JPH1168317A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1168317A JPH1168317A JP24192797A JP24192797A JPH1168317A JP H1168317 A JPH1168317 A JP H1168317A JP 24192797 A JP24192797 A JP 24192797A JP 24192797 A JP24192797 A JP 24192797A JP H1168317 A JPH1168317 A JP H1168317A
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- copper
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- copper layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来困難であった導体層間の接続信頼性を十
分に満足する微小径の非貫通型のスルーホールを有し、
かつ導体層間の導通密度を高めることができた多層プリ
ント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 導体回路を形成した絶縁基板の表面の少
なくとも一部に形成された絶縁樹脂層の表面に銅層を形
成し、該銅層の一部を溶解除去することによって露出し
た絶縁樹脂層を、残存する銅層をマスクとして除去する
ことによって孔を形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形
成することによって導体層間を導通する多層プリント配
線板の製造方法において、前記形成された孔の内部に突
出した銅層を溶解除去した後、該孔の側壁にめっき皮膜
を形成する多層プリント配線板の製造方法を特徴とする
ものであり、前記孔内部に突出した銅層を溶解除去する
に際し、塩化第2鉄溶液、塩化銅溶液、過酸化水素水と
硫酸の混合液、過硫酸アンモニウム水溶液、あるいはア
ンモニア水のうち少なくとも1種からなる銅溶解液を用
いる。
分に満足する微小径の非貫通型のスルーホールを有し、
かつ導体層間の導通密度を高めることができた多層プリ
ント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 導体回路を形成した絶縁基板の表面の少
なくとも一部に形成された絶縁樹脂層の表面に銅層を形
成し、該銅層の一部を溶解除去することによって露出し
た絶縁樹脂層を、残存する銅層をマスクとして除去する
ことによって孔を形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形
成することによって導体層間を導通する多層プリント配
線板の製造方法において、前記形成された孔の内部に突
出した銅層を溶解除去した後、該孔の側壁にめっき皮膜
を形成する多層プリント配線板の製造方法を特徴とする
ものであり、前記孔内部に突出した銅層を溶解除去する
に際し、塩化第2鉄溶液、塩化銅溶液、過酸化水素水と
硫酸の混合液、過硫酸アンモニウム水溶液、あるいはア
ンモニア水のうち少なくとも1種からなる銅溶解液を用
いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体層間の接続信
頼性を改善した多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
頼性を改善した多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】最近の携帯用電子機器の小型、薄型化に
伴い、当然のことながら部品である多層プリント配線板
に対しても小型、薄型化、即ち高密度化が要求されてい
る。この要求に応える1つの手法として、多層プリント
配線板の導体層間の導通密度を上げるため、導通孔を従
来の貫通型のスルーホールから任意の導体層間で導通が
得られる非貫通型のスルーホールを用い、また孔の小径
化が図られている。この手法を満足させる多層プリント
配線板の製造方法としてビルドアップ工法が注目されて
おり、この工法はつぎのような工程からなるものであ
る。
伴い、当然のことながら部品である多層プリント配線板
に対しても小型、薄型化、即ち高密度化が要求されてい
る。この要求に応える1つの手法として、多層プリント
配線板の導体層間の導通密度を上げるため、導通孔を従
来の貫通型のスルーホールから任意の導体層間で導通が
得られる非貫通型のスルーホールを用い、また孔の小径
化が図られている。この手法を満足させる多層プリント
配線板の製造方法としてビルドアップ工法が注目されて
おり、この工法はつぎのような工程からなるものであ
る。
【0003】すなわち、銅箔にラミネートされた半硬化
状の絶縁樹脂層をコア材となるプリント配線板の表面に
熱圧着する。ついで銅箔にエッチングレジスト層を形成
し、露出した部分の銅箔を溶解除去する。その後、露出
した絶縁樹脂層を残存する銅箔をマスクとしてレーザー
などを用いて除去することによって孔、即ち非貫通型の
スルーホールを形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形成
することによってコア材の回路と絶縁樹脂層上の銅層と
の導通を確保し、該銅層をパターニングして回路を形成
する工程を所望なだけ繰り返すことによって多層プリン
ト配線板を製造する方法である。
状の絶縁樹脂層をコア材となるプリント配線板の表面に
熱圧着する。ついで銅箔にエッチングレジスト層を形成
し、露出した部分の銅箔を溶解除去する。その後、露出
した絶縁樹脂層を残存する銅箔をマスクとしてレーザー
などを用いて除去することによって孔、即ち非貫通型の
スルーホールを形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形成
することによってコア材の回路と絶縁樹脂層上の銅層と
の導通を確保し、該銅層をパターニングして回路を形成
する工程を所望なだけ繰り返すことによって多層プリン
ト配線板を製造する方法である。
【0004】この方法で得られる多層プリント配線板
は、直径100μm程度の非貫通型のスルーホールを導
通孔とすることが可能であり、従来のドリルなどで機械
加工された直径数百μmの貫通型のスルーホールのみを
導通孔とした多層プリント配線板に比べ、大幅に導体層
間の導通密度を高めることを可能とした。
は、直径100μm程度の非貫通型のスルーホールを導
通孔とすることが可能であり、従来のドリルなどで機械
加工された直径数百μmの貫通型のスルーホールのみを
導通孔とした多層プリント配線板に比べ、大幅に導体層
間の導通密度を高めることを可能とした。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の層間
の接続信頼性を示す指標に接続信頼性試験がある。これ
はJIS C−5014に従い、プリント配線板に20
℃および260℃に保持されたシリコンオイル等に交互
に所定時間浸漬する処理を100回繰り返し、その前後
の層間の抵抗値の変化が10%以内の変動であれば十分
な信頼性があると判断する試験である。さて前記ビルド
アップ工法で得られた多層プリント配線板は、一部実用
化されてはいるものの、上記した接続信頼試験を必ずし
も満足せず、したがって接続信頼性が十分とはいい難
く、その改善が望まれていた。
の接続信頼性を示す指標に接続信頼性試験がある。これ
はJIS C−5014に従い、プリント配線板に20
℃および260℃に保持されたシリコンオイル等に交互
に所定時間浸漬する処理を100回繰り返し、その前後
の層間の抵抗値の変化が10%以内の変動であれば十分
な信頼性があると判断する試験である。さて前記ビルド
アップ工法で得られた多層プリント配線板は、一部実用
化されてはいるものの、上記した接続信頼試験を必ずし
も満足せず、したがって接続信頼性が十分とはいい難
く、その改善が望まれていた。
【0006】本発明は、従来困難であった導体層間の接
続信頼性を十分に満足する微小径の非貫通型のスルーホ
ールを有し、かつ導体層間の導通密度を高めることがで
きた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
続信頼性を十分に満足する微小径の非貫通型のスルーホ
ールを有し、かつ導体層間の導通密度を高めることがで
きた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記工法
で得られた多層プリント配線板が、導体層間の接続信頼
試験の際に非貫通型のスルーホール側壁に形成されため
っき皮膜の一部に亀裂が生じることによって導体層間の
抵抗値が増加して接続信頼性を十分満足できないこと、
また前記亀裂は、コア材表面に熱圧着した絶縁樹脂層と
銅層の界面付近に生じる場合が多いことを見出した。
で得られた多層プリント配線板が、導体層間の接続信頼
試験の際に非貫通型のスルーホール側壁に形成されため
っき皮膜の一部に亀裂が生じることによって導体層間の
抵抗値が増加して接続信頼性を十分満足できないこと、
また前記亀裂は、コア材表面に熱圧着した絶縁樹脂層と
銅層の界面付近に生じる場合が多いことを見出した。
【0008】そして、前記課題を解決するため本発明
は、導体回路を形成した絶縁基板の表面の少なくとも一
部に形成された絶縁樹脂層の表面に銅層を形成し、該銅
層の一部を溶解除去することによって露出した絶縁樹脂
層を、残存する銅層をマスクとして除去することによっ
て孔を形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形成すること
によって導体層間を導通する多層プリント配線板の製造
方法において、前記形成された孔の内部に突出した銅層
を溶解除去した後、該孔の側壁にめっき皮膜を形成する
多層プリント配線板の製造方法を特徴とするものであ
り、前記孔内部に突出した銅層を溶解除去するに際し、
塩化第2鉄溶液、塩化銅溶液、過酸化水素水と硫酸の混
合液、過硫酸アンモニウム水溶液、あるいはアンモニア
水のうち少なくとも1種からなる銅溶解液を用いること
が好ましい。
は、導体回路を形成した絶縁基板の表面の少なくとも一
部に形成された絶縁樹脂層の表面に銅層を形成し、該銅
層の一部を溶解除去することによって露出した絶縁樹脂
層を、残存する銅層をマスクとして除去することによっ
て孔を形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形成すること
によって導体層間を導通する多層プリント配線板の製造
方法において、前記形成された孔の内部に突出した銅層
を溶解除去した後、該孔の側壁にめっき皮膜を形成する
多層プリント配線板の製造方法を特徴とするものであ
り、前記孔内部に突出した銅層を溶解除去するに際し、
塩化第2鉄溶液、塩化銅溶液、過酸化水素水と硫酸の混
合液、過硫酸アンモニウム水溶液、あるいはアンモニア
水のうち少なくとも1種からなる銅溶解液を用いること
が好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】前述の従来のビルドアップ工法に
よって形成された非貫通型のスルーホールの形状は、該
スルーホールの上部にめっき皮膜が庇状に突出した形状
のものが多く、その突出部と前記スルーホールの界面の
めっき皮膜は括れた形状となり、物理的に不安定な構造
であるといえる。この状態で接続信頼試験のような熱衝
撃が繰り返し加わった場合、前記不安定な箇所に応力が
集中して亀裂が生じ、前記接続信頼性を満足し得ない多
層プリント配線板になるものと考えられる。
よって形成された非貫通型のスルーホールの形状は、該
スルーホールの上部にめっき皮膜が庇状に突出した形状
のものが多く、その突出部と前記スルーホールの界面の
めっき皮膜は括れた形状となり、物理的に不安定な構造
であるといえる。この状態で接続信頼試験のような熱衝
撃が繰り返し加わった場合、前記不安定な箇所に応力が
集中して亀裂が生じ、前記接続信頼性を満足し得ない多
層プリント配線板になるものと考えられる。
【0010】従来のビルドアップ工法によって形成され
た非貫通型のスルーホールが前記したような形状になる
原因は、銅層をマスクとして絶縁樹脂層をレーザーなど
で除去して孔を形成する際に、該孔の内部に銅層が突出
した状態に形成されることと、その後無電解めっき処理
などで導通化された孔の側壁、銅層、および孔の底部に
露出した回路部に電気めっきを施すことによって、銅層
が突出した状態にある孔の側壁にさらにめっき皮膜が形
成されることにより、前記のような物理的に不安定な形
状になると考えられる。
た非貫通型のスルーホールが前記したような形状になる
原因は、銅層をマスクとして絶縁樹脂層をレーザーなど
で除去して孔を形成する際に、該孔の内部に銅層が突出
した状態に形成されることと、その後無電解めっき処理
などで導通化された孔の側壁、銅層、および孔の底部に
露出した回路部に電気めっきを施すことによって、銅層
が突出した状態にある孔の側壁にさらにめっき皮膜が形
成されることにより、前記のような物理的に不安定な形
状になると考えられる。
【0011】本発明において、銅層をマスクとして絶縁
樹脂層を除去して孔を形成した後、めっき処理を行う前
に孔の内部に突出した銅層を化学的に溶解除去すること
が肝要である。このような溶解除去処理を行った後、め
っき処理をすれば銅層と絶縁樹脂層の界面付近の形状
は、突出部や括れの少ない物理的に安定した形状とな
り、接続信頼試験などの熱衝撃が加わっても亀裂が生じ
る可能性は少なくなる。
樹脂層を除去して孔を形成した後、めっき処理を行う前
に孔の内部に突出した銅層を化学的に溶解除去すること
が肝要である。このような溶解除去処理を行った後、め
っき処理をすれば銅層と絶縁樹脂層の界面付近の形状
は、突出部や括れの少ない物理的に安定した形状とな
り、接続信頼試験などの熱衝撃が加わっても亀裂が生じ
る可能性は少なくなる。
【0012】本発明で実施する孔内部に突出した銅層の
溶解除去方法は特に限定されないが、塩化第2鉄溶液、
塩化銅溶液、過酸化水素水と硫酸の混合液、過硫酸アン
モニウム水溶液、アンモニア水などのうち1種または数
種の銅溶解液を用いることが好ましい。しかし該銅溶解
液の組成、濃度、溶解方法および条件などは目的に応じ
適宜選択することができる。また、孔内部に突出した銅
層の溶解除去の際に、その他の部分の銅層も若干溶解さ
れるが、通常溶解は物理的に不安定な形状の箇所におい
てより速やかに行われるため、目標とする箇所を優先的
に溶解除去する条件を予め求め、この条件にしたがって
溶解を実施すればよく、またその後のめっき処理で最終
的に厚みを制御すればよい。
溶解除去方法は特に限定されないが、塩化第2鉄溶液、
塩化銅溶液、過酸化水素水と硫酸の混合液、過硫酸アン
モニウム水溶液、アンモニア水などのうち1種または数
種の銅溶解液を用いることが好ましい。しかし該銅溶解
液の組成、濃度、溶解方法および条件などは目的に応じ
適宜選択することができる。また、孔内部に突出した銅
層の溶解除去の際に、その他の部分の銅層も若干溶解さ
れるが、通常溶解は物理的に不安定な形状の箇所におい
てより速やかに行われるため、目標とする箇所を優先的
に溶解除去する条件を予め求め、この条件にしたがって
溶解を実施すればよく、またその後のめっき処理で最終
的に厚みを制御すればよい。
【0013】本発明では、前記工程に至るまでの多層プ
リント配線板の製造方法は特に限定しておらず、前述の
公知の方法などに従って製造することも可能である。ま
た残存する銅層をマスクとして行う、非貫通型のスルー
ホールとなる部分の絶縁樹脂層の除去手段も特に限定さ
れないが、レーザー、サンドブラストなどの手段を用い
ることもできる。
リント配線板の製造方法は特に限定しておらず、前述の
公知の方法などに従って製造することも可能である。ま
た残存する銅層をマスクとして行う、非貫通型のスルー
ホールとなる部分の絶縁樹脂層の除去手段も特に限定さ
れないが、レーザー、サンドブラストなどの手段を用い
ることもできる。
【0014】
【実施例】次に実施例および比較例によって本発明をさ
らに詳細に説明する。 (実施例)縦335mm、横510mm、厚さ0.4m
m(銅厚18μm)の両面銅張ガラスエポキシ樹脂基板
を用い、銅皮膜を塩化第2鉄でパターニングすることに
よって最小ピッチ150μmの回路を有する両面プリン
ト配線板を調製し、これをコア材とした。得られたコア
材の表面に、厚さ18μmの電解銅箔の粗面部に形成さ
れた厚さ80μmでBステージに硬化されたエポキシ樹
脂層を電解銅箔ともに170℃で1時間、30kgf/
cm2の圧力を加え熱圧着した。次に銅箔表面に厚さ3
0μmのドライフィルムレジストをラミネートし、フォ
トリソグラフィー技法によりエッチングレジスト層を形
成した。その後露出した銅層部分を塩化第2鉄溶液を用
いたエッチングにより除去し直径100μmの孔を形成
し、次いでレジスト層を4%水酸化ナトリウム水溶液を
用い40℃で1分間処理することによって剥離した。さ
らに前記銅箔をマスクとし、露出したエポキシ樹脂層を
炭酸ガスレーザーを用い、加工エネルギー21J/cm
2、ショット数4で除去した。
らに詳細に説明する。 (実施例)縦335mm、横510mm、厚さ0.4m
m(銅厚18μm)の両面銅張ガラスエポキシ樹脂基板
を用い、銅皮膜を塩化第2鉄でパターニングすることに
よって最小ピッチ150μmの回路を有する両面プリン
ト配線板を調製し、これをコア材とした。得られたコア
材の表面に、厚さ18μmの電解銅箔の粗面部に形成さ
れた厚さ80μmでBステージに硬化されたエポキシ樹
脂層を電解銅箔ともに170℃で1時間、30kgf/
cm2の圧力を加え熱圧着した。次に銅箔表面に厚さ3
0μmのドライフィルムレジストをラミネートし、フォ
トリソグラフィー技法によりエッチングレジスト層を形
成した。その後露出した銅層部分を塩化第2鉄溶液を用
いたエッチングにより除去し直径100μmの孔を形成
し、次いでレジスト層を4%水酸化ナトリウム水溶液を
用い40℃で1分間処理することによって剥離した。さ
らに前記銅箔をマスクとし、露出したエポキシ樹脂層を
炭酸ガスレーザーを用い、加工エネルギー21J/cm
2、ショット数4で除去した。
【0015】以上の処理で、エポキシ樹脂層にマスクと
して用いた銅箔との接合部において直径90μm、コア
材との接合部において直径70μmの非貫通型のスルー
ホールを形成した。すなわち、非貫通型のスルーホール
と銅箔との接合部の界面には、マスクとして用いた銅箔
が15μmに亘って突出していた。次にエポキシ樹脂基
板を、塩化銅を100g/リットル、塩化アンモニウム
を100g/リットル、アンモニア水を400ミリリッ
トル/リットル、炭酸アンモニウムを10g/リットル
含有する溶液に40℃で5分間浸漬することによって突
出した部分の銅層を溶解除去した。
して用いた銅箔との接合部において直径90μm、コア
材との接合部において直径70μmの非貫通型のスルー
ホールを形成した。すなわち、非貫通型のスルーホール
と銅箔との接合部の界面には、マスクとして用いた銅箔
が15μmに亘って突出していた。次にエポキシ樹脂基
板を、塩化銅を100g/リットル、塩化アンモニウム
を100g/リットル、アンモニア水を400ミリリッ
トル/リットル、炭酸アンモニウムを10g/リットル
含有する溶液に40℃で5分間浸漬することによって突
出した部分の銅層を溶解除去した。
【0016】その後、前記樹脂基板の所望の箇所に直径
400μmの貫通型のスルーホールをドリルによって形
成した。次いで該樹脂基板をデスミア(商品名:シプレ
ィ社製)処理溶液に70℃で5分間浸漬し、貫通型のス
ルーホール内に残留するエポキシ樹脂の削り屑、および
非貫通型スルーホールの底部とコア材の回路表面との間
に残存するエポキシ樹脂を溶解除去した。
400μmの貫通型のスルーホールをドリルによって形
成した。次いで該樹脂基板をデスミア(商品名:シプレ
ィ社製)処理溶液に70℃で5分間浸漬し、貫通型のス
ルーホール内に残留するエポキシ樹脂の削り屑、および
非貫通型スルーホールの底部とコア材の回路表面との間
に残存するエポキシ樹脂を溶解除去した。
【0017】続いて樹脂基板を触媒付与液『OPC−8
0キャタリストM』(商品名:奥野製薬製)に25℃で
5分間浸漬し、水洗した後、触媒活性促進液『OPC−
555アクセレーター』(商品名:奥野製薬製)に25
℃で5分間浸漬した後水洗した。その後硫酸銅5水和物
を10g/リットル、エチレンジアミン4酢酸2ナトリ
ウムを30g/リットル、濃度37%のホルムアルデヒ
ド溶液を5ミリリットル/リットル、ポリエチレングリ
コール(分子量1000)を0.5g/リットル、2,
2′−ビピリジルを10mg/リットル含有し、pHを
12.5に調整した65℃の無電解銅めっき液に樹脂基
板を20分間浸漬することによって、非貫通型のスルー
ホール側壁部を含めた樹脂基板表面に厚さ0.5μmの
銅めっき皮膜を形成した。
0キャタリストM』(商品名:奥野製薬製)に25℃で
5分間浸漬し、水洗した後、触媒活性促進液『OPC−
555アクセレーター』(商品名:奥野製薬製)に25
℃で5分間浸漬した後水洗した。その後硫酸銅5水和物
を10g/リットル、エチレンジアミン4酢酸2ナトリ
ウムを30g/リットル、濃度37%のホルムアルデヒ
ド溶液を5ミリリットル/リットル、ポリエチレングリ
コール(分子量1000)を0.5g/リットル、2,
2′−ビピリジルを10mg/リットル含有し、pHを
12.5に調整した65℃の無電解銅めっき液に樹脂基
板を20分間浸漬することによって、非貫通型のスルー
ホール側壁部を含めた樹脂基板表面に厚さ0.5μmの
銅めっき皮膜を形成した。
【0018】その後硫酸銅5水和物を80g/リット
ル、硫酸を180g/リットル、塩素イオンを60mg
/リットル、光沢剤を10ミリリットル/リットル含有
する23℃の電気銅めっき液に浸清し、含りん銅板をア
ノ一ドとし、陰極電流密度3A/dm2で30分間電気
銅めっきを行い、非貫通型のスルーホール側壁部を含め
た樹脂基板表面に厚さ18μmの銅めっき皮膜を形成し
た。さらに表面の銅めっき皮膜に従来法に従ってフォト
リソグラフィー技法によって最小ピッチ150μmの間
隔にエッチングレジストをパターニングした後、40ボ
ーメの塩化第2鉄溶液を用い、温度50℃、シャワー圧
2.0kg/cm2で40秒間エッチングを行った後、
レジスト層を剥離することによって回路形成を行った。
なおこれらの回路パターンは、非貫通型のスルーホール
の接続信頼性を評価できるように形成されていた。以上
の工程を経ることによって、4層のプリント配線板を得
ることができた。
ル、硫酸を180g/リットル、塩素イオンを60mg
/リットル、光沢剤を10ミリリットル/リットル含有
する23℃の電気銅めっき液に浸清し、含りん銅板をア
ノ一ドとし、陰極電流密度3A/dm2で30分間電気
銅めっきを行い、非貫通型のスルーホール側壁部を含め
た樹脂基板表面に厚さ18μmの銅めっき皮膜を形成し
た。さらに表面の銅めっき皮膜に従来法に従ってフォト
リソグラフィー技法によって最小ピッチ150μmの間
隔にエッチングレジストをパターニングした後、40ボ
ーメの塩化第2鉄溶液を用い、温度50℃、シャワー圧
2.0kg/cm2で40秒間エッチングを行った後、
レジスト層を剥離することによって回路形成を行った。
なおこれらの回路パターンは、非貫通型のスルーホール
の接続信頼性を評価できるように形成されていた。以上
の工程を経ることによって、4層のプリント配線板を得
ることができた。
【0019】得られたプリント配線板にJIS C−5
014に従い熱サイクル試験を行い、その前後の層間の
電気抵抗値を測定した結果、抵抗値の変化率は5%であ
り、これは導体層間の接続信頼性を十分満足するもので
あった。
014に従い熱サイクル試験を行い、その前後の層間の
電気抵抗値を測定した結果、抵抗値の変化率は5%であ
り、これは導体層間の接続信頼性を十分満足するもので
あった。
【0020】(比較例)実施例に示した多層プリント配
線板の製造工程の中で、非貫通型のスルーホール内部に
突出した銅層を溶解除去する工程を実施しなかった以外
は実施例と同様な工程で多層プリント配線板を製造し
た。得られた多層プリント配線板に、実施例と同様の熱
サイクル試験を行い、その前後の導体層間の抵抗値を測
定した結果、抵抗値の変化率は15%であり、これは導
体層間の接続信頼性を十分に満足するとはいい難いもの
であった。
線板の製造工程の中で、非貫通型のスルーホール内部に
突出した銅層を溶解除去する工程を実施しなかった以外
は実施例と同様な工程で多層プリント配線板を製造し
た。得られた多層プリント配線板に、実施例と同様の熱
サイクル試験を行い、その前後の導体層間の抵抗値を測
定した結果、抵抗値の変化率は15%であり、これは導
体層間の接続信頼性を十分に満足するとはいい難いもの
であった。
【0021】
【発明の効果】以上述べたように本発明によると、従来
困難であった導体層間の接続信頼性を十分に満足する微
小径の非貫通型のスルーホールを有し、かつ導体層間の
導通密度を高めることができた多層プリント配線板の製
造方法を提供することが可能となった。
困難であった導体層間の接続信頼性を十分に満足する微
小径の非貫通型のスルーホールを有し、かつ導体層間の
導通密度を高めることができた多層プリント配線板の製
造方法を提供することが可能となった。
Claims (2)
- 【請求項1】 導体回路を形成した絶縁基板の表面の少
なくとも一部に形成された絶縁樹脂層の表面に銅層を形
成し、該銅層の一部を溶解除去することによって露出し
た絶縁樹脂層を、残存する銅層をマスクとして除去する
ことによって孔を形成し、該孔の側壁にめっき皮膜を形
成することによって導体層間を導通する多層プリント配
線板の製造方法において、前記形成された孔の内部に突
出した銅層を溶解除去した後、該孔の側壁にめっき皮膜
を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項2】 前記孔内部に突出した銅層を、塩化第2
鉄溶液、塩化銅溶液、過酸化水素水と硫酸の混合液、過
硫酸アンモニウム水溶液、あるいはアンモニア水のうち
少なくとも1種からなる銅溶解液により溶解除去するこ
とを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24192797A JPH1168317A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24192797A JPH1168317A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1168317A true JPH1168317A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17081643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24192797A Pending JPH1168317A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1168317A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160075523A (ko) * | 2013-10-21 | 2016-06-29 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 추가 금속의 존재 하에 구리를 선택적으로 처리하는 방법 |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP24192797A patent/JPH1168317A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160075523A (ko) * | 2013-10-21 | 2016-06-29 | 아토테크더치랜드게엠베하 | 추가 금속의 존재 하에 구리를 선택적으로 처리하는 방법 |
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