JPH1174297A - Thin-walled resin sealing method of electronic device, etc., and device thereof - Google Patents
Thin-walled resin sealing method of electronic device, etc., and device thereofInfo
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- JPH1174297A JPH1174297A JP9233766A JP23376697A JPH1174297A JP H1174297 A JPH1174297 A JP H1174297A JP 9233766 A JP9233766 A JP 9233766A JP 23376697 A JP23376697 A JP 23376697A JP H1174297 A JPH1174297 A JP H1174297A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂による封止技
術に関し、特に、ＩＣなど電子デバイス、モジュール等
の薄肉化封止方法及び封止装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing technique using a resin, and more particularly to a method and an apparatus for thinning and sealing electronic devices such as ICs and modules.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、デバイスのプラスチックパッケー
ジの封止技術における第１の従来例では、デバイスを実
装したリードフレーム（板金、ＴＡＢテープ等）を金型
にセットし、金型内へ溶融した樹脂を充填固化し封止を
行っている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a first conventional example of sealing technology of a plastic package of a device, a lead frame (a sheet metal, a TAB tape, etc.) on which a device is mounted is set in a mold, and a resin melted in the mold. Is filled and solidified.
【０００３】また、第２の従来例としてあげられるプラ
スチックシートを利用した封止技術の例として、実開昭
６１−１２２８７０号公報には、熱可塑性プラスチック
シートでＩＣカードを封止する技術が記載されている。As an example of a sealing technique using a plastic sheet as a second conventional example, Japanese Utility Model Application Laid-Open No. Sho 61-122870 describes a technique for sealing an IC card with a thermoplastic plastic sheet. Have been.
【０００４】上記公報に開示された技術は、その貫通孔
に嵌合されたＩＣチップを有するプリント配線基板の表
裏両面に熱硬化性樹脂フィルムが積層され、更にその上
に熱活性型樹脂層が形成されて構成されたＩＣモジュー
ルを、熱可塑性樹脂より成るセンタコアシートの貫通孔
に嵌合し、更にセンタコアシートの表裏両面に熱可塑性
樹脂より成るオーバシートを重ね合わせ、これを加熱加
圧板に挟持して加熱、加圧し、このオーバシートを熱融
着にてセンタコアシートに接着してＩＣカードを得るも
のである。In the technique disclosed in the above publication, a thermosetting resin film is laminated on both the front and back surfaces of a printed wiring board having an IC chip fitted in the through hole, and a thermoactive resin layer is further formed thereon. The formed IC module is fitted into a through hole of a center core sheet made of a thermoplastic resin, and an oversheet made of a thermoplastic resin is further superimposed on both front and back surfaces of the center core sheet, and this is heated and pressed. The oversheet is heated and pressurized, and the oversheet is bonded to the center core sheet by heat fusion to obtain an IC card.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、叙上の
従来例には下記に示すような欠点があった。However, the prior art described above has the following drawbacks.
【０００６】第１の問題点は、プラスチックパッケージ
の薄肉化は限界にきており、封止時の樹脂未充填、樹脂
流動圧力によるリードフレームのような微細構造の破壊
などが発生する。The first problem is that the thinning of the plastic package has reached its limit, and unfilled resin at the time of sealing and breakage of a fine structure such as a lead frame due to resin flowing pressure occur.
【０００７】その理由としては、従来の樹脂封止方法で
は、薄肉化に限界がきているためである。[0007] The reason is that the conventional resin sealing method has a limit in reducing the thickness.
【０００８】第２の問題点は、デバイスの封止には、金
型を必要とするために、量産でなければ金型費用が問題
となる。[0008] The second problem is that a mold is required for sealing the device, and the cost of the mold becomes a problem unless mass production is performed.
【０００９】その理由は、小ロット品でも、量産品でも
同等の金型が必要となるからである。The reason is that the same mold is required for both small lot products and mass-produced products.
【００１０】また、一般に、集積回路、特にＴＡＢ実
装、表面実装したベアチップ等の封止の多くは、液状に
した樹脂を封止箇所へ流し込むか、または塗布するなど
の方法を用いるが、気泡の巻き込み、封止樹脂の硬化反
応時間、樹脂の流動抵抗による封止対象物の破壊などの
問題が残る。[0010] In general, for sealing of an integrated circuit, in particular, for TAB mounting, bare chip mounted on a surface, etc., a method of pouring or applying a liquid resin to a sealing portion is used. Problems such as entrapment, curing reaction time of the sealing resin, and destruction of the sealing object due to the flow resistance of the resin remain.
【００１１】更に、今後封止の薄肉化に対応した際に、
従来の金型を用いて樹脂を流し込む方法では樹脂の粘性
により薄肉化するための限界がある。どうしても狭い隙
間への樹脂の充填は困難となる。[0011] Further, in the future to respond to the thinning of the seal,
In the conventional method of pouring a resin using a mold, there is a limit for reducing the thickness due to the viscosity of the resin. It is difficult to fill the narrow gap with the resin.
【００１２】本発明は従来の上記実情に鑑み、従来の技
術に内在する上記諸欠点を解消する為になされたもので
あり、従って本発明の目的は、ＩＣ等デバイス、モジュ
ールのパッケージを薄肉で封止することを可能とした熱
可塑性プラスチックシートを用いた新規な積層封止方法
及びその装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and has been made in order to solve the above-mentioned drawbacks inherent in the conventional technology. Therefore, an object of the present invention is to make a package of a device such as an IC and a module thin. It is an object of the present invention to provide a novel laminating and sealing method using a thermoplastic sheet capable of being sealed and a device therefor.
【００１３】本発明の他の目的は、従来の樹脂封止用金
型を用いずに封止することを可能とした新規な技術を提
供することにある。Another object of the present invention is to provide a novel technique which enables sealing without using a conventional resin sealing mold.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係る熱可塑性プラスチックシート（以下Ｔ
Ｐシートと略記する）を用いた封止技術は、カッティン
グプロッタまたはレーザ等で断面形状に加工されたＴＰ
シート（図１中の３）を積層し、封止対象物であるデバ
イス（図１中の２）を覆った後に熱圧着により封止を行
う。In order to achieve the above object, a thermoplastic sheet (hereinafter referred to as T) according to the present invention is provided.
The encapsulation technique using P sheet is a TP processed into a cross-sectional shape by a cutting plotter or a laser.
The sheets (3 in FIG. 1) are laminated, and after covering the device (2 in FIG. 1) to be sealed, sealing is performed by thermocompression bonding.
【００１５】更に具体的には、本発明に係る電子デバイ
ス等の薄肉化樹脂封止方法は、リードフレーム上に封止
しようとする電子デバイス等を実装し、該電子デバイス
等の輪郭に沿った貫通孔が開けられた複数個の熱可塑性
プラスチックシートを前記貫通孔を介して前記電子デバ
イス等の周辺に配置し、次に前記熱可塑性プラスチック
シートが配置された前記電子デバイス等をその両面から
ヒータ付きプラテンにより熱圧着することを特徴として
いる。More specifically, according to the method for sealing a thin resin of an electronic device or the like according to the present invention, an electronic device or the like to be sealed is mounted on a lead frame, and the electronic device or the like is formed along the contour of the electronic device or the like. A plurality of thermoplastic sheets provided with through holes are arranged around the electronic device or the like through the through holes, and then the electronic device or the like on which the thermoplastic sheet is arranged is heated from both sides by a heater. It is characterized in that it is thermocompression-bonded by a platen with
【００１６】また、前記ヒータ付プラテンに、前記電子
デバイス等に良好な外観を付与するための凹部を形成す
ることができる。In addition, a concave portion for giving a good appearance to the electronic device or the like can be formed in the platen with heater.
【００１７】本発明に係る電子デバイス等の薄肉化樹脂
封止装置は、リードフレームまたはプリント配線基板上
に電子デバイス等を実装する手段と、複数個の熱可塑性
プラスチックシート上に該電子デバイスの輪郭に沿った
貫通孔を形成する手段と、該貫通孔を設けられた前記複
数個の熱可塑性プラスチックシートを前記電子デバイス
の周辺に前記貫通孔を介して配置する手段と、前記複数
個の熱可塑性プラスチックシートを配置された前記電子
デバイスを加熱圧着する熱圧着手段と、該熱圧着手段及
び前記電子デバイス等を収容する減圧室を備えて構成さ
れている。According to the present invention, there is provided an apparatus for sealing a thin resin such as an electronic device, comprising: means for mounting an electronic device or the like on a lead frame or a printed wiring board; and a contour of the electronic device on a plurality of thermoplastic plastic sheets. Means for forming a through hole along the line; means for arranging the plurality of thermoplastic sheets provided with the through hole around the electronic device via the through hole; The electronic device is provided with a thermocompression unit for thermocompression bonding the electronic device on which the plastic sheet is arranged, and a decompression chamber for accommodating the thermocompression unit and the electronic device and the like.
【００１８】本発明においては、ＴＰシートを積層して
圧着するために、封止部最小肉厚はＴＰシートの厚みと
なり、薄肉の封止品を実現することができる。In the present invention, since the TP sheets are stacked and pressure-bonded, the minimum thickness of the sealing portion is the thickness of the TP sheet, and a thin sealed product can be realized.
【００１９】また、圧着時に外観形状を特に問題としな
ければ、従来の樹脂封止の金型といった設備を必要とし
ない。In addition, if the external shape is not particularly a problem during the press bonding, equipment such as a conventional resin-sealed mold is not required.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】次に本発明をその好ましい各実施
の形態について図面を参照して詳細に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２１】図１は本発明による原理的基本構成の斜視
図であり、封止前の構成を示した図である。FIG. 1 is a perspective view of the basic basic configuration according to the present invention, showing the configuration before sealing.
【００２２】図１を参照するに、本発明は、原理的に
は、ＴＰシート３と、リードフレーム１と、リードフレ
ーム１上に実装された電子デバイス２と、積層する際の
断面形状に加工されたＴＰシート３を有している。Referring to FIG. 1, according to the present invention, in principle, a TP sheet 3, a lead frame 1, and an electronic device 2 mounted on the lead frame 1 are processed into a cross-sectional shape when they are laminated. TP sheet 3 is provided.
【００２３】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明による第１の
実施の形態を示す工程図である。FIGS. 2A to 2C are process charts showing a first embodiment of the present invention.
【００２４】図２（ａ）は封止直前の状態を断面で示し
た断面図であり、図１に示す状態からリードフレーム１
上に実装されたデバイス２の周囲にデバイス２の輪郭状
に開孔された複数枚のＴＰシート３をデバイス２の周辺
にデバイスの高さに等しいかあるいは少し厚くなるよう
に載置する。FIG. 2A is a cross-sectional view showing a state immediately before the sealing, in which the state shown in FIG.
A plurality of TP sheets 3 perforated in the shape of the device 2 are placed around the device 2 mounted thereon so as to be equal to or slightly thicker than the height of the device 2 around the device 2.
【００２５】次に、リードフレーム１上に実装された電
子デバイス２を、封止するように加工されたＴＰシート
３を積層したリードフレーム１をヒータ付プラテン４、
４にて上、下方向から加圧加熱し、熱圧着により封止が
行われる（図２（ａ）、（ｂ））。封止はボイド対策の
ために減圧雰囲気中で行われることが望ましい。Next, the electronic device 2 mounted on the lead frame 1 is laminated with the TP sheet 3 processed so as to seal it, and the lead frame 1 is placed on a platen 4 with a heater.
At 4, pressure and heat are applied from above and below, and sealing is performed by thermocompression bonding (FIGS. 2A and 2B). The sealing is desirably performed in a reduced pressure atmosphere to prevent voids.
【００２６】続いて、図２（ｃ）に示されるように、ヒ
ータ付プラテン４、４は逆方向に移動させられ、中央に
加工品が残される。Subsequently, as shown in FIG. 2 (c), the platens with heaters 4, 4 are moved in the opposite direction, leaving a processed product at the center.
【００２７】次に本発明による第２の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２８】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明による第２の
実施の形態を示す工程図である。FIGS. 3A to 3C are process diagrams showing a second embodiment of the present invention.
【００２９】本第２の実施の形態は、リードフレーム１
の表裏よりＴＰシート３の圧着（または一部溶融）を行
って封止する例である。封止は、ボイド対策のために減
圧雰囲気中で行われる。In the second embodiment, the lead frame 1
This is an example in which the TP sheet 3 is pressed (or partially melted) from the front and back to seal it. Sealing is performed in a reduced-pressure atmosphere to prevent voids.
【００３０】更に本実施の形態で外観形状を要求された
例も示している。Further, an example in which an external shape is required in this embodiment is also shown.
【００３１】本第２の実施の形態のように、表裏から外
観形状を与え、尚、熱圧着による封止を行うために次の
ような工程を行う。As in the second embodiment, the following steps are performed to give an external appearance from the front and back and to perform sealing by thermocompression bonding.
【００３２】図３（ａ）〜（ｃ）を参照するに、電子デ
バイス２を実装したリードフレーム１の表裏に、図３
（ａ）の第１工程に示すように、積層断面形状に加工さ
れたＴＰシート３を仮止めする。この仮止めは図示され
ていないが、例えば治具の使用または一部圧着すること
により実行される。その後、上記第１の実施の形態と同
様に電子デバイス２を含む部分の上、下に配設されたヒ
ータ付プラテン５、５を図３（ａ）の矢印の方向に移動
させることにより電子デバイス２を含むＴＰシート３
を、図３（ｂ）の第２工程に示されるように、熱圧着す
る。Referring to FIGS. 3 (a) to 3 (c), the lead frame 1 on which the electronic device 2 is mounted
As shown in the first step of (a), the TP sheet 3 processed into the laminated sectional shape is temporarily fixed. This temporary fixing is not shown, but is performed by, for example, using a jig or partially crimping. Thereafter, the platens with heaters 5 and 5 disposed below and above the portion including the electronic device 2 in the same manner as in the first embodiment are moved in the direction of the arrow in FIG. TP sheet 3 including 2
Is thermocompression-bonded as shown in the second step of FIG.
【００３３】次に図３（ｃ）の第３工程に示される如
く、熱圧着動作の終了後に、ヒータ付プラテン５、５を
電子デバイス２を含む部分から引き離すように、動作せ
しめて元位置に復帰させる。Next, as shown in the third step of FIG. 3C, after the completion of the thermocompression bonding operation, the platens with heaters 5 and 5 are operated so as to be separated from the portion including the electronic device 2 and returned to the original position. Let it return.
【００３４】本第２の実施の形態においては、ヒータ付
プラテン５、５に凹部５ａ、５ａが形成されており、こ
のように、要求された外観形状をヒータ付プラテン５、
５に加工することで、熱圧着の際にヒータ付プラテン
５、５より積層されたＴＰシート３へその形状が転写さ
れ、精度良い外観を与えながら封止を行なうことが可能
となる。In the second embodiment, recesses 5a and 5a are formed in the platens with heaters 5 and 5, and thus the required external shape can be obtained.
By processing into 5, the shape is transferred to the laminated TP sheets 3 from the platens with heaters 5 and 5 at the time of thermocompression bonding, and sealing can be performed while giving an accurate appearance.
【００３５】図４は図３に示した本発明による第２の実
施の形態の第１の変形例を示す概略工程図である。FIG. 4 is a schematic process diagram showing a first modification of the second embodiment of the present invention shown in FIG.
【００３６】図４を参照するに、本第１の変形例はヒー
タ付プラテン５、５の凹部５ａ、５ａが上部のヒータ付
プラテン５と下部のヒータ付プラテン５で深さが異なる
例である。この第１の変形例の動作は前述した第２の実
施の形態の動作とほぼ同様である。Referring to FIG. 4, the first modified example is an example in which the recesses 5a and 5a of the platens with heaters 5 and 5 have different depths in the upper platen 5 with heater and the lower platen 5 with heater. . The operation of the first modification is almost the same as the operation of the above-described second embodiment.
【００３７】図５は図３に示した本発明による第２の実
施の形態の第２の変形例を示す概略工程図である。FIG. 5 is a schematic process diagram showing a second modification of the second embodiment of the present invention shown in FIG.
【００３８】図５を参照するに、本第２の変形例はヒー
タ付プラテンが上部のヒータ付プラテン５に凹部５ａが
形成され、下部のヒータ付プラテンには凹部が形成され
ていないプラテン４を用いた例である。この第２の変形
例の動作は前述した第１及び第２の実施の形態の動作を
合わせたものと同様である。Referring to FIG. 5, in the second modified example, a platen 4 with a heater has a concave portion 5a formed on a platen 5 with a heater on the upper side, and a platen 4 without a concave portion on the platen with a heater on the lower side. This is an example used. The operation of the second modification is the same as the combination of the operations of the first and second embodiments described above.
【００３９】[0039]
【実施例】次に、本発明をその好ましい一実施例を図面
を参照して詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００４０】図１、図２は、本発明の一実施例を示す概
略処理工程図である。FIGS. 1 and 2 are schematic process charts showing an embodiment of the present invention.
【００４１】図１に封止前のリードフレーム１と、リー
ドフレーム１上に実装された電子デバイス２と、そして
積層した際の断面形状に加工されたＴＰシート３を示し
ている。FIG. 1 shows a lead frame 1 before sealing, an electronic device 2 mounted on the lead frame 1, and a TP sheet 3 processed into a sectional shape when laminated.
【００４２】図２（ａ）〜（ｃ）を参照するに、ボイド
対策のために、減圧大気中で、リードフレーム１上に実
装された電子デバイス２を封止するように、加工済みＴ
Ｐシート３を積層する。続いて、ヒータ付プラテン４、
４を用いてＴＰシート３を積層した電子デバイス２の実
装済みリードフレーム１を加圧、加熱し、ＴＰシート３
同士、ＴＰシート３とリードフレーム１の間、ＴＰシー
ト３と電子デバイス２との間を熱圧着することで、封止
を行う。Referring to FIGS. 2A to 2C, in order to prevent voids, a processed T is sealed in a reduced-pressure atmosphere so as to seal the electronic device 2 mounted on the lead frame 1.
The P sheet 3 is laminated. Then, platen 4 with heater,
4, the mounted lead frame 1 of the electronic device 2 on which the TP sheet 3 is laminated is pressed and heated, and the TP sheet 3
Sealing is performed by thermocompression bonding between the TP sheet 3 and the lead frame 1 and between the TP sheet 3 and the electronic device 2.
【００４３】ＴＰシート３の融着のための加熱制御によ
り封止の形状を使い分けることが可能である。例えば、
金型とともに加熱し各ＴＰシート３全体を溶かして形状
まで改め、隙間を圧縮成型のように溶融樹脂により隙間
を埋め尽くすことも可能である。By controlling the heating for the fusion of the TP sheet 3, it is possible to use different sealing shapes. For example,
It is also possible to heat together with the mold to melt the entire TP sheet 3 to reshape it and to fill the gap with a molten resin as in compression molding.
【００４４】また、各ＴＰシート３の表層のみを融解し
て融着することで対象物（被封止物）に大きな力を加え
ず、封止することも可能である。Further, by melting and fusing only the surface layer of each TP sheet 3, it is possible to seal the object (object to be sealed) without applying a large force.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明は以上の如く構成され、作用する
ものであり、本発明によれば以下に示す諸効果が得られ
る。The present invention is constructed and operates as described above, and according to the present invention, the following effects can be obtained.
【００４６】第１の効果は、電子デバイスの薄肉の封止
を実現することができる。The first effect is that a thin-walled sealing of the electronic device can be realized.
【００４７】その理由は、熱可塑性プラスチックシート
を積層し圧着するために、熱可塑性プラスチックシート
の厚みまで薄肉することができるからである。The reason is that the thickness of the thermoplastic sheet can be reduced to the thickness of the thermoplastic sheet in order to laminate and press-fit.
【００４８】第２の効果は、金型を特に必要としない。The second effect is that a mold is not particularly required.
【００４９】その理由は、積層した熱可塑性プラスチッ
クシートを熱圧着するために、従来のように複雑な構造
を持つ樹脂封止用金型を特に必要としないためである。The reason for this is that, in order to thermocompression-bond the laminated thermoplastic plastic sheets, there is no particular need for a resin sealing mold having a complicated structure as in the prior art.
【００５０】第３の効果は、比較的簡単な工程、及び装
置により、薄肉の樹脂封止加工を実現することができ
る。The third effect is that thin resin sealing can be realized by relatively simple steps and devices.
【００５１】その理由は、本発明においては、ＴＰシー
トを単に熱圧着するだけであるために、加工工程が少な
いからであり、またボイド対策のために加工雰囲気を減
圧状態にする減圧室を用意する必要があるが、このよう
な減圧室も廉価に構成することができるためである。The reason is that, in the present invention, since the TP sheet is merely thermocompression-bonded, the number of processing steps is small, and a decompression chamber for reducing the processing atmosphere in order to prevent voids is prepared. This is because such a decompression chamber can be constructed at a low cost.
【００５２】本発明では、減圧雰囲気中において、熱可
塑性プラスチックシートを封止箇所へ積層するために、
金型内へ樹脂を注入するような封止方法では困難な、薄
く広い面積に封止することも容易である。In the present invention, in order to laminate a thermoplastic plastic sheet to a sealing portion in a reduced pressure atmosphere,
It is easy to seal in a thin and wide area, which is difficult with a sealing method such as injecting a resin into a mold.
【００５３】また、リードフレームの一部のような微細
形状を持ち応力に弱い構造をもつ部分へも、封止対象物
が平面形状であれば、積層したシートに挟み込むため
に、樹脂注入時とは異なり変形するような大きな応力を
与えずに封止が可能である。If the object to be sealed is a flat shape, such as a part of a lead frame having a structure that is weak against stress, such as a part of the lead frame, it is necessary to insert the resin into the laminated sheet. In contrast, sealing can be performed without applying a large stress that causes deformation.
【図１】本発明の基本的構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a basic configuration of the present invention.
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明による第１の実施の形
態を示す概略工程図である。FIGS. 2A to 2C are schematic process diagrams showing a first embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明による第２の実施の形
態を示す概略工程図である。3 (a) to 3 (c) are schematic process diagrams showing a second embodiment according to the present invention.
【図４】本発明による第２の実施の形態の第１の変形例
を示す概略工程図である。FIG. 4 is a schematic process diagram showing a first modified example of the second embodiment according to the present invention.
【図５】本発明による第２の実施の形態の第２の変形例
を示す概略工程図である。FIG. 5 is a schematic process chart showing a second modification of the second embodiment according to the present invention.
１…リードフレーム（板金、ＴＡＢテープ基板等） ２…電子デバイス ３…熱可塑性プラスチックシート ４…ヒータ付プラテン ５…ヒータ付プラテン ５ａ…凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame (sheet metal, TAB tape board, etc.) 2 ... Electronic device 3 ... Thermoplastic sheet 4 ... Platen with heater 5 ... Platen with heater 5a ... Depression
Claims (7)
を樹脂封止する際に、熱可塑性プラスチックシートを用
いることで、従来の樹脂封止用金型を使用しなくとも電
子デバイス、モジュールの樹脂封止を可能としたことを
特徴とする電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。An electronic device such as an IC, a module, or the like, is sealed with a resin by using a thermoplastic plastic sheet, so that the resin sealing of the electronic device and the module can be performed without using a conventional resin sealing mold. A method of sealing a thin resin for an electronic device or the like, wherein the sealing is enabled.
の封止すべき電子デバイスの輪郭に沿って断面形状に切
断して貫通孔を形成し、該熱可塑性プラスチックシート
を複数個積層し、前記電子デバイスを封止することを特
徴とする電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。2. A thermoplastic resin sheet is cut into a cross-sectional shape along the contour of an electronic device to be sealed at each height to form a through hole, and a plurality of the thermoplastic sheets are laminated. A method for sealing a thin resin such as an electronic device, the method comprising sealing an electronic device.
子デバイス等を実装し、該電子デバイス等の輪郭に沿っ
た貫通孔が開けられた複数個の熱可塑性プラスチックシ
ートを前記貫通孔を介して前記電子デバイス等の周囲に
配置し、次に前記熱可塑性プラスチックシートが配置さ
れた前記電子デバイス等をその両面からヒータ付きプラ
テンにより熱圧着することを特徴とした電子デバイス等
の薄肉化樹脂封止方法。3. An electronic device or the like to be sealed is mounted on a lead frame, and a plurality of thermoplastic plastic sheets provided with through holes along the contour of the electronic device or the like are inserted through the through hole. A thin resin sealing of an electronic device or the like, wherein the electronic device or the like on which the thermoplastic plastic sheet is arranged is thermocompression-bonded from both surfaces thereof with a platen with a heater. Method.
ト配線基板を用いたことを更に特徴とする請求項１に記
載の電子デバイス等の薄肉化樹脂封止方法。4. The method according to claim 1, further comprising using a printed wiring board in place of the lead frame.
イス等に良好な外観を付与するための凹部を形成したこ
とを更に特徴とする請求項１に記載の電子デバイス等の
薄肉化樹脂封止方法。5. The method according to claim 1, further comprising forming a concave portion on the platen with a heater to give the electronic device a good appearance. .
ことを更に特徴とする請求項１に記載の電子デバイス等
の薄肉化樹脂封止方法。6. The method according to claim 1, wherein the step of sealing the resin is performed in a reduced pressure atmosphere.
上に電子デバイス等を実装する手段と、複数個の熱可塑
性プラスチックシート上に該電子デバイスの輪郭に沿っ
た貫通孔を形成する手段と、該貫通孔を設けられた前記
複数個の熱可塑性プラスチックシートを前記電子デバイ
スの周辺に前記貫通孔を介して配置する手段と、前記複
数個の熱可塑性プラスチックシートを配置された前記電
子デバイスを加熱圧着する熱圧着手段と、該熱圧着手段
及び前記電子デバイス等を収容する減圧室を有すること
を更に特徴とした電子デバイス等の薄肉化樹脂封止装
置。7. A means for mounting an electronic device or the like on a lead frame or a printed wiring board; a means for forming a through-hole along a contour of the electronic device on a plurality of thermoplastic sheets; Means for arranging the plurality of thermoplastic sheets provided with the plurality of thermoplastic plastic sheets around the electronic device through the through-holes; and heat-pressing the electronic device provided with the plurality of thermoplastic plastic sheets. A thin resin sealing device for an electronic device or the like, further comprising a pressure bonding means, and a decompression chamber accommodating the thermocompression bonding means and the electronic device and the like.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233766A JPH1174297A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Thin-walled resin sealing method of electronic device, etc., and device thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233766A JPH1174297A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Thin-walled resin sealing method of electronic device, etc., and device thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174297A true JPH1174297A (en) | 1999-03-16 |
Family
ID=16960244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9233766A Pending JPH1174297A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Thin-walled resin sealing method of electronic device, etc., and device thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174297A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230528A (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Sony Corp | Mounting device and mounting method |
| JP2002280712A (en) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Method of manufacturing cover lay film and flexible printed wiring board |
| KR20190046660A (en) | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | Resin molded product manufacturing apparatus, resin molding system, and resin molded product manufacturing method |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP9233766A patent/JPH1174297A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001230528A (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Sony Corp | Mounting device and mounting method |
| JP2002280712A (en) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Method of manufacturing cover lay film and flexible printed wiring board |
| KR20190046660A (en) | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | Resin molded product manufacturing apparatus, resin molding system, and resin molded product manufacturing method |
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