JPH1168391A - Vacuum nozzle device - Google Patents
Vacuum nozzle deviceInfo
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- JPH1168391A JPH1168391A JP9239011A JP23901197A JPH1168391A JP H1168391 A JPH1168391 A JP H1168391A JP 9239011 A JP9239011 A JP 9239011A JP 23901197 A JP23901197 A JP 23901197A JP H1168391 A JPH1168391 A JP H1168391A
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- vacuum
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板に実装する実装機等にあって、電子部品を部品供
給部より吸着し、プリント基板の所定の位置に搭載する
ための真空ノズル装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting machine and the like for mounting electronic components on a printed circuit board. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品の実装は、電子機器の小
型化やそれに伴う電子部品の小型化が進展し、チップ型
電子部品が主流を占めている。そしてこれらチップ型電
子部品を実装するための電子部品実装機では、真空ノズ
ルを用いて電子部品供給部から電子部品を吸着し、プリ
ント基板の所定の位置に装着する。このとき電子部品の
大きさの違いより、真空ノズルの大きさを選択し吸着力
を調節する必要がある。このような装置を図４に示す。
同図に示すように、この種の装置は、大きさの異なる真
空ノズル１０１、１０２、１０３を有しており、選択機
構１０４によってそれぞれの真空ノズル１０１、１０
２、１０３を切り替えることができるように構成されて
いる。同図において、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅはそれぞれ大
きさの異なる電子部品を示し、例えば電子部品Ａ，Ｂ，
Ｃは真空ノズル１０１を用い、電子部品Ｄ，Ｅは真空ノ
ズル１０２を用いる。2. Description of the Related Art In recent years, in mounting electronic parts, chip electronic parts have become mainstream as electronic equipment and electronic parts have been miniaturized. In an electronic component mounting machine for mounting these chip-type electronic components, an electronic component is sucked from an electronic component supply unit using a vacuum nozzle, and is mounted at a predetermined position on a printed circuit board. At this time, it is necessary to select the size of the vacuum nozzle and adjust the suction force according to the difference in the size of the electronic components. Such an apparatus is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, this type of apparatus has vacuum nozzles 101, 102, and 103 having different sizes.
It is configured to be able to switch between 2 and 103. In the figure, A, B, C, D, and E indicate electronic components having different sizes, for example, electronic components A, B, and
C uses a vacuum nozzle 101, and electronic components D and E use a vacuum nozzle 102.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の装置では、真空ノズル１０１と電子部品Ａ，Ｂ，Ｃと
が対応し、また真空ノズル１０２と電子部品Ｄ，Ｅとが
対応するというように、あらかじめそれぞれの真空ノズ
ルとそれぞれの電子部品との対応関係を関連づけておか
なければならず、プログラムを間違うと吸着できないこ
とになる。また実装機側でも真空ノズルの選択機構４が
必要となり、機構的にも複雑なものとなる。本発明はこ
れらの課題に対し、電子部品の大きさに応じて機構的に
自動で真空ノズルが選択され、事前のプログラム等が不
要な真空ノズル装置を提供することを目的とする。However, in the above-mentioned conventional apparatus, the vacuum nozzle 101 and the electronic components A, B and C correspond to each other, and the vacuum nozzle 102 and the electronic components D and E correspond to each other. The corresponding relationship between each vacuum nozzle and each electronic component must be associated in advance, and if the program is incorrect, suction cannot be performed. Also, the vacuum nozzle selection mechanism 4 is required on the mounting machine side, and the mechanism becomes complicated. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a vacuum nozzle device in which a vacuum nozzle is automatically selected mechanically according to the size of an electronic component and a program or the like in advance is unnecessary.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
真空ノズル装置は、真空手段によってワークを吸着移動
する真空ノズル装置であって、第一の真空ノズルと前記
第一の真空ノズルよりも吸着口の大きな第二の真空ノズ
ルとを同軸上に設け、前記第一の真空ノズルは、その吸
着口がワークによって閉塞されたときに前記第二の真空
ノズル内に移動するように設けられ、前記第一の真空ノ
ズルが前記第二の真空ノズル内に所定量移動したときに
前記第二の真空ノズルは吸引を行うことを特徴とする。
本発明の請求項２記載の真空ノズル装置は、請求項１記
載の真空ノズル装置において、前記第一の真空ノズルの
吸着口が解放されている時には、前記第一の真空ノズル
を前記第二の真空ノズルから突出させる付勢手段を設け
たことを特徴とする。本発明の請求項３記載の真空ノズ
ル装置は、真空手段によってワークを吸着移動する真空
ノズル装置であって、筒状の真空ノズルを同軸上に複数
設け、それぞれの真空ノズルはその外側の真空ノズルに
対して軸方向に摺動する構成とし、それぞれの真空ノズ
ルはその外側の真空ノズルに対して吸引方向と相対する
方向に付勢する付勢手段を設け、外側の真空ノズルの内
周部と内側の真空ノズルの外周部にはそれぞれ前記付勢
手段を受ける段付き部を設け、内側の真空ノズルはこの
段付き部の上方に外側の真空ノズルの真空経路に沿って
設けられたガイド部を有し、前記ガイド部には貫通穴を
設け、一方外側の真空ノズルには前記真空径路から吸着
口に連通する連通穴を設け、前記付勢手段が所定量たわ
んだ状態で前記貫通穴と前記連通穴が重なることを特徴
とする。本発明の請求項４記載の真空ノズル装置は、請
求項３記載の真空ノズル装置において、外側の真空ノズ
ルの吸着口の内径が拡大していることを特徴とする。本
発明の請求項５記載の真空ノズル装置は、請求項３記載
の真空ノズル装置において、前記付勢手段の付勢力は、
内側の真空ノズルが全閉状態で発生する真空吸着力より
小さいことを特徴とする。A vacuum nozzle device according to a first aspect of the present invention is a vacuum nozzle device for sucking and moving a work by a vacuum means, comprising a first vacuum nozzle and the first vacuum nozzle. A second vacuum nozzle having a large suction port is also provided coaxially, and the first vacuum nozzle is provided so as to move into the second vacuum nozzle when the suction port is closed by a work. When the first vacuum nozzle has moved into the second vacuum nozzle by a predetermined amount, the second vacuum nozzle performs suction.
The vacuum nozzle device according to claim 2 of the present invention is the vacuum nozzle device according to claim 1, wherein when the suction port of the first vacuum nozzle is opened, the first vacuum nozzle is connected to the second vacuum nozzle. A biasing means for projecting from the vacuum nozzle is provided. A vacuum nozzle device according to claim 3 of the present invention is a vacuum nozzle device for sucking and moving a work by vacuum means, wherein a plurality of cylindrical vacuum nozzles are provided coaxially, and each vacuum nozzle is an outer vacuum nozzle. Each vacuum nozzle is provided with an urging means for urging the outer vacuum nozzle in a direction opposite to the suction direction with respect to the outer vacuum nozzle, and an inner peripheral portion of the outer vacuum nozzle is provided. An outer peripheral portion of the inner vacuum nozzle is provided with a stepped portion for receiving the urging means, and the inner vacuum nozzle has a guide portion provided along the vacuum path of the outer vacuum nozzle above the stepped portion. The guide portion is provided with a through hole, while the outer vacuum nozzle is provided with a communication hole communicating with the suction port from the vacuum path, and the urging means is bent by a predetermined amount and the through hole and the through hole are provided. Heavy communication hole And wherein the Rukoto. A vacuum nozzle device according to a fourth aspect of the present invention is the vacuum nozzle device according to the third aspect, wherein the inner diameter of the suction port of the outer vacuum nozzle is enlarged. The vacuum nozzle device according to claim 5 of the present invention is the vacuum nozzle device according to claim 3, wherein the urging force of the urging means is:
It is characterized in that the inner vacuum nozzle is smaller than the vacuum suction force generated in the fully closed state.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態におけ
る真空ノズル装置は、まず第一の真空ノズルとこの第一
の真空ノズルよりも吸着口の大きな第二の真空ノズルと
を同軸上に設けている。そして、第一の真空ノズルは、
その吸着口がワークによって閉塞されたときに第二の真
空ノズル内に移動するように設けられ、第一の真空ノズ
ルが第二の真空ノズル内に所定量移動したときにこの第
二の真空ノズルは吸引を行うことを特徴とする。このよ
うに第一の真空ノズルを完全に閉塞するような大きさの
電子部品を吸着したときに第二の真空ノズルでの吸引を
行うように構成しているので、電子部品の大きさに応じ
て吸着口の大きさを変更することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In a vacuum nozzle device according to a first embodiment of the present invention, a first vacuum nozzle and a second vacuum nozzle having a suction port larger than the first vacuum nozzle are arranged coaxially. Is provided. And the first vacuum nozzle is
The second vacuum nozzle is provided to move into the second vacuum nozzle when the suction port is closed by the work, and when the first vacuum nozzle moves by a predetermined amount into the second vacuum nozzle. Is characterized by performing suction. As described above, when the electronic component having a size such that the first vacuum nozzle is completely closed is sucked, the suction by the second vacuum nozzle is performed. To change the size of the suction port.
【０００６】また、本発明の第二の実施の形態における
真空ノズル装置は、第一の真空ノズルの吸着口が解放さ
れている時には、第一の真空ノズルを第二の真空ノズル
から突出させる付勢手段を設けたことを特徴とする。従
って一つの電子部品をプリント基板の所定の位置に搭載
した後には、必ず第一の真空ノズルは第二の真空ノズル
から突出しているため、次の吸着すべき電子部品が例え
小さいときでも確実に吸着させることができる。Further, in the vacuum nozzle device according to the second embodiment of the present invention, when the suction port of the first vacuum nozzle is opened, the first vacuum nozzle protrudes from the second vacuum nozzle. It is characterized in that a force means is provided. Therefore, after one electronic component is mounted at a predetermined position on the printed circuit board, the first vacuum nozzle always projects from the second vacuum nozzle, so even if the next electronic component to be sucked is small, it can be surely made. Can be adsorbed.
【０００７】本発明の第三の実施の形態における真空ノ
ズル装置は、筒状の真空ノズルを同軸上に複数設けたも
のである。そして、それぞれの真空ノズルはその外側の
真空ノズルに対して軸方向に摺動する構成としている。
また、それぞれの真空ノズルはその外側の真空ノズルに
対して吸引方向と相対する方向に付勢する付勢手段を設
けている。また、外側の真空ノズルの内周部と内側の真
空ノズルの外周部にはそれぞれ前記付勢手段を受ける段
付き部を設け、内側の真空ノズルはこの段付き部の上方
に外側の真空ノズルの真空経路に沿って設けられたガイ
ド部を有している。そして、このガイド部には貫通穴を
設けている。一方、外側の真空ノズルには、吸着口に連
通する連通穴を設けている。そして、付勢手段が所定量
たわんだ状態で内側の真空ノズルに設けた貫通穴と外側
の真空ノズルに設けた連通穴が重なることを特徴とす
る。すなわち、貫通穴と連通穴とが重なる状態では、内
側の真空ノズルの真空経路から外側の真空ノズルの吸着
口が連通した状態となる。従って、内側の真空ノズルの
吸着口が塞がれると付勢手段がたわむことにより外側の
真空ノズルが吸引を行うようになる。このように同軸上
に設けた複数の真空ノズルの数を、吸着口の塞がり状態
によって順次変化させることができる。従って、電子部
品の大きさに応じて吸着口の大きさを変更することがで
き、確実に吸着させることができる。A vacuum nozzle device according to a third embodiment of the present invention has a plurality of cylindrical vacuum nozzles provided coaxially. Each of the vacuum nozzles is configured to slide in the axial direction with respect to the outer vacuum nozzle.
Each of the vacuum nozzles is provided with an urging means for urging the outer vacuum nozzle in a direction opposite to the suction direction. Further, a stepped portion for receiving the urging means is provided on an inner peripheral portion of the outer vacuum nozzle and an outer peripheral portion of the inner vacuum nozzle, and the inner vacuum nozzle is provided with the outer vacuum nozzle above the stepped portion. It has a guide portion provided along the vacuum path. The guide portion has a through hole. On the other hand, the outer vacuum nozzle is provided with a communication hole communicating with the suction port. Then, the through hole provided in the inner vacuum nozzle and the communication hole provided in the outer vacuum nozzle overlap with each other when the urging means is bent by a predetermined amount. That is, when the through hole and the communication hole overlap, the suction path of the outer vacuum nozzle communicates with the vacuum path of the inner vacuum nozzle. Therefore, when the suction port of the inner vacuum nozzle is closed, the urging means bends and the outer vacuum nozzle performs suction. Thus, the number of the plurality of coaxially provided vacuum nozzles can be sequentially changed depending on the state of the suction port being closed. Therefore, the size of the suction port can be changed according to the size of the electronic component, and the suction can be reliably performed.
【０００８】本発明の第四の実施の形態における真空ノ
ズル装置は、外側の真空ノズルの吸着面積を大きくする
ことによって、吸着力をより大きくすることができる。
本発明の第五の実施の形態における真空ノズル装置は、
付勢手段の付勢力を内側の真空ノズルが全閉状態で発生
する真空吸着力より小さくすることを特徴とするため、
真空ノズルが全閉状態になったときにより大きな真空ノ
ズルに接するようになり、それぞれの真空ノズルの変更
を確実に行うことができる。In the vacuum nozzle device according to the fourth embodiment of the present invention, the suction force can be further increased by increasing the suction area of the outer vacuum nozzle.
The vacuum nozzle device according to the fifth embodiment of the present invention,
To make the biasing force of the biasing means smaller than the vacuum suction force generated when the inner vacuum nozzle is fully closed,
When the vacuum nozzle is fully closed, it comes into contact with a larger vacuum nozzle, and each vacuum nozzle can be reliably changed.
【０００９】[0009]
【実施例】以下本発明の一実施例の真空ノズル装置につ
いて、図面に基づいて説明する。図１は同装置の概念を
示す断面図である。同図に示すように、本実施例の真空
ノズル装置は、第一の真空ノズル１０、第二の真空ノズ
ル２０、及び第三の真空ノズル３０より構成されてい
る。第一の真空ノズル１０の吸着口が最も小さく、第三
の真空ノズル３０の吸着口が最も大きく、３つの真空ノ
ズル１０、２０、３０は同軸上に設けられている。なお
図示はしないがこれら３つの真空ノズル１０、２０、３
０は真空手段に連通している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A vacuum nozzle device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing the concept of the device. As shown in the figure, the vacuum nozzle device of the present embodiment includes a first vacuum nozzle 10, a second vacuum nozzle 20, and a third vacuum nozzle 30. The suction port of the first vacuum nozzle 10 is the smallest, and the suction port of the third vacuum nozzle 30 is the largest. The three vacuum nozzles 10, 20, 30 are provided coaxially. Although not shown, these three vacuum nozzles 10, 20, 3
0 communicates with the vacuum means.
【００１０】また、第一の真空ノズル１０と第二の真空
ノズル２０との間には、第一のばね（第一の付勢手段）
４０が、第二の真空ノズル２０と第三の真空ノズル３０
との間には、第二のばね（第二の付勢手段）５０が設け
られている。ここで、第一のばね４０は、第一の真空ノ
ズル１０を第二の真空ノズル２０に対して吸引方向と相
対する方向に付勢しており、第二のばね５０は、第二の
真空ノズル２０を第三の真空ノズル３０に対して吸引方
向と相対する方向に付勢している。なお、第一のばね４
０は、第一の真空ノズル１０が全閉状態で発生する真空
吸着力よりも小さい付勢力とし、第二のばね５０は、第
一の真空ノズル１０及び第二の真空ノズル２０が全閉状
態で発生する真空吸着力よりも小さい付勢力としてい
る。A first spring (first biasing means) is provided between the first vacuum nozzle 10 and the second vacuum nozzle 20.
40 is the second vacuum nozzle 20 and the third vacuum nozzle 30
A second spring (second biasing means) 50 is provided between the first spring and the second spring. Here, the first spring 40 urges the first vacuum nozzle 10 in the direction opposite to the suction direction with respect to the second vacuum nozzle 20, and the second spring 50 The nozzle 20 is urged against the third vacuum nozzle 30 in a direction opposite to the suction direction. The first spring 4
0 is an urging force smaller than the vacuum suction force generated when the first vacuum nozzle 10 is fully closed, and the second spring 50 is a state where the first vacuum nozzle 10 and the second vacuum nozzle 20 are fully closed. The urging force is smaller than the vacuum suction force generated by the above.
【００１１】第一の真空ノズル１０は、内部に真空経路
１１を有するとともに外周部に第一のばね４０を受ける
段付き部１２を有している。また、第一の真空ノズル１
０の段付き部１２の上方は、ガイド部１３を構成してい
る。またこのガイド部１３には貫通穴１４を設けてい
る。そして第一の真空ノズル１０の外周部には、吸着口
から所定の長さの溝１５を設けている。第二の真空ノズ
ル２０についても、第一の真空ノズル１０と同様に、内
部に真空経路２１を有するとともに外周部に第二のばね
５０を受ける段付き部２２を有している。また、第二の
真空ノズル２０の段付き部２２の上方は、ガイド部２３
を構成している。またこのガイド部２３には貫通穴２４
を設けている。そして第二の真空ノズル２０の外周部に
は、吸着口から所定の長さの溝２５を設けている。な
お、第二の真空ノズル２０の内周部には、第一のばね４
０を受ける段付き部２６を設けている。また、その真空
経路２１には連通穴２７を有しており、この連通穴２７
は、空気通路２８Ａ、空気溝２８Ｂを介して第二の真空
ノズル２０の吸着口と連通している。また、第二の真空
ノズル２０の内周部には、吸着口から所定の位置にピン
２９を有している。このピン２９は溝１５内を摺動可能
に設けており、第一の真空ノズル１０と第二の真空ノズ
ル２０とのそれぞれの吸着口の最大段差を規制してい
る。第三の真空ノズル３０についても、第二の真空ノズ
ル２０と同様に、内部に真空経路３１を有している。ま
た、第三の真空ノズル３０の内周部には、第二のばね５
０を受ける段付き部３６を設けている。また、その真空
経路３１には連通穴３７を有しており、この連通穴３７
は、空気通路３８Ａ、空気溝３８Ｂを介して第三の真空
ノズル３０の吸着口と連通している。また、第三の真空
ノズル３０の内周部には、吸着口から所定の位置にピン
３９を有している。このピン３９は溝２５内を摺動可能
に設けており、第二の真空ノズル２０と第三の真空ノズ
ル３０とのそれぞれの吸着口の最大段差を規制してい
る。なお、第二の真空ノズル２０と第三の真空ノズル３
０との吸着口の内径は拡大した構成になっている。The first vacuum nozzle 10 has a stepped portion 12 having a vacuum path 11 inside and a first spring 40 on the outer peripheral portion. Also, the first vacuum nozzle 1
Above the stepped portion 12 of 0, a guide portion 13 is formed. The guide portion 13 has a through hole 14. A groove 15 having a predetermined length from the suction port is provided on the outer peripheral portion of the first vacuum nozzle 10. Similarly to the first vacuum nozzle 10, the second vacuum nozzle 20 also has a stepped portion 22 having a vacuum path 21 inside and a second spring 50 on the outer peripheral portion. The guide portion 23 is located above the stepped portion 22 of the second vacuum nozzle 20.
Is composed. The guide portion 23 has a through hole 24.
Is provided. A groove 25 having a predetermined length from the suction port is provided on the outer peripheral portion of the second vacuum nozzle 20. The inner peripheral portion of the second vacuum nozzle 20 has a first spring 4
A stepped portion 26 for receiving 0 is provided. The vacuum path 21 has a communication hole 27, and the communication hole 27
Communicates with the suction port of the second vacuum nozzle 20 via the air passage 28A and the air groove 28B. The inner peripheral portion of the second vacuum nozzle 20 has a pin 29 at a predetermined position from the suction port. The pin 29 is provided so as to be slidable in the groove 15, and regulates the maximum step of each suction port of the first vacuum nozzle 10 and the second vacuum nozzle 20. Similarly to the second vacuum nozzle 20, the third vacuum nozzle 30 also has a vacuum path 31 inside. Also, the second spring 5 is provided on the inner peripheral portion of the third vacuum nozzle 30.
A stepped portion 36 for receiving 0 is provided. The vacuum path 31 has a communication hole 37.
Communicates with the suction port of the third vacuum nozzle 30 via the air passage 38A and the air groove 38B. The inner peripheral portion of the third vacuum nozzle 30 has a pin 39 at a predetermined position from the suction port. The pin 39 is provided so as to be slidable in the groove 25, and regulates the maximum step of each suction port of the second vacuum nozzle 20 and the third vacuum nozzle 30. The second vacuum nozzle 20 and the third vacuum nozzle 3
The inside diameter of the suction port with 0 is enlarged.
【００１２】次に、本実施例の真空ノズル装置の吸着動
作について図２、図３に基づいて説明する。図２は第一
の真空ノズル１０にその吸着口より大きい電子部品６０
を吸着した状態を示すものである。この時、第一の真空
ノズル１０の吸着口は完全に閉塞され、真空径路１１の
真空度は非常に高くなり、第一のばね４０の付勢力に打
ち勝ち、第一の真空ノズル１０は吸引方向に引き上げら
れる。所定の量（Ｈ１）引き上げられると、第一の真空
ノズル１０の貫通穴１４と第二の真空ノズル２０に設け
られた連通穴２７とは重なり、真空径路１１は、貫通穴
１４、連通穴２７、空気通路２８Ａ、空気溝２８Ｂを介
して第二の真空ノズル２０の下端の吸着口と連通する。
その結果、電子部品６０は第二の真空ノズル２０の吸着
口の回りで発生する負圧にも吸着されることになり、極
めて安定した吸着保持力を得ることができる。しかしこ
の場合、第二の真空ノズル２０の吸着口を完全に塞いで
いないので、第二の真空ノズル２０は吸引方向に引き上
げられるまでの状態にはならない。Next, the suction operation of the vacuum nozzle device of the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows that the first vacuum nozzle 10 has an electronic component 60 larger than the suction port.
FIG. At this time, the suction port of the first vacuum nozzle 10 is completely closed, the degree of vacuum in the vacuum path 11 becomes very high, the urging force of the first spring 40 is overcome, and the first vacuum nozzle 10 is moved in the suction direction. To be raised. When pulled up by a predetermined amount (H1), the through-hole 14 of the first vacuum nozzle 10 and the communication hole 27 provided in the second vacuum nozzle 20 overlap, and the vacuum path 11 becomes the through-hole 14 and the communication hole 27. The second vacuum nozzle 20 communicates with the suction port at the lower end of the second vacuum nozzle 20 via the air passage 28A and the air groove 28B.
As a result, the electronic component 60 is also sucked by the negative pressure generated around the suction port of the second vacuum nozzle 20, and an extremely stable suction holding force can be obtained. However, in this case, since the suction port of the second vacuum nozzle 20 is not completely closed, the second vacuum nozzle 20 is not in a state until it is pulled up in the suction direction.
【００１３】図３はさらに大きな電子部品７０を吸着し
た状態を示すものである。この時にも、まず第一の真空
ノズル１０の吸着口は完全に閉塞されるため、真空径路
１１の真空度は非常に高くなり、第一のばね４０の付勢
力に打ち勝ち、第一の真空ノズル１０は吸引方向に引き
上げられる。所定の量（Ｈ１）引き上げられると、真空
径路１１は、貫通穴１４、連通穴２７、空気通路２８
Ａ、空気溝２８Ｂを介して第二の真空ノズル２０の下端
の吸着口と連通する。その結果、電子部品７０は第二の
真空ノズル２０によっても吸着され、第二の真空ノズル
２０の吸着口も完全に閉塞される。従って、第二の真空
ノズル２０の真空径路２１の真空度は非常に高くなり、
第二のばね５０の付勢力に打ち勝ち、第二の真空ノズル
２０は吸引方向に引き上げられる。所定の量（Ｈ１）引
き上げられると、第二の真空ノズル２０の貫通穴２４と
第三の真空ノズル３０に設けられた連通穴３７とは重な
り、真空径路２１は、貫通穴２４、連通穴３７、空気通
路３８Ａ、空気溝３８Ｂを介して第三の真空ノズル３０
の下端の吸着口と連通する。その結果、電子部品７０は
第三の真空ノズル３０によっても吸着され、第三の真空
ノズル３０の吸着口も完全に閉塞される。従って、この
場合には図示のように第一の真空ノズル１０、第二の真
空ノズル２０、及び第三の真空ノズル３０全てで吸引さ
れることになる。FIG. 3 shows a state in which a larger electronic component 70 is attracted. Also at this time, first, the suction port of the first vacuum nozzle 10 is completely closed, so that the degree of vacuum in the vacuum path 11 is extremely high, and the urging force of the first spring 40 is overcome, and the first vacuum nozzle 10 is pulled up in the suction direction. When the vacuum path 11 is pulled up by a predetermined amount (H1), the vacuum path 11 becomes the through hole 14, the communication hole 27, and the air path 28.
A, it communicates with the suction port at the lower end of the second vacuum nozzle 20 via the air groove 28B. As a result, the electronic component 70 is also sucked by the second vacuum nozzle 20, and the suction port of the second vacuum nozzle 20 is completely closed. Therefore, the degree of vacuum of the vacuum path 21 of the second vacuum nozzle 20 becomes very high,
Overcoming the biasing force of the second spring 50, the second vacuum nozzle 20 is pulled up in the suction direction. When pulled up by a predetermined amount (H1), the through-hole 24 of the second vacuum nozzle 20 and the communication hole 37 provided in the third vacuum nozzle 30 overlap, and the vacuum path 21 forms the through-hole 24 and the communication hole 37. , The third vacuum nozzle 30 through the air passage 38A and the air groove 38B.
Communicates with the suction port at the lower end of the. As a result, the electronic component 70 is also sucked by the third vacuum nozzle 30, and the suction port of the third vacuum nozzle 30 is completely closed. Therefore, in this case, suction is performed by all of the first vacuum nozzle 10, the second vacuum nozzle 20, and the third vacuum nozzle 30, as shown in the figure.
【００１４】以上のように、本実施例によれば、なんら
真空ノズルの切替え手段を用いる事なく、真空ノズルの
吸着口の塞がり具合によって機能的に自動で切り替える
ことが可能であり、大きな部品をより大きな真空ノズル
で安定吸着することが可能である。なお、上記実施例
は、３つの真空ノズルを用いたもので説明したが、２つ
の真空ノズルでも、また４つ以上の真空ノズルを用いた
ものであってもよい。As described above, according to the present embodiment, it is possible to automatically switch the function of the vacuum nozzle by the degree of blocking of the suction port of the vacuum nozzle without using any means for switching the vacuum nozzle. Stable adsorption can be performed with a larger vacuum nozzle. Although the above embodiment has been described using three vacuum nozzles, two vacuum nozzles or four or more vacuum nozzles may be used.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
を真空ノズルに吸着させることによって、同軸上に設け
た複数の真空ノズルの数を自動的に変化させることがで
きる。従って、大きな部品をより大きな真空ノズルで安
定吸着することが可能である。また、外側の真空ノズル
の吸着面積を大きくし、吸着力をより大きくすることが
できる。As described above, according to the present invention, the number of a plurality of coaxially provided vacuum nozzles can be automatically changed by attracting electronic components to the vacuum nozzles. Therefore, it is possible to stably suck a large component with a larger vacuum nozzle. Further, the suction area of the outer vacuum nozzle can be increased, and the suction force can be further increased.
【図１】本発明の一実施例における真空ノズル装置の断
面図FIG. 1 is a sectional view of a vacuum nozzle device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同真空ノズル装置の吸着動作状態を示す断面図FIG. 2 is a sectional view showing a suction operation state of the vacuum nozzle device.
【図３】同真空ノズル装置の吸着動作状態を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing a suction operation state of the vacuum nozzle device.
【図４】従来例における電子部品実装機の要部斜視図FIG. 4 is a perspective view of a main part of an electronic component mounting machine in a conventional example.
１０ 第一の真空ノズル １１ 真空経路 １２ 段付き部 １３ ガイド部 １４ 貫通穴 ２０ 第二の真空ノズル ２１ 真空経路 ２２ 段付き部 ２３ ガイド部 ２４ 貫通穴 ２６ 段付き部 ２７ 連通穴 ３０ 第三の真空ノズル ３１ 真空経路 ３６ 段付き部 ３７ 連通穴 ４０ 第一の付勢手段 ５０ 第二の付勢手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 First vacuum nozzle 11 Vacuum path 12 Stepped part 13 Guide part 14 Through hole 20 Second vacuum nozzle 21 Vacuum path 22 Stepped part 23 Guide part 24 Through hole 26 Stepped part 27 Communication hole 30 Third vacuum Nozzle 31 Vacuum path 36 Stepped portion 37 Communication hole 40 First urging means 50 Second urging means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米山 茂和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Shigekazu Yoneyama 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Claims (5)
真空ノズル装置であって、第一の真空ノズルと前記第一
の真空ノズルよりも吸着口の大きな第二の真空ノズルと
を同軸上に設け、前記第一の真空ノズルは、その吸着口
がワークによって閉塞されたときに前記第二の真空ノズ
ル内に移動するように設けられ、前記第一の真空ノズル
が前記第二の真空ノズル内に所定量移動したときに前記
第二の真空ノズルは吸引を行うことを特徴とする真空ノ
ズル装置。1. A vacuum nozzle device for sucking and moving a work by a vacuum means, wherein a first vacuum nozzle and a second vacuum nozzle having a suction port larger than the first vacuum nozzle are provided coaxially, The first vacuum nozzle is provided so as to move into the second vacuum nozzle when the suction port is closed by a work, and the first vacuum nozzle is located in the second vacuum nozzle. The vacuum nozzle device, wherein the second vacuum nozzle performs suction when a predetermined amount is moved.
れている時には、前記第一の真空ノズルを前記第二の真
空ノズルから突出させる付勢手段を設けたことを特徴と
する請求項１記載の真空ノズル装置。2. An urging means for projecting said first vacuum nozzle from said second vacuum nozzle when said suction port of said first vacuum nozzle is open. 2. The vacuum nozzle device according to 1.
真空ノズル装置であって、筒状の真空ノズルを同軸上に
複数設け、それぞれの真空ノズルはその外側の真空ノズ
ルに対して軸方向に摺動する構成とし、それぞれの真空
ノズルはその外側の真空ノズルに対して吸引方向と相対
する方向に付勢する付勢手段を設け、外側の真空ノズル
の内周部と内側の真空ノズルの外周部にはそれぞれ前記
付勢手段を受ける段付き部を設け、内側の真空ノズルは
この段付き部の上方に外側の真空ノズルの真空経路に沿
って設けられたガイド部を有し、前記ガイド部には貫通
穴を設け、一方外側の真空ノズルには前記真空径路から
吸着口に連通する連通穴を設け、前記付勢手段が所定量
たわんだ状態で前記貫通穴と前記連通穴が重なることを
特徴とする真空ノズル装置。3. A vacuum nozzle device for sucking and moving a workpiece by vacuum means, wherein a plurality of cylindrical vacuum nozzles are provided coaxially, and each of the vacuum nozzles slides axially with respect to the outer vacuum nozzle. The respective vacuum nozzles are provided with biasing means for biasing the outer vacuum nozzle in a direction opposite to the suction direction, and are provided on the inner peripheral portion of the outer vacuum nozzle and the outer peripheral portion of the inner vacuum nozzle. Each has a stepped portion for receiving the urging means, the inner vacuum nozzle has a guide portion provided along the vacuum path of the outer vacuum nozzle above the stepped portion, and the guide portion has A through hole is provided, and a communication hole communicating with the suction port from the vacuum path is provided on the outer vacuum nozzle, and the through hole and the communication hole overlap with each other when the urging means is bent by a predetermined amount. Vacuum nose Device.
していることを特徴とする請求項３記載の真空ノズル装
置。4. The vacuum nozzle device according to claim 3, wherein the inner diameter of the suction port of the outer vacuum nozzle is enlarged.
ズルが全閉状態で発生する真空吸着力より小さいことを
特徴とする請求項３記載の真空ノズル装置。5. The vacuum nozzle device according to claim 3, wherein the urging force of the urging means is smaller than a vacuum suction force generated when the inner vacuum nozzle is fully closed.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150142319A (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-22 | 한화테크윈 주식회사 | Nozzle unit and nozzle apparatus for chip mounter |
| JP2017113870A (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | リコーエレメックス株式会社 | Component holding nozzle |
| CN109093432A (en) * | 2018-08-29 | 2018-12-28 | 四川航天川南火工技术有限公司 | A kind of igniter micro loop part connects grade grasping mechanism |
| CN113414939A (en) * | 2021-07-10 | 2021-09-21 | 温州三宸塑料有限公司 | Embedded automatic injection molding and grabbing equipment and using method thereof |
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-
1997
- 1997-08-20 JP JP23901197A patent/JP3847914B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150142319A (en) * | 2014-06-11 | 2015-12-22 | 한화테크윈 주식회사 | Nozzle unit and nozzle apparatus for chip mounter |
| JP2017113870A (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | リコーエレメックス株式会社 | Component holding nozzle |
| US11358247B2 (en) | 2016-12-27 | 2022-06-14 | Universal Instruments Corporation | Nozzle changer, system, and related method |
| SE545913C2 (en) * | 2016-12-27 | 2024-03-12 | Universal Instruments Corp | Nozzle changer system and related method |
| CN109093432A (en) * | 2018-08-29 | 2018-12-28 | 四川航天川南火工技术有限公司 | A kind of igniter micro loop part connects grade grasping mechanism |
| CN113414939A (en) * | 2021-07-10 | 2021-09-21 | 温州三宸塑料有限公司 | Embedded automatic injection molding and grabbing equipment and using method thereof |
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