JPH1184367A - プラスチックカラーフィルターの製造方法および該製造方法により製造したカラーフィルター - Google Patents
プラスチックカラーフィルターの製造方法および該製造方法により製造したカラーフィルターInfo
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133514—Colour filters
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラスチックフィルム上に形成された複数の
電極に対して、位置ずれのない電極取り出し穴（コンタ
クトホール）を簡単に形成することができるプラスチッ
クカラーフィルターの製造方法の提供。 【解決手段】 複数の電極を有するプラスチックフィル
ム基板の電極上に電極取り出し穴を設けた絶縁膜を形成
し、この電極取り出し穴を介して任意の電極を選択的に
外部回路と電気的に接続した後、選択された電極上に電
気化学的手法により導電性カラーフィルター層を形成す
るカラーフィルターの製造方法において、電極取り出し
穴を形成する電極巾から電極取り出し穴の巾を引いた値
がプラスチックフィルム基板の伸縮変動巾より小さい範
囲のものであることを特徴とするプラスチックカラーフ
ィルターの製造方法。
電極に対して、位置ずれのない電極取り出し穴（コンタ
クトホール）を簡単に形成することができるプラスチッ
クカラーフィルターの製造方法の提供。 【解決手段】 複数の電極を有するプラスチックフィル
ム基板の電極上に電極取り出し穴を設けた絶縁膜を形成
し、この電極取り出し穴を介して任意の電極を選択的に
外部回路と電気的に接続した後、選択された電極上に電
気化学的手法により導電性カラーフィルター層を形成す
るカラーフィルターの製造方法において、電極取り出し
穴を形成する電極巾から電極取り出し穴の巾を引いた値
がプラスチックフィルム基板の伸縮変動巾より小さい範
囲のものであることを特徴とするプラスチックカラーフ
ィルターの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カラー液晶表示装置に
関するものである。特に携帯性にすぐれたプラスチック
フィルム基板を使用した液晶表示装置に関する。
関するものである。特に携帯性にすぐれたプラスチック
フィルム基板を使用した液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来技術】液晶表示装置は様々な分野で使用されるよ
うになり、情報表示装置としてＣＲＴにせまる勢いであ
る。特に、携帯性が要求される機器においては小型、軽
量、少消費電力であることから多くの機器に採用されて
いる。このうち、ほとんどのものが基板にガラスを使用
したものであるが、携帯電話や電子手帳等の携帯用機器
にはプラスチックフィルムを使用した液晶表示装置が用
いられるようになった。プラスチックフィルムはその厚
さが０．１〜０．３ｍｍ程度であり、重量も軽いため携
帯用機器に最適である。しかしながら、フィルム基板で
は微細なパターンニングが困難であること、基板の寸法
が温度や湿度等の環境によって微妙に変化することなど
から、カラーフィルターを形成することが難しく、ほと
んどのものはモノクロ表示である。一方、カラーフィル
ターを使用しないカラー表示方法も提案されているが、
表示できる色数に制限があり、その表示色も鮮やかなも
のではない。また、この方法では２枚の基板間距離（セ
ルギャップ）を厳密に制御する必要があるため、基板間
距離の制御が難しいプラスチックフィルム液晶表示装置
ではいまだ実用化に至ってはいない。
うになり、情報表示装置としてＣＲＴにせまる勢いであ
る。特に、携帯性が要求される機器においては小型、軽
量、少消費電力であることから多くの機器に採用されて
いる。このうち、ほとんどのものが基板にガラスを使用
したものであるが、携帯電話や電子手帳等の携帯用機器
にはプラスチックフィルムを使用した液晶表示装置が用
いられるようになった。プラスチックフィルムはその厚
さが０．１〜０．３ｍｍ程度であり、重量も軽いため携
帯用機器に最適である。しかしながら、フィルム基板で
は微細なパターンニングが困難であること、基板の寸法
が温度や湿度等の環境によって微妙に変化することなど
から、カラーフィルターを形成することが難しく、ほと
んどのものはモノクロ表示である。一方、カラーフィル
ターを使用しないカラー表示方法も提案されているが、
表示できる色数に制限があり、その表示色も鮮やかなも
のではない。また、この方法では２枚の基板間距離（セ
ルギャップ）を厳密に制御する必要があるため、基板間
距離の制御が難しいプラスチックフィルム液晶表示装置
ではいまだ実用化に至ってはいない。
【０００３】液晶用カラーフィルターの製造方法として
は染色法、顔料分散法、電着法、ミセル電解法、印刷法
等さまざまなものが提案されている。染色法、顔料分散
法、印刷法などでは赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）及び
黒（ＢＫ）のパターン形成において、それぞれ位置を他
のパターンに対して正確に位置合わせを行う必要があ
る。たとえば、始めに黒パターンを形成し、この黒パタ
ーンに対して赤、緑、青の各パターンを精密に位置合わ
せしながら形成していく。また、カラーフィルターパタ
ーンと液晶駆動用電極との位置あわせも必要である。位
置合わせ精度は使用する基板の材質、サイズ、製造装置
等によるが、ガラス基板を使用する場合、ミクロン単位
の位置あわせが可能である。一方、ガラス基板と比較し
てプラスチックフィルム基板は大きな寸法変化を起こ
す。熱履歴は当然のこと、フィルムが置かれている温湿
度によって±０．１％もの寸法変化を起こす。このた
め、精密な位置合わせを行うことは非常に難しい。プラ
スチックフィルム基板上にカラーフィルターを作製する
ためには、精密な位置合わせを必要としない、もしくは
精密な位置あわせを必要とする工程を極力減らした製造
プロセスが望まれている。前述したカラーフィルターの
製造方法のうち電着法やミセル電解法においては基板に
設けられた透明導電膜パターン上に電気化学的にカラー
フィルター層を形成するため、ＲＧＢ各色間に位置ずれ
が発生しない。
は染色法、顔料分散法、電着法、ミセル電解法、印刷法
等さまざまなものが提案されている。染色法、顔料分散
法、印刷法などでは赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）及び
黒（ＢＫ）のパターン形成において、それぞれ位置を他
のパターンに対して正確に位置合わせを行う必要があ
る。たとえば、始めに黒パターンを形成し、この黒パタ
ーンに対して赤、緑、青の各パターンを精密に位置合わ
せしながら形成していく。また、カラーフィルターパタ
ーンと液晶駆動用電極との位置あわせも必要である。位
置合わせ精度は使用する基板の材質、サイズ、製造装置
等によるが、ガラス基板を使用する場合、ミクロン単位
の位置あわせが可能である。一方、ガラス基板と比較し
てプラスチックフィルム基板は大きな寸法変化を起こ
す。熱履歴は当然のこと、フィルムが置かれている温湿
度によって±０．１％もの寸法変化を起こす。このた
め、精密な位置合わせを行うことは非常に難しい。プラ
スチックフィルム基板上にカラーフィルターを作製する
ためには、精密な位置合わせを必要としない、もしくは
精密な位置あわせを必要とする工程を極力減らした製造
プロセスが望まれている。前述したカラーフィルターの
製造方法のうち電着法やミセル電解法においては基板に
設けられた透明導電膜パターン上に電気化学的にカラー
フィルター層を形成するため、ＲＧＢ各色間に位置ずれ
が発生しない。
【０００４】カラーフィルター層を導電性材料にする、
もしくはカラーフィルター層に導電性材料を混合するこ
とによってフィルター形成用の電極を液晶駆動用電極と
兼用することも提案されている（特開平６−３４８０
９）。カラーフィルター層を導電性にした場合、複数色
（たとえばＲ、Ｇ、Ｂの三色）から成るカラーフィルタ
ーを形成する場合には各色ごとにカラーフィルターを形
成する電極を選択的に接続しなければならない。カラー
液晶表示装置の電極ピッチは１００μｍ以下のものが一
般的であり、その一本、一本の電極を直接プロービング
して外部回路と接続することは難しい。このため、特開
平３−１０２３０２においては図１に示すように基板５
上のＲ、Ｇ、Ｂ各色に対応する電極１を選択的に取り出
せるような電極取り出し穴２を感光性樹脂３により形成
したのち、図２に示すように導電性銀ペースト６にて外
部回路７との接続を行ったのち、カラーフィルター形成
領域５を電解液中に浸漬し、選択した電極に電圧を印加
することによって電極上にカラーフィルター層８を形成
している。しかしながら、この方法によりプラスチック
フィルム基板上に導電性カラーフィルターの形成を試み
たところ、基板寸法変化による電極と電極取り出し穴の
位置ずれ、導電性銀ペーストと電極との接触不良等の問
題が発生し、良好な導電性カラーフィルター層を形成す
ることができなかった。一方、特開平２−１７５８９７
や特開平３−４２０２に記載されているような電極取り
出し穴を使用せず、着色後の電極をエッチングにより切
断する方法も提案されているが、いずれの方法も製造工
程が複雑になり、プラスチックフィルム基板に応用する
ことは難しい。
もしくはカラーフィルター層に導電性材料を混合するこ
とによってフィルター形成用の電極を液晶駆動用電極と
兼用することも提案されている（特開平６−３４８０
９）。カラーフィルター層を導電性にした場合、複数色
（たとえばＲ、Ｇ、Ｂの三色）から成るカラーフィルタ
ーを形成する場合には各色ごとにカラーフィルターを形
成する電極を選択的に接続しなければならない。カラー
液晶表示装置の電極ピッチは１００μｍ以下のものが一
般的であり、その一本、一本の電極を直接プロービング
して外部回路と接続することは難しい。このため、特開
平３−１０２３０２においては図１に示すように基板５
上のＲ、Ｇ、Ｂ各色に対応する電極１を選択的に取り出
せるような電極取り出し穴２を感光性樹脂３により形成
したのち、図２に示すように導電性銀ペースト６にて外
部回路７との接続を行ったのち、カラーフィルター形成
領域５を電解液中に浸漬し、選択した電極に電圧を印加
することによって電極上にカラーフィルター層８を形成
している。しかしながら、この方法によりプラスチック
フィルム基板上に導電性カラーフィルターの形成を試み
たところ、基板寸法変化による電極と電極取り出し穴の
位置ずれ、導電性銀ペーストと電極との接触不良等の問
題が発生し、良好な導電性カラーフィルター層を形成す
ることができなかった。一方、特開平２−１７５８９７
や特開平３−４２０２に記載されているような電極取り
出し穴を使用せず、着色後の電極をエッチングにより切
断する方法も提案されているが、いずれの方法も製造工
程が複雑になり、プラスチックフィルム基板に応用する
ことは難しい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記の
従来技術の課題を解決したプラスチックフィルム基板上
に電気化学的方法により導電性カラーフィルターを形成
する方法、このフィルム基板、および該基板を使用した
プラスチックカラー液晶表示装置を提供することであ
る。
従来技術の課題を解決したプラスチックフィルム基板上
に電気化学的方法により導電性カラーフィルターを形成
する方法、このフィルム基板、および該基板を使用した
プラスチックカラー液晶表示装置を提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の電極を
有するプラスチックフィルム基板の電極上に電極取り出
し穴を設けた絶縁膜を形成し、この電極取り出し穴を介
して任意の電極を選択的に外部回路と電気的に接続した
後、選択された電極上に電気化学的手法により導電性カ
ラーフィルター層を形成するカラーフィルターの製造方
法において、電極取り出し穴（以下、コンタクトホール
とも言う）を形成する電極巾から電極取り出し穴の巾を
引いた値がプラスチックフィルム基板の伸縮変動巾より
小さい範囲のものであることを特徴とするプラスチック
カラーフィルターの製造方法を提供することにより、前
記課題を解決することができた。すなわち本発明は、電
極取り出し穴を形成する領域の電極巾を広げることによ
ってアライメントの許容範囲が広がり、位置ずれを起こ
しにくくなること、逆に言えば、電極取り出し穴を形成
する領域の電極巾を広げることによって基板伸縮変動巾
の大きいフィルムにおいても、位置ずれのないコンタク
トホールの形成を可能にすることができた。
有するプラスチックフィルム基板の電極上に電極取り出
し穴を設けた絶縁膜を形成し、この電極取り出し穴を介
して任意の電極を選択的に外部回路と電気的に接続した
後、選択された電極上に電気化学的手法により導電性カ
ラーフィルター層を形成するカラーフィルターの製造方
法において、電極取り出し穴（以下、コンタクトホール
とも言う）を形成する電極巾から電極取り出し穴の巾を
引いた値がプラスチックフィルム基板の伸縮変動巾より
小さい範囲のものであることを特徴とするプラスチック
カラーフィルターの製造方法を提供することにより、前
記課題を解決することができた。すなわち本発明は、電
極取り出し穴を形成する領域の電極巾を広げることによ
ってアライメントの許容範囲が広がり、位置ずれを起こ
しにくくなること、逆に言えば、電極取り出し穴を形成
する領域の電極巾を広げることによって基板伸縮変動巾
の大きいフィルムにおいても、位置ずれのないコンタク
トホールの形成を可能にすることができた。
【０００７】以下、本発明のプラスチックカラーフィル
ターの製造方法およびその構成について説明する。プラ
スチックフィルム上に形成された複数の電極のうち任意
の電極を選択的に外部回路と接続する方法として電極上
に電極取り出し穴を有する絶縁膜を形成する。絶縁膜と
してはＳｉＯｘやアルミナなどの無機系膜の他、エポキ
シ、アクリル、ポリイミド等の有機系膜があるが、プラ
スチックフィルム基板を使用しているため、比較的処理
温度の低い有機系膜を使用することが望ましい。コンタ
クトホールを形成する方法は通常のフォトリソプロセス
が使用される。また、絶縁膜として感光性の樹脂を使用
することによりプロセスを簡略化することも可能であ
る。絶縁膜の厚さは０．１から１０μｍ程度が用いられ
るが、絶縁性を確実なものとするためには０．３μｍ以
上が好ましい。
ターの製造方法およびその構成について説明する。プラ
スチックフィルム上に形成された複数の電極のうち任意
の電極を選択的に外部回路と接続する方法として電極上
に電極取り出し穴を有する絶縁膜を形成する。絶縁膜と
してはＳｉＯｘやアルミナなどの無機系膜の他、エポキ
シ、アクリル、ポリイミド等の有機系膜があるが、プラ
スチックフィルム基板を使用しているため、比較的処理
温度の低い有機系膜を使用することが望ましい。コンタ
クトホールを形成する方法は通常のフォトリソプロセス
が使用される。また、絶縁膜として感光性の樹脂を使用
することによりプロセスを簡略化することも可能であ
る。絶縁膜の厚さは０．１から１０μｍ程度が用いられ
るが、絶縁性を確実なものとするためには０．３μｍ以
上が好ましい。
【０００８】前述したようにプラスチックフィルム基板
は基板寸法の変化が大きいため、精密なアライメントを
行うことはできない。このため、図３に示すようにコン
タクトホール２の大きさをコンタクトホールに対応する
電極１の巾に較べて十分に小さくする必要がある。たと
えば巾１００μｍの電極上に巾２０μｍのコンタクトホ
ールを形成するとき、電極巾とコンタクトホール巾の差
である８０μｍが位置あわせのマージンとなる。しかし
ながら、このマージンを大きくするためにコンタクトホ
ールの大きさを小さくしすぎると導通がとりにくくなる
ことからコンタクトホールの大きさは５μｍ以上、より
確実な導通を得るためには２０μｍ以上とすることが望
ましい、したがって、コンタクトホールの巾を小さくす
るかわりに、図４に示すようにコンタクトホール２に対
応する位置の電極１の巾を大きくすることにより前記マ
ージンを大きくし、基板寸法が大きく変化するプラスチ
ックフィルム基板においても、フォトリソプロセスによ
ってコンタクトホールを形成することが可能である。
は基板寸法の変化が大きいため、精密なアライメントを
行うことはできない。このため、図３に示すようにコン
タクトホール２の大きさをコンタクトホールに対応する
電極１の巾に較べて十分に小さくする必要がある。たと
えば巾１００μｍの電極上に巾２０μｍのコンタクトホ
ールを形成するとき、電極巾とコンタクトホール巾の差
である８０μｍが位置あわせのマージンとなる。しかし
ながら、このマージンを大きくするためにコンタクトホ
ールの大きさを小さくしすぎると導通がとりにくくなる
ことからコンタクトホールの大きさは５μｍ以上、より
確実な導通を得るためには２０μｍ以上とすることが望
ましい、したがって、コンタクトホールの巾を小さくす
るかわりに、図４に示すようにコンタクトホール２に対
応する位置の電極１の巾を大きくすることにより前記マ
ージンを大きくし、基板寸法が大きく変化するプラスチ
ックフィルム基板においても、フォトリソプロセスによ
ってコンタクトホールを形成することが可能である。
【０００９】コンタクトホールを介して基板上の電極と
外部回路との間に電気的な接続を行うには絶縁膜上に真
空製膜法等によって金属材料を製膜する方法もあるが、
銀ペースト等の導電性樹脂を使用する方法が容易であ
る。しかしながら、プラスチックフィルム基板は熱履歴
や温湿度によって寸法変化を起こすため、導電性樹脂が
剥離し導通不良を発生しやすい。特にコンタクトホール
が小さい場合に顕著である。導通不良を低減させるため
に様々な試みを行ったところ、基板の変形に追随できる
ような導電性樹脂、例えば基板の変化に追随できるよう
なポリエステル、ポリウレタン、シリコン等の弾性係数
の小さい樹脂を使用した導電性樹脂を使用する方法、図
５に示すようにコンタクトホール内にニッケル、金等の
導電性粒子もしくは金属膜をコーティングした導電性樹
脂粒子９を散布したのち、導電性ペースト、金属板、金
属テープ等の導電性の材料１０を押しつける方法、図６
に示すような表面に凹凸を有する導電性の材料１１を押
しつける方法、図７に示すようなコンタトホール内にメ
ッキ等により導電性材料１２を堆積させたのち導電性ペ
ースト、金属板、金属テープ等の導電性の材料１０を押
しつける方法が有効であることがわかった。また、コン
タクトホール内に散布する導電性樹脂の粒径は絶縁膜の
膜厚より大きくすることや、柔軟性をもつ導電性粒子を
使用することによって、より確実な導通を得ることがで
きる。同様に、図６に示したような凹凸を有する導電材
料において、凹凸部分を導電性シリコン樹脂のように柔
軟性をもつ導電材料にすることによってより確実な導通
を得ることができる。また、図５、図６、図７における
導電材料を粘着性を有する樹脂テープとすることによっ
てフィルター製造工程の作業性を向上させることができ
た。
外部回路との間に電気的な接続を行うには絶縁膜上に真
空製膜法等によって金属材料を製膜する方法もあるが、
銀ペースト等の導電性樹脂を使用する方法が容易であ
る。しかしながら、プラスチックフィルム基板は熱履歴
や温湿度によって寸法変化を起こすため、導電性樹脂が
剥離し導通不良を発生しやすい。特にコンタクトホール
が小さい場合に顕著である。導通不良を低減させるため
に様々な試みを行ったところ、基板の変形に追随できる
ような導電性樹脂、例えば基板の変化に追随できるよう
なポリエステル、ポリウレタン、シリコン等の弾性係数
の小さい樹脂を使用した導電性樹脂を使用する方法、図
５に示すようにコンタクトホール内にニッケル、金等の
導電性粒子もしくは金属膜をコーティングした導電性樹
脂粒子９を散布したのち、導電性ペースト、金属板、金
属テープ等の導電性の材料１０を押しつける方法、図６
に示すような表面に凹凸を有する導電性の材料１１を押
しつける方法、図７に示すようなコンタトホール内にメ
ッキ等により導電性材料１２を堆積させたのち導電性ペ
ースト、金属板、金属テープ等の導電性の材料１０を押
しつける方法が有効であることがわかった。また、コン
タクトホール内に散布する導電性樹脂の粒径は絶縁膜の
膜厚より大きくすることや、柔軟性をもつ導電性粒子を
使用することによって、より確実な導通を得ることがで
きる。同様に、図６に示したような凹凸を有する導電材
料において、凹凸部分を導電性シリコン樹脂のように柔
軟性をもつ導電材料にすることによってより確実な導通
を得ることができる。また、図５、図６、図７における
導電材料を粘着性を有する樹脂テープとすることによっ
てフィルター製造工程の作業性を向上させることができ
た。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００１１】実施例１ １５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで厚さが０．１５ｍｍ
の透明導電性フィルムＦＳＴ−５３４０（住友ベークラ
イト社製）上の透明導電膜を１１０μｍピッチ、巾９０
μｍ、９６０本のストライプ状に通常のフォトリソ法で
加工した。続いてポジ型のフォトレジスト約２μｍを基
板全面に塗布したのち、フォトマスクで露光、現像して
巾２０μｍ、長さ１００μｍのコンタクトホールを有す
る絶縁層を図３のように形成した。この場合、９０μｍ
巾の電極に対して巾２０μｍのコンタトホールをアライ
メントするので、アライメントマージンは７０μｍとな
り、基板の寸法変化が±０．０２％の範囲であれば、電
極上にコンタクトホールを形成する事が可能である。本
実施例ではフォトレジストのプリベーク終了時間から露
光までの時間を管理することによって基板の基板寸法を
±０．０２％を範囲に制御した。
の透明導電性フィルムＦＳＴ−５３４０（住友ベークラ
イト社製）上の透明導電膜を１１０μｍピッチ、巾９０
μｍ、９６０本のストライプ状に通常のフォトリソ法で
加工した。続いてポジ型のフォトレジスト約２μｍを基
板全面に塗布したのち、フォトマスクで露光、現像して
巾２０μｍ、長さ１００μｍのコンタクトホールを有す
る絶縁層を図３のように形成した。この場合、９０μｍ
巾の電極に対して巾２０μｍのコンタトホールをアライ
メントするので、アライメントマージンは７０μｍとな
り、基板の寸法変化が±０．０２％の範囲であれば、電
極上にコンタクトホールを形成する事が可能である。本
実施例ではフォトレジストのプリベーク終了時間から露
光までの時間を管理することによって基板の基板寸法を
±０．０２％を範囲に制御した。
【００１２】実施例２ 実施例１と同様に１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさで厚
さが０．１５ｍｍの透明導電性フィルムＦＳＴ−５３４
０上の透明導電膜を１１０μｍピッチ、巾９０μｍ、９
６０本のストライプ状に通常のフォトリソ法で加工し
た。電極の取り出し部は図４に示したものと同様なパタ
ーンとし、コンタクトホールに対応する電極の巾を２５
０μｍに広げて加工した。この際の最も電極が細くなる
部分の電極巾は２０μｍである。続いてポジ型のフォト
レジスト約２μｍを基板全面に塗布したのち、フォトマ
スクで露光、現像して実施例１と同様に巾２０μｍ、長
さ１００μｍのコンタクトホールを有する絶縁層を形成
した。この場合、２５０μｍ巾の電極に対して巾２０μ
ｍのコンタクトホールをアライメントするので、アライ
メントマージンは２３０μｍとなり、基板寸法変化の許
容範囲を±０．０２％から±０．０８％に拡大すること
ができた。
さが０．１５ｍｍの透明導電性フィルムＦＳＴ−５３４
０上の透明導電膜を１１０μｍピッチ、巾９０μｍ、９
６０本のストライプ状に通常のフォトリソ法で加工し
た。電極の取り出し部は図４に示したものと同様なパタ
ーンとし、コンタクトホールに対応する電極の巾を２５
０μｍに広げて加工した。この際の最も電極が細くなる
部分の電極巾は２０μｍである。続いてポジ型のフォト
レジスト約２μｍを基板全面に塗布したのち、フォトマ
スクで露光、現像して実施例１と同様に巾２０μｍ、長
さ１００μｍのコンタクトホールを有する絶縁層を形成
した。この場合、２５０μｍ巾の電極に対して巾２０μ
ｍのコンタクトホールをアライメントするので、アライ
メントマージンは２３０μｍとなり、基板寸法変化の許
容範囲を±０．０２％から±０．０８％に拡大すること
ができた。
【００１３】実施例３ 実施例１で作製したプラスチックフィルム基板を１８０
℃で１時間アニールしてフォトレジストの耐溶剤性を高
めたのち、図８における１３の位置にポリウレタン樹脂
の銀のフィラーを分散させた導電性ペーストをディスペ
ンサーで塗布し、１２０℃で乾燥させた。乾燥後の導電
性ペーストは巾０．５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍであった。
この基板を赤の疎水性顔料、導電性粒子、ミセル化剤、
支持塩から成るミセル溶液中に浸漬したのち、導電ペー
ストに電圧を印加し、選択した電極上に赤の導電性のカ
ラーフィルター層を形成した。続いて、純水で洗浄した
のち１２０℃で乾燥させた。同様にして、緑の疎水性顔
料を分散させたミセル溶液を使用して緑の導電性カラー
フィルター層を、青の疎水性顔料を分散させたミセル溶
液を使用して青の導電性カラーフィルター層を形成して
赤、緑、青の導電性カラーフィルター層から成るプラス
チックカラーフィルターを作製した。導電性ペーストに
柔軟性のあるポリウレタン樹脂を使用したことにより、
着色欠陥の無いカラーフィルターを作製することができ
た。
℃で１時間アニールしてフォトレジストの耐溶剤性を高
めたのち、図８における１３の位置にポリウレタン樹脂
の銀のフィラーを分散させた導電性ペーストをディスペ
ンサーで塗布し、１２０℃で乾燥させた。乾燥後の導電
性ペーストは巾０．５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍであった。
この基板を赤の疎水性顔料、導電性粒子、ミセル化剤、
支持塩から成るミセル溶液中に浸漬したのち、導電ペー
ストに電圧を印加し、選択した電極上に赤の導電性のカ
ラーフィルター層を形成した。続いて、純水で洗浄した
のち１２０℃で乾燥させた。同様にして、緑の疎水性顔
料を分散させたミセル溶液を使用して緑の導電性カラー
フィルター層を、青の疎水性顔料を分散させたミセル溶
液を使用して青の導電性カラーフィルター層を形成して
赤、緑、青の導電性カラーフィルター層から成るプラス
チックカラーフィルターを作製した。導電性ペーストに
柔軟性のあるポリウレタン樹脂を使用したことにより、
着色欠陥の無いカラーフィルターを作製することができ
た。
【００１４】実施例４ 実施例１で作製したプラスチックフィルム基板を１８０
℃で１時間アニールしてフォトレジストの耐溶剤性を高
めたのち、コンタクトホール内に粒径１μｍのニッケル
粒子を散布したのち、アクリル系樹脂に銀のフィラーを
分散させた導電性ペーストをディスペンサーで塗布し、
１００℃で乾燥させた。続いて、実施例３と同様にして
導電性カラーフィルターを形成した。アクリル系樹脂は
ポリウレタンやシリコン系の樹脂に較べ弾性率が大き
く、導通不良を発生しやすいが、導電性粒子を使用した
ことにより着色欠陥の無いカラーフィルターを作製する
ことができた。
℃で１時間アニールしてフォトレジストの耐溶剤性を高
めたのち、コンタクトホール内に粒径１μｍのニッケル
粒子を散布したのち、アクリル系樹脂に銀のフィラーを
分散させた導電性ペーストをディスペンサーで塗布し、
１００℃で乾燥させた。続いて、実施例３と同様にして
導電性カラーフィルターを形成した。アクリル系樹脂は
ポリウレタンやシリコン系の樹脂に較べ弾性率が大き
く、導通不良を発生しやすいが、導電性粒子を使用した
ことにより着色欠陥の無いカラーフィルターを作製する
ことができた。
【００１５】実施例５ 実施例１で作製したプラスチックフィルム基板のコンタ
クトホール内に粒径２μｍのニッケル粒子を散布した、
図８における１３の位置に巾２ｍｍ、厚さ２ｍｍ、長さ
２００ｍｍのアルミ板を押しつけることにより基板上の
電極との間に導通をとり、実施例３と同様にして導電性
カラーフィルターを形成した。絶縁膜の膜厚より大きい
粒径の導電粒子を使用することにより、金属板のような
導電性材料を押しつけるだけで、フィルム基板上の電極
との間に良好な導通を得ることができた。
クトホール内に粒径２μｍのニッケル粒子を散布した、
図８における１３の位置に巾２ｍｍ、厚さ２ｍｍ、長さ
２００ｍｍのアルミ板を押しつけることにより基板上の
電極との間に導通をとり、実施例３と同様にして導電性
カラーフィルターを形成した。絶縁膜の膜厚より大きい
粒径の導電粒子を使用することにより、金属板のような
導電性材料を押しつけるだけで、フィルム基板上の電極
との間に良好な導通を得ることができた。
【００１６】実施例６ 実施例１で作製したプラスチックフィルム基板のコンタ
クトホール内に粒径２μｍのポリスチレン粒子にニッケ
ルメッキを施した粒子を散布した。実施例５と同様にア
ルミ板を押しつけることによりフィルム基板上の電極と
の間に導通をとり、実施例３と同様にして導電性カラー
フィルターを形成した。ニッケルメッキしたポリスチレ
ン粒子は柔軟性があり、より確実に導通をとることがで
きた。
クトホール内に粒径２μｍのポリスチレン粒子にニッケ
ルメッキを施した粒子を散布した。実施例５と同様にア
ルミ板を押しつけることによりフィルム基板上の電極と
の間に導通をとり、実施例３と同様にして導電性カラー
フィルターを形成した。ニッケルメッキしたポリスチレ
ン粒子は柔軟性があり、より確実に導通をとることがで
きた。
【００１７】実施例７ 実施例１で作製したプラスチックフィルム基板のコンタ
クトホール内に粒径２μｍのポリスチレン粒子にニッケ
ルメッキを施した粒子を散布した。実施例６のアルミ板
に代わって、住友スリーエム社製の導電性シールドテー
プを貼りつけ、基板上の電極との間に導通をとり、実施
例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成した。
このテープは導電性の粘着層を使用しており、テープを
貼るだけで基板上の電極との間に良好な導通を得ること
ができた。
クトホール内に粒径２μｍのポリスチレン粒子にニッケ
ルメッキを施した粒子を散布した。実施例６のアルミ板
に代わって、住友スリーエム社製の導電性シールドテー
プを貼りつけ、基板上の電極との間に導通をとり、実施
例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成した。
このテープは導電性の粘着層を使用しており、テープを
貼るだけで基板上の電極との間に良好な導通を得ること
ができた。
【００１８】実施例８ 厚さ２ｍｍ、２００ｍｍ2のガラス基板に厚さ１０μｍ
のドライフィルムレジストを貼り付けたのちマスク露
光、現像を行い、約１０μｍピッチ、５μｍの凹凸を設
けた。この基板に厚さ１μｍのアルミ膜を真空蒸着法に
て製膜した。続いて、この基板を巾２ｍｍにスクライブ
して表面に５μｍの凹凸を有する導電性基板を形成し
た。この基板を実施例１で作製したプラスチックフィル
ム基板に導電面がフィルム側になるように押しつけるこ
とよりフィルム基板上の電極との間に導通をとり、実施
例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成した。
のドライフィルムレジストを貼り付けたのちマスク露
光、現像を行い、約１０μｍピッチ、５μｍの凹凸を設
けた。この基板に厚さ１μｍのアルミ膜を真空蒸着法に
て製膜した。続いて、この基板を巾２ｍｍにスクライブ
して表面に５μｍの凹凸を有する導電性基板を形成し
た。この基板を実施例１で作製したプラスチックフィル
ム基板に導電面がフィルム側になるように押しつけるこ
とよりフィルム基板上の電極との間に導通をとり、実施
例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成した。
【００１９】実施例９ 巾２ｍｍ、厚さ２ｍｍ、長さ２００ｍｍのアルミ板の表
面に室温硬化型導電性シリコンペーストを霧状にして吹
き付け、表面に５μｍの凹凸を有する導電体基板を形成
した。この基板を実施例１で作製したプラスチックフィ
ルム基板にシリコン樹脂を吹き付けた面がフィルム側に
なるように押しつけることにより基板上の電極との間に
導通をとり、実施例３と同様して導電性カラーフィルタ
ーを形成した。凹凸層を導電性シリコン樹脂で形成した
ことにより、より確実にフィルム基板上の電極との間に
導通をとることができた。
面に室温硬化型導電性シリコンペーストを霧状にして吹
き付け、表面に５μｍの凹凸を有する導電体基板を形成
した。この基板を実施例１で作製したプラスチックフィ
ルム基板にシリコン樹脂を吹き付けた面がフィルム側に
なるように押しつけることにより基板上の電極との間に
導通をとり、実施例３と同様して導電性カラーフィルタ
ーを形成した。凹凸層を導電性シリコン樹脂で形成した
ことにより、より確実にフィルム基板上の電極との間に
導通をとることができた。
【００２０】実施例１０ 住友スリーエム社製の導電性シールドテープの導電性粘
着層に実施例９と同様にして導電性シリコン樹脂で凹凸
層を形成した。このテープを実施例１で作製したプラス
チックフィルム基板に導電面がフィルム側になるように
貼りつけ、フィルム基板上の電極との間に導通をとり、
実施例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成し
た。
着層に実施例９と同様にして導電性シリコン樹脂で凹凸
層を形成した。このテープを実施例１で作製したプラス
チックフィルム基板に導電面がフィルム側になるように
貼りつけ、フィルム基板上の電極との間に導通をとり、
実施例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成し
た。
【００２１】実施例１１ 実施例１で作製したプラスチックフィルム基板を１８０
℃で１時間アニールしてフォトレジストの耐溶剤性を高
めたのち、コンタクトホール内に膜厚１μｍのニッケル
メッキを行った。メッキ浴の組成はスルファミン酸ニッ
ケル、硼酸、スルファミン酸から成り、メッキ中の電流
値が０．０１Ａ／１００ｍ2になるようにした。続い
て、アクリル系樹脂に銀のフィラーを分散させた導電性
ペーストをディスペンサーで塗布し、１００℃で乾燥さ
せたのち、実施例３と同様にして導電性カラーフィルタ
ーを形成した。コンタクトホール内にニッケルメッキを
行うことにより、コンタクトホールの深さを軽減し、導
電性ペーストとの密着性も向上する。このため、フィル
ム基板上の電極との間に良好な接続を行うことができ
る。
℃で１時間アニールしてフォトレジストの耐溶剤性を高
めたのち、コンタクトホール内に膜厚１μｍのニッケル
メッキを行った。メッキ浴の組成はスルファミン酸ニッ
ケル、硼酸、スルファミン酸から成り、メッキ中の電流
値が０．０１Ａ／１００ｍ2になるようにした。続い
て、アクリル系樹脂に銀のフィラーを分散させた導電性
ペーストをディスペンサーで塗布し、１００℃で乾燥さ
せたのち、実施例３と同様にして導電性カラーフィルタ
ーを形成した。コンタクトホール内にニッケルメッキを
行うことにより、コンタクトホールの深さを軽減し、導
電性ペーストとの密着性も向上する。このため、フィル
ム基板上の電極との間に良好な接続を行うことができ
る。
【００２２】実施例１２ 実施例１１と同様にしてコンタクトホール内に厚さ３μ
ｍのニッケルメッキを行ったのち、図８における１３の
位置に巾２ｍｍ、厚さ２ｍｍ、長さ２００ｍｍのアルミ
板を押しつけることにより基板上の電極との間に導通を
とり、実施例３と同様にして導電性カラーフィルターを
形成した。メッキ膜の膜厚を絶縁膜の膜厚より大くする
ことにより、金属板のような導電性材料を押しつけるだ
けで、フィルム基板上の電極との間に良好な導通を得る
ことができた。
ｍのニッケルメッキを行ったのち、図８における１３の
位置に巾２ｍｍ、厚さ２ｍｍ、長さ２００ｍｍのアルミ
板を押しつけることにより基板上の電極との間に導通を
とり、実施例３と同様にして導電性カラーフィルターを
形成した。メッキ膜の膜厚を絶縁膜の膜厚より大くする
ことにより、金属板のような導電性材料を押しつけるだ
けで、フィルム基板上の電極との間に良好な導通を得る
ことができた。
【００２３】実施例１３ 実施例１１と同様にしてコンタクトホール内に厚さ３μ
ｍのニッケルメッキを行ったのち、実施例１２のアルミ
板に代わって、住友スリーエム社製の導電性シールドテ
ープを貼りつけ、基板上の電極との間に導通をとり、実
施例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成し
た。このテープは導電性の粘着層を使用しており、テー
プを貼るだけで基板上の電極との間に良好な導通を得る
ことができた。
ｍのニッケルメッキを行ったのち、実施例１２のアルミ
板に代わって、住友スリーエム社製の導電性シールドテ
ープを貼りつけ、基板上の電極との間に導通をとり、実
施例３と同様にして導電性カラーフィルターを形成し
た。このテープは導電性の粘着層を使用しており、テー
プを貼るだけで基板上の電極との間に良好な導通を得る
ことができた。
【００２４】実施例１４ 実施例３から実施例１３で作製したプラスチックフィル
ター基板に日本合成ゴム社製液晶配向膜ＡＬ３０４６を
０．１μｍ塗布したのち、ラビングにて配向処理を行
い、２４０本のストライプ状電極を有する対向基板と貼
り合わせてツイスト角２４０度、セルギャップ７μｍの
ＳＴＮモードの液晶セルを作製した。セルの断面図を図
９に示す。このセルに液晶駆動用の回路を接続したの
ち、色補償用の位相差板、偏光板ではさみ、カラー液晶
表示装置を完成させたところ、良好なカラー表示を行う
ことができた。
ター基板に日本合成ゴム社製液晶配向膜ＡＬ３０４６を
０．１μｍ塗布したのち、ラビングにて配向処理を行
い、２４０本のストライプ状電極を有する対向基板と貼
り合わせてツイスト角２４０度、セルギャップ７μｍの
ＳＴＮモードの液晶セルを作製した。セルの断面図を図
９に示す。このセルに液晶駆動用の回路を接続したの
ち、色補償用の位相差板、偏光板ではさみ、カラー液晶
表示装置を完成させたところ、良好なカラー表示を行う
ことができた。
【００２５】
１．請求項１〜２ プラスチックフィルム上に形成された複数の電極に対し
て、位置ずれのない電極取り出し穴（コンタクトホー
ル）を形成することができた。 ２．請求項３〜１４ プラスチックフィルム上に形成された複数の電極のうち
任意の電極を選択的に外部回路と良好に接続し、電極上
に欠陥や色ムラのない良好な導電性のカラーフィルター
層を有するプラスチックカラーフィルターを形成するこ
とができた。 ３．請求項１５ 良好なカラー表示を行うことのできるカラー液晶表示装
置が提供された。
て、位置ずれのない電極取り出し穴（コンタクトホー
ル）を形成することができた。 ２．請求項３〜１４ プラスチックフィルム上に形成された複数の電極のうち
任意の電極を選択的に外部回路と良好に接続し、電極上
に欠陥や色ムラのない良好な導電性のカラーフィルター
層を有するプラスチックカラーフィルターを形成するこ
とができた。 ３．請求項１５ 良好なカラー表示を行うことのできるカラー液晶表示装
置が提供された。
【図１】特開平３−１０２３０２号公報に記載のカラー
フィルター層の形成を説明する図である。
フィルター層の形成を説明する図である。
【図２】特開平３−１０２３０２号公報に記載のカラー
フィルター層の形成を説明する図である。
フィルター層の形成を説明する図である。
【図３】実施例１で作製したコンタクトホール２を有す
る複数の電極を有するフィルム基板を示す図である。
る複数の電極を有するフィルム基板を示す図である。
【図４】コンタクトホール２に対応する位置の電極１の
幅を大きくした複数の電極を有するフィルム基板を示す
図である。
幅を大きくした複数の電極を有するフィルム基板を示す
図である。
【図５】コンタクトホール内の導電性粒子９と導電性材
料１０を接触させた電気的な接続を示す図である。
料１０を接触させた電気的な接続を示す図である。
【図６】表面に凹凸を有する導電性材料１１による電気
的な接続を示す図である。
的な接続を示す図である。
【図７】コンタクトホール内の導電性材料１２と導電性
材料１０を接触させて電気的な接続を示す図である。
材料１０を接触させて電気的な接続を示す図である。
【図８】実施例１で作製したプラスチックフィルム基板
に導電性ペーストを塗布・乾燥させたものを示す図であ
る。
に導電性ペーストを塗布・乾燥させたものを示す図であ
る。
【図９】実施例９で作製した液晶セルを示す図である。
１ 電極 ２ 電極取り出し穴（コンタクトホール） ３ 絶縁膜 ４ 基板 ５ カラーフィルター形成領域 ６ 導電性樹脂 ７ 外部回路 ８ 導電性カラーフィルター ９ 導電性粒子 １０ 導電材 １１ 凹凸を有する導電材 １２ 導電性材料層 １３ 導通材設置場所 １４ 配向膜 １５ 液晶層 １６ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 智博 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内
Claims (15)
- 【請求項１】 複数の電極を有するプラスチックフィル
ム基板の電極上に電極取り出し穴を設けた絶縁膜を形成
し、この電極取り出し穴を介して任意の電極を選択的に
外部回路と電気的に接続した後、選択された電極上に電
気化学的手法により導電性カラーフィルター層を形成す
るカラーフィルターの製造方法において、電極取り出し
穴を形成する電極巾から電極取り出し穴の巾を引いた値
がプラスチックフィルム基板の伸縮変動巾より小さい範
囲のものであることを特徴とするプラスチックカラーフ
ィルターの製造方法。 - 【請求項２】 電極取り出し穴を形成する領域の電極巾
が、カラーフィルターを形成する領域の電極巾よりも広
い請求項１記載のプラスチックカラーフィルターの製造
方法。 - 【請求項３】 基板上の電極と外部回路との電気的接続
をプラスチックフィルム基板の変形に追随して変形でき
る導電性樹脂によって行う請求項１または２記載のプラ
スチックカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項４】 電極取り出し穴に導電性粒子を散布する
請求項１または２記載のプラスチックカラーフィルター
の製造方法。 - 【請求項５】 導電性粒子が絶縁膜の厚さより大きい径
のものであり、かつ、該導電性粒子に導電性の材料を押
しつけることによって基板上の電極と外部回路との電気
的接続を行う請求項４記載のプラスチックカラーフィル
ターの製造方法。 - 【請求項６】 導電性粒子が柔軟性を有するものである
請求項４または５記載のプラスチックカラーフィルター
の製造方法。 - 【請求項７】 電極取り出し穴内に堆積膜を形成したの
ちに導電性の材料によって基板上の電極と外部回路との
電気的接続を行う請求項１または２記載のプラスチック
カラーフィルターの製造方法。 - 【請求項８】 堆積膜厚が電極取り出し穴を設けた絶縁
膜の膜厚より厚く、かつ該堆積膜に導電性の材料を押し
つけることによって基板上の電極と外部回路との電気的
接続を行う請求項７記載のプラスチックカラーフィルタ
ーの製造方法。 - 【請求項９】 堆積膜がメッキ膜である請求項７または
８記載のプラスチックカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項１０】 導電性の材料が粘着性を有するテープ
である請求項４，５，６，７，８または９記載のプラス
チックカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項１１】 表面に絶縁膜の膜厚程度の凹凸を有す
る導電性の材料によって基板上の電極と外部回路との電
気的接続を行う請求項１または２記載のプラスチックカ
ラーフィルターの製造方法。 - 【請求項１２】 導電性の材料の凹凸が柔軟性をもつ導
電性樹脂である請求項１１記載のプラスチックカラーフ
ィルターの製造方法。 - 【請求項１３】 導電性の材料が粘着性を有するテープ
である請求項１１または１２記載のプラスチックカラー
フィルターの製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１から１３の方法により製造し
たプラスチックカラーフィルター。 - 【請求項１５】 電気的に光透過状態が制御される電気
光学材料層を対向する２枚の基板間に挾持し、カラーフ
ィルター層が選択的に形成されている電極が電気光学材
料層に電界を与えることにより、情報を表示するカラー
液晶表示装置において、すくなくとも１枚の基板が請求
項１４のプラスチックカラーフィルターであることを特
徴とするカラー液晶表示装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25419397A JPH1184367A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | プラスチックカラーフィルターの製造方法および該製造方法により製造したカラーフィルター |
| US09/146,336 US5969780A (en) | 1997-09-03 | 1998-09-02 | Plastic color filter manufacturing method and color filter manufactured in the manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25419397A JPH1184367A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | プラスチックカラーフィルターの製造方法および該製造方法により製造したカラーフィルター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1184367A true JPH1184367A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17261546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25419397A Pending JPH1184367A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | プラスチックカラーフィルターの製造方法および該製造方法により製造したカラーフィルター |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5969780A (ja) |
| JP (1) | JPH1184367A (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000105386A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-04-11 | Sharp Corp | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| DE10002418A1 (de) | 2000-01-20 | 2001-07-26 | Laser Analytical Systems Gmbh | Anordnung zur resonanten Frequenzverdopplung von Multimode-Laserstrahlung |
| JP2002131773A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Sharp Corp | 液晶表示素子 |
| ES2254736T3 (es) * | 2001-09-21 | 2006-06-16 | Ricoh Company, Ltd. | Tinta, procedimiento de impresion con chorro de tinta que utiliza esta tinta, cartucho de tinta, unidad de impresion y aparato de impresion con chorro de tinta. |
| US7125121B2 (en) * | 2002-02-25 | 2006-10-24 | Ricoh Company, Ltd. | Image display apparatus |
| US7304705B2 (en) * | 2002-03-26 | 2007-12-04 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging unit, optical write unit, optical read unit and image forming apparatus |
| JP4537664B2 (ja) * | 2002-04-17 | 2010-09-01 | 株式会社リコー | 光路偏向素子、光路偏向装置、画像表示装置、光書込み装置、光インターコネクション装置、光学素子及びその製造方法 |
| US7038835B2 (en) * | 2002-05-28 | 2006-05-02 | Ricoh Company, Ltd. | Optical deflection device and optical deflection method that control occurrence of alignment defect |
| JP2005181965A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-07-07 | Ricoh Co Ltd | 空間光変調器及び表示装置及び投射表示装置 |
| TWI332107B (en) * | 2004-03-18 | 2010-10-21 | Au Optronics Corp | Pixel structure |
| US7413272B2 (en) | 2004-11-04 | 2008-08-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for precision control of print head assemblies |
| US7556334B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-07-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for aligning print heads |
| US7460267B2 (en) * | 2005-07-15 | 2008-12-02 | Applied Materials, Inc. | Green printing ink for color filter applications |
| US7544723B2 (en) | 2005-07-15 | 2009-06-09 | Applied Materials, Inc. | Blue printing ink for color filter applications |
| US20070065571A1 (en) * | 2005-09-19 | 2007-03-22 | Applied Materials. Inc. | Method and apparatus for manufacturing a pixel matrix of a color filter for a flat panel display |
| US7611217B2 (en) | 2005-09-29 | 2009-11-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems for inkjet drop positioning |
| US7923057B2 (en) | 2006-02-07 | 2011-04-12 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for reducing irregularities in color filters |
| US7857413B2 (en) | 2007-03-01 | 2010-12-28 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for controlling and testing jetting stability in inkjet print heads |
| US7637587B2 (en) | 2007-08-29 | 2009-12-29 | Applied Materials, Inc. | System and method for reliability testing and troubleshooting inkjet printers |
| US20090141218A1 (en) * | 2007-10-26 | 2009-06-04 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for curing pixel matrix filter materials |
| WO2009140385A1 (en) * | 2008-05-13 | 2009-11-19 | Research Triangle Institute | Particle filter system incorporating electret nanofibers |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6238422A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラ−表示装置用電極板 |
| US5185074A (en) * | 1988-08-15 | 1993-02-09 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Process for producing color filter |
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