JPS502378B1 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS502378B1 JPS502378B1 JP1393369A JP1393369A JPS502378B1 JP S502378 B1 JPS502378 B1 JP S502378B1 JP 1393369 A JP1393369 A JP 1393369A JP 1393369 A JP1393369 A JP 1393369A JP S502378 B1 JPS502378 B1 JP S502378B1
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- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1393369A JPS502378B1 (fr) | 1969-02-26 | 1969-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1393369A JPS502378B1 (fr) | 1969-02-26 | 1969-02-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS502378B1 true JPS502378B1 (fr) | 1975-01-25 |
Family
ID=11846976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1393369A Pending JPS502378B1 (fr) | 1969-02-26 | 1969-02-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS502378B1 (fr) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005064494A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
WO2007105635A1 (fr) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille de cuivre electrolytique traitee en surface et son procede de production |
JP2017511428A (ja) * | 2014-02-19 | 2017-04-20 | インドゥストリエ・デ・ノラ・ソチエタ・ペル・アツィオーニ | 金属電解採取セルのためのアノード構造体 |
WO2017098774A1 (fr) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 日立金属株式会社 | Dispositif d'électrode et procédé de fabrication de feuille métallique l'utilisant |
-
1969
- 1969-02-26 JP JP1393369A patent/JPS502378B1/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005064494A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-03-10 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
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JP2013019056A (ja) * | 2006-03-10 | 2013-01-31 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理電解銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板 |
JP5180815B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2013-04-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理電解銅箔及びその製造方法 |
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JPWO2017098774A1 (ja) * | 2015-12-11 | 2018-06-21 | 日立金属株式会社 | 電極装置およびそれを用いた金属箔の製造方法 |
US10633753B2 (en) | 2015-12-11 | 2020-04-28 | Hitachi Metals, Ltd. | Electrode device and metal foil manufacturing method using same |