JPH1170994A - 電子機器・電子部品用収納袋 - Google Patents
電子機器・電子部品用収納袋Info
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- JPH1170994A JPH1170994A JP9233870A JP23387097A JPH1170994A JP H1170994 A JPH1170994 A JP H1170994A JP 9233870 A JP9233870 A JP 9233870A JP 23387097 A JP23387097 A JP 23387097A JP H1170994 A JPH1170994 A JP H1170994A
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- nonwoven fabric
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- thermoplastic resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気帯電を抑えること、及び不織布の緩衝
効果により、汚れや擦り包装物である電子機器を保護す
ることができて、使用後の廃棄処分が簡易である電子機
器用の収納袋を提供すること。 【解決手段】 紙及び帯電防止加工された熱可塑性樹脂
製不織布を貼り合わせた積層シートを、紙を外面に、熱
可塑性樹脂製不織布を内面にして袋状にヒートシールし
た電子機器・電子部品用収納袋。特に袋内面の不織布表
面の表面固有抵抗値が１．０×１０11Ω以下である上記
袋が好ましい。
効果により、汚れや擦り包装物である電子機器を保護す
ることができて、使用後の廃棄処分が簡易である電子機
器用の収納袋を提供すること。 【解決手段】 紙及び帯電防止加工された熱可塑性樹脂
製不織布を貼り合わせた積層シートを、紙を外面に、熱
可塑性樹脂製不織布を内面にして袋状にヒートシールし
た電子機器・電子部品用収納袋。特に袋内面の不織布表
面の表面固有抵抗値が１．０×１０11Ω以下である上記
袋が好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器・電子部
品（以下、電子機器類とする）の収納用袋に関し、さら
に詳しくは、静電気帯電による塵芥付着、ＩＣ破壊等を
特に嫌う電子機器、類例えばノート型パソコン本体、Ｃ
Ｄ（コンパクトディスク）プレイヤー、オーディオ機器
等及びそれらの半完成品、構成部品等の収納用袋に関す
る。
品（以下、電子機器類とする）の収納用袋に関し、さら
に詳しくは、静電気帯電による塵芥付着、ＩＣ破壊等を
特に嫌う電子機器、類例えばノート型パソコン本体、Ｃ
Ｄ（コンパクトディスク）プレイヤー、オーディオ機器
等及びそれらの半完成品、構成部品等の収納用袋に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】パソコン、ワープロ等の電子機器類は、
工場から出荷されて使用者の手に届くまでに外的環境か
ら製品を安全に保護するため、ダンボール箱等にパッケ
ージされて保管輸送される。通常は、上記電子機器類は
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムをヒートシー
ルした袋（ＬＤＰＥ袋）等に収納され、その周囲を緩衝
材、例えば樹脂発泡体で囲み、更に充分な内容積を有す
るダンボール製の外箱に梱包される。
工場から出荷されて使用者の手に届くまでに外的環境か
ら製品を安全に保護するため、ダンボール箱等にパッケ
ージされて保管輸送される。通常は、上記電子機器類は
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムをヒートシー
ルした袋（ＬＤＰＥ袋）等に収納され、その周囲を緩衝
材、例えば樹脂発泡体で囲み、更に充分な内容積を有す
るダンボール製の外箱に梱包される。
【０００３】しかしＬＤＰＥ袋は、汚れや擦り傷等から
被包装物である電子機器類を保護することはできるもの
の、包装資材と被包装物との摩擦による静電気帯電、隣
接する前記包装資材同士の摩擦等による静電気帯電によ
るトラブル発生を防止するには問題があった。その様な
問題に対処するために、ＬＤＰＥ袋等の表面に帯電防止
剤を塗布したものが使用されていたが、該袋と被包装物
が密接する部分では、帯電防止剤が被包装物に付着する
問題があった。又、樹脂に帯電防止剤を練り混む方法で
は多量に配合しないと帯電防止効果が発現し難いことも
あった。
被包装物である電子機器類を保護することはできるもの
の、包装資材と被包装物との摩擦による静電気帯電、隣
接する前記包装資材同士の摩擦等による静電気帯電によ
るトラブル発生を防止するには問題があった。その様な
問題に対処するために、ＬＤＰＥ袋等の表面に帯電防止
剤を塗布したものが使用されていたが、該袋と被包装物
が密接する部分では、帯電防止剤が被包装物に付着する
問題があった。又、樹脂に帯電防止剤を練り混む方法で
は多量に配合しないと帯電防止効果が発現し難いことも
あった。
【０００４】その他、熱可塑樹脂の多層フィルムの表面
にアルミニウムを蒸着した袋や熱可塑性樹脂に導電性物
質（ケッチェンブラック等）を練り混んだ袋も使用され
ているが、高価なため原則使い捨てである本用途には適
しないうえ、複数の樹脂、及び金属を使用しているため
廃棄処分が困難である。
にアルミニウムを蒸着した袋や熱可塑性樹脂に導電性物
質（ケッチェンブラック等）を練り混んだ袋も使用され
ているが、高価なため原則使い捨てである本用途には適
しないうえ、複数の樹脂、及び金属を使用しているため
廃棄処分が困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、包装
資材（内面）と被包装物との摩擦、隣接する収納袋同士
の摩擦、及び包装資材（外面）と緩衝材の摩擦等による
静電気帯電を抑えること、及び不織布の緩衝効果によ
り、汚れや擦り傷等から被包装物である電子機器類を保
護することができて、使用後の廃棄処分が簡易である電
子機器類用収納袋を提供することにある。
資材（内面）と被包装物との摩擦、隣接する収納袋同士
の摩擦、及び包装資材（外面）と緩衝材の摩擦等による
静電気帯電を抑えること、及び不織布の緩衝効果によ
り、汚れや擦り傷等から被包装物である電子機器類を保
護することができて、使用後の廃棄処分が簡易である電
子機器類用収納袋を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、特定の構成を持つ電子機器類収納用袋を
用いることで、上記目的を達成することを見いだした。
本発明はかかる知見に基づいてなされたものである。即
ち、本発明は、（１）紙及び帯電防止加工された熱可塑
性樹脂製不織布を貼り合わせた積層シートを、紙を外面
に、熱可塑性樹脂製不織布を内面にして袋状にヒートシ
ールした電子機器・電子部品用収納袋。 （２）不織布表面の表面固有抵抗値が１．０×１０11Ω
以下の前記（１）の電子機器・電子部品収納用袋を提供
するものである。
を重ねた結果、特定の構成を持つ電子機器類収納用袋を
用いることで、上記目的を達成することを見いだした。
本発明はかかる知見に基づいてなされたものである。即
ち、本発明は、（１）紙及び帯電防止加工された熱可塑
性樹脂製不織布を貼り合わせた積層シートを、紙を外面
に、熱可塑性樹脂製不織布を内面にして袋状にヒートシ
ールした電子機器・電子部品用収納袋。 （２）不織布表面の表面固有抵抗値が１．０×１０11Ω
以下の前記（１）の電子機器・電子部品収納用袋を提供
するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
的に説明する。 １．積層シート 本発明にかかる電子機器類収納用袋を構成している積層
シートは、紙及び帯電防止加工された熱可塑性樹脂製不
織布を貼り合わせたシートである。
的に説明する。 １．積層シート 本発明にかかる電子機器類収納用袋を構成している積層
シートは、紙及び帯電防止加工された熱可塑性樹脂製不
織布を貼り合わせたシートである。
【０００８】積層シートの厚みや紙層と熱可塑性樹脂製
不織布層の厚み比は特に限定はないが、本発明の電子機
器類収納用袋に求められる要求特性に応じて適宜調整す
れば良い。例えば、静電気防止性及び汚れ、擦り傷防止
性の他に緩衝性がより求められる場合は、熱可塑性樹脂
製不織布層の厚みを増せば良いし、焼却処分する際に焼
却炉を傷めないことを考慮する場合は、紙層の厚みを増
せば良い。 （１）帯電防止加工された熱可塑性不織布層 本発明にかかる電子機器類収納用袋を構成している不織
布はヒートシール可能な熱可塑性樹脂を使用した不織布
であるならば特に制限はなく、公知の方法で製造された
各種不織布が用いられる。
不織布層の厚み比は特に限定はないが、本発明の電子機
器類収納用袋に求められる要求特性に応じて適宜調整す
れば良い。例えば、静電気防止性及び汚れ、擦り傷防止
性の他に緩衝性がより求められる場合は、熱可塑性樹脂
製不織布層の厚みを増せば良いし、焼却処分する際に焼
却炉を傷めないことを考慮する場合は、紙層の厚みを増
せば良い。 （１）帯電防止加工された熱可塑性不織布層 本発明にかかる電子機器類収納用袋を構成している不織
布はヒートシール可能な熱可塑性樹脂を使用した不織布
であるならば特に制限はなく、公知の方法で製造された
各種不織布が用いられる。
【０００９】例えば、該不織布を構成する繊維として
は、ポリプロピレン，ポリエチレン（ＬＤＰＥ，ＬＬＤ
ＰＥ，ＨＤＰＥ），ポリエチレンテレフタレート，ナイ
ロン及びそれらの複合繊維、例えば繊維鞘部がポリエチ
レン、繊維芯部がポリプロピレンやナイロンからなる複
合繊維、若しくはポリエチレンとポリエチレンテレフタ
レートがサイドバイサイド型に複合した繊維が好ましく
用いられる。中でもポリプロピレンがより好ましく用い
られる。
は、ポリプロピレン，ポリエチレン（ＬＤＰＥ，ＬＬＤ
ＰＥ，ＨＤＰＥ），ポリエチレンテレフタレート，ナイ
ロン及びそれらの複合繊維、例えば繊維鞘部がポリエチ
レン、繊維芯部がポリプロピレンやナイロンからなる複
合繊維、若しくはポリエチレンとポリエチレンテレフタ
レートがサイドバイサイド型に複合した繊維が好ましく
用いられる。中でもポリプロピレンがより好ましく用い
られる。
【００１０】不織布の製造方法にも特に制限はないが、
不織布の緩衝性を考慮すると柔軟性やかさ高感が得られ
る方法を適宜選択することが好ましい。具体的にはスパ
ンボンド，スパンレース，熱風カード，熱エンボスカー
ド，ニードルパンチ法、メルトブロー等公知の方法にて
製造することができるが、中でも、緩衝性、適度な嵩高
性、強度等のバランスの点から下記製法が好しく用いら
れる。
不織布の緩衝性を考慮すると柔軟性やかさ高感が得られ
る方法を適宜選択することが好ましい。具体的にはスパ
ンボンド，スパンレース，熱風カード，熱エンボスカー
ド，ニードルパンチ法、メルトブロー等公知の方法にて
製造することができるが、中でも、緩衝性、適度な嵩高
性、強度等のバランスの点から下記製法が好しく用いら
れる。
【００１１】スパンボンド法は上記利点に加え、一工程
で製造できることで好ましく、スパンレース法や熱風カ
ード法も同様に好ましい。不織布の目付についても、特
に制限はないが、１５〜１００ｇ／ｍ2 、好ましは２０
〜６０ｇ／ｍ2 である。１００ｇ／ｍ2 を超えると、不
織布部が多くなりヒートシールによる製袋効率が低下
し、静電気防止加工が困難になるうえ、高コストにつな
がる。１５ｇ／ｍ2 未満の場合、袋の強度が低く、ハン
ドリング時や被包装物との擦れにより破損する恐れがあ
り、また緩衝効果が期待し難いため被包装物の傷の原因
になりやすい。
で製造できることで好ましく、スパンレース法や熱風カ
ード法も同様に好ましい。不織布の目付についても、特
に制限はないが、１５〜１００ｇ／ｍ2 、好ましは２０
〜６０ｇ／ｍ2 である。１００ｇ／ｍ2 を超えると、不
織布部が多くなりヒートシールによる製袋効率が低下
し、静電気防止加工が困難になるうえ、高コストにつな
がる。１５ｇ／ｍ2 未満の場合、袋の強度が低く、ハン
ドリング時や被包装物との擦れにより破損する恐れがあ
り、また緩衝効果が期待し難いため被包装物の傷の原因
になりやすい。
【００１２】本発明で使用する帯電防止加工された熱可
塑性不織布は、前述の不織布を公知の方法で帯電防止加
工した物である。静電気防止加工法には、後加工法と、
予め帯電防止剤や導電性物質（有機系導電剤等）を練り
混んだ樹脂を紡糸して不織布を製造する方法が挙げられ
る。前者の例として、帯電防止性を有する界面活性剤を
不織布にグラビアロール塗布、スプレー塗布熱分解、含
浸塗布する方法が挙げられる。
塑性不織布は、前述の不織布を公知の方法で帯電防止加
工した物である。静電気防止加工法には、後加工法と、
予め帯電防止剤や導電性物質（有機系導電剤等）を練り
混んだ樹脂を紡糸して不織布を製造する方法が挙げられ
る。前者の例として、帯電防止性を有する界面活性剤を
不織布にグラビアロール塗布、スプレー塗布熱分解、含
浸塗布する方法が挙げられる。
【００１３】袋の内面にあたる不織布と被包装物の擦れ
による帯電防止性能の劣化防止、被包装物への付着防止
及び経済性等を考慮すると、予め帯電防止剤を練り混ん
だ樹脂を紡糸して不織布を製造する方法が好ましい。た
だし後加工法でも、近距離輸送用で比較的耐久性を気に
しなくて良い場合は、少量の塗布で充分な帯電防止性能
を発現しうる界面活性剤を選べば付着の心配はなくな
る。要は使用環境において、袋内面の不織布の表面が帯
電防止性を発現して、かつ被包装物に付着等の問題を起
こさなければ良い。
による帯電防止性能の劣化防止、被包装物への付着防止
及び経済性等を考慮すると、予め帯電防止剤を練り混ん
だ樹脂を紡糸して不織布を製造する方法が好ましい。た
だし後加工法でも、近距離輸送用で比較的耐久性を気に
しなくて良い場合は、少量の塗布で充分な帯電防止性能
を発現しうる界面活性剤を選べば付着の心配はなくな
る。要は使用環境において、袋内面の不織布の表面が帯
電防止性を発現して、かつ被包装物に付着等の問題を起
こさなければ良い。
【００１４】前記帯電防止剤は特に制限はなく公知のも
のを使用できる。例えば、第一級アミン塩、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム化合物及びピリジン誘導体等の
陽イオン活性剤、脂肪アルコール硫酸エステル塩、アル
キル硫酸エステル塩及び脂肪酸エチルスルフォン酸塩等
のアニオン活性剤、脂肪アルコールのエチレンオキサイ
ド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物及び脂肪
アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物
等の非イオン活性剤、カルボン酸誘導体（ペタイン形）
及びヒドロキシエチルイミダゾリン硫酸エステル等の両
性活性剤、高分子量のポリエチレンオキサイド等の高分
子型の帯電防止剤が挙げられる。
のを使用できる。例えば、第一級アミン塩、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム化合物及びピリジン誘導体等の
陽イオン活性剤、脂肪アルコール硫酸エステル塩、アル
キル硫酸エステル塩及び脂肪酸エチルスルフォン酸塩等
のアニオン活性剤、脂肪アルコールのエチレンオキサイ
ド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物及び脂肪
アミノまたは脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物
等の非イオン活性剤、カルボン酸誘導体（ペタイン形）
及びヒドロキシエチルイミダゾリン硫酸エステル等の両
性活性剤、高分子量のポリエチレンオキサイド等の高分
子型の帯電防止剤が挙げられる。
【００１５】本発明で好ましい静電気防止性の目安は、
不織布の表面固有抵抗値が２３℃−相対湿度５０％下で
１.0×１０13Ω未満、好ましくは１.0×１０12Ω以下、
更に好ましくは１.0×１０11Ω以下であり、不織布の摩
擦帯電圧が２３℃−相対湿度５０％下で１５００Ｖ以
下、好ましくは１０００Ｖ以下、更に好ましくは５００
Ｖ以下である。
不織布の表面固有抵抗値が２３℃−相対湿度５０％下で
１.0×１０13Ω未満、好ましくは１.0×１０12Ω以下、
更に好ましくは１.0×１０11Ω以下であり、不織布の摩
擦帯電圧が２３℃−相対湿度５０％下で１５００Ｖ以
下、好ましくは１０００Ｖ以下、更に好ましくは５００
Ｖ以下である。
【００１６】表面固有抵抗値が１.0×１０13Ω以上及び
／又は摩擦帯電圧が１５００Ｖ以上の場合、摩擦等によ
る静電気帯電、その静電気帯電により空気中の塵芥が包
装物に付着することにより発生する傷、汚れ等から被包
装物を充分に保護できない可能性が高くなる。 （２）紙層 特に制限はなく、例えばパルプ、セルロース、ミツマ
タ、コウゾ等の植物繊維を抄紙した公知の紙、リサイク
ル紙及びレーヨン、セルロースアステート、合成繊維、
ポリプロピレン、ポリエチレンを抄紙した公知の合成紙
が挙げられる。
／又は摩擦帯電圧が１５００Ｖ以上の場合、摩擦等によ
る静電気帯電、その静電気帯電により空気中の塵芥が包
装物に付着することにより発生する傷、汚れ等から被包
装物を充分に保護できない可能性が高くなる。 （２）紙層 特に制限はなく、例えばパルプ、セルロース、ミツマ
タ、コウゾ等の植物繊維を抄紙した公知の紙、リサイク
ル紙及びレーヨン、セルロースアステート、合成繊維、
ポリプロピレン、ポリエチレンを抄紙した公知の合成紙
が挙げられる。
【００１７】一般にクラフト紙、純白ロール紙、パルプ
とレーヨンの混抄紙が好ましく、その中でもパルプとレ
ーヨンの混抄紙が適度に腰があり、梱包のし易さの点で
特に好ましい。パルプとレーヨンの混合割合は特に制限
はないが好ましくは重量比でパルプ／レーヨン＝１／９
〜９／１、特に好ましくは３／７〜７／３である。目付
は１０〜１００ｇ／ｍ2 の物が好ましく、更に好ましく
は２０〜５０ｇ／ｍ2 である。
とレーヨンの混抄紙が好ましく、その中でもパルプとレ
ーヨンの混抄紙が適度に腰があり、梱包のし易さの点で
特に好ましい。パルプとレーヨンの混合割合は特に制限
はないが好ましくは重量比でパルプ／レーヨン＝１／９
〜９／１、特に好ましくは３／７〜７／３である。目付
は１０〜１００ｇ／ｍ2 の物が好ましく、更に好ましく
は２０〜５０ｇ／ｍ2 である。
【００１８】目付が１０ｇ／ｍ2 より小さい場合、輸送
中の擦り、取り扱い時、製袋時に破損することが多くな
り、１００ｇ／ｍ2 より大きい場合は、袋の柔軟性が損
なわれるうえ、取り扱い時に皺が残り美観が損なわれる
こともある。上記目付は一般的な目安であり、低目付で
も強度がある場合、１０ｇ／ｍ2 未満でも実用上問題な
いであろうし、柔軟な素材であれば１００ｇ／ｍ2 を超
えても、袋の柔軟性や皺の問題は実用上問題ないことも
ある。
中の擦り、取り扱い時、製袋時に破損することが多くな
り、１００ｇ／ｍ2 より大きい場合は、袋の柔軟性が損
なわれるうえ、取り扱い時に皺が残り美観が損なわれる
こともある。上記目付は一般的な目安であり、低目付で
も強度がある場合、１０ｇ／ｍ2 未満でも実用上問題な
いであろうし、柔軟な素材であれば１００ｇ／ｍ2 を超
えても、袋の柔軟性や皺の問題は実用上問題ないことも
ある。
【００１９】通常、紙の目付が大きければ、低目付の紙
を使用する時より高強度になるためその分、廃棄処理に
問題がある熱可塑性樹脂製の不織布の使用重量を減ら
せ、焼却時の発熱カロリーを削減できるというメリット
がある。袋の柔軟性、皺の問題、高価格等の問題が実用
上許容できるならば、紙と熱可塑性樹脂不織布の重量比
（紙／フィルム）は大きい方が好ましい。
を使用する時より高強度になるためその分、廃棄処理に
問題がある熱可塑性樹脂製の不織布の使用重量を減ら
せ、焼却時の発熱カロリーを削減できるというメリット
がある。袋の柔軟性、皺の問題、高価格等の問題が実用
上許容できるならば、紙と熱可塑性樹脂不織布の重量比
（紙／フィルム）は大きい方が好ましい。
【００２０】又、紙は必要に応じて各種添加剤、例えば
前記熱可塑性樹脂製不織布に用いることができる帯電防
止剤、滑剤等を配合しても構わない。 （３）積層方法 本発明にかかる電子機器類収納袋は、前記、紙と熱可塑
性樹脂不織布が積層されたシートを製袋したものであ
る。
前記熱可塑性樹脂製不織布に用いることができる帯電防
止剤、滑剤等を配合しても構わない。 （３）積層方法 本発明にかかる電子機器類収納袋は、前記、紙と熱可塑
性樹脂不織布が積層されたシートを製袋したものであ
る。
【００２１】該シートの積層方法は、公知の方法で良
く、例えば押出ラミネート、ドライラミネート、ホット
メルト接着剤を使用した積層方法が考えられるが、特に
高生産低コストの面から、押出ラミネート法が好まし
い。紙と熱可塑性樹脂不織布の間に入る接着層、通常ホ
ットメルト接着剤（エチレンビニルアルコール系，エチ
レンエチルアクリレート系，エチレンメチルメタアクリ
レート系）、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチ
レン、エチレンビニルアルコールフィルム層（押出ラミ
ネート法）、ドライラミネート用の溶媒系、エマルジョ
ン系接着剤が挙げられる。
く、例えば押出ラミネート、ドライラミネート、ホット
メルト接着剤を使用した積層方法が考えられるが、特に
高生産低コストの面から、押出ラミネート法が好まし
い。紙と熱可塑性樹脂不織布の間に入る接着層、通常ホ
ットメルト接着剤（エチレンビニルアルコール系，エチ
レンエチルアクリレート系，エチレンメチルメタアクリ
レート系）、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチ
レン、エチレンビニルアルコールフィルム層（押出ラミ
ネート法）、ドライラミネート用の溶媒系、エマルジョ
ン系接着剤が挙げられる。
【００２２】接着剤の使用量は、熱可塑性樹脂の使用量
を減らすためにも可能な限り少ない方が好ましい。一般
に５〜３０ｇ／ｍ2 、更に好ましくは１０〜２０ｇ／ｍ
2 である。接着層は部分塗工よりも、全面に均一な膜を
形成し、不織布と紙を密着させてているのが、均一な膜
により防水性が得られるため好ましい。
を減らすためにも可能な限り少ない方が好ましい。一般
に５〜３０ｇ／ｍ2 、更に好ましくは１０〜２０ｇ／ｍ
2 である。接着層は部分塗工よりも、全面に均一な膜を
形成し、不織布と紙を密着させてているのが、均一な膜
により防水性が得られるため好ましい。
【００２３】接着性能を必要以上に損なわない範囲で、
帯電防止剤を配合しても良い。不織布、接着層の帯電防
止効果が、紙表面の摩擦帯電防止に寄与する。 ２．電子機器・電子部品用収納袋 （１）前記積層シートを袋状にする態様 ヒートシールして袋状にする際、最外面が紙層、最内面
に帯電防止された熱可塑性樹脂製不織布層であれば良
い。紙層と熱可塑性樹脂製不織布層の間には接着層以外
には何もない方が好ましい。
帯電防止剤を配合しても良い。不織布、接着層の帯電防
止効果が、紙表面の摩擦帯電防止に寄与する。 ２．電子機器・電子部品用収納袋 （１）前記積層シートを袋状にする態様 ヒートシールして袋状にする際、最外面が紙層、最内面
に帯電防止された熱可塑性樹脂製不織布層であれば良
い。紙層と熱可塑性樹脂製不織布層の間には接着層以外
には何もない方が好ましい。
【００２４】ここで最外面が紙層とは、「最外面が実質
的に紙層」であれば良く、例えば紙表面に薄い保護フィ
ルムが貼ってある場合も「最外面が紙層」に含まれる。 （２）製袋方法 被包装物の寸法に合わせて裁断し、不織布面を内側にし
て従来公知の方法でヒートシールして袋状にするか、ヒ
ートシール後、裁断して袋状にする。
的に紙層」であれば良く、例えば紙表面に薄い保護フィ
ルムが貼ってある場合も「最外面が紙層」に含まれる。 （２）製袋方法 被包装物の寸法に合わせて裁断し、不織布面を内側にし
て従来公知の方法でヒートシールして袋状にするか、ヒ
ートシール後、裁断して袋状にする。
【００２５】具体的には熱板シール、インパルスシー
ル、超音波シール、高周波ウェルダー製袋法が挙げられ
るが、生産速度の面から熱板シールを用いた製袋機を使
用することが好ましい。
ル、超音波シール、高周波ウェルダー製袋法が挙げられ
るが、生産速度の面から熱板シールを用いた製袋機を使
用することが好ましい。
【００２６】
実施例１ 帯電防止性を付与されたポリプロピレンスパンボンド不
織布（出光石油化学製RN2020E ）２０ｇ／ｍ2 と混抄紙
（井上製紙製 パルプ／レーヨン＝１／１：重量比）３
０ｇ／ｍ2 をＴダイ押出機を用いて低密度ポリエチレン
（東ソー製ペトロセン２１２）１８μm で積層シートを
得た。その積層シートを用い、不織布層を内面にした３
０ｃｍ×３０ｃｍの三辺を熱板シール機でヒートシール
して図１の袋を得た。
織布（出光石油化学製RN2020E ）２０ｇ／ｍ2 と混抄紙
（井上製紙製 パルプ／レーヨン＝１／１：重量比）３
０ｇ／ｍ2 をＴダイ押出機を用いて低密度ポリエチレン
（東ソー製ペトロセン２１２）１８μm で積層シートを
得た。その積層シートを用い、不織布層を内面にした３
０ｃｍ×３０ｃｍの三辺を熱板シール機でヒートシール
して図１の袋を得た。
【００２７】不織布面（袋内面）の表面固有抵抗をJIS
K6911 法（23℃-50%RH) で測定したところ、１.2×１０
10、不織布面の摩擦帯電圧はJIS L1094B法（23℃-50%R
H) 、平均３５０Ｖ（最小２８０Ｖ，最大４５０Ｖ）で
あった。 比較例１ 帯電防止性を付与されていないポリプロピレンスパンボ
ンド不織布（出光石油化学製，RN2020）２０ｇ／ｍ2 を
使用した以外は実施例１と同様にして袋体を作製した。
K6911 法（23℃-50%RH) で測定したところ、１.2×１０
10、不織布面の摩擦帯電圧はJIS L1094B法（23℃-50%R
H) 、平均３５０Ｖ（最小２８０Ｖ，最大４５０Ｖ）で
あった。 比較例１ 帯電防止性を付与されていないポリプロピレンスパンボ
ンド不織布（出光石油化学製，RN2020）２０ｇ／ｍ2 を
使用した以外は実施例１と同様にして袋体を作製した。
【００２８】不織布面の表面固有抵抗をJIS K6911 法で
測定したところ、２．０×１０16Ω以上、不織布面の摩
擦帯電圧はJIS L1094B法（23℃-50%RH) 、平均２６００
Ｖ（最小１５００Ｖ，最大４２００Ｖ）であった。
測定したところ、２．０×１０16Ω以上、不織布面の摩
擦帯電圧はJIS L1094B法（23℃-50%RH) 、平均２６００
Ｖ（最小１５００Ｖ，最大４２００Ｖ）であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、袋の内面が静電気防止
加工された熱可塑性不織布からなるため、被包装物との
摩擦による静電気帯電を抑えること、及び不織布の緩衝
効果により、汚れや擦り傷等から被包装物である電子機
器を保護することができる。又、袋の外面が紙であるた
め、外的物品（隣接する収納用袋、緩衝材等）と袋外面
の摩擦による静電気発生が抑えられる。
加工された熱可塑性不織布からなるため、被包装物との
摩擦による静電気帯電を抑えること、及び不織布の緩衝
効果により、汚れや擦り傷等から被包装物である電子機
器を保護することができる。又、袋の外面が紙であるた
め、外的物品（隣接する収納用袋、緩衝材等）と袋外面
の摩擦による静電気発生が抑えられる。
【００３０】上記利点に加え、紙と複合することで焼却
時の発熱カロリーを削減することができる。
時の発熱カロリーを削減することができる。
【図１】発明の電子機器・電子部品用収納袋の一例であ
る。
る。
【図２】記袋を形成する積層シートの断面（図１のＡ→
←Ａ, 部の拡大図）
←Ａ, 部の拡大図）
１：紙 ２：不織布 ３：ヒートシール部 ４：Ａ→ ←Ａ, 積層シートの断面（Ａが袋の最内層
面，Ａ, が袋の最外層）
面，Ａ, が袋の最外層）
Claims (2)
- 【請求項１】 紙及び帯電防止加工された熱可塑性樹脂
製不織布を貼り合わせた積層シートを、紙を外面に、熱
可塑性樹脂製不織布を内面にして袋状にヒートシールし
た電子機器・電子部品用収納袋。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂製不織布表面の表面固有抵
抗値が１.0×１０11Ω以下の請求項１の電子機器・電子
部品用収納袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233870A JPH1170994A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電子機器・電子部品用収納袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9233870A JPH1170994A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電子機器・電子部品用収納袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1170994A true JPH1170994A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16961871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9233870A Pending JPH1170994A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 電子機器・電子部品用収納袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1170994A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010042598A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Jsp Corp | 帯電防止性多層シートの製造方法 |
| JP2010058517A (ja) * | 2009-10-28 | 2010-03-18 | Asahi Kasei Fibers Corp | 積層加工紙 |
| JP2014172622A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Hitachi Systems Ltd | 電子機器用包装体 |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP9233870A patent/JPH1170994A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010042598A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Jsp Corp | 帯電防止性多層シートの製造方法 |
| JP2010058517A (ja) * | 2009-10-28 | 2010-03-18 | Asahi Kasei Fibers Corp | 積層加工紙 |
| JP2014172622A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Hitachi Systems Ltd | 電子機器用包装体 |
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