプローブが全ａ
接触する様に位置合せ會行い、この条件ｔウニハブルー
バｌ’ｌ　ｌのＣＰＵ内のメモリに記憶させる。以降に
自動的に各チップに移動し電極に箒触してウェハを試験
する。Next, the operation will be explained. A large number of metal probes (probes) 13 are placed on the probe car V (21) installed on the Unihub Louver (1) on the electrode of each chip of the wafer +41.
A test is performed by making contact with 1 K' and applying a voltage and electric frame signal from the test equipment. In order to continuously test each chip on a wafer, a microscope (6
), the large number of probes can be seen with the naked eye on the electrodes of the chip.
They are aligned so that they are in contact with each other, and this condition is stored in the memory in the CPU of the hub louver. Thereafter, the wafer is tested by automatically moving to each chip and touching the electrodes with a broom.

また、最近のウニハブルーバに複数のウニへ全力竜ット
（７）に人ね自動的にウェハ載置台（ウェハチャック）
（５）にローディングしたり、試験完了後にウェハ全カ
セットにアンローディングする装置が製造されている。In addition, the recent unihub ruba can automatically handle multiple wafers (7) using a wafer mounting table (wafer chuck).
(5) Equipment has been manufactured that loads all wafers into cassettes and unloads all wafers into cassettes after testing is completed.

従来のウニハブルーバは前述した様に最初に、拳微廓で
肉＠により位１合せｔしなければならない欠点がある。As mentioned above, the conventional sea urchin rubber has the disadvantage that it must first be aligned with the meat using a fist.

また最近のＶＬＳＩに、チップ上の電極数が２００以上
にも達し、プローブの重なり合いのため顕微鏡から全数
の電極が観察できず位置合せが困難である欠点があった
。Furthermore, recent VLSIs have had the disadvantage that the number of electrodes on a chip has reached over 200, and that all the electrodes cannot be observed from a microscope due to overlapping probes, making alignment difficult.

この発明に上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、クエハプローバにファイバースコ
ープより成る光学システムを設置することにより、モニ
タテレビにチップの電極及びプローブを映像し、位置合
せｔ容易にできるウエハブローパを提供することｔ目的
としている〇以下、この発明の一実施例１１に２図につ
いて説明する。（１）〜（１）に前記と同様な動作であ
り、これ゛にプローブ（３）とウェハ（１上のチップが
見易ｉ任意の位置にファイバースコープｉａｌ　を設置
し、これｔモニタテレビ（９）に接続する０ ｏｉＡｒｚ元源用電源でファイバースコープ（８）の先
端から発光し、観察対称物を照明する０手前のコントロ
ーラ（ロ）により、ファイバースコープの先端の照度及
びＯＮ、　ＯＦＦ　、先端の角ｊｉ［Ｔｈコント費−ル
するＯ Ｉｌ！察対称に、モニタテレビ（９）に映像されるので
、プローブとウェハ上の電極の接触が容易に位置合せで
きる。This invention was made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional ones, and by installing an optical system consisting of a fiber scope on the query probe, the electrodes and probes of the chip can be imaged on a monitor television, and the alignment can be performed. The purpose is to provide a wafer bumper that can be easily manufactured.Hereinafter, an 11th embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. (1) to (1) are the same operations as above, in which the probe (3) and the chip on the wafer (1) are easily visible. The controller (b) in front of the fiberscope (8) lights up the fiberscope (8) using the 0 oiArz source power supply connected to the 0 oiArz source power source to illuminate the object to be observed. Since the angle ji [Th control cost O Il!] is imaged on the monitor television (9), the contact between the probe and the electrode on the wafer can be easily aligned.

以上の１うに、この発明にウエハプローバに７７４バー
スコープとモニタテレビにより、初期ノ位置合せを行う
様にしたので、従来顕微鏡で不可能でめった多ピンのウ
ェハプロービングが可能となった０ なお、上記実施例でに、ファイバースコープを１本の場
合について記述したが、複数のファイバースコープ會設
置し、これをコントローラで切替えることも可能であり
、さらに確実に位置合せが行なえる〇 また、モニタテレビｔ−接続する例を示したが、ファイ
バースコープに接眼レンズ又にカメラ接続も可能である
〇 以上のように、この発明によればウエハプローバの位置
合せ會ファイバースコープで構成したので、多ビンのウ
ェハプロービングが容易にしかも確実に行なえるようＫ
なった０また、肉眼による顕微鏡観察に比べ、作業者の
疲労ｉｔ−大幅に軽減することができた。As mentioned above, in this invention, the wafer prober is equipped with a 774 bar scope and a monitor television to perform initial alignment, making it possible to perform multi-pin wafer probing, which was previously impossible with a microscope. Although the above embodiment describes the case of one fiberscope, it is also possible to install multiple fiberscopes and switch between them using a controller, which allows for more reliable alignment. Although an example of a T-connection is shown, it is also possible to connect an eyepiece or a camera to a fiberscope. As described above, according to the present invention, since the wafer prober alignment is configured with a fiberscope, it is possible to connect a multi-bin K for easy and reliable wafer probing
In addition, compared to microscopic observation with the naked eye, worker fatigue was significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

ｇｔ図に従来のウエハプローパを示す外観図、第２図に
この発明の一実施例によるウエハプローパを示す外観図
でるる。 図において、（１）・・・ウエハプローパ、（２１・・
・プローブカード、（８）・・・プローブ、（４）・・
・ウェハ、（６）・・・ウェハチャツク、（６）・・・
顕微鏡、（７）・・・ローダ及びアンローダ用カセット
、（８ｊ・・・ファイバースコープ、（９）・・・モニ
タテレビ、　（１０１・・・光源用電源、ａυ・・・コ
ントローラでろる〇 なお、図中、同一符号に同一、又に相当部分を示す。 代理人　葛野信− 第１図 第２図 手続補正書（自発） 特許１１艮官殿 １、・１１件の表示　　　　特願昭　６マ一５ｓｓｓｓ
号２、発明の名称　　　　ウェハプロービング装置３、
　補１１：、をする晶 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 明細書をつぎのとおり訂正する。Fig. gt is an external view showing a conventional wafer proper, and Fig. 2 is an external view showing a wafer proper according to an embodiment of the present invention. In the figure, (1)... wafer proper, (21...
・Probe card, (8)... Probe, (4)...
・Wafer, (6)...Wafer chuck, (6)...
Microscope, (7)...Cassette for loader and unloader, (8j...Fiberscope, (9)...Monitor TV, (101...Power source for light source, aυ...Controller) In the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. Agent Makoto Kazuno - Figure 1 Figure 2 Procedural amendment (spontaneous) Patent No. 11 Public Prosecutor's Office No. 1, Display of 11 cases Patent application Sho 6 Ma1 5ssss
No. 2, Title of the invention: Wafer probing device 3,
Supplement 11: Column 6 of the Detailed Description of the Invention in the Crystal Specification, the description of the contents of the amendment, is amended as follows.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ウェハ上の所望位置に配置された７′アイバースコープ
と、このファイバースコープの前置及び角ｆ′１に変更
するコントローラと、上記ファイバースコープに接続さ
れたモニタテレビとｔ備えたことＹｒ特徴とするウェハ
ブロービング製置０It is characterized by comprising a 7' eyeglass scope placed at a desired position on the wafer, a controller for changing the front position and angle f'1 of this fiberscope, and a monitor television connected to the fiberscope. Wafer brobbing production 0