JPS58102695A - Device for partitioning substrate - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ガラスエポキシ系、紙フェノール系等等のプ
リント配線基板を切断分割するための基板分割装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a board dividing apparatus for cutting and dividing printed wiring boards of glass epoxy type, paper phenolic type, etc.

通常個々のプリント配線基板は、大型のプリント配線基
板にユニット毎の回路を部品挿入処理や半田付は処理に
より組み込み、その後にユニット毎に分割して得ている
が、その分割は各ユニットを区画するように形成された
ミシン目を手によって折ることに依っている。Normally, individual printed wiring boards are obtained by incorporating circuits for each unit into a large printed wiring board through component insertion and soldering processes, and then dividing each unit into sections. It relies on manually folding perforations formed to

ところで、この手による分割時に、軟質の基板はミシン
目に沿って正確に分割されるが、高周波帯等に使用され
る硬質の基板は正確な分割ができない場合があった。By the way, when dividing by hand, soft substrates are accurately divided along the perforations, but hard substrates used for high frequency bands, etc., cannot be accurately divided in some cases.

本発明は以上のような点に鑑みて成されたもので、カッ
タによって上下から基板を切断できるようにして、硬質
の基板であっても正確な分割ができるようＫした基板分
割装置を提供することであるＯ 以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and provides a substrate dividing device that allows cutting of substrates from above and below using a cutter, and is capable of accurately dividing even hard substrates. Hereinafter, the present invention will be explained in detail by way of examples.

第１図乃至第３図はその一実施例を示すもので、基板分
割装置は駆動部Ａ１基板案内部８１基板案内調整部Ｃ１
および基板切断部ＤＫて構成されている。FIGS. 1 to 3 show one embodiment of the same, in which the substrate dividing device includes a drive section A1 a substrate guide section 81 a substrate guide adjustment section C1.
and a substrate cutting section DK.

駆動部Ａは、モータ１、該モータ１の回転出力を減速さ
せる減速機２、該減速機２の回転出力を回転軸４に伝え
る継手機構３によシ構成され１、モータ１および減速機
２は一方の側板５に対して取付具６により固定状態で取
り付けられている。まえ、回転軸４は該側板５に対して
軸受７によシ保持されている。The drive section A is composed of a motor 1, a reducer 2 that decelerates the rotational output of the motor 1, and a joint mechanism 3 that transmits the rotational output of the reducer 2 to a rotating shaft 4. is fixedly attached to one side plate 5 by a mounting tool 6. In the front, the rotating shaft 4 is held by a bearing 7 with respect to the side plate 5.

基板案内部Ｂは、ガイド片８・９およびガイドローラ１
０・１１を各々有する送り板１２・１３、該送り板１２
・１３の最奥部に位置する駆動ローラ１卆・１５と従動
ローラ１６・１７、および該送り板１２・１３とローラ
１４〜１７を支持する支持板１８・１９によシ構成され
、該駆動ローラ１４・１５はその中心孔が腋支持板１８
・１９に固着されたアダプタ２０・２１によシ、前記回
転軸４に一体的に恢着され、回転軸４０回転をそのまま
受けるようになっている。The board guide part B includes guide pieces 8 and 9 and a guide roller 1.
Feed plates 12 and 13 having 0 and 11 respectively, the feed plate 12
・Constructed by drive roller 1/15 located at the innermost part of 13, driven rollers 16, 17, and support plates 18, 19 that support the feed plates 12, 13 and rollers 14 to 17, The center holes of the rollers 14 and 15 are connected to the armpit support plate 18.
- It is integrally attached to the rotating shaft 4 through the adapters 20 and 21 fixed to the rotating shaft 19, and is adapted to receive 40 rotations of the rotating shaft as it is.

基板案内調整部Ｃは、前記側板５と別の側板２２との間
に固定されたガイドレール２３・２４に、前記支持板１
８・１９がガイドされて成シ、皺ガイドレール２３・２
４に対する該支持板１８・１９の位置は、クランプノブ
２５・２６を緩めることによシ調整可能となっている。The board guide adjustment section C is configured to attach the support plate 1 to guide rails 23 and 24 fixed between the side plate 5 and another side plate 22.
8 and 19 are guided and wrinkled guide rail 23 and 2
The position of the support plates 18 and 19 relative to the clamp knob 4 can be adjusted by loosening the clamp knobs 25 and 26.

基板切断部Ｏは、側板５と２２の関に固定１れた背板２
７に対して取シ付けられた支持部材２８　　。The board cutting part O is the back plate 2 fixed at the connection between the side plates 5 and 22.
A support member 28 attached to 7.

に支持される従動カッタ２９、および前記回転軸４に対
して中心孔が固定的に取シ付けられた駆動カッタ３０で
成り、該駆動カッタ３０の両１１１にはナイロン製のリ
ング状の基板受け３１・３２が取り付けられ、且つ鋏駆
動カッタ３０と前記従動カッタ２９はその刃先が正確に
対向するよう位置決めされている。A driven cutter 29 is supported by a driven cutter 29, and a driving cutter 30 whose center hole is fixedly attached to the rotating shaft 4 is provided. 31 and 32 are attached, and the scissor drive cutter 30 and the driven cutter 29 are positioned so that their cutting edges accurately oppose each other.

そして、前記従動ローラ１６・１７は、各々支持板１８
・１９に対して調整ボルト３３・３４により、基板に対
する圧力が調整できるようになっている。また上記従動
カッタ２９は、支持部材２８に対して調整ボルト３５に
よ）、上下方向の位置が調整できるようになっている。The driven rollers 16 and 17 each have a support plate 18
- The pressure on the board can be adjusted using adjustment bolts 33 and 34 for 19. Further, the position of the driven cutter 29 in the vertical direction can be adjusted with respect to the support member 28 using an adjustment bolt 35.

前記駆動カッタ３０は、第４図に示すように、胴部３０
ｍが厚く、その中心孔３０ｂＫ回転軸４の突起が濠入す
るための凹部３０ｃが形成され、その凹部３０ｃの底面
から胴部３０ｍの外周面にかけて、貫通し九ネジ孔Ｓｏ
ｄ・３０ｅが形成されている。また、胴部３Ｇｍの両側
の間にも買通し九ネジ孔３０ｆ・３０ｇが形成されてい
る。そして、中心孔３０ｂを回転軸４に凹部３０ｃ　１
！：５Ｉ起が合歓するように濠大して位置決めし、そこ
でネジ孔３０ｄ−３９゜Ｋネジを螺合して駆動カッタ３
０を固定する。次に基板受け３１・３２を同様に回転軸
４に挿通して胴部３０ａの両側に位置決めし、そこでネ
ジを基板受け３１・３２を通してネジ孔３０（・３０ｇ
に螺合する仁とＫよシ、基板受け３１・３２を駆動カッ
タ３０に対して固定する。駆動カッタ３０の刃先は、第
４図（０）　Ｋ示すように１側面が２４度のテーパで先
端方向ＫＮび、先端はオイルストンにて６０度に刃殺し
されている。The driving cutter 30 has a body portion 30 as shown in FIG.
m is thick, and a recess 30c is formed in which the protrusion of the rotating shaft 4 is inserted, and a nine-threaded hole So
d.30e is formed. Furthermore, nine through-hole screw holes 30f and 30g are formed between both sides of the body 3Gm. Then, the center hole 30b is connected to the rotating shaft 4 by a recess 30c 1
! : 5I widen the moat and position it so that it meets, and screw the drive cutter 3 into the screw hole 30d-39°K screw there.
Fix 0. Next, insert the board receivers 31 and 32 into the rotating shaft 4 in the same way and position them on both sides of the body 30a, then insert the screws through the board receivers 31 and 32 into the screw holes 30 (30g
The board receivers 31 and 32 are fixed to the driving cutter 30 by screwing the holes and holes. As shown in FIG. 4(0)K, the cutting edge of the drive cutter 30 has one side tapered at 24 degrees and extends in the tip direction KN, and the tip is edged at 60 degrees with oil stone.

前記従動カッタ２９は、第５図に示すようＫ。The driven cutter 29 has a shape K as shown in FIG.

胸部２９ａが厚く、その中心孔２９ｂの両開口縁にはテ
ーパな形成されている。刃先は側面が２４度のテーパで
先端方向く伸び、先端はオイルストンにて６０度に刃殺
しされている。この従動カッタ２ｓは、支持部材２Ｂに
対して回転自在に枢支されている。なお、この従動カッ
タ２９は、その刃先径が駆動カッタ３０よりも大きくな
っている。Ｓ＠は基台である。The chest 29a is thick, and both opening edges of the center hole 29b are tapered. The side of the blade has a 24 degree taper and extends toward the tip, and the tip is edged at 60 degrees with oilstone. This driven cutter 2s is rotatably supported on the support member 2B. Note that the blade edge diameter of the driven cutter 29 is larger than that of the driving cutter 30. S@ is the base.

以上の構成で成る基板分割装置は、基板の切断すべき位
置に応じて、クランプノブ２５・２６を緩めて支持板１
８・１ｓを移動・調整し、その位電が決まつ九ところで
クランプノブ２５・２６を締めて支持板１８・１９を固
定する。これにより、送り板１２・１３も同様に位置決
めされ、距離Ｘ・Ｙが基板の大きさ、および切断位置に
対応して定まる。The substrate dividing device having the above configuration is capable of cutting the support plate 1 by loosening the clamp knobs 25 and 26 according to the position where the substrate is to be cut.
8 and 1s are moved and adjusted, and when the potential is determined, the clamp knobs 25 and 26 are tightened to fix the support plates 18 and 19. As a result, the feed plates 12 and 13 are similarly positioned, and the distances X and Y are determined in accordance with the size of the substrate and the cutting position.

そこで基板を送シ板１２・１３のガイド片８・９、ガイ
ドローラ１０・１１に＆って奥方向に押し込むと、その
基板の切断すべきラインの先端が基板受け３１・３２に
載って両力ツタ２９・３０に当接し、ま九個縁がローラ
１４と１６．１５と１７に食い込む。なお、両力ツタ２
９・３０の刃先間隔、ローラ１４と１６．１５と１７の
面間隔は、基板の厚みに対応してあらかじめ調整してお
く。Then, when the board is pushed inward through the guide pieces 8 and 9 of the feed plates 12 and 13 and the guide rollers 10 and 11, the tip of the line to be cut on the board rests on the board holders 31 and 32, and both It comes into contact with the force vines 29 and 30, and the nine edges bite into the rollers 14, 16, 15, and 17. In addition, Ryoriki Tsuta 2
The spacing between the blade edges 9 and 30 and the spacing between the rollers 14, 16, 15 and 17 are adjusted in advance in accordance with the thickness of the substrate.

以上により、モータ１を駆動させれば、基板はローラ１
４と１６．１５と１７によって送られ、両力ツタ２９・
３０にて上下面から切断分割されるようになり、分割さ
れ九基板は背板２７の下方を通って後方に送られるよう
になる。As described above, if the motor 1 is driven, the substrate will be moved to the roller 1.
4 and 16. Sent by 15 and 17, both power ivy 29.
At 30, the board is cut and divided from the upper and lower surfaces, and the nine divided boards are sent rearward through the lower part of the back plate 27.

以上のように、本実施例による基板分割装置は、任意幅
の基板の任意位置の切断ラインを正確に切断し、この場
合切粉は出身い。を九−担送り込んだ後は自動的に送ら
れ、切断されるようになる。As described above, the substrate dividing apparatus according to this embodiment accurately cuts a cutting line at an arbitrary position on a substrate of an arbitrary width, and in this case, no chips are generated. After feeding the nine-carrier, it will be automatically fed and cut.

なお、上記実施例の基板分割装置では、ローラ１４〜１
７によって基板の強制御送りを行なうようにしたが、両
力ツタ２９・３０の刃先が基板に食い込んで切断する状
態となるので、その部分が摩擦接触し、しかも駆動カッ
タ３０は自転するので、その駆動カッタ３０と従動カッ
タ２８によっても基板に移動力が加えられる。従って、
これら両力ツタ２９・３０のみで送り機能も荷担せ、ロ
ー２１４〜１７を省略することもできる。In addition, in the substrate dividing apparatus of the above embodiment, the rollers 14 to 1
7, the substrate is strongly controlled to be fed, but since the cutting edges of the double-force vines 29 and 30 bite into the substrate and cut it, there is frictional contact between these parts, and the drive cutter 30 rotates, so The driving cutter 30 and the driven cutter 28 also apply a moving force to the substrate. Therefore,
The feeding function can be carried out only by these double-loaded ivy 29 and 30, and the rows 214 to 17 can be omitted.

以上から本発明によれば、切断ラインが正確に切断され
るようになり、基板から切粉は出す、送シも自動的に行
なわれるようになり、硬質のプリント配線基板の切断分
割に極めて好適と“なる。From the above, according to the present invention, the cutting line can be accurately cut, chips can be taken out from the board, and the feeding can be performed automatically, making it extremely suitable for cutting and dividing hard printed wiring boards. and “become.”

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の一実施例の基板分割装置の平面図、第
２図は正面図、第３図は右情圃図、第４図（ａ）は駆動
カッタのｌＩ１面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂｓ断面図
、（０）は刃先の拡大図、第５図（＆）は従動カッタの
断面図、（ｂ）は刃先の拡大図である。 Ａ・・・駆動部、Ｂ・・・基板案内部、Ｃ・・・基板案
内調整部、Ｄ・・・基板切断部、 １・・・モータ、２・・・減速機、３・・・継手機構、
４・・・回転軸、５・・・側板、６・・・取付具、７・
・・軸受、８・９・・・ガイド片、１０・１１・・・ガ
イドローラ、１２・１３・・・送り板、１４・１５・・
・駆動ローラ、１６・１７・・・従動ローラ、１８・１
９・・・支持板、２０・２１・・・アダプタ、２２・・
・側板、２３・２４・・・ガイドレール、２５・２６・
・・クランプノブ、２７・・・背板、２８・・・支持部
材、２９・・・従動カッタ、３０・・・駆動カッタ、３
１・３２・・・基板受け、３３〜３５・・・調整ボルト
、３６・・・基台。 ％許出願人　　株式会社　ゼネラル 第５図 （Ｑ） （Ｃ） （ｂ）FIG. 1 is a plan view of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view, FIG. 3 is a right side view, FIG. ) is a b-bs sectional view of (a), (0) is an enlarged view of the cutting edge, FIG. 5 (&) is a sectional view of the driven cutter, and (b) is an enlarged view of the cutting edge. A... Drive section, B... Board guide section, C... Board guide adjustment section, D... Board cutting section, 1... Motor, 2... Reducer, 3... Joint mechanism,
4... Rotating shaft, 5... Side plate, 6... Mounting tool, 7...
・・Bearing, 8・9・・Guide piece, 10・11・・Guide roller, 12・13・・Feed plate, 14・15・・
・Drive roller, 16/17...Followed roller, 18/1
9... Support plate, 20, 21... Adapter, 22...
・Side plate, 23・24...Guide rail, 25・26・
... Clamp knob, 27 ... Back plate, 28 ... Support member, 29 ... Driven cutter, 30 ... Drive cutter, 3
1, 32... Board holder, 33-35... Adjustment bolt, 36... Base. % Applicant General Co., Ltd. Figure 5 (Q) (C) (b)

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）１回転軸を駆動する駆動部と、該回転軸にて回転
される駆動カッタおよび咳駆動カッタに刃先が対向する
従動カッタを含む基板切断部と、基板を１基板切断部の
両力ツタの刃先の間に案内する基板案内部とで成ること
を特徴とする基板分割装置。(1) A driving part that drives one rotational shaft, a substrate cutting part including a driving cutter rotated by the rotational shaft and a driven cutter whose cutting edge faces the cough driving cutter, and the two-handed force of the one-board cutting part that cuts the substrate. A board dividing device comprising: a board guide section that guides the board between the cutting edges of the ivy. （２）、上記従動カッタが、上記駆動カッタに対する刃
先の距離が調整可能になっていることを特徴とする特許
請求の範囲ｉ＠１項記載の基板分割装置。(2) The substrate dividing apparatus according to claim i@1, wherein the distance of the cutting edge of the driven cutter with respect to the driving cutter is adjustable. （３）、上記基板案内部が、上記基板切断部の前向両側
に位置する２本の送９板を有することを特徴とする特許
請求の範囲第３項記載の基板分割装置。(3) The substrate dividing apparatus according to claim 3, wherein the substrate guide section has two feeding plates located on both sides of the substrate cutting section in a forward direction. （４）、上記送り板が、上記基板切断部に対する距離が
調整可能となっていることを特徴とする特許請求の範囲
第３項記載の基板分割装置。(4) The substrate dividing apparatus according to claim 3, wherein the distance of the feed plate to the substrate cutting section is adjustable. （５）、上記各送り板が、上記基板切断部側に送シ用の
一対のローラを有することを特徴とする特許請求の範囲
第３項記載の基板分割装置。(5) The substrate dividing apparatus according to claim 3, wherein each of the feeding plates has a pair of feeding rollers on the side of the substrate cutting section. （６）、上記一対のローラの一方が、上記回転軸によっ
て駆動されるようにして成ることを特徴とする特許請求
の範Ｎ第５項記載の基板分割装置。(6) The substrate dividing apparatus according to claim N, wherein one of the pair of rollers is driven by the rotating shaft. （７）、上記駆動カッタおよび上記従動カッタが、刃先
が約６０度にて形成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の基板分割装置。(7) The substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the driving cutter and the driven cutter have cutting edges formed at an angle of about 60 degrees.