JPS58103200A - Method of cutting inner layer of printed board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント板内層配線カット方法に係り、特に
多層プリント板の内層に設けられた配線パターンＹ切断
するプリント板内層配線カット方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a printed board inner layer wiring cutting method, and more particularly to a printed board inner layer wiring cutting method for cutting a wiring pattern Y provided in an inner layer of a multilayer printed board.

第１図は、コネクタ２のコネクタビン４がスルーホール
に貫通及び半田付された印刷配ｍｂ路基板（以下プリン
ト板と呼ぶ）１を示す図である。従来、第１図に示すプ
リント板１の配線（回路）を変更する場合、第２図に示
す如く、コネクタ３のビン４がスルーホール５に半田付
９にＪｖ接続されたスルーホール接続ライン８を、ライ
ンカット治具１０により切断していた。FIG. 1 is a diagram showing a printed circuit board (hereinafter referred to as a printed circuit board) 1 in which a connector pin 4 of a connector 2 is inserted into a through hole and soldered. Conventionally, when changing the wiring (circuit) of the printed board 1 shown in FIG. 1, as shown in FIG. was cut using a line cut jig 10.

しかしながら、このプリント板１の配−を更は、プリン
ト板１の表面に露出し１こ配置ｊｌＣ例大は、スルーホ
ール接続ライン８）のみしか切断することができす、例
えば、第５図に示す如き、内層配線１１馨有する多層プ
リント板１０内層配線のｆ：］ｌ！はできないと舊う間
馳点を有する。However, if the layout of the printed board 1 is further arranged such that only one wire is exposed on the surface of the printed board 1, only the through-hole connection line 8) can be cut. For example, as shown in FIG. As shown, f:]l! of the inner layer wiring of the multilayer printed board 10 having the inner layer wiring 11. There is a point where I feel like I can't do it.

また、従来は、この多層プリント板の内層配ｓｔ’ｔ＊
する場合、コネクタビン４にラッピングされる巻ｌ１ｉ
１１３を切断していたが、近年、実装喪服向上の要求に
従い配線量が増加し、コネクタビン間の間隔が狭いため
、作業性が想いと共に、シ■−ト等の危険かあると百う
間亀点を令する。Also, conventionally, the inner layer arrangement of this multilayer printed board st't*
If so, the volume l1i wrapped in the connector bin 4
113, but in recent years, the amount of wiring has increased in response to demands for improved packaging, and the spacing between connector bins has become narrower. Command the turtle point.

本発明の目的は、前記従来技術の問題点な除去すること
でＴｏり、多層プリント板の内層配線な容易に切断する
ことができるプリント板内層カット方法を提供すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed board inner layer cutting method that eliminates the problems of the prior art and allows easy cutting of inner layer wiring of a multilayer printed board.

この目的を達成するため本発明ＫＴｏつては、先端に切
断刃及び切粉逆け＃ｌＩｖ有する中空円筒状の内層カッ
ト用ビット馨、前記中空部にコネクタビンを収納しなが
らスルーホール位置＆ｌａ１転押圧することにより、コ
ネクタビン、内層間の導体（スルーホール、はんだ尋）
を除去してプリン）１１０内層の切断を行なう。In order to achieve this objective, the present invention KTo is a hollow cylindrical inner layer cutting bit having a cutting blade and a chip reversal #lIv at the tip, and pressing the through hole position &la1 while storing the connector bin in the hollow part. By connecting connector bins, conductors between inner layers (through-holes, solder fat)
(purine) 110 inner layer is cut.

以下本発明による多層プリン）Ｉ内層配線カット方法の
一実施１ＰＩｌ′９Ｉ：図面な用いて詳細に説明する。Hereinafter, one embodiment of the method for cutting the multi-layer printed circuit board (1) internal layer wiring according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

まず、本発明による内層カット用ビット１４を１４シを
用いて説明する。この内層カット用ビット１４は、先端
Ｋｌｌ数の刃１５及び切断粉逆け＃１１６が設けられた
中空円筒状の刃先９１１１７と、この刃先１１１１７ｉ
保持するシ冒ルターｓ１８と、このホルダー９１８　Ｋ
　１転抑圧駆動力を伝える≠ャック部１７とから成る。First, the inner layer cutting bit 14 according to the present invention will be explained using the bit 14. This inner layer cutting bit 14 has a hollow cylindrical cutting edge 91117 provided with Kll number of blades 15 at the tip and a cutting powder reversal #116, and this cutting edge 11117i.
Holds filter S18 and this holder 918K
It consists of a ≠ jack part 17 that transmits the one-turn suppression driving force.

前記刃先部１７及びシ冒ルダ一部１８は、内部にコネク
タ３のコネクタビン４を収納できる中空部な備える。ま
た、刃先部１７の外径はスルーポール５の内径から小ざ
〈設定ざｔている。例えは、外径はｔ２■乃至１．５諺
で、肉厚α１５■乃至ｏ２■の円筒形状である。The cutting edge portion 17 and the shield portion 18 have a hollow portion in which the connector pin 4 of the connector 3 can be housed. Further, the outer diameter of the cutting edge portion 17 is set to be smaller than the inner diameter of the through pole 5. For example, it has a cylindrical shape with an outer diameter of t2 to 1.5 cm and a wall thickness of α15 to o2.

この内層カット用ビット１４は、１５１．１に示す如く
、多階クリントＶＲ１の半田９が充填されたスルーホー
ル５を貫通しているコネクタビン４上から中心を合わせ
て挿入され、＃！６図に示す＊に、ビット１４の一転数
、送り速［ｔ’１分関轟り２５０かも１５００−転、ｏ
、ｓから５■の関で、切粉排出状態、切削面の状態、切
削時間から選定し、且つトルク値検出機＠２１でもって
切削に伴う（２）転ドルクイｔＬ’ｌ検出し、ビット折
れ、切削破面に影＊１ｃｍきたす必賛以上のｆｌｙｈ：
検出した場合、一時的にビット１４ヲ負荷のない様、後
に退避ざぜ、切粉の目づ筐り尋を地場し合ひ切削状ＷＡ
Ｋ戻し、貫通するまでこの動作なに返す・又、貫ａシｒ
、：後ハ、Ｑｔｐ図に示す様に、ビン４に、ポリイミド
等の材貴で作られた絶縁チ為−プ２４ｖ挿入し、更にチ
ーーブ２４と同等な絶縁性な持つエポキシ樹脂等で作ら
れた接着剤２５ｖガラスの橡″な有機溶剤系のものに耐
えることのできる材貴かうできた接着剤塗布治具２６で
もって塗布し、貫通前の固定状態に戻すことが可能であ
る。As shown in 151.1, this inner layer cutting bit 14 is inserted from above the connector bin 4 passing through the through hole 5 filled with the solder 9 of the multi-level clint VR1, aligning the center with the #! * shown in Figure 6 indicates the number of turns of the bit 14, the feed speed [t' 1 min.
, s to 5■, select from the chip discharge state, cutting surface state, and cutting time, and use the torque value detector @ 21 to detect (2) rolling torque due to cutting, and detect bit breakage. , a flyh that causes a shadow*1cm on the cut surface:
If detected, temporarily remove the bit 14 so that there is no load on the bit 14, then evacuate the area and remove the cutting chips from the ground.
K return, do not return this movement until it penetrates.Also, penetrate a
,: Later, as shown in the Qtp diagram, insert an insulating chip 24v made of a material such as polyimide into the bottle 4, and then insert an insulating chip 24v made of a material such as polyimide, and then insert an insulating chip 24v made of an epoxy resin or the like that has the same insulating properties as the chip 24. It is possible to apply the adhesive 25V to the glass using an adhesive application jig 26 made of a material that can withstand harsh organic solvents, and return it to the fixed state before piercing.

同、第８図は、スルーホールが除去されたプリント橡１
ｖ示す図でＴｏる。Figure 8 shows the printed wall 1 with the through holes removed.
v Toru in the diagram shown.

寿命が長く、機械的！ｉ度のＴｏるビット１４の製作に
当っては、第４図に示す機に円筒形状ｖ２段形とし、刃
先部１７、シ冒ルダ一部１８、チャックｓ１９に区別し
、刃先ｓ１７については実際に大切はをす７ｂｓ分であ
る為、切先のみ焼入れ等の熱処理を行い、寸法精度の高
い形状とする。Long life and mechanical! In manufacturing the i-degree Toru bit 14, the machine shown in FIG. Since 7bs is important, only the cutting edge is heat treated such as hardening to create a shape with high dimensional accuracy.

又、シｌルダ一部１８は切削に伴う応力が集中す゛る部
分である為、アール形状にする。チャック部１９は肉厚
を厚くでき、外径も太くできる。Further, since the cylindrical part 18 is a part where the stress associated with cutting is concentrated, it is formed into a rounded shape. The chuck portion 19 can have a large wall thickness and a large outer diameter.

次に切削条件設定に当っては、第５−に示す様に、プリ
ント板１の切削領域には、ランド６、スルーホール５、
スルーホール補強ランド等の銅材質のものとガラスエポ
キシ樹脂等で作られＴＳ素材と、ビンとスルーホールな
接続するハンダ９等それぞれ性質の異なるものが集合し
ている為、−転数、送り速度、１転トルク値の検出がき
めてとなる。本実施例による条件を設定した理由は、予
備実験から１ｉｌａｉＬ、たもので、回転数２５０ｒｐ
Ｍ以下についてはビット１４の刃１５が摩耗し易く、１
５００　ｒ　１１Ｍ以上については切削熱により、第７
囮に示す様にカット面に切粉焼付き２２が発生する。Next, when setting the cutting conditions, as shown in No. 5-, the cutting area of the printed board 1 has lands 6, through holes 5,
Since the through-hole reinforcement lands are made of copper materials, the TS materials made of glass epoxy resin, etc., and the solder 9 that connects the bottles and through-holes, each with different properties is assembled. , the detection of the one-turn torque value becomes decisive. The reason for setting the conditions according to this example is that 1ilaiL was obtained from preliminary experiments, and the rotation speed was 250 rpm.
For M or less, the blade 15 of the bit 14 is likely to wear out, and 1
For 500 r 11M or more, cutting heat will cause the 7th
As shown in the decoy, chip burn-in 22 occurs on the cut surface.

送す速皺のα５■／分以下については９＋削時間が長く
なり、カット面の１！面状塾が悪くなり、６■／分以上
についてはビット寿命と１１１３７ＦｊＡＫ示す様にラ
ンド切削バＩ）２５が発生する。又、−転トルク値検出
については、ビット寿命に於い“て必要な機能である。If the speed of wrinkles to be fed is less than α5■/min, the cutting time will be longer than 9+, and the cutting surface will be 1! The surface roughness deteriorates, and if the speed exceeds 6 .mu./min, the bit life and land cutting burr I) 25 will occur as shown in 11137FjAK. Furthermore, the detection of the negative rotation torque value is a necessary function for the life of the bit.

本実験の結果、本プリント板１に於いては一転数１２０
ＯｒＰＭ　、送り速段１■／分、トルクｇＬ２００　ｔ
−ｃａｒが適止でめった。As a result of this experiment, the number of turns for this printed board 1 was 120.
OrPM, feed speed 1/min, torque gL200 t
-I rarely got the car right.

又、切削時間は、ビット１４の肉厚が薄くなる程、般足
トルク値な）けて切削しなければならない為、肉厚０１
５で約２０分、肉厚０２で約１０分であつｒ−Ｏ 貫通穴の絶縁及び固定については、信頼性上１費である
が、１す絶縁については絶縁抵抗１０００６０以上の絶
縁チ纂−プ２４、接着剤２５ｔ’使用し、もれのない様
に毛管現象により塗布する必要がある。In addition, the cutting time is as follows: The thinner the wall thickness of the bit 14 is, the higher the general torque value must be.
It takes about 20 minutes for a wall thickness of 0.5 and about 10 minutes for a wall thickness of 02.Insulating and fixing the r-O through-hole requires an extra cost due to reliability, but for the insulation of a 1-hole, it takes about 10 minutes for a wall thickness of 02. It is necessary to use adhesive tape 24 and adhesive 25t' and apply it by capillary action to prevent leakage.

以上述べた様に本発明によれは、中空部にコネクタビン
を収納しながら切断刃によｐスルーホールナ１転切断す
る中空円筒状の内層、カット用ビットによりコネクタビ
ン、内層間の導体（スルーホール、はんだ等）を除去す
ることにより、多層プリント物の内鳩配＠な容易に切断
することができる。As described above, according to the present invention, there is a hollow cylindrical inner layer which is cut by a p-through holener with a cutting blade while storing a connector bin in the hollow part, and a conductor between the connector bin and the inner layer by a cutting bit. By removing the holes (through holes, solder, etc.), it is possible to easily cut the internal parts of the multilayer printed product.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図は、コネクタを搭載したプリント板の外１１な示
す脂、第２−は従来技術によるプリント板の配−切断方
法Ｖ説明するための図、謝５図は多層プリント板の切断
面な示す図でＴｏる。 第４図は本発明による配線カット方法に使用される内層
カット用ビットの外１！Ｉｑ、＃Ｉｓ図乃至＃８８図は
、本発明による７′りント板内層カット方法な説明する
ための図であり、鉋９恥は内層をカットした７′りント
鈑のスルーボールにコネクタビン、Ｖ絶縁的に固着した
状態を示す図である。 符号の説明 １・・・プリント板　　　３・・・コネクタ本体４・・
・コネクタビン　　５・・・スルーホール６・・・ラン
ド　　７・・・スルーホール隣接ライン１１・・・内層
配線１２川スル一ポール補強ランド１４・・内層カット
用ピント　　１５・・、刃１６・・・切粉逆け＃Ｉｋ　
　　　１７・・・刃先鄭１８・・・シ璽ルダ一部　　１
９・・・チャック部２０・・・ビットチャック　　２１
・・・トルク検出機構２２・・・切粉焼付き　　　　２
５川ランド切削パリ代理人弁理士　　薄　　１）　利　
　苧才　　ｌ　　図 、、ｔ　３　　図 才　４．　図　　　　　１′５　　図 ２８　図 ４ 才　９　図 −４７（ ）−Figure 1 shows the outer surface of the printed board on which the connector is mounted, Figure 2 is a diagram for explaining the layout and cutting method of the printed board according to the prior art, and Figure 5 shows the cut surface of the multilayer printed board. In the diagram shown. FIG. 4 shows the inner layer cutting bit used in the wiring cutting method according to the present invention. Figures Iq and #Is to #88 are diagrams for explaining the method of cutting the inner layer of the 7' lint board according to the present invention, and the plane 9 is used to attach a connector pin to the through ball of the 7' lint board whose inner layer has been cut. , is a diagram showing a state in which V is insulatively fixed. Explanation of symbols 1... Printed board 3... Connector body 4...
・Connector bin 5...Through hole 6...Land 7...Through hole adjacent line 11...Inner layer wiring 12 River through-pole reinforcement land 14...Inner layer cutting focus 15..., Blade 16...・Chip reversal #Ik
17...Blade tip 18...Part of seal 1
9... Chuck part 20... Bit chuck 21
... Torque detection mechanism 22 ... Chip seizure 2
5 River Land Cutting Paris Patent Attorney Usui 1) Li
3. 4. Figure 1'5 Figure 28 Figure 4 Years 9 Figure-47 ( )-

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）　　スルーホールにコネクタビンが半田付された
多層プリント板の内層カット方法において、前記コネク
タビンの外径Ｊり大きな中空部径を有すると共にスルー
ホール外径と略り勢しい外径ケ有し、且つ先端に切断刃
及び切粉逆け＃Ｉを有する中空円筒状の内鳩カット用ビ
ットヶ、コネクタビンの先端が突出したプリント板面の
方向からスルーホール中心位置に合わせて回転押入する
ことにより、コネクタビン内層間の尋体を除去して内Ｎ
Ｉ馨切断することを特徴とするプリント板内層カッ、ト
方法。(1) In a method for cutting an inner layer of a multilayer printed circuit board in which a connector pin is soldered to a through hole, the hollow portion has a diameter larger than the outside diameter J of the connector pin, and the outside diameter is approximately larger than the outside diameter of the through hole. And a hollow cylindrical inner dove cutting bit with a cutting blade and chip reversal #I at the tip, rotate and push in from the direction of the printed board surface from which the tip of the connector pin protrudes, aligning with the center position of the through hole. By removing the body between the inner layers of the connector bottle,
A method for cutting the inner layer of a printed board, characterized by cutting the inner layer of the printed board.