JPS58102695A - Device for partitioning substrate - Google Patents
Device for partitioning substrateInfo
- Publication number
- JPS58102695A JPS58102695A JP19572481A JP19572481A JPS58102695A JP S58102695 A JPS58102695 A JP S58102695A JP 19572481 A JP19572481 A JP 19572481A JP 19572481 A JP19572481 A JP 19572481A JP S58102695 A JPS58102695 A JP S58102695A
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- substrate
- cutting
- cutter
- board
- dividing apparatus
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ガラスエポキシ系、紙フェノール系等等のプ
リント配線基板を切断分割するための基板分割装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a board dividing apparatus for cutting and dividing printed wiring boards of glass epoxy type, paper phenolic type, etc.
通常個々のプリント配線基板は、大型のプリント配線基
板にユニット毎の回路を部品挿入処理や半田付は処理に
より組み込み、その後にユニット毎に分割して得ている
が、その分割は各ユニットを区画するように形成された
ミシン目を手によって折ることに依っている。Normally, individual printed wiring boards are obtained by incorporating circuits for each unit into a large printed wiring board through component insertion and soldering processes, and then dividing each unit into sections. It relies on manually folding perforations formed to
ところで、この手による分割時に、軟質の基板はミシン
目に沿って正確に分割されるが、高周波帯等に使用され
る硬質の基板は正確な分割ができない場合があった。By the way, when dividing by hand, soft substrates are accurately divided along the perforations, but hard substrates used for high frequency bands, etc., cannot be accurately divided in some cases.
本発明は以上のような点に鑑みて成されたもので、カッ
タによって上下から基板を切断できるようにして、硬質
の基板であっても正確な分割ができるようKした基板分
割装置を提供することであるO
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and provides a substrate dividing device that allows cutting of substrates from above and below using a cutter, and is capable of accurately dividing even hard substrates. Hereinafter, the present invention will be explained in detail by way of examples.
第1図乃至第3図はその一実施例を示すもので、基板分
割装置は駆動部A1基板案内部81基板案内調整部C1
および基板切断部DKて構成されている。FIGS. 1 to 3 show one embodiment of the same, in which the substrate dividing device includes a drive section A1 a substrate guide section 81 a substrate guide adjustment section C1.
and a substrate cutting section DK.
駆動部Aは、モータ1、該モータ1の回転出力を減速さ
せる減速機2、該減速機2の回転出力を回転軸4に伝え
る継手機構3によシ構成され1、モータ1および減速機
2は一方の側板5に対して取付具6により固定状態で取
り付けられている。まえ、回転軸4は該側板5に対して
軸受7によシ保持されている。The drive section A is composed of a motor 1, a reducer 2 that decelerates the rotational output of the motor 1, and a joint mechanism 3 that transmits the rotational output of the reducer 2 to a rotating shaft 4. is fixedly attached to one side plate 5 by a mounting tool 6. In the front, the rotating shaft 4 is held by a bearing 7 with respect to the side plate 5.
基板案内部Bは、ガイド片8・9およびガイドローラ1
0・11を各々有する送り板12・13、該送り板12
・13の最奥部に位置する駆動ローラ1卆・15と従動
ローラ16・17、および該送り板12・13とローラ
14〜17を支持する支持板18・19によシ構成され
、該駆動ローラ14・15はその中心孔が腋支持板18
・19に固着されたアダプタ20・21によシ、前記回
転軸4に一体的に恢着され、回転軸40回転をそのまま
受けるようになっている。The board guide part B includes guide pieces 8 and 9 and a guide roller 1.
Feed plates 12 and 13 having 0 and 11 respectively, the feed plate 12
・Constructed by drive roller 1/15 located at the innermost part of 13, driven rollers 16, 17, and support plates 18, 19 that support the feed plates 12, 13 and rollers 14 to 17, The center holes of the rollers 14 and 15 are connected to the armpit support plate 18.
- It is integrally attached to the rotating shaft 4 through the adapters 20 and 21 fixed to the rotating shaft 19, and is adapted to receive 40 rotations of the rotating shaft as it is.
基板案内調整部Cは、前記側板5と別の側板22との間
に固定されたガイドレール23・24に、前記支持板1
8・19がガイドされて成シ、皺ガイドレール23・2
4に対する該支持板18・19の位置は、クランプノブ
25・26を緩めることによシ調整可能となっている。The board guide adjustment section C is configured to attach the support plate 1 to guide rails 23 and 24 fixed between the side plate 5 and another side plate 22.
8 and 19 are guided and wrinkled guide rail 23 and 2
The position of the support plates 18 and 19 relative to the clamp knob 4 can be adjusted by loosening the clamp knobs 25 and 26.
基板切断部Oは、側板5と22の関に固定1れた背板2
7に対して取シ付けられた支持部材28 。The board cutting part O is the back plate 2 fixed at the connection between the side plates 5 and 22.
A support member 28 attached to 7.
に支持される従動カッタ29、および前記回転軸4に対
して中心孔が固定的に取シ付けられた駆動カッタ30で
成り、該駆動カッタ30の両111にはナイロン製のリ
ング状の基板受け31・32が取り付けられ、且つ鋏駆
動カッタ30と前記従動カッタ29はその刃先が正確に
対向するよう位置決めされている。A driven cutter 29 is supported by a driven cutter 29, and a driving cutter 30 whose center hole is fixedly attached to the rotating shaft 4 is provided. 31 and 32 are attached, and the scissor drive cutter 30 and the driven cutter 29 are positioned so that their cutting edges accurately oppose each other.
そして、前記従動ローラ16・17は、各々支持板18
・19に対して調整ボルト33・34により、基板に対
する圧力が調整できるようになっている。また上記従動
カッタ29は、支持部材28に対して調整ボルト35に
よ)、上下方向の位置が調整できるようになっている。The driven rollers 16 and 17 each have a support plate 18
- The pressure on the board can be adjusted using adjustment bolts 33 and 34 for 19. Further, the position of the driven cutter 29 in the vertical direction can be adjusted with respect to the support member 28 using an adjustment bolt 35.
前記駆動カッタ30は、第4図に示すように、胴部30
mが厚く、その中心孔30bK回転軸4の突起が濠入す
るための凹部30cが形成され、その凹部30cの底面
から胴部30mの外周面にかけて、貫通し九ネジ孔So
d・30eが形成されている。また、胴部3Gmの両側
の間にも買通し九ネジ孔30f・30gが形成されてい
る。そして、中心孔30bを回転軸4に凹部30c 1
!:5I起が合歓するように濠大して位置決めし、そこ
でネジ孔30d−39゜Kネジを螺合して駆動カッタ3
0を固定する。次に基板受け31・32を同様に回転軸
4に挿通して胴部30aの両側に位置決めし、そこでネ
ジを基板受け31・32を通してネジ孔30(・30g
に螺合する仁とKよシ、基板受け31・32を駆動カッ
タ30に対して固定する。駆動カッタ30の刃先は、第
4図(0) K示すように1側面が24度のテーパで先
端方向KNび、先端はオイルストンにて60度に刃殺し
されている。The driving cutter 30 has a body portion 30 as shown in FIG.
m is thick, and a recess 30c is formed in which the protrusion of the rotating shaft 4 is inserted, and a nine-threaded hole So
d.30e is formed. Furthermore, nine through-hole screw holes 30f and 30g are formed between both sides of the body 3Gm. Then, the center hole 30b is connected to the rotating shaft 4 by a recess 30c 1
! : 5I widen the moat and position it so that it meets, and screw the drive cutter 3 into the screw hole 30d-39°K screw there.
Fix 0. Next, insert the board receivers 31 and 32 into the rotating shaft 4 in the same way and position them on both sides of the body 30a, then insert the screws through the board receivers 31 and 32 into the screw holes 30 (30g
The board receivers 31 and 32 are fixed to the driving cutter 30 by screwing the holes and holes. As shown in FIG. 4(0)K, the cutting edge of the drive cutter 30 has one side tapered at 24 degrees and extends in the tip direction KN, and the tip is edged at 60 degrees with oil stone.
前記従動カッタ29は、第5図に示すようK。The driven cutter 29 has a shape K as shown in FIG.
胸部29aが厚く、その中心孔29bの両開口縁にはテ
ーパな形成されている。刃先は側面が24度のテーパで
先端方向く伸び、先端はオイルストンにて60度に刃殺
しされている。この従動カッタ2sは、支持部材2Bに
対して回転自在に枢支されている。なお、この従動カッ
タ29は、その刃先径が駆動カッタ30よりも大きくな
っている。S@は基台である。The chest 29a is thick, and both opening edges of the center hole 29b are tapered. The side of the blade has a 24 degree taper and extends toward the tip, and the tip is edged at 60 degrees with oilstone. This driven cutter 2s is rotatably supported on the support member 2B. Note that the blade edge diameter of the driven cutter 29 is larger than that of the driving cutter 30. S@ is the base.
以上の構成で成る基板分割装置は、基板の切断すべき位
置に応じて、クランプノブ25・26を緩めて支持板1
8・1sを移動・調整し、その位電が決まつ九ところで
クランプノブ25・26を締めて支持板18・19を固
定する。これにより、送り板12・13も同様に位置決
めされ、距離X・Yが基板の大きさ、および切断位置に
対応して定まる。The substrate dividing device having the above configuration is capable of cutting the support plate 1 by loosening the clamp knobs 25 and 26 according to the position where the substrate is to be cut.
8 and 1s are moved and adjusted, and when the potential is determined, the clamp knobs 25 and 26 are tightened to fix the support plates 18 and 19. As a result, the feed plates 12 and 13 are similarly positioned, and the distances X and Y are determined in accordance with the size of the substrate and the cutting position.
そこで基板を送シ板12・13のガイド片8・9、ガイ
ドローラ10・11に&って奥方向に押し込むと、その
基板の切断すべきラインの先端が基板受け31・32に
載って両力ツタ29・30に当接し、ま九個縁がローラ
14と16.15と17に食い込む。なお、両力ツタ2
9・30の刃先間隔、ローラ14と16.15と17の
面間隔は、基板の厚みに対応してあらかじめ調整してお
く。Then, when the board is pushed inward through the guide pieces 8 and 9 of the feed plates 12 and 13 and the guide rollers 10 and 11, the tip of the line to be cut on the board rests on the board holders 31 and 32, and both It comes into contact with the force vines 29 and 30, and the nine edges bite into the rollers 14, 16, 15, and 17. In addition, Ryoriki Tsuta 2
The spacing between the blade edges 9 and 30 and the spacing between the rollers 14, 16, 15 and 17 are adjusted in advance in accordance with the thickness of the substrate.
以上により、モータ1を駆動させれば、基板はローラ1
4と16.15と17によって送られ、両力ツタ29・
30にて上下面から切断分割されるようになり、分割さ
れ九基板は背板27の下方を通って後方に送られるよう
になる。As described above, if the motor 1 is driven, the substrate will be moved to the roller 1.
4 and 16. Sent by 15 and 17, both power ivy 29.
At 30, the board is cut and divided from the upper and lower surfaces, and the nine divided boards are sent rearward through the lower part of the back plate 27.
以上のように、本実施例による基板分割装置は、任意幅
の基板の任意位置の切断ラインを正確に切断し、この場
合切粉は出身い。を九−担送り込んだ後は自動的に送ら
れ、切断されるようになる。As described above, the substrate dividing apparatus according to this embodiment accurately cuts a cutting line at an arbitrary position on a substrate of an arbitrary width, and in this case, no chips are generated. After feeding the nine-carrier, it will be automatically fed and cut.
なお、上記実施例の基板分割装置では、ローラ14〜1
7によって基板の強制御送りを行なうようにしたが、両
力ツタ29・30の刃先が基板に食い込んで切断する状
態となるので、その部分が摩擦接触し、しかも駆動カッ
タ30は自転するので、その駆動カッタ30と従動カッ
タ28によっても基板に移動力が加えられる。従って、
これら両力ツタ29・30のみで送り機能も荷担せ、ロ
ー214〜17を省略することもできる。In addition, in the substrate dividing apparatus of the above embodiment, the rollers 14 to 1
7, the substrate is strongly controlled to be fed, but since the cutting edges of the double-force vines 29 and 30 bite into the substrate and cut it, there is frictional contact between these parts, and the drive cutter 30 rotates, so The driving cutter 30 and the driven cutter 28 also apply a moving force to the substrate. Therefore,
The feeding function can be carried out only by these double-loaded ivy 29 and 30, and the rows 214 to 17 can be omitted.
以上から本発明によれば、切断ラインが正確に切断され
るようになり、基板から切粉は出す、送シも自動的に行
なわれるようになり、硬質のプリント配線基板の切断分
割に極めて好適と“なる。From the above, according to the present invention, the cutting line can be accurately cut, chips can be taken out from the board, and the feeding can be performed automatically, making it extremely suitable for cutting and dividing hard printed wiring boards. and “become.”
第1図は本発明の一実施例の基板分割装置の平面図、第
2図は正面図、第3図は右情圃図、第4図(a)は駆動
カッタのlI1面図、(b)は(a)のb−bs断面図
、(0)は刃先の拡大図、第5図(&)は従動カッタの
断面図、(b)は刃先の拡大図である。
A・・・駆動部、B・・・基板案内部、C・・・基板案
内調整部、D・・・基板切断部、
1・・・モータ、2・・・減速機、3・・・継手機構、
4・・・回転軸、5・・・側板、6・・・取付具、7・
・・軸受、8・9・・・ガイド片、10・11・・・ガ
イドローラ、12・13・・・送り板、14・15・・
・駆動ローラ、16・17・・・従動ローラ、18・1
9・・・支持板、20・21・・・アダプタ、22・・
・側板、23・24・・・ガイドレール、25・26・
・・クランプノブ、27・・・背板、28・・・支持部
材、29・・・従動カッタ、30・・・駆動カッタ、3
1・32・・・基板受け、33〜35・・・調整ボルト
、36・・・基台。
%許出願人 株式会社 ゼネラル
第5図
(Q)
(C)
(b)FIG. 1 is a plan view of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view, FIG. 3 is a right side view, FIG. ) is a b-bs sectional view of (a), (0) is an enlarged view of the cutting edge, FIG. 5 (&) is a sectional view of the driven cutter, and (b) is an enlarged view of the cutting edge. A... Drive section, B... Board guide section, C... Board guide adjustment section, D... Board cutting section, 1... Motor, 2... Reducer, 3... Joint mechanism,
4... Rotating shaft, 5... Side plate, 6... Mounting tool, 7...
・・Bearing, 8・9・・Guide piece, 10・11・・Guide roller, 12・13・・Feed plate, 14・15・・
・Drive roller, 16/17...Followed roller, 18/1
9... Support plate, 20, 21... Adapter, 22...
・Side plate, 23・24...Guide rail, 25・26・
... Clamp knob, 27 ... Back plate, 28 ... Support member, 29 ... Driven cutter, 30 ... Drive cutter, 3
1, 32... Board holder, 33-35... Adjustment bolt, 36... Base. % Applicant General Co., Ltd. Figure 5 (Q) (C) (b)
Claims (7)
される駆動カッタおよび咳駆動カッタに刃先が対向する
従動カッタを含む基板切断部と、基板を1基板切断部の
両力ツタの刃先の間に案内する基板案内部とで成ること
を特徴とする基板分割装置。(1) A driving part that drives one rotational shaft, a substrate cutting part including a driving cutter rotated by the rotational shaft and a driven cutter whose cutting edge faces the cough driving cutter, and the two-handed force of the one-board cutting part that cuts the substrate. A board dividing device comprising: a board guide section that guides the board between the cutting edges of the ivy.
先の距離が調整可能になっていることを特徴とする特許
請求の範囲i@1項記載の基板分割装置。(2) The substrate dividing apparatus according to claim i@1, wherein the distance of the cutting edge of the driven cutter with respect to the driving cutter is adjustable.
に位置する2本の送9板を有することを特徴とする特許
請求の範囲第3項記載の基板分割装置。(3) The substrate dividing apparatus according to claim 3, wherein the substrate guide section has two feeding plates located on both sides of the substrate cutting section in a forward direction.
調整可能となっていることを特徴とする特許請求の範囲
第3項記載の基板分割装置。(4) The substrate dividing apparatus according to claim 3, wherein the distance of the feed plate to the substrate cutting section is adjustable.
一対のローラを有することを特徴とする特許請求の範囲
第3項記載の基板分割装置。(5) The substrate dividing apparatus according to claim 3, wherein each of the feeding plates has a pair of feeding rollers on the side of the substrate cutting section.
て駆動されるようにして成ることを特徴とする特許請求
の範N第5項記載の基板分割装置。(6) The substrate dividing apparatus according to claim N, wherein one of the pair of rollers is driven by the rotating shaft.
が約60度にて形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の基板分割装置。(7) The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the driving cutter and the driven cutter have cutting edges formed at an angle of about 60 degrees.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19572481A JPS58102695A (en) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | Device for partitioning substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19572481A JPS58102695A (en) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | Device for partitioning substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58102695A true JPS58102695A (en) | 1983-06-18 |
Family
ID=16345903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19572481A Pending JPS58102695A (en) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | Device for partitioning substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58102695A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0271580A (en) * | 1988-05-31 | 1990-03-12 | American Teleph & Telegr Co <Att> | Circuit board isolating device and its method |
CN103786191A (en) * | 2013-12-28 | 2014-05-14 | 秦菊萍 | Electrothermal slitting cutter |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19572481A patent/JPS58102695A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0271580A (en) * | 1988-05-31 | 1990-03-12 | American Teleph & Telegr Co <Att> | Circuit board isolating device and its method |
CN103786191A (en) * | 2013-12-28 | 2014-05-14 | 秦菊萍 | Electrothermal slitting cutter |
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