JPH118156A - Manufacture of laminated ceramic electronic part - Google Patents
Manufacture of laminated ceramic electronic partInfo
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- JPH118156A JPH118156A JP9158364A JP15836497A JPH118156A JP H118156 A JPH118156 A JP H118156A JP 9158364 A JP9158364 A JP 9158364A JP 15836497 A JP15836497 A JP 15836497A JP H118156 A JPH118156 A JP H118156A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a multilayer piezoelectric element used for various electronic devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、各
種電子機器の小型化高性能化に伴い、一層の小型化、大
容量化、低コスト化が望まれてきた。このため、内部電
極を従来のパラジウムからニッケルに変更し、更に誘電
体の薄層化（焼成後２μｍ以下）及び高積層（３００層
以上）が望まれているが、プロセスの複雑化や歩留まり
の低さに起因するコスト高が問題になっていた。2. Description of the Related Art Conventionally, multilayer ceramic capacitors have been required to be further reduced in size, increased in capacity, and reduced in cost with the miniaturization and high performance of various electronic devices. For this reason, it is desired to change the internal electrode from the conventional palladium to nickel, and to further reduce the thickness of the dielectric (less than 2 μm after firing) and increase the number of layers (more than 300 layers). High cost due to lowness has been a problem.
【０００３】従来より特公平５−２５３８１号公報では
電極の転写方法が提案されているが、この場合、電極と
誘電体層が各々独立して積層することになるため、積層
回数が倍になる課題がある。また特公平４−７１３２７
号公報では、電極を押型でグリーンシートに押付けるた
め、厚み５μｍ以下の薄いグリーンシートの場合、傷つ
いたり孔ができる可能性がある。そのため、特公平８−
８２００号公報では、グリーンシート上にグラビア印刷
することが提案されているが、電極インキ中に含まれて
いる溶剤によって、グリーンシートが膨潤し、ショート
する可能性がある。Conventionally, Japanese Patent Publication No. 5-25381 proposes a method of transferring an electrode. In this case, the number of laminations is doubled because the electrode and the dielectric layer are independently laminated. There are issues. In addition, Japanese Patent Publication 4-71327
In the publication, since the electrode is pressed against the green sheet with a pressing die, a thin green sheet having a thickness of 5 μm or less may be damaged or have holes. For that reason,
Japanese Patent No. 8200 proposes gravure printing on a green sheet. However, the solvent contained in the electrode ink may cause the green sheet to swell and short-circuit.
【０００４】そこで、発明者らによって特開平１−２２
６１３１号公報では、電極埋込みセラミックグリーンシ
ートを熱転写する方法が提案されている。しかし、この
場合、電極埋め込みセラミック生シートの表面に、内部
に埋め込まれた電極の部分に凹凸が発生しやすい問題が
あった。そこで特開昭８−２５０３７０号公報では、誘
電体グリーンシート上に逆パターンをグラビア印刷方法
で印刷しながら積層する方法が提案されているが、この
場合も、電極インキ中に含まれている溶剤によって、グ
リーンシートが膨潤し、ショートする可能性がある。Accordingly, the present inventors have disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-222.
No. 6131 proposes a method of thermally transferring a ceramic green sheet with embedded electrodes. However, in this case, there is a problem that the surface of the electrode-embedded ceramic raw sheet is likely to have irregularities in the portion of the electrode embedded therein. Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-250370 proposes a method of laminating a reverse pattern on a dielectric green sheet while printing it by a gravure printing method. In this case, too, a solvent contained in the electrode ink is used. As a result, the green sheet may swell and short-circuit.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電極埋
め込みセラミック生シートをセラミック生積層体上に熱
転写する積層方法の場合、電極埋め込みセラミック生シ
ートの表面を高度に平坦化しておかないと、誘電体の薄
層化や積層数の増加につれて、内部電極の重なり部分の
凹凸が大きくなる課題があった。また埋め込まれた電極
の凹凸を少なくするため、電極間（電極パターンと電極
パターンの隙間）に、誘電体インキで逆パターンを印刷
することも行われたが、積層セラミックコンデンサが超
小型化するにつれて、逆パターンの印刷も難しくなって
きた。However, in the case of a laminating method in which a ceramic green sheet with embedded electrodes is thermally transferred onto a ceramic green laminate, the surface of the ceramic green sheet with embedded electrodes must be highly flattened before a dielectric material is formed. There is a problem that as the thickness becomes thinner and the number of layers increases, the unevenness of the overlapping portion of the internal electrodes becomes larger. In order to reduce unevenness of the embedded electrode, a reverse pattern was printed between the electrodes (a gap between the electrode patterns) with a dielectric ink. Also, printing of reverse patterns has become difficult.
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するため
のものであり、薄層化、高積層化が可能な積層セラミッ
ク部品を生産性よく製造できる方法を提供することを目
的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic component capable of being thinned and highly laminated with high productivity.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、従来の電極埋め込みセラミック生シート
の積層の際に問題になっていた、内部電極の凹凸を無く
すために、電極インキで電極パターンを印刷し、セラミ
ックインキで前記内部電極の間に逆パターンを印刷し、
更に電極パターン及び逆パターンを共に埋め込むよう
に、セラミックスラリーを塗布することにより、誘電体
層の厚みが薄くて更に１００層以上の高積層であって
も、高歩留まりで積層セラミック電子部品を製造するこ
とができる。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides an electrode ink for eliminating unevenness of internal electrodes, which has been a problem in laminating a conventional ceramic sheet with embedded electrodes. Print the electrode pattern with, print the reverse pattern between the internal electrodes with ceramic ink,
Further, by applying a ceramic slurry so as to embed both the electrode pattern and the reverse pattern, a multilayer ceramic electronic component can be manufactured with a high yield even if the dielectric layer is thin and has a high lamination of 100 or more layers. be able to.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、ベースフィルムにグラビア印刷された複数の電極パ
ターンと、前記電極パターンの間を埋めるようにグラビ
ア印刷されたセラミックパターンの形成された上に、セ
ラミックスラリーを塗布し乾燥させて、前記電極パター
ン及びセラミックパターンの埋込みセラミック生シート
を作成し、前記セラミック生シートをベースフィルムか
ら剥離することなく、他のセラミック生積層体の上に位
置合わせした後、前記セラミック生シートのベース面か
ら、加熱圧着させることで、前記セラミック生シートと
前記セラミック生積層体を密着させた後、前記ベースフ
ィルムのみを剥離することにより、前記セラミック生シ
ートを前記セラミック生積層体上に転写することを、複
数回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を
所定形状に切断、焼成、外部電極を形成する積層セラミ
ック電子部品の製造方法に関するものであり、電極パタ
ーンとセラミックパターンの両方をグラビア印刷するこ
とで印刷ずれを防止し、更にセラミック生シートに埋め
込むことで、より積層セラミック電子部品の薄層化及び
高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できるとい
う作用を有する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, a plurality of electrode patterns gravure-printed on a base film and a ceramic pattern gravure-printed so as to fill spaces between the electrode patterns are formed. On top of that, a ceramic slurry is applied and dried to create an embedded ceramic raw sheet of the electrode pattern and the ceramic pattern, and without peeling the ceramic raw sheet from the base film, on another ceramic raw laminate. After the alignment, the ceramic green sheet is heated and pressed from the base surface of the ceramic green sheet, and the ceramic green sheet and the ceramic green laminate are brought into close contact with each other. Then, only the base film is peeled off, thereby forming the ceramic green sheet. Is transferred onto the ceramic green laminate, after repeating a plurality of times, The present invention relates to a method of manufacturing a laminated ceramic electronic component in which a ceramic laminate thus obtained is cut into a predetermined shape, fired, and external electrodes are formed. The printing is prevented by performing gravure printing on both the electrode pattern and the ceramic pattern. Further, by embedding in a ceramic green sheet, there is an effect that the production cost and the yield at the time of making the multilayer ceramic electronic component thinner and more highly laminated can be improved.
【０００９】請求項２に記載の発明は、電極パターンの
形成されたベースフィルム上に、セラミックグラビアイ
ンキでセラミックパターンをグラビア印刷し、前記セラ
ミックグラビアインキが乾燥または硬化する前に、スム
ーザー処理を行い、前記電極パターンとセラミックパタ
ーンを平坦化した後、前記セラミックグラビアインキを
乾燥または硬化させ、この上にセラミックスラリーを塗
布し乾燥させて、前記電極パターン及びセラミックパタ
ーンの埋込みセラミック生シートを作成し、前記セラミ
ック生シートをベースフィルムから剥離することなく、
他のセラミック生積層体の上に位置あわせした後、前記
セラミック生シートのベース面から、加熱圧着させるこ
とで、前記セラミック生シートと前記セラミック生積層
体を密着させた後、前記ベースフィルムのみを剥離する
ことにより、前記セラミック生シートを前記セラミック
生積層体上に転写することを、複数回繰り返した後、出
来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼
成、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造
方法であり、電極パターンとセラミックパターンの両方
をグラビア印刷することで印刷ずれを防止し、スムーザ
ーで平坦化した後、セラミック生シートに埋め込むこと
で、より積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化
時の生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用を
有する。According to a second aspect of the present invention, a ceramic pattern is gravure printed with a ceramic gravure ink on a base film having an electrode pattern formed thereon, and a smoother process is performed before the ceramic gravure ink is dried or cured. After flattening the electrode pattern and the ceramic pattern, the ceramic gravure ink is dried or cured, and a ceramic slurry is applied thereon and dried to prepare an embedded ceramic raw sheet of the electrode pattern and the ceramic pattern, Without peeling the ceramic raw sheet from the base film,
After being positioned on the other ceramic green laminate, from the base surface of the ceramic green sheet, by heating and pressing, the ceramic green sheet and the ceramic green laminate are brought into close contact, and then only the base film is removed. Transferring the ceramic green sheet onto the ceramic green laminate by peeling is repeated a plurality of times, and then the completed ceramic green laminate is cut into a predetermined shape, fired, and laminated to form an external electrode. This is a method of manufacturing electronic components, in which both the electrode pattern and the ceramic pattern are gravure printed to prevent printing misalignment, flattened with a smoother, and then embedded in a green ceramic sheet to produce a thinner layer of multilayer ceramic electronic components. This has the effect of improving the production cost and yield during high integration and high lamination.
【００１０】請求項３に記載の発明は、複数の電極パタ
ーンと、前記電極パターンの間を埋めるように形成され
たセラミックパターンの間は、０．０１mm以上１mm以下
の何も印刷されていない部分が形成されている請求項１
または請求項２記載の積層セラミック電子部品とするこ
とで、電極パターンとセラミックパターンの重なりによ
る凹凸の発生を防止することができ、積層セラミック電
子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留ま
りを向上できるという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method according to the third aspect, wherein a portion between the plurality of electrode patterns and the ceramic pattern formed so as to fill the space between the electrode patterns is 0.01 mm or more and 1 mm or less. Is formed.
Alternatively, by forming the multilayer ceramic electronic component according to claim 2, it is possible to prevent the occurrence of unevenness due to the overlap of the electrode pattern and the ceramic pattern, and to reduce the production cost and the production cost when the multilayer ceramic electronic component is thinned and highly laminated. This has the effect of improving the yield.
【００１１】請求項４に記載の発明は、電極パターンの
高さより、前記電極パターンの間を埋めるように形成さ
れたセラミックパターンの高さが高い請求項１または請
求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法とする
ことで、電極パターンを傷つけることなく電極パターン
とセラミックパターンを平坦化でき、更に埋込みセラミ
ック生シートの平坦性も改善でき、積層セラミック電子
部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及び歩留まり
を向上できるという作用を有する。According to a fourth aspect of the present invention, in the multilayer ceramic electronic component according to the first or second aspect, the height of the ceramic pattern formed so as to fill the gap between the electrode patterns is higher than the height of the electrode patterns. The manufacturing method of (1), the electrode pattern and the ceramic pattern can be flattened without damaging the electrode pattern, the flatness of the embedded ceramic green sheet can be improved, and the multilayer ceramic electronic component can be made thin and highly laminated. This has the effect of improving production cost and yield.
【００１２】請求項５に記載の発明は、電極パターン
と、セラミックパターンの印刷時のアライメントは、電
極パターンもしくはセラミックパターンの内のいずれか
先に印刷されたパターンを画像認識することにより行う
請求項１または請求項２記載の積層セラミック電子部品
の製造方法であり、互いにアライメントを行うことでグ
ラビア版の寸法の違いや乾燥時でのベースフィルムの伸
びを最小限に押さえながら、電極パターンを傷つけるこ
となく電極パターンとセラミックパターンを平坦化で
き、更に埋込みセラミック生シートの平坦性も改善で
き、積層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の
生産コスト及び歩留まりを向上できるという作用を有す
る。According to a fifth aspect of the present invention, the alignment of the electrode pattern and the ceramic pattern at the time of printing is performed by recognizing an image of the electrode pattern or the ceramic pattern printed earlier. 3. The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1 or 2, wherein the electrode pattern is damaged by performing alignment with each other to minimize a difference in dimensions of the gravure plate and an extension of the base film during drying. In addition, the electrode pattern and the ceramic pattern can be flattened, the flatness of the embedded ceramic green sheet can be improved, and the production cost and yield can be improved when the multilayer ceramic electronic component is thinned and highly laminated.
【００１３】請求項６に記載の発明は、電極パターンと
セラミックパターンが印刷された後、プレス装置もしく
はカレンダー装置を用いて、前記複数のパターンの平坦
化もしくは凹凸の除去が行われた後、セラミックスラリ
ーを塗布し乾燥させて、前記電極パターン及びセラミッ
クパターンの埋め込みセラミック生シートを作成する請
求項１または請求項２記載の積層セラミック電子部品の
製造方法であり、電極パターンとセラミックパターンを
平坦化しておくことで、更に埋込みセラミック生シート
の平坦性も改善でき、積層セラミック電子部品の薄層化
及び高積層化時の生産コスト及び歩留まりを向上できる
という作用を有する。According to a sixth aspect of the present invention, after the electrode pattern and the ceramic pattern are printed, the plurality of patterns are flattened or the unevenness is removed by using a pressing device or a calendar device, and then the ceramic pattern is formed. 3. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein a rally is applied and dried to produce a buried ceramic raw sheet of the electrode pattern and the ceramic pattern, wherein the electrode pattern and the ceramic pattern are flattened. By doing so, the flatness of the embedded ceramic raw sheet can be further improved, and the production cost and yield at the time of making the multilayer ceramic electronic component thinner and more highly laminated can be improved.
【００１４】請求項７に記載の発明は、電極パターン及
びセラミックパターンの埋込みセラミック生シートは、
プレス装置もしくはカレンダー装置を用いて、前記セラ
ミック生シートの平坦化もしくは凹凸の除去が行われた
後、ベースフィルムから剥離することなく、他のセラミ
ック生シートの上に熱転写される請求項１または請求項
２記載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、埋
込みセラミック生シートの平坦性を改善することで、積
層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コ
スト及び歩留まりを向上できるという作用を有する。According to a seventh aspect of the present invention, an embedded ceramic green sheet having an electrode pattern and a ceramic pattern is provided.
The flat ceramics sheet or the removal of irregularities is performed using a pressing device or a calendar device, and then is thermally transferred onto another ceramic raw sheet without peeling off from the base film. Item 2. A method for producing a multilayer ceramic electronic component according to Item 2, wherein the flatness of the embedded ceramic green sheet is improved so that the production cost and the yield when the multilayer ceramic electronic component is thinned and highly laminated can be improved. Having.
【００１５】請求項８に記載の発明は、電極パターン及
びセラミックパターンの印刷されるベースフィルムの幅
は１００mm角以上であり、グラビア版上には、前記電極
パターンあるいはセラミックパターンが複数取りされて
いる請求項１または請求項２記載の積層セラミック電子
部品の製造方法であり、グラビア印刷時のベースフィル
ムの左右での張力のバラツキを低減することで電極パタ
ーンとセラミックパターンの印刷精度を改善でき、更に
印刷生産性も向上するものであり、これにより積層セラ
ミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及
び歩留まりを向上できるという作用を有する。According to the present invention, the base film on which the electrode pattern and the ceramic pattern are printed has a width of 100 mm square or more, and a plurality of the electrode patterns or the ceramic patterns are formed on the gravure plate. 3. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the variation in tension between the right and left sides of the base film during gravure printing can be reduced to improve the printing accuracy of the electrode pattern and the ceramic pattern. This also improves the printing productivity, and has the effect of improving the production cost and yield when the multilayer ceramic electronic component is made thinner and more highly laminated.
【００１６】請求項９に記載の発明は、電極パターン及
びセラミックパターンのグラビア印刷を１０ｍ／分以上
の速度で行い、印刷された前記電極パターンの乾燥後の
厚みは３μｍ以下である請求項１または請求項２記載の
積層セラミック電子部品の製造方法であり、グラビア印
刷の速度を一定以上に高めることで、印刷時のベースフ
ィルムの弛みを無くし、電極パターンとセラミックパタ
ーンとアライメントずれを最小限に保つことにより、積
層セラミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コ
スト及び歩留まりを向上できるという作用を有する。According to a ninth aspect of the present invention, the gravure printing of the electrode pattern and the ceramic pattern is performed at a speed of 10 m / min or more, and the thickness of the printed electrode pattern after drying is 3 μm or less. 3. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 2, wherein the speed of gravure printing is increased to a certain value or more, thereby eliminating slack of the base film at the time of printing and keeping the misalignment between the electrode pattern and the ceramic pattern to a minimum. This has the effect of improving the production cost and yield when the multilayer ceramic electronic component is made thinner and more highly laminated.
【００１７】請求項１０に記載の発明は、セラミックス
ラリーは、電極パターンと前記電極パターンの間を埋め
るようにグラビア印刷されたセラミックパターンの形成
された上に、複数回塗布される請求項１または請求項２
記載の積層セラミック電子部品の製造方法であり、複数
回塗布することでセラミック生シートのピンホール等の
不良発生原因を最小限に押さえることができ、積層セラ
ミック電子部品の薄層化及び高積層化時の生産コスト及
び歩留まりを向上できるという作用を有する。According to a tenth aspect of the present invention, the ceramic slurry is applied a plurality of times on a gravure-printed ceramic pattern formed so as to fill between the electrode patterns. Claim 2
This is a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component as described above. By applying a plurality of times, it is possible to minimize the occurrence of defects such as pinholes in a green ceramic sheet, and to make the multilayer ceramic electronic component thinner and more highly laminated. This has the effect of improving the production cost and yield at the time.
【００１８】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を用いて説明する。 （実施の形態）図１は本発明の一実施の形態におけるベ
ースフィルム上に電極パターンをグラビア印刷で形成し
た様子を示し、図１においてベースフィルム１の上に電
極パターン２がグラビア印刷によって高精度に形成され
ている。図２は電極パターン２の間を埋めるようにグラ
ビア印刷されたセラミックパターン３の形成方法につい
て説明するものである。図３は、電極パターン２とセラ
ミックパターン３が位置合わせされた状態で形成された
様子を示す図であり、電極パターン２の凹凸をグラビア
印刷されたセラミックパターン３によって平坦化する様
子を示す。図４は電極パターン２とセラミックパターン
３の両方を覆うようにセラミックスラリー４を塗布する
様子を示すものであり、こうして埋込みセラミック生シ
ートが完成する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. (Embodiment) FIG. 1 shows a state in which an electrode pattern is formed on a base film by gravure printing according to an embodiment of the present invention. In FIG. Is formed. FIG. 2 illustrates a method of forming the gravure-printed ceramic pattern 3 so as to fill the space between the electrode patterns 2. FIG. 3 is a view showing a state in which the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 are formed in a state where they are aligned, and shows a state in which unevenness of the electrode pattern 2 is flattened by the gravure-printed ceramic pattern 3. FIG. 4 shows a state in which the ceramic slurry 4 is applied so as to cover both the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3. Thus, the embedded ceramic green sheet is completed.
【００１９】図５は電極パターン２とセラミックパター
ン１が重なって凹凸を発生させる様子を示すものであ
る。図６は凹凸を回避するためのセラミックパターン１
の一例を示す図である。図７は電極パターンの隙間に印
刷されたセラミックパターン１をスムージングする様子
を説明するものであり、こうして電極パターン２及びセ
ラミックパターン３の平坦化が可能になる。FIG. 5 shows how the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 1 overlap to generate irregularities. FIG. 6 shows a ceramic pattern 1 for avoiding unevenness.
It is a figure showing an example of. FIG. 7 illustrates the smoothing of the ceramic pattern 1 printed in the gaps between the electrode patterns. Thus, the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 can be flattened.
【００２０】なお、以上の説明では積層セラミック電子
部品として、積層セラミックコンデンサを例に説明した
が、その他の積層セラミック電子部品についても同様に
実施可能である。In the above description, a multilayer ceramic capacitor has been described as an example of a multilayer ceramic electronic component, but other multilayer ceramic electronic components can be similarly implemented.
【００２１】[0021]
【実施例】次に、本発明の具体例を説明する。Next, specific examples of the present invention will be described.
【００２２】（実施例１）積層セラミック電子部品とし
ては、ニッケル内部電極の積層セラミックコンデンサの
製造方法を例に説明する。積層セラミックコンデンサと
しては、チップサイズ１．６mm×０．８mmのＦ特性、１
０μＦのものを設計したところ、手持ちの誘電体材料を
用いる場合、焼成後の誘電体厚みが２μｍ，積層数が２
００層必要であることが判った。Embodiment 1 As a multilayer ceramic electronic component, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor having a nickel internal electrode will be described as an example. As a monolithic ceramic capacitor, F characteristics of chip size 1.6mm x 0.8mm,
When a dielectric material having a thickness of 0 μF was designed and the dielectric material on hand was used, the dielectric thickness after firing was 2 μm, and the number of stacked layers was 2 μm.
It turned out that 00 layers were necessary.
【００２３】まず、ベースフィルム１としては、厚み５
０μｍ，幅３００mmのポリエステルフィルムを用い、こ
の上に直接、電極インキをグラビア印刷した。グラビア
印刷仕様のニッケルインキは、市販されていないため内
部開発したものを用いた。グラビア印刷機は市販の食品
包装用のものを用い、グラビア版は直径１０cmのものを
用いた。印刷には約３００mm角の面積で、表面の円周上
に前記積層セラミックコンデンサの内部電極のパターン
（３．２mm×１．６mm）を、９０個×１８０個（積層セ
ラミックコンデンサの取数換算で３万個）をエッチング
で形成し、更にニッケルめっきを行ったグラビア版を用
いた。またセラミックグラビアインキも同様に試作した
ものを用い、グラビア版も同じように作成した。First, the base film 1 has a thickness of 5 mm.
An electrode ink was directly gravure printed on a polyester film having a thickness of 0 μm and a width of 300 mm. The gravure printing specification nickel ink was not commercially available, so an internally developed one was used. The gravure printing machine used was a commercially available gravure printing machine, and the gravure plate used had a diameter of 10 cm. For printing, an area of about 300 mm square is used, and 90 × 180 pieces of internal electrode patterns (3.2 mm × 1.6 mm) on the circumference of the surface (in terms of the number of multilayer ceramic capacitors). (30,000 pieces) was formed by etching, and a gravure plate plated with nickel was used. Also, a gravure plate was prepared in the same manner as that of the ceramic gravure ink used in the same trial.
【００２４】次に、図１に示すように、ベースフィルム
１上に電極パターン２をグラビア印刷で形成した。図１
（ａ）は、ペースフィルム１上に印刷された電極パター
ン２を斜めから見た図であり、その一部の断面図を図１
（ｂ）に示す。図１において、１はベースフィルムであ
り、ベースフィルム１の表面に電極パターン２がグラビ
ア印刷によって作成されている。Next, as shown in FIG. 1, an electrode pattern 2 was formed on the base film 1 by gravure printing. FIG.
FIG. 1A is a diagram of an electrode pattern 2 printed on a pace film 1 viewed obliquely, and a partial cross-sectional view thereof is shown in FIG.
(B). In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a base film, and an electrode pattern 2 is formed on the surface of the base film 1 by gravure printing.
【００２５】次に図２を用いて、前記電極パターン２の
間を埋めるようにグラビア印刷されたセラミックパター
ン３の形成方法について説明する。図２（ａ）は、ベー
スフィルム１上にセラミックパターン３のみが形成され
た様子を斜めから見た図であり、その一部の断面図を図
２（ｂ）に示す。図２（ａ）において、ベースフィルム
１の上にセラミックパターン３が形成され、セラミック
パターン３の無い部分にはベースフィルム１が図１の電
極パターン２の形状で露出されている。Next, a method of forming a gravure-printed ceramic pattern 3 so as to fill the space between the electrode patterns 2 will be described with reference to FIG. FIG. 2A is an oblique view of a state where only the ceramic pattern 3 is formed on the base film 1, and FIG. 2B is a partial cross-sectional view thereof. 2A, a ceramic pattern 3 is formed on a base film 1, and the base film 1 is exposed in a portion where the ceramic pattern 3 does not exist in the shape of the electrode pattern 2 in FIG.
【００２６】図３は、電極パターン２とセラミックパタ
ーン３が位置合わせされた状態で形成された様子を示す
ものである。図３において、ベースフィルム１上に電極
パターン２とセラミックパターン３が互いに重ならない
ようにぴったりと隙間を作らないように形成されてい
る。このように電極パターン２の間に入るように上に、
セラミックインキを位置合わせ（アライメント）するに
は、アライメントマーク（位置合わせ用の画像認識用の
特殊な印）を最初に印刷するパターン（電極パターン
側）に入れておき、これを光学的に認識することで次に
印刷するパターンの位置合わせを行える。こうした用途
には市販の画像認識位置合わせ機構のついた、多色刷り
用食品包装印刷用グラビア印刷機を用いることができ
る。FIG. 3 shows a state in which the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 are formed in a state where they are aligned. In FIG. 3, the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 are formed on the base film 1 so as not to form a gap so as not to overlap each other. As described above, between the electrode patterns 2,
To align ceramic ink (alignment), an alignment mark (a special mark for image recognition for alignment) is first placed in the pattern (electrode pattern side) to be printed, and this is optically recognized. Thus, the pattern to be printed next can be aligned. For such an application, a gravure printing machine for food packaging printing for multicolor printing, which has a commercially available image recognition alignment mechanism, can be used.
【００２７】電極パターン２とセラミックパターン３の
隙間を無くすには、インキの流動性、印刷条件、レベリ
ング（インキの持つ流動性により表面の凹凸が平坦化さ
れる現象）条件、更に乾燥条件を最適化することで、図
３のような状態を作り出せる。特にグラビアインキは、
従来のスクリーンインキ（５００から２０００ポイズ程
度）に比較して粘度が０．５から１０ポイズ程度と非常
に低いため、従来のスクリーン印刷やスクリーンインキ
では不可能であったこうした平坦化が可能になる。In order to eliminate the gap between the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3, the fluidity of the ink, printing conditions, leveling (a phenomenon in which the surface irregularities are flattened by the fluidity of the ink), and drying conditions are optimal. Thus, a state as shown in FIG. 3 can be created. In particular, gravure ink
Since the viscosity is as low as about 0.5 to 10 poise as compared with the conventional screen ink (about 500 to 2000 poise), such flattening which is impossible with the conventional screen printing and screen ink becomes possible. .
【００２８】図４は、電極パターン２とセラミックパタ
ーン３の両方を覆うようにセラミックスラリーを塗布す
る様子を示すものである。図４に示すように電極パター
ン２とセラミックパターン３の形成されたベースフィル
ム１の上に、電極パターン２及びセラミックパターン３
を覆うように、セラミックスラリー４を塗布する。この
セラミックスラリー４を乾燥させることで埋込みセラミ
ック生シートが完成する。FIG. 4 shows how the ceramic slurry is applied so as to cover both the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3. As shown in FIG. 4, the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 are formed on the base film 1 on which the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 are formed.
Is applied so as to cover the ceramic slurry. By drying the ceramic slurry 4, an embedded ceramic green sheet is completed.
【００２９】次にこうして作成した埋込みセラミック生
シートを、特開平１−２２６１３１号公報で示すように
積層した。まず前記セラミック生シートをベースフィル
ム１から剥離することなく、予め用意したセラミック生
シートの上に位置あわせした後、前記セラミック生シー
トのベース面から、加熱圧着させることで、前記セラミ
ック生シートと前記セラミック生積層体を密着させた
後、前記ベースフィルム１のみを剥離することにより、
前記セラミック生シートのみを前記セラミック生積層体
上に転写することができる。Next, the embedded ceramic green sheets thus produced were laminated as shown in JP-A-1-226131. First, without peeling the ceramic raw sheet from the base film 1, after positioning on a ceramic raw sheet prepared in advance, from the base surface of the ceramic raw sheet, by heating and pressure bonding, the ceramic raw sheet and the ceramic raw sheet After the ceramic green laminate is adhered, only the base film 1 is peeled off,
Only the raw ceramic sheet can be transferred onto the raw ceramic laminate.
【００３０】また２層目以降は、最初に転写された埋込
みセラミック生シートの電極パターンを画像認識して位
置合わせしながら、同様に転写、積層することができ
る。こうした工程を２００回繰り返すことで、セラミッ
ク生積層体を形成することができる。最後に更にセラミ
ック生シートを積層した後、このセラミック生積層体を
約２mm×約１mmの形状に切断、焼成、外部電極を形成す
ることで積層セラミックコンデンサを、約３万個作成す
ることができた。The second and subsequent layers can be similarly transferred and laminated while recognizing and aligning the electrode pattern of the embedded ceramic raw sheet transferred first. By repeating such a process 200 times, a ceramic green laminate can be formed. Finally, after further laminating the ceramic green sheets, this ceramic green laminate is cut into a shape of about 2 mm x about 1 mm, fired, and external electrodes are formed to make about 30,000 multilayer ceramic capacitors. Was.
【００３１】一方、従来例として、特公平５−２５３８
１号公報に提案されている手法で同様に積層セラミック
コンデンサを作成したところ、積層数が２倍の４００回
となったため、生産コストが高くなってしまう課題が発
生した。On the other hand, as a conventional example, Japanese Patent Publication No.
When a multilayer ceramic capacitor was prepared in the same manner by the method proposed in Japanese Patent Publication No. 1 (Kokai) No. 1, the number of laminations was doubled to 400 times, resulting in a problem that the production cost was increased.
【００３２】なお、印刷順は、最初に電極パターン２、
次にセラミックパターン３を印刷する方が、作業性が良
いが、順番が逆になっても特に問題は無い。また２色刷
りのグラビア印刷機を用いることで、一度に電極パター
ン２とセラミックパターン３をアライメントしながら形
成でき、生産性を高められる。しかしこうした設備は高
価になるため、単色刷りのグラビア印刷を用いる場合で
も、グラビア版とインキパン（グラビア版へのインキ供
給装置一式）を、電極インキとセラミックインキで交互
に交換することで、対応することができる。The printing order is as follows.
Next, printing the ceramic pattern 3 has better workability, but there is no particular problem even if the order is reversed. In addition, by using a two-color gravure printing machine, the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 can be formed at a time while being aligned, and productivity can be improved. However, such equipment is expensive, so even when using single-color gravure printing, the gravure plate and the ink pan (a set of ink supply devices for the gravure plate) are alternately replaced with electrode ink and ceramic ink. be able to.
【００３３】（実施例２）グラビア印刷に用いるグラビ
アインキ材料の流動性や、グラビア版の違いによって、
電極パターン２とセラミックパターン３が重なってしま
い、図５に示すような凹凸を形成してしまうことがあ
る。図５（ａ）は、ベースフィルム１に形成された電極
パターン２の上にセラミックパターン３が重なって凹凸
が形成された例である。図５（ｂ）は更にこの上にセラ
ミックスラリー４を塗布して、埋込みセラミック生シー
トを作成したものである。図５（ａ）で形成された凹凸
は、図５（ｂ）でも平坦化されていないことが判る。こ
うした原因として、電極印刷用グラビア版とセラミック
スラリー印刷用グラビア版での出来上がり寸法（特にグ
ラビア版の直径）の差がある。Example 2 Depending on the fluidity of the gravure ink material used for gravure printing and the difference between gravure plates,
The electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 may overlap with each other to form irregularities as shown in FIG. FIG. 5A shows an example in which a ceramic pattern 3 overlaps an electrode pattern 2 formed on a base film 1 to form irregularities. FIG. 5 (b) shows a ceramic ceramic sheet 4 coated thereon to form an embedded ceramic green sheet. It can be seen that the irregularities formed in FIG. 5A are not flattened in FIG. 5B. As a cause of this, there is a difference in finished dimensions (particularly, the diameter of the gravure plate) between the gravure plate for electrode printing and the gravure plate for ceramic slurry printing.
【００３４】例えば、電極印刷用とセラミックスラリー
印刷用の各グラビア版の出来上がり径が０．１mm以下の
差でも微妙に異なることが有り、この場合多面取パター
ン（同一グラビア版の回転方向に対して、同一パターン
を２パターン以上形成することにより、グラビア版が１
回転することで、複数パターンが印刷され、印刷生産性
を高められる）を印刷するとき、電極パターン２とセラ
ミックパターン３でのピッチずれが起きてしまう。この
ため、いくら高精度なパターン設計を行っても、グラビ
アロールが回転する度にピッチずれが発生してしまい、
電極パターン２とセラミックパターン３が重なってしま
い、更にベースフィルム１の伸びも重なって図５に示す
ような凹凸を形成することがある。For example, the finished diameter of each gravure plate for electrode printing and ceramic slurry printing may be slightly different even if the difference is 0.1 mm or less. In this case, a multi-chamfered pattern (with respect to the rotation direction of the same gravure plate) By forming two or more identical patterns, the gravure
When the rotation is performed, a plurality of patterns are printed, thereby increasing the printing productivity.) When printing, a pitch shift occurs between the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3. For this reason, no matter how high-precision pattern design is made, a pitch shift occurs every time the gravure roll rotates,
The electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 may overlap, and the elongation of the base film 1 may also overlap to form irregularities as shown in FIG.
【００３５】図６はそうしたバラツキによる凹凸を回避
するためのセラミックパターン３の一例を示すものであ
る。図６（ａ）において、セラミックパターン３の電極
パターン２に挟まれた部分を細く設定している。こうす
ることでベースフィルム１の上に電極パターン２とセラ
ミックパターン３の間にベースフィルム１が露出する。FIG. 6 shows an example of the ceramic pattern 3 for avoiding such unevenness due to the variation. In FIG. 6A, a portion of the ceramic pattern 3 sandwiched between the electrode patterns 2 is set to be thin. By doing so, the base film 1 is exposed between the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 on the base film 1.
【００３６】まず、ベースフィルム１としては、厚み５
０μｍ，幅３００mmのポリエステルフィルムを用い、こ
の上に直接、電極インキをグラビア印刷した。グラビア
印刷仕様のニッケルインキは、市販されていないため内
部開発したものを用いた。グラビア印刷機は市販の食品
包装用のものを用い、実施例１と同じグラビア版は直径
２０cmのものを用いた。印刷には約３００mm角の面積
で、表面の円周上に前記積層セラミックコンデンサの内
部電極のパターン（３．２mm×１．６mm）を９０個×１
８０個（積層セラミックコンデンサの取数換算で３万
個）で、２面取り（同じパターンを円周上に２面形成し
たもの）したものをエッチングで形成し、更にニッケル
めっきを行ったグラビア版を用いた。またセラミックパ
ターン用グラビア版も同様に、２面取りで設計した。セ
ラミックパターン用グラビア版の場合、印刷中にグラビ
ア版がセラミックインキによって研磨されやすいため、
ニッケルめっきの厚みを厚くした。また、重なりによ
り、凹凸が発生しないように、セラミックパターンの幅
は、電極パターン間より０．１mm小さくした。First, the base film 1 has a thickness of 5 mm.
An electrode ink was directly gravure printed on a polyester film having a thickness of 0 μm and a width of 300 mm. The gravure printing specification nickel ink was not commercially available, so an internally developed one was used. The gravure printing machine used was a commercially available gravure printing machine, and the same gravure plate used in Example 1 had a diameter of 20 cm. For printing, an area of about 300 mm square, 90 internal electrode patterns (3.2 mm × 1.6 mm) × 1 on the circumference of the surface were used.
A gravure plate obtained by etching 80 pieces (30,000 in terms of the number of multi-layer ceramic capacitors converted) into two chamfers (the same pattern is formed on two circumferences) and then nickel-plated Using. Similarly, the gravure plate for ceramic pattern was designed with two chamfers. In the case of a gravure plate for ceramic patterns, the gravure plate is easily polished with ceramic ink during printing,
The thickness of nickel plating was increased. Also, the width of the ceramic pattern was set to be 0.1 mm smaller than that between the electrode patterns so that the unevenness would not occur due to the overlap.
【００３７】こうして図６に示す様に電極パターン２と
セラミックパターン３を位置合わせして印刷した。この
ようにベースフィルム１上に電極パターン２とセラミッ
クパターン３が互いに重ならないように、隙間を空け
て、ベースフィルム１を露出させることで、凹凸の発生
を防止できる。このように電極パターン２の間に入るよ
うに、セラミックインキ３を位置合わせ（アライメン
ト）するには、アライメントマーク（位置合わせ用の画
像認識用の特殊な印）を最初に印刷するパターンに入れ
ておき、これを画像認識することで次に印刷するパター
ンの位置合わせを行える。こうした用途には市販の画像
認識位置合わせ機構のついた、多色刷り用食品包装印刷
用グラビア印刷機を用いることができる。こうした装置
を用いた場合でも±０．１mm程度のパターンずれ（ある
いは位置合わせずれ）が発生することがある。このた
め、セラミックパターンを最適化設計することで、それ
を防止することができる。Thus, the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 were aligned and printed as shown in FIG. By exposing the base film 1 with a gap so that the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 do not overlap each other on the base film 1, the occurrence of unevenness can be prevented. In order to position (align) the ceramic ink 3 so as to enter between the electrode patterns 2 as described above, an alignment mark (a special mark for image recognition for positioning) is put in the pattern to be printed first. By recognizing the image, the pattern to be printed next can be aligned. For such an application, a gravure printing machine for food packaging printing for multicolor printing, which has a commercially available image recognition alignment mechanism, can be used. Even when such an apparatus is used, a pattern shift (or a position shift) of about ± 0.1 mm may occur. For this reason, by optimizing the design of the ceramic pattern, this can be prevented.
【００３８】なお複数の電極パターン２と、前記電極パ
ターン２の間を埋めるように形成されたセラミックパタ
ーンの間の何も印刷されていない部分の幅は、０．０１
mm以上１mm以下であれば、高積層でも課題が発生しにく
い。もし電極パターン２とセラミックパターン３の間に
２mm以上の何も印刷されていない部分がのこっている場
合、セラミック生シートが５μｍ以上と厚くとも、２０
０層以上のセラミック生積層体の積層において凹凸を形
成しないよう積層することは難しい。The width of the blank portion between the plurality of electrode patterns 2 and the ceramic pattern formed so as to fill the space between the electrode patterns 2 is 0.01.
If it is not less than 1 mm and not more than 1 mm, the problem is unlikely to occur even in high lamination. If there is an unprinted portion of 2 mm or more between the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3, even if the ceramic raw sheet is thicker than 5 μm,
It is difficult to form a stack of zero or more ceramic green laminates without forming irregularities.
【００３９】なお、こうして作成した埋込み生シートは
そのまま転写、積層してもよいが、３００層以上の高積
層や、積層性の劣る場合には、この埋込みセラミック生
シートの表面にプレスやカレンダー処理を行うことで、
より平坦性や転写性を改善することができる。こうした
加工は、電極パターンとセラミックパターンの両方が形
成された状態（あるいは更にセラミック生シートに埋込
まれた状態）で行うことで、ベースフィルム１や印刷パ
ターンの微妙な伸び防止を行える。こうして、平盤プレ
スやロールプレスを用いて、物理的に凹凸を平坦化させ
ることができる。なおこの物理的な平坦化の際も、電極
インキの印刷厚みに比べて、セラミックインキの印刷厚
みを高めに設定しておくことで、前記電極インキに傷つ
けることなく、平坦化できる。The embeddable raw sheet thus produced may be transferred and laminated as it is. However, in the case of high lamination of 300 or more layers or poor laminability, the surface of the embeddable ceramic raw sheet is pressed or calendered. By doing
Flatness and transferability can be further improved. By performing such processing in a state in which both the electrode pattern and the ceramic pattern are formed (or further in a state embedded in the ceramic raw sheet), delicate elongation of the base film 1 and the printed pattern can be prevented. Thus, the unevenness can be physically flattened by using a flat plate press or a roll press. In the case of this physical flattening, by setting the printing thickness of the ceramic ink higher than the printing thickness of the electrode ink, the flattening can be performed without damaging the electrode ink.
【００４０】なお、当然ながら、グラビア印刷に用いる
グラビアインキ材料（電極インキ及びセラミックインキ
中の樹脂材料の種類）によっては、図３の状態のままで
インキのレベリングが止まり図４の状態ができない場合
がある。こうした場合、凹凸が残ったままの埋込みセラ
ミック生シートであっても、そのまま転写、積層するこ
とはさしつかえない。It should be noted that, depending on the gravure ink material (type of resin material in the electrode ink and ceramic ink) used for the gravure printing, the ink leveling stops in the state of FIG. 3 and the state of FIG. 4 cannot be obtained. There is. In such a case, even if the embedded ceramic raw sheet has the unevenness remaining, it can not be transferred and laminated as it is.
【００４１】（実施例３）電極パターン２とセラミック
パターン３の平坦化手法として、電極パターン２の形成
されたベースフィルム１の上に、セラミックパターン３
をグラビア印刷し、このセラミックパターン３が乾燥す
る前に、スムージング処理を行うことで、平坦化するこ
とができる。図７は、電極パターン２の隙間に印刷され
たセラミックパターン３をスムージングする様子を説明
するものである。図７において、５はスムーザーであ
り、矢印の方向にベースフィルム１が送られる際に、電
極パターン２（乾燥状態）の隙間に印刷された未乾燥状
態をラミックパターン３をスムージング（均すあるいは
潰して平坦化させる）することにより、電極パターン１
の間にぴったり隙間なく埋めるものである。Example 3 As a method of flattening the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3, the ceramic pattern 3 was placed on the base film 1 on which the electrode pattern 2 was formed.
Can be flattened by performing gravure printing and performing a smoothing process before the ceramic pattern 3 dries. FIG. 7 illustrates how the ceramic pattern 3 printed in the gap between the electrode patterns 2 is smoothed. In FIG. 7, reference numeral 5 denotes a smoother, which smoothes (evens out or crushes) the lamic pattern 3 when the base film 1 is fed in the direction of the arrow when the undried state printed in the gap between the electrode patterns 2 (dry state). The electrode pattern 1
The space between them is filled without gaps.
【００４２】こうすることで、電極パターン２とセラミ
ックパターン３をさらに平坦化させられると同時に、電
極パターン２とセラミックパターン３のアライメント精
度を甘くできる。このため、電極パターン２の上に、一
部のセラミックパターン３が重なった状態（図５相当）
であっても、スムーザー５の働きによって、均一化及び
平坦化させられる。また、版の出来不出来による各パタ
ーンの寸法差も簡単に吸収できる。By doing so, the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 can be further flattened, and the alignment accuracy between the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 can be reduced. Therefore, a state in which a part of the ceramic pattern 3 is superimposed on the electrode pattern 2 (corresponding to FIG. 5)
However, the smoother 5 can make the surface uniform and flat. In addition, the dimensional difference between the patterns due to the failure of the plate can be easily absorbed.
【００４３】なおスムーザー処理を行うには、電極パタ
ーン２は完全に乾燥（少なくともセラミックパターンの
印刷用インキに対しては不溶化）している必要がある。
同時にセラミックパターン３は未乾燥（印刷直後もしく
は、乾燥前）である必要がある。そのためには電極パタ
ーン印刷用の電極インキは予め充分乾燥されている必要
がある。更に電極インキに用いる樹脂を重合タイプある
いは架橋タイプに選んでおくことができる。この場合、
電極インキが重合等の化学反応によって、不溶化（特に
セラミックインキに対して不溶化）させることができ、
例えば電極インキがセラミックインキに対して若干膨潤
したとしても、スムーザー処理によって剥がれたり、傷
ついたり、にじんだりすることがなくなる。In order to perform the smoother process, the electrode pattern 2 needs to be completely dried (at least insoluble in a ceramic pattern printing ink).
At the same time, the ceramic pattern 3 needs to be undried (immediately after printing or before drying). For this purpose, the electrode ink for printing the electrode pattern needs to be sufficiently dried in advance. Further, the resin used for the electrode ink can be selected as a polymerization type or a cross-linking type. in this case,
The electrode ink can be insolubilized (particularly in the ceramic ink) by a chemical reaction such as polymerization.
For example, even if the electrode ink slightly swells with respect to the ceramic ink, the electrode ink does not peel, scratch, or bleed due to the smoother treatment.
【００４４】また図５（ａ）のように電極パターン２と
セラミックパターン３が重なった場合でも、スムージン
グすることで、図７のように平坦化できる。なお、余分
なセラミックパターン印刷用のセラミックグラビアイン
キが、電極パターン２の上に薄く覆うように設定しても
よい。こうすることで、次工程でのセラミックスラリー
の塗布と合わせて、セラミック生シートを２層塗布する
ことになり、ピンホール等の不良を低減できる。Further, even when the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 overlap as shown in FIG. 5A, they can be flattened as shown in FIG. 7 by smoothing. The ceramic gravure ink for printing an extra ceramic pattern may be set so as to cover the electrode pattern 2 thinly. By doing so, two layers of the green ceramic sheet are applied together with the application of the ceramic slurry in the next step, and defects such as pinholes can be reduced.
【００４５】比較のために従来例として、図４におい
て、ベースフィルム１上に電極パターン２のみを形成し
（セラミックパターン３を形成せずに）この上に直接、
セラミックスラリー４を塗布して埋め込みセラミック生
シートを作成した。すると電極パターン２に対応した凹
凸が埋め込みセラミック生シートの表面に形成された。
またこのセラミック生シートを用いて、１００層の積層
を行ったところ、セラミック生積層体の表面に数十μｍ
以上の大きな凹凸が発生したため、それ以上の高積層化
はできず、目的とする小型大容量の積層セラミックコン
デンサは製造できなかった。一方、実施例３の埋め込み
セラミック生シートの場合、２００層及び３００層の積
層を行っても、セラミック生積層体の表面に数μｍ以上
の大きな凹凸は発生せず、目的とする積層セラミックコ
ンデンサを高歩留まりで製造することができた。For comparison, as a conventional example, in FIG. 4, only the electrode pattern 2 was formed on the base film 1 (without forming the ceramic pattern 3).
The ceramic slurry 4 was applied to prepare an embedded ceramic raw sheet. As a result, irregularities corresponding to the electrode pattern 2 were formed on the surface of the embedded ceramic green sheet.
Further, when 100 layers were laminated using this ceramic green sheet, several tens μm
Due to the occurrence of the above-mentioned large irregularities, it was not possible to further increase the number of layers, and it was not possible to manufacture the intended small-sized and large-capacity multilayer ceramic capacitor. On the other hand, in the case of the embedded ceramic green sheet of Example 3, even if the lamination of 200 layers and 300 layers was performed, large irregularities of several μm or more did not occur on the surface of the ceramic green laminate, and the intended multilayer ceramic capacitor was obtained. It could be manufactured with high yield.
【００４６】なお本発明において、電極パターン２及び
セラミックパターン３を印刷するベースフィルム１の幅
は、１００mm以上が望ましい。ベースフィルム１の幅が
７０mmの場合、特にベースフィルムの厚みが３０μｍ以
下になってしまうと、フィルムの幅方向の左右の張力の
調整が難しくなり、電極パターン２とセラミックパター
ン３のアライメントに手間取る。フィルム幅が１００mm
以上、できれば１５０mm以上が望ましい。グラビア印刷
時のフィルムの張力を均一にしやすい。そのため、グラ
ビア版は円周方向に多面取りする以外に、フィルムの幅
方向に多面取りすることができる。こうして、一つの印
刷パターン（埋込みセラミック生シートの一回の積層面
積に相当）が２００mm角であっても、ベースフィルム幅
を４５０mmとすることで、ベースフィルム１の幅方向に
２面取りすることができ、生産性を高められる。またベ
ースフィルム１最大幅は１０００mm程度までが望まし
い。ベースフィルム１の最大幅が２ｍを超えると、スリ
ッター等で分割しないと、単体がかなりの重量となり、
取扱いが大変になる。In the present invention, the width of the base film 1 on which the electrode patterns 2 and the ceramic patterns 3 are printed is preferably 100 mm or more. When the width of the base film 1 is 70 mm, especially when the thickness of the base film is less than 30 μm, it is difficult to adjust the right and left tension in the width direction of the film, and it takes time to align the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3. Film width is 100mm
As mentioned above, it is desirable to be 150 mm or more if possible. It is easy to make film tension uniform during gravure printing. Therefore, in addition to the gravure printing in the circumferential direction, the gravure printing plate can be obtained in the width direction of the film. Thus, even if one printing pattern (corresponding to one lamination area of the embedded ceramic green sheet) is 200 mm square, by setting the base film width to 450 mm, two chamfers in the width direction of the base film 1 can be obtained. And increase productivity. The maximum width of the base film 1 is preferably up to about 1000 mm. If the maximum width of the base film 1 exceeds 2 m, the weight of the single unit becomes considerable unless divided by a slitter or the like.
Handling becomes difficult.
【００４７】またグラビアの印刷速度は、１０ｍ／分以
上が望ましい。１０ｍ／分以上の速度に設定すること
で、ベースフィルム１を一定以上の張力でピンと張るこ
とができ、電極パターン２とセラミックパターン３を高
精度にアルイメントできる。７ｍ／分以下では、印刷機
や乾燥の中で、ベースフィルム１が弛みやすくなり、ア
ルイメント精度が悪くなる場合がある。The gravure printing speed is desirably 10 m / min or more. By setting the speed to 10 m / min or more, the base film 1 can be taut with a certain degree of tension or more, and the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 can be precisely aligned. When the speed is 7 m / min or less, the base film 1 is easily loosened in a printing machine or drying, and the alignment accuracy may deteriorate.
【００４８】また印刷された電極パターン２の厚みは３
μｍ以下が望ましい。５μｍ以上の場合、セラミックパ
ターン３を印刷しているにも関わらず埋込みセラミック
生シートの表面に凹凸が発生しやすい。またセラミック
パターン３の厚みは、電極パターンの厚み以上が望まし
い。また電極パターン２及びセラミックパターン３の上
に形成するセラミック生シートは、セラミックスラリー
４を複数回塗布（塗布、乾燥、塗布と、乾燥工程を入れ
ることが望ましい）することで、ピンホール等の不良発
生原因を低減できる。こうすることで、誘電体の焼成後
の厚みが２μｍ以下であっても、ショート発生を防止で
きる。The thickness of the printed electrode pattern 2 is 3
μm or less is desirable. When the thickness is 5 μm or more, unevenness is likely to be generated on the surface of the embedded ceramic green sheet even though the ceramic pattern 3 is printed. The thickness of the ceramic pattern 3 is desirably equal to or greater than the thickness of the electrode pattern. Further, the ceramic raw sheet formed on the electrode pattern 2 and the ceramic pattern 3 is coated with the ceramic slurry 4 a plurality of times (preferably including coating, drying, coating and drying steps), so that defects such as pinholes are formed. The cause of occurrence can be reduced. By doing so, even if the thickness of the dielectric after firing is 2 μm or less, occurrence of short circuit can be prevented.
【００４９】また本発明において、セラミックパターン
３は電極パターン２の間を埋めるように印刷する、つま
り電極パターンの逆パターンをグラビア印刷するもので
あり、印刷ずれが発生しても上記した対応策で問題とな
らない。In the present invention, the ceramic pattern 3 is printed so as to fill the space between the electrode patterns 2, that is, the reverse pattern of the electrode pattern is gravure-printed. No problem.
【００５０】なお電極パターンの形成材料としては、ニ
ッケル等の卑金属を使うことで、積層セラミックコンデ
ンサのコストダウンが可能になる。By using a base metal such as nickel as a material for forming the electrode pattern, the cost of the multilayer ceramic capacitor can be reduced.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電極パタ
ーンとセラミックパターンの両方をグラビア印刷し、更
にセラミック生シートに埋め込むことによって、平坦な
埋込みセラミック生シートを作成でき、高精度に形成す
るとともに埋め込むことができ、この上にセラミックス
ラリーを塗布し乾燥させて、前記電極パターン及びセラ
ミックパターンの埋込みセラミック生シートを作成し、
前記セラミック生シートをベースフィルムから剥離する
ことなく、他のセラミック生積層体の上に位置あわせし
た後、前記セラミック生シートのベース面から、加熱圧
着させることで、前記セラミック生シートと前記セラミ
ック生積層体を密着させた後、前記ベースフィルムのみ
を剥離することにより、前記セラミック生シートを前記
セラミック生積層体上に転写することを、複数回繰り返
した後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に
切断、焼成、外部電極を形成することで、積層セラミッ
ク電子部品のセラミック層や誘電体層の薄層化や、高積
層化が可能になるという効果が得られる。As described above, according to the present invention, both the electrode pattern and the ceramic pattern are gravure-printed and embedded in the ceramic raw sheet, whereby a flat embedded ceramic raw sheet can be produced and formed with high precision. Can be embedded together with, ceramic slurry is applied thereon and dried to produce an embedded ceramic raw sheet of the electrode pattern and the ceramic pattern,
After the ceramic green sheet is positioned on another ceramic green laminate without being peeled from the base film, the ceramic green sheet and the ceramic green sheet are heated and pressed from the base surface of the ceramic green sheet. After the laminate is brought into close contact with each other, the ceramic green sheet is transferred onto the ceramic green laminate by peeling off only the base film. By cutting, firing, and forming the external electrodes, it is possible to obtain the effect that the ceramic layers and the dielectric layers of the multilayer ceramic electronic component can be made thinner and more highly laminated.
【図１】本発明の一実施の形態におけるベースフィルム
上にグラビア印刷で形成した電極パターンの構成を示す
図FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electrode pattern formed by gravure printing on a base film according to an embodiment of the present invention.
【図２】電極パターンの間を埋めるようにグラビア印刷
されたセラミックパターンの形成方法を説明するための
図FIG. 2 is a view for explaining a method of forming a gravure-printed ceramic pattern so as to fill between electrode patterns;
【図３】電極パターンとセラミックパターンが位置合わ
せされた状態で形成された様子を示す図FIG. 3 is a diagram showing a state where an electrode pattern and a ceramic pattern are formed in a state where they are aligned.
【図４】電極パターンとセラミックパターンの両方を覆
うようにセラミックスラリーを塗布する様子を示す図FIG. 4 is a diagram showing a state in which a ceramic slurry is applied so as to cover both an electrode pattern and a ceramic pattern.
【図５】電極パターンとセラミックパターンが重なって
凹凸を発生させる様子を示す図FIG. 5 is a diagram showing a state in which an electrode pattern and a ceramic pattern overlap to generate irregularities.
【図６】凹凸を回避するためのセラミックパターンの一
例を示す図FIG. 6 is a diagram showing an example of a ceramic pattern for avoiding unevenness;
【図７】電極パターンの隙間に印刷されたセラミックパ
ターンをスムージングする様子を説明する図FIG. 7 is a view for explaining how a ceramic pattern printed in a gap between electrode patterns is smoothed;
１ ベースフィルム ２ 電極パターン ３ セラミックパターン ４ セラミックスラリー ５ スムーザー Reference Signs List 1 base film 2 electrode pattern 3 ceramic pattern 4 ceramic slurry 5 smoother
Claims (10)
数の電極パターンと、前記電極パターンの間を埋めるよ
うにグラビア印刷されたセラミックパターンの形成され
た上に、セラミックスラリーを塗布し乾燥させて前記電
極パターン及びセラミックパターンの埋込みセラミック
生シートを作成し、前記セラミック生シートをベースフ
ィルムから剥離することなく他のセラミック生積層体の
上に位置合わせをした後、前記セラミック生シートのベ
ース面から加熱圧着させて前記セラミック生シートと前
記セラミック生積層体を密着させ、前記ベースフィルム
のみを剥離する一連の工程を複数回繰り返した後、出来
上がったセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼
成、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造
方法。A ceramic slurry is applied to a plurality of electrode patterns gravure-printed on a base film and a ceramic pattern gravure-printed so as to fill a gap between the electrode patterns. After forming an embedded ceramic raw sheet of a pattern and a ceramic pattern, aligning the ceramic raw sheet on another ceramic raw laminate without peeling the ceramic raw sheet from a base film, heat-pressing from the base surface of the ceramic raw sheet The ceramic green sheet and the ceramic green laminate are brought into close contact with each other, and after a series of steps of peeling only the base film is repeated a plurality of times, the completed ceramic green laminate is cut into a predetermined shape, fired, and external electrodes are formed. A method for producing a multilayer ceramic electronic component for forming the same.
ム上に、セラミックグラビアインキでセラミックパター
ンをグラビア印刷し、前記セラミックグラビアインキが
乾燥または硬化する前にスムーザー処理を行って前記電
極パターンとセラミックパターンを平坦化した後、前記
セラミックグラビアインキを乾燥または硬化させ、この
上にセラミックスラリーを塗布し乾燥させて、前記電極
パターン及びセラミックパターンの埋込みセラミック生
シートを作成し、前記セラミック生シートをベースフィ
ルムから剥離することなく他のセラミック生積層体の上
に位置あわせした後、前記セラミック生シートのベース
面から加熱圧着させて前記セラミック生シートと前記セ
ラミック生積層体を密着させ、前記ベースフィルムのみ
を剥離する一連の工程を複数回繰り返した後、出来上が
ったセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼成、外
部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。2. A gravure printing of a ceramic pattern with a ceramic gravure ink on a base film on which an electrode pattern is formed, and a smoother process is performed before the ceramic gravure ink dries or hardens, thereby forming the electrode pattern and the ceramic pattern. After flattening, the ceramic gravure ink is dried or cured, and a ceramic slurry is applied thereon and dried to prepare an embedded ceramic raw sheet of the electrode pattern and the ceramic pattern, and the ceramic raw sheet is removed from the base film. After being positioned on another ceramic green laminate without peeling, the ceramic green sheet and the ceramic green laminate are brought into close contact with each other by heating and pressing from the base surface of the ceramic green sheet, and only the base film is peeled. A series of works A method of manufacturing a laminated ceramic electronic component, in which the resulting ceramic green laminate is cut into a predetermined shape, fired, and external electrodes are formed after repeating the steps a plurality of times.
ンの間を埋めるように形成されたセラミックパターンの
間は、０．０１mm以上１mm以下の何も印刷されていない
部分が形成されている請求項１または請求項２記載の積
層セラミック電子部品の製造方法。3. An unprinted portion of 0.01 mm or more and 1 mm or less is formed between a plurality of electrode patterns and a ceramic pattern formed so as to fill between the electrode patterns. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1.
ーンの間を埋めるように形成されたセラミックパターン
の高さが高い請求項１または請求項２記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法。4. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the height of the ceramic pattern formed so as to fill between the electrode patterns is higher than the height of the electrode pattern.
印刷時のアライメントは、電極パターンもしくはセラミ
ックパターンの内のいずれか先に印刷されたパターンを
画像認識することにより行う請求項１または請求項２記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the alignment of the electrode pattern and the ceramic pattern at the time of printing is performed by recognizing an image of a pattern printed earlier of the electrode pattern and the ceramic pattern. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
刷された後、プレス装置もしくはカレンダー装置を用い
て、前記複数のパターンの平坦化もしくは凹凸の除去が
行われた後、セラミックスラリーを塗布し乾燥させて、
前記電極パターン及びセラミックパターンの埋め込みセ
ラミック生シートを作成する請求項１または請求項２記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。6. After the electrode pattern and the ceramic pattern are printed, the plurality of patterns are flattened or the unevenness is removed by using a pressing device or a calendar device, and then a ceramic slurry is applied and dried. ,
The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein a ceramic embedded sheet of the electrode pattern and the ceramic pattern is formed.
埋込みセラミック生シートは、プレス装置もしくはカレ
ンダー装置を用いて、前記セラミック生シートの平坦化
もしくは凹凸の除去が行われた後、ベースフィルムから
剥離することなく、他のセラミック生シートの上に熱転
写される請求項１または請求項２記載の積層セラミック
電子部品の製造方法。7. The embedded ceramic raw sheet of the electrode pattern and the ceramic pattern is not peeled off from the base film after the ceramic raw sheet is flattened or the unevenness is removed by using a pressing device or a calendar device. 3. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the multilayer ceramic electronic component is thermally transferred onto another ceramic raw sheet.
印刷されるベースフィルムの幅は１００mm角以上であ
り、グラビア版上には、前記電極パターンあるいはセラ
ミックパターンが複数取りされている請求項１または請
求項２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。8. The width of a base film on which an electrode pattern and a ceramic pattern are printed is 100 mm square or more, and a plurality of the electrode patterns or the ceramic patterns are formed on a gravure plate. A method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component according to the above.
グラビア印刷を１０ｍ／分以上の速度で行い、印刷され
た前記電極パターンの乾燥後の厚みは３μｍ以下である
請求項１または請求項２記載の積層セラミック電子部品
の製造方法。9. The laminated ceramic according to claim 1, wherein the gravure printing of the electrode pattern and the ceramic pattern is performed at a speed of 10 m / min or more, and the thickness of the printed electrode pattern after drying is 3 μm or less. Manufacturing method of electronic components.
と前記電極パターンの間を埋めるようにグラビア印刷さ
れたセラミックパターンの形成された上に、複数回塗布
される請求項１または請求項２記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。10. The multilayer ceramic according to claim 1, wherein the ceramic slurry is applied a plurality of times on a gravure-printed ceramic pattern formed so as to fill between the electrode patterns. Manufacturing method of electronic components.
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|---|---|---|---|
| JP15836497A JP3180720B2 (en) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
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| JP15836497A JP3180720B2 (en) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118156A true JPH118156A (en) | 1999-01-12 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3180720B2 (en) |
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- 1997-06-16 JP JP15836497A patent/JP3180720B2/en not_active Expired - Lifetime
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