JPH1180557A - Fungusproof thermoplastic resin composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inexpensively obtain the subject composition afforded with fungusproofness without deterioration of its properties compared to the case with conventional techniques, and useful for e.g. various OA equipment, home electric appliances, sanitary goods, by including a thermoplastic resin, thiabendazole, and an alkali compound. SOLUTION: This fungusproof composition is obtained by including (A) 99.89-60 wt.% of a thermoplastic resin pref. 1,000-1000,000 in weightaverage molecular weight (pref. a polystyrene based resin such as q high-impact polystyrene), (B) 0.01-10 wt.% of thiabendazole, (C) 0.1-30 wt.% of an alkali compound (pref. lithium or sodium alkyl carboxylate), and also, as necessary, (D) 0.01-10 wt.% of at zinc complex (pref. zinc 2-pyridinethioll-1-oxide or the like).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、防黴性に優れる熱
可塑性樹脂組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent antifungal properties.

【０００２】[0002]

【従来の技術】熱可塑性樹脂は電子・電気分野、家電分
野、自動車分野、便座・台所・風呂場まわり等のサニタ
リー分野、雑貨などの幅広い分野で使用されているが、
近年、これらに使われている製品において細菌や黴が繁
殖し、人体に悪影響を及ぼすことが指摘されている。2. Description of the Related Art Thermoplastic resins are used in a wide range of fields such as electronic and electric fields, home electric appliances, automobiles, sanitary fields such as toilet seats, kitchens and bathrooms, and miscellaneous goods.
In recent years, it has been pointed out that bacteria and molds proliferate in products used for these, and have a bad effect on human bodies.

【０００３】防黴性を熱可塑性樹脂に付与する方法とし
て防黴剤を熱可塑性樹脂に練り込む方法がある。代表的
な防黴剤として、チアゾリルベンズイミダゾール（ＴＢ
Ｚ）、２−ピリジンチオール−１−オキサイド亜鉛（Ｚ
ｐｔ）がある。例えば、日本防菌防黴学会第１７回年次
大会要旨集（平成２年５月２５日、２６日開催）２３ペ
ージには各種熱可塑性樹脂にＴＢＺ単独、ＴＢＺとＺｐ
ｔを併用した樹脂組成物のカビ抵抗試験結果が記載され
ている。この結果では、併用系ではポリエチレン、ポリ
プロピレン樹脂では有効な効果を示すものの、ポリスチ
レン、ＡＢＳ、アクリルスチレン等のスチレン系樹脂で
はほとんど効果が見られない。As a method for imparting mold resistance to a thermoplastic resin, there is a method in which a mold inhibitor is kneaded into the thermoplastic resin. As a typical antifungal agent, thiazolylbenzimidazole (TB
Z), zinc 2-pyridinethiol-1-oxide (Z
pt). For example, page 23 of the Abstracts of the 17th Annual Meeting of the Japanese Society of Bactericidal and Fungicides (held on May 25 and 26, 1990) contains TBZ alone, TBZ and Zp for various thermoplastic resins.
Describes the mold resistance test results of the resin composition using t in combination. According to the results, while the combined system shows an effective effect with polyethylene and polypropylene resins, the effect is hardly seen with styrene resins such as polystyrene, ABS and acrylic styrene.

【０００４】さらに、特開平５−１４８１１１号公報で
はゼオライトにＴＢＺおよびＺｐｔを包含してなること
を特徴とするプラスチック用除放性抗菌製剤に関する発
明が記載されている。この発明では、ポリエチレン、ポ
リプロピレン樹脂にＴＢＺ、Ｚｐｔ各々０．０５％添加
してカビ抵抗性に効果が出ている。しかし、上記のよう
な従来技術では、ポリスチレン系樹脂に対しては防黴の
効果がなく、黴への効果のある処方が切望されている。
また、ポリオレフィン系樹脂に於いてもさらに少量の剤
添加で効果のある処方が切望されている。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-148111 discloses an invention relating to a sustained-release antibacterial preparation for plastics, characterized in that zeolite contains TBZ and Zpt. In the present invention, addition of 0.05% each of TBZ and Zpt to polyethylene and polypropylene resins has an effect on mold resistance. However, in the above-described conventional techniques, a polystyrene-based resin does not have an antifungal effect, and a formulation having an effect on fungi has been desired.
In addition, there is a strong demand for a polyolefin-based resin that is effective even by adding a small amount of an agent.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶融樹脂中
に練り込み可能であり、従来技術に比し、諸特性を落と
さず且つ有効に防黴性を発揮する熱可塑性樹脂組成物を
安価に提供することを目的とるものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a thermoplastic resin composition which can be kneaded into a molten resin and which does not degrade various properties and exhibits an effective antifungal property as compared with the prior art. It is intended to be provided to.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者は、熱可塑性樹
脂、チアベンダゾール、アルカリ化合物、亜鉛錯体を組
み合わせることにより、諸特性の低下無しに防黴性が得
られることを発見し、この知見にもとづき本発明をなす
に至った。すなわち、本発明は下記の通りである。Means for Solving the Problems The present inventor has discovered that a combination of a thermoplastic resin, thiabendazole, an alkali compound, and a zinc complex can provide antifungal properties without deteriorating various properties. Based on this, the present invention has been accomplished. That is, the present invention is as follows.

【０００７】１）（Ａ）熱可塑性樹脂９９．８９〜６０
重量％、（Ｂ）チアベンダゾール０．０１〜１０重量
％、（Ｃ）アルカリ化合物０．１〜３０重量％からなる
熱可塑性樹脂組成物。 ２）（Ａ）熱可塑性樹脂９９．９８〜５０重量％、
（Ｂ）チアベンダゾール０．０１〜１０重量％、（Ｄ）
２−ピリジンチオール−１−オキサイド亜鉛を除く亜鉛
錯体０．０１〜１０重量％からなる熱可塑性樹脂組成
物。[0007] 1) (A) thermoplastic resin 99.89-60
A thermoplastic resin composition comprising, by weight, (B) 0.01 to 10% by weight of thiabendazole and (C) 0.1 to 30% by weight of an alkali compound. 2) (A) 99.98 to 50% by weight of a thermoplastic resin,
(B) 0.01 to 10% by weight of thiabendazole, (D)
A thermoplastic resin composition comprising 0.01 to 10% by weight of a zinc complex excluding zinc 2-pyridinethiol-1-oxide.

【０００８】３）（Ａ）熱可塑性樹脂９９．８８〜６０
重量％、（Ｂ）チアベンダゾール０．０１〜１０重量
％、（Ｃ）アルカリ化合物０．１〜３０重量％、（Ｅ）
亜鉛錯体０．０１〜１０重量％からなる熱可塑性樹脂組
成物。 ４）熱可塑性樹脂がポリスチレン系樹脂である上記１、
２または３記載の熱可塑性樹脂組成物。3) (A) thermoplastic resin 99.88-60
% By weight, (B) 0.01 to 10% by weight of thiabendazole, (C) 0.1 to 30% by weight of an alkali compound, (E)
A thermoplastic resin composition comprising 0.01 to 10% by weight of a zinc complex. 4) The above 1, wherein the thermoplastic resin is a polystyrene resin.
4. The thermoplastic resin composition according to 2 or 3.

【０００９】５）上記１、２、３または４記載の熱可塑
性樹脂組成物の成形体。 以下、詳細に本発明を説明する。本発明において（Ａ）
成分として使用される熱可塑性樹脂は、通常の射出成
形、押出成形、ブロー成形、シート成形、発泡成形等の
際に原料として用いられる熱可塑性樹脂の中から任意に
選ぶことができる。5) A molded article of the thermoplastic resin composition described in the above 1, 2, 3 or 4. Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the present invention, (A)
The thermoplastic resin used as a component can be arbitrarily selected from thermoplastic resins used as raw materials in ordinary injection molding, extrusion molding, blow molding, sheet molding, foam molding and the like.

【００１０】このようなものとしては、例えば、スチレ
ン系樹脂、オレフィン系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、フッ素樹脂およ
び各種の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これ
らの中でスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、メタクリ
ル系樹脂及びポリ塩化ビニル系樹脂が好適である。特に
スチレン系樹脂が好ましい。Examples of such materials include styrene resins, olefin resins, methacrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polyamide resins, polyester resins, polyurethane resins, polycarbonate resins, polyacetal resins, Fluororesins and various thermoplastic elastomers are exemplified. Among these, styrene resins, olefin resins, methacrylic resins and polyvinyl chloride resins are preferred. Particularly, a styrene resin is preferable.

【００１１】上記のスチレン系樹脂としては、一般に成
形用として使用されているもの、例えば、スチレンの単
一重合体（ＰＳ）のほか、ハイインパクトポリスチレン
（ＨＩＰＳ）、スチレン・アクリロニトリル系共重合
体、メチルメタクリレート・スチレン共重合体（Ｍ
Ｓ）、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共
重合体（ＭＢＳ）、スチレン・無水マレイン酸共重合体
（ＳＭＡ）、スチレン・メタクリル酸共重合体（ＳＭＡ
Ａ）、α−メチルスチレンまたはマレイミドを共重合し
てなる耐熱性スチレン樹脂、さらには、スチレン・アク
リロニトリル系共重合樹脂、α−メチルスチレン・アク
リロニトリル系共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル樹
脂などを挙げることができる。また、これらの樹脂のア
ロイでも良く、例えば、ポリフェニレンエーテルとポリ
スチレンとのアロイ、ポリカーボネートとスチレン・ア
クリロニトリル系共重合体とのアロイ等が挙げられる。Examples of the above-mentioned styrene resin include those generally used for molding, for example, styrene homopolymer (PS), high-impact polystyrene (HIPS), styrene-acrylonitrile copolymer, methyl Methacrylate / styrene copolymer (M
S), methyl methacrylate / butadiene / styrene copolymer (MBS), styrene / maleic anhydride copolymer (SMA), styrene / methacrylic acid copolymer (SMA)
A), a heat-resistant styrene resin obtained by copolymerizing α-methylstyrene or maleimide, a styrene-acrylonitrile-based copolymer resin, an α-methylstyrene-acrylonitrile-based copolymer resin, a polyphenylene ether resin, and the like. it can. Also, alloys of these resins may be used, and examples thereof include an alloy of polyphenylene ether and polystyrene, and an alloy of polycarbonate and a styrene-acrylonitrile copolymer.

【００１２】スチレン・アクリロニトリル系共重合体と
しては、アクリロニトリル・スチレン共重合体（Ａ
Ｓ）、アクリロニトリル・スチレン・ブタジエン共重合
体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン・アクリル
ゴム共重合体（ＡＡＳ）、アクリロニトリル・スチレン
・塩素化ポリエチレン共重合体（ＡＣＳ）、アクリロニ
トリル・スチレン・エチレン−プロピレンゴム共重合体
（ＡＥＳ）、アクリロニトリル・スチレン・エチレン−
酢酸ビニル共重合体、α−メチルスチレンまたはマレイ
ミドを共重合してなる耐熱性ＡＢＳ樹脂等を包含し、ま
た、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹
脂は、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂のスチ
レン部分がα−メチルスチレンに置き変わったα−メチ
ルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂等を挙げる
ことができる。As the styrene / acrylonitrile copolymer, acrylonitrile / styrene copolymer (A
S), acrylonitrile / styrene / butadiene copolymer (ABS), acrylonitrile / styrene / acrylic rubber copolymer (AAS), acrylonitrile / styrene / chlorinated polyethylene copolymer (ACS), acrylonitrile / styrene / ethylene / propylene rubber Copolymer (AES), acrylonitrile / styrene / ethylene-
Includes a heat-resistant ABS resin obtained by copolymerizing vinyl acetate copolymer, α-methylstyrene or maleimide, and the like, and α-methylstyrene / acrylonitrile copolymer resin is styrene of styrene / acrylonitrile copolymer resin. Α-methylstyrene / acrylonitrile copolymer resin in which a part is replaced with α-methylstyrene.

【００１３】上記のオレフィン系樹脂としては、一般に
成形用として使用されているもの、例えば、超低密度ポ
リエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチ
レン、中低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど
のポリエチレン樹脂、酢酸ビニル含有量が０．１〜２５
重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体、アクリル酸含
有量が０．１〜２５重量％のエチレン・アクリル酸共重
合体、プロピレン単独重合体、エチレン含有量が２〜４
０モル％の結晶性プロピレン・エチレンブロック共重合
体、エチレン含有量が０．５〜１０モル％の結晶性エチ
レン・プロピレンランダム共重合体、ポリブテン、エチ
レン・プロピレンラバー、エチレン・プロピレン・ジエ
ンラバーなどを挙げることができる。As the olefin resin, those generally used for molding, for example, polyethylene resins such as ultra-low density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium / low density polyethylene, and high density polyethylene Having a vinyl acetate content of 0.1 to 25
% By weight of ethylene / vinyl acetate copolymer, 0.1 to 25% by weight of ethylene / acrylic acid copolymer, propylene homopolymer, ethylene content of 2 to 4%
0 mol% of a crystalline propylene / ethylene block copolymer, a crystalline ethylene / propylene random copolymer having an ethylene content of 0.5 to 10 mol%, polybutene, ethylene / propylene rubber, ethylene / propylene / diene rubber, etc. Can be mentioned.

【００１４】上記のメタクリル系樹脂としては、例え
ば、メチルメタクリレート単独重合体の他、メチルメタ
クリレートにスチレン、α−メチルスチレン、アクリロ
ニトリル、各種のアクリル酸エステルやメタクリル酸エ
ステルなどの他のモノマーを共重合させて各種の性能を
改良したメタクリル樹脂、さらにはアクリル酸エステル
やメタクリル酸エステルを主成分とする重合体あるいは
ブタジエンを主成分とする重合体にメチルメタクリレー
ト、スチレン、アクリロニトリル、各種のアクリル酸エ
ステルやメタクリル酸エステルなどをグラフト共重合し
た耐衝撃性メタクリル樹脂などが挙げられる。Examples of the methacrylic resin include, for example, methyl methacrylate homopolymer, and other monomers such as styrene, α-methylstyrene, acrylonitrile, various acrylates and methacrylates, and the like. A methacrylic resin that has improved various performances by adding methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, various acrylic acid esters to a polymer mainly composed of acrylate or methacrylic acid ester or a polymer mainly composed of butadiene. An impact-resistant methacrylic resin obtained by graft copolymerization of a methacrylic acid ester or the like may be used.

【００１５】上記のポリ塩化ビニル系樹脂としては、例
えば、塩化ビニル単独重合体の他、塩化ビニルにエチレ
ン、プロピレン、アクリロニトリル、塩化ビニリデン、
酢酸ビニル等をコモノマーとして重合させて得られた共
重合体や、ポリ塩化ビニルにＭＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、
ニトリルゴム、塩素化ポリエチレン、ＥＶＡ−ＰＶＣグ
ラフト共重合体、さらには各種の可塑剤を添加した改質
ポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができる。Examples of the above polyvinyl chloride resin include, in addition to vinyl chloride homopolymer, vinyl chloride, ethylene, propylene, acrylonitrile, vinylidene chloride,
MBS resin, ABS resin, copolymer obtained by polymerizing vinyl acetate or the like as a comonomer, or polyvinyl chloride,
Examples thereof include nitrile rubber, chlorinated polyethylene, EVA-PVC graft copolymer, and modified polyvinyl chloride resin to which various plasticizers are added.

【００１６】これらの熱可塑性樹脂は、重量平均分子量
（Ｍｗ）が１，０００〜１，０００，０００、好ましく
は１０，０００〜１，０００，０００、さらに好ましく
は５０，０００〜８００，０００の範囲にあるものが好
ましい。また、これらの熱可塑性樹脂は単独で用いても
よいし、２種以上を組み合わせてポリマーアロイとして
用いてもよい。These thermoplastic resins have a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 1,000,000, preferably 10,000 to 1,000,000, and more preferably 50,000 to 800,000. Those in the range are preferred. Further, these thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more kinds as a polymer alloy.

【００１７】本発明において用いられる（Ｂ）チアベン
ダゾールは下記の化１で表される２−（４−チアゾリ
ル）−ベンズイミダゾールとその誘導体である。The thiabendazole (B) used in the present invention is 2- (4-thiazolyl) -benzimidazole represented by the following chemical formula 1 and derivatives thereof.

【００１８】[0018]

【化１】 Embedded image

【００１９】チアベンダゾールの添加量は０．０１〜１
０重量％で、好ましくは０．０５〜５重量％であり、さ
らに好ましくは０．１〜３重量％である。添加量が多い
と黴に対する効果はあるものの諸特性を低下するので好
ましくなく、添加量が少ないと黴に対する効果が少な
い。本発明において使用される（Ｃ）アルカリ化合物と
は、アルカリ性を示す化合物で、０．１〜３０重量％、
好ましくは０．５〜１５重量％、さらに好ましくは１〜
１０重量％添加する。例えば、アルカリ金属、アルカリ
土類金属、およびこれらの化合物とアミン化合物を挙げ
ることができる。耐水性の点でアミン化合物がより好ま
しい。The amount of thiabendazole added is 0.01 to 1
0% by weight, preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 3% by weight. If the addition amount is large, there is an effect on mold, but various properties are deteriorated, which is not preferable. If the addition amount is small, the effect on mold is small. The (C) alkali compound used in the present invention is a compound showing alkalinity, and 0.1 to 30% by weight,
Preferably 0.5 to 15% by weight, more preferably 1 to
Add 10% by weight. For example, alkali metals, alkaline earth metals, and these compounds and amine compounds can be mentioned. Amine compounds are more preferred in terms of water resistance.

【００２０】アルカリ金属の例としては、Ｌｉ、Ｎａ、
Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ等が挙げられ、アルカリ土類金属の例と
しては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ等が挙げられ
る。これらの化合物としては水酸化物、炭酸塩、炭酸水
素塩、カルボン酸塩、シュウ酸塩、フェノールとの塩、
アルコキシド、等が挙げられる。特に、カルボン酸塩が
好ましい。具体的なカルボン酸の例としては、ステアリ
ン酸、モンタン酸、ベヘン酸、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、乳酸、酪酸、酢酸、マレイン酸、オ
レイン酸、ステアロイル乳酸、パントテン酸、コハク
酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、フマル酸、酒石
酸、グルコン酸、シクロヘキシル酪酸、エチレンジアミ
ン四酢酸等の脂肪族カルボン酸塩、安息香酸、サリチル
酸、脂肪族アルキル置換安息香酸、フタル酸、ニコチン
酸等の芳香族カルボン酸、アルキルエーテルカルボン
酸、Ｎ−アシルアミノ酸類、アシル化ペプチド等が挙げ
られる。この中でもアルキルカルボン酸が好ましく、さ
らに好ましくは炭素数が６以上の化合物である。Examples of the alkali metal include Li, Na,
K, Rb, Cs and the like can be mentioned, and examples of the alkaline earth metal include Be, Mg, Ca, Sr, Ba and the like. These compounds include hydroxides, carbonates, bicarbonates, carboxylates, oxalates, salts with phenols,
Alkoxide, and the like. Particularly, carboxylate is preferred. Examples of specific carboxylic acids include stearic acid, montanic acid, behenic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, lactic acid, butyric acid, acetic acid, maleic acid, oleic acid, stearoyl lactic acid, pantothenic acid, succinic acid, 12 -Aliphatic carboxylic acids such as hydroxystearic acid, fumaric acid, tartaric acid, gluconic acid, cyclohexylbutyric acid, ethylenediaminetetraacetic acid, etc .; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, salicylic acid, aliphatic alkyl-substituted benzoic acid, phthalic acid, nicotinic acid, etc. , Alkyl ether carboxylic acids, N-acyl amino acids, acylated peptides and the like. Among these, an alkyl carboxylic acid is preferable, and a compound having 6 or more carbon atoms is more preferable.

【００２１】アミン化合物の具体例としては、メチルア
ミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、
プロピルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘ
プチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリ
ルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミン、ステ
アリルアミン、ココナットアミン、牛脂アミン等のアル
キル１級アミン類、ジメチルアミン、ジエチルアミン、
ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジオクチルアミ
ン、ジデシルアミン、ジラウリルアミン、ジミリスチル
アミン、ジパルミチルアミン、メチルステアリルアミ
ン、ジステアリルアミン、オクチル化ジフェニルアミ
ン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニレンジ
アミン等のアルキル２級アミン類、トリメチルアミン、
トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルア
ミン、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミ
ン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミ
ン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリルア
ミン、ジラウリルモノメチルアミン、トリオクチルアミ
ン等のアルキル３級アミン、ステアリルプロピレンジア
ミン、牛脂プロピレンジアミン、エチレンジアミン、プ
ロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンテトラミン等のポリアミン類、エタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のア
ルカノールアミン類、ピリジン、ピコリン、エチルピリ
ジン、プロピルピリジン、ブチルピリジン、ルチジン、
コルイジン、メチルエチルピリジン、ジエチルピリジ
ン、メチルブチルピリジン、ジプロピルピリジン、Ｃ８
〜Ｃ２０のアルキルピリジン、メチルエチルプロピルピ
リジン、ピコリンアミド、イソニコチンアミド、アミノ
ピリジン、ジアミノピリジン、トリアミノピリジン、ア
ミノメチルピリジン、アミノエチルピリジン、アミノプ
ロピルピリジン、アミノジメチルピリジン、ジアミノメ
チルピリジン、ジピリジル、２，２’−ジピリジルアミ
ン、４−ジメチルアミノピリジン、４−ピロリジノピリ
ジン、４−ピペリジノピリジン、ヒドロキシピリジン、
ジヒドロキシピリジン、ヒドロキシメチルピリジン、ク
ロロピリジン、シアノピリジン、ピリジンメタノール、
ピリジンジメタノール、ピリジンエタノール、メチルピ
リジンエタノール、２−（２−ピリジル）−１，３−プ
ロパンジオール、２−ヒドロキシメチル−２−（４−ピ
リジル）−１，３−プロパンジオール、メトキシエチル
ピリジン、アミノメチルピリジン、ピリジルアセトン、
ビス−２−ピコリルアミン、アルキルアミノメチルピリ
ジン、フェニルピリジン、ベンジルピリジン、キノリ
ン、シクロペンテノピリジン１，３−ジ−（４−ピリジ
ル）プロパン、２，４，６−トリ−（４−ピリジル）−
ｓ−トリアジン等のピリジン類、ビニルピリジンポリマ
ー、ポリヘキサメチレンピクアナイド、ポリアリルアミ
ン、ポリジメチルアミノエチルメタクリレート等のアミ
ノ基を有するポリマー等を挙げることができる。その
他、アニリン類、モルホリン類、グアニジン類、ピグア
ニド類等も用いることができる。これらの中でも炭素数
が６以上のアミンが耐水性の面から好ましい。さらに塩
基性の強い第３級アミンが最も好ましく、第２級アミ
ン、第１級アミンの順に好ましい。Specific examples of the amine compound include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine,
Alkyl primary amines such as propylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, decylamine, laurylamine, myristylamine, palmitylamine, stearylamine, coconutamine, tallowamine, dimethylamine, diethylamine,
Dipropylamine, dibutylamine, dioctylamine, didecylamine, dilaurylamine, dimyristylamine, dipalmitylamine, methylstearylamine, distearylamine, octylated diphenylamine, N, N′-diphenyl-p-phenylenediamine,
Alkyl secondary amines such as N-phenyl-N′-isopropyl-p-phenylenediamine, trimethylamine,
Alkyl tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, trioctylamine, dimethyloctylamine, dimethyldecylamine, dimethyllaurylamine, dimethylmyristylamine, dimethylpalmitylamine, dimethylstearylamine, dilaurylmonomethylamine, trioctylamine, and stearyl Polyamines such as propylene diamine, tallow propylene diamine, ethylene diamine, propylene diamine, hexamethylene diamine, hexamethylene tetramine, alkanolamines such as ethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, pyridine, picoline, ethylpyridine, propylpyridine, butylpyridine , Lutidine,
Colludin, methylethylpyridine, diethylpyridine, methylbutylpyridine, dipropylpyridine, C8
To C20 alkylpyridine, methylethylpropylpyridine, picolinamide, isonicotinamide, aminopyridine, diaminopyridine, triaminopyridine, aminomethylpyridine, aminoethylpyridine, aminopropylpyridine, aminodimethylpyridine, diaminomethylpyridine, dipyridyl, 2,2′-dipyridylamine, 4-dimethylaminopyridine, 4-pyrrolidinopyridine, 4-piperidinopyridine, hydroxypyridine,
Dihydroxypyridine, hydroxymethylpyridine, chloropyridine, cyanopyridine, pyridinemethanol,
Pyridinedimethanol, pyridineethanol, methylpyridineethanol, 2- (2-pyridyl) -1,3-propanediol, 2-hydroxymethyl-2- (4-pyridyl) -1,3-propanediol, methoxyethylpyridine, Aminomethylpyridine, pyridylacetone,
Bis-2-picolylamine, alkylaminomethylpyridine, phenylpyridine, benzylpyridine, quinoline, cyclopentenopyridine 1,3-di- (4-pyridyl) propane, 2,4,6-tri- (4-pyridyl) −
Examples thereof include pyridines such as s-triazine, vinyl pyridine polymers, polymers having an amino group such as polyhexamethylene picanide, polyallylamine, and polydimethylaminoethyl methacrylate. In addition, anilines, morpholines, guanidines, piguanides, and the like can also be used. Among these, amines having 6 or more carbon atoms are preferable from the viewpoint of water resistance. Further, a tertiary amine having strong basicity is most preferable, and a secondary amine and a primary amine are more preferable in this order.

【００２２】本発明において用いられる（Ｄ）２−ピリ
ジンチオール−１−オキサイド亜鉛を除く亜鉛錯体と
は、亜鉛を中心元素とした配位化合物の内、２−ピリジ
ンチオール−１−オキサイド亜鉛を除くものである。亜
鉛錯体とは次の（Ｅ）に規定する亜鉛錯体である。本発
明において用いられる（Ｅ）亜鉛錯体とは、亜鉛を中心
元素とした配位化合物である。The zinc complex (D) other than zinc 2-pyridinethiol-1-oxide used in the present invention is a coordination compound having zinc as a central element, excluding zinc 2-pyridinethiol-1-oxide. Things. The zinc complex is a zinc complex defined in the following (E). The (E) zinc complex used in the present invention is a coordination compound having zinc as a central element.

【００２３】配位子の具体例としては、例えば、アセチ
ルアセトン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミ
ン、エチレンテトラミン、ビピペリジン、シクロヘキサ
ンジアミン、テトラアザシクロテトラデカン、エチレン
ジアミンテトラ酢酸、エチレンビス（グアニド）、エチ
レンビス（サリチルアミン）、テトラエチレングリコー
ル、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、酒石
酸、グリシン、トリグリシン、ナフチリジン、フェナン
トロリン、ペンタンジアミン、サリチルアルデヒド、カ
テコール、ポルフィリン、チオ尿素、８−ヒドロキシキ
ノリン、８−ヒドロキシキナルジン、β−アミノエチル
メルカプタン、ビスアセチルアセトンエチレンジイミ
ン、エリオクロムブラックＴ、オキシン、キナルジン酸
サリチルアルドキシム、ピコリン酸、グリシン、ジメチ
ルグリオキシマト、ジメチルグリオキシム、α−ベンゾ
インオキシム、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−メチル−３−オキ
ソブチリデン）エチレンジアミン、３−｛（２−アミノ
エチル）アミノ｝−１−プロパノール、３−（アミノエ
チルイミノ）−２−ブタンオキシム、アラニン、Ｎ，
Ｎ’−ビス（２−アミノベンジリデン）エチレンジアミ
ン、α−アミノ−α−メチルマロン酸、２−｛（３−ア
ミノプロピル）アミノ｝エタノール、アスパラギン酸、
１−フェニル−１，３，５−ヘキサントリオン、５，
５’−（１，２−エタンジイルジニトリロ）ビス（１−
フェニル−１，３−ヘキサンジオン）、１，３−ビス
｛ビス［２−（１−エチルベンズイミダゾリル）メチ
ル］アミノ｝−２−プロパノール、１，２−ビス（ピリ
ジン−α−アルジミノ）エタン、１，３−ビス｛ビス
（２−ピリジルエチル）アミノメチル｝ベンゼン、１，
３−ビス｛ビス（２−ピリジルエチル）アミノメチル｝
フェノール、２，２’−ビピペリジン、２，６−ビス
｛ビス（２−ピリジルメチル）アミノメチル｝−４−メ
チルフェノール、２，２’−ビピリジン、２，２’−ビ
ピラジン、ヒドロトリス（１−ピラゾリル）ホウ酸イオ
ン、カテコール、１，２−シクロヘキサンジアミン、
１，４，８，１１−テトラアザシクロドデカン、３，
４：９，１０−ジベンゾ−１，５，８，１２−テトラア
ザシクロテトラデカン−１，１１−ジエン、２，６−ジ
アセチルピリジンジオキシム、ジベンジルスルフィド、
Ｎ−｛２−（ジエチルアミノ）エチル｝−３−アミノ−
１−プロパノール、ｏ−フェニレンビス（ジメチルホス
フィン）、２−｛２−（ジメチルアミノ）エチルチオ｝
エタノール、４，４’−ジメチル−２，２’−ビピリジ
ン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，２−シクロヘキサンジア
ミン、ジメチルグリオキシム、１，２−ビス（ジメチル
ホスフィノ）エタン、１，３−ビス（ジアセチルモノオ
キシムイミノ）プロパン、３，３’−トリメチレンジニ
トロビス（２−ブタンオキシム）１，５−ジアミノ−３
−ペンタノールジピバロイルメタン、１，２−ビス（ジ
フェニルホスフィノ）エタン、ジエチルジチオカルバミ
ン酸イオン、Ｎ，Ｎ’−ビス｛２−（Ｎ，Ｎ’−ジエチ
ルアミノエチル）アミノエチル｝オキサミド、エチレン
ジアミンテトラ酢酸、７−ヒドロキシ−４−メチル−５
−アザヘプト−４−エン−２−オン、２−アミノエタノ
ール、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（３−カルボキシサリチ
リデンアミン）、１，３−ビス（３−ホルミル−５−メ
チルサリチリデンアミノ）プロパン、３−グリシルアミ
ノ−１−プロパノール、グリシルグリシン、Ｎ’−（２
−ヒドロキシエチル）エチレンジアミントリ酢酸、ヘキ
サフルオロアセチルアセトン、ヒスチジン、５，２６：
１３，１８−ジイミノ−７，１１：２０，２４−ジニト
ロジベンゾ［ｃ，ｎ]−１，６，１２，１７−テトラア
ザシクロドコシン、２，６−ビス｛Ｎ−（２−ヒドロキ
シフェニル）イミノメチル｝−４−メチルフェノール、
５，５，７，１２，１２，１４−ヘキサメチル−１，
４，８，１１−テトラアザシクロテトラデカン−Ｎ，
Ｎ”−ジ酢酸、１，２−ジメチルイミダゾール、３，
３’−エチレンビス（イミノメチリデン）−ジ−２，４
−ペンタンジオン、Ｎ，Ｎ’−ビス（５−アミノ−３−
ヒドロキシペンチル）マロンアミド、メチオニン、２−
ヒドロキシ−６−メチルピリジン、メチルイミノジ酢
酸、１，１−ジシアノエチレン−２，２−ジチオール、
１，８−ナフチリジン、３−（２−ヒドロキシエチルイ
ミノ）−２−ブタノンオキシム、２，３，７，８，１
２，１３，１７，１８−オクタエチルポルフィリン、
２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタメチ
ルポルフィリン、シュウ酸、オキサミド、２−ピリジル
アルドキシム、３−｛２−（２−ピリジル）エチルアミ
ノ｝−１−プロパノール、３−（２−ピリジルエチルイ
ミノ）−２−ブタノンオキシム、２−ピコリルアミン、
３−（２−ピリジルメチルイミノ）−２−ブタノンオキ
シム、二亜リン酸二水素イオン、３−ｎ−プロピルイミ
ノ−２−ブタノンオキシム、プロリン、２，４−ペンタ
ンジアミン、ピリジン、Ｎ，Ｎ’−ジピリドキシリデン
エチレンジアミン、Ｎ−ピリドキシリデングリシン、ピ
リジン−２−チオール、１，５−ビス（サリチリデンア
ミノ）−３−ペンタノール、サリチルアルデヒド、Ｎ−
サリチリデンメチルアミン、サリチル酸、Ｎ−（サリチ
リデン）−Ｎ’−（１−メチル−３−オキソブチリデ
ン）エチレンジアミン、サリチリデンアミン、Ｎ，Ｎ’
−ジサリチリデン−２，２’−ビフェニリレンジアミ
ン、Ｎ，Ｎ’−ジサリチリデン−２−メチル−２−（２
−ベンジルチオエチル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−
ジサリチリデン−４−アザ−１，７−ヘプタンジアミ
ン、Ｎ，Ｎ’−ジサリチリデンエチレンジアミン、Ｎ−
サリチリデングリシン、サリチルアルドキシム、Ｎ，
Ｎ’−ジサリチリデン−ｏ−フェニレンジアミン、Ｎ，
Ｎ’−ジサリチリデントリメチレンジアミン、３−サリ
チリデンアミノ−１−プロパノール、テトラベンゾ
［ｂ，ｆ，ｊ，ｎ］−１，５，９，１３−テトラアザシ
クロヘキサデシン、１，４，７−トリアザシクロノナ
ン、５，１４−ジヒドロジベンゾ［ｂ，ｉ］−１，４，
８，１１−テトラアザシクロテトラデシン、トリス（２
−ベンズイミダゾリルメチル）アミン、６，７，８，
９，１６，１７，１８，１９−オクタヒドロジシクロヘ
プタ［ｂ，ｊ］−１，４，８，１１−テトラアザシクロ
テトラデセン、４，６，６−トリメチル−３，７−ジア
ザノン−３−エン−１，９−ジオール、トリス（３，５
−ジメチル−１−ピラゾリルメチル）アミン、２，
２’：６’，２”−テルピリジン、５，７，７，１２，
１４，１４−ヘキサメチル−１，４，８，１１−テトラ
アザシクロテトラデカン、テトラヒドロフラン、トリス
（２−ピリジルメチル）アミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−
テトラメチル尿素、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピ
ル）オキサミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２
−ピリジルメチル）エチレンジアミン、ａｌｌ−ｃｉｓ
−５，１０，１５，２０−テトラキス｛２−（２，２’
−ジメチルプロピオンアミド）フェニル｝ポルフィリ
ン、５，１０，１５，２０−テトラフェニルポルフィリ
ン、１，４，７−トリス（２−ピリジルメチル）−１，
４，７−トリアザシクロノナン、ヒドロトリス（１−ピ
ラゾリル）ボレイト、３，３’４−トリメチルジピロメ
テン、トリメチレンジアミンテトラ酢酸、３，３’５，
５’−テトラメチルジピロメテン、５，１０，１５，２
０−テトラキス（ｐ−トリポルフィリン）等が挙げられ
る。Specific examples of the ligand include acetylacetone, ethylenediamine, triethylenediamine, ethylenetetramine, bipiperidine, cyclohexanediamine, tetraazacyclotetradecane, ethylenediaminetetraacetic acid, ethylenebis (guanide), and ethylenebis (salicylamine). , Tetraethylene glycol, diethanolamine, triethanolamine, tartaric acid, glycine, triglycine, naphthyridine, phenanthroline, pentanediamine, salicylaldehyde, catechol, porphyrin, thiourea, 8-hydroxyquinoline, 8-hydroxyquinaldine, β-aminoethyl Mercaptan, bisacetylacetone ethylenediimine, eriochrome black T, oxine, salicylaldoxime quinaldinate Picolinic acid, glycine, dimethylglyoximato, dimethylglyoxime, α-benzoinoxime, N, N′-bis (1-methyl-3-oxobutylidene) ethylenediamine, 3-{(2-aminoethyl) amino} -1- Propanol, 3- (aminoethylimino) -2-butaneoxime, alanine, N,
N′-bis (2-aminobenzylidene) ethylenediamine, α-amino-α-methylmalonic acid, 2-{(3-aminopropyl) amino} ethanol, aspartic acid,
1-phenyl-1,3,5-hexanetrione, 5,
5 '-(1,2-ethanediyldinitrilo) bis (1-
Phenyl-1,3-hexanedione), 1,3-bis {bis [2- (1-ethylbenzimidazolyl) methyl] amino} -2-propanol, 1,2-bis (pyridine-α-aldimino) ethane, 1,3-bis {bis (2-pyridylethyl) aminomethyl} benzene, 1,
3-bis {bis (2-pyridylethyl) aminomethyl}
Phenol, 2,2'-bipiperidine, 2,6-bis {bis (2-pyridylmethyl) aminomethyl} -4-methylphenol, 2,2'-bipyridine, 2,2'-bipyrazine, hydrotris (1-pyrazolyl ) Borate ion, catechol, 1,2-cyclohexanediamine,
1,4,8,11-tetraazacyclododecane, 3,
4: 9,10-dibenzo-1,5,8,12-tetraazacyclotetradecane-1,11-diene, 2,6-diacetylpyridine dioxime, dibenzyl sulfide,
N- {2- (diethylamino) ethyl} -3-amino-
1-propanol, o-phenylenebis (dimethylphosphine), 2- {2- (dimethylamino) ethylthio}
Ethanol, 4,4'-dimethyl-2,2'-bipyridine, N, N'-dimethyl-1,2-cyclohexanediamine, dimethylglyoxime, 1,2-bis (dimethylphosphino) ethane, 1,3- Bis (diacetylmonooximino) propane, 3,3′-trimethylenedinitrobis (2-butaneoxime) 1,5-diamino-3
-Pentanol dipivaloylmethane, 1,2-bis (diphenylphosphino) ethane, diethyldithiocarbamate ion, N, N'-bis {2- (N, N'-diethylaminoethyl) aminoethyl} oxamide, ethylenediamine Tetraacetic acid, 7-hydroxy-4-methyl-5
-Azahept-4-en-2-one, 2-aminoethanol, N, N'-ethylenebis (3-carboxysalicylideneamine), 1,3-bis (3-formyl-5-methylsalicylideneamino ) Propane, 3-glycylamino-1-propanol, glycylglycine, N ′-(2
-Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, hexafluoroacetylacetone, histidine, 5,26:
13,18-diimino-7,11: 20,24-dinitrodibenzo [c, n] -1,6,12,17-tetraazacyclodocosin, 2,6-bis {N- (2-hydroxyphenyl) Iminomethyl｝ -4-methylphenol,
5,5,7,12,12,14-hexamethyl-1,
4,8,11-tetraazacyclotetradecane-N,
N "-diacetate, 1,2-dimethylimidazole, 3,
3'-ethylenebis (iminomethylidene) -di-2,4
-Pentanedione, N, N'-bis (5-amino-3-
(Hydroxypentyl) malonamide, methionine, 2-
Hydroxy-6-methylpyridine, methyliminodiacetic acid, 1,1-dicyanoethylene-2,2-dithiol,
1,8-naphthyridine, 3- (2-hydroxyethylimino) -2-butanone oxime, 2,3,7,8,1
2,13,17,18-octaethylporphyrin,
2,3,7,8,12,13,17,18-octamethylporphyrin, oxalic acid, oxamide, 2-pyridylaldoxime, 3- {2- (2-pyridyl) ethylamino} -1-propanol, 3 -(2-pyridylethylimino) -2-butanone oxime, 2-picolylamine,
3- (2-pyridylmethylimino) -2-butanone oxime, dihydrogen diphosphite, 3-n-propylimino-2-butanone oxime, proline, 2,4-pentanediamine, pyridine, N, N ' -Dipyridoxylideneethylenediamine, N-pyridoxylideneglycine, pyridine-2-thiol, 1,5-bis (salicylideneamino) -3-pentanol, salicylaldehyde, N-
Salicylidenemethylamine, salicylic acid, N- (salicylidene) -N '-(1-methyl-3-oxobutylidene) ethylenediamine, salicylideneamine, N, N'
-Disalicylidene-2,2'-biphenylylenediamine, N, N'-disalicylidene-2-methyl-2- (2
-Benzylthioethyl) ethylenediamine, N, N'-
Disalicylidene-4-aza-1,7-heptanediamine, N, N'-disalicylideneethylenediamine, N-
Salicylidene glycine, salicylaldoxime, N,
N'-disalicylidene-o-phenylenediamine, N,
N'-disalicylidenetrimethylenediamine, 3-salicylideneamino-1-propanol, tetrabenzo [b, f, j, n] -1,5,9,13-tetraazacyclohexadecine, 1,4 , 7-Triazacyclononane, 5,14-dihydrodibenzo [b, i] -1,4,
8,11-tetraazacyclotetradecine, tris (2
-Benzimidazolylmethyl) amine, 6,7,8,
9,16,17,18,19-octahydrodicyclohepta [b, j] -1,4,8,11-tetraazacyclotetradecene, 4,6,6-trimethyl-3,7-diazanone-3 -Ene-1,9-diol, tris (3,5
-Dimethyl-1-pyrazolylmethyl) amine, 2,
2 ′: 6 ′, 2 ″ -terpyridine, 5,7,7,12,
14,14-hexamethyl-1,4,8,11-tetraazacyclotetradecane, tetrahydrofuran, tris (2-pyridylmethyl) amine, N, N, N ', N'-
Tetramethylurea, N, N'-bis (3-aminopropyl) oxamide, N, N, N ', N'-tetrakis (2
-Pyridylmethyl) ethylenediamine, all-cis
−5,10,15,20-tetrakis {2- (2,2 ′)
-Dimethylpropionamido) phenyl} porphyrin, 5,10,15,20-tetraphenylporphyrin, 1,4,7-tris (2-pyridylmethyl) -1,
4,7-triazacyclononane, hydrotris (1-pyrazolyl) borate, 3,3′4-trimethyldipyrromethene, trimethylenediaminetetraacetic acid, 3,3′5
5'-tetramethyldipyrromethene, 5,10,15,2
0-tetrakis (p-triporphyrin) and the like.

【００２４】より好ましくは、２−ピリジンチオール−
１−オキサイド亜鉛（Ｚｐｔ）（下記の化２に示す）、
アセチルアセトナート亜鉛（ＺｎＡＡ）、８−キノリノ
ール亜鉛等が挙げられる。More preferably, 2-pyridinethiol-
1-oxide zinc (Zpt) (shown in Chemical Formula 2 below),
Examples include zinc acetylacetonate (ZnAA) and 8-quinolinol zinc.

【００２５】[0025]

【化２】 Embedded image

【００２６】中でも、２−ピリジンチオール−１−オキ
サイド亜鉛、アセチルアセトナート亜鉛が最も好まし
い。前記（Ｄ）あるいは（Ｅ）の添加量は０．０１〜１
０重量％、好ましくは０．０５〜５重量％、さらに好ま
しくは０．１〜３重量％である。添加量が多すぎると諸
特性が低下し、少なすぎると黴に対する効果が少ない。
本発明における成形体とは、射出成形、押出成形、圧縮
成型、インフレーション成形、ブロー成形、シート成
形、発泡成形、粉末成形、真空成形、焼結成形、カレン
ダー成形、ロール圧延成形、キャスト成形等の成形法に
より成形された物体である。この際、直接最終成形品を
得ても良く、またフィルムや二軸延伸フイルム、シー
ト、発泡シート、発泡ビーズなどに成形された後再度形
状付与して、所望の成形体に成形しても良い。Among them, zinc 2-pyridinethiol-1-oxide and zinc acetylacetonate are most preferred. The added amount of the above (D) or (E) is 0.01 to 1
0% by weight, preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 3% by weight. If the amount is too large, various properties are degraded. If the amount is too small, the effect on mold is small.
The molded article in the present invention includes injection molding, extrusion molding, compression molding, inflation molding, blow molding, sheet molding, foam molding, powder molding, vacuum molding, sinter molding, calender molding, roll rolling molding, cast molding and the like. An object formed by a molding method. At this time, a final molded product may be directly obtained, or after being formed into a film, a biaxially stretched film, a sheet, a foamed sheet, a foamed bead, and the like, the shape may be imparted again to form a desired molded body. .

【００２７】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に
ついては特に制限はなく、例えば、上記（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）各成分を所定の配合比でヘンシ
ェルミキサーやタンブラーで混合した後、単軸あるいは
二軸以上の多軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ロールなどの公知の混練装置を用いて溶融混練する
ことにより得ることができる。また、ヘンシェルミキサ
ーやタンブラーなどによる原料の混合を省略して各種原
料を別々のフィーダー及び供給装置を用いて溶融混練装
置に供給し、混練して得ることもできる。さらに、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）各成分の中から任意の成分を予
め（Ａ）成分の一部と混合しておき、しかる後に残りの
成分と混合して成形体を得ることもできる。[0027] The method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited.
After mixing the components (B), (C) and (D) at a predetermined mixing ratio with a Henschel mixer or a tumbler, a known single-screw or twin-screw or more multi-screw extruder, Banbury mixer, kneader, roll, etc. Can be obtained by melt-kneading using the kneading apparatus of (1). In addition, it is also possible to omit the mixing of the raw materials using a Henschel mixer, a tumbler or the like, supply various raw materials to a melt kneading apparatus using separate feeders and supply devices, and knead the raw materials. further,
An arbitrary component can be previously mixed with a part of the component (A) from among the components (B), (C) and (D), and then mixed with the remaining components to obtain a molded article. .

【００２８】また、本発明においては、必要に応じて本
発明の効果を阻害しない範囲で、各種添加剤成分、例え
ば、可塑剤、滑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、難燃剤、離型剤、などをポリマー成分の重合時やポ
リマー成形体の成形加工時に適宜配合することもでき
る。さらに、本発明の目的に反しない限り、他の防黴剤
や抗菌剤と併用しても良い。In the present invention, various additive components such as a plasticizer, a lubricant, a stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a flame retardant, and the like may be used as long as the effects of the present invention are not impaired. A release agent or the like can be appropriately compounded at the time of polymerizing the polymer component or at the time of forming the polymer molded article. Further, it may be used in combination with other fungicides or antibacterial agents as long as the object of the present invention is not violated.

【００２９】このようにして得られた本発明の熱可塑性
ポリマー組成物は、一般に熱可塑性ポリマーの成形に用
いられている公知の方法、例えば、射出成形、押出成
形、ブロー成形、インフレーション成形、真空成形など
の方法によって各種成形体に成形される。また、フィル
ムや二軸延伸フイルム、シート、発泡シート、発泡ビー
ズなどに成形された後、所望の成形体に成形される。The thermoplastic polymer composition of the present invention thus obtained can be obtained by a known method generally used for molding a thermoplastic polymer, for example, injection molding, extrusion molding, blow molding, inflation molding, vacuum molding, or the like. It is molded into various molded articles by a method such as molding. Further, after being formed into a film, a biaxially stretched film, a sheet, a foamed sheet, a foamed bead or the like, it is formed into a desired formed body.

【００３０】[0030]

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明をさら
に詳しく説明するが、本発明はこれらの例によってなん
ら限定されるものではない。なお、各項目の測定は以下
に示す方法に従って行う。 ＜防黴性評価＞試験菌株には、ペニシリウム フェニキ
ローザム（Ｐ．フェニキローザム；ＩＦＯ ６３４５）
を用い、試験検体は、樹脂組成物の平板成形体（厚さ２
ｍｍ）を５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し、エタノールを
しみ込ませたガーゼで成形体表面をワイプして清浄にし
たものを試験用検体とする。Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples. The measurement of each item is performed according to the following method. <Evaluation of antifungal properties> Penicillium phenikilosam (P. phenikilosam; IFO 6345)
The test sample was a flat molded body of resin composition (thickness 2
mm) is cut into 50 mm × 50 mm, and the surface of the molded body is wiped clean with ethanol-soaked gauze to obtain a test sample.

【００３１】一方、ポリスチレン製の無菌シャーレにポ
テトデキストロース寒天培地に試験菌液を塗布し、さら
に試験検体上に黴の胞子の入った液０．１ｍｌを２０〜
２５滴に分けて試験検体表面上に載せる。シャーレの蓋
を載せシャーレ全体と水を含ませたガーゼをチャック付
きのポリエチレン袋に入れ２８℃、湿度９９％で２週間
放置後の黴の発生状況を観察する。On the other hand, a test bacterial solution was applied to a potato dextrose agar medium on a sterile petri dish made of polystyrene, and 0.1 ml of a solution containing mold spores was placed on a test sample in a volume of 20 to 100 ml.
Divide into 25 drops and place on the test specimen surface. The lid of the petri dish is placed, and the whole petri dish and the gauze soaked in water are put into a polyethylene bag with a chuck, and the state of mold generation is observed after leaving the container at 28 ° C. and 99% humidity for 2 weeks.

【００３２】試験片表面の菌糸の発生状況と胞子の発生
状況を各々観察し、１０％間隔で各々の発生面積を求
め、その面積で評価する。即ち、数字が小さい方が黴の
菌糸および胞子の発生が少ないことを示す。０は全く発
生しなかったことを示す。 ＜使用原料＞ゴム補強ポリスチレン（ＨＩＰＳ）として
旭化成工業株式会社製スタイロン４０３、ポリスチレン
（ＧＰＰＳ）として旭化成工業株式会社製スタイロン６
８０、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）として旭化成工業株式会社製のスタイ
ラック−ＡＢＳ２００、変性ポリフェニレンエーテル
（ＭＰＰＥ）は二軸押出機でポリフェニレンエーテルと
ゴム補強ポリスチレンを３：７の割合で混練りしたもの
を各々用いる。The state of mycelium and the state of spores on the surface of the test piece are observed, and the area of each occurrence is determined at 10% intervals, and the area is evaluated. That is, the smaller the number, the less the number of fungal hyphae and spores. 0 indicates that no event occurred. <Raw materials> Stylon 403 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. as rubber-reinforced polystyrene (HIPS) and Styron 6 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. as polystyrene (GPPS)
80, Stylac-ABS200 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. as an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), modified polyphenylene ether (MPPE) in a twin screw extruder in a ratio of polyphenylene ether and rubber-reinforced polystyrene of 3: 7. Each kneaded in is used.

【００３３】チアベンダゾール（ＴＢＺ）、２−ピリジ
ンチオール−１−オキサイド亜鉛（Ｚｐｔ）は三愛石油
株式会社製を用いる。ジメチルラウリルアミンは花王株
式会社製のものを用いる。アセチルアセトナート亜鉛
（ＺｎＡＡ）、炭酸ナトリウムは和光純薬株式会社製の
試薬特級を用いる。Thiabendazole (TBZ) and zinc 2-pyridinethiol-1-oxide (Zpt) are manufactured by San-Ai Oil Co., Ltd. Dimethyllaurylamine is manufactured by Kao Corporation. Zinc acetylacetonate (ZnAA) and sodium carbonate use a reagent special grade manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.

【００３４】[0034]

【実施例１〜７、比較例１〜４】表１、２に示す組成を
ドライブレンド後、二軸押出機（株式会社東洋精機製作
所製二軸押出機２Ｄ２０Ｓ）を用いて溶融混練、ペレタ
イズを行って樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物の
ペレットを射出成形機（オートショット５０Ｃファナッ
ク（株）製）で試験用平板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×
２ｍｍ（ｔ））に成形する。Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 After dry blending the compositions shown in Tables 1 and 2, melt kneading and pelletizing were carried out using a twin screw extruder (Twin Screw Extruder 2D20S manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.). To obtain a resin composition. The pellets of the obtained resin composition were subjected to a test plate (100 mm × 100 mm ×) using an injection molding machine (Autoshot 50C manufactured by FANUC CORPORATION).
2 mm (t)).

【００３５】得られた樹脂成形体の防黴性評価の結果を
表１、２に示す。なお、組成は重量％表示である。Tables 1 and 2 show the results of the evaluation of the mold resistance of the obtained resin molded products. The composition is expressed in terms of% by weight.

【００３６】[0036]

【表１】 [Table 1]

【００３７】[0037]

【表２】 [Table 2]

【００３８】表１より、実施例の樹脂成形体はいずれも
良好な防黴性を示す。比較例４と比較して、アルカリ成
分を添加した実施例１、２は菌糸および胞子の発生が完
全に抑えられており優れた防黴性を示す。また、実施例
４は、比較例１と比べて格段に効果があることが解る。
特に、実施例３は、優れた防黴性能を示すと共に抗菌作
用もあることが大腸菌を使用した試験で解った。From Table 1, all the resin molded articles of the examples show good fungicidal properties. As compared with Comparative Example 4, Examples 1 and 2 to which an alkali component was added show that the generation of hyphae and spores was completely suppressed, and exhibited excellent antifungal properties. In addition, it can be seen that Example 4 is much more effective than Comparative Example 1.
In particular, Example 3 showed excellent antifungal performance and also had an antibacterial effect in a test using Escherichia coli.

【００３９】[0039]

【発明の効果】本発明の抗菌性熱可塑性樹脂組成物は、
諸特性の低下無しに優れた防黴性を発現する。このた
め、本発明の熱可塑性樹脂組成物は広範囲の用途、例え
ば、各種のＯＡ機器、冷蔵庫、エアコンディショナー
（特にドレインパン、吹き出し口など）、布団乾燥機、
皿洗い機等を始めとする家電製品、あるいは便座、洗面
台用部品などの各種サニタリー用品、浴室用品、キッチ
ン用品、アウターハンドルベゼル、ドアハンドル、シフ
トレバーヘッド、方向指示器、ハンドル等の自動車内外
装部品、壁紙床材等の建材、その他車両部品、日用品、
玩具、雑貨などの幅広い用途に好適である。The antibacterial thermoplastic resin composition of the present invention comprises:
Develops excellent antifungal properties without deterioration of various properties. For this reason, the thermoplastic resin composition of the present invention can be used in a wide range of applications, for example, various OA equipment, refrigerators, air conditioners (especially drain pans, outlets, etc.), futon dryers,
Household appliances such as dishwashers, various sanitary articles such as toilet seats, wash basin parts, bathroom supplies, kitchen supplies, outer handle bezels, door handles, shift lever heads, turn indicators, steering wheels, etc. Parts, building materials such as wallpaper flooring, other vehicle parts, daily necessities,
It is suitable for a wide range of uses such as toys and miscellaneous goods.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性樹脂９９．８９〜６０重
量％、（Ｂ）チアベンダゾール０．０１〜１０重量％、
（Ｃ）アルカリ化合物０．１〜３０重量％からなる熱可
塑性樹脂組成物。(A) 99.89 to 60% by weight of a thermoplastic resin, (B) 0.01 to 10% by weight of thiabendazole,
(C) A thermoplastic resin composition comprising 0.1 to 30% by weight of an alkali compound. 【請求項２】 （Ａ）熱可塑性樹脂９９．９８〜５０重
量％、（Ｂ）チアベンダゾール０．０１〜１０重量％、
（Ｄ）２−ピリジンチオール−１−オキサイド亜鉛を除
く亜鉛錯体０．０１〜１０重量％からなる熱可塑性樹脂
組成物。(A) 99.98 to 50% by weight of a thermoplastic resin, (B) 0.01 to 10% by weight of thiabendazole,
(D) A thermoplastic resin composition comprising 0.01 to 10% by weight of a zinc complex excluding zinc 2-pyridinethiol-1-oxide. 【請求項３】 （Ａ）熱可塑性樹脂９９．８８〜６０重
量％、（Ｂ）チアベンダゾール０．０１〜１０重量％、
（Ｃ）アルカリ化合物０．１〜３０重量％、（Ｅ）亜鉛
錯体０．０１〜１０重量％からなる熱可塑性樹脂組成
物。(A) 99.88 to 60% by weight of a thermoplastic resin, (B) 0.01 to 10% by weight of thiabendazole,
(C) A thermoplastic resin composition comprising 0.1 to 30% by weight of an alkali compound and (E) 0.01 to 10% by weight of a zinc complex. 【請求項４】 熱可塑性樹脂がポリスチレン系樹脂であ
る請求項１、２または３記載の熱可塑性樹脂組成物。4. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a polystyrene resin. 【請求項５】 請求項１、２、３または４記載の熱可塑
性樹脂組成物の成形体。5. A molded article of the thermoplastic resin composition according to claim 1, 2, 3 or 4.