JPS58133391A - Electroplating bath for bright copper-nickel alloy - Google Patents

Electroplating bath for bright copper-nickel alloy

Info

Publication number
JPS58133391A
JPS58133391A JP1446682A JP1446682A JPS58133391A JP S58133391 A JPS58133391 A JP S58133391A JP 1446682 A JP1446682 A JP 1446682A JP 1446682 A JP1446682 A JP 1446682A JP S58133391 A JPS58133391 A JP S58133391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
bath
nickel
salts
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1446682A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6214233B2 (en
Inventor
Masami Ishikawa
正巳 石川
Hidehiko Enomoto
榎本 英彦
Masatoshi Maruta
正敏 丸田
Takaaki Mizukami
隆明 水上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OOSAKASHI
Kizai KK
Osaka City
Original Assignee
OOSAKASHI
Kizai KK
Osaka City
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OOSAKASHI, Kizai KK, Osaka City filed Critical OOSAKASHI
Priority to JP1446682A priority Critical patent/JPS58133391A/en
Publication of JPS58133391A publication Critical patent/JPS58133391A/en
Publication of JPS6214233B2 publication Critical patent/JPS6214233B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To obtain the plating bath which enables to obtain a glassy film having uniform excellent external appearance, by adding the specified primary and secondary additives to the titled pyrophosphoric bath. CONSTITUTION:The plating solution prepared by adding one or more of the primary and secondary additives undermentioned, respectively, to a main plating solution consisting of Ni salt, copper salt and pyrophosphate. The primary additives selected from monosaccharides or their derivatives, e.g. sugar alcohol, aldonic acid, aldaric acid or oligosaccharide; polysaccharides, organocarboxylic acids, e.g. monocarboxylic, dicarboxylic, oxycarboxylic, amino, amino polycarboxylic and mercapto carboxylic acids, compounds having sulfonic groups, e.g. aliphatic and aromatic sulfonic acids, and these salts. The secondary additives selected from nitrates, nitrites, water-soluble aromatic nitro compounds and water-soluble aromatic nitroso compounds.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光沢鋼−ニッケル合金電気めっき浴、4IK%
♂ロリン酸浴に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a bright steel-nickel alloy electroplating bath, 4IK%
It concerns a rophosphoric acid bath.

一般に鋼−ニッケル合金は耐食性に優れており、展延性
もよく、加、工性が高く、強度もある優れ九合金である
。また、全率aS系であり、鋳造容易であゐので種々の
組成のもとて広−INK利用されている。そ0九め合金
電気めっきとしてもシアン化浴、クエン酸浴、酢酸浴、
瀬石徽浴、チオ硫鐘浴、アンモニア浴、−ロリン酸浴な
ど数多くの浴が研究され報告されている。しかしながら
いずれも実用化に至るほどKけ兜分なものではなく、現
在のところ、鋼−ニッケル合金めっきは工業化されてい
ない、この鍋−ニッケル合金めっきの実用化が今壕でに
なされ得なかった原因として次のようなことが考えられ
る。すなわち、銅−ニッケル合金電気めつIIにおいて
は鋼の析出電位がニッケルに比べて非常に責であり、単
純塩浴ではもちろんのこと、錯塩浴によっても鋼の優先
析出を抑制するのが―しいこと、そのため電流密度、電
解◆件のわずかな変化に対して色むらが発生すること。
In general, steel-nickel alloys are excellent alloys that have excellent corrosion resistance, good malleability, high workability, and strength. In addition, since it is entirely aS type and easy to cast, it is widely used in various compositions. So09 alloy electroplating also uses cyanide bath, citric acid bath, acetic acid bath,
A large number of baths have been studied and reported, including the Seishi bath, the thiosulfate bath, the ammonia bath, and the -rophosphoric acid bath. However, none of these are sufficiently advanced to be put to practical use, and at present, steel-nickel alloy plating has not been industrialized, and practical application of this pot-nickel alloy plating has not been possible at this time. Possible causes include the following: In other words, in the copper-nickel alloy electric knife II, the precipitation potential of steel is much more critical than that of nickel, and it is desirable to suppress the preferential precipitation of steel not only in a simple salt bath but also in a complex salt bath. Therefore, color unevenness occurs due to slight changes in current density and electrolysis.

重たさらKr+4題となるのは良好な外−の皮膜が得ら
れK〈いことである。すなわち無光沢皮膜の析出、11
伏析出、不溶性化合物の析出等が起こる。
A major problem with Kr+4 is that a good outer film cannot be obtained. That is, precipitation of a matte film, 11
Seizure precipitation, precipitation of insoluble compounds, etc. occur.

本発明と同じピクリン酸浴を用いている報告につiて4
例えばラマチャー(RamaChar)の慢告(^Ef
4T@ch、Proc、、4676<195?)、[1
@ctroplatlngM@t、Fln、、105?
1(1957)、電気化学2557S(1?57))が
あゐが皮膜の外−は鬼好ではない。を九スリ/臂スタz
f(5rlyastava)らKよる報告(5urfa
ceT@ch、、9171(1979)や)01/(に
orovln)Kよる報告(Zhur、Flslcht
にh1m11541351(1960))等は電気化学
的な**を主にした学術論文であり、用いた浴はコロピ
ンの鳩舎はまったく無添加浴であり、を九スリーぐスタ
dの浴は塩化アンモニク^が加えられているのみで、得
られる皮膜の4禰は非1111KI&<、−ずれも実用
浴としては不適当である。
4 Regarding reports using the same picric acid bath as the present invention
For example, RamaChar's arrogance (^Ef
4T@ch,Proc,,4676<195? ), [1
@ctroplatlngM@t, Fln,, 105?
1 (1957), Electrochemistry 2557S (1?57)) is not a good idea. 9 pickpocket/arm starz
Report by K. f (5rlyastava) et al. (5urfa
ceT@ch,,9171 (1979) and)01/(niorovln)K report (Zhur, Flslcht
h1m11541351 (1960)) are academic papers that mainly focus on electrochemistry**, and the baths used were Colopin's dovecote, which had no additives at all, and the baths used in Nine Three Stars, which were ammonium chloride^. is added, and the resulting coating has a non-1111KI&<, - deviation, which is inappropriate for use as a practical bath.

本発明書け、銅−ニッケル合金めつ龜が工業化されてい
ないといつ上記の現状に鑑み、特に銅−ニッケル合金め
っきのピロリン酸浴について鋭意研究管行った。上記の
とおり、ニッケル塩、銅塩およびピロリン酸塩のみから
なるいわゆる無添加めつ亀浴からの電析皮膜は、低電流
密度域では極端に赤銅色であり、−刃高電流密度域では
緑色の不溶性化合物が析出する。また0、5〜3^/d
m2付近の常用の電流密度域においても無光沢であった
り牛光沢であったりして皮膜の外観は非常に悪い、しか
しながらこの主めっき浴に第1次添加剤として単糖−と
その誘導体である糖アルコール−、アルドン酸類、アル
ダン酸類及びオリゴaS、多糖−、モノカル?ン酸、ジ
カルがン酸、オキシカルーン酸、アミノ酸、アミンIリ
カルゴン酸、メルカプトカル?ン酸等の有機カルがン酸
類、脂肪族スルホン酸類、芳香族スルホン酸類等のスル
ホン酸基を有する化合物、及びそれらの塙勢の少なくと
41種1添加することによって、広い電流密度範囲にわ
たって緻密な皮膜を得ることができること、さらに第2
次添加剤として硝酸塩、亜硝酸塩、水溶性芳香族ニトロ
化合物および水溶性芳香族ニトロン化合物勢の少なくと
も111を添加するととkよって優れた鏡面皮膜を得る
ことができることを見出しえ1本発明は上記知見に基い
て完成されたものであり、本発明のピロリン酸浴からの
銅ニツケル合金めっきはこの第1次添加剤及び第2次添
加剤をめっき浴に添加したことを特徴とすゐ、すなわち
本発明は、ニッケル塩、銅塩およびピロ、リン酸塩よシ
なる主めっき浴に1少なくとも1種の#!1次添加゛剤
と、少なくとも1種の1Ii42次添加剤を添加し九こ
とt−特徴とする光沢鋼−ニッケル合金電気めっき浴で
ある。上記jlN次添加剤け、単着拳とその誘導体であ
る霧アルコール類、アルドン酸類、アルダン*m及びオ
リゾm麺、多’l!j@、モノカルーン駿、シカ□ルゴ
ン酸、オキシカルI7#、アミノ酸、アミノメリヵル?
7#、メルカプトカルIン鹸等の有機カルゴン*s+:
a肪族スルホン*s1.芳香mスルホンai’ai都の
スルホン酸基1有する化合物、およびそれらの塩から選
ばれる。オた、上記第2次添加剤は、硝酸塩及び亜硝酸
塩:水溶性芳香族ニトロ化合物及び水溶性芳香族ニトロ
ン化合物から選ばれる。
When writing the present invention, in view of the above-mentioned current situation that copper-nickel alloy plating has not yet been industrialized, we conducted intensive research on pyrophosphoric acid baths for copper-nickel alloy plating. As mentioned above, the electrodeposited film from the so-called additive-free Mitsukame bath, which consists only of nickel salts, copper salts, and pyrophosphates, is extremely coppery red in the low current density region, and green in the high current density region. Insoluble compounds precipitate out. Also 0,5~3^/d
Even in the commonly used current density range around m2, the appearance of the film is very poor, being matte or glossy.However, monosaccharides and their derivatives are used as primary additives in this main plating bath. Sugar alcohols, aldonic acids, aldanic acids and oligo aS, polysaccharides, monocal? acid, dicargonic acid, oxycalonic acid, amino acid, amine I ricargonic acid, mercaptocal? By adding at least 41 types of compounds having sulfonic acid groups such as organic carboxylic acids such as phosphoric acid, aliphatic sulfonic acids, aromatic sulfonic acids, etc., the density can be maintained over a wide current density range. The second feature is that it is possible to obtain a film that is
It has been discovered that when at least 111 of nitrates, nitrites, water-soluble aromatic nitro compounds, and water-soluble aromatic nitrone compounds are added as the following additives, an excellent mirror-like coating can be obtained. 1. The present invention is based on the above findings. The copper-nickel alloy plating from a pyrophosphoric acid bath according to the present invention is characterized by adding these primary additives and secondary additives to the plating bath. The invention provides at least one type of #! in the main plating bath such as nickel salts, copper salts and pyrophosphates. This is a bright steel-nickel alloy electroplating bath characterized by the addition of a primary additive and at least one type of 1Ii4 secondary additive. In addition to the above-mentioned jlN additives, single-layered fist and its derivatives, fog alcohols, aldonic acids, Aldan*m and Orizo m-noodles, many! j@, Monokaroon Shun, Shika□ Rugonic acid, Oxical I7#, Amino acid, Aminomerical?
7#, organic calgon such as mercaptocal I*s+:
a Aliphatic sulfone*s1. The compound is selected from aromatic sulfones, compounds having one sulfonic acid group, and salts thereof. Additionally, the secondary additive is selected from nitrates and nitrites: water-soluble aromatic nitro compounds and water-soluble aromatic nitrone compounds.

本発明において使用するニッケル塩としてけ鎖酸ニッケ
ル、塩化ニッケル、硝酸ニッケル、−ロリン酸ニッケル
、スルファミン酸ニッケル、一酸ニッケル、酢酸ニッケ
ル、シュウ酸ニッケル尋が例示できる。また銅塩として
はピロリン酸第、姥酸銅、塩イ、第ユ1、□1.ハアオ
7工、シュウ酸第二銅、酢酸第二銅、塩基性炭鹸銅等が
例示できる。ピロリン酸塩としては溶解度の高いピロリ
ン酸カリウムが適当である。また上記第1次及び第2次
添加剤の具体例としてけ下紐の化合物、ないしけその塩
を例示できる。なお塩としてはカリウム塩や、ナトリウ
ム塩等のアルカリ金劇壇あるいけアンモニウム塩等が適
当である。
Examples of the nickel salts used in the present invention include nickel chloride, nickel chloride, nickel nitrate, nickel -lophosphate, nickel sulfamate, nickel monate, nickel acetate, and nickel oxalate. Examples of copper salts include pyrophosphate No. 1, copper halide, salt A, No. 1, and □1. Illustrative examples include copper chloride, cupric oxalate, cupric acetate, and basic carbonated copper. Potassium pyrophosphate, which has high solubility, is suitable as the pyrophosphate. Further, as specific examples of the above-mentioned primary and secondary additives, there may be mentioned compounds of laces, and salts of shiitake. Suitable salts include potassium salts, alkali metal salts such as sodium salts, and ammonium salts.

第1次添加剤の例 単糖類グリコールアルデヒド°、グリ ルア″′V″′″′3セリンアープヒト・、トレオ・−
ス、エリトロース、アラビノ ース、リキ〉−ス、キシロ− ス、リボース、ダルコースc ツVつ糖)、グロース、マン ノース、イV−ス、fラクト ース、グロース、アルドロー ス、アロース等 んケトースジヒVロキシアセトン、エリトルロース、リ
ブロース、キ シルロース、プシコース、フ ルクトース(果II)、シルが 一ス、タガトース勢 穂アルコール拳エチレンダリコール、グリセリン、エリ
トリット、メンエ リトリット、アラビット、キ シリンド、アVニット、シル ビット、マンニット、イジツ ト、ズルシット、ノヌリット、 アリット勢 アルダン酸類ダリコール酸、グリセリン酸、トレオン酸
、エリトロン酸、 アラgy@、リキノン酸、キ ジロン酸、す1kP7除、グルコ ン酸、グロン酸、マンノ/#、 イ)’/a1%ガラクトン絵、り CM/il1%フルトロン酸、アロ ン酸等及びそれらの塩 アル)/@@シュウ酸、タルトロン酸、酒石酸、メソ酒
石酸、トリヒド ロキシダルタル酸、キシロト リヒドロキシグルタル酸、り がトリヒVロキシグルタル鹸、 グルコ糖酸、マンノIiI#、イ )1111’、粘液酸、タロ粘液酸、 アロ粘液酸、轡及びそれらの 塩 オリf糖ll)レバロース、サッカロース(シロ糖)、
マルトース(麦 芽11)、セロビオース、ダン チオビオース、ラクトース( 乳糖)、ラフィノース、ダン チアノース、メレチトース、 マルトトリオース、セロトリ オース、マン二ノトリオース、 スタキオース等 多ll1lIlスターチ(澱粉)、イヌリン、アルギン
酸及びその塩郷 毫ノカルがン酸−ギ酸、酢酸、/ロビオン酸、安息誉酸
、フェニル酢酸、等 及びそれらの塩 ジカル?ンllImマロン酸、コハク酸、タルタン酸、
フマル酸、マレイン酸、 フタル酸、等及びそれらの塩 オキシカルがンS!−乳酸、ヒPロアクリル駿、リンゴ
酸、クエン酸、サリチル 酸、勢及びそれらの塩 アミノ酸類グリシン、アラニン、バリン、セリン、トレ
オニン、アスパ ラギン酸、グルタミン酸、シ スティン、メチオニン、等、 及びそれらの塩 アミノfリカルがン駿二トリローE酢#(NT^)、慮
・1゜ エチレンジアミン四酢酸 (EDT^)、ジエチレントリ アミン五酢i!I(DTP^)等及 びそれらの塩 メルカプトカル−糧チオグリコール酸、チオ乳酸、チオ
リンプ酸、チオサリチル 酸、等、及びそれらの塩 脂肪族スルホン酸類メタンスルホン酸、アリルスルホン
酸、等及びそれらの塩 芳香族スルホン酸類ペンぜンスルポン酸、ナフタレンス
ルホン酸、スルホサリ チル酸、フェノールスルホン 酸、トルエンスルホン酸等及 びそれらの塙 その他Cルホ4廟ピリジンスルホン酸、中ノリンスルホ
ンaS、及びそれら の塩 第2次添加剤の例 硝酸塩硝酸ナトリウム、硝酸カリウ ム、硝酸アンモニウム等 亜硝酸塩亜硝酸ナトリウム、亜硝酸カ リウム、亜硝酸アンモニウム 等 水溶性芳香族ニトロ安息香酸、ニトロヤリ“ト0化合物
、1酸、=、。7エ、−2、ニトロフェノールスルホン
酸、 ニトロペンぜンスルホン酸、 ニトロアセトアニリy尋及び それらの塩 水溶性芳香族ニトロン安息香酸、ニトロンアニリン化合
物ヤリ、1酸、=、。、/7エツール、ニトロンアニリ
ン、ニ ド”−ンアントラニル酸、ニト ロンR塩等及びそれらの塩 なお主めつき搭成分の金属塩として上記の添加剤の塩、
例えば硝酸ニッケル、ギ酸ニッケル、酢酸ニッケル、シ
ュウ酸ニッケル、硝酸銅、シュウ蒙銅、酢酸銅、等管用
いた場合は和尚する添加剤の添加量を軽減ないしは省略
することができる。
Example of a primary additive
Ketose, erythrose, arabinose, lyxose, xylose, ribose, dulcose), gulose, mannose, sugar, f-lactose, gulose, aldrose, allose, etc. , ribulose, xylulose, psicose, fructose (Fructose II), silgatose, tagatose seho alcohol fist ethylene dalicol, glycerin, erythritol, menerythritol, arabit, xylindo, AVnit, sylvit, mannitol, iditsu, Zulcit, Nonurit, Aldanic acids Dalicolic acid, Glyceric acid, Threonic acid, Erythronic acid, Aragy@, Liquinonic acid, Kydyronic acid, S1kP7 less, Gluconic acid, Gulonic acid, Manno/#, A)'/A1% Galactone picture, RiCM/il 1% flutronic acid, allonic acid, etc. and their salts)/@@oxalic acid, tartronic acid, tartaric acid, mesotartaric acid, trihydroxydaltaric acid, xylotrihydroxyglutaric acid, rigatrich V roxyglutaric acid, glucosaccharide, manno IiI#, a) 1111', mucic acid, talomicic acid, allomucic acid, glutinous acid and their salts, oligosaccharide l) levalose, saccharose,
Maltose (malt 11), cellobiose, danthiobiose, lactose (milk sugar), raffinose, danthianose, meletitose, maltotriose, cellotriose, manninotriose, stachyose, etc. Starch (starch), inulin, alginic acid and its salts - formic acid, acetic acid, /robionic acid, benzoic acid, phenylacetic acid, etc. and their salts dicar? Malonic acid, succinic acid, tartanic acid,
Fumaric acid, maleic acid, phthalic acid, etc. and their salts oxycarbons! - Lactic acid, hypoacrylic acid, malic acid, citric acid, salicylic acid, salts thereof, amino acids glycine, alanine, valine, serine, threonine, aspartic acid, glutamic acid, cysteine, methionine, etc., and their salts amino acids Rikargan Shunji Trilow E Vinegar # (NT^), 1゜Ethylenediaminetetraacetic acid (EDT^), Diethylenetriamine Five Vinegar I! I (DTP^), etc. and their salts; mercaptocarboxylic acid, thioglycolic acid, thiolactic acid, thiolymphic acid, thiosalicylic acid, etc., and their salts; aliphatic sulfonic acids; methanesulfonic acid, allylsulfonic acid, etc.; and their salts. Secondary addition of aromatic sulfonic acids such as penzenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, sulfosalicylic acid, phenolsulfonic acid, toluenesulfonic acid, etc. and their salts, etc. Examples of agents Nitrate Sodium nitrate, potassium nitrate, ammonium nitrate, etc. Nitrite Sodium nitrite, potassium nitrite, ammonium nitrite, etc. Water-soluble aromatic nitrobenzoic acid, nitro yate 0 compound, 1 acid, =, 7e, -2, nitro Phenolsulfonic acid, nitropenzene sulfonic acid, nitroacetaniline and their salts Water-soluble aromatic nitrone benzoic acid, nitrone aniline compound , Nitron R salts, etc. and their salts, as well as salts of the above additives as metal salts of the main component,
For example, when nickel nitrate, nickel formate, nickel acetate, nickel oxalate, copper nitrate, copper sulfate, copper acetate, etc. are used, the amount of additives added can be reduced or omitted.

本発明の電気めっき浴の各成分はそれぞれ次のような濃
度範囲で使用することができる。
Each component of the electroplating bath of the present invention can be used in the following concentration range.

ニッケル塩(金属ニッケル分として):2〜30?/l
(0、03〜0、5moL/1’) 銅塩(金属銅分として):O,X〜10t/l(0、0
05〜0、16rnol/l)ピロリン酸塩(ピロリン
酸分として):金属ニッケル分の1.5倍モル、金 属銅分の2.5倍 モル管合わせ九モ ル量 添加剤(第1次、第2次それぞれ’l:o、01〜10
0)/jあるいは溶解限 上記の浴組成において金属分の添加量としてニッケルで
50t/11でに限るのは、それ以上の添加ではたとえ
ピロリン酸分を大過剰に加えて一時間が経過すると沈澱
が生成するためである。また銅分管10t/liでに限
るのはそれ以上では皮膜の外観を着しく損なうためであ
る。なお、いずれの金属分もあまりに低濃度では浴組成
の変化が大きすぎるので好ましくない。また銅分の比率
もニッケルに対してあtり為めない方が皮膜の外観の点
からも好ましい。さらに添加剤は0.01〜100f/
11という広い範囲を例示したが、一般的には0.5〜
70f/13の#!囲で添加すればよい、えだメルカプ
トカルが7agは微量O添加でよく、その範囲は0.0
1〜5?/Jが好ましい、また多糖類、芳香族ニトロ化
合物、芳香族ニトロン化舎物等は一般的にけ癖解度が低
いので、そめ躊解隈が、添加量の隈蜜となる。
Nickel salt (as metal nickel): 2-30? /l
(0,03~0,5moL/1') Copper salt (as metal copper content): O,X~10t/l (0,0
05~0,16rnol/l) Pyrophosphate (as pyrophosphoric acid content): 1.5 times the mole of metallic nickel, 2.5 times the mole of metallic copper. Secondary each 'l:o, 01~10
0) /j or solubility limit In the above bath composition, the amount of metal added is limited to 50t/11 of nickel because if it is added more than that, precipitation will occur after one hour has passed even if pyrophosphoric acid is added in large excess. This is because it is generated. Moreover, the reason why the copper tube is limited to 10 t/li is because if it is more than that, the appearance of the coating will be seriously damaged. It should be noted that if the concentration of any of the metals is too low, the change in the bath composition will be too large, which is not preferable. Also, from the viewpoint of the appearance of the film, it is preferable that the ratio of copper to nickel is not too high. Furthermore, additives are 0.01~100f/
Although a wide range of 11 is given as an example, generally 0.5 to
# of 70f/13! For Edamercaptocar 7ag, a trace amount of O can be added, and the range is 0.0
1-5? /J is preferable, and since polysaccharides, aromatic nitro compounds, aromatic nitron compounds, etc. generally have low tendency-reducing properties, the amount of addition is determined by the amount of the added amount.

本発IJIIKよって鋼−ニッケル合金めっき皮膜を得
るには、従来のめつき法と何ら異なる工mま走は技法を
必要としない。めっき条件も浴温20〜110c、浴の
pH7,0〜11.0そして陰極電流効率0.1〜10
^/dm’の範囲で使用することができる。またかくは
んについては熊かくけんでも機−的もるいは空気かくは
んでもどちらでもよいが、亮電流密度部で、無かくけん
の場合がスあとが生ずゐ鳩舎があるのでその際には雀く
けんをするとよい、1llliはカーMノ、白金、白金
めっきチタン板等の不溶解性陽極管用いればよい、銅−
ニッケル合金陽極も使用できるが陰極電流効率と陽極電
流効率を調べ、浴管理に留意する必要がある。
Obtaining a steel-nickel alloy plating film using IJIIK of the present invention does not require any different techniques from conventional plating methods. The plating conditions were: bath temperature 20-110c, bath pH 7.0-11.0, and cathode current efficiency 0.1-10.
It can be used within the range of ^/dm'. As for stirring, you can use either bear stirring, mechanical water stirring, or air stirring, but in the light current density area, if there is no stirring, there will be a stain and there will be a pigeon coop, so in that case, you should not stir the sparrows. It is recommended to use an insoluble anode tube such as car M, platinum, or platinum-plated titanium plate.
Nickel alloy anodes can also be used, but cathode current efficiency and anode current efficiency must be checked and bath management must be taken into consideration.

本発明による銅−ニッケル合金めっき浴によれば広い電
流密度範囲にわたってムラのない良k]な外観の光沢の
ある皮膜管得ることができる。
According to the copper-nickel alloy plating bath according to the present invention, it is possible to obtain a glossy coated tube with a uniform and good appearance over a wide current density range.

また本発明による合金めっき浴においては金属濃度、添
加剤の種類、□濃度勢、浴組成t−費えることによって
銀白色、淡紅色、赤銅色とその色調管変化させることも
出来る。
Further, in the alloy plating bath according to the present invention, the color tone can be changed from silvery white to pale pink to coppery red by changing the metal concentration, the type of additive, the concentration level, and the bath composition.

以下夾施例、比較例等をあけて本発明の特徴をより一層
明らかKする。
The features of the present invention will be made clearer with reference to Examples, Comparative Examples, etc. below.

実施fl11 塩化ニッケル(NiCl2・6H2o)20P/l(金
属ニッケル分4.94P/l’)、k’ロリン酸銅(C
LI2P207)2P/t(金属銅分0、84f/l)
、およびピロリン酸カリウム(に4P207)100y
−/lからなる主めっき浴に、第1次添加剤としてダル
コース201171%第2次添加剤として硝酸アンモニ
ウム(NO4No、)20l1Lltを加えてめつき浴
tv4製し九。このめっき浴からの銅ニツケル合金めっ
き皮膜の外観と、第2次添加剤1含まない浴(比較例1
)および第1次、第2次添加剤をともに含まない浴(比
較例2)からのめつき皮膜の外観とをハルセル試験によ
り比較した。その結果を第1図に示す。
Implementation fl11 Nickel chloride (NiCl2.6H2o) 20P/l (metallic nickel content 4.94P/l'), k'copper rophosphate (C
LI2P207) 2P/t (metal copper content 0, 84f/l)
, and potassium pyrophosphate (N4P207) 100y
A plating bath tv4 was prepared by adding Darcose 201171% as a primary additive and 20l1Llt of ammonium nitrate (NO4No.) as a secondary additive to a main plating bath consisting of -/l. The appearance of the copper-nickel alloy plating film from this plating bath and the bath containing no secondary additive 1 (Comparative Example 1)
) and the appearance of a plating film from a bath containing neither primary nor secondary additives (Comparative Example 2) were compared by a Hull cell test. The results are shown in FIG.

めっき条件:総覧112^、浴温50℃、pH9,0、
無かくはん及び空気かく けん、陽極:白金板、陰極:光沢 ニッケルめっきした黄銅板。
Plating conditions: Overview 112^, bath temperature 50°C, pH 9.0,
No stirring or air stirring, anode: platinum plate, cathode: bright nickel-plated brass plate.

実施例2〜11 本発明による鋼−ニッケル合金電気めっき浴を第1表に
示す種々の浴組成で調製し、第2表に示すめつ論条件で
合金めっき皮膜管電析させた。その結果1第21!に合
せて示す。
Examples 2 to 11 Steel-nickel alloy electroplating baths according to the present invention were prepared with various bath compositions shown in Table 1, and alloy plating films were electrodeposited on tubes under the metallurgical conditions shown in Table 2. Result 1st 21st! Shown below.

第21I 鋼板 355tL1・ ン鋺爾光F 655空気3鉄板I かくはん 765なし0.3# 845#0.5# 95G!!気1.51黄銅板 かくはん 1140#1 地獄例5〜12 全知O♂ロリン酸浴を用いてハル竜ル試験を行った。い
ずれの場合に4本発明のような広い電流密度域にわたっ
てすぐれ九外観のめり自皮膜は得られなかった。めつ自
浴纏威およびめつ龜条件を第5表に、結果1第211に
それぞれ示す。
21st I Steel Plate 355tL1/F 655 Air 3 Iron Plate I No Stirring 765 0.3# 845#0.5# 95G! ! Air 1.51 Brass Plate Stirring 1140 #1 Hell Examples 5-12 A Hull test was conducted using an omniscient O♂ phosphoric acid bath. In any case, a self-skinned film with an excellent appearance over a wide current density range as in the present invention was not obtained. The strength of the self-bath and the conditions for the bath are shown in Table 5 and Results 1, No. 211, respectively.

試験例 本発明による電気めっき浴からの鋼−ニッケル合金めっ
き皮膜の耐食性及び耐変色性を公知の銅めつき皮膜、ニ
ッケルめつ會皮膜、黄銅めっき皮膜、クロムめっき皮膜
と比較しえ、その結果を第41!に示す。
Test Example The corrosion resistance and discoloration resistance of the steel-nickel alloy plating film produced from the electroplating bath according to the present invention were compared with known copper plating films, nickel plating films, brass plating films, and chrome plating films, and the results were as follows. The 41st! Shown below.

浸漬試験 試験溶液:5trt酸、1+1@酸、1+5i1111
.10規定水−化ナトリウム水溶液 試験溶液の温度:約30℃ 浸漬時間:約5分間 中ヤス試験 Jl!iH9617附属書2に準じた。
Immersion test test solution: 5trt acid, 1+1@acid, 1+5i1111
.. Temperature of 10N sodium hydride aqueous solution test solution: Approximately 30°C Immersion time: Approximately 5 minutes Medium Yasu Test Jl! According to iH9617 Annex 2.

アンモニア蒸気試験 試験溶液:1+9アンモニア水 試験条件:密閉容器中に試料が試験溶液に浸漬しないよ
うに保持し、50″UK 加湿して10分間放置 なお、いずれの試験において4試験後各試料管水洗した
後、皮膜の腐食の具合ないしけ蜜色度を蒙察しえ、評価
は重ったく変化ないものを○とし、わずかに変化のあつ
九ものをΔとし、大きく変化したものYr×とした。
Ammonia vapor test Test solution: 1 + 9 Ammonia water test conditions: Hold the sample in a closed container so that it is not immersed in the test solution, humidify it and leave it for 10 minutes.In each test, each sample tube is washed with water after 4 tests. After that, the degree of corrosion of the film and the color of barley were observed, and the evaluation was rated as ○ if there was no significant change, Δ if there was a slight change, and Yr× if there was a large change.

比較例に用いた各めっきの浴組成及び電解条件鋼めっき 硫酸銅2001/1IvsI5o℃ ニッケルめっき 鍛鋼めっき 無かくけん ?口ふめつき 20^/dm2 al極:黄銅板 無かくけんBath composition and electrolytic conditions for each plating used in comparative examples Steel plating Copper sulfate 2001/1I vs I5o℃ Nickel plating Forged steel plating No-kakuken ? mouth blowing 20^/dm2 Al pole: Brass plate No-kakuken

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図および第2図は、ノ1ルセル試験結果を示す概略
図である。 鮪1図のl・、1bおよび2bは、実施例1、比較例1
および比較例2のめつき浴をそれぞれ用いて無かくはん
でめっきした場合あ結果を示し、Is/slb’および
2b’は、空気かくけん条件でめっきした場合の結果を
示す。 第2図の3b〜12bけ、比較例3〜12のめつき浴を
それぞれ用いてめっきし九場合の結果を示す。 ^・・・ニッケル色鏡面光沢、^′・・・淡鍋色@11
面光沢、^”・・・ニッケル色むらのあゐ光沢、^1・
・・ニッケル色半光沢、B・・・銅色光沢、C・・・黒
っぽい光沢、C′・・・黒色無光沢、C#・1・暗かっ
色無光沢、D・・・ガスあと、0′・・・ヤケ、E・・
・不溶性化合物析出、F・・・白色無光沢。
FIG. 1 and FIG. 2 are schematic diagrams showing the results of the No. 1 cell test. 1, 1b and 2b of Tuna 1 figure are Example 1 and Comparative Example 1.
The results are shown when plating was performed without stirring using the plating baths of Comparative Example 2 and 2, and Is/slb' and 2b' are the results when plating was performed under air agitation conditions. The results of nine cases of plating using the plating baths 3b to 12b of FIG. 2 and Comparative Examples 3 to 12 are shown. ^...Nickel color specular gloss, ^'...Light pot color @11
Surface gloss, ^”...Aish gloss with uneven nickel color, ^1.
... Nickel color semi-gloss, B... Copper color gloss, C... Blackish gloss, C'... Black matte, C#.1 - Dark brown matte, D... Gas mark, 0' ...Yake, E...
・Insoluble compound precipitation, F...White matte.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ニッケル塩、銅塩およびピロリン酸塩よりなる主めっき
浴に1下配に示される少なくとも1種の第1次添加剤と
、少なくとも1種の第2次添加剤を添加しえことt4I
徽とすゐ光沢銅−ニッケル合金電気めっき浴。 tIX1次添加剤: 単穣拳とその一導体である棚アルコール蒙、アルVンa
S、アルダン酸拳及びオリfllljfa、多糖−:モ
ノカルーン酸、ジカルがン酸、オキシカルがン酸、了さ
ノ瞭、ア電ノfリカルfン置、メルカデトカルーン酸等
の有機カルがン置−;脂肪簾スルホン鐙拳、芳香族スル
ホンms+等のスルホン−S會有すゐ化合物:及びそれ
らの基 膜2次添加剤: 硝酸塩及び亜硝鎮塩;水浩慟芳誉IIニトロ化合物及び
水溶性芳香纏ニトロン化合物。
[Claims] At least one primary additive shown below and at least one secondary additive are added to a main plating bath consisting of a nickel salt, a copper salt, and a pyrophosphate. Ekoto t4I
Bright copper-nickel alloy electroplating bath. tIX primary additives: Danjo Feng and its conductor, Alcohol Meng, Al Vun a
S, aldanic acids and oligosaccharides, polysaccharides: monocarunic acid, dicarnic acid, oxycarnic acid, organic carboxylic acid, adenylcaronic acid, mercadetcaronic acid, etc. - Compounds with sulfone-S association such as adipose sulfone stirrup and aromatic sulfone ms+: and their base film secondary additives: nitrates and nitrite salts; water chloride nitrate II nitro compounds and water-soluble Aromatic nitrone compound.
JP1446682A 1982-02-01 1982-02-01 Electroplating bath for bright copper-nickel alloy Granted JPS58133391A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1446682A JPS58133391A (en) 1982-02-01 1982-02-01 Electroplating bath for bright copper-nickel alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1446682A JPS58133391A (en) 1982-02-01 1982-02-01 Electroplating bath for bright copper-nickel alloy

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58133391A true JPS58133391A (en) 1983-08-09
JPS6214233B2 JPS6214233B2 (en) 1987-04-01

Family

ID=11861827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1446682A Granted JPS58133391A (en) 1982-02-01 1982-02-01 Electroplating bath for bright copper-nickel alloy

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58133391A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0636713A2 (en) * 1993-07-26 1995-02-01 Degussa Aktiengesellschaft Alcaline cyanide baths for electroplating copper-tin alloys coatings
US5560812A (en) * 1993-12-16 1996-10-01 Kiyokawa Plating Industries Co., Ltd. Method for producing a metal film resistor
US20090236232A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Fujitsu Limited Electrolytic plating solution, electrolytic plating method, and method for manufacturing semiconductor device
WO2013157639A1 (en) 2012-04-19 2013-10-24 ディップソール株式会社 Copper-nickel alloy electroplating bath and plating method
WO2016021369A1 (en) * 2014-08-08 2016-02-11 ディップソール株式会社 Copper-nickel alloy electroplating bath

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0636713A2 (en) * 1993-07-26 1995-02-01 Degussa Aktiengesellschaft Alcaline cyanide baths for electroplating copper-tin alloys coatings
EP0636713A3 (en) * 1993-07-26 1995-07-26 Degussa Alcaline cyanide baths for electroplating copper-tin alloys coatings.
US5560812A (en) * 1993-12-16 1996-10-01 Kiyokawa Plating Industries Co., Ltd. Method for producing a metal film resistor
US20090236232A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Fujitsu Limited Electrolytic plating solution, electrolytic plating method, and method for manufacturing semiconductor device
WO2013157639A1 (en) 2012-04-19 2013-10-24 ディップソール株式会社 Copper-nickel alloy electroplating bath and plating method
US9828686B2 (en) 2012-04-19 2017-11-28 Dipsol Chemicals Co., Ltd. Copper-nickel alloy electroplating bath and plating method
WO2016021369A1 (en) * 2014-08-08 2016-02-11 ディップソール株式会社 Copper-nickel alloy electroplating bath
JP2016037649A (en) * 2014-08-08 2016-03-22 ディップソール株式会社 Copper-nickel alloy electroplating bath
CN106574387A (en) * 2014-08-08 2017-04-19 迪普索股份公司 Copper-nickel alloy electroplating bath
US10316421B2 (en) 2014-08-08 2019-06-11 Dipsol Chemicals Co., Ltd. Copper-nickel alloy electroplating bath

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6214233B2 (en) 1987-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101502804B1 (en) Pd and Pd-Ni electrolyte baths
JPS6056084A (en) Zinc and zinc alloy electrodeposition bath and process
US4877496A (en) Zinc-nickel alloy plating solution
US4118289A (en) Tin/lead plating bath and method
ITTO950840A1 (en) ELECTROLYTIC ALKALINE BATHS AND PROCEDURES FOR ZINC AND ZINC ALLOYS
US4444629A (en) Zinc-iron alloy electroplating baths and process
US4401526A (en) Zinc alloy plating baths with condensation polymer brighteners
JPS62109991A (en) Electroplating solution
US4061547A (en) Acidic plating bath and additives for electrodeposition of bright tin
JPS58133391A (en) Electroplating bath for bright copper-nickel alloy
US4262060A (en) Solar heat absorber and a method of manufacturing the same
US4021316A (en) Bath for the electrodeposition of bright tin-cobalt alloy
US4543167A (en) Control of anode gas evolution in trivalent chromium plating bath
US4673471A (en) Method of electrodepositing a chromium alloy deposit
US6342148B1 (en) Tin electroplating bath
US4016051A (en) Additives for bright plating nickel, cobalt and nickel-cobalt alloys
CA1176204A (en) Bath for the electrolytic deposition of a palladium- nickel alloy
JPH03503068A (en) Electrodeposition methods, baths and baths for tin-bismuth alloys
US3951760A (en) Bath for the electrodeposition of bright tin-cobalt alloy
US4397718A (en) Zinc plating baths with condensating polymer brighteners
EP0088192A1 (en) Control of anode gas evolution in trivalent chromium plating bath
EP0502229B1 (en) Electroplating bath solution for zinc alloy and electro plated product using the same
JPH0598488A (en) Copper-nickel alloy electroplating bath
KR19990049604A (en) Additives of zinc-nickel alloy electroplating bath with good surface quality and plating adhesion and manufacturing method of zinc-nickel electroplated steel sheet using the same
JPH06173075A (en) Copper-nickel alloy plating bath