JPS5814505B2 - ケイキンゾクカラナルニツケルソウツキブツタイ ノ ニツケルソウ ノ ヒデンキテキヨウカイホウ - Google Patents
ケイキンゾクカラナルニツケルソウツキブツタイ ノ ニツケルソウ ノ ヒデンキテキヨウカイホウInfo
- Publication number
- JPS5814505B2 JPS5814505B2 JP50121417A JP12141775A JPS5814505B2 JP S5814505 B2 JPS5814505 B2 JP S5814505B2 JP 50121417 A JP50121417 A JP 50121417A JP 12141775 A JP12141775 A JP 12141775A JP S5814505 B2 JPS5814505 B2 JP S5814505B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nitric acid
- nickel
- heated water
- inner chamber
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
軽金属からなるニッケル被覆層を有する物体では、被覆
時乃至その後の機械的表面処理時にきず等の不具合が生
じることがある。
時乃至その後の機械的表面処理時にきず等の不具合が生
じることがある。
この不具合は軽金属のニッケル層が充分には付着してい
ない点又は研磨時に発生する。
ない点又は研磨時に発生する。
この不具合は又被覆層付物体の寸法精度にも悪影響を与
えることもある。
えることもある。
又、ニッケル被覆層付物体を使用中に、ニッケル層に傷
つき、又はニッケル層が剥離することもあり、この状態
が発生すると、物体を使用不可能にする。
つき、又はニッケル層が剥離することもあり、この状態
が発生すると、物体を使用不可能にする。
この種の物体を再使用するため、電鋳的又は非電気的方
法で設けたニッケル層を除去し、ニッケル層を除去した
物体に再度層付けすることが必要となる。
法で設けたニッケル層を除去し、ニッケル層を除去した
物体に再度層付けすることが必要となる。
硫酸と硝酸を含む液槽によりニッケル被覆層を除去する
ことは周知である。
ことは周知である。
しかしながらこの方法は反応時間が長く、不経済である
。
。
更に、硫酸を硝酸と混合する際に、特別な注意を払う必
要がある。
要がある。
本発明は、ニッケル層の溶解を比較的短時間とし、コス
トを低減して、軽金属からなるニッケル層付物体のニッ
ケル層の非電気的溶解法を提供することを課題とする。
トを低減して、軽金属からなるニッケル層付物体のニッ
ケル層の非電気的溶解法を提供することを課題とする。
この課題は本発明の方法により次の様にして解決する。
硫酸及び硝酸液槽の替りに硝酸と加熱水の槽を用い、こ
の槽内に銅金属を浸す。
の槽内に銅金属を浸す。
この方法に＋り、ニッケル層の溶解に必要な時間が周知
の方法よりも可かり嫂縮されるが、その理由は銅金属が
反応を非常に促進するからである。
の方法よりも可かり嫂縮されるが、その理由は銅金属が
反応を非常に促進するからである。
硫酸の替りに５加熱水を用いることにより、溶解法を簡
単にし、周知の方法の場合に必要であった２種の酸を混
合するという難点はなくなる。
単にし、周知の方法の場合に必要であった２種の酸を混
合するという難点はなくなる。
特に液槽を、比重１．４０の硝酸と略々７０〜８０℃の
加熱水とを体積比ｌ：１で混合したものから作る。
加熱水とを体積比ｌ：１で混合したものから作る。
加熱水を用いることにより、硝酸がニッケルと銅と反応
するために必要な反応温度にすることができる。
するために必要な反応温度にすることができる。
発熱反応であるので、溶解中には温度は５０℃に保たれ
る。
る。
この温度は反応が継続している限りは保持される。
ニッケルが溶出すると、反応は終り、液槽温度も低下す
るので反応の終了を判断できる。
るので反応の終了を判断できる。
銅金属が完全に溶解しニッケルが未だ存在していると、
反応は突然ゆるやかに促進する。
反応は突然ゆるやかに促進する。
この場合、銅金属を液槽に補追しなければならない。
１０ｃｃｍのニッケルを含むニッケル層を溶解するため
に約３０ｇの銅金属が必要であることが実験的に確めら
れている。
に約３０ｇの銅金属が必要であることが実験的に確めら
れている。
本発明による装置は基板１と、カバー板２と、植込みボ
ルト３とからなり、植込ボルト３にはカバー板２が案内
されている。
ルト３とからなり、植込ボルト３にはカバー板２が案内
されている。
植込ボルト３はその上端部分にねじ部４を有し、そのね
じ部４にはナット５を螺着している。
じ部４にはナット５を螺着している。
基板１とカバー板２との間には４個のリング状の材料６
が積重ねられてい葛。
が積重ねられてい葛。
材料６の内面７には溶解されるニッケル層が設けられて
いる。
いる。
隣接した材料６間並びに最上、下位置の材料６と隣接基
板１又はカバー板３との間にはリング状シール８が設け
られている。
板１又はカバー板３との間にはリング状シール８が設け
られている。
ナット５を締めることにより、漏れ止めされた内室９が
形成されるようにリング状材料６が板１，２間で緊締さ
れる。
形成されるようにリング状材料６が板１，２間で緊締さ
れる。
カバー板２には、硝酸と加熱水とからなる液体の供給孔
１０が設けられ、又反応ガスの排出孔１１も設けられて
いる。
１０が設けられ、又反応ガスの排出孔１１も設けられて
いる。
基板１は導出孔１２を有し、この導出孔１２は略示した
スベリ板１３で閉鎖されている。
スベリ板１３で閉鎖されている。
内室９内には銅材１４が懸吊されている。
リング状材料の内面の総面積は例えば１８００ｄで、層
の厚さは０．２５ｍｍである。
の厚さは０．２５ｍｍである。
この場合、剥離するニッケルは４ ５ｃｃｍを総量とす
る。
る。
そのためには、硝酸７ｌと７０〜８０℃の加熱水７ｌと
からなる液体を内室９内に供給する。
からなる液体を内室９内に供給する。
反応を促進するために必要な銅の重量は約１２０ｇであ
る。
る。
硝酸がニッケルと銅に反応している間液体の温度は５０
℃に調節する。
℃に調節する。
１５分間の反応時間の後で、ニッケル層は剥離され、ニ
ッケルと銅はそれぞれ硝酸ニッケル又は硝酸銅として溶
解している。
ッケルと銅はそれぞれ硝酸ニッケル又は硝酸銅として溶
解している。
この様に剥離した材料は、水で洗浄した後にこれ以上の
予備処理なしに新たにニッケルを層付けされる。
予備処理なしに新たにニッケルを層付けされる。
図面は本発明による方法を実施するための装置を略図的
に示したものである。 ６……物体、材料、８……リング状シール、９……内室
、１４……銅金属。
に示したものである。 ６……物体、材料、８……リング状シール、９……内室
、１４……銅金属。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 硝酸と加熱水からなり且つ銅金属番含む酸性液槽に
よる、軽金属からなるニッケル層付物体のニッケル層の
非電気的溶解法。 ２ 比重１４０の硝酸と７０〜８０℃の加熱水とをｌ：
１の体積比で液槽を作る特許請求の仲第３ 物体をリン
グ状のシールを介在させて積重ね、共締めしてシールさ
れた内室を形成し、次いで該内室内に、比重１．４０の
硝酸と７０〜８０℃の加熱水を体積比１：１で導入する
と共に銅金属を人の終了後内室から溶液を排出すること
を特徴とする、軽金属製リング状物体の内周のニッケル
層を非電気的に溶解する方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2448526A DE2448526C3 (de) | 1974-10-11 | 1974-10-11 | Verfahren zum stromlosen Ablösen einer Nickelschicht von nickelbeschichteten Gegenständen aus Leichtmetall |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5163320A JPS5163320A (ja) | 1976-06-01 |
| JPS5814505B2 true JPS5814505B2 (ja) | 1983-03-19 |
Family
ID=5928090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50121417A Expired JPS5814505B2 (ja) | 1974-10-11 | 1975-10-09 | ケイキンゾクカラナルニツケルソウツキブツタイ ノ ニツケルソウ ノ ヒデンキテキヨウカイホウ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4025358A (ja) |
| JP (1) | JPS5814505B2 (ja) |
| DE (1) | DE2448526C3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427504U (ja) * | 1987-08-09 | 1989-02-16 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3670196B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| WO2006074111A2 (en) * | 2005-01-04 | 2006-07-13 | Technology Research Corporation | Leakage current detection and interruption circuit |
| US7623329B2 (en) * | 2005-01-04 | 2009-11-24 | Technology Research Corporation | Leakage current detection and interruption circuit with improved shield |
| WO2010011321A1 (en) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | Technology Research Corporation | Leakage current detection and interruption circuit powered by leakage current |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1994499A (en) * | 1932-12-31 | 1935-03-19 | Grasselli Chemical Co | Engraver's etching acid of increased efficiency |
| US2978366A (en) * | 1957-11-12 | 1961-04-04 | Libbey Owens Ford Glass Co | Film removal method |
| US3367874A (en) * | 1966-09-23 | 1968-02-06 | Haviland Products Co | Process and composition for acid dissolution of metals |
| US3856694A (en) * | 1973-06-18 | 1974-12-24 | Oxy Metal Finishing Corp | Process for stripping nickel from articles and composition utilized therein |
| US3878006A (en) * | 1973-10-26 | 1975-04-15 | Mica Corp | Selective etchant for nickel/phosphorus alloy |
-
1974
- 1974-10-11 DE DE2448526A patent/DE2448526C3/de not_active Expired
-
1975
- 1975-10-01 US US05/618,558 patent/US4025358A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-10-09 JP JP50121417A patent/JPS5814505B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6427504U (ja) * | 1987-08-09 | 1989-02-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4025358A (en) | 1977-05-24 |
| DE2448526A1 (de) | 1976-04-15 |
| DE2448526C3 (de) | 1978-03-30 |
| JPS5163320A (ja) | 1976-06-01 |
| DE2448526B2 (de) | 1977-08-04 |
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