JPH1190818A - Polishing device and polishing method - Google Patents

Polishing device and polishing method

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JPH1190818A
JPH1190818A JP24924197A JP24924197A JPH1190818A JP H1190818 A JPH1190818 A JP H1190818A JP 24924197 A JP24924197 A JP 24924197A JP 24924197 A JP24924197 A JP 24924197A JP H1190818 A JPH1190818 A JP H1190818A
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JP
Japan
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signal
gain
polishing
amplifier
unit
Prior art date
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Application number
JP24924197A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadayuki Kojima
忠幸 小島
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To detect the polishing end point of a polishing device with higher accuracy without being affected by the size of irregularities of a polished object by providing a gain adjustment section changing the gain of an amplifier based on the gain change signal of a gain indication section. SOLUTION: A polishing end point analysis section 111 is provided with a signal input section 111a receiving the signal outputted from a vibration detector 109 via a signal transmitting means 110, a signal analysis section 111b analyzing the signal sent from the signal input section 111a, an end point controller 111c judging a polishing end point based on the analyzed result by the signal analysis section 111b, and a gain indication section 113 indicating the adequacy/ inadequacy of the gain of an output amplifier 109c based on the size of. the peak value of the signal outputted from the signal input section 111a. A gain adjustment section 112 adjusts the gain of the output amplifier 109c based on the signal outputted from the gain indication section 113.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨装置及び研磨
方法に関し、より詳しくは、振動検出器を用いて研磨終
点を検出する構造を有する研磨装置と、振動検出器によ
って研磨終点を検出することを含む研磨方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method, and more particularly, to a polishing apparatus having a structure for detecting a polishing end point using a vibration detector and a method for detecting the polishing end point using a vibration detector. And a polishing method including:

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体記憶装置などの半導体装置は年々
集積度が増し、その内部回路の配線の多層化もさらに進
んでいる。その配線の多層化を可能にするために化学機
械研磨（以下、ＣＭＰ(chemical mechanical polishin
g) という）技術を利用して配線上の層間絶縁膜を平坦
にすることが行われている。ＣＭＰ技術では時間的、コ
スト的な面から研磨の終点検出や研磨の自動化が重視さ
れている。2. Description of the Related Art The degree of integration of semiconductor devices such as semiconductor memory devices is increasing year by year, and the number of layers of internal circuit wiring is further increasing. Chemical mechanical polishing (hereinafter referred to as CMP (chemical mechanical polishin
g)) to make the interlayer insulating film on the wiring flat. In the CMP technology, importance is attached to detection of the end point of polishing and automation of polishing from the viewpoint of time and cost.

【０００３】研磨の終了については研磨時間の管理によ
って検出する方法もあるが、研磨布の劣化などが原因で
研磨速度が常に一定に保てないので、研磨時間による研
磨の終点を厳密に決定することはできなかった。従っ
て、これまでは短時間の研磨を行っては一旦研磨を中止
して被研磨物の研磨状態を観察する、といった作業を平
坦面が得られるまで繰り返していた。しかし、このよう
な方法では手間や時間もかかるので実用的でない。There is a method of detecting the end of polishing by controlling the polishing time. However, since the polishing rate cannot always be kept constant due to deterioration of the polishing pad, the polishing end point is determined strictly by the polishing time. I couldn't do that. Therefore, until now, the operation of polishing once for a short time, stopping the polishing once, and observing the polishing state of the object to be polished has been repeated until a flat surface is obtained. However, such a method requires time and effort and is not practical.

【０００４】ＣＭＰの終点検出はこれまで、研磨布が貼
付けられる下側の定盤を回転させるモータのトルクの変
化を検出してその変化に基づいて研磨面の摩擦抵抗をモ
ニタする方法があった。しかし、感度が悪く、さらにヘ
ッドの構造によっては使用できない場合もある。例え
ば、弾性体を介して筐体の下面で上側の定盤を支持する
構造のエアバック方式では、研磨面の摩擦の影響が下側
の定盤の回転軸に伝わりにくくなって著しく感度が低下
するので、摩擦抵抗の変化を調べる終点検出方法は適用
できない。Until now, there has been a method of detecting the end point of CMP by detecting a change in the torque of a motor for rotating a lower platen on which a polishing cloth is stuck and monitoring the frictional resistance of the polished surface based on the change. . However, the sensitivity is poor, and it may not be used depending on the structure of the head. For example, in an airbag system in which the upper surface plate is supported by the lower surface of the housing via an elastic body, the effect of friction on the polished surface is less likely to be transmitted to the rotation axis of the lower surface plate, resulting in a significant decrease in sensitivity. Therefore, the end point detection method for examining the change in frictional resistance cannot be applied.

【０００５】また、光学式膜厚計で研磨物の厚さを測定
して終点を検出する方法もあるが、その測定には研磨を
停止する必要があるので、リアルタイムの検出方法では
ない。また、半導体基板上の窒化シリコン膜とSiO2膜を
同時に研磨する方法は、光学式膜厚計によって研磨膜厚
量を精度良く測定する方法ではない。そこで、定盤の振
動の変化に基づいて研磨の終点検出を行うことが、特開
平6-320416号、特開平6- 45299号公報に記載されてい
る。しかし、それらの公報では、研磨面が単に平坦化さ
れた否かではなくて、研磨が進むことにより異質の材料
が研磨面に露出し、これにより研磨面の摩擦抵抗が変化
して振動が変化した時点を終点としている。There is also a method of measuring the thickness of a polished object with an optical film thickness meter to detect the end point. However, this measurement is not a real-time detection method because polishing must be stopped. Further, the method of simultaneously polishing the silicon nitride film and the SiO 2 film on the semiconductor substrate is not a method of accurately measuring the polished film thickness by an optical film thickness meter. Therefore, JP-A-6-320416 and JP-A-6-45299 describe that the end point of polishing is detected based on a change in the vibration of the surface plate. However, in these publications, not only whether or not the polished surface is simply flattened, but as the polishing proceeds, a foreign material is exposed on the polished surface, thereby changing the frictional resistance of the polished surface and changing the vibration. The end point is the point at which it was done.

【０００６】また、研磨面と研磨布との摩擦による定盤
の歪みを、歪みセンサで測定する方法が特開平6-320416
号公報に記載されている。しかし、歪みセンサを使用す
る研磨装置では、研磨により生じる振動が小さいので、
研磨装置のモータ振動などの機械的振動（可聴波音）が
バックグラウンドノイズとして混入するので、十分な感
度が得られない。この結果、研磨面の全領域の研磨状態
を精度良く検知したり或いは終点を検出することは難し
く、基本的な研磨を終えた後に、さらに追加の研磨が必
要となる。Japanese Patent Laid-Open No. 6-320416 discloses a method of measuring the distortion of a surface plate caused by friction between a polishing surface and a polishing cloth with a distortion sensor.
No., published in Japanese Unexamined Patent Publication No. However, in a polishing apparatus using a strain sensor, vibration generated by polishing is small.
Sufficient sensitivity cannot be obtained because mechanical vibrations (audible waves) such as motor vibrations of the polishing apparatus are mixed as background noise. As a result, it is difficult to accurately detect the polishing state of the entire surface of the polishing surface or to detect the end point, and additional polishing is required after the basic polishing is completed.

【０００７】以上のような不都合を解消するために、図
１９(a) に示すように、エアバック方式の研磨装置にお
いて内部空洞の筐体８の底部に弾性体７を介して上側定
盤３を取付け、その上側定盤３の上に振動検出素子１０
と送信機１３を取付けた研磨装置が特開平9-150367号公
報に記載されている。そのような研磨装置によれば、上
側定盤３で支持された研磨対象物Ｗを下側定盤２９上の
研磨布１によって研磨する際に発生する低周波のバック
グラウンドノイズが弾性体７によって吸収されるので研
磨による振動を高感度に検出することができ、しかも、
研磨の進行状況をリアルタイムに検出できることにな
る。As shown in FIG. 19 (a), in order to solve the above-mentioned inconveniences, in an airbag type polishing apparatus, the upper surface plate 3 is placed on the bottom of an inner cavity housing 8 via an elastic body 7. And the vibration detecting element 10 is mounted on the upper surface plate 3.
A polishing apparatus equipped with a transmitter 13 is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-50367. According to such a polishing apparatus, low-frequency background noise generated when polishing the object to be polished W supported on the upper surface plate 3 by the polishing cloth 1 on the lower surface plate 29 is reduced by the elastic body 7. Vibration due to polishing can be detected with high sensitivity because it is absorbed.
The progress of polishing can be detected in real time.

【０００８】その研磨装置では、送信機１３から出た信
号を信号伝達手段１４を介して信号解析部１５に入力
し、その信号解析部１５で解析したデータに基づいて処
理部３５が研磨の終点に達したか否かを判断する。そし
て、処理部３５が研磨終点に達したと判断した時点で処
理部３５から駆動制御部１７に研磨停止信号が送られ、
これにより駆動制御部１７は下側定盤２９を回転させる
モータＭを停止させるとともに筐体８及び上側定盤３を
回転させるシャフト駆動部２１の動作を停止させる。In the polishing apparatus, a signal output from the transmitter 13 is input to a signal analyzing unit 15 via a signal transmitting unit 14, and a processing unit 35 determines an end point of polishing based on the data analyzed by the signal analyzing unit 15. It is determined whether or not has been reached. When the processing unit 35 determines that the polishing end point has been reached, a polishing stop signal is sent from the processing unit 35 to the drive control unit 17, and
Accordingly, the drive control unit 17 stops the motor M that rotates the lower surface plate 29 and stops the operation of the shaft drive unit 21 that rotates the housing 8 and the upper surface plate 3.

【０００９】送信機１３内には、例えば図１９(b) に示
すように、入力アンプ３４ａとバンドパスフィルタ３４
ｂと出力アンプ３４ｃを直列に接続して構成した振動検
出回路３４が取付けられている。入力アンプ３４ａの入
力端は、振動検出素子１０に接続され、出力アンプ３４
ｃの出力端は信号伝達手段１４を介して信号解析部１５
に接続される。In the transmitter 13, an input amplifier 34a and a band-pass filter 34 are provided as shown in FIG.
A vibration detection circuit 34 configured by connecting the output amplifier b and the output amplifier 34c in series is attached. The input terminal of the input amplifier 34a is connected to the vibration detecting element 10,
The output terminal of the signal analysis unit 15 through the signal transmission means 14
Connected to.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１９(a)
に示すような研磨装置では、定盤の回転や定盤の移動な
どのためにサーボモータやインバータ回路などが使われ
ているが、これらは多くのノイズ、例えば輻射ノイズ、
伝播ノイズを発生させ、発生したノイズの一部は送信器
１３と処理部３５の間の信号線路に入ることになる。FIG. 19 (a)
In the polishing apparatus shown in (1), a servo motor and an inverter circuit are used for rotating the surface plate and moving the surface plate. However, these devices have a lot of noise, for example, radiation noise,
Propagation noise is generated, and a part of the generated noise enters a signal line between the transmitter 13 and the processing unit 35.

【００１１】また、研磨装置によって研磨される研磨対
象物Ｗが半導体装置を構成する膜の場合には、その膜の
凹凸の大小は半導体装置の種類、例えば半導体記憶装
置、半導体論理装置などの相違によって異なってくるの
が一般的である。その凹凸が小さな半導体装置では、研
磨初期の状態で振動検出素子に入力する振動の振幅が小
さくなるので、信号経路に入ったノイズに対するＳ／Ｎ
比が小さくなりやすい。When the object W to be polished by the polishing apparatus is a film constituting a semiconductor device, the size of the unevenness of the film depends on the type of the semiconductor device, for example, the semiconductor memory device, the semiconductor logic device, etc. It is generally different depending on. In a semiconductor device having small irregularities, the amplitude of the vibration input to the vibration detecting element in the initial state of polishing becomes small, so that the S / N to noise entering the signal path is reduced.
Ratio tends to be small.

【００１２】本発明の目的は、研磨対象物の凹凸の大小
に影響されずに研磨装置の研磨終点をより高精度に検出
することを目的とする。An object of the present invention is to detect a polishing end point of a polishing apparatus with higher accuracy without being affected by the size of unevenness of an object to be polished.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】上記した課題は、図１に
例示するように、研磨布101 が載置される第１の定盤10
2 と、前記第１の定盤101 を回転させる第１の駆動機構
115 と、研磨対象物Ｗを支持する第２の定盤103 と、前
記第２の定盤103 を前記研磨布101 の上で回転させる第
２の駆動機構107 と、前記第２の定盤103 上に取付けら
れた振動検出素子108 と、前記振動検出素子108 から入
力した第１の信号を増幅して第２の信号を出力する増幅
器109cと、前記増幅器109cから出力された第２の信号の
大きさに基づいて前記増幅器109cの利得の不適正を判定
して該利得の変更を指示するゲイン指示部113 と、前記
ゲイン指示部113 のゲイン変更信号に基づいて前記増幅
器109cの利得を変えるゲイン調整部112 と、前記第２の
信号の変化に基づいて研磨終点を判定する研磨終点解析
部111bと、前記研磨終点解析部111bから出力された研磨
終点信号に基づいて、前記第１の駆動機構115 による前
記第１の定盤102 の駆動を停止し、さらに、前記第２の
駆動機構107 による前記第２の定盤107 の駆動を停止す
る制御部100 とを有することを特徴とする研磨装置によ
り解決する。SUMMARY OF THE INVENTION The above-mentioned problem is solved by a first platen 10 on which a polishing pad 101 is placed as shown in FIG.
2 and a first drive mechanism for rotating the first platen 101
115, a second platen 103 for supporting the object W to be polished, a second drive mechanism 107 for rotating the second platen 103 on the polishing cloth 101, and a second platen 103 A vibration detection element 108 mounted thereon, an amplifier 109c for amplifying the first signal input from the vibration detection element 108 and outputting a second signal, and a second signal output from the amplifier 109c. A gain instructing unit 113 for judging an improper gain of the amplifier 109c based on the magnitude and instructing the gain to be changed; and a gain for changing the gain of the amplifier 109c based on a gain change signal from the gain instructing unit 113. An adjusting unit 112; a polishing end point analyzing unit 111b for determining a polishing end point based on a change in the second signal; and a first driving mechanism based on the polishing end point signal output from the polishing end point analyzing unit 111b. 115, the driving of the first platen 102 is stopped. The control device 100 for stopping the driving of the second platen 107 by the second driving mechanism 107 has a solution.

【００１４】上記研磨装置において、前記ゲイン指示部
113 は、前記第２の信号の大小の判断をするための複数
の基準値Ｖc1、Ｖc2を有し、該複数の基準値Ｖc1、Ｖc2
と前記第２の信号ｓｇ2 との比較結果に基づいて前記増
幅器109cの利得を変えることを特徴とする。上記研磨装
置において、前記研磨終点解析部111 と前記増幅器109c
とは信号伝達手段110 を介して接続されていることを特
徴とする。In the above polishing apparatus, the gain instruction section
113 has a plurality of reference values Vc 1 and Vc 2 for determining the magnitude of the second signal, and the plurality of reference values Vc 1 and Vc 2
Based on the result of comparison between the second signal sg 2 and characterized by changing the gain of the amplifier 109c. In the polishing apparatus, the polishing end point analyzing unit 111 and the amplifier 109c
Is connected via the signal transmission means 110.

【００１５】上記研磨装置において、前記ゲイン指示部
113 の入力端は、前記信号伝達手段110 を介して前記増
幅器109cの出力端に電気的に接続されていることを特徴
とする。この場合、前記信号伝達手段110 は、回転子13
7,138 と該回転子137,138 に接触する接触子151,152 と
から構成してもよい。または、前記信号伝達手段110は
複数の無線機131,132,136,137 から構成してもよい。ま
たは、前記信号伝達手段110 は光通信機161,162,164,16
5 を用いることを特徴とする。In the above polishing apparatus, the gain instruction section
An input terminal of the input terminal 113 is electrically connected to an output terminal of the amplifier 109c via the signal transmission means 110. In this case, the signal transmission means 110 is connected to the rotor 13
7,138 and the contacts 151,152 that come into contact with the rotors 137,138. Alternatively, the signal transmission means 110 may be composed of a plurality of radios 131, 132, 136, 137. Alternatively, the signal transmission means 110 is an optical communication device 161, 162, 164, 16
5 is used.

【００１６】上記研磨装置において、前記ゲイン指示部
113 の入力端は、直に前記増幅器109cの出力端に接続さ
れていることを特徴とする。上記研磨装置において、前
記ゲイン指示部113 は、前記第２の信号の波形のピーク
を検出するピーク検出部113aと、該ピーク検出器113aか
ら出力されたピーク信号に基づいて前記第２の信号の大
きさが不適当な場合に前記ゲイン変更信号を前記ゲイン
設定部112bに出力するゲイン指示判定部113bとを有する
ことを特徴とする。In the above polishing apparatus, the gain instruction section
The input terminal of 113 is directly connected to the output terminal of the amplifier 109c. In the polishing apparatus, the gain instruction unit 113 includes a peak detection unit 113a that detects a peak of the waveform of the second signal, and a peak detection unit 113a that detects the peak of the second signal based on the peak signal output from the peak detector 113a. A gain instruction determining unit 113b that outputs the gain change signal to the gain setting unit 112b when the magnitude is inappropriate.

【００１７】上記研磨装置において、前記ピーク検出部
113aは、前記第２の信号の波形のピーク値をホールドす
るピークホールド回路112a,112b と、該ピークホールド
回路112a,112b の出力端に接続されるＡ／Ｄコンバータ
123 とを有することを特徴とする。上記研磨装置におい
て、前記ピーク検出部113aは、前記第２の信号の波形の
単位時間当たりの最高値をホールドするサンプリングホ
ールド回路124 と、該サンプリングホールド回路124 の
出力端に接続されるＡ／Ｄコンバータ125 とを有するこ
とを特徴とする。In the above polishing apparatus, the peak detector
113a is a peak hold circuit 112a, 112b for holding the peak value of the waveform of the second signal, and an A / D converter connected to the output terminal of the peak hold circuit 112a, 112b.
123. In the polishing apparatus, the peak detection unit 113a includes a sampling and holding circuit 124 for holding a maximum value of the waveform of the second signal per unit time, and an A / D connected to an output terminal of the sampling and holding circuit 124. And a converter 125.

【００１８】上記研磨装置において、前記ピーク検出部
113aは、複数のコンパレータＣＭ1,ＣＭ2 と、該複数の
コンパレータＣＭ1,ＣＭ2 に別々に異なる大きさの基準
設定電圧を印加する電圧印加手段と、前記複数のコンパ
レータＣＭ1,ＣＭ2 の出力端に接続されたカウンタＣＴ
1,ＣＴ2 とを有することを特徴とする。上記した課題
は、第１の定盤上の研磨布上で第２の定盤によって支持
した研磨対象物を移動させることによって前記研磨対象
物の研磨を開始し、前記第２の定盤上に取り付けた振動
検出素子によって検出された研磨振動の第１の出力信号
を増幅器によって増幅し、前記増幅器から出力された第
２の信号の大きさに基づいて前記増幅器の利得の大きさ
の適否を判定して、前記利得が適正な大きさにない場合
には前記増幅器の前記利得の大きさを変更し、前記増幅
器から出力された前記第２の信号のの変化に基づいて研
磨終点を判定して前記第１の定盤の移動を停止して研磨
を終了させることを特徴とする研磨方法により解決す
る。In the above polishing apparatus, the peak detector
113a includes a plurality of comparators CM 1, CM 2, and a voltage applying means for applying a reference setting voltage of the plurality of comparators CM 1, CM 2 in different sizes separate, of the plurality of comparators CM 1, CM 2 Counter CT connected to output terminal
1 and CT 2 . The above object is achieved by starting the polishing of the object to be polished by moving the object to be polished supported by the second surface plate on the polishing cloth on the first surface plate, and placing the object on the second surface plate. The first output signal of the polishing vibration detected by the attached vibration detecting element is amplified by an amplifier, and the appropriateness of the magnitude of the gain of the amplifier is determined based on the magnitude of the second signal output from the amplifier. Then, when the gain is not an appropriate magnitude, the magnitude of the gain of the amplifier is changed, and a polishing end point is determined based on a change in the second signal output from the amplifier. The problem is solved by a polishing method characterized in that the movement of the first platen is stopped to finish the polishing.

【００１９】上記した研磨方法は、前記増幅器の利得の
大きさの適否は、前記第２の信号の波形の振幅が設定範
囲内に存在しないか否かにより判断することを特徴とす
る。上記した研磨方法、前記増幅器の利得の大きさの適
否は、前記第２の信号の波形の単位時間当たりの最大値
が所定範囲内に存在するか否かによって判断することを
特徴とする。The above polishing method is characterized in that the appropriateness of the magnitude of the gain of the amplifier is determined based on whether or not the amplitude of the waveform of the second signal does not exist within a set range. Suitability of the polishing method and the magnitude of the gain of the amplifier is determined based on whether or not the maximum value of the waveform of the second signal per unit time is within a predetermined range.

【００２０】次に、本発明の作用について説明する。本
発明によれば、上側定盤の上に振動検出素子を取付け、
この振動検出素子から出力された第１の信号を増幅器に
よって増幅し、増幅器から出力された第２の信号の大き
さをゲイン指示部で測定し、第２の信号の大きさが最適
でないとゲイン指示部が判定した場合には、ゲイン指示
部は増幅器の利得を変更する信号をゲイン調整部に指令
し、ゲイン調整部はその指令に基づいて増幅器の利得を
最適値に調整するようにしている。Next, the operation of the present invention will be described. According to the present invention, the vibration detecting element is mounted on the upper surface plate,
The first signal output from the vibration detecting element is amplified by an amplifier, and the magnitude of the second signal output from the amplifier is measured by a gain indicating unit. If the magnitude of the second signal is not optimal, the gain is increased. If the instruction unit determines, the gain instruction unit issues a signal to change the gain of the amplifier to the gain adjustment unit, and the gain adjustment unit adjusts the gain of the amplifier to an optimum value based on the instruction. .

【００２１】そして、増幅器から出力される第２の信号
の変化は、信号解析部によって解析され、その解析結果
に基づいて研磨の終点が検出される。そして、研磨の終
点が検出されると、制御回路は上側定盤の動作を停止し
て研磨を終了させる。このように、増幅器の出力信号に
基づいて増幅器の利得を調整すると、被研磨面の凹凸が
小さい場合にも、輻射ノイズ、伝播ノイズに対する研磨
固有振動信号が大きくなってＳ／Ｎ比が改善される。こ
の結果、被研磨面の凹凸の大小に影響されずに、研磨装
置の研磨終点をより高精度に検出されることになる。The change in the second signal output from the amplifier is analyzed by a signal analyzer, and the end point of polishing is detected based on the analysis result. Then, when the end point of the polishing is detected, the control circuit stops the operation of the upper surface plate and ends the polishing. As described above, when the gain of the amplifier is adjusted based on the output signal of the amplifier, even if the unevenness of the surface to be polished is small, the polishing natural vibration signal for the radiation noise and the propagation noise increases and the S / N ratio is improved. You. As a result, the polishing end point of the polishing apparatus can be detected with higher accuracy without being affected by the size of the irregularities on the surface to be polished.

【００２２】[0022]

【発明の実施の形態】そこで、以下に本発明の実施形態
を図面に基づいて説明する。 （第１の実施の形態）図１及び図２は本発明の第１実施
例の研磨装置の要部を示す構成図である。研磨装置は、
発泡ウレタンよりなる研磨布101 が上面に貼り付けられ
た円盤状の下側定盤102 と、被研磨物Ｗを支持する円盤
状の上側定盤103 とを有し、被研磨物Ｗは研磨布101 と
の摩擦によって研磨される。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. (First Embodiment) FIGS. 1 and 2 are structural views showing a main part of a polishing apparatus according to a first embodiment of the present invention. The polishing device is
It has a disk-shaped lower surface plate 102 on which an abrasive cloth 101 made of urethane foam is stuck on the upper surface, and a disk-shaped upper surface plate 103 for supporting an object W to be polished. Polished by friction with 101.

【００２３】上側定盤103 の外周部は、ゴムやバネ等の
弾性部104 を介して内部空洞の筐体105 の低部に支持さ
れていて、その動きが筐体105 とは完全に一致しないよ
うになっている。筐体105 と上側定盤103 と弾性部104
は全体でヘッドとも呼ばれ、そのヘッド内部の空間は上
側定盤103 を下方に押圧するような内部圧力となってい
る。The outer peripheral portion of the upper surface plate 103 is supported by the lower portion of the housing 105 having an internal cavity via an elastic portion 104 such as rubber or a spring, and its movement does not completely coincide with the movement of the housing 105. It has become. Case 105, upper surface plate 103, and elastic part 104
Is also called a head as a whole, and the space inside the head has an internal pressure that presses the upper surface plate 103 downward.

【００２４】筐体105 の上部中央はシャフト106 に固定
され、そのシャフト106 はシャフト駆動部107 によって
回転動及び上下動される。上側定盤103 には、振動検出
素子（以下、加速度素子ともいう。）108 が取り付けら
れ、その振動検出素子108 の出力端は筐体105 に取り付
けられた振動検出器109 に接続されている。振動検出素
子108 として、圧電素子加速度センサーが使用され、例
えば米国バイブロメータ社の型名CE507M101 、CE507M30
1 がある。The upper center of the housing 105 is fixed to a shaft 106, and the shaft 106 is rotated and moved up and down by a shaft driving unit 107. A vibration detecting element (hereinafter, also referred to as an acceleration element) 108 is attached to the upper surface plate 103, and an output end of the vibration detecting element 108 is connected to a vibration detector 109 attached to the housing 105. As the vibration detecting element 108, a piezoelectric element acceleration sensor is used, for example, a model name of CE507M101, CE507M30 manufactured by U.S.A.
There is one.

【００２５】上側定盤103 と弾性部104 と筐体105 によ
って囲まれる空間が所定の圧力に保持される構造のヘッ
ドは、エアバック式ヘッドと呼ばれる。エアバック式ヘ
ッドでは、上側定盤103 が上にずれると上側定盤103 に
は位置を元に戻す下向きの圧力が加わる一方、上側定盤
103 が下にずれると上側定盤103 には位置を元に戻す上
向きの圧力が加えられ又はそのような圧力に保持され
る。A head having a structure in which a space surrounded by the upper surface plate 103, the elastic portion 104, and the housing 105 is maintained at a predetermined pressure is called an air bag type head. In the airbag head, when the upper platen 103 is displaced upward, a downward pressure is applied to the upper platen 103 to restore the position, while the upper platen 103
When the plate 103 is shifted downward, an upward pressure for restoring the upper platen 103 is applied to or maintained at such a pressure.

【００２６】また、振動検出器109 は、振動検出素子10
8 からの振動周波数、振動強度に関する情報の信号を信
号伝達手段110 に送る。そして、信号伝達手段110 を介
して振動情報を入力した研磨終点解析部111 は、振動情
報の振動周波数と振動強度のパワースペクトルから研磨
以外の原因による固有振動成分（例えば、研磨装置固有
の機械的振動成分）を差し引き、さらに、その演算結果
を解析して研磨の終点を判断する。研磨動作制御部100
は、シャフト106 やドレッサー99を駆動したり、研磨終
点解析部111 の研磨終点信号に基づいてシャフト106 を
上げかつ回転を停止したり、或いは研磨動作制御部100
を介してノズル114 から供給される研磨液給料量を制御
したりしている。The vibration detector 109 includes the vibration detecting element 10
8 to the signal transmitting means 110. Then, the polishing end point analyzing unit 111, which has input the vibration information via the signal transmission means 110, determines the natural vibration component (for example, the mechanical characteristic inherent to the polishing apparatus) based on the vibration frequency of the vibration information and the power spectrum of the vibration intensity. Then, the calculation result is analyzed to determine the polishing end point. Polishing operation control unit 100
Drive the shaft 106 and the dresser 99, raise the shaft 106 and stop the rotation based on the polishing end point signal of the polishing end point analyzing section 111, or
And the amount of the polishing liquid supplied from the nozzle 114 is controlled.

【００２７】次に、振動検出器109 と研磨終点解析部11
1 は、図２に示すような構成となっている。即ち、振動
検出器109 は、振動検出素子108 から入力した信号を増
幅する入力アンプ109aと、その入力アンプ109aのうちの
特定波長帯の信号のみを通すバンドパスフィルタ109b
と、バンドパスフィルタ109bから出力された信号を増幅
する出力アンプ109cが直列に接続されている。その出力
アンプ109cは、ゲイン調整部112 によって利得が調整さ
れるように構成されている。Next, the vibration detector 109 and the polishing end point analyzing unit 11
1 has a configuration as shown in FIG. That is, the vibration detector 109 includes an input amplifier 109a for amplifying a signal input from the vibration detection element 108, and a band-pass filter 109b for passing only a signal of a specific wavelength band among the input amplifiers 109a.
And an output amplifier 109c for amplifying a signal output from the bandpass filter 109b, are connected in series. The output amplifier 109c is configured so that the gain is adjusted by the gain adjustment unit 112.

【００２８】また、研磨終点解析部111 は、信号伝達手
段110 を介して振動検出器109 から出力された信号を受
ける信号入力部111aと、信号入力部111aから送られた信
号を解析する信号解析部111bと、信号解析部111bによっ
て解析された結果に基づいて研磨の終点を判断する終点
制御部111cとを有している。また、研磨終点解析部111
は、信号入力部111aから出力された信号のピーク値の大
小に基づいて出力アンプ109cのゲインの適否を指示する
ゲイン指示部113 を有し、ゲイン指示部113 から出力さ
れる信号に基づいてゲイン調整部112 は出力アンプ109c
の利得を調整するように構成されている。そのゲイン調
整部112 は、ゲイン指示部113 からゲイン調整信号を受
けるゲイン指示受信部112aと、このゲイン指示受信部11
2aによって受信したゲイン調整信号に基づいて出力アン
プ119cの利得を設定するゲイン設定部112bとを有してい
る。また、ゲイン指示部113 は、信号入力部111aの信号
のピーク値を検出するピーク検出部113aと、ピーク検出
部113aから出力されたピーク値データに基づいて出力ア
ンプ109cのゲインの最適値を判定するゲイン指示判定部
113bと、このゲイン指示判定部113bによる判定データを
信号伝達手段110 を介してゲイン指示受信部112aにゲイ
ン指示データを送るゲイン指示送信部113cを有してい
る。The polishing end point analyzing section 111 includes a signal input section 111a for receiving a signal output from the vibration detector 109 via the signal transmitting means 110, and a signal analyzing section for analyzing a signal sent from the signal input section 111a. It has a unit 111b and an end point control unit 111c that determines the end point of polishing based on the result analyzed by the signal analysis unit 111b. The polishing end point analysis unit 111
Has a gain instructing unit 113 for instructing whether or not the gain of the output amplifier 109c is appropriate based on the magnitude of the peak value of the signal output from the signal input unit 111a.The gain is determined based on the signal output from the gain instructing unit 113. The adjusting unit 112 is an output amplifier 109c.
Is configured to adjust the gain. The gain adjustment unit 112 includes a gain instruction reception unit 112a that receives a gain adjustment signal from the gain instruction unit 113, and a gain instruction reception unit 11a.
A gain setting unit 112b for setting the gain of the output amplifier 119c based on the gain adjustment signal received by 2a. The gain instructing unit 113 determines a peak value of the signal of the signal input unit 111a, and determines an optimal value of the gain of the output amplifier 109c based on the peak value data output from the peak detecting unit 113a. Gain instruction determination unit
113b, and a gain instruction transmitting unit 113c that transmits the gain instruction data to the gain instruction receiving unit 112a via the signal transmission unit 110 through the data transmitted by the gain instruction determining unit 113b.

【００２９】そのようなゲイン指示部113 とゲイン調整
部112 の具体的構成は、例えば図３に示すような回路と
なっている。図３において、研磨終点解析部111 の信号
入力部111aとして入力バッファアンプが適用され、その
入力バッファアンプの出力端は、信号解析部111bとピー
ク検出部113aの各々の入力端に接続されている。ピーク
検出部113aは第１基準レベル電圧±Ｖc1の絶対値よりも
大きな信号を検出する第１のウィンドコンパレータＣＭ
1 と、第２基準レベル電圧±Ｖc2の絶対値よりも大きな
信号を検出する第２のウィンドコンパレータＣＭ2 を有
している。その基準信号電圧±Ｖc1は、外部から信号経
路内に進入するノイズ信号よりも大きいことが望まし
い。The specific configuration of the gain instructing section 113 and the gain adjusting section 112 is, for example, a circuit as shown in FIG. In FIG. 3, an input buffer amplifier is applied as a signal input unit 111a of the polishing end point analysis unit 111, and an output terminal of the input buffer amplifier is connected to each input terminal of the signal analysis unit 111b and the peak detection unit 113a. . Peak detection unit 113a first window comparator CM which detects a signal larger than the absolute value of the first reference level voltage ± Vc 1
1 and has a second window comparator CM 2 than the second absolute value of the reference level voltage ± Vc 2 detects a large signal. It is desirable that the reference signal voltage ± Vc 1 is larger than a noise signal that enters the signal path from outside.

【００３０】第１のウィンドコンパレータＣＭ1 は、第
１基準レベル電圧の絶対値Ｖc1よりも大きな信号が入力
した場合にその信号をパルスとして出力し、また、第２
のウィンドコンパレータＣＭ2 は、第２基準レベル電圧
の絶対値Ｖc2よりも大きな信号が入力した場合にその信
号をパルスとして出力するように構成されている。第１
のコンパレータＣＭ1 の出力端には第１のカウンタＣＴ
1 が接続されていて、第１のコンパレータＣＭ1 から出
力されたパルスの数は第１のカウンタＣＴ 1 によってカ
ウントされ、また、第２のコンパレータＣＭ2 の出力端
には第２のカウンタＣＴ2 が接続されており、第２のコ
ンパレータＣＭ2 から出力されたパルスの数は第２のカ
ウンタＣＴ2 によってカウントされる。First window comparator CM1Is the
Absolute value Vc of one reference level voltage1Larger signal input than
Output the signal as a pulse when
Window comparator CMTwoIs the second reference level voltage
The absolute value of VcTwoIf a signal larger than
Signal is output as a pulse. First
Comparator CM1Output terminal of the first counter CT
1Is connected to the first comparator CM1Out of
The number of pulses applied is determined by the first counter CT 1By mosquito
And the second comparator CMTwoOutput end of
Has a second counter CTTwoAre connected, and the second
Comparator CMTwoThe number of pulses output from the
Unta CTTwoCounted by.

【００３１】また、ピーク検出部113aの検出結果、即ち
第１及び第２のカウンタＣＴ1,ＣＴ 2 のカウント結果
は、ゲイン指示判定部113b内に存在するＩ／ＯポートＩ
Ｏ、バスＢｕｓを介してマイクロプロセッサＭＰＵに入
力する。マイクロプロセッサＭＰＵでは記憶回路Ｍのプ
ログラムデータに従ってピーク検出部113aからの出力値
に基づいて振動検出器109 の出力アンプ109cの増幅率が
最適か否かを判断する。The detection result of the peak detection unit 113a, that is,
First and second counters CT1, CT TwoCount result
Is the I / O port I present in the gain instruction determination unit 113b.
O, input to microprocessor MPU via bus Bus
Power. In the microprocessor MPU, the memory M
Output value from peak detector 113a according to program data
The amplification factor of the output amplifier 109c of the vibration detector 109 is
Determine if it is optimal.

【００３２】ゲイン指示判定部113bからの出力信号は、
ゲイン指示送信部113cと信号伝達手段110 を介してゲイ
ン指示受信部112aに入力する。ゲイン指示送信部113cは
第１及び第２のスイッチングトランジスタ回路Ｔ1,Ｔ2
を有し、ゲイン指示判定部113bからの信号により第１の
スイッチングトランジスタ回路Ｔ1 と第２のスイッチン
グトランジスタ回路Ｔ2 の一方又は双方がＯＮすること
になる。第１のスイッチングトランジスタ回路Ｔ1 がＯ
Ｎすると、ゲイン指示受信部112a内では第１のホトカプ
ラ回路ＰＣ1 がＯＮし、ゲイン設定部112bにＯＮ信号が
出力される。また、第２のスイッチングトランジスタ回
路Ｔ2 がＯＮすると、ゲイン指示受信部113bでは第２の
ホトカプラ回路ＰＣ2 がＯＮし、ゲイン設定部112bにＯ
Ｎ信号が出力される。The output signal from the gain instruction determining unit 113b is
The signal is input to the gain instruction receiving unit 112a via the gain instruction transmitting unit 113c and the signal transmission unit 110. The gain instruction transmitting unit 113c includes first and second switching transistor circuits T 1 , T 2
The a, first one or both of the switching transistor circuit T 1 and the second switching transistor circuit T 2 is to be turned ON by the signal from the gain command determination unit 113b. If the first switching transistor circuit T 1 is O
N Then, the gain instruction receiving unit 112a is first photocoupler circuit PC 1 is ON, ON signal to the gain setting portion 112b is output. The second switching transistor circuit T 2 is turned ON, the photocoupler circuit PC 2 in the second gain instruction receiving section 113b is ON, O to the gain setting unit 112b
An N signal is output.

【００３３】ゲイン設定部112bは、第１のインバータＩ
ＮＶ1 と、第１のインバータＩＮＶ 1 によって開閉が制
御される第１の開閉スイッチＳ1 と、第２のインバータ
ＩＮＶ2 と、第２のインバータＩＮＶ2 によって開閉が
制御される第２の開閉スイッチＳ2 とを有する。第１の
開閉スイッチＳ1 と第２の開閉スイッチＳ2 のそれぞれ
の一端は、非反転増幅回路からなる出力アンプ109cの−
入力端に接続されている。また、出力アンプ109cの出力
端と基準電圧端子ＧＮＤの間には第１〜第３の抵抗素子
Ｒ1 〜Ｒ3 が直列に接続されている。The gain setting section 112b includes a first inverter I
NV1And the first inverter INV 1Opening and closing is controlled by
First open / close switch S controlled1And the second inverter
INVTwoAnd the second inverter INVTwoCan be opened and closed by
Controlled second open / close switch STwoAnd First
Open / close switch S1And the second open / close switch STwoEach of
Is connected to the output amplifier 109c comprising a non-inverting amplifier circuit.
Connected to input terminal. The output of the output amplifier 109c
First to third resistance elements between the terminal and the reference voltage terminal GND
R1~ RThreeAre connected in series.

【００３４】第１の抵抗素子Ｒ1 と第２の抵抗素子Ｒ2
の接続点には、第１の開閉スイッチＳ1 の他端が接続さ
れ、また、第２の抵抗素子Ｒ2 と第３の抵抗素子Ｒ3 の
接続点には第２の開閉スイッチＳ2 の他端が接続されて
いる。第１〜第３の抵抗素子Ｒ1 〜Ｒ3 の抵抗値がそれ
ぞれ１Ωの場合には、マイクロプロセッサＭＰＵはプロ
グラムに基づいて次のような動作を行うようにゲイン指
示送信部113bに信号を送る。A first resistor R 1 and a second resistor R 2
Of the connecting point, is connected the other end of the first opening and closing switch S 1, also, a second resistance element R 2 is a third connection point of the resistance element R 3 of the second on-off switch S 2 The other end is connected. When the resistance value of each of the first to third resistance elements R 1 to R 3 is 1Ω, the microprocessor MPU sends a signal to the gain instruction transmission unit 113b so as to perform the following operation based on a program. .

【００３５】まず、入力バッファアンプ111aで受けた出
力アンプ109aからの研磨振動信号の振幅が、例えば図４
(a) のように−Ｖc1〜＋Ｖc1の範囲内にある時には、第
１及び第２のコンパレータＣＭ1,ＣＭ2 からの出力信号
が零になる。また、入力バッファアンプ111aで受けた出
力アンプ109cからの研磨振動信号の振幅が、例えば図４
(b) のように−Ｖc1〜−Ｖc2又は＋Ｖc1〜＋Ｖc2 の範
囲内にある場合には、第１のコンパレータＣＭ1 からの
出力信号は、入力信号Ｓｇ1の絶対値がＶc1以上になる
期間にパルス信号を出力する。この場合、第２のコンパ
レータＣＭ2 からの出力信号は零である。First, the amplitude of the polishing vibration signal from the output amplifier 109a received by the input buffer amplifier 111a is, for example, as shown in FIG.
when within range of -Vc 1 ~ + Vc 1 as (a), the first and second output signal from the comparator CM 1, CM 2 becomes zero. The amplitude of the polishing vibration signal from the output amplifier 109c received by the input buffer amplifier 111a is, for example, as shown in FIG.
in some cases in the range of -Vc 1 ~-Vc 2 or + Vc 1 ~ + Vc 2 so as in (b), however, the output signal from the first comparator CM 1 is the absolute value of the input signal Sg 1 is Vc 1 A pulse signal is output during the period described above. In this case, the output signal from the second comparator CM2 is zero.

【００３６】さらに、入力バッファアンプ111aで受けた
出力アンプ109cからの研磨振動信号の振幅が、例えば図
４(c) のように−Ｖc2以下又は＋Ｖc2以上の時には、第
２のコンパレータＣＭ2 からの出力信号は、入力信号Ｓ
ｇ1 の絶対値がＶc2以上になる期間にパルス信号を出力
する。これと同時に、第１のコンパレータＣＭ1 からの
出力信号は、出力アンプ109cからの研磨振動信号の振幅
の絶対値がＶc1以上になる期間にパルス信号を出力す
る。Further, when the amplitude of the polishing vibration signal from the output amplifier 109c received by the input buffer amplifier 111a is, for example, less than -Vc 2 or more than + Vc 2 as shown in FIG. 4C, the second comparator CM 2 From the input signal S
the absolute value of g 1 outputs a pulse signal during the period becomes Vc 2 or more. At the same time, the output signal from the first comparator CM 1 is the absolute value of the amplitude of the polishing vibration signal from the output amplifier 109c outputs a pulse signal during the period becomes Vc 1 or more.

【００３７】このように、第１及び第２のコンパレータ
ＣＭ1,ＣＭ2 から出力される信号は大きく分けて図４
(a) 〜図４(c) のような３つの状況が存在するが、図４
(c) に示すように第２のコンパレータＣＭ2 からパルス
信号が出力される場合には研磨振動信号が素子飽和レベ
ルＶｓを越える場合もある。そこで、記憶回路Ｍには、
第１及び第２のカウンタＣＴ1,ＣＴ2 の出力パルス信号
が存在しない第１の条件のときに第１及び第２のスイッ
チングトランジスタ回路Ｔ1,Ｔ2 をＯＦＦさせ、また、
第１のカウンタＣＴ1 からのパルス信号が出力され且つ
第２のカウンタＣＴ2 からのパルス信号が出力されない
第２の条件のときに第１及び第２のスイッチングトラン
ジスタ回路Ｔ1,Ｔ2 の双方をＯＮさせ、さらに、第１及
び第２のカウンタＣＴ1,ＣＴ2 からパルス信号が出力さ
れない第３の条件のときに第１のスイッチングトランジ
スタ回路Ｔ1 をＯＮするとともに第２のスイッチングト
ランジスタ回路Ｔ2 をＯＦＦさせるようなプログラムを
格納させる。As described above, the signals output from the first and second comparators CM 1 and CM 2 are roughly divided into those shown in FIG.
There are three situations as shown in (a) to (c) of FIG.
sometimes polishing vibration signal exceeds the element saturation level Vs when the second pulse signal from the comparator CM 2 is outputted as shown in (c). Therefore, in the storage circuit M,
The first and second switching transistor circuits T 1 and T 2 are turned off under a first condition in which the output pulse signals of the first and second counters CT 1 and CT 2 do not exist;
First and second both switching transistor circuit T 1, T 2 when the second condition the pulse signal is not output from the counter CT 2 pulse signal is output and the second from the first counter CT 1 Is turned on, and when the pulse signal is not output from the first and second counters CT 1 and CT 2 under the third condition, the first switching transistor circuit T 1 is turned on and the second switching transistor circuit T 1 is turned on. Store a program that turns 2 off.

【００３８】そして、第１のスイッチングトランジスタ
回路Ｔ1 がＯＮする時には、ゲイン設定部112b内では、
第１のフォトカプラ回路ＰＣ1 及び第１のインバータＩ
ＮＶ 1 を通じて第１の開閉スイッチＳ1 がＯＮし、ま
た、第１のスイッチングトランジスタ回路Ｔ1 がＯＦＦ
する時には、第１の開閉スイッチＳ1 がＯＦＦすること
になる。一方、第２のスイッチングトランジスタ回路Ｔ
2 がＯＮする時には、第２のフォトカプラ回路ＰＣ2 及
び第２のインバータＩＮＶ2 を通じて第２の開閉スイッ
チＳ2 がＯＮし、また第２のスイッチングトランジスタ
回路Ｔ2 がＯＦＦする時には、ゲイン設定部112b内で
は、第２の開閉スイッチＳ2 がＯＦＦすることになる。
この場合、第１のコンパレータＣＭ1 と第２のコンパレ
ータＣＭ2 のそれぞれに発生するパルスの数の単位時間
当たりの発生個数が所定の数を越えているか否かを第１
及び第２のスイッチングトランジスタ回路Ｔ1,Ｔ2 のＯ
Ｎ，ＯＦＦの条件に加えてもよい。Then, the first switching transistor
Circuit T1 Is turned on, in the gain setting unit 112b,
First photocoupler circuit PC1 And the first inverter I
NV 1Through the first open / close switch S1 Is ON
Also, the first switching transistor circuit T1 Is OFF
The first open / close switch S1 Turns off
become. On the other hand, the second switching transistor circuit T
TwoIs turned on, the second photocoupler circuit PCTwoPassing
And the second inverter INVTwoThrough the second opening and closing switch
Chi STwoTurns on and the second switching transistor
Circuit TTwoIs turned off, the gain setting section 112b
Is the second open / close switch STwoIs turned off.
In this case, the first comparator CM1And the second comparison
Data CMTwoUnit time of the number of pulses occurring in each of
The first is to determine whether the number of hits exceeds a predetermined number.
And the second switching transistor circuit T1, TTwoO
It may be added to the conditions of N and OFF.

【００３９】一方、出力アンプ109cのゲインＧは次の式
（１）で表せるので、第１及び第２の開閉スイッチＳ1,
Ｓ2 のＯＮ、ＯＦＦの関係と出力アンプ109cのゲインＧ
の大きさの関係は表１のようになる。 Ｇ＝１＋（Ｒ10／Ｒ11） ……（１） ただし、Ｒ10は、出力アンプ109cの出力端と−入力端の
間の抵抗値、Ｒ11は出力アンプ109cの−入力端と基準電
圧端子ＧＮＤとの間の抵抗値を示している。On the other hand, since the gain G of the output amplifier 109c can be expressed by the following equation (1), the first and second open / close switches S 1 , S 1 ,
ON of S 2, the relationship between the OFF and the output amplifier 109c gain G
Is as shown in Table 1. G = 1 + (R 10 / R 11 ) (1) where R 10 is a resistance value between the output terminal and the − input terminal of the output amplifier 109 c, and R 11 is a − input terminal of the output amplifier 109 c and the reference voltage. The figure shows a resistance value between the terminal GND.

【００４０】[0040]

【表１】 [Table 1]

【００４１】なお、図中符号116 は、振動検出素子108
及び入力アンプ109b、出力アンプ109cに電圧Ｖccを供給
するための電源供給部、115 は、研磨動作制御部100 の
信号に基づいて下側定盤２を回転させるモータを示して
いる。なお、第１及び第２のトランジスタスイッチング
回路Ｔ1,Ｔ2 は、それぞれ基準電圧端ＧＮＤと電圧Ｖｃ
端との間に直列に接続される抵抗Ｒｏと発光ダイオード
ＰＤとトランジスタＴｒのうちの抵抗Ｒｏとトランジス
タＴｒが設けられている。そして、トランジスタＴｒの
ベースは、第１及び第２のトランジスタスイッチング回
路Ｔ1,Ｔ2 のそれぞれの入力端に接続されている。The reference numeral 116 in the figure denotes a vibration detecting element 108.
A power supply unit 115 for supplying the voltage Vcc to the input amplifier 109b and the output amplifier 109c, and a motor 115 for rotating the lower platen 2 based on a signal from the polishing operation control unit 100. The first and second transistor switching circuits T 1 , T 2 are respectively connected to a reference voltage terminal GND and a voltage Vc.
A resistor Ro, a light emitting diode PD, and a resistor Ro and a transistor Tr among the transistors Tr, which are connected in series between the terminals, are provided. The base of the transistor Tr is connected to the respective input terminals of the first and second transistor switching circuits T 1 and T 2 .

【００４２】また、第１及び第２のフォトカプラーＰＣ
1,ＰＣ2 は基準電圧端ＧＮＤと電圧Ｖｃｃ端の間に抵抗
ＲＰと受光素子ＤＥが直列に接続されるとともに、上述
した発光ダイオードＰＤが取り付けられている。そし
て、抵抗ＲＰと受光素子ＤＥの接点は第１及び第２のフ
ォトカプラＰＣ1,ＰＣ2 の出力端となり、また、発光ダ
イオードＰＤの両端はそれぞれ信号伝達手段110 を介し
て第１及び第２のスイッチングトランジスタ回路Ｔ1,Ｔ
2 の出力端に接続されている。Further, first and second photocouplers PC
1 , PC 2 has a resistor RP and a light receiving element DE connected in series between a reference voltage terminal GND and a voltage Vcc terminal, and has the light emitting diode PD described above. A contact point between the resistor RP and the light receiving element DE serves as an output terminal of the first and second photocouplers PC 1 and PC 2 , and both ends of the light emitting diode PD are connected to the first and second photocouplers via signal transmitting means 110, respectively. Switching transistor circuits T 1 , T
2 is connected to the output terminal.

【００４３】上述した研磨装置により研磨される被研磨
物Ｗとしては、例えばシリコン、ゲルマニウムや化合物
半導体などのウェハや、そのようなウェハに形成された
導電膜、絶縁膜、金属膜などがある。そこで次に、半導
体ウェハの研磨を例に挙げて上記した研磨装置の動作を
説明する。The object W to be polished by the above-mentioned polishing apparatus includes, for example, a wafer of silicon, germanium, a compound semiconductor or the like, and a conductive film, an insulating film, a metal film and the like formed on such a wafer. Therefore, next, the operation of the above-described polishing apparatus will be described by taking polishing of a semiconductor wafer as an example.

【００４４】次に、上記した研磨装置の動作について説
明する。まず、研磨動作制御部100 からシャフト駆動部
107 への研磨動作信号によってシャフト106 を下降させ
て研磨布101 と研磨対象物Ｗを接触させ、さらに、筐体
105 とともに上側定盤103 を回転させる。これと同時
に、研磨動作制御部100 はモータ115 を駆動させて下側
定盤102 を回転させ、さらにノズル114 から研磨液を供
給させる。これにより、研磨布101 による研磨対象物Ｗ
の研磨が開始する。Next, the operation of the above-described polishing apparatus will be described. First, the polishing operation control unit 100 sends the shaft drive unit.
The shaft 106 is moved down by the polishing operation signal to 107 to bring the polishing cloth 101 into contact with the object W to be polished.
The upper platen 103 is rotated together with 105. At the same time, the polishing operation control unit 100 drives the motor 115 to rotate the lower platen 102, and further supplies the polishing liquid from the nozzle 114. Thus, the object W to be polished by the polishing cloth 101 is
Polishing is started.

【００４５】研磨開始時から振動検出素子108 から出力
された信号ＳＧは、入力アンプ109cとバンドパスフィル
タ109bと出力アンプ109cと振動伝達手段110 を通って研
磨終点解析部111 に入力する。そして、研磨終点解析部
111 では、出力アンプ109cの出力信号ｓｇ1 を振動入力
部111aによって増幅し、信号入力部111aからの出力信号
ｓｇ2 をピーク検出部113aと信号解析部111bに出力す
る。The signal SG output from the vibration detecting element 108 from the start of polishing passes through the input amplifier 109c, the band-pass filter 109b, the output amplifier 109c, and the vibration transmitting means 110 and is input to the polishing end point analyzing unit 111. And polishing end point analysis unit
In 111, an output signal sg 1 output amplifier 109c amplifies the vibration input unit 111a, and outputs an output signal sg 2 from the signal input unit 111a to the peak detection unit 113a and the signal analysis unit 111b.

【００４６】信号解析部111bでは、出力信号ｓｇ2 の時
間的変化を解析し、その変化が所定の大きさになった時
点で終点制御部111cが終点を判断して、終点信号を研磨
動作制御部100 に出力すると、研磨動作制御部100 は駆
動部107 を停止させる。出力信号ｓｇ2 の時間的変化の
値は例えば微分値であり、図５のような変化が得られ
る。[0046] In the signal analyzing unit 111b, to analyze the temporal change of the output signal sg 2, the end point control unit 111c when the change has reached a predetermined magnitude is to determine the end point, the polishing operation control endpoint signal When output to the unit 100, the polishing operation control unit 100 stops the driving unit 107. The value of the temporal change of the output signal sg 2 is a differential value for example, changes as shown in FIG. 5 is obtained.

【００４７】また、ゲイン指示部113 内では、ピーク検
出部113aが信号入力部111aの出力信号ｓｇ2 の振幅の大
小を測定し、その振幅の大きさが適切でない場合には、
ゲイン指示判定部113bはゲイン指示送信部113cにゲイン
調整用の信号を信号伝達手段110 を介してゲイン指示受
信部112aに出力する。ゲイン指示受信部112aは、ゲイン
設定部112bにゲイン変更用の信号を出力する。ゲイン設
定部112bでは出力アンプ109cのゲインＧを変更する。Further, when in the gain designating unit 113, the peak detection unit 113a measures the amplitude of the magnitude of the output signal sg 2 of the signal input unit 111a, the magnitude of the amplitude is not appropriate,
The gain instruction determining unit 113b outputs a signal for gain adjustment to the gain instruction transmitting unit 113c to the gain instruction receiving unit 112a via the signal transmitting unit 110. Gain instruction receiving section 112a outputs a signal for changing the gain to gain setting section 112b. The gain setting unit 112b changes the gain G of the output amplifier 109c.

【００４８】このように出力アンプ109cの出力信号が適
正化されつつ、その出力信号ｓｇ1に基づいて信号解析
回路111cと終点制御部111cによって研磨の終点を検出す
る。なお、コンパレータとカウンタをそれぞれ３つ以上
設けることにより、出力アンプ109cの利得調整を複数の
段階で調整するようにしてもよい。 （第２の実施の形態）第１の実施の形態では、コンパレ
ータＣＭ1,ＣＭ2 とカウンタＣＴ1,ＣＴ2 によってピー
ク検出部113aを構成したが、これに限られるものではな
く、例えば図６又は図８に示すような回路を採用しても
よい。[0048] being the output signal is optimized for the output amplifier 109c Thus, to detect the end point of polishing by the signal analyzing circuit 111c and the end point control unit 111c based on the output signal sg 1. The gain adjustment of the output amplifier 109c may be adjusted in a plurality of stages by providing three or more comparators and counters. (Second Embodiment) In the first embodiment, the comparator CM 1, CM 2 and counter CT 1, is constituted of a peak detection unit 113a by the CT 2, is not limited to this, for example, FIG. 6 Alternatively, a circuit as shown in FIG. 8 may be employed.

【００４９】まず、図６に示す回路について説明する。
図６に示すピーク検出部113aは、信号入力部111aの出力
信号を受ける第１及び第２のピークホールド回路121a,
121bが設けられている。第１及び第２のピークホールド
回路121a, 121bの出力端は、マルチプレクサ122 の入力
端に接続されている。第２のピークホールド回路121bの
入力端と信号入力部111aの出力端との間には増幅率１倍
の反転アンプ124 が接続され、これにより信号入力部11
1aから出力された信号は、反転して第２のピークホール
ド回路121bに入力するようになっている。First, the circuit shown in FIG. 6 will be described.
The peak detector 113a shown in FIG. 6 includes first and second peak hold circuits 121a and 121a that receive an output signal of the signal input unit 111a.
121b is provided. The output terminals of the first and second peak hold circuits 121a and 121b are connected to the input terminal of the multiplexer 122. An inverting amplifier 124 having an amplification factor of 1 is connected between the input terminal of the second peak hold circuit 121b and the output terminal of the signal input unit 111a.
The signal output from 1a is inverted and input to the second peak hold circuit 121b.

【００５０】また、マルチプレクサ122 は、ゲイン指示
判定部113bからの選択信号に基づいて第１のピークホー
ルド回路121aと第２のピークホールド回路121bからのい
ずれかの出力信号を選択してＡ／Ｄ変換回路123 に出力
するものである。そのＡ／Ｄ変換回路123 は、第１又は
第２のピークホールド回路121a,121b から出力された図
７(a) に例示するアナログ信号を図７(b) に例示するデ
ジタル信号に変換してゲイン指示判定部113bに 出力す
るものである。このアナログ信号は、信号入力部111aか
ら出力される信号ｓｇ2 である。The multiplexer 122 selects one of the output signals from the first peak hold circuit 121a and the second peak hold circuit 121b based on the selection signal from the gain instruction determination section 113b, and performs A / D conversion. This is output to the conversion circuit 123. The A / D conversion circuit 123 converts the analog signal illustrated in FIG. 7A output from the first or second peak hold circuit 121a, 121b into a digital signal illustrated in FIG. 7B. This is output to the gain instruction determination unit 113b. This analog signal is a signal sg 2 output from the signal input unit 111a.

【００５１】このようなピーク検出部113aを有する場合
には、ゲイン指示判定部113bは、ピーク検出部113bから
のパルス信号の大きさと数を、記憶回路Ｍ内のデータと
比較して研磨振動信号ｓｇ2 の大小を判断し、その判断
に基づいて信号をゲイン指示送信部111bに出力するよう
にプログラムされている。例えば、第１実施形態と同様
に、第１及び第２基準信号電圧をＶc1とＶc2の２値と
し、ピーク値がＶc1より小さい第１の条件では、第１及
び第２のスイッチングトランジスタ回路Ｔ1,Ｔ2をＯＦ
Ｆさせ、また、ピーク値の絶対値がＶc1とＶc2の間にあ
る第２の条件では第１及び第２のスイッチングトランジ
スタ回路Ｔ1,Ｔ2 の双方をＯＮさせ、さらに、ピーク値
がＶc2より大きくなる第３の条件では第１のスイッチン
グトランジスタ回路Ｔ1 をＯＮするとともに第２のスイ
ッチングトランジスタ回路Ｔ2 をＯＦＦさせるようにな
っている。また、このような条件にさらに、Ｖc1又はＶ
c2を越えるピーク値の絶対値が単位時間当たりに何個有
るかという条件を加えてもよい。When such a peak detection unit 113a is provided, the gain instruction determination unit 113b compares the magnitude and number of the pulse signal from the peak detection unit 113b with the data in the storage circuit M, and compares the magnitude and the number of the pulse signal with the data in the storage circuit M. It is programmed to determine the magnitude of sg 2 and output a signal to gain instruction transmitting section 111b based on the determination. For example, as in the first embodiment, the first and second switching transistors are first and second switching transistors under the first condition in which the first and second reference signal voltages are two values of Vc 1 and Vc 2 and the peak value is smaller than Vc 1 . Circuits T 1 and T 2 are OF
Is F, also is ON both the absolute value of Vc 1 and Vc switching transistor circuit T 1 of the first and second in the second condition is between 2, T 2 peak value, further, a peak value in the third condition is larger than vc 2 and is adapted to the second OFF the switching transistor circuit T 2 together with the turning oN the first switching transistor circuit T 1. In addition, Vc 1 or Vc
A condition may be added as to how many absolute values of the peak value exceeding c 2 exist per unit time.

【００５２】第１のピークホールド回路121aと第２のピ
ークホールド回路121bでは、例えば図６に示したよう
に、第１のオペアンプＡＰ1 ，ＡＰ3 の出力端が第１抵
抗ｒ1，ｒ2 、整流ダイオードＤ1,Ｄ2 を介して第２の
オペアンプＡＰ2 ，ＡＰ4 の＋入力端に接続され、第２
のオペアンプＡＰ2 ，ＡＰ4 の出力端は、第２のオペア
ンプＡＰ2 ，ＡＰ4 の−入力端とマルチプレクサ122 に
接続されている。In the first peak hold circuit 121a and the second peak hold circuit 121b, for example, as shown in FIG. 6, the output terminals of the first operational amplifiers AP 1 and AP 3 are connected to the first resistors r 1 and r 2. , Connected to the + input terminals of the second operational amplifiers AP 2 and AP 4 via the rectifier diodes D 1 and D 2 ,
The output terminal of the operational amplifier AP 2, AP 4, the second operational amplifier AP 2, AP 4 - is connected to the input terminal and the multiplexer 122.

【００５３】また、第１のオペアンプＡＰ1 ，ＡＰ3 の
−入力端と第２オペアンプＡＰ2 ，ＡＰ4 は、第２抵抗
ｒ3 ，ｒ4 を介して互いに接続されている。さらに、整
流ダイオードＤ1 ，Ｄ2 の出力端にはＣＲ回路125a,125
b が接続されている。ＣＲ回路125a,125b では、ゲイン
指示判定部111bからのリセット信号によってＣＲ回路12
5a,125b 内に接続したリセットスイッチＳ01，Ｓ02を一
時的にＯＮしてコンデンサＣ1 ，Ｃ2 の蓄積電荷を第３
抵抗ｒ5 ，ｒ6 を通して放出するように構成されてい
る。そのリセットスイッチＳ01，Ｓ02のＯＦＦ時間を例
えば１００ｍｓとし、コンデンサＣ1 ，Ｃ2 内に電荷を
蓄積させる。これにより、ほぼ１００ｍｓ毎に信号入力
部111aからの信号のピーク値を検出することになる。The negative input terminals of the first operational amplifiers AP 1 and AP 3 and the second operational amplifiers AP 2 and AP 4 are connected to each other via second resistors r 3 and r 4 . Further, the output terminals of the rectifier diodes D 1 and D 2 are connected to CR circuits 125a and 125
b is connected. In the CR circuits 125a and 125b, the CR circuit 12a receives a reset signal from the gain instruction determination unit 111b.
The reset switches S 01 and S 02 connected to the insides of the capacitors 5a and 125b are temporarily turned on so that the electric charges stored in the capacitors C 1 and C 2 are discharged to the third position.
It is configured to emit through resistors r 5 and r 6 . The OFF time of the reset switches S 01 and S 02 is set to, for example, 100 ms, and charges are accumulated in the capacitors C 1 and C 2 . As a result, the peak value of the signal from the signal input unit 111a is detected approximately every 100 ms.

【００５４】なお、図６中符号ｒ7 ，ｒ8 は、第１のオ
ペアンプＡＰ1 ，ＡＰ3 の＋入力端子に接続される第４
抵抗を示している。次に、図８に示す回路について説明
する。信号入力部113aの出力信号波形とＡ／Ｄ変換回路
123 の出力信号の波形の一例を図７に示す。図８におい
て、ピーク検出部113aでは、信号入力部111aの出力端と
ゲイン指示判定部113bとの間にサンプルホールド回路12
4 とＡ／Ｄ変換回路125 とが直列に接続されている。サ
ンプルホールド回路124 は、例えば図９(a) に示すよう
なゲイン指示判定部113bからのサンプルホールド指示信
号ｓｇ3 を入力した時に信号入力部111sからの信号ｓｇ
2 を図９(b) に示すように一定時間保持し、その保持し
た信号の最大振幅（電圧）をＡ／Ｄ変換回路125 を介し
てゲイン指示判定部113bに出力するように構成されてい
る。The symbols r 7 and r 8 in FIG. 6 are the fourth input terminals of the first operational amplifiers AP 1 and AP 3 connected to the + input terminals.
Shows the resistance. Next, the circuit shown in FIG. 8 will be described. Output signal waveform of signal input unit 113a and A / D conversion circuit
FIG. 7 shows an example of the waveform of the 123 output signal. In FIG. 8, a peak detection section 113a includes a sample-and-hold circuit 12 between an output terminal of a signal input section 111a and a gain instruction determination section 113b.
4 and the A / D conversion circuit 125 are connected in series. Sample-and-hold circuit 124, the signal sg from the signal input unit 111s when you enter the sample-and-hold instruction signal sg 3 from the gain command determination unit 113b as shown in FIG. 9 (a) e.g.
2 holds predetermined time as shown in FIG. 9 (b), and is configured to output the maximum amplitude (voltage) of the held signal through the A / D converter 125 to the gain command determination unit 113b .

【００５５】このようなピーク検出部113aを有する場合
には、ゲイン指示判定部113bは、Ａ／Ｄ変換回路125 か
ら出力信号ｓｇ4 のデータを蓄積し、記憶回路Ｍ内のデ
ータと信号ｓｇ4 の大小を比較し、その判断に基づいて
ゲイン指示送信部113cに信号を出力するようにプログラ
ムされている。例えば、基準電圧をＶc1とＶc2の２値と
し、所定の時間内でＶc1より小さい信号ｓｇ4 がゲイン
指示判定部113Bに入力する第１の条件では、第１及び第
２のスイッチングトランジスタ回路Ｔ1,Ｔ2 をＯＦＦさ
せ、また、所定の時間内でＶc1とＶc2の間の値のデータ
ｓｇ4 がある第２の条件では第１及び第２のスイッチン
グトランジスタ回路Ｔ1,Ｔ2 の双方をＯＮさせ、さら
に、所定の時間内でＶc2より大きくなるデータｓｇ4 が
存在する第３の条件では第１のスイッチングトランジス
タ回路Ｔ1 をＯＮするとともに第２のスイッチングトラ
ンジスタ回路Ｔ2 をＯＦＦさせる。[0055] When having such a peak detecting unit 113a, a gain instruction determination unit 113b is A / D accumulates data of the output signal sg 4 from the conversion circuit 125, data and signal sg 4 in the storage circuit M Is programmed to output a signal to the gain instruction transmitting unit 113c based on the determination. For example, the reference voltage is two values of Vc 1 and Vc 2, in a first condition Vc 1 smaller signal sg 4 is inputted to the gain command determination section 113B within a predetermined time, the first and second switching transistors Under the second condition that the circuits T 1 and T 2 are turned off and the data sg 4 having a value between Vc 1 and Vc 2 within a predetermined time, the first and second switching transistor circuits T 1 and T 2 are turned off. is ON both 2, further a second switching transistor circuit as well as ON the first switching transistor circuit T 1 in the third condition data sg 4 larger than Vc 2 within a predetermined time period exists T 2 Is turned off.

【００５６】なお、ピーク検出部111a以外の研磨装置の
構成は第１の実施の形態と同じにする。 （第３の実施の形態）第１実施形態では、ピーク検出部
113aを研磨終点解析部113 内に設けたが、図１０に示す
ように、振動検出器109 内に設けてもよい。The configuration of the polishing apparatus other than the peak detector 111a is the same as that of the first embodiment. (Third Embodiment) In the first embodiment, a peak detector
Although 113a is provided in the polishing end point analyzing unit 113, it may be provided in the vibration detector 109 as shown in FIG.

【００５７】図１０において、例えば図３、図６又は図
８に示したピーク検出部113aの入力端が振動検出器109
の出力アンプ109cの出力端に接続されている。また、ピ
ーク検出部113aの出力端は、第１及び第２実施形態と同
様にゲイン指示判定部113bの入力端に接続され、そのゲ
イン指示判定部113bは、直にゲイン設定部112aに接続し
ている。In FIG. 10, for example, the input terminal of the peak detector 113a shown in FIG.
Is connected to the output terminal of the output amplifier 109c. The output terminal of the peak detection unit 113a is connected to the input terminal of the gain instruction determination unit 113b as in the first and second embodiments, and the gain instruction determination unit 113b is directly connected to the gain setting unit 112a. ing.

【００５８】また、研磨終点解析部111 の終点制御部11
1cの出力端は、研磨動作制御部100の入力端に接続され
るだけでなく、研磨終点解析部111 内のゲイン指示送信
部113cと信号伝達手段110 と振動検出器109 内のゲイン
指示受信部112aとを介してゲイン指示受信部112aの入力
端に接続されている。そして、終点制御部111cは、終点
を検出する以前、例えば研磨開始と同時又は研磨開始か
ら所定期間経過後にゲイン指示判定の開始をゲイン指示
判定部113bに指令し、また研磨の終点を検出した際には
ゲイン指示動作の停止を指令する。Also, the end point control unit 11 of the polishing end point analysis unit 111
The output end of 1c is not only connected to the input end of the polishing operation control unit 100, but also a gain instruction transmission unit 113c in the polishing end point analysis unit 111, a signal transmission unit 110, and a gain instruction reception unit in the vibration detector 109. It is connected to the input terminal of the gain instruction receiving unit 112a via the input terminal 112a. Then, the end point control unit 111c instructs the gain instruction determination unit 113b to start the gain instruction determination at the same time as detecting the end point, for example, simultaneously with the start of polishing or after a predetermined period has elapsed from the start of polishing, and also detects the end point of polishing. Is instructed to stop the gain instruction operation.

【００５９】図１０による回路では、図２の示した回路
と比較して明らかなように、出力アンプ109cから出力さ
れる研磨振動信号ｓｇ1 のピークをピーク検出部113aに
より検出し、その検出結果に基づいてゲイン指示判定11
3b部とゲイン設定部112bによってゲインの適正化を図る
点で共通し、基本的な動作は第１及び第２実施形態と同
じである。しかし、図１０による回路では、ゲイン指示
判定部113bの動作の開始と停止がゲイン指示送信部113c
と信号伝達手段110 とゲイン指示受信部112aを介して終
点制御部111cから指令される点と、ピーク検出部113cに
入力する研磨振動信号ｓｇ1 が信号伝達手段110 と信号
入力部111aを通さずに入力する点だけが図２の回路とは
構成が異なる。 （第４の実施の形態）上述した第１〜第３の実施の形態
における信号伝達手段110 の具体例を次に述べる。信号
伝達手段110 としては、例えば、以下に述べるような無
線機、回転子、光通信などがある。[0059] In the circuit according to FIG. 10, as apparent from comparison with the circuit shown in FIG. 2, the peak of the polishing vibration signal sg 1 output from the output amplifier 109c is detected by the peak detection unit 113a, the detection result Gain instruction judgment 11 based on
The common operation is that the gain is optimized by the 3b unit and the gain setting unit 112b, and the basic operation is the same as in the first and second embodiments. However, in the circuit shown in FIG. 10, the start and stop of the operation of the gain instruction determining unit 113b are determined by the gain instruction transmitting unit 113c.
Via the signal transmitting means 110 and the gain instruction receiving section 112a and not through a point that is commanded from the end point control unit 111c, polishing vibration signal sg 1 to be input to the peak detection unit 113c is a signal transmitting means 110 and the signal input section 111a 2 is different from the circuit of FIG. (Fourth Embodiment) A specific example of the signal transmission means 110 in the first to third embodiments will be described below. As the signal transmission means 110, for example, there are a radio device, a rotor, an optical communication, and the like as described below.

【００６０】まず、無線機を用いた信号伝達手段110 に
ついて図１１を参照して説明する。図１１において、振
動検出器109 の入出力端には第１の無線送受信機131 が
接続され、また、研磨終点解析部111 の入出力端には第
２の無線送受信機132 が接続されている。これにより、
振動検出器109 の出力アンプ109cから出力された信号ｓ
ｇ1 は第１の無線送受信機131 内で無線信号に変換され
て第２の無線送受信機132 に送られ、第２の無線送受信
機132 は、その受信信号を信号ｓｇ1 に変換して、研磨
終点解析部111 の信号入力部111aに出力する。一方、研
磨終点解析部111 のゲイン指示送信部113cから出力され
た信号Ｇｄは第２の無線送受信機132 内で無線信号に変
換されて第１の無線送受信機131 に送信される。第１の
無線送受信機131 では受信した無線信号を信号Ｇｄに復
元して振動検出器109 のゲイン指示受信部112aに入力す
ることになる。なお、図１１中符号132 は、振動検出器
109 内の電源供給部116 に接続されるバッテリーを示し
ている。First, the signal transmission means 110 using a radio will be described with reference to FIG. In FIG. 11, a first wireless transceiver 131 is connected to the input / output terminal of the vibration detector 109, and a second wireless transceiver 132 is connected to the input / output terminal of the polishing end point analyzer 111. . This allows
Signal s output from output amplifier 109c of vibration detector 109
g 1 is converted into a radio signal in the first radio transceiver 131 and sent to the second radio transceiver 132, and the second radio transceiver 132 converts the received signal into a signal sg 1 , It outputs to the signal input unit 111a of the polishing end point analyzing unit 111. On the other hand, the signal Gd output from the gain instruction transmitting unit 113c of the polishing end point analyzing unit 111 is converted into a wireless signal in the second wireless transceiver 132 and transmitted to the first wireless transceiver 131. The first wireless transceiver 131 restores the received wireless signal to the signal Gd and inputs the signal Gd to the gain instruction receiving unit 112a of the vibration detector 109. Note that reference numeral 132 in FIG.
The battery connected to the power supply unit 116 in 109 is shown.

【００６１】次に、スリップリング・ブラッシ又はロー
タリーコネクタ等、又は無線機を用いた信号伝達手段11
0 について図１２を参照して説明する。なお、スリップ
リング・ブラッシ又はロータリーコネクタはそれぞれ回
転子と接触子を有している。図１２において、振動検出
器109 の出力端には無線送信機134 が接続され、また、
研磨終点解析部111 の入力端には無線受信機135 が接続
されている。また、研磨終点解析部111 の出力端と振動
検出器109 の入力端はそれぞれ第１のスリップリング13
6 を介して接続されている。さらに、研磨終点解析部11
1 の電源は第２のスリップリング137 を介して振動検出
器109 内の電源供給部116 に接続されている。Next, signal transmission means 11 using a slip ring / brush, a rotary connector, or the like, or a radio device
0 will be described with reference to FIG. The slip ring / brush or rotary connector has a rotor and a contact, respectively. In FIG. 12, a wireless transmitter 134 is connected to the output terminal of the vibration detector 109.
A wireless receiver 135 is connected to an input end of the polishing end point analyzing unit 111. The output terminal of the polishing end point analyzing unit 111 and the input terminal of the vibration detector 109 are connected to the first slip ring 13 respectively.
Connected via 6. Further, the polishing end point analysis unit 11
The first power supply is connected to a power supply section 116 in the vibration detector 109 via a second slip ring 137.

【００６２】これにより、振動検出器109 の出力アンプ
109cから出力された信号ｓｇ1 は無線送信機134 内で無
線信号に変換されて無線受信機135 に送られ、無線受信
機135 はその受信信号を信号ｓｇ1 に変換して研磨終点
解析部111 の信号入力部111aへ出力する。一方、研磨終
点解析器111 のゲイン指示送信部113cから出力された信
号Ｇｄは第１のスリップリング136 を介して振動検出器
109 のゲイン指示受信部112 に入力することになる。Thus, the output amplifier of the vibration detector 109
Signal sg 1 output from the 109c is sent is converted into a radio signal in the radio transmitter 134 to the radio receiver 135, a radio receiver 135 converts the received signal into a signal sg 1 polishing end point analyzer 111 To the signal input unit 111a. On the other hand, the signal Gd output from the gain instruction transmitting unit 113c of the polishing end point analyzer 111 is transmitted to the vibration detector via the first slip ring 136.
This is input to the gain instruction receiving unit 112 at 109.

【００６３】また、研磨終点解析部111 の信号入力部11
1aの電源は第２のスリップリング137 を介して振動検出
器109 内の電源供給部116 に接続されている。図１３
は、研磨終点解析部111 のゲイン指示送信部113cの出力
端は無線送信機134 に接続され、また、振動検出器109
のゲイン指示受信部112aの入力端は無線受信機135 に接
続され、ゲイン指示送信部113cの出力信号ｓｇ1 を無線
でゲイン指示受信部112aに入力するように構成されてい
る。また、振動検出器109 の出力アンプ109cの出力端は
第１のスリップリング136 を介して、研磨終点解析部11
1の信号入力部111aに接続されている。The signal input unit 11 of the polishing end point analyzing unit 111
The power supply 1a is connected to a power supply unit 116 in the vibration detector 109 via a second slip ring 137. FIG.
The output terminal of the gain instruction transmitting unit 113c of the polishing end point analyzing unit 111 is connected to the wireless transmitter 134, and the vibration detector 109
The input terminal of the gain instruction receiver 112a is connected to the wireless receiver 135 is configured to enter into a gain instruction receiver 112a output signal sg 1 gain instruction transmitting unit 113c wirelessly. The output terminal of the output amplifier 109c of the vibration detector 109 is connected to the polishing end point analyzing unit 11 via the first slip ring 136.
It is connected to one signal input unit 111a.

【００６４】なお、図１１〜図１３において同一符号は
同一要素を示している。次に、上記した無線機に接続さ
れるアンテナは、例えば以下のように配置される。ま
ず、図１４(a),(b) に示すように、上側定盤103 を支持
する筐体105 の周面に環状の第１のアンテナ138 を取り
付けて振動検出器109 側の無線機140 に接続する。ま
た、シャフト駆動部107 に環状の第２のアンテナ139 を
取り付けて、研磨終点解析部111 側の無線機141 に接続
する。The same reference numerals in FIGS. 11 to 13 indicate the same elements. Next, the antennas connected to the above-described wireless devices are arranged, for example, as follows. First, as shown in FIGS. 14 (a) and (b), an annular first antenna 138 is attached to the peripheral surface of a casing 105 supporting the upper surface plate 103, and is attached to the radio 140 on the vibration detector 109 side. Connecting. Further, an annular second antenna 139 is attached to the shaft driving unit 107 and connected to the wireless device 141 on the polishing end point analyzing unit 111 side.

【００６５】また、図１２、図１３に示した第１及び第
２のスリップリング136 、137 は、図１５に示すように
シャフト106 の外周に環状に取り付けられる。そして、
振動検出器109 に接続される第１及び第２のスリップリ
ング136 、137 は第１及び第２のブラッシ151 、152 を
介して研磨終点解析部111 に接続される。なお、図１１
では第１及び第２の無線送受信機131 、132 を使用した
が、これらの無線送受信機の代わりに図１６に示すよう
に、第１及び第２の光送受信機161 、162 を使用しても
よい。また、図１２、図１３では、無線送信機134 と無
線受信機135 を用いたが、これらの無線機の代わりに、
図１７、図１８に示すように光送信機164 と光受信機16
5 を用いてもよい。なお、図１６〜図１８において図１
１〜図１３と同一符号は同一要素を示している。The first and second slip rings 136 and 137 shown in FIGS. 12 and 13 are annularly mounted on the outer periphery of the shaft 106 as shown in FIG. And
The first and second slip rings 136 and 137 connected to the vibration detector 109 are connected to the polishing end point analyzer 111 via first and second brushes 151 and 152. Note that FIG.
In the above, the first and second wireless transceivers 131 and 132 are used. However, as shown in FIG. 16, the first and second optical transceivers 161 and 162 may be used instead of these wireless transceivers. Good. In FIGS. 12 and 13, the wireless transmitter 134 and the wireless receiver 135 are used, but instead of these wireless devices,
As shown in FIGS. 17 and 18, the optical transmitter 164 and the optical receiver 16
5 may be used. 16 to FIG.
1 to 13 indicate the same elements.

【００６６】[0066]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、上側
定盤の上に振動検出素子を取付け、この振動検出素子か
ら出力された第１の信号を増幅器によって増幅し、増幅
器から出力された第２の信号の大きさをゲイン指示部で
測定し、ゲイン指示部は第２の信号の大きさが最適でな
いと判定した場合に、ゲイン指示部は増幅器の利得を変
更する信号をゲイン調整部に指令し、ゲイン調整部はそ
の指令に基づいて増幅器の利得を最適値に調整し、増幅
器から出力される第２の信号の変化は、信号解析部によ
って解析され、その解析結果に基づいて研磨の終点が検
出され、さらに、研磨の終点が検出されると、制御回路
は上側定盤の動作を停止して研磨を終了させるようにし
たので、増幅器の出力信号に基づいて増幅器の利得を自
動調整することにより、被研磨面の凹凸が小さい場合に
も、輻射ノイズ、伝播ノイズに対する研磨固有振動信号
を大きくなってＳ／Ｎ比を改善できる。この結果、被研
磨面の凹凸の大小に影響されずに、研磨装置の研磨終点
をより高精度に検出することができる。As described above, according to the present invention, the vibration detecting element is mounted on the upper surface plate, the first signal output from the vibration detecting element is amplified by the amplifier, and the first signal is output from the amplifier. The magnitude of the second signal is measured by a gain instructing unit, and when the gain instructing unit determines that the magnitude of the second signal is not optimal, the gain instructing unit adjusts the signal for changing the gain of the amplifier. And a gain adjustment unit adjusts the gain of the amplifier to an optimum value based on the instruction, and a change in the second signal output from the amplifier is analyzed by the signal analysis unit, and based on the analysis result, When the end point of the polishing is detected, and further, when the end point of the polishing is detected, the control circuit stops the operation of the upper surface plate to end the polishing, so that the gain of the amplifier is adjusted based on the output signal of the amplifier. To adjust automatically Ri, even if unevenness of the surface to be polished is small, radiation noise can improve the S / N ratio increases the polishing natural vibration signals for propagation noise. As a result, the polishing end point of the polishing apparatus can be detected with higher accuracy without being affected by the size of the unevenness on the surface to be polished.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】図１は、本発明に係る第１実施形態の研磨装置
を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a polishing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図２は、図１に示した研磨装置の振動検出素子
から研磨終点解析部までの構成の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a configuration from a vibration detection element to a polishing end point analysis unit of the polishing apparatus illustrated in FIG. 1;

【図３】図３は、図２に示した振動検出器から研磨終点
解析部までをより具体的に示した回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram more specifically showing a portion from a vibration detector shown in FIG. 2 to a polishing end point analyzing section.

【図４】図４(a) 〜(c) は、図３に示した研磨終点解析
部内のピーク検出部における第１及び第２のコンパレー
タの入力信号を示す波形図である。4 (a) to 4 (c) are waveform diagrams showing input signals of first and second comparators in a peak detector in a polishing end point analyzer shown in FIG. 3;

【図５】図５は、図２に示した研磨終点解析部における
研磨振動信号の微分値の変化を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a change in a differential value of a polishing vibration signal in a polishing end point analyzing section shown in FIG. 2;

【図６】図６は、本発明に係る第２実施形態の研磨装置
の研磨終点解析部内のピーク検出部の第１例を示す回路
図である。FIG. 6 is a circuit diagram showing a first example of a peak detector in a polishing end point analyzer of a polishing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図７】図７(a) は、図６に示したピーク検出部に入力
する信号の一例を示す波形図、図７(b) は図６に示した
ピーク検出部の出力信号の一例を示す波形図である。7A is a waveform diagram showing an example of a signal input to the peak detector shown in FIG. 6, and FIG. 7B is an example of an output signal of the peak detector shown in FIG. It is a waveform diagram shown.

【図８】図８は、本発明に係る第２実施形態の研磨装置
の研磨終点解析部のピーク検出部の第２例を示す回路図
である。FIG. 8 is a circuit diagram showing a second example of the peak detection unit of the polishing end point analysis unit of the polishing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

【図９】図９(a) は、図８に示した引く検出部に入力す
る信号の一例を示す波形図、図９(b) は、図８に示した
ピーク検出部の出力信号の一例を示す波形図である。9A is a waveform diagram illustrating an example of a signal input to a subtraction detection unit illustrated in FIG. 8, and FIG. 9B is an example of an output signal of the peak detection unit illustrated in FIG. FIG.

【図１０】図１０は、本発明に係る第３実施形態の研磨
装置の研磨装置の振動素子から研磨終点解析部までの構
成図である。FIG. 10 is a configuration diagram from a vibration element of a polishing apparatus of a polishing apparatus according to a third embodiment of the present invention to a polishing end point analyzing unit.

【図１１】図１１は、本発明に係る第４実施形態の研磨
装置の振動検出器と研磨終点解析部の間の信号伝達手段
の第１例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a first example of a signal transmission unit between a vibration detector and a polishing end point analyzing unit of a polishing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１２】図１２は、本発明に係る第４実施形態の研磨
装置の振動検出器と研磨終点解析部の間の信号伝達手段
の第２例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a second example of a signal transmission unit between a vibration detector and a polishing end point analyzing unit of a polishing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１３】図１３は、本発明に係る第４実施形態の研磨
装置の振動検出器と研磨終点解析部の間の信号伝達手段
の第３例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a third example of a signal transmission unit between a vibration detector and a polishing end point analysis unit of a polishing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１４】図１４(a) 、(b) は、図１１〜図１３示した
信号伝達手段に使用するアンテナの配置関係を示す図で
ある。FIGS. 14 (a) and 14 (b) are diagrams showing an arrangement relationship of antennas used for the signal transmission means shown in FIGS. 11 to 13. FIG.

【図１５】図１５は、図１１〜図１３に示した信号伝達
手段に使用するスリップリングの配置を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing an arrangement of slip rings used for the signal transmission means shown in FIGS.

【図１６】図１６は、本発明に係る第４実施形態の研磨
装置の振動検出器と研磨終点解析部の間の信号伝達手段
に光通信機を用いる第１例を示す図である。FIG. 16 is a diagram illustrating a first example in which an optical communication device is used as a signal transmission unit between a vibration detector and a polishing end point analysis unit of a polishing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１７】図１７は、本発明に係る第４実施形態の研磨
装置の振動検出器と研磨終点解析部の間の信号伝達手段
に光通信機を用いる第２例を示す図である。FIG. 17 is a diagram illustrating a second example in which an optical communication device is used as a signal transmission unit between a vibration detector and a polishing end point analysis unit of a polishing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１８】図１８は、本発明に係る第４実施形態の研磨
装置の振動検出器と研磨終点解析部の間の信号伝達手段
に光通信機を用いる第３例を示す図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a third example in which an optical communication device is used as a signal transmission unit between a vibration detector and a polishing end point analyzing unit of a polishing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１９】図１９(a),(b) は、従来の研磨装置の一例を
示す図である。FIGS. 19A and 19B are views showing an example of a conventional polishing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１００ 研磨動作制御部 １０１ 研磨布 １０２ 下側定盤 １０３ 上側定盤 １０４ 弾性体 １０５ 筐体 １０６ シャフト １０７ シャフト駆動部 １０８ 振動検出素子 １０９ 振動検出器 １０９ａ 入力アンプ １０９ｂ バンドパスフィルタ １０９ｃ 出力アンプ １１０ 信号伝達手段 １１１ 研磨終点解析部 １１１ａ 信号入力部 １１１ｂ 信号解析部 １１１ｃ 終点制御部 １１２ ゲイン調整部 １１２ａ ゲイン指示受信部 １１２ｂ ゲイン設定部 １１３ ゲイン指示部 １１３ａ ピーク検出部 １１３ｂ ゲイン指示判定部 １１３ｃ ゲイン指示送信部 REFERENCE SIGNS LIST 100 polishing operation control unit 101 polishing cloth 102 lower platen 103 upper platen 104 elastic body 105 housing 106 shaft 107 shaft drive unit 108 vibration detection element 109 vibration detector 109 a input amplifier 109 b bandpass filter 109 c output amplifier 110 signal transmission Means 111 Polishing end point analysis unit 111a Signal input unit 111b Signal analysis unit 111c End point control unit 112 Gain adjustment unit 112a Gain instruction reception unit 112b Gain setting unit 113 Gain instruction unit 113a Peak detection unit 113b Gain instruction determination unit 113c Gain instruction transmission unit

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】研磨布が載置される第１の定盤と、 前記第１の定盤を回転させる第１の駆動機構と、 研磨対象物を支持する第２の定盤と、 前記第２の定盤を前記研磨布の上で回転させる第２の駆
動機構と、 前記第２の定盤上に取付けられた振動検出素子と、 前記振動検出素子から入力した第１の信号を増幅して第
２の信号を出力する増幅器と、 前記増幅器から出力された第２の信号の大きさに基づい
て前記増幅器の利得の不適正を判定して該利得の変更を
指示するゲイン指示部と、 前記ゲイン指示部のゲイン変更信号に基づいて前記増幅
器の利得を変えるゲイン調整部と、 前記第２の信号の変化に基づいて研磨終点を判定する研
磨終点解析部と、 前記研磨終点解析部から出力された研磨終点信号に基づ
いて、前記第１の駆動機構による前記第１の定盤の駆動
を停止し、さらに、前記第２の駆動機構による前記第２
の定盤の駆動を停止する制御部とを有することを特徴と
する研磨装置。A first platen on which a polishing cloth is placed; a first drive mechanism for rotating the first platen; a second platen supporting an object to be polished; A second drive mechanism for rotating the second surface plate on the polishing pad; a vibration detection element mounted on the second surface plate; and amplifying a first signal input from the vibration detection device. An amplifier that outputs a second signal, and a gain indicating unit that determines whether the gain of the amplifier is inappropriate based on the magnitude of the second signal output from the amplifier and instructs a change in the gain. A gain adjustment unit that changes the gain of the amplifier based on a gain change signal of the gain instruction unit; a polishing end point analysis unit that determines a polishing end point based on a change in the second signal; and an output from the polishing end point analysis unit. Based on the polishing end point signal, the first driving mechanism The driving of the first surface plate is stopped, further, the second by the second drive mechanism
A control unit for stopping the driving of the platen. 【請求項２】前記ゲイン指示部は、前記第２の信号の大
小の判断をするための複数の基準値を有し、該複数の基
準値と前記第２の信号との比較結果に基づいて前記増幅
器の利得を変えることを特徴とする請求項１記載の研磨
装置。2. The gain indicating section has a plurality of reference values for judging the magnitude of the second signal, and based on a comparison result between the plurality of reference values and the second signal. 2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein a gain of said amplifier is changed. 【請求項３】前記研磨終点解析部と前記増幅器とは信号
伝達手段を介して接続されていることを特徴とする請求
項１記載の研磨装置。3. The polishing apparatus according to claim 1, wherein said polishing end point analyzing section and said amplifier are connected via signal transmission means. 【請求項４】前記ゲイン指示部の入力端は、前記信号伝
達手段を介して前記増幅器の出力端に電気的に接続され
ていることを特徴とする請求項１記載の研磨装置。4. The polishing apparatus according to claim 1, wherein an input terminal of said gain indicating section is electrically connected to an output terminal of said amplifier via said signal transmission means. 【請求項５】前記信号伝達手段は、回転子と該回転子に
接触する接触子とから構成されていることを特徴とする
請求項３又は４記載の研磨装置。5. A polishing apparatus according to claim 3, wherein said signal transmission means comprises a rotor and a contact that comes into contact with said rotor. 【請求項６】前記信号伝達手段は複数の無線機であるこ
とを特徴とする請求項３又は４記載の研磨装置。6. A polishing apparatus according to claim 3, wherein said signal transmission means is a plurality of radios. 【請求項７】前記信号伝達手段は光通信機を用いること
を特徴とする請求項３又は４記載の研磨装置。7. A polishing apparatus according to claim 3, wherein said signal transmission means uses an optical communication device. 【請求項８】前記ゲイン指示部の入力端は、直に前記増
幅器の出力端に接続されていることを特徴とする請求項
１記載の研磨装置。8. The polishing apparatus according to claim 1, wherein an input terminal of said gain indicating section is directly connected to an output terminal of said amplifier. 【請求項９】前記ゲイン指示部は、前記第２の信号の波
形のピークを検出するピーク検出部と、該ピーク検出器
から出力されたピーク信号に基づいて前記第２の信号の
大きさが不適当な場合に前記ゲイン変更信号を前記ゲイ
ン設定部に出力するゲイン指示判定部とを有することを
特徴とする請求項１記載の研磨装置。9. The gain indicating section includes a peak detecting section for detecting a peak of a waveform of the second signal, and a magnitude of the second signal based on a peak signal output from the peak detector. The polishing apparatus according to claim 1, further comprising a gain instruction determining unit that outputs the gain change signal to the gain setting unit when the gain is inappropriate. 【請求項１０】前記ピーク検出部は、前記第２の信号の
波形のピーク値をホールドするピークホールド回路と、
該ピークホールド回路の出力端に接続されるＡ／Ｄコン
バータとを有することを特徴とする請求項１記載の研磨
装置。10. A peak hold circuit for holding a peak value of a waveform of the second signal,
2. The polishing apparatus according to claim 1, further comprising an A / D converter connected to an output terminal of the peak hold circuit. 【請求項１１】前記ピーク検出部は、前記第２の信号の
波形の単位時間当たりの最高値をホールドするサンプリ
ングホールド回路と、該サンプリングホールド回路の出
力端に接続されるＡ／Ｄコンバータとを有することを特
徴とする請求項１記載の研磨装置。11. A sampling and holding circuit for holding a maximum value of a waveform of the second signal per unit time, and an A / D converter connected to an output terminal of the sampling and holding circuit. The polishing apparatus according to claim 1, further comprising: 【請求項１２】前記ピーク検出部は、複数のコンパレー
タと、該複数のコンパレータに別々に異なる大きさの基
準設定電圧を印加する電圧印加手段と、前記複数のコン
パレータの出力端に接続されたカウンタとを有すること
を特徴とする請求項１記載の研磨装置。12. The plurality of comparators, voltage applying means for separately applying reference setting voltages of different magnitudes to the plurality of comparators, and a counter connected to output terminals of the plurality of comparators. The polishing apparatus according to claim 1, comprising: 【請求項１３】第１の定盤上の研磨布上で第２の定盤に
よって支持した研磨対象物を移動させることによって前
記研磨対象物の研磨を開始し、 前記第２の定盤上に取り付けた振動検出素子によって検
出された研磨振動の第１の出力信号を増幅器によって増
幅し、 前記増幅器から出力された第２の信号の大きさに基づい
て前記増幅器の利得の大きさの適否を判定して、前記利
得が適正な大きさにない場合には前記増幅器の前記利得
の大きさを変更し、 前記増幅器から出力された前記第２の信号のの変化に基
づいて研磨終点を判定して前記第１の定盤の移動を停止
して研磨を終了させることを特徴とする研磨方法。13. The polishing of the object to be polished is started by moving the object to be polished supported by the second surface plate on the polishing cloth on the first surface plate. A first output signal of the polishing vibration detected by the attached vibration detecting element is amplified by an amplifier, and the appropriateness of the magnitude of the gain of the amplifier is determined based on the magnitude of the second signal output from the amplifier. Then, when the gain is not an appropriate magnitude, the magnitude of the gain of the amplifier is changed, and a polishing end point is determined based on a change in the second signal output from the amplifier. A polishing method, comprising: stopping the movement of the first platen to terminate polishing. 【請求項１４】前記増幅器の利得の大きさの適否は、前
記第２の信号の波形の振幅が設定範囲内に存在しないか
否かによって判断することを特徴とする請求項１３記載
の研磨方法。14. The polishing method according to claim 13, wherein the appropriateness of the magnitude of the gain of the amplifier is determined based on whether or not the amplitude of the waveform of the second signal does not exist within a set range. . 【請求項１５】前記増幅器の利得の大きさの適否は、前
記第２の信号の波形の単位時間当たりの最大値が所定範
囲内に存在するか否かによって判断することを特徴とす
る請求項１３記載の研磨方法。15. The method according to claim 15, wherein the magnitude of the gain of the amplifier is determined based on whether or not the maximum value of the waveform of the second signal per unit time is within a predetermined range. 14. The polishing method according to item 13.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8117736B2 (en) 2008-12-11 2012-02-21 Tdk Corporation Method of lapping a magnetic head slider
US20120227903A1 (en) * 2006-04-27 2012-09-13 Applied Materials, Inc. Automatic Gain Control
JP2015193076A (en) * 2012-05-14 2015-11-05 株式会社荏原製作所 Chemical mechanical polishing device
US9502318B2 (en) 2014-06-17 2016-11-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Polish apparatus, polish method, and method of manufacturing semiconductor device
JP2017163100A (en) * 2016-03-11 2017-09-14 東芝メモリ株式会社 Control apparatus and control method for semiconductor manufacturing apparatus
JP2018144227A (en) * 2016-09-30 2018-09-20 株式会社荏原製作所 Polishing apparatus and polishing method

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120227903A1 (en) * 2006-04-27 2012-09-13 Applied Materials, Inc. Automatic Gain Control
US8117736B2 (en) 2008-12-11 2012-02-21 Tdk Corporation Method of lapping a magnetic head slider
JP2015193076A (en) * 2012-05-14 2015-11-05 株式会社荏原製作所 Chemical mechanical polishing device
US9821429B2 (en) 2012-05-14 2017-11-21 Ebara Corporation Polishing pad and chemical mechanical polishing apparatus for polishing a workpiece, and method of polishing a workpiece using the chemical mechanical polishing apparatus
US9502318B2 (en) 2014-06-17 2016-11-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Polish apparatus, polish method, and method of manufacturing semiconductor device
JP2017163100A (en) * 2016-03-11 2017-09-14 東芝メモリ株式会社 Control apparatus and control method for semiconductor manufacturing apparatus
JP2018144227A (en) * 2016-09-30 2018-09-20 株式会社荏原製作所 Polishing apparatus and polishing method
JP2019162716A (en) * 2016-09-30 2019-09-26 株式会社荏原製作所 Polishing apparatus and polishing method
JP2021091090A (en) * 2016-09-30 2021-06-17 株式会社荏原製作所 Polishing apparatus and polishing method
US11583973B2 (en) 2016-09-30 2023-02-21 Ebara Corporation Polishing apparatus

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