JPH1187463A - Apparatus for treating substrates - Google Patents
Apparatus for treating substratesInfo
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- JPH1187463A JPH1187463A JP24821597A JP24821597A JPH1187463A JP H1187463 A JPH1187463 A JP H1187463A JP 24821597 A JP24821597 A JP 24821597A JP 24821597 A JP24821597 A JP 24821597A JP H1187463 A JPH1187463 A JP H1187463A
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- heat
- transfer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、光
ディスク用基板等の基板(以下、単に「基板」とい
う。)の加熱処理部を含む複数の基板処理部と、当該複
数の基板処理部のそれぞれに対して基板を受け渡しつつ
搬送を行う基板搬送部とを備えた基板処理装置に関す
る。[0001] The present invention relates to a semiconductor wafer,
A plurality of substrate processing units including a heat processing unit for a substrate (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) such as a photomask glass substrate, a liquid crystal display glass substrate, and an optical disk substrate; The present invention relates to a substrate processing apparatus including a substrate transfer unit that transfers a substrate while transferring the substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来からレジスト膜形成処理や現像処理
を行う基板処理装置においては、成膜処理部、現像処理
部等の他、加熱処理部や冷却処理部等の各種処理部間を
基板搬送ロボットによって処理対象である基板を受け渡
しつつ一連の処理を行っている。このような基板処理装
置における基板搬送ロボットは、基板を加熱処理部や冷
却処理部に搬出入する際、複数の搬送アームがそれぞれ
それら処理部の高温または常温雰囲気内に進入して基板
の受け渡しを行ったり、そのようにして受け取った基板
を保持して処理部間を移動したりする。2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate processing apparatus for performing a resist film forming process and a developing process, a substrate is transferred between various processing units such as a heating processing unit and a cooling processing unit in addition to a film forming processing unit and a developing processing unit. A series of processes are performed while transferring the substrate to be processed by the robot. When a substrate transfer robot in such a substrate processing apparatus loads or unloads a substrate into or out of a heating processing unit or a cooling processing unit, a plurality of transfer arms each enter the high-temperature or normal-temperature atmosphere of the processing unit and transfer the substrate. Or move between the processing units while holding the substrate thus received.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に搬送アームが高温または常温雰囲気内に進入したり、
基板を保持したりすることによって搬送アーム自体が熱
せられたり、高温の基板を保持したりして、その周囲の
雰囲気を熱したりすることがある。その場合に、例え
ば、一方の搬送アームが高温の基板を保持し、他方のア
ームが常温の基板を保持している場合すなわち一方の搬
送アームやそれが保持する基板の温度が、他方の搬送ア
ームおよびそれが保持する基板の温度と大きく異なる場
合、前者による熱放射が後者に至ることによって、後者
に対して熱的影響を及ぼし、基板の温度管理が精密に行
えず、処理済み基板の品質が悪化することがあった。By the way, as described above, the transfer arm enters the high-temperature or normal-temperature atmosphere,
The transfer arm itself may be heated by holding the substrate, or the surrounding atmosphere may be heated by holding the high-temperature substrate. In this case, for example, when one transfer arm holds a high-temperature substrate and the other arm holds a normal-temperature substrate, that is, the temperature of one transfer arm or the substrate held by the transfer arm is changed to the other transfer arm. If the temperature of the substrate is significantly different from the temperature of the substrate held by the former, thermal radiation from the former will reach the latter, which will have a thermal effect on the latter, making it impossible to precisely control the temperature of the substrate and reducing the quality of the processed substrate. Sometimes worse.
【0004】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、基板の温度管理を精密に行うこ
とができ、処理済み基板の品質を向上させることができ
る基板処理装置を提供することを目的とする。The present invention is intended to overcome the above-mentioned problems in the prior art, and provides a substrate processing apparatus capable of precisely controlling the temperature of a substrate and improving the quality of a processed substrate. The purpose is to:
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1の装置は、基板の加熱処理部を
含む複数の基板処理部と、当該複数の基板処理部のそれ
ぞれに対して基板を受け渡しつつ搬送を行う基板搬送部
とを備えた基板処理装置であって、基板搬送部が、基板
の保持や受け渡しを行う複数の搬送アームと、冷却手段
により冷却される冷却部材と、を備え、冷却部材が複数
の搬送アームの間に設けられたことを特徴とする。In order to achieve the above object, an apparatus according to a first aspect of the present invention includes a plurality of substrate processing units including a substrate heating processing unit, and a plurality of substrate processing units. A substrate processing apparatus including a substrate transfer unit that transfers a substrate while transferring the substrate, wherein the substrate transfer unit includes a plurality of transfer arms that hold and transfer the substrate, and a cooling member that is cooled by a cooling unit. , Wherein the cooling member is provided between the plurality of transfer arms.
【0006】さらに、この発明の請求項2の装置は、請
求項1記載の基板処理装置であって、冷却部材が、さら
に複数の搬送アームの上方および下方の少なくとも一方
に設けられていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein the cooling member is further provided on at least one of the upper and lower sides of the plurality of transfer arms. Features.
【0007】[0007]
<1.実施の形態の機構的構成および特徴>本発明の実
施の形態を図1〜図5に基づいて以下に説明する。図1
は本発明の一実施の形態である基板処理装置100を示
す斜視図である。なお、図1〜図5には水平面をX−Y
面とし、鉛直方向をZ軸方向とする3次元座標系X−Y
−Zが定義されている。<1. Mechanical Configuration and Features of Embodiment> An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG.
1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 1 to 5, the horizontal plane is indicated by XY.
A three-dimensional coordinate system XY with the plane as the vertical direction and the Z-axis direction
-Z is defined.
【0008】図1に示すように、基板処理装置100
は、複数のプロセス装置、例えば基板Wにレジストを塗
布する塗布ユニット1と、基板Wの現像処理を行う現像
ユニット2と、基板Wの加熱処理を行う加熱ユニット3
a,3bと、基板Wの冷却処理を行う冷却ユニット3c
(なお、加熱ユニット3a,3bおよび冷却ユニット3
cを併せて熱処理ユニット3と呼ぶとともに、塗布ユニ
ット1、現像ユニット2および熱処理ユニット3を併せ
て「処理ユニット1〜3」という。)と、順次各処理ユ
ニット1〜3に基板Wを給排する基板搬送部として機能
する基板搬送ロボット6とを備え、図示しない基板収容
カセットから未処理基板Wを取り出して上記基板搬送ロ
ボット6に基板Wを引き渡すと共に、処理済み基板Wを
当該基板搬送ロボット6から受け取り、再び基板収容カ
セットに収容する基板移載ロボット5を付設している。
また、図2に示すように、上記基板搬送ロボット6は、
上段アーム10および下段アーム11(以下、併せて
「搬送アーム10,11」という。)が基板Wを支持
し、搬送アーム10,11を支持する基台20が上記処
理ユニット間を自走、および所要の処理ユニットの方へ
向くように旋回し、搬送アーム10,11が基台20か
らプロセス装置へ向けて進退自在に構成され、予め設定
された作動プログラムに基づき、各処理ユニット1〜3
に基板Wを所定のタクトタイムで順次配送するように構
成されている。As shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus 100
Are a plurality of process apparatuses, for example, a coating unit 1 for coating a resist on a substrate W, a developing unit 2 for developing a substrate W, and a heating unit 3 for heating a substrate W
a, 3b and a cooling unit 3c for performing a cooling process on the substrate W
(Note that the heating units 3a and 3b and the cooling unit 3
c is collectively referred to as a heat treatment unit 3, and the coating unit 1, the developing unit 2, and the heat treatment unit 3 are collectively referred to as "processing units 1 to 3". ), And a substrate transfer robot 6 that functions as a substrate transfer unit that sequentially supplies and discharges the substrates W to and from each of the processing units 1 to 3. A substrate transfer robot 5 that transfers the substrate W, receives the processed substrate W from the substrate transfer robot 6, and stores the substrate W again in the substrate storage cassette is provided.
In addition, as shown in FIG.
An upper arm 10 and a lower arm 11 (hereinafter collectively referred to as “transfer arms 10, 11”) support the substrate W, and a base 20 supporting the transfer arms 10, 11 travels by itself between the processing units, and The transfer arms 10 and 11 are configured to be able to move back and forth from the base 20 to the process device so as to move toward the required processing unit, and the processing units 1 to 3 are set based on a preset operation program.
Are sequentially delivered at a predetermined tact time.
【0009】つぎに、上記基板搬送ロボット6の具体的
な構成を図1〜図5に基づいて説明する。なお、図2〜
図4は上記基板搬送ロボット6を示す図であって、図2
は斜視図、図3は一部断面正面図、図4は図2のIV−
IV線矢視断面図であり、図5は仕切り板の平面図であ
る。Next, a specific configuration of the substrate transfer robot 6 will be described with reference to FIGS. In addition, FIG.
FIG. 4 is a view showing the substrate transfer robot 6, and FIG.
3 is a perspective view, FIG. 3 is a partial cross-sectional front view, and FIG.
FIG. 5 is a sectional view taken along the line IV, and FIG. 5 is a plan view of the partition plate.
【0010】基板搬送ロボット6は図示しない水平、垂
直および旋回駆動機構によって、X軸方向の並進、Z軸
方向の昇降およびZ軸方向を軸としての旋回が自在(図
1参照)なように構成された基台20の両側面には、ス
ライドレール21,21が延設されている。これらスラ
イドレール21,21には、それらに対して摺動自在な
断面凹状のスライド部材22,22が嵌め合わされてお
り、スライド部材22,22の外方には、それぞれ支持
部材23,24が固定されている。これら支持部材2
3,24のうち支持部材23上には、未処理ないし処理
済みの基板Wを前記各処理ユニット1〜3に供給ないし
取り出しをする上段アーム10が固定される一方、支持
部材4上には未処理ないし処理済みの基板Wを各処理ユ
ニット1〜3へ供給ないし取り出しをする下段アーム1
1が固定されている。これら両搬送アーム10,11の
構造は、図2に示すように内径が上記基板Wより若干大
きくなるように形成された円弧状の基板載置部10a,
11aと、この基板載置部10a,11aを支持する支
持部10b,11bとから構成されている。そして、上
記基板載置部10a,11aの内周面には各々3本の支
持ピン26…が設けられており、この支持ピン26…上
に基板Wが載置されて搬送されることになる。The substrate transfer robot 6 is configured such that translation in the X-axis direction, elevation in the Z-axis direction, and rotation about the Z-axis direction are free (see FIG. 1) by a horizontal, vertical, and rotation drive mechanism (not shown). Slide rails 21 and 21 extend from both sides of the base 20 thus formed. The slide rails 21, 21 are fitted with slide members 22, 22, which are slidable with respect to the slide rails 21, 21. Support members 23, 24 are fixed outside the slide members 22, 22, respectively. Have been. These support members 2
An upper arm 10 for supplying or unloading an unprocessed or processed substrate W to or from each of the processing units 1 to 3 is fixed on the support member 23 of the support members 4, while an unprocessed or processed substrate W is fixed on the support member 4. Lower arm 1 for supplying or removing processed or processed substrate W to or from each of processing units 1 to 3
1 is fixed. As shown in FIG. 2, the structure of the two transfer arms 10 and 11 has an arc-shaped substrate mounting portion 10a formed so that the inner diameter is slightly larger than the substrate W.
11a and support portions 10b and 11b for supporting the substrate mounting portions 10a and 11a. Three support pins 26 are provided on the inner peripheral surfaces of the substrate mounting portions 10a and 11a, respectively. The substrate W is mounted on the support pins 26 and transported. .
【0011】また、上記支持部材23の高さは、上記支
持部材24の高さより若干高くなるように構成されてい
るので、上段アーム10と下段アーム11との間には若
干の隙間が形成されることになる。そして、その隙間に
は、前記基台20上に設けられた固定用部材28に、そ
の下面が固定された冷却板25が設けられている。な
お、この冷却板25の詳細は後述する。Further, since the height of the support member 23 is configured to be slightly higher than the height of the support member 24, a slight gap is formed between the upper arm 10 and the lower arm 11. Will be. In the gap, a cooling plate 25 whose lower surface is fixed to a fixing member 28 provided on the base 20 is provided. The details of the cooling plate 25 will be described later.
【0012】さらに、前記基台20の下部には下段アー
ム駆動用のモータ30が設けられており、このモータ3
0の軸には駆動ローラ31が固定されている。さらに、
前記スライドレール21の下部両端部近傍には、従動ロ
ーラ33,33が設けられており、また上記駆動ローラ
31の近傍にはガイドローラ34が設けられている。そ
して、上記4つのローラ31,33,33,34間には
ワイヤ35が巻架されており、このワイヤ35の両端は
上記支持部材24の下端に固定されている。これにより
前記モータ30を駆動すると支持部材24(下段アー
ム)が進退することになる。Further, a motor 30 for driving the lower arm is provided below the base 20.
The drive roller 31 is fixed to the 0 axis. further,
Driven rollers 33, 33 are provided in the vicinity of both lower ends of the slide rail 21, and guide rollers 34 are provided in the vicinity of the drive roller 31. A wire 35 is wound around the four rollers 31, 33, 33, 34, and both ends of the wire 35 are fixed to the lower end of the support member 24. Thus, when the motor 30 is driven, the support member 24 (lower arm) moves forward and backward.
【0013】一方、上記下段アーム駆動用のモータ30
とは反対側の基台20の側面には、上段アーム駆動用の
モータ40と、上記と同様に配置された各ローラおよび
ワイヤ(図示せず)とが設けられ、これによって支持部
材23(上段アーム10)が進退するような構造となっ
ている。なお、搬送アーム10,11が、図2に示す状
態のように、処理ユニット1〜3へ進出していない状態
が待機状態である。On the other hand, the motor 30 for driving the lower arm
A motor 40 for driving the upper arm, and rollers and wires (not shown) arranged in the same manner as described above are provided on the side surface of the base 20 opposite to the upper side. The structure is such that the arm 10) moves forward and backward. Note that the state in which the transfer arms 10 and 11 have not advanced to the processing units 1 to 3 as in the state shown in FIG. 2 is a standby state.
【0014】つぎに、本発明の特徴について実施の形態
に即して説明していく。Next, the features of the present invention will be described with reference to embodiments.
【0015】図5に示すように冷却板25(「冷却部
材」に相当)は、その内部に図示のように冷却板25を
冷却するヒートパイプ250(「冷却手段」に相当)が
埋め込まれた板状部材であり、図5に示すように、平面
視において一短辺を円弧としたほぼ長方形状をなしてお
り、かつ前記両搬送アーム10,11より若干大きくな
るように形成されている。As shown in FIG. 5, the cooling plate 25 (corresponding to "cooling member") has a heat pipe 250 (corresponding to "cooling means") for cooling the cooling plate 25 embedded therein as shown in the drawing. As shown in FIG. 5, it is a plate-like member, has a substantially rectangular shape with one short side being an arc in plan view, and is formed to be slightly larger than the two transfer arms 10 and 11.
【0016】また、冷却板25内部には、その両端が放
熱部250a、中間が受熱部250b、それらの間が断
熱部250cとなっているヒートパイプ250が設けら
れており、冷却板25内には、搬送アーム10,11お
よびそれらに保持される基板Wに重なる部分である受熱
領域AAを覆うようにヒートパイプ250の受熱部25
0bが設けられており、そのX軸の負側においてヒート
パイプ250の断熱部250cが設けられ、さらに冷却
板25のX軸の負側の放熱領域EAにおいてヒートパイ
プ250の両端の放熱部250aがY軸方向に設けられ
ている。Further, inside the cooling plate 25, there are provided heat pipes 250 having heat radiating portions 250a at both ends, a heat receiving portion 250b at the middle, and a heat insulating portion 250c between them. The heat receiving portion 25 of the heat pipe 250 covers the heat receiving region AA, which is a portion overlapping the transfer arms 10 and 11 and the substrate W held by them.
0b is provided, a heat insulating portion 250c of the heat pipe 250 is provided on the negative side of the X axis, and heat radiating portions 250a at both ends of the heat pipe 250 are provided in a heat radiating area EA of the cooling plate 25 on the negative side of the X axis. It is provided in the Y-axis direction.
【0017】また、ヒートパイプ250の構造を示す断
面図である図6に示すように、ヒートパイプ250には
中心に空洞CAが設けられ、それを覆うように金属細線
による網状のウィック251が設けられ、さらにそれを
覆うように螺旋状の襞をもつ螺旋管252が設けられて
いる。そして、螺旋管252の襞の稜線にウィック25
1が接触している。そしてウィック251と螺旋管25
2の間には作動液Fが浸透されている。さらに、螺旋管
252を覆うように上記断熱部250cのみに断熱性の
管壁253が設けられており、両端の放熱部250aお
よび中間の受熱部250bには管壁253は設けられて
いない。As shown in FIG. 6, which is a sectional view showing the structure of the heat pipe 250, a hollow CA is provided at the center of the heat pipe 250, and a net-like wick 251 made of a thin metal wire is provided so as to cover the hollow CA. Further, a spiral tube 252 having a spiral fold is provided so as to cover the spiral tube. Then, the wick 25 is attached to the ridgeline of the fold of the spiral tube 252.
1 is in contact. And wick 251 and spiral tube 25
The hydraulic fluid F has penetrated between the two. Further, a heat-insulating tube wall 253 is provided only in the heat-insulating portion 250c so as to cover the spiral tube 252, and the tube wall 253 is not provided in the heat-radiating portions 250a at both ends and the intermediate heat-receiving portion 250b.
【0018】この様なヒートパイプ250による放熱の
原理の概略を説明する。The principle of the heat radiation by the heat pipe 250 will be described briefly.
【0019】受熱部250b(受熱領域AA)において
熱せられた作動液Fは蒸発し潜熱を伴って、空洞CAを
通って放熱部250aに至り、放熱部250a(放熱領
域EA)で熱を放出する。これにより放熱部250aの
表面から熱を放出した作動液Fの蒸気は液化し、ウィッ
ク251内を毛細管現象により再度受熱部250bに向
かって移動していく。このような一連の工程を常時繰り
返して受熱部250bの位置する受熱領域AAを冷却す
る。The working fluid F heated in the heat receiving section 250b (heat receiving area AA) evaporates and accompanies latent heat, reaches the heat radiating section 250a through the cavity CA, and emits heat in the heat radiating section 250a (heat radiating area EA). . As a result, the vapor of the working fluid F that has released heat from the surface of the heat radiating portion 250a is liquefied, and moves toward the heat receiving portion 250b again in the wick 251 by capillary action. Such a series of steps is constantly repeated to cool the heat receiving area AA where the heat receiving section 250b is located.
【0020】なお、このヒートパイプ250は管壁25
3および螺旋管252がテフロン(登録商標)樹脂製、
ウィック251が金属製であることにより可撓性を備え
ており、さらに螺旋管252を設けることにより折り曲
げて配置しても、その作動液Fはその移動を阻害され
ず、ウィック251を介して螺旋管252の襞に沿って
移動できるものとなっている。The heat pipe 250 is connected to the pipe wall 25.
3 and the spiral tube 252 are made of Teflon (registered trademark) resin,
Since the wick 251 is made of metal, the wick 251 has flexibility. Further, even if the wick 251 is bent and provided by providing the helical tube 252, the hydraulic fluid F is not hindered from moving, and the helical helical via the wick 251 is not hindered. It can move along the folds of the tube 252.
【0021】そこで、この装置では冷却坂内の両搬送ア
ームの基板保持位置および基板に対向する部分にヒート
パイプ250を張り巡らせている。これにより、冷却板
25の受熱領域AAを集中的に冷却することによって、
その部分の両アームの熱的影響を遮断することができ
る。Therefore, in this apparatus, the heat pipe 250 is stretched around the substrate holding position of the two transfer arms in the cooling slope and the portion facing the substrate. Thereby, by intensively cooling the heat receiving area AA of the cooling plate 25,
The thermal effects of both arms in that part can be cut off.
【0022】ところで、上記基板搬送ロボット6は各処
理ユニット1〜3のいずれかに対して、基板Wの受け渡
しを行う場合には、モータ40または30を駆動して上
段アーム10または下段アーム11を対象とするいずれ
かの処理ユニット1〜3内に進入させて基板Wの受け渡
しを行った後、その搬送アーム10,11を後退させて
図2および図3に示す待機位置に戻すのであるが、上記
対象とする処理ユニット1〜3が加熱ユニット3aまた
は3bである場合には、その加熱ユニット3aまたは3
bに対して受け渡しを行った搬送アーム10,11が熱
せられて高温となっていたり、その搬送アーム10,1
1が基板Wを保持して取り出した場合にはその基板Wは
高温となっている。そのような場合に、高温の搬送アー
ム10,11やそれが高温の基板Wを保持する場合には
その基板W(以下、これらを併せて「発熱側」とい
う。)からの熱放射は、それらに対向する冷却板25の
受熱領域AAに至り、それを加熱する。しかし、この冷
却板25は上記のようにヒートパイプ250をその内部
に備え、それにより冷却板25自体を冷却しているた
め、その温度はあまり上昇することはない。When transferring the substrate W to any one of the processing units 1 to 3, the substrate transfer robot 6 drives the motor 40 or 30 to move the upper arm 10 or the lower arm 11 to each of the processing units. After the wafer W is transferred into one of the target processing units 1 to 3 and transferred, the transfer arms 10 and 11 are retracted and returned to the standby positions shown in FIGS. 2 and 3. When the target processing units 1 to 3 are the heating units 3a or 3b, the heating units 3a or 3b
b, the transfer arms 10 and 11 that have delivered to and are heated to a high temperature.
When 1 holds and takes out the substrate W, the substrate W is at a high temperature. In such a case, when the high-temperature transfer arms 10 and 11 and the substrate W hold the high-temperature substrate W, heat radiation from the substrate W (hereinafter, these are collectively referred to as a “heating side”) is To the heat receiving area AA of the cooling plate 25 facing the heat sink, and heats it. However, since the cooling plate 25 has the heat pipe 250 therein as described above and thereby cools the cooling plate 25 itself, the temperature does not rise so much.
【0023】そのため、この冷却板25は上記の発熱側
からの熱放射を遮断し、他方の常温の搬送アーム10,
11やそれに常温の基板Wが保持されている場合にはそ
の基板W(以下、これらを併せて「受熱側」という。)
に至るのを阻止するとともに、冷却板25自体が熱せら
れて、2次的な熱放射により受熱側を熱することが少な
いので発熱側と受熱側との熱的影響を抑えることができ
る。Therefore, the cooling plate 25 blocks the heat radiation from the heat-generating side, and the other normal-temperature transfer arm 10,
In the case where the substrate 11 is held at or at room temperature, the substrate W (hereinafter, these are collectively referred to as “heat receiving side”).
And the cooling plate 25 itself is heated and the heat receiving side is hardly heated by the secondary heat radiation, so that the thermal influence between the heat generating side and the heat receiving side can be suppressed.
【0024】また、発熱側近傍の雰囲気は加熱される
が、とりわけ、下段アーム11が発熱側となり、上段ア
ーム10が受熱側となって両搬送アーム10,11が待
機位置にある場合には、対流により発熱側の熱せられた
雰囲気が上昇して、受熱側へ向かうことになる。しか
し、発熱側と受熱側との間には上記のように冷却される
冷却板25が設けられているため、発熱側の高温雰囲気
の熱は受熱側に直接至ることがない。そのため上記熱放
射の遮断効果と相まって、発熱側と受熱側との熱的影響
を一層抑えることができる。The atmosphere near the heat-generating side is heated. Particularly, when the lower arm 11 is on the heat-generating side, the upper arm 10 is on the heat-receiving side, and the two transfer arms 10 and 11 are at the standby position, Due to the convection, the heated atmosphere on the heat generation side rises and moves toward the heat reception side. However, since the cooling plate 25 cooled as described above is provided between the heat generation side and the heat reception side, the heat of the high temperature atmosphere on the heat generation side does not directly reach the heat reception side. Therefore, the thermal effect on the heat generation side and the heat reception side can be further suppressed in combination with the above-described heat radiation blocking effect.
【0025】そして、以上により、基板Wの温度管理を
精密に行うことができ、処理済みの基板Wの品質を向上
させることができる。As described above, the temperature of the substrate W can be precisely controlled, and the quality of the processed substrate W can be improved.
【0026】さらに、この基板搬送ロボット6では冷却
板25の冷却にヒートパイプ250を用いているので、
ヒートポンプ等で冷却する場合のように冷媒を送受する
配管を冷却板25外部に設けられた放熱手段に連結する
必要がないので、基板搬送ロボット6の移動によるそれ
らの配管の破損が生じることがなく、信頼性の高い装置
とすることができる。Further, since the substrate transfer robot 6 uses the heat pipe 250 for cooling the cooling plate 25,
Since it is not necessary to connect the pipes for sending and receiving the refrigerant to the heat radiating means provided outside the cooling plate 25 as in the case of cooling with a heat pump or the like, the pipes are not damaged by the movement of the substrate transfer robot 6. And a highly reliable device.
【0027】<2.変形例>この実施の形態において
は、基板搬送ロボット6が両搬送アーム10,11の間
に冷却板25を備えるものとしたが、この発明はこれに
限られず、上段アーム10の上側および下段アームの下
側にもそれらに近接して冷却板を設け、それにより発熱
側近傍の雰囲気を冷却して、その雰囲気に接触する発熱
側の搬送アーム10または11、さらにはそれに保持さ
れた基板Wを冷却するものとしてもよい。<2. Modification> In this embodiment, the substrate transfer robot 6 has the cooling plate 25 between the transfer arms 10 and 11, but the present invention is not limited to this, and the upper and lower arms of the upper arm 10 are not limited thereto. A cooling plate is also provided in proximity to them on the lower side, thereby cooling the atmosphere near the heat generation side, and transferring the transfer arm 10 or 11 on the heat generation side in contact with the atmosphere and the substrate W held thereon. It may be cooled.
【0028】また、この実施の形態においては、基板搬
送ロボット6が両搬送アーム10,11の間に1枚の冷
却板25を備えるものとしたが、この発明はこれに限ら
れず、両搬送アーム10,11の間に複数枚の冷却板を
設けてもよい。Further, in this embodiment, the substrate transfer robot 6 has one cooling plate 25 between the two transfer arms 10 and 11, but the present invention is not limited to this. A plurality of cooling plates may be provided between 10 and 11.
【0029】また、この実施の形態においては、基板搬
送ロボット6が2本の搬送アーム10,11を備えるも
のとしたが、この発明はこれに限られず、搬送アームを
3本以上備え、全搬送アームまたは一部の搬送アームの
間に冷却板を備えるものとしてもよい。Further, in this embodiment, the substrate transfer robot 6 has two transfer arms 10 and 11, but the present invention is not limited to this. A cooling plate may be provided between the arms or some of the transfer arms.
【0030】また、冷却板25内に配置されるヒートパ
イプ250の配置は、先の実施の形態の図5に示すよう
なものに限らず、例えば図のX方向に沿って複数直線状
に配置するとともに、それぞれのヒートパイプにおいて
X軸負側から正方向に向けて放熱部、断熱部、受熱部と
なるようにしてもよい。The arrangement of the heat pipes 250 arranged in the cooling plate 25 is not limited to the one shown in FIG. 5 of the previous embodiment, but may be, for example, a plurality of linearly arranged along the X direction in the figure. At the same time, each heat pipe may serve as a heat radiating portion, a heat insulating portion, and a heat receiving portion from the negative side of the X axis toward the positive direction.
【0031】また、この実施の形態においては、冷却板
25内にヒートパイプ250を設けて、それにより冷却
を行うものとしたが、この発明はこれに限られず、ヒー
トポンプ等のその他の冷却手段を用いてもよい。In this embodiment, the heat pipe 250 is provided in the cooling plate 25 to perform cooling. However, the present invention is not limited to this, and other cooling means such as a heat pump may be used. May be used.
【0032】さらに、この実施の形態においては、温度
調節部材として冷却板25を備えるものとしたが、この
発明はこれに限られず、温度調節手段は板状でなくても
直方体状等のその他の形状であってもよい。Further, in this embodiment, the cooling plate 25 is provided as the temperature adjusting member. However, the present invention is not limited to this. It may be shaped.
【0033】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1および請
求項2の発明によれば、複数の搬送アームの間に冷却手
段を備えた冷却部材を備えるので、複数の搬送アームお
よびそれらに保持された基板の相互間で熱的影響を抑制
することができ、したがって、基板の温度管理を精密に
行うことができ、処理済み基板の品質を向上させること
がことができる。As described above, according to the first and second aspects of the present invention, since the cooling member having the cooling means is provided between the plurality of transfer arms, the plurality of transfer arms and the holding members are provided. Thermal effects can be suppressed between the processed substrates, so that the temperature of the substrates can be precisely controlled, and the quality of the processed substrates can be improved.
【図1】本発明の実施の形態である基板処理装置を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】実施の形態における基板搬送ロボットを示す斜
視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a substrate transfer robot according to the embodiment.
【図3】実施の形態における基板搬送ロボットの一部断
面側面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional side view of the substrate transfer robot according to the embodiment.
【図4】図2のIV−IV線矢視断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2;
【図5】基板搬送ロボットの冷却板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a cooling plate of the substrate transfer robot.
【図6】ヒートパイプの断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a heat pipe.
1 塗布ユニット 2 現像ユニット 3a,3b 加熱ユニット 3c 冷却ユニット 6 基板搬送ロボット 10,11 上段アーム,下段アーム(併せて搬送アー
ム) 25 冷却板(冷却部材) 100 基板処理装置 250 ヒートパイプ(冷却手段) W 基板DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coating unit 2 Developing unit 3a, 3b Heating unit 3c Cooling unit 6 Substrate transfer robot 10, 11 Upper arm, lower arm (also transfer arm) 25 Cooling plate (Cooling member) 100 Substrate processing unit 250 Heat pipe (Cooling means) W substrate
Claims (2)
部と、当該複数の基板処理部のそれぞれに対して基板を
受け渡しつつ搬送を行う基板搬送部とを備えた基板処理
装置であって、 前記基板搬送部が、 基板の保持や受け渡しを行う複数の搬送アームと、 冷却手段により冷却される冷却部材と、を備え、前記冷
却部材が前記複数の搬送アームの間に設けられたことを
特徴とする基板処理装置。1. A substrate processing apparatus comprising: a plurality of substrate processing units including a substrate heat processing unit; and a substrate transfer unit configured to transfer a substrate to each of the plurality of substrate processing units while transferring the substrate. Wherein the substrate transfer unit includes: a plurality of transfer arms for holding and delivering a substrate; and a cooling member cooled by cooling means, wherein the cooling member is provided between the plurality of transfer arms. Characteristic substrate processing equipment.
よび下方の少なくとも一方に設けられていることを特徴
とする基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the cooling member is further provided at least above or below the plurality of transfer arms.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24821597A JPH1187463A (en) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Apparatus for treating substrates |
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JP24821597A JPH1187463A (en) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Apparatus for treating substrates |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1187463A true JPH1187463A (en) | 1999-03-30 |
Family
ID=17174902
Family Applications (1)
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JP24821597A Pending JPH1187463A (en) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Apparatus for treating substrates |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH1187463A (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035902A (en) * | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Jel:Kk | Robot for carrying substrate |
JP2002280370A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Tokyo Electron Ltd | Unit and method of cooling object to be treated, and system and method for heat treatment |
WO2003012830A1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-02-13 | Wafermasters, Incorporated | Wafer processing system including a robot |
US6568899B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-05-27 | Wafermasters, Inc. | Wafer processing system including a robot |
JP2010153687A (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Yaskawa Electric Corp | Substrate transport robot and substrate transport apparatus |
WO2011090905A3 (en) * | 2010-01-22 | 2011-11-17 | Applied Materials, Inc. | Transfer robot with substrate cooling |
WO2012063706A1 (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | 株式会社ダイヘン | Conveying device |
US20130272822A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-10-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Transfer robot |
WO2019021832A1 (en) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 日本電産サンキョー株式会社 | Industrial robot |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24821597A patent/JPH1187463A/en active Pending
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6298684B1 (en) | 1999-07-26 | 2001-10-09 | Jel Corporation | Substrate transfer robot |
JP2001035902A (en) * | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Jel:Kk | Robot for carrying substrate |
US6568899B1 (en) | 1999-11-30 | 2003-05-27 | Wafermasters, Inc. | Wafer processing system including a robot |
WO2003012830A1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-02-13 | Wafermasters, Incorporated | Wafer processing system including a robot |
JP2002280370A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Tokyo Electron Ltd | Unit and method of cooling object to be treated, and system and method for heat treatment |
JP2010153687A (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Yaskawa Electric Corp | Substrate transport robot and substrate transport apparatus |
KR20180049187A (en) * | 2010-01-22 | 2018-05-10 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Transfer robot with substrate cooling |
WO2011090905A3 (en) * | 2010-01-22 | 2011-11-17 | Applied Materials, Inc. | Transfer robot with substrate cooling |
US10265868B2 (en) | 2010-01-22 | 2019-04-23 | Applied Materials, Inc. | Transfer robot with substrate cooling |
CN102714171A (en) * | 2010-01-22 | 2012-10-03 | 应用材料公司 | Transfer robot with substrate cooling |
JP2013518410A (en) * | 2010-01-22 | 2013-05-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Transfer robot with substrate cooling |
JP2012101292A (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Daihen Corp | Conveying device |
US9259841B2 (en) | 2010-11-08 | 2016-02-16 | Daihen Corporation | Carrier device |
US9566713B2 (en) | 2010-11-08 | 2017-02-14 | Daihen Corporation | Carrier device |
US9868206B2 (en) | 2010-11-08 | 2018-01-16 | Daihen Corporation | Carrier device |
WO2012063706A1 (en) * | 2010-11-08 | 2012-05-18 | 株式会社ダイヘン | Conveying device |
US20130272822A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-10-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Transfer robot |
WO2019021832A1 (en) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 日本電産サンキョー株式会社 | Industrial robot |
JP2019025587A (en) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | Industrial robot |
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