JPS58112730A - 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 - Google Patents
非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法Info
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- JPS58112730A JPS58112730A JP56210603A JP21060381A JPS58112730A JP S58112730 A JPS58112730 A JP S58112730A JP 56210603 A JP56210603 A JP 56210603A JP 21060381 A JP21060381 A JP 21060381A JP S58112730 A JPS58112730 A JP S58112730A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、非晶質合金のリボンまたは薄板を熱可塑性情
脂膜の間（二挾んで成形融着せしめたラミネート成形品
の製造方法（二関するものである。
脂膜の間（二挾んで成形融着せしめたラミネート成形品
の製造方法（二関するものである。
非晶質合金とは、例えは鉄、クロム、コバルト、ニッケ
ル等の一種またはそれ以上を基本成分とし、これＣニリ
ン、炭素、珪素、モリブデン、−素等の一種またはそれ
以上を補助成分として添加した非晶質の合金である。こ
の合金は非晶質であることから、一般の金属材料では得
られたい特像的な電気的、磁気的、化学的および機械的
性質を有テる。例えは、非晶質合金は磁気シールド効果
が非常Ｃ二人きい。しかしながら、非晶質合金社冷却速
度の問題から、現在厚さ約１００趨以下の薄板のものし
か得られず、そのままでは剛性幅−乏しく塑性変形もし
にくいという間組がある。
ル等の一種またはそれ以上を基本成分とし、これＣニリ
ン、炭素、珪素、モリブデン、−素等の一種またはそれ
以上を補助成分として添加した非晶質の合金である。こ
の合金は非晶質であることから、一般の金属材料では得
られたい特像的な電気的、磁気的、化学的および機械的
性質を有テる。例えは、非晶質合金は磁気シールド効果
が非常Ｃ二人きい。しかしながら、非晶質合金社冷却速
度の問題から、現在厚さ約１００趨以下の薄板のものし
か得られず、そのままでは剛性幅−乏しく塑性変形もし
にくいという間組がある。
本発明は上記の問題を解決し１、非晶賀合釜ケ容易（二
極々の成形品Ｃ二加工する方法を提供−づるものである
。
極々の成形品Ｃ二加工する方法を提供−づるものである
。
丁なわち、本発明の方法は、助走寸法の非晶質合金の薄
板と熱可塑性樹脂膜とを核増し２、この積層体感二対し
て上記樹脂の鉱化温閲以」−１一点以下の温度での成形
工程（以上、早≦二敗形１−程という）および上記樹脂
の一点以上の温μｓでかつ上記非晶質合金の結茜化温度
以下の温度において０．１ないし５に＾の加圧下（二保
持して融着させる工程（以下、単（二融盾工程という）
？／この順序を変えて施工ことよりなる。これ４二よっ
て、非晶質合金の好ましいネ１性を乍する駐−で高剛性
のラミネート成形品か侍ら第１る。
板と熱可塑性樹脂膜とを核増し２、この積層体感二対し
て上記樹脂の鉱化温閲以」−１一点以下の温度での成形
工程（以上、早≦二敗形１−程という）および上記樹脂
の一点以上の温μｓでかつ上記非晶質合金の結茜化温度
以下の温度において０．１ないし５に＾の加圧下（二保
持して融着させる工程（以下、単（二融盾工程という）
？／この順序を変えて施工ことよりなる。これ４二よっ
て、非晶質合金の好ましいネ１性を乍する駐−で高剛性
のラミネート成形品か侍ら第１る。
上記成形工程と融着工程の順序は任意でよいが、非晶質
合金の薄板と樹脂膜とが融＊ Ｌ、ていなくても成形ン
実施しうる場合は、成形工程を先（二するとよい。しか
しながら、非晶質合金の薄板と樹脂膜とを多層（二厘ね
てから成形Ｔるときは、そのまま成形すると増じすれが
生じて成形品の品質を損う恐れがある。また、やや複雑
な形状の成形品を製造するとき（二も同様の恐れがある
。このような場合（：は、融着工程な先Ｃ−打ない、先
ず単純な予備成形品、例えは板状成形品あるいは簡単な
中間成形品を製造し、その後（−成形工程を実施して所
望形状の成形品を得るが、その後必要に応じて再度融、
渚工程を加えれば、より広範な形状の成形品が得られる
。
合金の薄板と樹脂膜とが融＊ Ｌ、ていなくても成形ン
実施しうる場合は、成形工程を先（二するとよい。しか
しながら、非晶質合金の薄板と樹脂膜とを多層（二厘ね
てから成形Ｔるときは、そのまま成形すると増じすれが
生じて成形品の品質を損う恐れがある。また、やや複雑
な形状の成形品を製造するとき（二も同様の恐れがある
。このような場合（：は、融着工程な先Ｃ−打ない、先
ず単純な予備成形品、例えは板状成形品あるいは簡単な
中間成形品を製造し、その後（−成形工程を実施して所
望形状の成形品を得るが、その後必要に応じて再度融、
渚工程を加えれば、より広範な形状の成形品が得られる
。
本発明の方法で非晶質合金Φ薄板と積層する熱ｉＪ塑性
樹脂膜は、多くの種姻のものが使用できる。その理由は
、溶湯急冷法で製造した非晶質合金の表面は、自由凝固
面およびロール耐却面ともＣ二組かい凹凸を有するので
、濡れ性の優れた樹脂を用いること１二よってアンカー
効果が得られ、合金薄板と樹脂膜とは強固Ｃ二密着しう
るためである。しかしながら、好ましくは熱可塑性樹脂
として無機質材料【二融着しうるものを使用する。ただ
し、非晶質合金は高温で徐々喀二結晶化し、その好まし
い特性を失う傾向があり、また結晶化温度よりもかなり
低い温度でも脆化テることがある。したがって、使用す
る樹脂の融点は２００℃以下であることが好ましい。そ
のような樹脂の例として、例えばエチレン−酢酸ビニル
コポリマー（Ｆ＃Ｊ標名ＭＯ（ｌｉｅ−ＩＪＱＱＨ：三
菱油化株式会社製あるいは商標名Ｂｏｎｄ Ｐａ５ｔ
Ｂ ：小西株式会社製）、および共重合ナイロン等があ
げられる。
樹脂膜は、多くの種姻のものが使用できる。その理由は
、溶湯急冷法で製造した非晶質合金の表面は、自由凝固
面およびロール耐却面ともＣ二組かい凹凸を有するので
、濡れ性の優れた樹脂を用いること１二よってアンカー
効果が得られ、合金薄板と樹脂膜とは強固Ｃ二密着しう
るためである。しかしながら、好ましくは熱可塑性樹脂
として無機質材料【二融着しうるものを使用する。ただ
し、非晶質合金は高温で徐々喀二結晶化し、その好まし
い特性を失う傾向があり、また結晶化温度よりもかなり
低い温度でも脆化テることがある。したがって、使用す
る樹脂の融点は２００℃以下であることが好ましい。そ
のような樹脂の例として、例えばエチレン−酢酸ビニル
コポリマー（Ｆ＃Ｊ標名ＭＯ（ｌｉｅ−ＩＪＱＱＨ：三
菱油化株式会社製あるいは商標名Ｂｏｎｄ Ｐａ５ｔ
Ｂ ：小西株式会社製）、および共重合ナイロン等があ
げられる。
これらの樹脂は一般（二厚さ４〜２５０μ馬の膜状（ニ
ジて便用するが、溶剤または分散剤（二溶解または分散
して非晶質合金薄板に塗布してもよい。
ジて便用するが、溶剤または分散剤（二溶解または分散
して非晶質合金薄板に塗布してもよい。
本発明で使用する非晶質合金としては、例えは次のもの
があげられる：Ｆ ｅ ａ ＨＡ ４＠ Ｐ １ａ Ｂ
ｅ 、 Ｆ ｅ ｍＰＩｓ （２Ｆ％”７６ ”１０
Ｂ１４％ ”６１４ Ｎ１１＆＠ ”１０ Ｂｉｅｗ
ｌＦｅｎ８１ ｌｏ Ｂ １２．１’＠ ｓ ｔ Ｂ
ｔｔ ｓ ８１ｔ ＊ Ｏｔ 、 １’ｅ ＠ＯＯ７４
Ｂ ｍおよびＦｅ、Ｃｏ、８１１ｓＢ、。。
があげられる：Ｆ ｅ ａ ＨＡ ４＠ Ｐ １ａ Ｂ
ｅ 、 Ｆ ｅ ｍＰＩｓ （２Ｆ％”７６ ”１０
Ｂ１４％ ”６１４ Ｎ１１＆＠ ”１０ Ｂｉｅｗ
ｌＦｅｎ８１ ｌｏ Ｂ １２．１’＠ ｓ ｔ Ｂ
ｔｔ ｓ ８１ｔ ＊ Ｏｔ 、 １’ｅ ＠ＯＯ７４
Ｂ ｍおよびＦｅ、Ｃｏ、８１１ｓＢ、。。
非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜との積層は、該合金
薄板と樹脂膜とを予め所定の寸法Ｃ二して目的の厚さ（
ユなるまで父互−二積惠ねることＣ二より打なうが、積
層したものの上下両面は一般幅−樹脂膜で形成する。た
だし、必要１：より上下両面の一万もしくは両方を合金
薄板としても差つかえない。さら６二、こうして得た積
層体（Ｑ１組かなさらＣ二積層してもよく、このとき後
記実施例１４二示すようじ、目的成形品の形状Ｃ：応じ
て各組の積層体を互（二方向をすらして積層してもよい
。
薄板と樹脂膜とを予め所定の寸法Ｃ二して目的の厚さ（
ユなるまで父互−二積惠ねることＣ二より打なうが、積
層したものの上下両面は一般幅−樹脂膜で形成する。た
だし、必要１：より上下両面の一万もしくは両方を合金
薄板としても差つかえない。さら６二、こうして得た積
層体（Ｑ１組かなさらＣ二積層してもよく、このとき後
記実施例１４二示すようじ、目的成形品の形状Ｃ：応じ
て各組の積層体を互（二方向をすらして積層してもよい
。
巾の狭い非晶質合金リボンを用いて、寸法の大きい成形
品を製造する（二に、後記実施例２Ｃ二示すよ引−樹脂
膜の間Ｃ２合金リボンを複数本巾方向（二連例させて積
層する。このとき、樹脂膜を介して上下方向（二重なり
合う積層合金薄板のリボンの長手方向を互嘔二はば直交
させるよう（二丁れは、得られた成形品じ特電二良好な
磁気シールド効果を付与することができる。
品を製造する（二に、後記実施例２Ｃ二示すよ引−樹脂
膜の間Ｃ２合金リボンを複数本巾方向（二連例させて積
層する。このとき、樹脂膜を介して上下方向（二重なり
合う積層合金薄板のリボンの長手方向を互嘔二はば直交
させるよう（二丁れは、得られた成形品じ特電二良好な
磁気シールド効果を付与することができる。
こうして積層した積層体Ｖ成形するＣ二は、例えば該積
層体を曲げ加工Ｃ二よって聾へ挿入したり型・＼押しつ
けたりして行なう。このとき、成形？！直は＊ｍの軟化
点例えば、約５０℃以上、融点以下で゛なけれはならな
い。この温度範囲で樹脂は外力６二より容易６二変形し
、また非晶質合金も曲げ変形し、積層体を所望形状じ成
形できる９、積層体のＭ！１Ｎは、樹脂の一点（−収鴫
二］００〜２４０℃）以上の温にでかつ非晶質合金の結
晶化温度（一般＜二３５０〜５００℃）以下の温度３ユ
おいて０．１ないし５ｋｇ／ｗＩの加圧Ｔｃ−１ないし
１０分間保持Ｔること（二より行なう。加圧を１ｒ７．
＝−うのは非晶質合金と碕れ性を艮くＴるためである。
層体を曲げ加工Ｃ二よって聾へ挿入したり型・＼押しつ
けたりして行なう。このとき、成形？！直は＊ｍの軟化
点例えば、約５０℃以上、融点以下で゛なけれはならな
い。この温度範囲で樹脂は外力６二より容易６二変形し
、また非晶質合金も曲げ変形し、積層体を所望形状じ成
形できる９、積層体のＭ！１Ｎは、樹脂の一点（−収鴫
二］００〜２４０℃）以上の温にでかつ非晶質合金の結
晶化温度（一般＜二３５０〜５００℃）以下の温度３ユ
おいて０．１ないし５ｋｇ／ｗＩの加圧Ｔｃ−１ないし
１０分間保持Ｔること（二より行なう。加圧を１ｒ７．
＝−うのは非晶質合金と碕れ性を艮くＴるためである。
この融：ｉｉを非晶質合金の結晶化温度以トで打なうこ
とは特１ユ軍要である。さもないと非晶質合金が結晶化
して脆化し、所望の疵剛性の成形品′Ｉｋ得ることかで
ざない。したがって、融層は通＄ １００〜２４０℃で
行なう。ｉ＆ＩＩ着後のイ゛＾）一体はＵｎｉ圧状態の
まま冷却し、樹脂が固化してから常圧（二もどして成形
品または予備成形品を得る。
とは特１ユ軍要である。さもないと非晶質合金が結晶化
して脆化し、所望の疵剛性の成形品′Ｉｋ得ることかで
ざない。したがって、融層は通＄ １００〜２４０℃で
行なう。ｉ＆ＩＩ着後のイ゛＾）一体はＵｎｉ圧状態の
まま冷却し、樹脂が固化してから常圧（二もどして成形
品または予備成形品を得る。
本発明の方法で得られる非晶質合金と熱ｉＩ塑性樹脂と
からなるラミネート成形品は、従来の金属材料からなる
成形品６ユ比べ軽−かつ−１１性Ｃ二侵れている。この
漬れた性質を次Ｃ１謙例で許しく説明する。
からなるラミネート成形品は、従来の金属材料からなる
成形品６ユ比べ軽−かつ−１１性Ｃ二侵れている。この
漬れた性質を次Ｃ１謙例で許しく説明する。
試験例１
溶湯急冷法で製造した”４ＯＮ１４０Ｐ１４Ｂ１１の組
成を１１ＴＴる厚さ２５μ襲、巾１０ｍの非晶質合金リ
ボン２と厚さ２５＃Ｉの市販の熱可産性樹脂のエチレン
−酢酸ビニルコポリマー（Ｍｏｄｉｃ ４１００Ｈ）の
シート１とを第１図感二示すよう（二交互Ｃ二１０層に
積重ね、この積層体を樹脂の融点以上かつ非晶質合金の
結晶化温度より低い１００〜２４０℃（二加熱した金型
中で１−”の加圧下堪−３分間保持したのち、金型温度
を加圧状態のままで４０′Ｃまで冷却し、常圧（二次し
て厚さ１．７−の積層板を得た。
成を１１ＴＴる厚さ２５μ襲、巾１０ｍの非晶質合金リ
ボン２と厚さ２５＃Ｉの市販の熱可産性樹脂のエチレン
−酢酸ビニルコポリマー（Ｍｏｄｉｃ ４１００Ｈ）の
シート１とを第１図感二示すよう（二交互Ｃ二１０層に
積重ね、この積層体を樹脂の融点以上かつ非晶質合金の
結晶化温度より低い１００〜２４０℃（二加熱した金型
中で１−”の加圧下堪−３分間保持したのち、金型温度
を加圧状態のままで４０′Ｃまで冷却し、常圧（二次し
て厚さ１．７−の積層板を得た。
この積層板から巾１０■、長さ２００−の試験片を切出
し、曲げ弾性率（ヤング率）を測定して次式： ％式％ 〔式中、２はヤング率（Ｉ＃／ｓｗ） ｂに板巾（■） ｔは板厚（−） １に表わ丁。〕 で表わされる一般的計算法で曲げ剛性を求めたところ、
ｆ！ｊ、１じ示すようＣ二８２００ ｋｆＫｗ２の値力
を得られた。本試験例の積層板は、これと同等の曲げ剛
性を有する厚さ約０．８−の鋼板−ニルべて重量が約半
分（二鮭蓋化された。
し、曲げ弾性率（ヤング率）を測定して次式： ％式％ 〔式中、２はヤング率（Ｉ＃／ｓｗ） ｂに板巾（■） ｔは板厚（−） １に表わ丁。〕 で表わされる一般的計算法で曲げ剛性を求めたところ、
ｆ！ｊ、１じ示すようＣ二８２００ ｋｆＫｗ２の値力
を得られた。本試験例の積層板は、これと同等の曲げ剛
性を有する厚さ約０．８−の鋼板−ニルべて重量が約半
分（二鮭蓋化された。
また上記の金型温度と、樹脂と非晶質合金リボンの接着
面の剪断引張り強さとの関係を調べたところ、１００〜
２４０”Ｃの金型温度範囲で３０〜６０ ｋｇ／ｃｍ２
以上の良好な剪断引張り強さが得られた。
面の剪断引張り強さとの関係を調べたところ、１００〜
２４０”Ｃの金型温度範囲で３０〜６０ ｋｇ／ｃｍ２
以上の良好な剪断引張り強さが得られた。
さら１−１熱ａＪ塑性樹脂シートの厚さを変えて接着面
の剪断引張り強さと、の関係を調べたところ、シートの
厚さ４〜２５０趨の範囲で３０〜６０胤４−以上の良好
な剪断引張り強さが得られた。
の剪断引張り強さと、の関係を調べたところ、シートの
厚さ４〜２５０趨の範囲で３０〜６０胤４−以上の良好
な剪断引張り強さが得られた。
試験例２
溶湯急冷法で製造したＦｅ、Ｎｉ、Ｍｏ４Ｂｔｓの組成
を有する厚さ２５μ露、中１０■の非晶質合金リボンと
、厚さ８０μ震、寸法１５０ Ｘ １５０ ｖｍの市販
フィルム状熱可塑性樹脂エチレン−酢酸ビニルコポリ−
７−（Ｍｏａｉｃ −ＩＣｌ０ＱＨ）のシートラ用いた
。
を有する厚さ２５μ露、中１０■の非晶質合金リボンと
、厚さ８０μ震、寸法１５０ Ｘ １５０ ｖｍの市販
フィルム状熱可塑性樹脂エチレン−酢酸ビニルコポリ−
７−（Ｍｏａｉｃ −ＩＣｌ０ＱＨ）のシートラ用いた
。
これらのリボン２とシート１を第２図に示すようＣ二交
互（二１０層積重ねた。このとき、非晶質合金リボン２
は各々１５０雪の長さのものを１５本並べて、樹脂シー
）１の間≦２挾むよう（−して積層した。この積層体を
１４０℃（＝加熱した金製（−セットして３ ）ｔｙ／
ｅｘ”で３分間加圧したのち、加圧状態のままで金型を
４０°Ｃまで冷却し、常圧Ｃ戻して積層板を得た。
互（二１０層積重ねた。このとき、非晶質合金リボン２
は各々１５０雪の長さのものを１５本並べて、樹脂シー
）１の間≦２挾むよう（−して積層した。この積層体を
１４０℃（＝加熱した金製（−セットして３ ）ｔｙ／
ｅｘ”で３分間加圧したのち、加圧状態のままで金型を
４０°Ｃまで冷却し、常圧Ｃ戻して積層板を得た。
このよう（ユして得られた厚さ１．７■の積層板から、
巾１０露、長さ２００−の試験片を切り出して曲げ剛性
を測定した。その結果的９０００ ｋｇＸ■２の曲げ剛
性値が得られた。これと回等の曲げ剛性を有Ｔ″る厚さ
約０．８■の鋼板と比較して、本試験例の積層板は車量
が約半分Ｃ−軽量化された。
巾１０露、長さ２００−の試験片を切り出して曲げ剛性
を測定した。その結果的９０００ ｋｇＸ■２の曲げ剛
性値が得られた。これと回等の曲げ剛性を有Ｔ″る厚さ
約０．８■の鋼板と比較して、本試験例の積層板は車量
が約半分Ｃ−軽量化された。
次≦二本発明の成形品の製造方法な実施例Ｃ−基づいて
詳しく説明する。
詳しく説明する。
実施例１
溶湯急冷法で製造したＦ ｅ ｔａ ８１ｓ。Ｂ１４の
組成を有Ｔる厚さ２５μｍ、巾５０ｍの非晶質合金薄帯
と、厚さ８０μｍ、寸法５０ Ｘ １００■の市販のフ
ィルム状熱可塑性樹脂のエチレン−酢酸ビニルコポリ
′マー（Ｍｏｄｉｃ −ｐｌｏｏＢ）のシートを用
いた。第３図ムＣ；示すととり、この薄帯２を２枚の賀
胎シートの間ζユ法んだ積層体３を２組作成し、これら
の積層体３．３を十字形Ｃ二交差させて事ねたのち、６
．０℃の温度で曲げ加工して第３しＩＢ 。
組成を有Ｔる厚さ２５μｍ、巾５０ｍの非晶質合金薄帯
と、厚さ８０μｍ、寸法５０ Ｘ １００■の市販のフ
ィルム状熱可塑性樹脂のエチレン−酢酸ビニルコポリ
′マー（Ｍｏｄｉｃ −ｐｌｏｏＢ）のシートを用
いた。第３図ムＣ；示すととり、この薄帯２を２枚の賀
胎シートの間ζユ法んだ積層体３を２組作成し、これら
の積層体３．３を十字形Ｃ二交差させて事ねたのち、６
．０℃の温度で曲げ加工して第３しＩＢ 。
Ｃ（二示すよう（２金型４（二挿入し、１４０℃で１呻
／ｃｆｎ２の加圧下（二３分間保持した。この成形品を
加圧状態のまま４０′Ｇまで冷却して第３図Ｄ（２示テ
箱型ケース５を得た。
／ｃｆｎ２の加圧下（二３分間保持した。この成形品を
加圧状態のまま４０′Ｇまで冷却して第３図Ｄ（２示テ
箱型ケース５を得た。
このようζニして作成した箱型ケース５の和と蓋を作り
１．ｋｆめ任せて磁気シールドボックスとして使用した
ところ、優れた出猟シールド効果を有していた。
１．ｋｆめ任せて磁気シールドボックスとして使用した
ところ、優れた出猟シールド効果を有していた。
実施例２
１）ｆ＋湯急冷法で製造したｌＰｅ７６８１１０Ｂ１４
の非晶質合金リボンと厚さ８０趨、寸法１５０Ｘ１５０
■の市販フィルム状態＝１塑性樹脂エチレン酢酸ビニル
コポリマー（ＭｏｃＬｉｃ４］００Ｈ）のシートを用い
た。第４図ζユ示すとおり、非晶質合金リボン２は各々
長さ１５０■とじたものＶ慣（２並べて３枚の樹脂シー
トの間Ｃ二槓層した積層体３を２組作成し、さら（二こ
の積層体３，３ｖ合金リボンの長手方向が互（−直交す
るよう覗二東ね合せた。
の非晶質合金リボンと厚さ８０趨、寸法１５０Ｘ１５０
■の市販フィルム状態＝１塑性樹脂エチレン酢酸ビニル
コポリマー（ＭｏｃＬｉｃ４］００Ｈ）のシートを用い
た。第４図ζユ示すとおり、非晶質合金リボン２は各々
長さ１５０■とじたものＶ慣（２並べて３枚の樹脂シー
トの間Ｃ二槓層した積層体３を２組作成し、さら（二こ
の積層体３，３ｖ合金リボンの長手方向が互（−直交す
るよう覗二東ね合せた。
この積層体″Ｖ］４０℃Ｃ二加熱した金型加熱セットし
、３ ｋｙ’ｍｓ ３分間加圧したのち、加圧状態のま
ま金歴を４０℃まで冷却してから常圧６ユ戻して積層板
を得た。
、３ ｋｙ’ｍｓ ３分間加圧したのち、加圧状態のま
ま金歴を４０℃まで冷却してから常圧６ユ戻して積層板
を得た。
このよう１二して得られた厚さ０．５ ｗｍ 、寸法１
５０Ｘ１５０■の積層板を７０℃（二加熱した直径４０
Ｋ。
５０Ｘ１５０■の積層板を７０℃（二加熱した直径４０
Ｋ。
の鋼製ロールのロール面嘔ユ締めつけて円筒形（ユ成形
したのち、電ね代５ｍの部分を１４０℃に加熱し、たこ
とでここで］ ）ｔ４／ａｓ （−加圧しながら３分間
保持した。その後４０℃まで冷却し７て直径４０ｍ＋、
長さ１５０■の円筒状成形品を得た。
したのち、電ね代５ｍの部分を１４０℃に加熱し、たこ
とでここで］ ）ｔ４／ａｓ （−加圧しながら３分間
保持した。その後４０℃まで冷却し７て直径４０ｍ＋、
長さ１５０■の円筒状成形品を得た。
２）上記１）で製造した、非晶質合金の厚さが合計５０
μｍの円筒状成形品を使用し、その磁気シールド効果を
測定した。測定はＡ８ＴＭの試験法嘔ユ準じて、ヘルム
ホルツコイル内Ｃ上、記円筒を置き、該円筒内側での磁
場に）とへルムホルツコイルから発生させた磁場（Ｈｏ
）を測定し、磁気ｉ／ −７＋／ド係数８ 、＝ Ｈｏ
、／Ｈな求めることＣ二より行なった。この＃１定は直
流磁場と変流磁場（６０）１ｚ）の両者Ｃついて行なっ
たところ、いずれの場合も本実施例の円筒状成形品は５
０以上の高い磁気シールド係数を示した。
μｍの円筒状成形品を使用し、その磁気シールド効果を
測定した。測定はＡ８ＴＭの試験法嘔ユ準じて、ヘルム
ホルツコイル内Ｃ上、記円筒を置き、該円筒内側での磁
場に）とへルムホルツコイルから発生させた磁場（Ｈｏ
）を測定し、磁気ｉ／ −７＋／ド係数８ 、＝ Ｈｏ
、／Ｈな求めることＣ二より行なった。この＃１定は直
流磁場と変流磁場（６０）１ｚ）の両者Ｃついて行なっ
たところ、いずれの場合も本実施例の円筒状成形品は５
０以上の高い磁気シールド係数を示した。
一般Ｃ二研気シールド材の効果は、そのシールド材ゲ栴
成する金属板の厚さが大さいほど良好であるが、金鵜板
の厚さが等しい場合Ｃ二は、より薄い金属板を何枚か惠
ねて用い、そしてそれらの重なりの間隔を大きくした方
が磁気シールド効果が高まるととも（二、シールド材の
剛性も大きくなる。このような事実域−照して、本発明
の方法で製造した成形品は非晶質合金自体が優れた磁気
シールド効果を有するはかりでなく、非晶質合金薄板と
樹脂膜の組合せが磁気シールド効果を高めるための上記
要件を完全にｌｓ″ｒものでもある。さら仁上記実施例
２のようじ、各非晶質合金薄板層を形成する合金リボン
の長手方向を変化させて、各方間の磁力線を遮蔽丁れは
、成形品の磁気シールド効果を一層高めることができる
。したがって１本発明の方法で製造した成形品は、従来
の非晶質合金で織った磁気シールド材成部品Ｃニルべて
数倍のシールド効果を有し、しかもはるかｇユ高剛性で
あった。
成する金属板の厚さが大さいほど良好であるが、金鵜板
の厚さが等しい場合Ｃ二は、より薄い金属板を何枚か惠
ねて用い、そしてそれらの重なりの間隔を大きくした方
が磁気シールド効果が高まるととも（二、シールド材の
剛性も大きくなる。このような事実域−照して、本発明
の方法で製造した成形品は非晶質合金自体が優れた磁気
シールド効果を有するはかりでなく、非晶質合金薄板と
樹脂膜の組合せが磁気シールド効果を高めるための上記
要件を完全にｌｓ″ｒものでもある。さら仁上記実施例
２のようじ、各非晶質合金薄板層を形成する合金リボン
の長手方向を変化させて、各方間の磁力線を遮蔽丁れは
、成形品の磁気シールド効果を一層高めることができる
。したがって１本発明の方法で製造した成形品は、従来
の非晶質合金で織った磁気シールド材成部品Ｃニルべて
数倍のシールド効果を有し、しかもはるかｇユ高剛性で
あった。
さら−二本発明の方法で衾通したＤ５．部品は、非晶質
合金および熱可塑性樹脂の他６二、電磁シールド効果を
有する低抵抗性の金属材料も組合せて使用″′４−れは
、磁気シールド効果と電磁シールド効果とを兼備した成
形品とすることができる。
合金および熱可塑性樹脂の他６二、電磁シールド効果を
有する低抵抗性の金属材料も組合せて使用″′４−れは
、磁気シールド効果と電磁シールド効果とを兼備した成
形品とすることができる。
以上説明したとおり、本発明は非晶質合金の特性を生か
した成形品を得るための容易な方法を提供したもので、
この方法で得られる成形品は磁気シールド用部品その他
の檀々の分野（２応用しうる優れた成形品である。
した成形品を得るための容易な方法を提供したもので、
この方法で得られる成形品は磁気シールド用部品その他
の檀々の分野（２応用しうる優れた成形品である。
第１図は試験例１の積層板の積層状炒を示す図、
ｔＩＰ！Ｉ２図は試験例２の積層板の積増状態を示す図
、 第３図Ａ、Ｂ、０は実施例１の成形品の成形工程の説明
図、弗３図りは実施例１の成形品の斜視図、 第４図は夾施？ｌＪ ２の成形品の製造（−用いた積層
板の積増状態を示す図である。 １・・・熱用塑性樹腫膜 ２・・・非晶質合金薄板 ３・・・−組の積層板 ４・・・金型 ５・・・成形品 （ほか１名） 牙１図 才２図 牙３図
、 第３図Ａ、Ｂ、０は実施例１の成形品の成形工程の説明
図、弗３図りは実施例１の成形品の斜視図、 第４図は夾施？ｌＪ ２の成形品の製造（−用いた積層
板の積増状態を示す図である。 １・・・熱用塑性樹腫膜 ２・・・非晶質合金薄板 ３・・・−組の積層板 ４・・・金型 ５・・・成形品 （ほか１名） 牙１図 才２図 牙３図
Claims (6)
- （１）所定寸法の非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜と
を少なくとも一層以上積層し、得られた積層体を上記樹
脂の軟化温度以上、融点以下の温度でＦ９ｒ定形状Ｃ二
成形し、つづいて上記樹脂の融点以上でかつ上記非晶質
合金の結晶化温度以下の温度で０．１ないし５鞭僑の加
圧下（二保持して融着させることを特徴とするラミネー
ト成形品の製造方法。 - （２）非晶質合金の薄板として、非晶質合金リボンを該
リボンの巾方向じ所定数並べたものを便用し、熱可塑性
樹脂膜を介して上下（二重なり合う該薄板のリボンの長
芋方向が互（二直交丁、るよう６二する特許請求の範囲
ＷＩ１項記載の方法。 - （３） 非晶質合金薄板と熱可塑性樹脂膜との積層を
、該非晶質合金薄板Ｃ二浴剤または分散剤６二溶解また
は分散した熱可塑性樹脂を塗布すること６二より行なう
特許請求の範囲第１項記載の方法。 - （４）所定寸法の非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜と
を少なくとも一層以上積層して、得られた積層体を上記
樹脂の融点以上、上記非晶質合金の結晶化温度以下の温
度で０．１ないし５ ｋｙ’ｃｒｔｒ”の加圧下（二保
持して融着させたのち、上記樹脂の軟化点以上、融点以
下・の温度で所定形状４二成形し、該成形品を再度上記
樹脂の融点以上でかつ上記非晶質合金の結晶化温度以下
の温度で０．１ないし５し偽の加圧下（二１ないし１０
分間保持して融層させることを特徴とＴるラミネート成
形品の製造方法。 - （５）非晶質合金の薄板として、非晶質合金リボンを該
リボンの巾方向−一所定数並べたものを使用し、熱可塑
性樹脂膜を介して上下（二重なり合う該薄板のリボンの
長芋方向が互Ｃ；直交するよう礪ユする特許請求の範囲
第４項記載の方法。 - （６）非晶質合金薄板と熱可塑性樹脂膜との積層を、該
非晶質合金博板Ｃ′−溶剤また線分散剤藝二溶解または
分散した熱可塑性樹脂を塗布すること（二より行なう特
許請求の範囲ｓ４項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56210603A JPS58112730A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56210603A JPS58112730A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58112730A true JPS58112730A (ja) | 1983-07-05 |
| JPS6137113B2 JPS6137113B2 (ja) | 1986-08-22 |
Family
ID=16592055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56210603A Granted JPS58112730A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58112730A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62227739A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | 平岡織染株式会社 | アモルフアス金属積層シ−ト |
| JPS63143910U (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-21 | ||
| JPS63143908U (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-21 | ||
| JPS63159406U (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-19 | ||
| CN104704937A (zh) * | 2012-10-04 | 2015-06-10 | 株式会社东芝 | 磁性片及使用磁性片的显示器 |
Citations (9)
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| JPS5388884A (en) * | 1977-01-17 | 1978-08-04 | Mitsui Petrochemical Ind | Method for making laminate |
| JPS53149855A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Hitachi Metals Ltd | Laminating of amorphous alloy |
| JPS5573914A (en) * | 1978-11-25 | 1980-06-04 | Tdk Corp | Manufacture of core block |
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| JPS5636336A (en) * | 1979-08-29 | 1981-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of metal sheet laminated core |
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| JPS56142060A (en) * | 1980-04-08 | 1981-11-06 | Toyo Ink Mfg Co | Manufacture of laminated board |
-
1981
- 1981-12-26 JP JP56210603A patent/JPS58112730A/ja active Granted
Patent Citations (9)
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| JPS63143910U (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-21 | ||
| JPS63143908U (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-21 | ||
| JPS63159406U (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-19 | ||
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| JPWO2014054499A1 (ja) * | 2012-10-04 | 2016-08-25 | 株式会社東芝 | 磁性シートおよびそれを用いたディスプレイ |
| CN109494042A (zh) * | 2012-10-04 | 2019-03-19 | 株式会社东芝 | 磁性片及使用磁性片的显示器 |
| CN109494042B (zh) * | 2012-10-04 | 2021-03-12 | 株式会社东芝 | 磁性片及使用磁性片的显示器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6137113B2 (ja) | 1986-08-22 |
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