JPS58112730A - 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 - Google Patents
非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法Info
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- JPS58112730A JPS58112730A JP56210603A JP21060381A JPS58112730A JP S58112730 A JPS58112730 A JP S58112730A JP 56210603 A JP56210603 A JP 56210603A JP 21060381 A JP21060381 A JP 21060381A JP S58112730 A JPS58112730 A JP S58112730A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、非晶質合金のリボンまたは薄板を熱可塑性情
脂膜の間(二挾んで成形融着せしめたラミネート成形品
の製造方法(二関するものである。
脂膜の間(二挾んで成形融着せしめたラミネート成形品
の製造方法(二関するものである。
非晶質合金とは、例えは鉄、クロム、コバルト、ニッケ
ル等の一種またはそれ以上を基本成分とし、これCニリ
ン、炭素、珪素、モリブデン、−素等の一種またはそれ
以上を補助成分として添加した非晶質の合金である。こ
の合金は非晶質であることから、一般の金属材料では得
られたい特像的な電気的、磁気的、化学的および機械的
性質を有テる。例えは、非晶質合金は磁気シールド効果
が非常C二人きい。しかしながら、非晶質合金社冷却速
度の問題から、現在厚さ約100趨以下の薄板のものし
か得られず、そのままでは剛性幅−乏しく塑性変形もし
にくいという間組がある。
ル等の一種またはそれ以上を基本成分とし、これCニリ
ン、炭素、珪素、モリブデン、−素等の一種またはそれ
以上を補助成分として添加した非晶質の合金である。こ
の合金は非晶質であることから、一般の金属材料では得
られたい特像的な電気的、磁気的、化学的および機械的
性質を有テる。例えは、非晶質合金は磁気シールド効果
が非常C二人きい。しかしながら、非晶質合金社冷却速
度の問題から、現在厚さ約100趨以下の薄板のものし
か得られず、そのままでは剛性幅−乏しく塑性変形もし
にくいという間組がある。
本発明は上記の問題を解決し1、非晶賀合釜ケ容易(二
極々の成形品C二加工する方法を提供−づるものである
。
極々の成形品C二加工する方法を提供−づるものである
。
丁なわち、本発明の方法は、助走寸法の非晶質合金の薄
板と熱可塑性樹脂膜とを核増し2、この積層体感二対し
て上記樹脂の鉱化温閲以」−1一点以下の温度での成形
工程(以上、早≦二敗形1−程という)および上記樹脂
の一点以上の温μsでかつ上記非晶質合金の結茜化温度
以下の温度において0.1ないし5に^の加圧下(二保
持して融着させる工程(以下、単(二融盾工程という)
?/この順序を変えて施工ことよりなる。これ4二よっ
て、非晶質合金の好ましいネ1性を乍する駐−で高剛性
のラミネート成形品か侍ら第1る。
板と熱可塑性樹脂膜とを核増し2、この積層体感二対し
て上記樹脂の鉱化温閲以」−1一点以下の温度での成形
工程(以上、早≦二敗形1−程という)および上記樹脂
の一点以上の温μsでかつ上記非晶質合金の結茜化温度
以下の温度において0.1ないし5に^の加圧下(二保
持して融着させる工程(以下、単(二融盾工程という)
?/この順序を変えて施工ことよりなる。これ4二よっ
て、非晶質合金の好ましいネ1性を乍する駐−で高剛性
のラミネート成形品か侍ら第1る。
上記成形工程と融着工程の順序は任意でよいが、非晶質
合金の薄板と樹脂膜とが融* L、ていなくても成形ン
実施しうる場合は、成形工程を先(二するとよい。しか
しながら、非晶質合金の薄板と樹脂膜とを多層(二厘ね
てから成形Tるときは、そのまま成形すると増じすれが
生じて成形品の品質を損う恐れがある。また、やや複雑
な形状の成形品を製造するとき(二も同様の恐れがある
。このような場合(:は、融着工程な先C−打ない、先
ず単純な予備成形品、例えは板状成形品あるいは簡単な
中間成形品を製造し、その後(−成形工程を実施して所
望形状の成形品を得るが、その後必要に応じて再度融、
渚工程を加えれば、より広範な形状の成形品が得られる
。
合金の薄板と樹脂膜とが融* L、ていなくても成形ン
実施しうる場合は、成形工程を先(二するとよい。しか
しながら、非晶質合金の薄板と樹脂膜とを多層(二厘ね
てから成形Tるときは、そのまま成形すると増じすれが
生じて成形品の品質を損う恐れがある。また、やや複雑
な形状の成形品を製造するとき(二も同様の恐れがある
。このような場合(:は、融着工程な先C−打ない、先
ず単純な予備成形品、例えは板状成形品あるいは簡単な
中間成形品を製造し、その後(−成形工程を実施して所
望形状の成形品を得るが、その後必要に応じて再度融、
渚工程を加えれば、より広範な形状の成形品が得られる
。
本発明の方法で非晶質合金Φ薄板と積層する熱iJ塑性
樹脂膜は、多くの種姻のものが使用できる。その理由は
、溶湯急冷法で製造した非晶質合金の表面は、自由凝固
面およびロール耐却面ともC二組かい凹凸を有するので
、濡れ性の優れた樹脂を用いること1二よってアンカー
効果が得られ、合金薄板と樹脂膜とは強固C二密着しう
るためである。しかしながら、好ましくは熱可塑性樹脂
として無機質材料【二融着しうるものを使用する。ただ
し、非晶質合金は高温で徐々喀二結晶化し、その好まし
い特性を失う傾向があり、また結晶化温度よりもかなり
低い温度でも脆化テることがある。したがって、使用す
る樹脂の融点は200℃以下であることが好ましい。そ
のような樹脂の例として、例えばエチレン−酢酸ビニル
コポリマー(F#J標名MO(lie−IJQQH:三
菱油化株式会社製あるいは商標名Bond Pa5t
B :小西株式会社製)、および共重合ナイロン等があ
げられる。
樹脂膜は、多くの種姻のものが使用できる。その理由は
、溶湯急冷法で製造した非晶質合金の表面は、自由凝固
面およびロール耐却面ともC二組かい凹凸を有するので
、濡れ性の優れた樹脂を用いること1二よってアンカー
効果が得られ、合金薄板と樹脂膜とは強固C二密着しう
るためである。しかしながら、好ましくは熱可塑性樹脂
として無機質材料【二融着しうるものを使用する。ただ
し、非晶質合金は高温で徐々喀二結晶化し、その好まし
い特性を失う傾向があり、また結晶化温度よりもかなり
低い温度でも脆化テることがある。したがって、使用す
る樹脂の融点は200℃以下であることが好ましい。そ
のような樹脂の例として、例えばエチレン−酢酸ビニル
コポリマー(F#J標名MO(lie−IJQQH:三
菱油化株式会社製あるいは商標名Bond Pa5t
B :小西株式会社製)、および共重合ナイロン等があ
げられる。
これらの樹脂は一般(二厚さ4〜250μ馬の膜状(ニ
ジて便用するが、溶剤または分散剤(二溶解または分散
して非晶質合金薄板に塗布してもよい。
ジて便用するが、溶剤または分散剤(二溶解または分散
して非晶質合金薄板に塗布してもよい。
本発明で使用する非晶質合金としては、例えは次のもの
があげられる:F e a HA 4@ P 1a B
e 、 F e mPIs (2F%”76 ”10
B14% ”614 N11&@ ”10 Biew
lFen81 lo B 12.1’@ s t B
tt s 81t * Ot 、 1’e @OO74
B mおよびFe、Co、811sB、。。
があげられる:F e a HA 4@ P 1a B
e 、 F e mPIs (2F%”76 ”10
B14% ”614 N11&@ ”10 Biew
lFen81 lo B 12.1’@ s t B
tt s 81t * Ot 、 1’e @OO74
B mおよびFe、Co、811sB、。。
非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜との積層は、該合金
薄板と樹脂膜とを予め所定の寸法C二して目的の厚さ(
ユなるまで父互−二積惠ねることC二より打なうが、積
層したものの上下両面は一般幅−樹脂膜で形成する。た
だし、必要1:より上下両面の一万もしくは両方を合金
薄板としても差つかえない。さら6二、こうして得た積
層体(Q1組かなさらC二積層してもよく、このとき後
記実施例14二示すようじ、目的成形品の形状C:応じ
て各組の積層体を互(二方向をすらして積層してもよい
。
薄板と樹脂膜とを予め所定の寸法C二して目的の厚さ(
ユなるまで父互−二積惠ねることC二より打なうが、積
層したものの上下両面は一般幅−樹脂膜で形成する。た
だし、必要1:より上下両面の一万もしくは両方を合金
薄板としても差つかえない。さら6二、こうして得た積
層体(Q1組かなさらC二積層してもよく、このとき後
記実施例14二示すようじ、目的成形品の形状C:応じ
て各組の積層体を互(二方向をすらして積層してもよい
。
巾の狭い非晶質合金リボンを用いて、寸法の大きい成形
品を製造する(二に、後記実施例2C二示すよ引−樹脂
膜の間C2合金リボンを複数本巾方向(二連例させて積
層する。このとき、樹脂膜を介して上下方向(二重なり
合う積層合金薄板のリボンの長手方向を互嘔二はば直交
させるよう(二丁れは、得られた成形品じ特電二良好な
磁気シールド効果を付与することができる。
品を製造する(二に、後記実施例2C二示すよ引−樹脂
膜の間C2合金リボンを複数本巾方向(二連例させて積
層する。このとき、樹脂膜を介して上下方向(二重なり
合う積層合金薄板のリボンの長手方向を互嘔二はば直交
させるよう(二丁れは、得られた成形品じ特電二良好な
磁気シールド効果を付与することができる。
こうして積層した積層体V成形するC二は、例えば該積
層体を曲げ加工C二よって聾へ挿入したり型・\押しつ
けたりして行なう。このとき、成形?!直は*mの軟化
点例えば、約50℃以上、融点以下で゛なけれはならな
い。この温度範囲で樹脂は外力6二より容易6二変形し
、また非晶質合金も曲げ変形し、積層体を所望形状じ成
形できる9、積層体のM!1Nは、樹脂の一点(−収鴫
二]00〜240℃)以上の温にでかつ非晶質合金の結
晶化温度(一般<二350〜500℃)以下の温度3ユ
おいて0.1ないし5kg/wIの加圧Tc−1ないし
10分間保持Tること(二より行なう。加圧を1r7.
=−うのは非晶質合金と碕れ性を艮くTるためである。
層体を曲げ加工C二よって聾へ挿入したり型・\押しつ
けたりして行なう。このとき、成形?!直は*mの軟化
点例えば、約50℃以上、融点以下で゛なけれはならな
い。この温度範囲で樹脂は外力6二より容易6二変形し
、また非晶質合金も曲げ変形し、積層体を所望形状じ成
形できる9、積層体のM!1Nは、樹脂の一点(−収鴫
二]00〜240℃)以上の温にでかつ非晶質合金の結
晶化温度(一般<二350〜500℃)以下の温度3ユ
おいて0.1ないし5kg/wIの加圧Tc−1ないし
10分間保持Tること(二より行なう。加圧を1r7.
=−うのは非晶質合金と碕れ性を艮くTるためである。
この融:iiを非晶質合金の結晶化温度以トで打なうこ
とは特1ユ軍要である。さもないと非晶質合金が結晶化
して脆化し、所望の疵剛性の成形品′Ik得ることかで
ざない。したがって、融層は通$ 100〜240℃で
行なう。i&II着後のイ゛^)一体はUni圧状態の
まま冷却し、樹脂が固化してから常圧(二もどして成形
品または予備成形品を得る。
とは特1ユ軍要である。さもないと非晶質合金が結晶化
して脆化し、所望の疵剛性の成形品′Ik得ることかで
ざない。したがって、融層は通$ 100〜240℃で
行なう。i&II着後のイ゛^)一体はUni圧状態の
まま冷却し、樹脂が固化してから常圧(二もどして成形
品または予備成形品を得る。
本発明の方法で得られる非晶質合金と熱iI塑性樹脂と
からなるラミネート成形品は、従来の金属材料からなる
成形品6ユ比べ軽−かつ−11性C二侵れている。この
漬れた性質を次C1謙例で許しく説明する。
からなるラミネート成形品は、従来の金属材料からなる
成形品6ユ比べ軽−かつ−11性C二侵れている。この
漬れた性質を次C1謙例で許しく説明する。
試験例1
溶湯急冷法で製造した”4ON140P14B11の組
成を11TTる厚さ25μ襲、巾10mの非晶質合金リ
ボン2と厚さ25#Iの市販の熱可産性樹脂のエチレン
−酢酸ビニルコポリマー(Modic 4100H)の
シート1とを第1図感二示すよう(二交互C二10層に
積重ね、この積層体を樹脂の融点以上かつ非晶質合金の
結晶化温度より低い100〜240℃(二加熱した金型
中で1−”の加圧下堪−3分間保持したのち、金型温度
を加圧状態のままで40′Cまで冷却し、常圧(二次し
て厚さ1.7−の積層板を得た。
成を11TTる厚さ25μ襲、巾10mの非晶質合金リ
ボン2と厚さ25#Iの市販の熱可産性樹脂のエチレン
−酢酸ビニルコポリマー(Modic 4100H)の
シート1とを第1図感二示すよう(二交互C二10層に
積重ね、この積層体を樹脂の融点以上かつ非晶質合金の
結晶化温度より低い100〜240℃(二加熱した金型
中で1−”の加圧下堪−3分間保持したのち、金型温度
を加圧状態のままで40′Cまで冷却し、常圧(二次し
て厚さ1.7−の積層板を得た。
この積層板から巾10■、長さ200−の試験片を切出
し、曲げ弾性率(ヤング率)を測定して次式: %式% 〔式中、2はヤング率(I#/sw) bに板巾(■) tは板厚(−) 1に表わ丁。〕 で表わされる一般的計算法で曲げ剛性を求めたところ、
f!j、1じ示すようC二8200 kfKw2の値力
を得られた。本試験例の積層板は、これと同等の曲げ剛
性を有する厚さ約0.8−の鋼板−ニルべて重量が約半
分(二鮭蓋化された。
し、曲げ弾性率(ヤング率)を測定して次式: %式% 〔式中、2はヤング率(I#/sw) bに板巾(■) tは板厚(−) 1に表わ丁。〕 で表わされる一般的計算法で曲げ剛性を求めたところ、
f!j、1じ示すようC二8200 kfKw2の値力
を得られた。本試験例の積層板は、これと同等の曲げ剛
性を有する厚さ約0.8−の鋼板−ニルべて重量が約半
分(二鮭蓋化された。
また上記の金型温度と、樹脂と非晶質合金リボンの接着
面の剪断引張り強さとの関係を調べたところ、100〜
240”Cの金型温度範囲で30〜60 kg/cm2
以上の良好な剪断引張り強さが得られた。
面の剪断引張り強さとの関係を調べたところ、100〜
240”Cの金型温度範囲で30〜60 kg/cm2
以上の良好な剪断引張り強さが得られた。
さら1−1熱aJ塑性樹脂シートの厚さを変えて接着面
の剪断引張り強さと、の関係を調べたところ、シートの
厚さ4〜250趨の範囲で30〜60胤4−以上の良好
な剪断引張り強さが得られた。
の剪断引張り強さと、の関係を調べたところ、シートの
厚さ4〜250趨の範囲で30〜60胤4−以上の良好
な剪断引張り強さが得られた。
試験例2
溶湯急冷法で製造したFe、Ni、Mo4Btsの組成
を有する厚さ25μ露、中10■の非晶質合金リボンと
、厚さ80μ震、寸法150 X 150 vmの市販
フィルム状熱可塑性樹脂エチレン−酢酸ビニルコポリ−
7−(Moaic −ICl0QH)のシートラ用いた
。
を有する厚さ25μ露、中10■の非晶質合金リボンと
、厚さ80μ震、寸法150 X 150 vmの市販
フィルム状熱可塑性樹脂エチレン−酢酸ビニルコポリ−
7−(Moaic −ICl0QH)のシートラ用いた
。
これらのリボン2とシート1を第2図に示すようC二交
互(二10層積重ねた。このとき、非晶質合金リボン2
は各々150雪の長さのものを15本並べて、樹脂シー
)1の間≦2挾むよう(−して積層した。この積層体を
140℃(=加熱した金製(−セットして3 )ty/
ex”で3分間加圧したのち、加圧状態のままで金型を
40°Cまで冷却し、常圧C戻して積層板を得た。
互(二10層積重ねた。このとき、非晶質合金リボン2
は各々150雪の長さのものを15本並べて、樹脂シー
)1の間≦2挾むよう(−して積層した。この積層体を
140℃(=加熱した金製(−セットして3 )ty/
ex”で3分間加圧したのち、加圧状態のままで金型を
40°Cまで冷却し、常圧C戻して積層板を得た。
このよう(ユして得られた厚さ1.7■の積層板から、
巾10露、長さ200−の試験片を切り出して曲げ剛性
を測定した。その結果的9000 kgX■2の曲げ剛
性値が得られた。これと回等の曲げ剛性を有T″る厚さ
約0.8■の鋼板と比較して、本試験例の積層板は車量
が約半分C−軽量化された。
巾10露、長さ200−の試験片を切り出して曲げ剛性
を測定した。その結果的9000 kgX■2の曲げ剛
性値が得られた。これと回等の曲げ剛性を有T″る厚さ
約0.8■の鋼板と比較して、本試験例の積層板は車量
が約半分C−軽量化された。
次≦二本発明の成形品の製造方法な実施例C−基づいて
詳しく説明する。
詳しく説明する。
実施例1
溶湯急冷法で製造したF e ta 81s。B14の
組成を有Tる厚さ25μm、巾50mの非晶質合金薄帯
と、厚さ80μm、寸法50 X 100■の市販のフ
ィルム状熱可塑性樹脂のエチレン−酢酸ビニルコポリ
′マー(Modic −plooB)のシートを用
いた。第3図ムC;示すととり、この薄帯2を2枚の賀
胎シートの間ζユ法んだ積層体3を2組作成し、これら
の積層体3.3を十字形C二交差させて事ねたのち、6
.0℃の温度で曲げ加工して第3しIB 。
組成を有Tる厚さ25μm、巾50mの非晶質合金薄帯
と、厚さ80μm、寸法50 X 100■の市販のフ
ィルム状熱可塑性樹脂のエチレン−酢酸ビニルコポリ
′マー(Modic −plooB)のシートを用
いた。第3図ムC;示すととり、この薄帯2を2枚の賀
胎シートの間ζユ法んだ積層体3を2組作成し、これら
の積層体3.3を十字形C二交差させて事ねたのち、6
.0℃の温度で曲げ加工して第3しIB 。
C(二示すよう(2金型4(二挿入し、140℃で1呻
/cfn2の加圧下(二3分間保持した。この成形品を
加圧状態のまま40′Gまで冷却して第3図D(2示テ
箱型ケース5を得た。
/cfn2の加圧下(二3分間保持した。この成形品を
加圧状態のまま40′Gまで冷却して第3図D(2示テ
箱型ケース5を得た。
このようζニして作成した箱型ケース5の和と蓋を作り
1.kfめ任せて磁気シールドボックスとして使用した
ところ、優れた出猟シールド効果を有していた。
1.kfめ任せて磁気シールドボックスとして使用した
ところ、優れた出猟シールド効果を有していた。
実施例2
1)f+湯急冷法で製造したlPe768110B14
の非晶質合金リボンと厚さ80趨、寸法150X150
■の市販フィルム状態=1塑性樹脂エチレン酢酸ビニル
コポリマー(MocLic4]00H)のシートを用い
た。第4図ζユ示すとおり、非晶質合金リボン2は各々
長さ150■とじたものV慣(2並べて3枚の樹脂シー
トの間C二槓層した積層体3を2組作成し、さら(二こ
の積層体3,3v合金リボンの長手方向が互(−直交す
るよう覗二東ね合せた。
の非晶質合金リボンと厚さ80趨、寸法150X150
■の市販フィルム状態=1塑性樹脂エチレン酢酸ビニル
コポリマー(MocLic4]00H)のシートを用い
た。第4図ζユ示すとおり、非晶質合金リボン2は各々
長さ150■とじたものV慣(2並べて3枚の樹脂シー
トの間C二槓層した積層体3を2組作成し、さら(二こ
の積層体3,3v合金リボンの長手方向が互(−直交す
るよう覗二東ね合せた。
この積層体″V]40℃C二加熱した金型加熱セットし
、3 ky’ms 3分間加圧したのち、加圧状態のま
ま金歴を40℃まで冷却してから常圧6ユ戻して積層板
を得た。
、3 ky’ms 3分間加圧したのち、加圧状態のま
ま金歴を40℃まで冷却してから常圧6ユ戻して積層板
を得た。
このよう1二して得られた厚さ0.5 wm 、寸法1
50X150■の積層板を70℃(二加熱した直径40
K。
50X150■の積層板を70℃(二加熱した直径40
K。
の鋼製ロールのロール面嘔ユ締めつけて円筒形(ユ成形
したのち、電ね代5mの部分を140℃に加熱し、たこ
とでここで] )t4/as (−加圧しながら3分間
保持した。その後40℃まで冷却し7て直径40m+、
長さ150■の円筒状成形品を得た。
したのち、電ね代5mの部分を140℃に加熱し、たこ
とでここで] )t4/as (−加圧しながら3分間
保持した。その後40℃まで冷却し7て直径40m+、
長さ150■の円筒状成形品を得た。
2)上記1)で製造した、非晶質合金の厚さが合計50
μmの円筒状成形品を使用し、その磁気シールド効果を
測定した。測定はA8TMの試験法嘔ユ準じて、ヘルム
ホルツコイル内C上、記円筒を置き、該円筒内側での磁
場に)とへルムホルツコイルから発生させた磁場(Ho
)を測定し、磁気i/ −7+/ド係数8 、= Ho
、/Hな求めることC二より行なった。この#1定は直
流磁場と変流磁場(60)1z)の両者Cついて行なっ
たところ、いずれの場合も本実施例の円筒状成形品は5
0以上の高い磁気シールド係数を示した。
μmの円筒状成形品を使用し、その磁気シールド効果を
測定した。測定はA8TMの試験法嘔ユ準じて、ヘルム
ホルツコイル内C上、記円筒を置き、該円筒内側での磁
場に)とへルムホルツコイルから発生させた磁場(Ho
)を測定し、磁気i/ −7+/ド係数8 、= Ho
、/Hな求めることC二より行なった。この#1定は直
流磁場と変流磁場(60)1z)の両者Cついて行なっ
たところ、いずれの場合も本実施例の円筒状成形品は5
0以上の高い磁気シールド係数を示した。
一般C二研気シールド材の効果は、そのシールド材ゲ栴
成する金属板の厚さが大さいほど良好であるが、金鵜板
の厚さが等しい場合C二は、より薄い金属板を何枚か惠
ねて用い、そしてそれらの重なりの間隔を大きくした方
が磁気シールド効果が高まるととも(二、シールド材の
剛性も大きくなる。このような事実域−照して、本発明
の方法で製造した成形品は非晶質合金自体が優れた磁気
シールド効果を有するはかりでなく、非晶質合金薄板と
樹脂膜の組合せが磁気シールド効果を高めるための上記
要件を完全にls″rものでもある。さら仁上記実施例
2のようじ、各非晶質合金薄板層を形成する合金リボン
の長手方向を変化させて、各方間の磁力線を遮蔽丁れは
、成形品の磁気シールド効果を一層高めることができる
。したがって1本発明の方法で製造した成形品は、従来
の非晶質合金で織った磁気シールド材成部品Cニルべて
数倍のシールド効果を有し、しかもはるかgユ高剛性で
あった。
成する金属板の厚さが大さいほど良好であるが、金鵜板
の厚さが等しい場合C二は、より薄い金属板を何枚か惠
ねて用い、そしてそれらの重なりの間隔を大きくした方
が磁気シールド効果が高まるととも(二、シールド材の
剛性も大きくなる。このような事実域−照して、本発明
の方法で製造した成形品は非晶質合金自体が優れた磁気
シールド効果を有するはかりでなく、非晶質合金薄板と
樹脂膜の組合せが磁気シールド効果を高めるための上記
要件を完全にls″rものでもある。さら仁上記実施例
2のようじ、各非晶質合金薄板層を形成する合金リボン
の長手方向を変化させて、各方間の磁力線を遮蔽丁れは
、成形品の磁気シールド効果を一層高めることができる
。したがって1本発明の方法で製造した成形品は、従来
の非晶質合金で織った磁気シールド材成部品Cニルべて
数倍のシールド効果を有し、しかもはるかgユ高剛性で
あった。
さら−二本発明の方法で衾通したD5.部品は、非晶質
合金および熱可塑性樹脂の他6二、電磁シールド効果を
有する低抵抗性の金属材料も組合せて使用″′4−れは
、磁気シールド効果と電磁シールド効果とを兼備した成
形品とすることができる。
合金および熱可塑性樹脂の他6二、電磁シールド効果を
有する低抵抗性の金属材料も組合せて使用″′4−れは
、磁気シールド効果と電磁シールド効果とを兼備した成
形品とすることができる。
以上説明したとおり、本発明は非晶質合金の特性を生か
した成形品を得るための容易な方法を提供したもので、
この方法で得られる成形品は磁気シールド用部品その他
の檀々の分野(2応用しうる優れた成形品である。
した成形品を得るための容易な方法を提供したもので、
この方法で得られる成形品は磁気シールド用部品その他
の檀々の分野(2応用しうる優れた成形品である。
第1図は試験例1の積層板の積層状炒を示す図、
tIP!I2図は試験例2の積層板の積増状態を示す図
、 第3図A、B、0は実施例1の成形品の成形工程の説明
図、弗3図りは実施例1の成形品の斜視図、 第4図は夾施?lJ 2の成形品の製造(−用いた積層
板の積増状態を示す図である。 1・・・熱用塑性樹腫膜 2・・・非晶質合金薄板 3・・・−組の積層板 4・・・金型 5・・・成形品 (ほか1名) 牙1図 才2図 牙3図
、 第3図A、B、0は実施例1の成形品の成形工程の説明
図、弗3図りは実施例1の成形品の斜視図、 第4図は夾施?lJ 2の成形品の製造(−用いた積層
板の積増状態を示す図である。 1・・・熱用塑性樹腫膜 2・・・非晶質合金薄板 3・・・−組の積層板 4・・・金型 5・・・成形品 (ほか1名) 牙1図 才2図 牙3図
Claims (6)
- (1)所定寸法の非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜と
を少なくとも一層以上積層し、得られた積層体を上記樹
脂の軟化温度以上、融点以下の温度でF9r定形状C二
成形し、つづいて上記樹脂の融点以上でかつ上記非晶質
合金の結晶化温度以下の温度で0.1ないし5鞭僑の加
圧下(二保持して融着させることを特徴とするラミネー
ト成形品の製造方法。 - (2)非晶質合金の薄板として、非晶質合金リボンを該
リボンの巾方向じ所定数並べたものを便用し、熱可塑性
樹脂膜を介して上下(二重なり合う該薄板のリボンの長
芋方向が互(二直交丁、るよう6二する特許請求の範囲
WI1項記載の方法。 - (3) 非晶質合金薄板と熱可塑性樹脂膜との積層を
、該非晶質合金薄板C二浴剤または分散剤6二溶解また
は分散した熱可塑性樹脂を塗布すること6二より行なう
特許請求の範囲第1項記載の方法。 - (4)所定寸法の非晶質合金の薄板と熱可塑性樹脂膜と
を少なくとも一層以上積層して、得られた積層体を上記
樹脂の融点以上、上記非晶質合金の結晶化温度以下の温
度で0.1ないし5 ky’crtr”の加圧下(二保
持して融着させたのち、上記樹脂の軟化点以上、融点以
下・の温度で所定形状4二成形し、該成形品を再度上記
樹脂の融点以上でかつ上記非晶質合金の結晶化温度以下
の温度で0.1ないし5し偽の加圧下(二1ないし10
分間保持して融層させることを特徴とTるラミネート成
形品の製造方法。 - (5)非晶質合金の薄板として、非晶質合金リボンを該
リボンの巾方向−一所定数並べたものを使用し、熱可塑
性樹脂膜を介して上下(二重なり合う該薄板のリボンの
長芋方向が互C;直交するよう礪ユする特許請求の範囲
第4項記載の方法。 - (6)非晶質合金薄板と熱可塑性樹脂膜との積層を、該
非晶質合金博板C′−溶剤また線分散剤藝二溶解または
分散した熱可塑性樹脂を塗布すること(二より行なう特
許請求の範囲s4項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56210603A JPS58112730A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56210603A JPS58112730A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58112730A true JPS58112730A (ja) | 1983-07-05 |
JPS6137113B2 JPS6137113B2 (ja) | 1986-08-22 |
Family
ID=16592055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56210603A Granted JPS58112730A (ja) | 1981-12-26 | 1981-12-26 | 非晶質合金と熱可塑性樹脂とからなるラミネ−ト成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58112730A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62227739A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | 平岡織染株式会社 | アモルフアス金属積層シ−ト |
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JPS63143908U (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-21 | ||
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CN104704937A (zh) * | 2012-10-04 | 2015-06-10 | 株式会社东芝 | 磁性片及使用磁性片的显示器 |
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-
1981
- 1981-12-26 JP JP56210603A patent/JPS58112730A/ja active Granted
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CN109494042A (zh) * | 2012-10-04 | 2019-03-19 | 株式会社东芝 | 磁性片及使用磁性片的显示器 |
CN109494042B (zh) * | 2012-10-04 | 2021-03-12 | 株式会社东芝 | 磁性片及使用磁性片的显示器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6137113B2 (ja) | 1986-08-22 |
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