JPH1197030A - 集電材用銅箔 - Google Patents

集電材用銅箔

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JPH1197030A
JPH1197030A JP9253606A JP25360697A JPH1197030A JP H1197030 A JPH1197030 A JP H1197030A JP 9253606 A JP9253606 A JP 9253606A JP 25360697 A JP25360697 A JP 25360697A JP H1197030 A JPH1197030 A JP H1197030A
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JP
Japan
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copper foil
water
plating layer
mixed slurry
plated layer
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JP9253606A
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Muneo Kodaira
宗男 小平
Toshinori Ozaki
敏範 尾崎
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Hitachi Cable Ltd
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Hitachi Cable Ltd
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

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  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 C材料を含み、かつ、NMPと水との混合液
あるいは水を溶媒として用いた混合スラリーとの濡れ性
に優れた集電材用銅箔を提供するものである。 【解決手段】 銅箔4の片面あるいは両面に、水および
空気に対して安定で、かつ、これらとの化合物を生成し
にくい金属からなるメッキ層を形成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集電材用銅箔に係
り、特に、Liイオン電池の負極集電材用銅箔に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】Liイオン電池は、単位体積、単位質量
当たりのエネルギー密度が、他の電池(例えば、Ni−
Cd、NiMHなど)に比べて高く、小型・軽量化が進
む携帯情報機器の電源(二次電池)として今後の需要の
伸びが見込まれている。
【0003】Liイオン電池の基本原理と構造を図2に
示す。図2(a)はLiイオン電池の基本原理を示し、
図2(b)は円筒型のLiイオン電池の基本構造を示し
ている。
【0004】図2(a)に示すように、Liイオン電池
の基本原理は、容器1内に満たされた有機電解液2中
に、正極集電材であるAl箔3にコバルト酸リチウム
(LiCoO2 )を塗布してなる正極板と、負極集電材
である銅箔4にC(黒鉛)を塗布してなる負極板を、セ
パレータ5を挟んで向かい合わせた構成となっている。
【0005】Liイオン電池の基本構造は、図2(b)
に示すように、正極板/セパレータ5/負極板の3層構
造のシート材を、芯材8の周りに密巻きして円筒状に形
成し、その円筒状のシート材をケーシング9内に収納し
たものである。正極板は正極端子10aに接続されると
共に、負極板は負極端子10bに接続され、Liイオン
電池を構成する。
【0006】ここで、シート材におけるセパレータ5
は、厳密には、セパレータ・電解液体7の形で積層され
る。
【0007】Liイオン電池の反応式を、化1に示す。
【0008】
【化1】
【0009】化1に示すように、放電時には、負極から
Liイオンが放出され、このLiイオンが正極に取り込
まれてLiCoO2 が形成される。また、充電時には、
Liイオンが負極に取り込まれ、負極において、Liと
Cが層間化合物(黒鉛層間に原子や原子団をドープした
もの;以下、GIC(Graphite Intercalation Compoun
d )と呼ぶ)を形成する。このLiイオンが正極に移動
することで電流を供給している。
【0010】LiとCの層間化合物の構成を図3に示
す。図3(a)は層間化合物の平面模式図を示し、図3
(b)は図3(a)におけるユニットセルの結晶構造を
示している。
【0011】図3(a)、(b)に示すように、Liと
CのGICは、C原子12が正六角形状に規則配列して
なるC層間に、Li原子13が正三角形状に規則配列し
たLi層が挟まれた構造となっている。このGICのユ
ニットセル11は、上層および下層のC層における積層
方向に重なり合った各6個のC原子12と、それらのC
原子12に挟まれた1個のLi原子13からなり、その
理論組成はLiC6 に相当する。
【0012】近年、Liイオン電池の高性能化を図るべ
く、各構成部材の素材の研究が盛んに行われており、例
えば、正極板の材料として、金属酸化物、金属硫化物な
どを始め、非常に多くの種類が報告されており、現在で
は、高電圧・高エネルギー密度が得られ、かつ、サイク
ル特性にも優れたLiCoO2 が主に用いられている。
【0013】また、負極板のC材料として、Li量をで
きる限り理論値に近付けると共に、放電容量を大きくす
るC材料が多数提案されている。Liを電気化学的にイ
ンターカーレート/脱インターカーレートできるC材料
として、これまでに、天然黒鉛、人造黒鉛、熱分解グラ
ファイト、各種炭素繊維、コークス、ガラス状カーボ
ン、ポリマーの低温炭化物など非常に多くの種類が報告
されており、現在でも、電池メーカーによって使用する
C材料が異なっている場合がある。
【0014】負極板の負極集電材である銅箔としては、
肉厚の素条に圧延加工を施して10μm程度まで薄くし
た圧延銅箔と、Cuイオンを含む電解液から金属Cuを
電析させて箔にした電解銅箔との2種類がある。
【0015】圧延銅箔は強度が高く、後述するC材料の
塗布工程における高張力加工に十分耐え得るものである
が、その製造工程において加工油が使用されているた
め、普通の洗浄工程を経た圧延銅箔は表面の清浄度が十
分ではない。このため、圧延銅箔メーカーは、圧延加工
後の洗浄工程を改善し、加工油の残存量を無視できるレ
ベルまで低減している。
【0016】一方、電解銅箔は、電析によって形成され
る箔であり、加工油を一切用いていないため、表面の清
浄度は高く保たれているものの、強度が不十分であり、
C材料塗布工程における設定条件によっては銅箔が破断
するおそれもある。
【0017】すなわち、Liイオン電池用の銅箔として
は、圧延銅箔および電解銅箔のどちらにおいても一長一
短があり、現状では、適宜使い分けを行っている。
【0018】銅箔に対するC材料の塗布方法としては、
C材料をバインダと一緒に溶媒中に分散させてなる混合
スラリーを銅箔に塗布する方法が挙げられる。
【0019】バインダとしては主にポリフッ化ビニリデ
ン(以下、PVdFと示す)が、溶媒としてはN−メチ
ル2−ピロリドン(以下、NMPと示す)が用いられて
いる。PVdFは他用途のバインダとしても広く使われ
ており、NMPは有機物および無機物に対する溶解度が
大きく、化学的に安定であり腐食がなく、かつ、銅箔と
混合スラリーとの濡れ性が良好である等の理由から採用
するものである。
【0020】ここで、溶媒としてNMPを用いた場合、
次のような問題点があった。
【0021】(a) NMPの有機物および無機物に対
する溶解度が大きすぎるため、混合スラリー塗布装置に
おけるプラスチック材料の使用が制限され、装置コスト
が上昇する。
【0022】(b) 使用後のNMPの処理に専用設備
が必要になり、装置コストが上昇する。
【0023】(c) NMP自体が高価であるため、製
造コストが上昇する。
【0024】そこで、Liイオン電池メーカーでは、溶
媒をNMP100%のものから、NMPと水との混合液
あるいは水に変更するという手段を講じている。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溶媒と
してNMP100%のものを用いた場合は、銅箔とC材
料を含む混合スラリーとの濡れ性は良好であったが、溶
媒としてNMPと水との混合液あるいは水を用いた場
合、溶媒が銅箔表面ではじかれ(濡れ性が低下し)、銅
箔に対する混合スラリーの均一塗布が困難となってしま
うという問題が新たに生じた。
【0026】そこで本発明は、上記課題を解決し、C材
料を含み、かつ、NMPと水との混合液あるいは水を溶
媒として用いた混合スラリーとの濡れ性に優れた集電材
用銅箔を提供することにある。
【0027】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項1の発明は、銅箔の片面あるいは両面に、水お
よび空気に対して安定で、かつ、これらとの化合物を生
成しにくい金属からなるメッキ層を形成したものであ
る。
【0028】請求項2の発明は、上記メッキ層が、A
g、Au、Pd、Niから選択される金属の単層あるい
はこれらを多層に積層したものからなる請求項1記載の
集電材用銅箔である。
【0029】請求項3の発明は、上記メッキ層の層厚
が、0.2〜2μmである請求項1または請求項2記載
の集電材用銅箔である。
【0030】上記数値範囲の限定理由を以下に述べる。
【0031】メッキ層の層厚を0.2〜2μmとしたの
は、層厚が0.2μm未満では銅素地の被覆が不十分で
あり、めっき後においても銅素地表面の酸化が進行し
て、表面の多数箇所に銅酸化物が露出する。すなわち、
メッキ層に対するNMPと水との混合溶媒あるいは水の
濡れ性およびメッキ層に対する混合スラリーの均一塗布
性が低下するためである。
【0032】また、銅箔の片面あるいは両面にメッキ層
を形成する場合、メッキ層の厚さの分だけ銅箔の厚さを
薄くする必要がある。Liイオン電池においては、銅箔
の厚さは10μm前後であるため、メッキ層の層厚を2
μmよりも厚くすると銅箔を2μm以上薄くしなければ
ならなくなる。すなわち、銅箔の強度が不十分となり、
混合スラリーの塗布工程における高張力加工により銅箔
が破断するためである。
【0033】以上の構成によれば、銅箔の片面あるいは
両面に、水および空気に対して安定で、かつ、これらと
の化合物を生成しにくい金属からなるメッキ層を形成し
たため、C材料を含み、かつ、NMPと水との混合液あ
るいは水を溶媒として用いた混合スラリーとの濡れ性に
優れた集電材用銅箔を得ることができる。
【0034】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【0035】溶剤と銅箔との濡れ性を低下させる要因と
しては、以下のものが挙げられる。
【0036】 銅箔表面には、圧延加工油や変色防止
剤であるBTA(1,2,3−ベンゾトリアゾール)な
どの有機汚染物質が付着しており、溶媒がNMPと水と
の混合液あるいは水では、有機汚染物質に対する溶解度
が低すぎる。(溶媒としてNMP100%のものを用い
ていた場合、NMPがこれらの有機汚染物質を溶解しな
がら混合スラリーが拡散していたため、多少の有機汚染
物質が銅箔表面に付着していても全く問題がなく、これ
まで顕在化しなかった問題である。) 銅箔表面には銅の自然酸化膜が形成されており、表
面張力が81dyn/cm2 (8.1×10-5N/cm
2 )の水では濡れ性が十分ではない。(溶媒としてNM
P100%のものを用いていた場合、NMPの表面張力
が41dyn/cm2 (4.1×10-5N/cm2 )と
小さいため(濡れ性が良好であるため)、銅の自然酸化
膜が形成されていても全く問題がなく、これまで顕在化
しなかった問題である。) ここで、の有機汚染物質については、銅箔製造の最終
工程で十分に洗浄した圧延銅箔を用いる、または電解銅
箔を用いる、あるいはBTA処理を施さないといった対
策で解決することができるが、の銅箔表面の自然酸化
膜による溶剤の濡れ性の低下については、有効な対策が
なかった。
【0037】本発明者らは鋭意研究した結果、銅箔の表
面に、自然酸化膜などを生成しない金属からなるメッキ
層を形成することによって、溶剤と銅箔との濡れ性が低
下しなくなるということを見出した。
【0038】本発明の集電材用銅箔は、銅箔の片面ある
いは両面に、水および空気に対して安定で、かつ、これ
らとの化合物を生成しにくい金属からなるメッキ層を形
成したものである。
【0039】メッキ層を形成する金属としては、水およ
び空気に対して安定で、かつ、これらとの化合物(例え
ば、酸化物、水酸化物など)を生成しにくい金属であれ
ばよく、例えば、Ag、Au、Pd、Niなどが挙げら
れる。
【0040】また、メッキ層は、上述した金属の単層あ
るいはこれらを多層に積層したものからなるものであ
り、例えば、銀メッキ層/Niメッキ層/銅箔/Niメ
ッキ層/銀メッキ層という構成の多層メッキであっても
よい。
【0041】さらに、メッキ層の層厚としては、0.2
〜2μmが特に好ましい。
【0042】次に、本発明の作用を説明する。
【0043】銅箔表面に、例えば、銀メッキ層を0.2
〜2μmの厚さで形成することにより、C材料を含む混
合スラリーは銀メッキ層と接触することになり、銀メッ
キ層に対する混合スラリー中における溶剤の濡れ性が問
題になる。
【0044】ここで、電析により形成した銀メッキ層の
表面には有機汚染物質は付着しておらず、また、Agは
Cuと異なり、水および空気に対して安定であるため、
自然酸化膜の生成は無視できるレベルである。
【0045】すなわち、銀メッキ層と、NMPと水との
混合液あるいは水からなる溶媒との濡れ性および銀メッ
キ層に対する混合スラリーの均一塗布性は良好となるた
め、混合スラリーの溶媒を、NMP100%のものから
NMPと水との混合液あるいは水に変更することが可能
となる。
【0046】これによって、混合スラリーの有機物に対
する溶解度が低下するため、混合スラリー塗布装置にお
けるプラスチック材料の使用が制限されることはなくな
り、装置を大幅に簡略化することができると共に、装置
コストが低減する。
【0047】また、溶剤としてNMPと水との混合液を
用いた場合、高価なNMPの使用量が減少するため、製
造コストを低減することができ、さらに、溶剤として水
100%のものを用いた場合、NMPの専用処理設備も
不要になるため、装置コストを更に低減することができ
る。
【0048】
【実施例】各実施例を行うに先立って、組成の異なる3
種類の混合スラリー(A,B,C)を作製する。
【0049】混合スラリーAの組成は、C材料である天
然黒鉛が40%、バインダであるPVdFが10%、溶
媒であるNMPが50%となるように、それぞれ混合し
たものである。
【0050】混合スラリーBの組成は、C材料である天
然黒鉛が40%、バインダであるPVdFが10%、溶
媒であるNMPが25%および水が25%となるよう
に、それぞれ混合したものである。
【0051】混合スラリーCの組成は、C材料である天
然黒鉛が40%、バインダであるPVdFが10%、溶
媒であるNMPが10%および水が40%となるよう
に、それぞれ混合したものである。
【0052】各混合スラリーの諸元を表1に示す。
【0053】
【表1】
【0054】(実施例1)厚さ10μmの銅箔の片面
に、厚さ0.2μmの銀メッキ層を形成する。
【0055】(実施例2)厚さ10μmの銅箔の片面
に、厚さ2.0μmの銀メッキ層を形成する。
【0056】(実施例3)厚さ8μmの銅箔の片面に、
厚さ2.0μmの銀メッキ層を形成する。
【0057】(比較例1)いずれのメッキ層も形成して
いない厚さ10μmの銅箔を使用する。
【0058】(比較例2)厚さ7μmの銅箔の片面に、
厚さ3.0μmの銀メッキ層を形成する。
【0059】実施例1〜実施例3および比較例1、2の
各銅箔に、各混合スラリーを塗布した場合の濡れ性につ
いて評価した。濡れ性の評価は、良く濡れたものを○、
部分的に濡れたものを△、全く濡れなかったものを×と
した。
【0060】また、実施例1〜実施例3および比較例
1、2の各銅箔に、Liイオン電池製造工程における混
合スラリー塗布工程を模擬した条件で荷重を加えた場合
の銅箔の破断性について評価した。銅箔の破断性の評価
は、破断しなかったものを○、破断したものを×とし
た。
【0061】実施例1〜実施例3および比較例1、2の
各銅箔の諸元および各評価結果を表2に示す。
【0062】
【表2】
【0063】表2に示すように、実施例1〜実施例3の
各銅箔は、混合スラリーA、混合スラリーB、および混
合スラリーCのいずれに対しても濡れ性が良好であり、
かつ、銅箔の破断も無く、すなわち、濡れ性および強度
に優れた銅箔であった。
【0064】これに対して、比較例1の銅箔は、銅箔の
破断は無かったものの、混合スラリーAに対する濡れ性
は良好、混合スラリーBに対する濡れ性は部分的に良
好、混合スラリーCに対する濡れ性は不良となってい
る。すなわち、銅箔の表面に、水および空気に対して安
定で、かつ、これらとの化合物を生成しにくい金属から
なるメッキ層を形成していないため、混合スラリーの溶
剤中におけるNMPの濃度が低くなるにつれて、銅箔表
面の自然酸化膜によって濡れ性が低下している。
【0065】また、比較例2の銅箔は、混合スラリー
A、混合スラリーB、および混合スラリーCのいずれに
対しても濡れ性は良好であるものの、銅箔の破断があっ
た。すなわち、銅箔の表面に、銅箔に比べて強度が弱い
銀メッキ層を規定範囲(0.2〜2.0μm)以上の厚
さ(3μm)で形成した分、銅箔の厚さが薄くなってお
り、混合スラリー塗布工程に供するには強度が不十分と
なっている。
【0066】次に、酸化促進環境において、表面に厚さ
1μmの銀メッキ層を形成した銅箔と、表面に何のメッ
キ層も形成していない銅箔との2種類の銅箔の重量増加
について評価した。重量増加の測定には、水晶振動子の
共振周波数から電極に用いた各銅箔の微小重量変化を測
定するQCM(Quartz Crystal Microbalance )法を用
い、それぞれの水晶振動子を、65℃、90%RHの酸
化促進環境に暴露した状態で重量増加の測定を行った。
【0067】本発明の銅箔および従来の銅箔の酸化促進
環境における重量増加曲線を図1に示す。図中の横軸は
時間(hr)を示し、縦軸は重量増加量(μg/c
2 )を示し、また、図中の黒三角印を結んだ線は本発
明の銅箔を示し、図中の黒丸印を結んだ線は従来の銅箔
を示している。
【0068】図1に示すように、表面に何のメッキ層も
形成していない従来の銅箔の場合は、時間の経過と共
に、銅箔表面が酸化されて重量が増加しており、約45
時間後には1cm2 当たり約1.4μgも重量が増加し
ていた。
【0069】これに対して、表面に厚さ1μmの銀メッ
キ層を形成した本発明の銅箔の場合は、時間が経過して
も銅箔重量はほとんど増加しておらず、約45時間後に
おいても1cm2 当たりの重量増加は約0.1μgであ
った。すなわち、銅箔の表面に銀メッキ層を形成するこ
とによって、下地である銅箔表面の酸化が防止されると
共に、銀メッキ層自体の酸化も生じないことが伺える。
【0070】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、銅箔の片
面あるいは両面に、水および空気に対して安定で、か
つ、これらとの化合物を生成しにくい金属からなるメッ
キ層を形成することで、メッキ層と溶媒との濡れ性およ
びメッキ層に対する混合スラリーの均一塗布性が良好と
なり、混合スラリーの溶媒を、NMP100%のものか
らNMPと水との混合液あるいは水に変更することがで
きるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の銅箔および従来の銅箔の酸化促進環境
における重量増加曲線である。
【図2】Liイオン電池の基本原理と構造を示す図であ
る。
【図3】LiとCの層間化合物の構成を示す図である。
【符号の説明】
4 銅箔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅箔の片面あるいは両面に、水および空
    気に対して安定で、かつ、これらとの化合物を生成しに
    くい金属からなるメッキ層を形成したことを特徴とする
    集電材用銅箔。
  2. 【請求項2】 上記メッキ層が、Ag、Au、Pd、N
    iから選択される金属の単層あるいはこれらを多層に積
    層したものからなる請求項1記載の集電材用銅箔。
  3. 【請求項3】 上記メッキ層の層厚が、0.2〜2μm
    である請求項1または請求項2記載の集電材用銅箔。
JP9253606A 1997-09-18 1997-09-18 集電材用銅箔 Pending JPH1197030A (ja)

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