JPH1176898A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH1176898A JPH1176898A JP26496897A JP26496897A JPH1176898A JP H1176898 A JPH1176898 A JP H1176898A JP 26496897 A JP26496897 A JP 26496897A JP 26496897 A JP26496897 A JP 26496897A JP H1176898 A JPH1176898 A JP H1176898A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 下層膜の十分なスム−ジング効果及びドクタ
−リップにおける異物トラップの防止効果が、容易かつ
安価な設備で得られ、塗布欠陥の少ない良好な多層塗布
膜を同時重層塗布可能な塗布装置を提供すること。 【解決手段】 第一ドクタ−リップ５のエッジＤから第
二ドクタ−リップ６のリップ面６ａに接する様に（接点
Ｇ）引いた直線Ｌ１と、第一ドクタ−リップ５のエッジ
Ｄにおけるリップ面５ａの接線Ｌ２とのなす角度θが、
接線Ｌ２より下方向に０゜≦θ≦１０゜の範囲となる様
に構成され、かつ、第一のドクタ−リップ５の曲率半径
Ｒ１と第二のドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ２との関係
が０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１となるように構成され
ている。
−リップにおける異物トラップの防止効果が、容易かつ
安価な設備で得られ、塗布欠陥の少ない良好な多層塗布
膜を同時重層塗布可能な塗布装置を提供すること。 【解決手段】 第一ドクタ−リップ５のエッジＤから第
二ドクタ−リップ６のリップ面６ａに接する様に（接点
Ｇ）引いた直線Ｌ１と、第一ドクタ−リップ５のエッジ
Ｄにおけるリップ面５ａの接線Ｌ２とのなす角度θが、
接線Ｌ２より下方向に０゜≦θ≦１０゜の範囲となる様
に構成され、かつ、第一のドクタ−リップ５の曲率半径
Ｒ１と第二のドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ２との関係
が０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１となるように構成され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性支持体の表
面に塗布液を連続的に押し出して塗布膜を形成するエク
ストル−ジョン型塗布装置に関し、特に磁気記録媒体の
製造における同時重層塗布装置に関する。
面に塗布液を連続的に押し出して塗布膜を形成するエク
ストル−ジョン型塗布装置に関し、特に磁気記録媒体の
製造における同時重層塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】塗布型磁気記録媒体の塗布方式として
は、グラビアロ−ル方式やリバ−スロ−ル方式等のロ−
ルコ−ト方式が一般的であったが、近年、これらの塗布
方式よりも塗布厚が均一で、且つ薄膜塗布が可能なエク
ストル−ジョン型塗布方式が実用化されている。更に、
この種のエクストル−ジョン型塗布方式では、可撓性支
持体（媒体のベースフィルム）の走行最上流側に位置す
るフロントリップと下流側に位置する複数のドクタ−リ
ップとによって形成される複数のスロットを有し、各々
のスロットから塗布液を吐出して走行する可撓性支持体
の表面に塗布液を塗布することによって同時重層塗布も
実用化されている。（特公平６−７７７１２号、特開平
２−２５１２６５号、特開平３−２５８３６８号、特開
平５−１０４０５４号等）
は、グラビアロ−ル方式やリバ−スロ−ル方式等のロ−
ルコ−ト方式が一般的であったが、近年、これらの塗布
方式よりも塗布厚が均一で、且つ薄膜塗布が可能なエク
ストル−ジョン型塗布方式が実用化されている。更に、
この種のエクストル−ジョン型塗布方式では、可撓性支
持体（媒体のベースフィルム）の走行最上流側に位置す
るフロントリップと下流側に位置する複数のドクタ−リ
ップとによって形成される複数のスロットを有し、各々
のスロットから塗布液を吐出して走行する可撓性支持体
の表面に塗布液を塗布することによって同時重層塗布も
実用化されている。（特公平６−７７７１２号、特開平
２−２５１２６５号、特開平３−２５８３６８号、特開
平５−１０４０５４号等）
【０００３】近年の磁気記録媒体は高密度化と薄膜化が
更に促進されており、高ＢＥＴ値の酸化磁性粉やメタル
粉等を分散した高粘度磁性塗料を薄膜・高速塗布の条件
下で長時間良好に塗布することが求められている。前記
のエクストル−ジョン型同時重層塗布方式においても、
従来の課題を解決すべく種々の改善がなされている。例
えば、特開平５−１０４０５４号においては、図４に示
すように各ドクタ−リップの位置関係について改善を行
っている。上流側ドクタ−リップ３０のエッジから下流
側ドクタ−リップ３１のリップ面に接する様に引いた直
線と下流側ドクタ−リップ３１の上流端より上方に延ば
した垂線との交点が、前記上流端との間に有する距離を
ｔとした時に、この距離ｔを５μｍ≦ｔ≦３０μｍと規
定している。距離ｔがこの範囲より狭い場合は塗布液中
の異物がドクタ−リップの上流端にトラップされて塗布
層にスジが多発し、距離ｔがこの範囲より広いと同時重
層塗布される上下層の合流部界面が乱れて塗布量が１０
cc／ｍ2 以下の薄膜上層は塗布不能となることが開示さ
れている。
更に促進されており、高ＢＥＴ値の酸化磁性粉やメタル
粉等を分散した高粘度磁性塗料を薄膜・高速塗布の条件
下で長時間良好に塗布することが求められている。前記
のエクストル−ジョン型同時重層塗布方式においても、
従来の課題を解決すべく種々の改善がなされている。例
えば、特開平５−１０４０５４号においては、図４に示
すように各ドクタ−リップの位置関係について改善を行
っている。上流側ドクタ−リップ３０のエッジから下流
側ドクタ−リップ３１のリップ面に接する様に引いた直
線と下流側ドクタ−リップ３１の上流端より上方に延ば
した垂線との交点が、前記上流端との間に有する距離を
ｔとした時に、この距離ｔを５μｍ≦ｔ≦３０μｍと規
定している。距離ｔがこの範囲より狭い場合は塗布液中
の異物がドクタ−リップの上流端にトラップされて塗布
層にスジが多発し、距離ｔがこの範囲より広いと同時重
層塗布される上下層の合流部界面が乱れて塗布量が１０
cc／ｍ2 以下の薄膜上層は塗布不能となることが開示さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな塗布ヘッドを用いて塗布すると、上下層の塗料性状
（粘度差、混合性等）や塗布ヘッドリップ形状（曲率半
径、円弧長等）によっては、異物のトラップに起因する
ものではない塗布スジが発生する場合がある。これは、
上層塗布液がスロットの吐出口付近で下層膜を押し上
げ、上流側ドクタ−リップのエッジ部に下層塗膜が接触
しなくなり下層塗膜のスム−ジング効果が損なわれ、下
層膜表面にスジが発生し、この下層膜表面スジが上層膜
表面にまで影響しているものと考えられる。従って、特
開平５−１０４０５４号公報に開示された塗布ヘッドを
用いて良好な塗布状態を得るには、非常に高い加工精度
の塗布ヘッドが必要であり、また、供給塗料の吐出圧力
や吐出量の変動を極力抑えるために、高精度かつ高額な
塗布液供給設備と厳密な塗布条件管理が必要である。塗
布設備は安価なものが望ましいし、塗布条件としても、
上記のような厳密な管理を緩和しても良好な塗布状態が
得られることが望ましい。
うな塗布ヘッドを用いて塗布すると、上下層の塗料性状
（粘度差、混合性等）や塗布ヘッドリップ形状（曲率半
径、円弧長等）によっては、異物のトラップに起因する
ものではない塗布スジが発生する場合がある。これは、
上層塗布液がスロットの吐出口付近で下層膜を押し上
げ、上流側ドクタ−リップのエッジ部に下層塗膜が接触
しなくなり下層塗膜のスム−ジング効果が損なわれ、下
層膜表面にスジが発生し、この下層膜表面スジが上層膜
表面にまで影響しているものと考えられる。従って、特
開平５−１０４０５４号公報に開示された塗布ヘッドを
用いて良好な塗布状態を得るには、非常に高い加工精度
の塗布ヘッドが必要であり、また、供給塗料の吐出圧力
や吐出量の変動を極力抑えるために、高精度かつ高額な
塗布液供給設備と厳密な塗布条件管理が必要である。塗
布設備は安価なものが望ましいし、塗布条件としても、
上記のような厳密な管理を緩和しても良好な塗布状態が
得られることが望ましい。
【０００５】従って、本発明の目的は、下層膜の十分な
スム−ジング効果及びドクタ−リップにおける異物トラ
ップの防止効果が、容易かつ安価な設備で得られ、ス
ジ、ムラ等の塗布欠陥の少ない良好な多層塗布膜を同時
重層塗布可能な塗布装置を提供することにある。
スム−ジング効果及びドクタ−リップにおける異物トラ
ップの防止効果が、容易かつ安価な設備で得られ、ス
ジ、ムラ等の塗布欠陥の少ない良好な多層塗布膜を同時
重層塗布可能な塗布装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、上記課題を解決
するため本発明は、可撓性支持体の移動方向に対して最
上流側に位置し、前記可撓性支持体と対向するフロント
リップ面及びエッジを備えたフロントリップと、前記支
持体の移動方向に対して下流側に位置する複数のスロッ
ト及び複数のドクタ−リップとを有し、前記複数のスロ
ット先端部から各々塗布液を連続的に吐出して、前記可
撓性支持体表面に塗布液を同時に重層塗布するエクスト
ル−ジョン型同時重層塗布装置において、最下層を含む
塗布層を塗布する前記複数のドクタ−リップのリップ面
は断面円弧形状に形成されると共に、前記複数のドクタ
−リップの各リップ面の下流端にはエッジが設けられ、
一の上流側ドクタ−リップとその下流側に隣接する下流
側ドクタ−リップとの関係を、前記上流側ドクタ−リッ
プのエッジから前記下流側ドクタ−リップのリップ面に
接する様に引いた直線Ｌ１と、前記上流側ドクタ−リッ
プのエッジにおける接線Ｌ２とのなす角度θが、接線Ｌ
２より下方向に０゜≦θ≦１０゜の範囲となるように
し、かつ、前記上流側ドクタ−リップのリップ面の曲率
半径Ｒ１と前記下流側ドクタ−リップのリップ面の曲率
半径Ｒ２とが０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１となるよう
にしたことを特徴とする塗布装置を提供するものであ
る。
するため本発明は、可撓性支持体の移動方向に対して最
上流側に位置し、前記可撓性支持体と対向するフロント
リップ面及びエッジを備えたフロントリップと、前記支
持体の移動方向に対して下流側に位置する複数のスロッ
ト及び複数のドクタ−リップとを有し、前記複数のスロ
ット先端部から各々塗布液を連続的に吐出して、前記可
撓性支持体表面に塗布液を同時に重層塗布するエクスト
ル−ジョン型同時重層塗布装置において、最下層を含む
塗布層を塗布する前記複数のドクタ−リップのリップ面
は断面円弧形状に形成されると共に、前記複数のドクタ
−リップの各リップ面の下流端にはエッジが設けられ、
一の上流側ドクタ−リップとその下流側に隣接する下流
側ドクタ−リップとの関係を、前記上流側ドクタ−リッ
プのエッジから前記下流側ドクタ−リップのリップ面に
接する様に引いた直線Ｌ１と、前記上流側ドクタ−リッ
プのエッジにおける接線Ｌ２とのなす角度θが、接線Ｌ
２より下方向に０゜≦θ≦１０゜の範囲となるように
し、かつ、前記上流側ドクタ−リップのリップ面の曲率
半径Ｒ１と前記下流側ドクタ−リップのリップ面の曲率
半径Ｒ２とが０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１となるよう
にしたことを特徴とする塗布装置を提供するものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の塗布装置について
図面を参照しながら説明する。ここでは２層同時塗布の
例に従って順次詳細に説明する。図１は本発明の一実施
例の塗布ヘッド（エクストル−ジョン型同時重層塗布ヘ
ッド）の斜視図である。図２は一実施例の塗布ヘッドに
よる塗布状態を説明するための塗布ヘッドの断面図であ
り、図３は一実施例の塗布ヘッドの先端形状を示す図で
ある。
図面を参照しながら説明する。ここでは２層同時塗布の
例に従って順次詳細に説明する。図１は本発明の一実施
例の塗布ヘッド（エクストル−ジョン型同時重層塗布ヘ
ッド）の斜視図である。図２は一実施例の塗布ヘッドに
よる塗布状態を説明するための塗布ヘッドの断面図であ
り、図３は一実施例の塗布ヘッドの先端形状を示す図で
ある。
【０００８】図１に示す様に、塗布ヘッド１は下層塗布
液９が供給される第一のポケット２と、上層塗布液１０
が供給される第二のポケット３を有し、可撓性支持体
（以下ウェブと称す）の走行方向最上流側に位置するフ
ロントリップ４と、その下流側に順次位置する第一のド
クタ−リップ５、及び第二のドクタ−リップ６と、前記
ポケット２に連通するスロット７及び前記ポケット３に
連通するスロット８等から構成されている。尚、ポケッ
ト２及びポケット３は所定の直径の貫通穴であり、スロ
ット７及びスロット８の開口長は、その両端に適当な幅
のスペ−サ−（図示せず）を挟み込んでほぼ塗布幅に等
しい長さに調整してある。続いて塗布状態について図２
及び図３に基づいて詳細に説明する。実際の塗布は、ス
ロット７から下層塗布液９が、スロット８からは上層塗
布液１０が同時に吐出され、速度Ｖで矢印方向に走行す
るウェブＷの表面に塗布される。この時、下層塗布膜９
ａは図３に示す第一のドクタ−リップ５のエッジＤによ
って平滑にスム−ジングされ、スロット８の吐出口付近
で上層塗布液と合流する。上層塗布膜１０ａの表面は第
二のドクタ−リップ６のエッジＦのスム−ジング効果に
よって平滑に形成される。
液９が供給される第一のポケット２と、上層塗布液１０
が供給される第二のポケット３を有し、可撓性支持体
（以下ウェブと称す）の走行方向最上流側に位置するフ
ロントリップ４と、その下流側に順次位置する第一のド
クタ−リップ５、及び第二のドクタ−リップ６と、前記
ポケット２に連通するスロット７及び前記ポケット３に
連通するスロット８等から構成されている。尚、ポケッ
ト２及びポケット３は所定の直径の貫通穴であり、スロ
ット７及びスロット８の開口長は、その両端に適当な幅
のスペ−サ−（図示せず）を挟み込んでほぼ塗布幅に等
しい長さに調整してある。続いて塗布状態について図２
及び図３に基づいて詳細に説明する。実際の塗布は、ス
ロット７から下層塗布液９が、スロット８からは上層塗
布液１０が同時に吐出され、速度Ｖで矢印方向に走行す
るウェブＷの表面に塗布される。この時、下層塗布膜９
ａは図３に示す第一のドクタ−リップ５のエッジＤによ
って平滑にスム−ジングされ、スロット８の吐出口付近
で上層塗布液と合流する。上層塗布膜１０ａの表面は第
二のドクタ−リップ６のエッジＦのスム−ジング効果に
よって平滑に形成される。
【０００９】ここで、フロントリップ４はウェブＷの走
行方向に対して最上流に位置し、上流端Ａ及びエッジＢ
を含むリップ面４ａは断面円弧形状でも斜線形状でも良
い。第一ドクタ−リップ５はスロット７を挟んでフロン
トリップ４の下流側に位置し、そのリップ面５ａは上流
端Ｃ及びエッジＤを含む曲率半径Ｒ１の断面円弧形状に
形成されている。同様にスロット８を挟んで第一ドクタ
−リップ５の下流側に位置する第二ドクタ−リップ６の
リップ面６ａも、上流端Ｅ及びエッジＦを含む曲率半径
Ｒ２の断面円弧形状に形成されている。
行方向に対して最上流に位置し、上流端Ａ及びエッジＢ
を含むリップ面４ａは断面円弧形状でも斜線形状でも良
い。第一ドクタ−リップ５はスロット７を挟んでフロン
トリップ４の下流側に位置し、そのリップ面５ａは上流
端Ｃ及びエッジＤを含む曲率半径Ｒ１の断面円弧形状に
形成されている。同様にスロット８を挟んで第一ドクタ
−リップ５の下流側に位置する第二ドクタ−リップ６の
リップ面６ａも、上流端Ｅ及びエッジＦを含む曲率半径
Ｒ２の断面円弧形状に形成されている。
【００１０】また、第一ドクタ−リップ５と第二ドクタ
−リップ６の高さ方向の位置関係は、第一ドクタ−リッ
プ５のエッジＤから第二ドクタ−リップ６のリップ面６
ａに接する様に（接点Ｇ）引いた直線Ｌ１と、第一ドク
タ−リップ５のエッジＤにおけるリップ面５ａの接線Ｌ
２とのなす角度θが、接線Ｌ２より下方向に０゜≦θ≦
１０゜の範囲となる様に構成され、かつ、第一のドクタ
−リップ５の曲率半径Ｒ１と第二のドクタ−リップ６の
曲率半径Ｒ２との関係が０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１
となるように構成されている。尚、角度θの設定方法は
図示しないが、第二ドクタ−リップをアジャスト・ボル
トにより上下させるか、適度な板厚のスペ−サ−を第二
ドクタ−リップの下に挿入することにより高さを調整し
て設定することができる。
−リップ６の高さ方向の位置関係は、第一ドクタ−リッ
プ５のエッジＤから第二ドクタ−リップ６のリップ面６
ａに接する様に（接点Ｇ）引いた直線Ｌ１と、第一ドク
タ−リップ５のエッジＤにおけるリップ面５ａの接線Ｌ
２とのなす角度θが、接線Ｌ２より下方向に０゜≦θ≦
１０゜の範囲となる様に構成され、かつ、第一のドクタ
−リップ５の曲率半径Ｒ１と第二のドクタ−リップ６の
曲率半径Ｒ２との関係が０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１
となるように構成されている。尚、角度θの設定方法は
図示しないが、第二ドクタ−リップをアジャスト・ボル
トにより上下させるか、適度な板厚のスペ−サ−を第二
ドクタ−リップの下に挿入することにより高さを調整し
て設定することができる。
【００１１】次に、パラメータを種々変更した場合の実
施例について説明する。以下の各実施例は、磁気テ−プ
の製造において磁性塗料を同時重層塗布により、第一層
である下層は３０ｃｃ／ｍ2 (wet) 以下、第二層である
上層は２０ｃｃ／ｍ2 (wet)以下の塗布量を塗布するも
のである。各実施例では下層塗布液９として次に示す組
成成分の塗布液を共通して使用し、上層塗布液１０とし
て次に示す組成成分の塗布液を共通して使用した。ま
た、基本的な塗布条件も共通要素として実施した。
施例について説明する。以下の各実施例は、磁気テ−プ
の製造において磁性塗料を同時重層塗布により、第一層
である下層は３０ｃｃ／ｍ2 (wet) 以下、第二層である
上層は２０ｃｃ／ｍ2 (wet)以下の塗布量を塗布するも
のである。各実施例では下層塗布液９として次に示す組
成成分の塗布液を共通して使用し、上層塗布液１０とし
て次に示す組成成分の塗布液を共通して使用した。ま
た、基本的な塗布条件も共通要素として実施した。
【００１２】 ［下層の塗布液組成成分］ ＊コバルト被着γ−Ｆｅ2 Ｏ3 （磁性粉） １００重量部 （ＢＥＴ値２８ｍ2 ／ｇ） ＊塩化ビニル・アクリル共重合体 １５重量部 ＊ポリウレタン樹脂 １５重量部 ＊粒状Ａｌ2 Ｏ3 ３重量部 ＊カ−ボンブラック ５重量部 ＊ミリスチン酸 １重量部 ＊トルエン １００重量部 ＊メチルエチルケトン １００重量部 ＊メチルイソブチルケトン １００重量部 ＊イソシアネ−ト系硬化剤 １５重量部 ＊粘度（Ｂ型粘度計Ｎｏ．３） １５００ｃｐｓ
【００１３】 ［上層の塗布液組成成分］ ＊コバルト被着Ｆｅ3 Ｏ4 （磁性粉） １００重量部 （ＢＥＴ値３５ｍ2 ／ｇ） ＊塩化ビニル・アクリル共重合体 １５重量部 ＊ポリウレタン樹脂 １５重量部 ＊粒状Ａｌ2 Ｏ3 ３重量部 ＊カ−ボンブラック ５重量部 ＊ミリスチン酸 １重量部 ＊トルエン １００重量部 ＊メチルエチルケトン １００重量部 ＊メチルイソブチルケトン １００重量部 ＊イソシアネ−ト系硬化剤 １５重量部 ＊粘度（Ｂ型粘度計Ｎｏ．３） ２０００ｃｐｓ
【００１４】また、他の基本的な塗布条件は以下のよう
である。 支持体（ウェブ）：ポリエステルテレフタレ−トフィルム （幅３２０ｍｍ、厚さ１５．０μm） 塗布速度 ：２００ｍ／ｍｉｎ 塗布張力 ：適宜対応（所定塗布厚を確保できる値） 塗布厚 ：乾燥後 下層 ２．５μm±０．１μm ：乾燥後 上層 ０．７μm±０．０５μm 塗布ヘッド条件 ： ・フロントリップ曲率半径５ｍｍ （図３参照） ・スロット７のギャップ（下層用）０．１５ｍｍ ・スロット８のギャップ（上層用）０．１０ｍｍ
である。 支持体（ウェブ）：ポリエステルテレフタレ−トフィルム （幅３２０ｍｍ、厚さ１５．０μm） 塗布速度 ：２００ｍ／ｍｉｎ 塗布張力 ：適宜対応（所定塗布厚を確保できる値） 塗布厚 ：乾燥後 下層 ２．５μm±０．１μm ：乾燥後 上層 ０．７μm±０．０５μm 塗布ヘッド条件 ： ・フロントリップ曲率半径５ｍｍ （図３参照） ・スロット７のギャップ（下層用）０．１５ｍｍ ・スロット８のギャップ（上層用）０．１０ｍｍ
【００１５】図３に示す第一ドクタ−リップ５の曲率半
径Ｒ１をそれぞれ一定として、第二ドクタ−リップの曲
率半径Ｒ２及び角度θを適宜変更して得られた磁気テー
プの塗布状態を目視観察した。その結果を図５（Ｒ１＝
５ｍｍ）、図６（Ｒ１＝１０ｍｍ）、図７（Ｒ１＝１５
ｍｍ）、図８（Ｒ１＝２０ｍｍ）、図９（Ｒ１＝３０ｍ
ｍ）に示す。
径Ｒ１をそれぞれ一定として、第二ドクタ−リップの曲
率半径Ｒ２及び角度θを適宜変更して得られた磁気テー
プの塗布状態を目視観察した。その結果を図５（Ｒ１＝
５ｍｍ）、図６（Ｒ１＝１０ｍｍ）、図７（Ｒ１＝１５
ｍｍ）、図８（Ｒ１＝２０ｍｍ）、図９（Ｒ１＝３０ｍ
ｍ）に示す。
【００１６】図５〜図９において、共通して観られる塗
布状態について以下に述べる。○印は、スジ、ムラ、ヌ
ケ等の無い良好な塗布面の状態が得られたことを示す。
●印は、重層塗布膜表面にレコ−ド盤溝の様な等間隔の
スジ状厚みムラが塗布長手方向に観られる塗布欠陥を示
す。この塗布欠陥は角度θが第一ドクタ−リップ５のエ
ッジＤにおける接線Ｌ２よりも上方に形成されるような
条件（角度θがマイナス表示側）の時に現れている。こ
の発生原因は、角度θがマイナス側にあるとウェブのお
およその走行位置として第一ドクタ−リップ５のエッジ
Ｄに接すること無く走行する。このために下層膜９ａの
形成において下層塗料９がエッジＤ以前に第一ドクタ−
リップ５のリップ面５ａから離れることになり、エッジ
Ｄでのスム−ジング作用を受けないために等間隔のスジ
状厚みムラが発生し、この影響が上層表面に現れたもの
と考えられる。
布状態について以下に述べる。○印は、スジ、ムラ、ヌ
ケ等の無い良好な塗布面の状態が得られたことを示す。
●印は、重層塗布膜表面にレコ−ド盤溝の様な等間隔の
スジ状厚みムラが塗布長手方向に観られる塗布欠陥を示
す。この塗布欠陥は角度θが第一ドクタ−リップ５のエ
ッジＤにおける接線Ｌ２よりも上方に形成されるような
条件（角度θがマイナス表示側）の時に現れている。こ
の発生原因は、角度θがマイナス側にあるとウェブのお
およその走行位置として第一ドクタ−リップ５のエッジ
Ｄに接すること無く走行する。このために下層膜９ａの
形成において下層塗料９がエッジＤ以前に第一ドクタ−
リップ５のリップ面５ａから離れることになり、エッジ
Ｄでのスム−ジング作用を受けないために等間隔のスジ
状厚みムラが発生し、この影響が上層表面に現れたもの
と考えられる。
【００１７】黒塗りの△印は、第二ドクタ−リップ６の
リップ面６ａ及びエッジＦにおいて重層塗布膜が掻き落
とされてしまう塗布欠陥を示す。この現象は第二ドクタ
−リップ６の曲率半径Ｒ２が比較的小さく、また、角度
θが小さいか、マイナス側にある場合に多く発生してい
る。この原因は、角度θが小さいと所定の下層膜厚を得
るためには比較的大きなウェブの張力（塗布張力）を必
要とする。従って、第二ドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ
２が小さいと第二ドクタ−リップ６のリップ面６ａ及び
エッジＦにかかる張力から受ける単位面積当たりの荷重
が大きくなり、ウェブとリップ面６ａ及びエッジＦとの
間隙が所定の重層塗布厚を形成出来る量より狭くなり、
塗布液が掻き落とされるものと考えられる。
リップ面６ａ及びエッジＦにおいて重層塗布膜が掻き落
とされてしまう塗布欠陥を示す。この現象は第二ドクタ
−リップ６の曲率半径Ｒ２が比較的小さく、また、角度
θが小さいか、マイナス側にある場合に多く発生してい
る。この原因は、角度θが小さいと所定の下層膜厚を得
るためには比較的大きなウェブの張力（塗布張力）を必
要とする。従って、第二ドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ
２が小さいと第二ドクタ−リップ６のリップ面６ａ及び
エッジＦにかかる張力から受ける単位面積当たりの荷重
が大きくなり、ウェブとリップ面６ａ及びエッジＦとの
間隙が所定の重層塗布厚を形成出来る量より狭くなり、
塗布液が掻き落とされるものと考えられる。
【００１８】■印は、上層膜１０ａに塗布ヌケが発生し
た塗布欠陥を示す。この塗布欠陥は角度θと第二ドクタ
−リップ６の曲率半径Ｒ２が比較的大きい時に観られ
た。この原因は、角度θが大きい場合、ウェブは第一ド
クタ−リップ５のエッジＤに強く当たるようになるため
に所定の下層膜厚を得るには比較的低い張力での塗布と
なる。この時、第二ドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ２が
比較的大きいと第二ドクタ−リップ６のリップ面６ａと
エッジＦがウェブ張力から受ける単位面積当たりの荷重
が小さくなり、ウェブとリップ面６ａ及びエッジＦとの
間隙が所定重層塗布膜厚に必要な量より大きくなり、結
果、所定の上層塗布液供給量に対して間隙が余剰となり
上層膜１０ａに塗布ヌケが発生するものと考えられる。
た塗布欠陥を示す。この塗布欠陥は角度θと第二ドクタ
−リップ６の曲率半径Ｒ２が比較的大きい時に観られ
た。この原因は、角度θが大きい場合、ウェブは第一ド
クタ−リップ５のエッジＤに強く当たるようになるため
に所定の下層膜厚を得るには比較的低い張力での塗布と
なる。この時、第二ドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ２が
比較的大きいと第二ドクタ−リップ６のリップ面６ａと
エッジＦがウェブ張力から受ける単位面積当たりの荷重
が小さくなり、ウェブとリップ面６ａ及びエッジＦとの
間隙が所定重層塗布膜厚に必要な量より大きくなり、結
果、所定の上層塗布液供給量に対して間隙が余剰となり
上層膜１０ａに塗布ヌケが発生するものと考えられる。
【００１９】×印は、第一ドクタ−リップ５のリップ面
５ａ及びエッジＤで吐出された下層塗布液９を掻き落と
す塗布欠陥を示す。また、ここでは異物トラップによる
スジの発生も多く観られた。この塗布欠陥は角度θが比
較的大きい場合と第二ドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ２
が大きい場合に特に発生している。この原因は、角度θ
が大きいと第一ドクタ−リップ５のリップ面５ａとエッ
ジＤにウェブＷが強く当たるようになり、下層塗布液９
がエッジＤを通過出来なくなり、掻き落としとなる。ま
た、第二ドクタ−リップ６の曲率半径が大きくなるとウ
ェブ張力を比較的高めにして塗布しなければならず、こ
れによってエッジＤでのウェブＷの当たりは更に強い方
向に助長され下層塗布液が掻き落とされやすくなるもの
と思われる。
５ａ及びエッジＤで吐出された下層塗布液９を掻き落と
す塗布欠陥を示す。また、ここでは異物トラップによる
スジの発生も多く観られた。この塗布欠陥は角度θが比
較的大きい場合と第二ドクタ−リップ６の曲率半径Ｒ２
が大きい場合に特に発生している。この原因は、角度θ
が大きいと第一ドクタ−リップ５のリップ面５ａとエッ
ジＤにウェブＷが強く当たるようになり、下層塗布液９
がエッジＤを通過出来なくなり、掻き落としとなる。ま
た、第二ドクタ−リップ６の曲率半径が大きくなるとウ
ェブ張力を比較的高めにして塗布しなければならず、こ
れによってエッジＤでのウェブＷの当たりは更に強い方
向に助長され下層塗布液が掻き落とされやすくなるもの
と思われる。
【００２０】図５〜図９に示す塗布状態を観ると、
（Ａ）第一ドクタ−リップ５のエッジＤから第二ドクタ
−リップ６のリップ面６ａに接するように（接点Ｇ）引
いた直線Ｌ１と、第一ドクタ−リップ５のエッジＤにお
けるリップ面５ａの接線Ｌ２とのなす角度θが、接線Ｌ
２より下方向に０゜≦θ≦１０゜の範囲にあり、かつ、
（Ｂ）第一ドクタ−リップ５のリップ面５ａの曲率半径
Ｒ１と第二ドクタ−リップ６のリップ面６ａの曲率半径
Ｒ２との関係が０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１の範囲に
ある時に、塗布面にスジ、ムラ、塗布液掻き落とし等の
塗布欠陥の無い良好な塗布状態が得られることが分かっ
た。
（Ａ）第一ドクタ−リップ５のエッジＤから第二ドクタ
−リップ６のリップ面６ａに接するように（接点Ｇ）引
いた直線Ｌ１と、第一ドクタ−リップ５のエッジＤにお
けるリップ面５ａの接線Ｌ２とのなす角度θが、接線Ｌ
２より下方向に０゜≦θ≦１０゜の範囲にあり、かつ、
（Ｂ）第一ドクタ−リップ５のリップ面５ａの曲率半径
Ｒ１と第二ドクタ−リップ６のリップ面６ａの曲率半径
Ｒ２との関係が０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１の範囲に
ある時に、塗布面にスジ、ムラ、塗布液掻き落とし等の
塗布欠陥の無い良好な塗布状態が得られることが分かっ
た。
【００２１】尚、上記の実施例は２層同時塗布の例であ
るが、もちろん、スロットとドクタ−リップの数を増や
し、より多層の同時重層塗布可能な塗布装置としてもよ
い。この場合、少なくとも一組の上流側ドクタ−リップ
とその下流側に隣接する下流側ドクタ−リップとの関係
を、前記上流側ドクタ−リップのエッジから前記下流側
ドクタ−リップのリップ面に接する様に引いた直線Ｌ１
と、前記上流側ドクタ−リップのエッジにおける接線Ｌ
２とのなす角度θが、接線Ｌ２より下方向に０゜≦θ≦
１０゜の範囲となるようにし、かつ、前記上流側ドクタ
−リップのリップ面の曲率半径Ｒ１と前記下流側ドクタ
−リップのリップ面の曲率半径Ｒ２との関係が０．２Ｒ
１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１となるようにする。
るが、もちろん、スロットとドクタ−リップの数を増や
し、より多層の同時重層塗布可能な塗布装置としてもよ
い。この場合、少なくとも一組の上流側ドクタ−リップ
とその下流側に隣接する下流側ドクタ−リップとの関係
を、前記上流側ドクタ−リップのエッジから前記下流側
ドクタ−リップのリップ面に接する様に引いた直線Ｌ１
と、前記上流側ドクタ−リップのエッジにおける接線Ｌ
２とのなす角度θが、接線Ｌ２より下方向に０゜≦θ≦
１０゜の範囲となるようにし、かつ、前記上流側ドクタ
−リップのリップ面の曲率半径Ｒ１と前記下流側ドクタ
−リップのリップ面の曲率半径Ｒ２との関係が０．２Ｒ
１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１となるようにする。
【００２２】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、同時重層
塗布によってスジ、ムラ等のない良好な塗布状態が得ら
れる塗布条件範囲が広いために、塗布条件管理が容易で
あり、塗布ヘッドや塗布液供給設備を比較的容易に、か
つ、安価に製作することができる。
塗布によってスジ、ムラ等のない良好な塗布状態が得ら
れる塗布条件範囲が広いために、塗布条件管理が容易で
あり、塗布ヘッドや塗布液供給設備を比較的容易に、か
つ、安価に製作することができる。
【図１】一実施例の塗布ヘッド部分の斜視図である。
【図２】一実施例の塗布ヘッドの断面概略図である。
【図３】一実施例の塗布ヘッドの先端形状を示す図であ
る。
る。
【図４】従来例を示す図である。
【図５】磁気テープの塗布状態の目視観察結果を示す図
である。
である。
【図６】磁気テープの塗布状態の目視観察結果を示す図
である。
である。
【図７】磁気テープの塗布状態の目視観察結果を示す図
である。
である。
【図８】磁気テープの塗布状態の目視観察結果を示す図
である。
である。
【図９】磁気テープの塗布状態の目視観察結果を示す図
である。
である。
１ 塗布ヘッド ２ 第一ポケット ３ 第二ポケット ４ フロントリップ ５ 第一ドクタ−リップ ６ 第二ドクタ−リップ ７ 第一スロット ８ 第二スロット ９ 第一層（下層）塗布液 ９ａ 下層塗布膜 １０ 第二層（上層）塗布液 １０ａ 上層塗布膜 Ｗ ウェブ
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性支持体の移動方向に対して最上流側
に位置し、前記可撓性支持体と対向するフロントリップ
面及びエッジを備えたフロントリップと、前記支持体の
移動方向に対して下流側に位置する複数のスロット及び
複数のドクタ−リップとを有し、前記複数のスロット先
端部から各々塗布液を連続的に吐出して、前記可撓性支
持体表面に塗布液を同時に重層塗布するエクストル−ジ
ョン型同時重層塗布装置において、 最下層を含む塗布層を塗布する前記複数のドクタ−リッ
プのリップ面は断面円弧形状に形成されると共に、前記
複数のドクタ−リップの各リップ面の下流端にはエッジ
が設けられ、一の上流側ドクタ−リップとその下流側に
隣接する下流側ドクタ−リップとの関係を、前記上流側
ドクタ−リップのエッジから前記下流側ドクタ−リップ
のリップ面に接する様に引いた直線Ｌ１と、前記上流側
ドクタ−リップのエッジにおける接線Ｌ２とのなす角度
θが、接線Ｌ２より下方向に０゜≦θ≦１０゜の範囲と
なるようにし、かつ、前記上流側ドクタ−リップのリッ
プ面の曲率半径Ｒ１と前記下流側ドクタ−リップのリッ
プ面の曲率半径Ｒ２とが０．２Ｒ１≦Ｒ２＜０．８Ｒ１
となるようにしたことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496897A JPH1176898A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496897A JPH1176898A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1176898A true JPH1176898A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=17410718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26496897A Pending JPH1176898A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1176898A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136454A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Palo Alto Research Center Inc | 押出加工／供給システム及び方法 |
| JP2007160304A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-28 | Palo Alto Research Center Inc | 押出加工／供給システム及び方法 |
| JP2007194636A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Palo Alto Research Center Inc | 光起電装置の製造方法、光起電装置を製造するシステム及び光起電装置 |
| US8399283B2 (en) | 2005-11-17 | 2013-03-19 | Solarworld Innovations Gmbh | Bifacial cell with extruded gridline metallization |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP26496897A patent/JPH1176898A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136454A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Palo Alto Research Center Inc | 押出加工／供給システム及び方法 |
| JP2007160304A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-28 | Palo Alto Research Center Inc | 押出加工／供給システム及び方法 |
| US8399283B2 (en) | 2005-11-17 | 2013-03-19 | Solarworld Innovations Gmbh | Bifacial cell with extruded gridline metallization |
| KR101298504B1 (ko) * | 2005-11-17 | 2013-08-21 | 솔라월드 이노베이션즈 게엠베하 | 압출/분배 장치 및 방법 |
| US9102084B2 (en) | 2005-11-17 | 2015-08-11 | Solarworld Innovations Gmbh | Solar cell with high aspect ratio gridlines supported between co-extruded support structures |
| JP2007194636A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Palo Alto Research Center Inc | 光起電装置の製造方法、光起電装置を製造するシステム及び光起電装置 |
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