JPH1172444A - Automatic scanning inspection apparatus - Google Patents
Automatic scanning inspection apparatusInfo
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- JPH1172444A JPH1172444A JP9234506A JP23450697A JPH1172444A JP H1172444 A JPH1172444 A JP H1172444A JP 9234506 A JP9234506 A JP 9234506A JP 23450697 A JP23450697 A JP 23450697A JP H1172444 A JPH1172444 A JP H1172444A
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- inspection
- light
- slit
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶製造用ガラス
基板や、ＩＣ製造用のウエハ等の表面検査を行う装置に
関し、特に、いわゆるマクロ検査と称される被検査物の
表面全体の検査を行う装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for inspecting the surface of a glass substrate for manufacturing a liquid crystal or a wafer for manufacturing an IC, and more particularly to an apparatus for inspecting the entire surface of an object to be inspected, which is called a macro inspection. Related to the device to perform.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶製造用ガラス基板や、ＩＣ製造用の
ウエハ等（以下、これらを被検査物とも称する）の表面
検査は、被検査物の表面全体を観察して検査を行うマク
ロ検査と、顕微鏡等を用いて被検査物の表面を部分的に
拡大して検査を行うミクロ検査とに大別でき、マクロ検
査は、ペンライト等の白色光源を用いて、被検査物を回
転させながら検査員が目視判断して検査していた。2. Description of the Related Art Surface inspection of glass substrates for liquid crystal manufacturing, wafers for IC manufacturing, and the like (hereinafter, also referred to as inspection objects) is performed by macro inspection in which the entire surface of the inspection object is observed and inspected. Can be broadly divided into micro inspection, in which the surface of the inspection object is partially enlarged using a microscope, etc., and inspection is performed using a white light source, such as a penlight, while rotating the inspection object. An inspector visually inspected and inspected.
【０００３】しかしながら、検査員による目視検査で
は、検査員毎の技術レベル差、および検査員の体調等に
よる検査レベルのばらつきがあり、安定した検査結果が
得にくいという問題がある。However, the visual inspection performed by the inspector has a problem that it is difficult to obtain a stable inspection result due to a difference in technical level between the inspectors and a variation in the inspection level due to the physical condition of the inspector.
【０００４】このようなことから、被検査物の表面全体
に光を照射し、この表面からの反射光（回折光もしくは
散乱光）をＣＣＤカメラ等で受光して、被検査物の表面
全体の反射光画像を取得し、このようして得られた反射
光画像を予め測定した正常検査物の反射光画像と比較す
る画像処理を行って被検査物のマクロ検査を行う自動検
査装置が考えられている。[0004] For this reason, the entire surface of the inspection object is irradiated with light, and the reflected light (diffraction light or scattered light) from this surface is received by a CCD camera or the like, and the entire surface of the inspection object is received. An automatic inspection apparatus that acquires a reflected light image, performs image processing for comparing the reflected light image thus obtained with a previously measured reflected light image of a normal inspection object, and performs a macro inspection of the inspection object is conceivable. ing.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな自動検査装置は、被検査物の表面全体に検査光を照
射し、同時にこの表面全体の画像を得るカメラ等が必要
であり、装置全体が大型化するという問題がある。特
に、ＩＣ製造用のウエハサイズは一層大径化する傾向に
あり、これに応じて装置がさらに大型化するという問題
がある。However, such an automatic inspection apparatus requires a camera or the like that irradiates the entire surface of the inspection object with inspection light and simultaneously obtains an image of the entire surface. There is a problem that the size is increased. In particular, there is a problem that the wafer size for IC manufacturing tends to be larger, and the size of the apparatus is further increased accordingly.
【０００６】本発明はこのような問題に鑑みたもので、
小型コンパクトな構成で、且つ優れた検査能力を有する
自動検査装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a problem.
An object of the present invention is to provide an automatic inspection apparatus having a small and compact configuration and having excellent inspection ability.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明においては、被検査物に向かってスリット状
の検査光を照射するスリット照明部、被検査物からの反
射光を受光する受光部、およびこの受光部により受光し
た反射光から被検査物の反射光画像を得る画像処理部と
を有したマクロ検査装置と、マクロ検査装置に対して検
査光のスリット方向と直角な方向に被検査物を相対移動
させる搬送装置と、搬送装置により相対移動される被検
査物とマクロ検査装置との相対位置関係を測定する位置
検出装置とを備えて走査型自動検査装置が構成され、搬
送装置により被検査物を相対移動させながらスリット照
明部から被検査物にスリット状検査光を照射し、画像処
理部において受光部により受光した反射光からスリット
状の反射光画像を得るとともにこのスリット状反射光画
像を位置検出装置により得られた相対位置情報に基づい
て合成処理して被検査物の全体反射光画像を得るように
なっている。In order to achieve the above object, according to the present invention, a slit illuminating section for irradiating a slit-shaped inspection light toward an object to be inspected, and receiving a reflected light from the object to be inspected. A macro inspection apparatus having a light receiving section and an image processing section for obtaining a reflected light image of the inspection object from the reflected light received by the light receiving section; and a direction perpendicular to the slit direction of the inspection light with respect to the macro inspection apparatus. A scanning type automatic inspection apparatus is provided which includes a transport device for relatively moving the inspection object and a position detection device for measuring a relative positional relationship between the inspection object and the macro inspection device which are relatively moved by the transportation device. The slit illumination unit irradiates the inspection object with slit-like inspection light while the inspection object is relatively moved by the apparatus, and the image processing unit converts the slit-like reflection light image from the reflection light received by the light receiving unit. Rutotomoni adapted to obtain a total reflection light image of the object by combining processing based on the obtained relative position information by the position detecting apparatus of this slit-shaped reflected light image.
【０００８】このような構成の自動検査装置の場合に
は、マクロ検査装置を構成するスリット照明部はスリッ
ト状の検査光を照射するだけであるので、スリット照明
部および受光部が非常にコンパクトとなり、マクロ検査
装置全体構成が小型、コンパクトとなる。In the case of an automatic inspection apparatus having such a configuration, the slit illumination section constituting the macro inspection apparatus only irradiates slit-shaped inspection light, so that the slit illumination section and the light receiving section become very compact. In addition, the entire configuration of the macro inspection apparatus is small and compact.
【０００９】なお、スリット照明部から単色の検査光を
照射し、受光部において被検査物から反射された回折光
を受光するように構成すれば、回折光を用いたコンパク
トなマクロ検査装置構成が得られる。さらに、この場合
に、スリット照明部に、検査光の波長を選択切換する波
長選択手段を設けるのが好ましく、これにより、被検査
物に合わせて最適な波長を選択し、マクロ検査を最適化
できる。また、スリット照明部から白色光を照射して受
光部において被検査物からの散乱光を受光し、被検査物
のキズ等のマクロ検査を行うようにすることもできる。If a single color inspection light is emitted from the slit illumination part and the light receiving part receives the diffracted light reflected from the object to be inspected, a compact macro inspection apparatus using the diffracted light can be realized. can get. Further, in this case, it is preferable to provide a wavelength selecting means for selectively switching the wavelength of the inspection light in the slit illuminating section, so that the optimum wavelength can be selected according to the inspection object and the macro inspection can be optimized. . Further, it is also possible to irradiate white light from the slit illuminating unit, receive scattered light from the inspection object in the light receiving unit, and perform a macro inspection for a flaw or the like of the inspection object.
【００１０】この場合、スリット照明部から被検査物へ
照射される検査光の照射角度を可変調整可能で、受光部
の反射光受光角度を可変調整可能とするのが好ましい。
これにより、被検査物の種類（例えば、ウエハ上に形成
されるラインパターンのピッチ）および検査のタイプ
（例えば、回折光による検査もしくは散乱光による検
査）等に応じて、照射角度および受光角度を最適に調整
設定可能となり、より精度の高い検査が可能となる。In this case, it is preferable that the irradiation angle of the inspection light radiated from the slit illuminating section to the inspection object can be variably adjusted, and the reflected light receiving angle of the light receiving section can be variably adjusted.
Thereby, the irradiation angle and the light receiving angle can be changed according to the type of the object to be inspected (for example, the pitch of the line pattern formed on the wafer) and the type of inspection (for example, the inspection using diffracted light or the inspection using scattered light). Optimal adjustment and setting can be performed, and inspection with higher accuracy can be performed.
【００１１】上記のようににして画像処理部において得
られた被検査物の全体反射画像は、予め測定記憶されて
いる正常検査物の全体反射画像と比較されて、被検査物
のマクロ検査が行われ、これにより完全な自動マクロ検
査が可能となる。The total reflection image of the inspection object obtained in the image processing unit as described above is compared with the total reflection image of the normal inspection object measured and stored in advance, and the macro inspection of the inspection object is performed. Performed, which allows for fully automatic macro inspection.
【００１２】なお、マクロ検査装置を固定保持し、搬送
装置により被検査物をスリットの方向と直角な方向に搬
送し、位置検出装置は搬送装置による被検査物の搬送量
を検出するように構成するのが好ましい。これにより、
例えば、ミクロ検査装置の搬送系にこのマクロ検査装置
をコンパクトに配設することが可能となる。The macro inspection device is fixedly held, the inspection object is transported by a transport device in a direction perpendicular to the direction of the slit, and the position detection device is configured to detect the transport amount of the inspection object by the transport device. Is preferred. This allows
For example, it becomes possible to arrange this macro inspection apparatus compactly in the transport system of the micro inspection apparatus.
【００１３】このようなことから、本発明に係る自動検
査装置は、被検査物収容装置と、被検査物を光学顕微鏡
を用いて検査するミクロ検査装置と、被検査物収容装置
に収容された被検査物をミクロ検査装置へ搬送する搬送
装置と、この搬送装置の搬送経路中に配設されたマクロ
検査装置とを備えて構成することもできる。この場合、
マクロ検査装置は、被検査物に向かって搬送方向と直角
な方向に延びるスリット状の検査光を照射するスリット
照明部と、被検査物からの反射光を受光する受光部と、
この受光部により受光した反射光から被検査物の反射光
画像を得る画像処理部とを有し、さらに、すくなくとも
マクロ検査装置内における被検査物の搬送位置を検出す
る位置検出装置を備え、搬送装置により被検査物がマク
ロ検査装置内を搬送されるときに、スリット照明部から
被検査物にスリット状検査光を照射し、画像処理部にお
いて受光部により受光した反射光からスリット状の反射
光画像を得るとともにこのスリット状反射光画像を位置
検出装置により得られた搬送位置情報に基づいて合成処
理して被検査物の全体反射光画像を得るように構成され
る。From the above, the automatic inspection apparatus according to the present invention includes the inspection object storage device, the micro inspection device for inspecting the inspection object using the optical microscope, and the inspection object storage device. It is also possible to provide a transport device that transports the object to be inspected to the micro inspection device, and a macro inspection device disposed in the transport path of the transport device. in this case,
The macro inspection device is a slit illuminating unit that irradiates a slit-shaped inspection light extending in a direction perpendicular to the transport direction toward the inspection object, and a light receiving unit that receives reflected light from the inspection object,
An image processing unit that obtains a reflected light image of the inspection object from the reflected light received by the light receiving unit; and a position detection device that detects a transportation position of the inspection object in at least the macro inspection apparatus. When the inspection object is transported through the macro inspection apparatus by the apparatus, the inspection object is irradiated with slit-shaped inspection light from the slit illumination unit, and the slit-shaped reflected light is converted from the reflected light received by the light receiving unit in the image processing unit. An image is obtained, and the slit-shaped reflected light image is synthesized based on the transport position information obtained by the position detecting device to obtain a whole reflected light image of the inspection object.
【００１４】このような構成の自動検査装置の場合に
は、被検査物収容装置、ミクロ検査装置および搬送装置
からなる既存のミクロ検査装置において、その搬送経路
内にマクロ検査装置を付加することができ、検査装置全
体のサイズを変更せず、もしくは若干の変更のみでミク
ロ検査およびマクロ検査をともに行うことができる自動
検査装置を得ることができる。In the case of an automatic inspection apparatus having such a configuration, a macro inspection apparatus may be added to the transport path in an existing micro inspection apparatus including an inspection object storage device, a micro inspection device, and a transport device. Thus, it is possible to obtain an automatic inspection apparatus capable of performing both the micro inspection and the macro inspection without changing the size of the entire inspection apparatus or with only a slight change.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態について説明する。本発明に係る自動検
査装置の全体構成を図１および図２に示している。この
自動検査装置は基台１の上に、顕微鏡２を有したミクロ
検査装置３と、ウエハ（検査対象物）Ｗを複数収容可能
なウエハ収容装置５と、ウエハＷをウエハ収容装置５と
ミクロ検査装置３との間で搬送する搬送装置７と、この
搬送装置７による搬送路中に主要検査部が配設されたマ
クロ検査装置１０とを備える。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show the entire configuration of the automatic inspection apparatus according to the present invention. The automatic inspection apparatus includes a micro inspection apparatus 3 having a microscope 2 on a base 1, a wafer storage apparatus 5 capable of storing a plurality of wafers (objects to be inspected) W, and a wafer storage apparatus The inspection apparatus 3 includes a transport device 7 that transports the inspection device 3 and a macro inspection device 10 in which a main inspection unit is disposed in a transport path of the transport device 7.
【００１６】ミクロ検査装置３はウエハＷの表面を顕微
鏡２で拡大して検査する装置である。搬送装置７はウエ
ハ収容装置５に収容された未検査ウエハを一枚ずつ取り
出して、図１において矢印ＹおよびＸで示す経路に沿っ
てミクロ検査装置３に搬送し、ここでミクロ検査が完了
したウエハＷを上記経路を逆にたどってウエハ収容装置
５に搬送するようになっている。The micro inspection apparatus 3 is an apparatus for inspecting the surface of the wafer W by enlarging it with the microscope 2. The transfer device 7 takes out the uninspected wafers accommodated in the wafer accommodation device 5 one by one and transports them to the microinspection device 3 along the path indicated by arrows Y and X in FIG. 1, where the microinspection is completed. The wafer W is transferred to the wafer accommodating device 5 by following the above-described path in reverse.
【００１７】この搬送装置７は、図３に示すように、ボ
ールネジ軸７ａと、このボールネジ軸７ａを回転するモ
ータ７ｂと、ボールネジ軸７ａの上にボールネジ係合し
て取り付けられた搬送台７ｃとから構成され、モータ７
ｂによりボールネジ軸７ａを回転させて搬送台７ｃを紙
面左右方向（矢印Ｃ方向およびこれと反対方向）に移動
させるように構成される。このとき、モータ７ｂの回転
を検出するロータリエンコーダ８が設けられており、こ
のロータリエンコーダ８により搬送台７ｃの位置検出が
なされる。なお、図１に示すように、搬送装置７はウエ
ハＷをＸおよびＹ方向に搬送するものであるため、図３
に示す搬送装置７が二組用いられる。As shown in FIG. 3, the transfer device 7 includes a ball screw shaft 7a, a motor 7b for rotating the ball screw shaft 7a, and a transfer table 7c mounted on the ball screw shaft 7a by ball screw engagement. And the motor 7
b, the ball screw shaft 7a is rotated to move the carriage 7c in the left-right direction on the paper (in the direction of arrow C and in the direction opposite thereto). At this time, a rotary encoder 8 for detecting the rotation of the motor 7b is provided, and the rotary encoder 8 detects the position of the carrier 7c. Since the transfer device 7 transfers the wafer W in the X and Y directions as shown in FIG.
Are used in two sets.
【００１８】マクロ検査装置１０は、照明光源部１１
と、この照明光源部１１からの光を導く光ファイバー１
２と、光ファイバー１２を介して伝達された光からスリ
ット照明光を作り出すスリット照明部１３と、ウエハＷ
からの反射光（回折光もしくは散乱光）を検出するＣＣ
Ｄカメラ１５と、このＣＣＤカメラ１５により撮影され
た画像の合成処理を行う画像処理部１８（図５参照）と
から構成される。The macro inspection apparatus 10 includes an illumination light source 11
And an optical fiber 1 for guiding light from the illumination light source unit 11
2, a slit illuminating unit 13 for generating slit illuminating light from light transmitted through the optical fiber 12, and a wafer W
To detect reflected light (diffraction light or scattered light)
It is composed of a D camera 15 and an image processing section 18 (see FIG. 5) for synthesizing images captured by the CCD camera 15.
【００１９】照明光源部１１は、図５に詳しく示すよう
に、光源ランプ１１ａと、この光源ランプ１１ａからの
光を光ファイバー１２に集光する集光レンズ系１１ｂ
と、集光された光の波長選択を行う切換式干渉フィルタ
１１ｃとから構成される。この切換式干渉フィルタ１１
ｃは集光レンズ系１１ｂから光ファイバー１２に至る光
路に位置するフィルタを選択切換するものであり、これ
により、光源ランプ１１ａからの白色光をそのまま光フ
ァイバー１２に伝えたり、フィルターにより単色光を選
択して光ファイバー１２に伝えたりすることができる。
さらに、フィルターの種類に応じて波長を選択すること
もできる。As shown in detail in FIG. 5, the illumination light source section 11 includes a light source lamp 11a and a condenser lens system 11b for condensing light from the light source lamp 11a on an optical fiber 12.
And a switching interference filter 11c for selecting the wavelength of the collected light. This switching type interference filter 11
c is for selectively switching a filter located in the optical path from the condenser lens system 11b to the optical fiber 12, whereby the white light from the light source lamp 11a is transmitted to the optical fiber 12 as it is, or a monochromatic light is selected by the filter. To the optical fiber 12.
Further, the wavelength can be selected according to the type of the filter.
【００２０】このようにして光ファイバー１２を介して
送られる光は、スリット照明部１３においてスリット状
の光に変換される。スリット照明部１３は、光ファイバ
ー１２から分岐した多数の光ファイバーを帯状に配列し
てなる帯状ファイバー部１３ａと、この帯状ファイバー
部１３ａの先端に位置するシリンドリカルレンズ１３ｂ
とからなり、これにより、スリット状の照明光Ｓを照射
する。このスリット照明部１３は、図１においてＸ方向
に搬送されるウエハＷの上側に斜めに対向して配設され
ており、Ｘ方向（ウエハの搬送方向）と直角に延びるス
リット状照明光ＳをウエハＷに照射する。The light transmitted through the optical fiber 12 in this manner is converted into slit-like light in the slit illuminating section 13. The slit illuminating unit 13 includes a band-shaped fiber portion 13a formed by arranging a large number of optical fibers branched from the optical fiber 12 in a band shape, and a cylindrical lens 13b positioned at the tip of the band-shaped fiber portion 13a.
Thereby, the slit-shaped illumination light S is emitted. The slit illuminating unit 13 is disposed obliquely above the wafer W conveyed in the X direction in FIG. 1, and emits slit-shaped illumination light S extending at right angles to the X direction (transfer direction of the wafer). Irradiate the wafer W.
【００２１】一方、ＣＣＤカメラ１５も、Ｘ方向に搬送
されるウエハＷの上側に斜めに対向して配設され、ウエ
ハＷに照射されたスリット状照明光からの反射光に向か
って受光部が位置する。なお、この反射光の方向は、Ｃ
ＣＤカメラ１５が受光する反射光の種類（回折光、散乱
光）、スリット状照明光の種類（白色光、単色光および
その波長）等に応じて異なり、さらに、回折光の場合に
はウエハＷ上のパターンピッチに応じても異なる。この
ため、所望の反射光を効率良くＣＣＤカメラ１５により
受光できるように、スリット照明部１３の照明光照射角
度が図３において矢印Ａで示すように調整可能であり、
ＣＣＤカメラ１５の受光角度も矢印Ｂで示すように調整
可能となっている。On the other hand, the CCD camera 15 is also disposed obliquely above the wafer W conveyed in the X direction, and has a light receiving portion facing the reflected light from the slit-shaped illumination light applied to the wafer W. To position. The direction of the reflected light is C
The type of reflected light received by the CD camera 15 (diffraction light, scattered light), the type of slit-shaped illumination light (white light, monochromatic light and its wavelength), and the like are different. It differs depending on the above pattern pitch. Therefore, the illumination light irradiation angle of the slit lighting unit 13 can be adjusted as shown by an arrow A in FIG. 3 so that the desired reflected light can be efficiently received by the CCD camera 15.
The light receiving angle of the CCD camera 15 can also be adjusted as shown by the arrow B.
【００２２】[0022]
【実施例】以上の構成の自動検査装置による検査工程に
ついて以下に説明する。この装置による検査を行うとき
には、まず、搬送装置７によりウエハ収容装置５に収容
された未検査ウエハＷを一枚取り出して、搬送経路Ｙお
よびＸに沿ってこのウエハＷを搬送する。このようにし
てウエハＷが搬送経路Ｘに沿って搬送されるときに、ス
リット照明部１３からスリット状の照明光ＳがウエハＷ
上に照射される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An inspection process using the automatic inspection apparatus having the above-described configuration will be described below. When the inspection is performed by this apparatus, first, one uninspected wafer W stored in the wafer storage device 5 is taken out by the transfer device 7 and transferred along the transfer paths Y and X. When the wafer W is transferred along the transfer path X in this manner, the slit-shaped illumination light S
Irradiated on top.
【００２３】この状態を図３から図５に順次示してお
り、これらの図から分かるように、搬送装置７によりウ
エハＷが図における右方向（矢印Ｃ方向）に搬送される
ときに、スリット照明部１３からの照射光ＬＥはウエハ
Ｗの表面にスリット状照明光Ｓとなって照射され、この
スリット状照明光Ｓの反射光ＬＲはＣＣＤカメラ１５に
より受光され、スリット状照明光Ｓにより照射された部
分のスリット状画像がＣＣＤカメラ１５により撮影され
る。This state is shown sequentially in FIGS. 3 to 5. As can be seen from these figures, when the transfer device 7 transfers the wafer W in the right direction (the direction of arrow C) in the figure, the slit illumination is performed. The irradiation light LE from the unit 13 is irradiated as slit-shaped illumination light S on the surface of the wafer W, and the reflected light LR of the slit-shaped illumination light S is received by the CCD camera 15 and is irradiated by the slit-shaped illumination light S. The slit-shaped image of the portion is photographed by the CCD camera 15.
【００２４】このようにして撮影されたスリット画像情
報は、ＣＣＤカメラ１５から画像処理装置１８に送られ
る。画像処理装置１８にはロータリエンコーダ８からの
信号（ウエハＷの位置情報信号）も入力されており、Ｃ
ＣＤカメラ１５から順次送られてくるスリット画像情報
をロータリエンコーダ８からのウエハＷの位置情報信号
に基づいて合成し、図６に示すようなウエハＷの全体反
射画像Ｗ’を得る。なお、この図における縦線で挟まれ
た各スリット状空間が各スリット画像を示し、図におい
て矢印ａ，ｂおよびｃで示すスリット画像が、それぞ
れ、図３、図４および図５の状態で撮影されたスリット
画像に対応する。The slit image information thus photographed is sent from the CCD camera 15 to the image processing device 18. A signal (position information signal of the wafer W) from the rotary encoder 8 is also input to the image processing device 18.
The slit image information sequentially sent from the CD camera 15 is synthesized based on the position information signal of the wafer W from the rotary encoder 8 to obtain an entire reflection image W ′ of the wafer W as shown in FIG. Note that each slit-like space sandwiched between the vertical lines in this figure shows each slit image, and the slit images shown by arrows a, b, and c in the figure are taken in the states of FIGS. 3, 4, and 5, respectively. Corresponding to the slit image.
【００２５】このようにして全体反射画像Ｗ’が得られ
ると、これが、画像処理装置１８内に予め撮影記録され
ている正常ウエハの全体反射画像と比較され、欠陥の有
無等の検査が行われる。例えば、図６には、ハッチング
を施した箇所（ピクセル）に欠陥がある場合を示してい
る。When the total reflection image W 'is obtained in this manner, the whole reflection image W' is compared with the total reflection image of a normal wafer which has been photographed and recorded in the image processing apparatus 18 in advance, and an inspection for a defect or the like is performed. . For example, FIG. 6 shows a case where a hatched portion (pixel) has a defect.
【００２６】このようにして、ウエハＷが搬送装置７に
よりＸ方向に搬送されるときにマクロ検査が行われ、ウ
エハＷはミクロ検査装置３内に搬送される。そして、ミ
クロ検査装置３において顕微鏡２を用いて検査が行われ
る。ミクロ検査が完了するとウエハＷは搬送装置７によ
り逆に搬送されて収納装置５に戻される。以下、同様の
手順で残りのウエハＷについてもマクロ検査およびミク
ロ検査が行われる。As described above, when the wafer W is transferred by the transfer device 7 in the X direction, the macro inspection is performed, and the wafer W is transferred into the micro inspection device 3. Then, the inspection is performed using the microscope 2 in the micro inspection device 3. When the micro inspection is completed, the wafer W is transferred by the transfer device 7 in the reverse direction and returned to the storage device 5. Hereinafter, the macro inspection and the micro inspection are performed on the remaining wafers W in the same procedure.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搬送装置により被検査物を相対移動させながらスリット
照明部から被検査物にスリット状検査光を照射し、画像
処理部において受光部により受光した反射光からスリッ
ト状の反射光画像を得るとともにこのスリット状反射光
画像を位置検出装置により得られた相対位置情報に基づ
いて合成処理して被検査物の全体反射光画像を得るよう
になっているので、マクロ検査装置を構成するスリット
照明部はスリット状の検査光を照射するだけで良く、ス
リット照明部および受光部を非常にコンパクトに構成
し、マクロ検査装置全体構成を小型、コンパクトとする
ことができる。As described above, according to the present invention,
The inspection object is irradiated with slit-shaped inspection light from the slit illumination unit while the inspection object is relatively moved by the transport device, and a slit-shaped reflected light image is obtained from the reflected light received by the light receiving unit in the image processing unit. Since the whole reflected light image of the inspected object is obtained by synthesizing the reflected light image based on the relative position information obtained by the position detecting device, the slit illuminating unit constituting the macro inspection device is a slit. It is only necessary to irradiate the inspection light in the shape of a slit, and the slit illumination unit and the light receiving unit can be configured to be very compact, and the overall configuration of the macro inspection apparatus can be reduced in size and size.
【００２８】なお、検査目的に応じて、スリット照明部
から単色もしくは白色の検査光を照射し、受光部におい
て被検査物から反射された回折光もしくは散乱光を受光
するように構成することにより、回折光もしくは散乱光
を用いたコンパクトな構成の検査装置を得ることができ
る。この場合に、スリット照明部に、検査光の波長を選
択切換する波長選択手段を設けるのが好ましく、これに
より、被検査物に合わせて最適な波長を選択し、マクロ
検査を最適化できる。According to the inspection purpose, the slit illumination unit emits monochromatic or white inspection light, and the light receiving unit receives the diffracted light or the scattered light reflected from the inspection object. An inspection apparatus having a compact configuration using diffracted light or scattered light can be obtained. In this case, it is preferable to provide a wavelength selecting means for selectively switching the wavelength of the inspection light in the slit illuminating section, so that the optimal wavelength can be selected according to the inspection object and the macro inspection can be optimized.
【００２９】この場合、スリット照明部から被検査物へ
照射される検査光の照射角度を可変調整可能で、受光部
の反射光受光角度を可変調整可能とするのが好ましい。
これにより、被検査物の種類（例えば、ウエハ上に形成
されるラインパターンのピット）および検査のタイプ
（例えば、回折光による検査もしくは散乱光による検
査）等に応じて、照射角度および受光角度を最適に調整
設定可能となり、より精度の高い検査が可能となる。In this case, it is preferable that the irradiation angle of the inspection light emitted from the slit illuminator to the inspection object can be variably adjusted, and that the light receiving angle of the reflected light of the light receiving section can be variably adjusted.
Thereby, the irradiation angle and the light receiving angle are changed according to the type of the inspection object (for example, pits of a line pattern formed on the wafer) and the type of inspection (for example, inspection using diffracted light or inspection using scattered light). Optimal adjustment and setting can be performed, and inspection with higher accuracy can be performed.
【００３０】上記ようににして画像処理部において得ら
れた被検査物の全体反射画像は、予め測定記憶されてい
る正常検査物の全体反射画像と比較されて、被検査物の
マクロ検査が行われ、これにより完全な自動マクロ検査
が可能となる。The total reflection image of the inspection object obtained in the image processing unit as described above is compared with the total reflection image of the normal inspection object measured and stored in advance, and the macro inspection of the inspection object is performed. This allows for fully automatic macro inspection.
【００３１】なお、マクロ検査装置を固定保持し、搬送
装置により被検査物をスリットの方向と直角な方向に搬
送し、位置検出装置は搬送装置による被検査物の搬送量
を検出するように構成するのが好ましい。これにより、
例えば、ミクロ検査装置の搬送系にこのマクロ検査装置
をコンパクトに配設することが可能となる。The macro inspection device is fixedly held, the inspection object is transported by a transport device in a direction perpendicular to the direction of the slit, and the position detection device is configured to detect the transport amount of the inspection object by the transport device. Is preferred. This allows
For example, it becomes possible to arrange this macro inspection apparatus compactly in the transport system of the micro inspection apparatus.
【００３２】本発明に係る自動検査装置は、被検査物収
容装置と、被検査物を光学顕微鏡を用いて検査するミク
ロ検査装置と、被検査物収容装置に収容された被検査物
をミクロ検査装置へ搬送する搬送装置と、この搬送装置
の搬送経路中に配設されたマクロ検査装置とを備えて構
成することもできる。この場合、マクロ検査装置は、被
検査物に向かって搬送方向と直角な方向に延びるスリッ
ト状の検査光を照射するスリット照明部と、被検査物か
らの反射光を受光する受光部と、この受光部により受光
した反射光から被検査物の反射光画像を得る画像処理部
とを有して構成され、搬送装置により被検査物がマクロ
検査装置内を搬送されるときに、スリット照明部から被
検査物にスリット状検査光を照射し、画像処理部におい
て受光部により受光した反射光からスリット状の反射光
画像を得るとともにこのスリット状反射光画像を位置検
出装置により得られた搬送位置情報に基づいて合成処理
して被検査物の全体反射光画像を得るように構成され
る。An automatic inspection apparatus according to the present invention includes a device for storing an object to be inspected, a micro inspection device for inspecting the object to be inspected using an optical microscope, and a micro inspection for an object to be inspected accommodated in the device for accommodating an object to be inspected. It can also be configured to include a transport device for transporting to the device, and a macro inspection device disposed in the transport path of the transport device. In this case, the macro inspection apparatus includes a slit illuminating unit that irradiates a slit-shaped inspection light extending in a direction perpendicular to the transport direction toward the inspection object, a light receiving unit that receives reflected light from the inspection object, An image processing unit that obtains a reflected light image of the inspection object from the reflected light received by the light receiving unit. When the inspection object is transported in the macro inspection apparatus by the transport device, the slit illumination unit The inspection object is irradiated with slit-shaped inspection light, and an image processing unit obtains a slit-shaped reflected light image from the reflected light received by the light-receiving unit, and transport position information obtained by the position detection device using the slit-shaped reflected light image. Is configured to obtain a totally reflected light image of the inspection object based on the combination processing.
【００３３】このような構成の自動検査装置の場合に
は、被検査物収容装置、ミクロ検査装置および搬送装置
からなる既存のミクロ検査装置において、その搬送経路
内にマクロ検査装置を付加することができ、検査装置全
体のサイズを変更せず、もしくは若干の変更のみでミク
ロ検査およびマクロ検査をともに行うことができる自動
検査装置を得ることができる。In the case of an automatic inspection apparatus having such a configuration, a macro inspection apparatus may be added to the transport path in an existing micro inspection apparatus including an inspection object storage device, a micro inspection device, and a transport device. Thus, it is possible to obtain an automatic inspection apparatus capable of performing both the micro inspection and the macro inspection without changing the size of the entire inspection apparatus or with only a slight change.
【図１】本発明に係る自動検査装置の全体構成を示す平
面図である。FIG. 1 is a plan view showing the entire configuration of an automatic inspection device according to the present invention.
【図２】本発明に係る自動検査装置の全体構成を示す正
面図である。FIG. 2 is a front view showing the entire configuration of the automatic inspection device according to the present invention.
【図３】本発明に係る自動検査装置を構成するマクロ検
査装置を示す平面図および正面図である。FIG. 3 is a plan view and a front view showing a macro inspection apparatus that constitutes the automatic inspection apparatus according to the present invention.
【図４】本発明に係る自動検査装置を構成するマクロ検
査装置を示す平面図および正面図である。FIG. 4 is a plan view and a front view showing a macro inspection apparatus that constitutes the automatic inspection apparatus according to the present invention.
【図５】本発明に係る自動検査装置を構成するマクロ検
査装置を示す平面図および正面図である。FIG. 5 is a plan view and a front view showing a macro inspection apparatus that constitutes the automatic inspection apparatus according to the present invention.
【図６】このマクロ検査装置により得られたウエハの全
体反射画像を示す図である。FIG. 6 is a view showing a whole reflection image of a wafer obtained by the macro inspection apparatus.
２ 顕微鏡 ３ ミクロ検査装置 ５ ウエハ収容装置 ７ 搬送装置 ８ ロータリエンコーダ １０ マクロ検査装置 １１ 照明光源部 １２ 光ファイバー １３ スリット照明部 １５ ＣＣＤカメラ １８ 画像処理部 Ｗ ウエハ Ｓ スリット照明光 Reference Signs List 2 Microscope 3 Micro inspection device 5 Wafer storage device 7 Transfer device 8 Rotary encoder 10 Macro inspection device 11 Illumination light source 12 Optical fiber 13 Slit illumination unit 15 CCD camera 18 Image processing unit W Wafer S Slit illumination light
Claims (9)
を照射するスリット照明部と、前記被検査物からの反射
光を受光する受光部と、この受光部により受光した前記
反射光から前記被検査物の反射光画像を得る画像処理部
とを有してなるマクロ検査装置と、 このマクロ検査装置に対して前記検査光のスリット方向
と直角な方向に前記被検査物を相対移動させる搬送装置
と、 前記搬送装置により相対移動される前記被検査物と前記
マクロ検査装置との相対位置関係を測定する位置検出装
置とを備え、 前記搬送装置により被検査物を相対移動させながら前記
スリット照明部から前記被検査物にスリット状検査光を
照射し、前記画像処理部において前記受光部により受光
した前記反射光からスリット状の反射光画像を得るとと
もにこのスリット状反射光画像を前記位置検出装置によ
り得られた相対位置情報に基づいて合成処理して前記被
検査物の全体反射光画像を得ることを特徴とする走査型
自動検査装置。1. A slit illuminating section for irradiating a slit-shaped inspection light toward an object to be inspected, a light receiving section for receiving light reflected from the object to be inspected, and a light receiving section for receiving the reflected light from the light receiving section. A macro inspection apparatus having an image processing unit for obtaining a reflected light image of the inspection object; and a transport for relatively moving the inspection object in a direction perpendicular to a slit direction of the inspection light with respect to the macro inspection apparatus. And a position detection device for measuring a relative positional relationship between the inspection object relatively moved by the transport device and the macro inspection device, wherein the slit illumination is performed while the inspection object is relatively moved by the transport device. Irradiating the inspection object with slit-shaped inspection light from the unit, and obtaining a slit-shaped reflected light image from the reflected light received by the light receiving unit in the image processing unit, A scanning type automatic inspection apparatus, wherein a reflected light image is synthesized based on relative position information obtained by the position detection apparatus to obtain an entire reflected light image of the inspection object.
状検査光を照射し、前記受光部において前記被検査物か
ら反射された回折光を受光することを特徴とする請求項
１に記載の走査型自動検査装置。2. The scanning type scanning device according to claim 1, wherein the slit illuminating section irradiates monochromatic slit-like inspection light, and the light receiving section receives diffracted light reflected from the inspection object. Automatic inspection equipment.
を選択切換する波長選択手段が設けられていることを特
徴とする請求項２に記載の走査型自動検査装置。3. The automatic scanning inspection apparatus according to claim 2, wherein the slit illumination unit is provided with wavelength selection means for selectively switching the wavelength of the inspection light.
状検査光を照射し、前記受光部において前記被検査物か
ら反射された散乱光を受光することを特徴とする請求項
１に記載の走査型自動検査装置。4. The scanning type according to claim 1, wherein the slit illuminator irradiates white slit-like inspection light, and the light receiver receives scattered light reflected from the inspection object. Automatic inspection equipment.
れる検査光の照射角度が可変調整可能であり、前記受光
部の反射光受光角度が可変調整可能であることを特徴と
する請求項１〜４のいずれかに記載の走査型自動検査装
置。5. An apparatus according to claim 1, wherein an irradiation angle of the inspection light emitted from the slit illuminating unit to the inspection object is variably adjustable, and a light receiving angle of the reflected light of the light receiving unit is variably adjustable. A scanning automatic inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4.
物の全体反射画像を、予め測定記憶されている正常検査
物の全体反射画像と比較して前記被検査物のマクロ検査
を行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載
の走査型自動検査装置。6. A macro inspection of the inspection object by comparing a total reflection image of the inspection object obtained by the image processing unit with a total reflection image of a normal inspection object measured and stored in advance. A scanning automatic inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein:
記搬送装置により前記被検査物が前記スリットの方向と
直角な方向に搬送され、前記位置検出装置は前記搬送装
置による前記被検査物の搬送量を検出することを特徴と
する請求項１に記載の走査型自動検査装置。7. The macro inspection device is fixed and held, the inspection object is transported by the transport device in a direction perpendicular to the direction of the slit, and the position detection device is transported by the transport device. The scanning automatic inspection apparatus according to claim 1, wherein the amount is detected.
もしくはＩＣ製造用のウエハであることを特徴とする請
求項１〜７のいずれかに記載の走査型自動検査装置。8. The automatic scanning inspection apparatus according to claim 1, wherein the object to be inspected is a glass substrate for manufacturing a liquid crystal or a wafer for manufacturing an IC.
微鏡を用いて検査するミクロ検査装置と、前記被検査物
収容装置に収容された被検査物を前記ミクロ検査装置へ
搬送する搬送装置と、この搬送装置の搬送経路中に配設
されたマクロ検査装置とを備え、 前記マクロ検査装置が、被検査物に向かって前記搬送方
向と直角な方向に延びるスリット状の検査光を照射する
スリット照明部と、前記被検査物からの反射光を受光す
る受光部と、この受光部により受光した前記反射光から
前記被検査物の反射光画像を得る画像処理部とを有し、 すくなくとも前記マクロ検査装置内における被検査物の
搬送位置を検出する位置検出装置を備え、 前記搬送装置により被検査物が前記マクロ検査装置内を
搬送されるときに、前記スリット照明部から前記被検査
物にスリット状検査光を照射し、前記画像処理部におい
て前記受光部により受光した前記反射光からスリット状
の反射光画像を得るとともにこのスリット状反射光画像
を前記位置検出装置により得られた搬送位置情報に基づ
いて合成処理して前記被検査物の全体反射光画像を得る
ことを特徴とする走査型自動検査装置。9. A device for storing an object to be inspected, a micro-inspection device for inspecting the object to be inspected using an optical microscope, and a conveyance for conveying the object to be inspected stored in the device for accommodating the object to the micro-inspection device Device, and a macro inspection device disposed in a transport path of the transport device, wherein the macro inspection device irradiates a slit-like inspection light extending toward the inspection object in a direction perpendicular to the transport direction. A slit illuminating unit, a light receiving unit that receives the reflected light from the inspection object, and an image processing unit that obtains a reflected light image of the inspection object from the reflected light received by the light receiving unit, at least A position detection device that detects a transfer position of the inspection object in the macro inspection device, wherein when the inspection object is transported in the macro inspection device by the transport device, the inspection is performed from the slit illumination unit. The inspection object was irradiated with slit-like inspection light, and a slit-like reflection light image was obtained from the reflection light received by the light-receiving unit in the image processing unit, and the slit-like reflection light image was obtained by the position detection device. A scanning automatic inspection apparatus, wherein a synthesis processing is performed based on transport position information to obtain an entire reflected light image of the inspection object.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234506A JPH1172444A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Automatic scanning inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234506A JPH1172444A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Automatic scanning inspection apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1172444A true JPH1172444A (en) | 1999-03-16 |
Family
ID=16972103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9234506A Pending JPH1172444A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Automatic scanning inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1172444A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003174065A (en) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | System, method and program for inspecting semiconductor substrate |
| JP2008026306A (en) * | 2006-06-20 | 2008-02-07 | Hoya Corp | Pattern defect inspecting method, pattern defect inspecting apparatus, method for manufacturing photomask product and method for manufacturing substrate for display device |
| JP2008216159A (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Kyushu Nogeden:Kk | Detecting method of defective part of moving article, image processing program, and data processor |
| JP2011044609A (en) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Visual inspection apparatus |
| CN102262095A (en) * | 2010-04-14 | 2011-11-30 | 株式会社高永科技 | Method of checking and setting inspection apparatus |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP9234506A patent/JPH1172444A/en active Pending
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| CN102262095A (en) * | 2010-04-14 | 2011-11-30 | 株式会社高永科技 | Method of checking and setting inspection apparatus |
| US9124810B2 (en) | 2010-04-14 | 2015-09-01 | Koh Young Technology Inc. | Method of checking an inspection apparatus and method of establishing a measurement variable of the inspection apparatus |
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