JPH1190969A - Method and device for molding and manufacture of semiconductor device - Google Patents
Method and device for molding and manufacture of semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド技術およ
び半導体装置の製造技術に関し、特に、たとえば比較的
大型の樹脂封止パッケージの成型等に適用して有効な技
術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding technique and a semiconductor device manufacturing technique, and more particularly to a technique which is effective when applied to, for example, molding of a relatively large resin-sealed package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、所望の機能
を有する半導体ペレット（素子）を環境から保護するた
めに成型樹脂で封止してパッケージを構成することが行
われている。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a semiconductor device, a package is formed by sealing a semiconductor pellet (element) having a desired function with a molding resin in order to protect the semiconductor pellet from an environment.
【０００３】このパッケージの成型方法としては、たと
えば、日刊工業新聞社、１９９４年１１月３０日、第３
版１刷発行、日本半導体製造装置協会編「半導体製造装
置用語辞典」Ｐ２６４〜Ｐ２６９等の文献にも記載され
ているように、従来、パッケージの形状のキャビティが
刻設されたキャビティブロックの合わせ面の間に半導体
ペレットを搭載したリードフレームを挟み込み、キャビ
ティ内部の中央部に位置する半導体ペレットの周囲の空
間に熱硬化性樹脂を充填してパッケージを成型すること
が行われていた。この場合、封止樹脂を硬化させる等の
目的でキャビティブロックを所定の成型温度に加熱する
必要があり、従来では、キャビティブロックの内部に棒
状のヒータを貫通して組み込むことが一般に行われてい
た。[0003] As a molding method of this package, for example, Nikkan Kogyo Shimbun, November 30, 1994, No. 3
Conventionally, as described in a document such as “Issue 1st edition”, “Semiconductor Manufacturing Equipment Glossary” edited by Japan Semiconductor Manufacturing Equipment Association, pages 264 to P269, the mating surface of a cavity block in which a cavity in the shape of a package is conventionally engraved. A lead frame on which a semiconductor pellet is mounted is interposed therebetween, and a thermosetting resin is filled in a space around the semiconductor pellet located at a central portion inside the cavity to form a package. In this case, it is necessary to heat the cavity block to a predetermined molding temperature for the purpose of curing the sealing resin or the like, and in the past, it was generally performed to insert a rod-shaped heater through the inside of the cavity block. .
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術のよう
に、キャビティブロックの内部に棒状ヒータを組み込む
方法では、当該キャビティブロックの温度分布を所定の
温度に均一に制御することが困難であった。In the method of incorporating the rod-shaped heater inside the cavity block as in the above-mentioned prior art, it is difficult to uniformly control the temperature distribution of the cavity block to a predetermined temperature. .
【０００５】特に、たとえば成型されるパッケージが大
型化し、キャビティブロックに形成されるキャビティの
寸法が大きくなると、個々のキャビティ内部の温度分布
に偏りが発生しやすく、樹脂の充填不足や、半導体ペレ
ット（を搭載したリードフレームのタブ）の位置がキャ
ビティ中心から厚さ方向に変動し、半導体ペレットの周
囲の封止樹脂の厚さに偏りが発生するタブ変動、等の成
型不良が発生する、という技術的課題があった。[0005] In particular, for example, when a package to be molded is enlarged and the size of a cavity formed in a cavity block is increased, bias is likely to occur in the temperature distribution inside each cavity. Technology in which the position of the tab of a lead frame on which a semiconductor chip is mounted fluctuates in the thickness direction from the center of the cavity, and the thickness of the encapsulating resin around the semiconductor pellet is uneven, resulting in tab fluctuations and the like. There was a technical challenge.
【０００６】本発明の目的は、封止樹脂を成型するキャ
ビティにおける温度分布の偏りや変動をなくして成型不
良の発生を防止することが可能なモールド技術を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a molding technique capable of preventing the occurrence of molding defects by eliminating bias and fluctuation of a temperature distribution in a cavity for molding a sealing resin.
【０００７】本発明の他の目的は、封止工程における成
型不良の発生を防止して、半導体装置の組立工程におけ
る歩留りを向上させることが可能な半導体装置の製造技
術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a semiconductor device manufacturing technique capable of preventing occurrence of molding defects in a sealing step and improving a yield in a semiconductor device assembling step.
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.
【００１０】本発明は、金型のキャビティに充填されて
成型される樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド
方法において、キャビティを構成する金型部材を流体を
介して所望の温度に加熱するものである。According to the present invention, there is provided a molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin which is filled and molded into a cavity of a mold, wherein a mold member constituting the cavity is heated to a desired temperature via a fluid. It is.
【００１１】また、金型のキャビティに充填されて成型
される樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド方法
において、キャビティを構成する金型部材を少なくとも
一つの板状ヒータを用いて所望の温度に加熱するもので
ある。In a molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin which is filled and molded into a cavity of a mold, a mold member forming the cavity is brought to a desired temperature by using at least one plate heater. It is to be heated.
【００１２】また、金型のキャビティに充填されて成型
される樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド方法
において、キャビティを構成する金型部材の周囲の少な
くとも一部を断熱部材にて覆うものである。Further, in a molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin which is filled and molded into a cavity of a mold, at least a part of a periphery of a mold member constituting the cavity is covered with a heat insulating member. is there.
【００１３】また、金型のキャビティに充填されて成型
される樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド方法
において、キャビティを構成する金型部材においてキャ
ビティ部分を選択的に所望の温度に加熱するものであ
る。In a molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin which is filled and molded into a cavity of a mold, a method of selectively heating a cavity portion of a mold member constituting a cavity to a desired temperature. It is.
【００１４】上記した本発明によれば、たとえば対流に
よって温度が均一化しやすい流体を介してキャビティが
加熱されるので、キャビティ（型面）の加熱を均一に行
うことができる。また、板状ヒータを用いてキャビティ
を構成する金型部材を加熱することにより、キャビティ
の加熱を均一に行うことができる。また、キャビティを
構成する金型部材の周囲の少なくとも一部を断熱部材に
て覆うことにより、キャビティの温度分布を均一化でき
る。また、キャビティを構成する金型部材においてキャ
ビティ部分を選択的に所望の温度に加熱することによ
り、キャビティの温度分布を均一化できる。According to the present invention described above, since the cavity is heated via the fluid whose temperature tends to be uniform by, for example, convection, the cavity (mold surface) can be uniformly heated. In addition, by heating the mold member forming the cavity using the plate heater, the cavity can be uniformly heated. Further, by covering at least a part of the periphery of the mold member constituting the cavity with the heat insulating member, the temperature distribution of the cavity can be made uniform. Further, the temperature distribution of the cavity can be made uniform by selectively heating the cavity portion of the mold member constituting the cavity to a desired temperature.
【００１５】これにより、キャビティ（型面）の加熱温
度の偏りや変動等に起因する成型不良を確実に防止する
ことができる。従って、このような本発明のモールド技
術を半導体装置の製造工程における封止組立工程に採用
することにより、半導体装置の歩留りを向上させること
が可能になる。[0015] This makes it possible to reliably prevent molding defects caused by bias or fluctuations in the heating temperature of the cavity (mold surface). Therefore, by adopting such a molding technique of the present invention in a sealing and assembling process in a semiconductor device manufacturing process, the yield of the semiconductor device can be improved.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１７】（実施の形態１）図１は、本発明の一実施
の形態である半導体装置の製造方法およびモールド方法
が実施されるモールド装置の構成の一例を示す断面図で
あり、図２は、その一部を取り出して示す平面図であ
る。なお、図１は、図２の線Ｉ−Ｉにて示される部分の
断面を示している。(Embodiment 1) FIG. 1 is a sectional view showing an example of a configuration of a molding apparatus in which a method of manufacturing a semiconductor device and a molding method according to an embodiment of the present invention are performed. FIG. FIG. 1 shows a cross section of a portion indicated by line II in FIG.
【００１８】本実施の形態のモールド装置は、上下方向
に対向する下型チェイス１０と上型チェイス２０からな
る成型金型を備えており、下型チェイス１０および上型
チェイス２０は、図示しないプレス機構等によって互い
に独立に上下動することが可能になっている。The molding apparatus according to the present embodiment includes a molding die composed of a lower chase 10 and an upper chase 20 which are vertically opposed to each other. The lower chase 10 and the upper chase 20 are formed by a press (not shown). It is possible to move up and down independently of each other by a mechanism or the like.
【００１９】下型チェイス１０は、カル１１ａおよびラ
ンナ１１ｂが形成された下型センタブロック１１と、下
型キャビティブロック４１と、これらを一体に保持する
ホルダ１２からなる。The lower die chase 10 includes a lower die center block 11 having a cull 11a and a runner 11b formed thereon, a lower die cavity block 41, and a holder 12 for integrally holding these.
【００２０】上型チェイス２０は、カル１１ａに対応す
る位置にプランジャ２１ｂが圧入されるポット２１ａが
形成された上型センタブロック２１と、上型キャビティ
ブロック４２と、これらを一体に保持するホルダ２２か
らなる。The upper die chase 20 includes an upper die center block 21 having a pot 21a into which a plunger 21b is press-fitted at a position corresponding to the cull 11a, an upper die cavity block 42, and a holder 22 for integrally holding these. Consists of
【００２１】下型キャビティブロック４１は、上型キャ
ビティブロック４２に対する対向面に複数のキャビティ
４１ａ、および個々のキャビティ４１ａを、下型センタ
ブロック１１のランナ１１ｂに連通させるサブランナ３
１およびゲート３２と、キャビティ４１ａから空気を逃
がす働きをするエアベント３３と、リードフレーム８０
が収容されて位置決めされる凹部３４等が刻設された型
面部材４１ｂと、上部開口端がこの型面部材４１ｂにて
密閉された箱状の外殻４１ｃとからなる。The lower mold cavity block 41 has a plurality of cavities 41 a on a surface facing the upper mold cavity block 42, and a sub-runner 3 that connects the individual cavities 41 a to the runner 11 b of the lower mold center block 11.
1 and a gate 32, an air vent 33 which functions to release air from the cavity 41a, and a lead frame 80.
A mold surface member 41b in which a concave portion 34 or the like in which the is accommodated and positioned is formed, and a box-shaped outer shell 41c whose upper opening end is sealed by the mold surface member 41b.
【００２２】この場合、外殻４１ｃと型面部材４１ｂで
構成される密閉空間の内部には、伝熱流体４１ｄが充満
されているとともに、複数のキャビティ４１ａの配列方
向に貫通するように、棒状のヒータ４１ｅが設けられて
いる。そして、この棒状のヒータ４１ｅから発生する熱
は、伝熱流体４１ｄの対流等によって型面部材４１ｂに
伝達され、キャビティ４１ａが均一に加熱される構成と
なっている。In this case, the inside of the closed space formed by the outer shell 41c and the mold surface member 41b is filled with the heat transfer fluid 41d, and the rod-like shape is formed so as to penetrate in the arrangement direction of the plurality of cavities 41a. Is provided. The heat generated from the rod-shaped heater 41e is transmitted to the mold surface member 41b by convection of the heat transfer fluid 41d or the like, so that the cavity 41a is uniformly heated.
【００２３】上型キャビティブロック４２は、下型キャ
ビティブロック４１に対する対向面に個々のキャビティ
４１ａに重なり合う位置に複数のキャビティ４２ａが刻
設された型面部材４２ｂと、上部開口端がこの型面部材
４２ｂにて密閉された箱状の外殻４２ｃとからなる。The upper mold cavity block 42 has a mold surface member 42b in which a plurality of cavities 42a are engraved on the surface facing the lower mold cavity block 41 so as to overlap with the individual cavities 41a. And a box-shaped outer shell 42c sealed at 42b.
【００２４】この場合、外殻４２ｃと型面部材４２ｂで
構成される密閉空間の内部には、伝熱流体４２ｄが充満
されているとともに、複数のキャビティ４２ａの配列方
向に貫通するように、棒状のヒータ４２ｅが設けられて
いる。そして、この棒状のヒータ４２ｅから発生する熱
は、伝熱流体４２ｄの対流等によって型面部材４２ｂに
伝達され、キャビティ４２ａが均一に加熱される構成と
なっている。In this case, the inside of the closed space formed by the outer shell 42c and the mold surface member 42b is filled with the heat transfer fluid 42d, and at the same time, the rod-like shape penetrates in the arrangement direction of the plurality of cavities 42a. Is provided. The heat generated from the rod-shaped heater 42e is transmitted to the mold surface member 42b by convection of the heat transfer fluid 42d or the like, so that the cavity 42a is uniformly heated.
【００２５】伝熱流体４１ｄおよび伝熱流体４２ｄは、
必要な成型温度（たとえば１７５±５℃）に応じて、伝
熱特性、沸点、不燃性等の物性が最適な流体を選択して
用いる。具体的には、一例として、鉱物油や低融点の金
属や合金等からなる溶融金属等を用いることが考えられ
る。The heat transfer fluid 41d and the heat transfer fluid 42d are
According to the required molding temperature (for example, 175 ± 5 ° C.), a fluid having optimal physical properties such as heat transfer characteristics, boiling point, and nonflammability is selected and used. Specifically, as an example, it is conceivable to use a molten metal made of a mineral oil, a low melting point metal, an alloy, or the like.
【００２６】型面部材４１ｂおよび型面部材４２ｂは、
たとえば工具鋼（ＳＫＨ５５）等の耐摩耗性の高い素材
にて構成されている。外殻４１ｃおよび外殻４２ｃは、
断熱部材を用いることができる。The mold surface member 41b and the mold surface member 42b
For example, it is made of a material having high wear resistance such as tool steel (SKH55). The outer shell 41c and the outer shell 42c are
A heat insulating member can be used.
【００２７】リードフレーム８０は、その中央部に設け
られたタブ８１に、所望の機能を有する半導体ペレット
８２を搭載しており、タブ８１を取り囲むように配置さ
れた複数のリード８３の各々と、半導体ペレット８２の
図示しないボンディングパッドとが、図示しないボンデ
ィングワイヤにて電気的に接続されている。In the lead frame 80, a semiconductor pellet 82 having a desired function is mounted on a tab 81 provided at the center thereof, and each of a plurality of leads 83 arranged so as to surround the tab 81, A bonding pad (not shown) of the semiconductor pellet 82 is electrically connected by a bonding wire (not shown).
【００２８】また、上型センタブロック２１のポット２
１ａには、後述のように、所望の温度に予熱された封止
樹脂塊であるタブレット９０が投入される。The pot 2 of the upper center block 21
As described later, a tablet 90, which is a sealing resin mass preheated to a desired temperature, is put into 1a.
【００２９】以下、本実施の形態の半導体装置の製造方
法およびモールド方法が実施されるモールド装置の作用
の一例を説明する。Hereinafter, an example of the operation of the molding apparatus in which the semiconductor device manufacturing method and the molding method of the present embodiment are performed will be described.
【００３０】まず、待機状態では、予め、下型キャビテ
ィブロック４１および上型キャビティブロック４２は、
ヒータ４１ｅおよび伝熱流体４１ｄ、ヒータ４２ｅおよ
び伝熱流体４２ｄを作動させることによって所定の成型
温度に予熱されている。この時、ヒータ４１ｅおよび４
２ｅの熱は、伝熱流体４１ｄ、４２ｄの対流によって、
型面部材４１ｂ、４２ｂに均一に伝達されるので、キャ
ビティ４１ａおよび４２ａは、所定の成型温度に均一に
加熱される。First, in the standby state, the lower mold cavity block 41 and the upper mold cavity block 42
The heater 41e and the heat transfer fluid 41d and the heater 42e and the heat transfer fluid 42d are preheated to a predetermined molding temperature by operating them. At this time, the heaters 41e and 4e
The heat of 2e is generated by the convection of the heat transfer fluids 41d and 42d.
Since the cavities 41a and 42a are uniformly transmitted to the mold surface members 41b and 42b, the cavities 41a and 42a are uniformly heated to a predetermined molding temperature.
【００３１】同様に、下型センタブロック１１および上
型センタブロック２１も図示しないヒータにて所望の成
型温度に予熱されている。Similarly, the lower mold center block 11 and the upper mold center block 21 are preheated to a desired molding temperature by a heater (not shown).
【００３２】この状態で、下型チェイス１０と上型チェ
イス２０を離間させ、下型キャビティブロック４１の凹
部３４に、リードフレーム８０をセットした後、下型チ
ェイス１０と上型チェイス２０とを密着させる型締めを
行う。この状態が、図１である。In this state, the lower die chase 10 and the upper die chase 20 are separated from each other, the lead frame 80 is set in the concave portion 34 of the lower die cavity block 41, and the lower die chase 10 and the upper die chase 20 are brought into close contact with each other. Perform mold clamping. This state is shown in FIG.
【００３３】その後、ポット２１ａに予熱されたタブレ
ット９０を投入して、プランジャ２１ｂで加圧すると、
タブレット９０は、流動状態となって、ランナ１１ｂ、
サブランナ３１、ゲート３２を経由して、中央の半導体
ペレット８２を取り囲むキャビティ４１ａおよびキャビ
ティ４２ａに流入し、キャビティ４１ａおよびキャビテ
ィ４２ａ内の空気はエアベント３３を通じて外部に排出
され、半導体ペレット８２の周囲のキャビティ４１ａお
よびキャビティ４２ａには、成型樹脂が充填される。Thereafter, the preheated tablet 90 is put into the pot 21a and pressurized by the plunger 21b.
The tablet 90 is in a fluid state, and the runner 11b
The air flows into the cavities 41 a and 42 a surrounding the central semiconductor pellet 82 via the sub-runner 31 and the gate 32, and the air in the cavities 41 a and 42 a is discharged outside through the air vent 33, and the cavities around the semiconductor pellet 82 The molding resin is filled in the cavity 41a and the cavity 42a.
【００３４】この時、本実施の形態の場合には、キャビ
ティ４１ａ（型面部材４１ｂ）およびキャビティ４２ａ
（型面部材４２ｂ）が、伝熱流体４１ｄおよび伝熱流体
４２ｄを介して均一に加熱されているので、たとえば、
キャビティ４１ａ（型面部材４１ｂ）およびキャビティ
４２ａ（型面部材４２ｂ）における温度分布の偏りや変
動等に起因する樹脂の充填不足や、タブ変動等の樹脂封
止欠陥の発生が回避され、良好な樹脂封止結果を得るこ
とができる。特に温度分布の偏りが発生しやすいサイズ
の大きな樹脂パッケージの半導体装置等の封止に適用し
て効果が大きい。At this time, in the case of the present embodiment, the cavity 41a (mold surface member 41b) and the cavity 42a
Since the (mold surface member 42b) is uniformly heated via the heat transfer fluid 41d and the heat transfer fluid 42d, for example,
Insufficient resin filling due to bias or fluctuation of the temperature distribution in the cavity 41a (mold surface member 41b) and the cavity 42a (mold surface member 42b), and the occurrence of resin sealing defects such as tab fluctuations are avoided. A resin sealing result can be obtained. In particular, the present invention is highly effective when applied to encapsulation of a semiconductor device or the like in a resin package having a large size in which the temperature distribution tends to be biased.
【００３５】半導体ペレット８２の周囲のキャビティ４
１ａおよびキャビティ４２ａに充填された樹脂は、所定
のキュアタイムを経ることによって熱硬化し、その後、
下型チェイス１０と上型チェイス２０を離間させ、図示
しないエジェクタピン等を作動させることによって、成
型済のリードフレーム８０は、下型チェイス１０および
上型チェイス２０の型面部材４１ｂおよび型面部材４２
ｂから離型され、後の図示しないバリ取り工程や、リー
ド切断成型工程等を経て、最終的な製品である半導体装
置となる。Cavity 4 around semiconductor pellet 82
The resin filled in 1a and the cavity 42a is thermally cured by passing a predetermined cure time, and thereafter,
By separating the lower chase 10 and the upper chase 20 and operating an unillustrated ejector pin or the like, the molded lead frame 80 is attached to the mold surface member 41b and the mold surface member of the lower chase 10 and the upper chase 20. 42
The semiconductor device is released from the mold b and undergoes a deburring step (not shown), a lead cutting step, and the like, which will be described later.
【００３６】このように、本実施の形態の半導体装置の
製造方法によれば、樹脂封止工程における封止欠陥の発
生が減少するので、半導体装置の歩留りが向上する。As described above, according to the method of manufacturing a semiconductor device of the present embodiment, since the occurrence of sealing defects in the resin sealing step is reduced, the yield of the semiconductor device is improved.
【００３７】（実施の形態２）図３は、本発明の他の実
施の形態であるモールド装置の断面図である。なお、前
述の図１および図２に例示された構成と共通の部分につ
いては、同一の符号を付して説明は割愛する。(Embodiment 2) FIG. 3 is a sectional view of a molding apparatus according to another embodiment of the present invention. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００３８】この実施の形態２の場合には、下型キャビ
ティブロック４１および上型キャビティブロック４２の
各々の、型面部材４１ｂおよび型面部材４２ｂを除く外
周部を断熱材４１ｆおよび断熱材４２ｆにてそれぞれ覆
う構成としたものである。In the case of the second embodiment, the outer peripheral portion of each of the lower mold cavity block 41 and the upper mold cavity block 42 except for the mold surface member 41b and the mold surface member 42b is used as the heat insulating material 41f and the heat insulating material 42f. Each is covered.
【００３９】これにより、ヒータ４１ｅおよび４２ｅの
熱を、キャビティ４１ａ（型面部材４１ｂ）およびキャ
ビティ４２ａ（型面部材４２ｂ）の加熱により有効に利
用できるとともに、下型キャビティブロック４１および
上型キャビティブロック４２の各々からの不均一な熱放
散等に起因するキャビティ４１ａ（型面部材４１ｂ）お
よびキャビティ４２ａ（型面部材４２ｂ）の温度分布の
偏りや変動を防止でき、良好な樹脂封止結果を得ること
ができる。Thus, the heat of the heaters 41e and 42e can be effectively used by heating the cavity 41a (mold surface member 41b) and the cavity 42a (mold surface member 42b), and the lower mold cavity block 41 and the upper mold cavity block. Unevenness and fluctuation in the temperature distribution of the cavity 41a (mold surface member 41b) and the cavity 42a (mold surface member 42b) due to uneven heat dissipation from each of the members 42 can be prevented, and a good resin sealing result can be obtained. be able to.
【００４０】（実施の形態３）図４は、本発明のさらに
他の実施の形態であるモールド装置の断面図である。な
お、前述の図１および図２に例示された構成と共通の部
分については、同一の符号を付して説明は割愛する。(Embodiment 3) FIG. 4 is a sectional view of a molding apparatus according to still another embodiment of the present invention. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００４１】この実施の形態３においては、下型キャビ
ティブロック４１および上型キャビティブロック４２の
各々の加熱手段として、上述の棒状のヒータ４１ｅおよ
び４２ｅの代わりに、下型キャビティブロック４１およ
び上型キャビティブロック４２の各々の型面部材４１ｂ
および型面部材４２ｂを除く外周部に、複数セクション
からなる板状ヒータ４１ｇおよび板状ヒータ４２ｇをそ
れぞれ設置し、伝熱流体４１ｄおよび伝熱流体４２ｄを
介して、キャビティ４１ａ（型面部材４１ｂ）およびキ
ャビティ４２ａ（型面部材４２ｂ）の加熱を行うように
したものである。In the third embodiment, the lower mold cavity block 41 and the upper mold cavity block 42 are replaced by the lower mold cavity block 41 and the upper mold cavity block 42 instead of the rod-shaped heaters 41e and 42e. Each mold surface member 41b of the block 42
A plate-like heater 41g and a plate-like heater 42g each having a plurality of sections are provided on the outer peripheral portion except for the mold surface member 42b and the cavity 41a (the mold surface member 41b) via the heat transfer fluid 41d and the heat transfer fluid 42d. And heating the cavity 42a (mold surface member 42b).
【００４２】この場合には、熱源が平面であるととも
に、複数セクションからなる板状ヒータ４１ｇおよび複
数セクションからなる板状ヒータ４２ｇの各セクション
の発熱温度を個別に制御することにより、伝熱流体４１
ｄおよび伝熱流体４２ｄを介したキャビティ４１ａ（型
面部材４１ｂ）およびキャビティ４２ａ（型面部材４２
ｂ）の加熱をより均一に行うことができる、という利点
がある。また、棒状のヒータを用いる場合に比較して省
スペースとなる。なお、複数セクションからなる板状ヒ
ータ４１ｇおよび複数セクションからなる板状ヒータ４
２ｇの各々の外側に図３に例示したような断熱材を配置
して保温してもよいことは言うまでもない。In this case, the heat transfer fluid 41 is controlled by individually controlling the heat generation temperature of each section of the plate heater 41g composed of a plurality of sections and the plate heater 42g composed of a plurality of sections while the heat source is a flat surface.
d and the heat transfer fluid 42d via the cavity 41a (the mold surface member 41b) and the cavity 42a (the mold surface member 42).
There is an advantage that the heating of b) can be performed more uniformly. In addition, space is saved as compared with the case where a rod-shaped heater is used. In addition, the plate-shaped heater 41g composed of a plurality of sections and the plate-shaped heater 4 composed of a plurality of sections
Needless to say, a heat insulating material as illustrated in FIG. 3 may be arranged outside each of the 2 g to keep the temperature.
【００４３】（実施の形態４）図５は、本発明のさらに
他の実施の形態であるモールド装置の断面図である。な
お、前述の図１および図２に例示された構成と共通の部
分については、同一の符号を付して説明は割愛する。(Embodiment 4) FIG. 5 is a sectional view of a molding apparatus according to still another embodiment of the present invention. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００４４】この実施の形態４の場合、下型キャビティ
ブロック５１は、中実な、たとえば工具鋼（ＳＫＨ５
５）等の耐摩耗性の高い素材にて構成され、その型面５
１ｂに所望の形状のキャビティ５１ａ、サブランナ３
１、ゲート３２、エアベント３３、リードフレーム８０
が収容される凹部３４等が刻設されている。そして、下
型キャビティブロック５１における型面５１ｂ以外の外
周部には、複数セクションからなる板状ヒータ５１ｇが
配置され、下型キャビティブロック５１の外周全体か
ら、型面５１ｂのキャビティ５１ａの加熱を行う構造と
なっている。複数セクションからなる板状ヒータ５１ｇ
の各セクションは、独立に発熱温度の制御が可能であ
る。In the case of the fourth embodiment, lower mold cavity block 51 is made of a solid material such as tool steel (SKH5).
5) etc., and the mold surface 5
1b has a cavity 51a and a sub-runner 3 having a desired shape.
1, gate 32, air vent 33, lead frame 80
A concave portion 34 for accommodating therein is provided. A plate-shaped heater 51g composed of a plurality of sections is arranged on the outer peripheral portion of the lower mold cavity block 51 other than the mold surface 51b, and heats the cavity 51a of the mold surface 51b from the entire outer periphery of the lower mold cavity block 51. It has a structure. Plate heater 51g consisting of multiple sections
Each section can independently control the heat generation temperature.
【００４５】同様に、上型キャビティブロック５２は、
中実な、たとえば工具鋼（ＳＫＨ５５）等の耐摩耗性の
高い素材にて構成され、その型面５２ｂには、下型キャ
ビティブロック５１のキャビティ５１ａに重なり合う位
置に所望の形状のキャビティ５２ａ、等が刻設されてい
る。そして、上型キャビティブロック５２における型面
５２ｂ以外の外周部には、複数セクションからなる板状
ヒータ５２ｇが配置され、上型キャビティブロック５２
の外周全体から、型面５２ｂのキャビティ５２ａの加熱
を行う構造となっている。複数セクションからなる板状
ヒータ５２ｇの各セクションは、独立に発熱温度の制御
が可能である。Similarly, the upper mold cavity block 52
It is made of a solid material having high wear resistance such as tool steel (SKH55), and its mold surface 52b has a cavity 52a having a desired shape at a position overlapping with the cavity 51a of the lower mold cavity block 51. Is engraved. A plate-like heater 52g composed of a plurality of sections is arranged on the outer peripheral portion of the upper mold cavity block 52 other than the mold surface 52b.
Is heated from the entire outer periphery of the cavity 52a of the mold surface 52b. The heating temperature of each section of the plate-shaped heater 52g including a plurality of sections can be independently controlled.
【００４６】このように、本実施の形態４の場合には、
中実な下型キャビティブロック５１および上型キャビテ
ィブロック５２の各々の外周部を取り囲むように配置さ
れた複数セクションからなる板状ヒータ５１ｇおよび複
数セクションからなる板状ヒータ５２ｇにて、下型キャ
ビティブロック５１および上型キャビティブロック５２
の各々の加熱を行う構成であるため、加熱効率が向上す
るとともに、キャビティ５１ａ（型面５１ｂ）およびキ
ャビティ５２ａ（型面５２ｂ）の加熱温度の均一化を実
現することができ、温度分布の偏りや変動等に起因する
樹脂成型不良の発生を確実に防止することができ、樹脂
封止工程での歩留りが向上する。As described above, in the case of the fourth embodiment,
The lower mold cavity block is formed by a plate-shaped heater 51g composed of a plurality of sections and a plate-shaped heater 52g composed of a plurality of sections arranged so as to surround the outer periphery of each of the solid lower mold cavity block 51 and the upper mold cavity block 52. 51 and upper mold cavity block 52
, The heating efficiency is improved, and the uniform heating temperature of the cavity 51a (the mold surface 51b) and the cavity 52a (the mold surface 52b) can be realized. It is possible to reliably prevent the occurrence of resin molding defects due to the above-mentioned fluctuations and the like, and to improve the yield in the resin sealing step.
【００４７】（実施の形態５）図６は、本発明のさらに
他の実施の形態であるモールド装置の断面図である。な
お、前述の図１および図２に例示された構成と共通の部
分については、同一の符号を付して説明は割愛する。(Embodiment 5) FIG. 6 is a sectional view of a molding apparatus according to still another embodiment of the present invention. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００４８】この実施の形態５の場合には、図５に例示
される前述の実施の形態４における複数セクションから
なる板状ヒータ５１ｇおよび複数セクションからなる板
状ヒータ５２ｇの代わりに、下型キャビティブロック５
１および上型キャビティブロック５２の各々の内部に軸
方向（図６の紙面に垂直な方向に）に埋め込まれた棒状
のヒータ５１ｅおよび棒状のヒータ５２ｅを配置するこ
とによって、下型キャビティブロック５１および上型キ
ャビティブロック５２の各々の加熱を行う構成となって
いる。In the case of the fifth embodiment, a lower mold cavity is used instead of the plate heater 51g composed of a plurality of sections and the plate heater 52g composed of a plurality of sections in the fourth embodiment illustrated in FIG. Block 5
By disposing a rod-shaped heater 51e and a rod-shaped heater 52e embedded in each of the first and upper mold cavity blocks 52 in the axial direction (in the direction perpendicular to the plane of FIG. 6), the lower mold block 51 and the The configuration is such that each of the upper mold cavity blocks 52 is heated.
【００４９】また、この場合、下型キャビティブロック
５１および上型キャビティブロック５２の各々におい
て、型面５１ｂおよび型面５２ｂを除く外周部は、断熱
材５１ｆおよび断熱材５２ｆにて覆われる構成としてい
る。Further, in this case, in each of the lower mold cavity block 51 and the upper mold cavity block 52, the outer peripheral portion excluding the mold surface 51b and the mold surface 52b is covered with a heat insulating material 51f and a heat insulating material 52f. .
【００５０】このように、断熱材５１ｆおよび断熱材５
２ｆにて下型キャビティブロック５１および上型キャビ
ティブロック５２の各々を覆うことにより、加熱効率が
向上するとともに、キャビティ５１ａ（型面５１ｂ）お
よびキャビティ５２ａ（型面５２ｂ）の加熱温度の均一
化を実現することができ、温度分布の偏りや変動等に起
因する樹脂成型不良の発生を確実に防止することがで
き、樹脂封止工程での歩留りが向上する。As described above, the heat insulating material 51f and the heat insulating material 5
By covering each of the lower mold cavity block 51 and the upper mold cavity block 52 with 2f, the heating efficiency is improved and the heating temperature of the cavities 51a (mold surface 51b) and the cavities 52a (mold surface 52b) is made uniform. Therefore, it is possible to reliably prevent the occurrence of resin molding failure due to deviation or fluctuation of the temperature distribution, and to improve the yield in the resin sealing step.
【００５１】（実施の形態６）図７は、本発明のさらに
他の実施の形態であるモールド装置の断面図である。な
お、前述の図１および図２に例示された構成と共通の部
分については、同一の符号を付して説明は割愛する。(Embodiment 6) FIG. 7 is a sectional view of a molding apparatus according to still another embodiment of the present invention. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００５２】この実施の形態６の場合、下型キャビティ
ブロック６１は、たとえば工具鋼（ＳＫＨ５５）等の耐
摩耗性の高い素材からなる板状の型面部材６１ｂに所望
の形状のキャビティ６１ａ、サブランナ３１、ゲート３
２、エアベント３３、リードフレーム８０が収容される
凹部３４等が刻設されている。そして、型面部材６１ｂ
の背面には当該型面部材６１ｂの平面に沿って配置され
た板状ヒータ６１ｇと、この板状ヒータ６１ｇの背面を
さらに覆う断熱材６１ｆが設けられ、板状ヒータ６１ｇ
にて、下型キャビティブロック６１の型面部材６１ｂ
（キャビティ６１ａ）の加熱を行うとともに、断熱材６
１ｆにて型面部材６１ｂの保温が行われる構造となって
いる。In the case of the sixth embodiment, the lower mold cavity block 61 includes a plate-shaped mold surface member 61b made of a material having high wear resistance such as tool steel (SKH55), and a cavity 61a having a desired shape and a sub-runner. 31, gate 3
2, the air vent 33, the concave portion 34 for accommodating the lead frame 80 and the like are engraved. Then, the mold surface member 61b
Is provided with a plate-like heater 61g disposed along the plane of the mold surface member 61b and a heat insulating material 61f for further covering the back of the plate-like heater 61g.
The mold surface member 61b of the lower mold cavity block 61
(Cavity 61a) and heat insulating material 6
At 1f, the mold surface member 61b is kept warm.
【００５３】同様に、上型キャビティブロック６２は、
たとえば工具鋼（ＳＫＨ５５）等の耐摩耗性の高い素材
からなる板状の型面部材６２ｂに所望の形状のキャビテ
ィ６２ａが刻設されている。そして、型面部材６２ｂの
背面には当該型面部材６２ｂの平面に沿って配置された
板状ヒータ６２ｇと、この板状ヒータ６２ｇの背面をさ
らに覆う断熱材６２ｆが設けられ、板状ヒータ６２ｇに
て、上型キャビティブロック６２の型面部材６２ｂ（キ
ャビティ６２ａ）の加熱を行うとともに、断熱材６２ｆ
にて型面部材６２ｂの保温が行われる構造となってい
る。Similarly, the upper mold cavity block 62
For example, a cavity 62a having a desired shape is formed in a plate-shaped mold surface member 62b made of a material having high wear resistance such as tool steel (SKH55). A plate heater 62g disposed along the plane of the mold surface member 62b and a heat insulating material 62f further covering the back surface of the plate heater 62g are provided on the back surface of the mold surface member 62b. At this time, the mold surface member 62b (cavity 62a) of the upper mold cavity block 62 is heated, and the heat insulating material 62f
Thus, the temperature of the mold surface member 62b is maintained.
【００５４】このように、板状の型面部材６１ｂおよび
型面部材６２ｂを板状ヒータ６１ｇおよび板状ヒータ６
２ｇにて加熱するので、型面部材６１ｂ（キャビティ６
１ａ）および型面部材６２ｂ（キャビティ６２ａ）の全
体を均一な温度に加熱することができ、温度分布の偏り
や変動等に起因する樹脂成型不良の発生を確実に防止す
ることができ、樹脂封止工程での歩留りが向上する。As described above, the plate-shaped mold surface member 61b and the mold surface member 62b are combined with the plate-shaped heater 61g and the plate-shaped heater 6b.
Since heating is performed at 2 g, the mold surface member 61 b (the cavity 6
1a) and the entire mold surface member 62b (cavity 62a) can be heated to a uniform temperature, and the occurrence of resin molding failure due to unevenness or fluctuation of the temperature distribution can be reliably prevented. The yield in the stopping process is improved.
【００５５】また、板状ヒータ６１ｇおよび板状ヒータ
６２ｇを用いることにより、金型全体の厚さ寸法の低減
による省スペース効果も得られる。By using the plate heater 61g and the plate heater 62g, a space saving effect can be obtained by reducing the thickness of the entire mold.
【００５６】なお、簡単のため、板状ヒータ６１ｇおよ
び板状ヒータ６２ｇの各々を単一体で図示してあるが、
板状ヒータ６１ｇおよび板状ヒータ６２ｇの各々を、平
面方向に複数のセクションに分割した構成とし、各セク
ションの温度を独立に制御可能な構成としてもよい。For the sake of simplicity, each of the plate heater 61g and the plate heater 62g is shown as a single unit.
Each of the plate-shaped heater 61g and the plate-shaped heater 62g may be configured to be divided into a plurality of sections in the plane direction, and the temperature of each section may be independently controlled.
【００５７】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified without departing from the gist thereof. Needless to say, there is.
【００５８】たとえば、伝熱流体の加熱方法としては、
型内に設けられた熱源を用いることに限らず、たとば、
外部に設けられた熱源と金型とを伝熱流体が流通する配
管で接続し、キャビティブロック内部に、外部の熱源に
て所定温度に制御された流体を流通させることで、キャ
ビティブロックの加熱を行う構成としてもよい。その場
合、キャビティブロックは、単純な箱状に限らず、たと
えば中実のブロック体の内部に流体通路が任意の経路に
て穿設された、いわゆるマニホールド形状等、任意の形
状にすることができる。For example, as a method for heating the heat transfer fluid,
Not only using the heat source provided in the mold,
A heat source provided outside and a mold are connected by a pipe through which a heat transfer fluid flows, and the cavity block is heated by flowing a fluid controlled to a predetermined temperature by an external heat source inside the cavity block. It is good also as composition which performs. In this case, the cavity block is not limited to a simple box shape, and may have an arbitrary shape such as a so-called manifold shape in which a fluid passage is formed in an arbitrary path inside a solid block body. .
【００５９】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である半導
体装置の製造工程におけるモールド工程に適用した場合
を例に採って説明したが、樹脂成型を必要とする一般の
技術に広く適用することが可能である。In the above description, the case where the invention made mainly by the present inventor is applied to the molding process in the manufacturing process of a semiconductor device, which is the background of the application, has been described as an example. It can be widely applied to the general technology required.
【００６０】[0060]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.
【００６１】本発明のモールド方法によれば、封止樹脂
を成型するキャビティにおける温度分布の偏りや変動を
なくして成型不良の発生を防止することができる、とい
う効果が得られる。According to the molding method of the present invention, it is possible to obtain an effect that it is possible to prevent the occurrence of molding defects by eliminating bias and fluctuation of the temperature distribution in the cavity for molding the sealing resin.
【００６２】本発明のモールド装置によれば、封止樹脂
を成型するキャビティにおける温度分布の偏りや変動を
なくして成型不良の発生を防止することができる、とい
う効果が得られる。According to the molding apparatus of the present invention, it is possible to eliminate the bias and fluctuation of the temperature distribution in the cavity for molding the sealing resin and to prevent the occurrence of molding defects.
【００６３】また、本発明の半導体装置の製造方法によ
れば、封止工程における成型不良の発生を防止して、半
導体装置の組立工程における歩留りを向上させることが
できる、という効果が得られる。Further, according to the method of manufacturing a semiconductor device of the present invention, it is possible to prevent the occurrence of molding defects in the encapsulation process and to improve the yield in the semiconductor device assembly process.
【図１】本発明の実施の形態１である半導体装置の製造
方法およびモールド方法が実施されるモールド装置の構
成の一例を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a configuration of a molding apparatus in which a method of manufacturing a semiconductor device and a molding method according to a first embodiment of the present invention are performed.
【図２】本発明の実施の形態１である半導体装置の製造
方法およびモールド方法が実施されるモールド装置の一
部を取り出して示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a part of a molding apparatus in which a method of manufacturing a semiconductor device and a molding method according to the first embodiment of the present invention are performed;
【図３】本発明の実施の形態２であるモールド装置の断
面図である。FIG. 3 is a sectional view of a molding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態３であるモールド装置の断
面図である。FIG. 4 is a sectional view of a molding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態４であるモールド装置の断
面図である。FIG. 5 is a sectional view of a molding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態５であるモールド装置の断
面図である。FIG. 6 is a sectional view of a molding apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態６であるモールド装置の断
面図である。FIG. 7 is a sectional view of a molding apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
１０ 下型チェイス １１ 下型センタブロック １１ａ カル １１ｂ ランナ １２ ホルダ ２０ 上型チェイス ２１ 上型センタブロック ２１ａ ポット ２１ｂ プランジャ ２２ ホルダ ３１ サブランナ ３２ ゲート ３３ エアベント ３４ 凹部 ４１ 下型キャビティブロック ４１ａ キャビティ ４１ｂ 型面部材（金型部材） ４１ｃ 外殻 ４１ｄ 伝熱流体 ４１ｅ ヒータ ４１ｆ 断熱材 ４１ｇ 板状ヒータ ４２ 上型キャビティブロック ４２ａ キャビティ ４２ｂ 型面部材（金型部材） ４２ｃ 外殻 ４２ｄ 伝熱流体 ４２ｅ ヒータ ４２ｆ 断熱材 ４２ｇ 板状ヒータ ５１ 下型キャビティブロック ５１ａ キャビティ ５１ｂ 型面（金型部材） ５１ｅ ヒータ ５１ｆ 断熱材 ５１ｇ 板状ヒータ ５２ 上型キャビティブロック ５２ａ キャビティ ５２ｂ 型面（金型部材） ５２ｅ ヒータ ５２ｆ 断熱材 ５２ｇ 板状ヒータ ６１ 下型キャビティブロック ６１ａ キャビティ ６１ｂ 型面部材（金型部材） ６１ｆ 断熱材 ６１ｇ 板状ヒータ ６２ 上型キャビティブロック ６２ａ キャビティ ６２ｂ 型面部材（金型部材） ６２ｆ 断熱材 ６２ｇ 板状ヒータ ８０ リードフレーム ８１ タブ ８２ 半導体ペレット ８３ リード ９０ タブレット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lower die chase 11 Lower die center block 11a Cull 11b Runner 12 Holder 20 Upper die chase 21 Upper die block 21a Pot 21b Plunger 22 Holder 31 Subrunner 32 Gate 33 Air vent 34 Depression 41 Lower cavity block 41a Cavity 41b Mold surface member Mold member) 41c Outer shell 41d Heat transfer fluid 41e Heater 41f Heat insulator 41g Plate heater 42 Upper mold block 42a Cavity 42b Mold surface member (die member) 42c Outer shell 42d Heat transfer fluid 42e Heater 42f Heat insulator 42g Plate Shaped heater 51 Lower mold cavity block 51a Cavity 51b Mold surface (mold member) 51e Heater 51f Heat insulating material 51g Plate heater 52 Upper mold cavity block 52a Cavity 52b Mold surface ( 52e Heater 52f Heat Insulation Material 52g Plate Heater 61 Lower Die Cavity Block 61a Cavity 61b Mold Surface Member (Mold Member) 61f Heat Insulation Material 61g Plate Heater 62 Upper Mold Cavity Block 62a Cavity 62b Mold Surface Member (Mould Member) ) 62f Insulation material 62g Plate heater 80 Lead frame 81 Tab 82 Semiconductor pellet 83 Lead 90 Tablet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI // B29L 31:34
Claims (10)
る樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド方法であ
って、前記キャビティを構成する金型部材を流体を介し
て所望の温度に加熱することを特徴とするモールド方
法。1. A molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin which is filled into a cavity of a mold and molded, wherein a mold member constituting the cavity is heated to a desired temperature via a fluid. A molding method characterized by the above-mentioned.
る樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド方法であ
って、前記キャビティを構成する金型部材を少なくとも
一つの板状ヒータを用いて所望の温度に加熱することを
特徴とするモールド方法。2. A molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin which is filled and molded into a cavity of a mold, wherein a mold member constituting the cavity is formed by using at least one plate heater. A mold method characterized by heating to a temperature.
る樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド方法であ
って、前記キャビティを構成する前記金型部材の周囲の
少なくとも一部を断熱部材にて覆うことを特徴とするモ
ールド方法。3. A molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin that is filled and molded into a cavity of a mold, wherein at least a part of a periphery of the mold member constituting the cavity is a heat insulating member. A molding method characterized by covering with a mold.
る樹脂にて半導体ペレットを封止するモールド方法であ
って、前記キャビティを構成する前記金型部材において
前記キャビティ部分を選択的に所望の温度に加熱するこ
とを特徴とするモールド方法。4. A molding method for sealing a semiconductor pellet with a resin which is filled and molded into a cavity of a mold, wherein said cavity portion is selectively formed in said mold member constituting said cavity. A molding method characterized by heating to a temperature.
前記半導体ペレットを封止する封止樹脂とを含む半導体
装置の製造方法であって、請求項１，２，３または４記
載のモールド方法を用いて前記封止樹脂の成型を行うこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。5. A semiconductor pellet having a desired function,
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a sealing resin for sealing the semiconductor pellet, wherein the molding resin is molded by using the molding method according to claim 1, 2, 3, or 4. Semiconductor device manufacturing method.
填されて成型される樹脂にて封止するモールド装置であ
って、前記キャビティを構成する金型部材と、熱源と、
前記熱源が発生する熱を前記金型部材に伝達して所望の
温度に加熱する流体と、を備えたことを特徴とするモー
ルド装置。6. A molding apparatus for sealing a semiconductor pellet with a resin that is filled into a cavity of a mold and molded, wherein a mold member constituting the cavity, a heat source,
And a fluid that transfers heat generated by the heat source to the mold member and heats the mold member to a desired temperature.
填されて成型される樹脂にて封止するモールド装置であ
って、前記キャビティを構成する金型部材と、前記金型
部材を所望の温度に加熱する少なくとも一つの板状ヒー
タと、を備えたことを特徴とするモールド装置。7. A molding apparatus for sealing a semiconductor pellet with a resin that is filled in a cavity of a mold and molded, wherein the mold member forming the cavity and the mold member are heated to a desired temperature. A molding apparatus, comprising: at least one plate heater for heating.
填されて成型される樹脂にて封止するモールド装置であ
って、前記キャビティを構成する金型部材と、前記金型
部材を所望の温度に加熱する加熱手段と、前記金型部材
の少なくとも一部を覆う断熱部材と、を備えたことを特
徴とするモールド装置。8. A molding apparatus for sealing a semiconductor pellet with a resin that is filled into a cavity of a mold and molded, wherein the mold member forming the cavity and the mold member are heated to a desired temperature. A molding apparatus comprising: a heating unit for heating; and a heat insulating member that covers at least a part of the mold member.
おいて、前記熱源または前記加熱手段が、少なくとも一
つの板状ヒータからなることを特徴とするモールド装
置。9. The molding apparatus according to claim 6, wherein said heat source or said heating means comprises at least one plate heater.
と、前記半導体ペレットを封止する封止樹脂とを含む半
導体装置の製造方法であって、請求項６，７，８または
９記載のモールド装置を用いて前記封止樹脂の成型を行
うことを特徴とする半導体装置の製造方法。10. A method of manufacturing a semiconductor device including a semiconductor pellet having a desired function and a sealing resin for sealing the semiconductor pellet, wherein the molding device according to claim 6, 7, 8 or 9 is provided. A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the molding of the sealing resin is performed by using the method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25631297A JPH1190969A (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Method and device for molding and manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25631297A JPH1190969A (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Method and device for molding and manufacture of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1190969A true JPH1190969A (en) | 1999-04-06 |
Family
ID=17290925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25631297A Pending JPH1190969A (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Method and device for molding and manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
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1997
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