JPH1167585A - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品Info
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- JPH1167585A JPH1167585A JP9216066A JP21606697A JPH1167585A JP H1167585 A JPH1167585 A JP H1167585A JP 9216066 A JP9216066 A JP 9216066A JP 21606697 A JP21606697 A JP 21606697A JP H1167585 A JPH1167585 A JP H1167585A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的強度を確保しながら、不要なインダク
タンス成分および抵抗成分を小さくした積層電子部品を
提供する。 【解決手段】 チップ状の電子部品本体31に備える、
複数のセラミック層2と内部電極12,13とからなる
積層体3の1対の端面6,7間距離に相当するL寸法を
1対の側面間距離に相当するW寸法より短くして、不要
なインダクタンス成分および抵抗成分を小さくする。他
方、このような寸法に選ばれて機械的強度が劣る細長い
形態となった電子部品本体31を、補強部材33によっ
て補強し、その機械的強度を十分に確保する。端子電極
34,35は、端面6,7上において面状に延びるよう
に形成された外部電極10,11にそれぞれ接続され
る。
タンス成分および抵抗成分を小さくした積層電子部品を
提供する。 【解決手段】 チップ状の電子部品本体31に備える、
複数のセラミック層2と内部電極12,13とからなる
積層体3の1対の端面6,7間距離に相当するL寸法を
1対の側面間距離に相当するW寸法より短くして、不要
なインダクタンス成分および抵抗成分を小さくする。他
方、このような寸法に選ばれて機械的強度が劣る細長い
形態となった電子部品本体31を、補強部材33によっ
て補強し、その機械的強度を十分に確保する。端子電極
34,35は、端面6,7上において面状に延びるよう
に形成された外部電極10,11にそれぞれ接続され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品に
関するもので、特に、高周波帯で使用するのに適した積
層電子部品に関するものである。
関するもので、特に、高周波帯で使用するのに適した積
層電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】積層電子部品の一例として、積層セラミ
ックコンデンサがある。図11には、この発明にとって
興味ある積層セラミックコンデンサ1が斜視図で示され
ている。図11において、積層セラミックコンデンサ1
は、一部が破断されて図示され、それによって、一部に
おいて断面を表している。
ックコンデンサがある。図11には、この発明にとって
興味ある積層セラミックコンデンサ1が斜視図で示され
ている。図11において、積層セラミックコンデンサ1
は、一部が破断されて図示され、それによって、一部に
おいて断面を表している。
【0003】周知のように、積層セラミックコンデンサ
1は、積層された複数の誘電体セラミック層2をもって
構成された積層体3を備える。積層体3は、セラミック
層2の延びる方向に平行な相対向する1対の主面4およ
び5と、主面4および5に対してそれぞれ直交する方向
に延びる、相対向する1対の端面6および7と、相対向
する1対の側面8および9とによって規定された直方体
状をなしている。
1は、積層された複数の誘電体セラミック層2をもって
構成された積層体3を備える。積層体3は、セラミック
層2の延びる方向に平行な相対向する1対の主面4およ
び5と、主面4および5に対してそれぞれ直交する方向
に延びる、相対向する1対の端面6および7と、相対向
する1対の側面8および9とによって規定された直方体
状をなしている。
【0004】上述の1対の端面6および7上には、第1
および第2の外部電極10および11がそれぞれ形成さ
れる。また、これら第1および第2の外部電極10およ
び11にそれぞれ電気的に接続されるように、少なくと
も1対の第1および第2の内部電極12および13が、
セラミック層2を介して互いに対向しながら、特定のセ
ラミック層2の界面に沿って形成されている。
および第2の外部電極10および11がそれぞれ形成さ
れる。また、これら第1および第2の外部電極10およ
び11にそれぞれ電気的に接続されるように、少なくと
も1対の第1および第2の内部電極12および13が、
セラミック層2を介して互いに対向しながら、特定のセ
ラミック層2の界面に沿って形成されている。
【0005】このような構造の積層セラミックコンデン
サ1を高周波帯で使用する場合、そこに寄生するインダ
クタンス成分および抵抗成分は、一般に、積層セラミッ
クコンデンサ1の性能を低下させる。そのため、積層セ
ラミックコンデンサ1を高周波帯で使用するのに適した
ものとするためには、これら寄生する不要なインダクタ
ンス成分および抵抗成分をできるだけ小さくする設計が
必要となる。
サ1を高周波帯で使用する場合、そこに寄生するインダ
クタンス成分および抵抗成分は、一般に、積層セラミッ
クコンデンサ1の性能を低下させる。そのため、積層セ
ラミックコンデンサ1を高周波帯で使用するのに適した
ものとするためには、これら寄生する不要なインダクタ
ンス成分および抵抗成分をできるだけ小さくする設計が
必要となる。
【0006】その1つの手段として、図11に示すよう
に、積層体3における、1対の端面6および7間距離に
相当するL寸法をできるだけ短くし、また、1対の側面
8および9間距離に相当するW寸法を長くすることが有
効である。これによって、内部電極12および13のL
方向の寸法が短くなり、また、同じくW方向の寸法が長
くなるため、不要なインダクタンス成分および抵抗成分
を小さくすることができる。また、このような対策の結
果として、図示した積層セラミックコンデンサ1では、
L寸法がW寸法より短くされている。
に、積層体3における、1対の端面6および7間距離に
相当するL寸法をできるだけ短くし、また、1対の側面
8および9間距離に相当するW寸法を長くすることが有
効である。これによって、内部電極12および13のL
方向の寸法が短くなり、また、同じくW方向の寸法が長
くなるため、不要なインダクタンス成分および抵抗成分
を小さくすることができる。また、このような対策の結
果として、図示した積層セラミックコンデンサ1では、
L寸法がW寸法より短くされている。
【0007】しかしながら、たとえばL寸法が2mm以下
といった小型の積層セラミックコンデンサ1にあって
は、その機械的強度の確保のためには、L寸法に対する
W寸法の比率すなわちW/L比は高々2〜3が限界であ
り、これを超えると、積層セラミックコンデンサ1は容
易に折損してしまう。そこで、W/L比をより小さくし
て機械的強度を確保しながらも、寄生するインダクタン
ス成分および抵抗成分をできるだけ小さくすべく、上述
したW/L比を大きくすることと同等の効果を期待でき
るものとして、図12に示すような構造の積層セラミッ
クコンデンサ14も提案されている。図12は、積層セ
ラミックコンデンサ14の断面図であり、図11に表し
た積層セラミックコンデンサ1の断面と同じ方向に延び
る断面を示している。
といった小型の積層セラミックコンデンサ1にあって
は、その機械的強度の確保のためには、L寸法に対する
W寸法の比率すなわちW/L比は高々2〜3が限界であ
り、これを超えると、積層セラミックコンデンサ1は容
易に折損してしまう。そこで、W/L比をより小さくし
て機械的強度を確保しながらも、寄生するインダクタン
ス成分および抵抗成分をできるだけ小さくすべく、上述
したW/L比を大きくすることと同等の効果を期待でき
るものとして、図12に示すような構造の積層セラミッ
クコンデンサ14も提案されている。図12は、積層セ
ラミックコンデンサ14の断面図であり、図11に表し
た積層セラミックコンデンサ1の断面と同じ方向に延び
る断面を示している。
【0008】図12を参照して、積層セラミックコンデ
ンサ14は、積層セラミックコンデンサ1と同様、積層
された複数のセラミック層15をもって構成された積層
体16を備えるが、この積層体16は、その内部に形成
される内部電極17および18の対向による静電容量取
得領域より大きなL寸法を有している。そのため、内部
電極17および18は、それぞれ、積層体16の内部に
設けられたビアホール19および20を介して積層体1
6の下方主面21上にまで引き出される。積層体16の
下方主面21上には、ビアホール19および20にそれ
ぞれ電気的に接続される端子電極22および23が形成
される。
ンサ14は、積層セラミックコンデンサ1と同様、積層
された複数のセラミック層15をもって構成された積層
体16を備えるが、この積層体16は、その内部に形成
される内部電極17および18の対向による静電容量取
得領域より大きなL寸法を有している。そのため、内部
電極17および18は、それぞれ、積層体16の内部に
設けられたビアホール19および20を介して積層体1
6の下方主面21上にまで引き出される。積層体16の
下方主面21上には、ビアホール19および20にそれ
ぞれ電気的に接続される端子電極22および23が形成
される。
【0009】このような積層セラミックコンデンサ14
によれば、内部電極17および18の対向による静電容
量取得領域より大きなL寸法を有する積層体16を備え
ているので、上述したW/L比を小さくして機械的強度
を確保しながらも、内部電極17および18のL方向の
寸法を短くし、かつW方向の寸法を長くできるので、こ
の点に関して言えば、寄生するインダクタンス成分およ
び抵抗成分を小さくすることができる。
によれば、内部電極17および18の対向による静電容
量取得領域より大きなL寸法を有する積層体16を備え
ているので、上述したW/L比を小さくして機械的強度
を確保しながらも、内部電極17および18のL方向の
寸法を短くし、かつW方向の寸法を長くできるので、こ
の点に関して言えば、寄生するインダクタンス成分およ
び抵抗成分を小さくすることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図12
に示した積層セラミックコンデンサ14では、内部電極
17および18の引出しのために実質的に線状に延びる
ビアホール19および20を用いているので、これらビ
アホール19および20の部分で不要なインダクタンス
成分や抵抗成分が発生しやすくなり、その結果、上述し
たように、内部電極17および18のL方向の寸法を短
くするとともに、同じくW方向の寸法を長くすることに
よって、インダクタンス成分および抵抗成分を小さくし
た効果が減殺されてしまいかねない。
に示した積層セラミックコンデンサ14では、内部電極
17および18の引出しのために実質的に線状に延びる
ビアホール19および20を用いているので、これらビ
アホール19および20の部分で不要なインダクタンス
成分や抵抗成分が発生しやすくなり、その結果、上述し
たように、内部電極17および18のL方向の寸法を短
くするとともに、同じくW方向の寸法を長くすることに
よって、インダクタンス成分および抵抗成分を小さくし
た効果が減殺されてしまいかねない。
【0011】そこで、この発明の目的は、不要なインダ
クタンス成分および抵抗成分を小さくするため、内部電
極のL方向の寸法を短くし、かつ同じくW方向の寸法を
長くするように、積層体のL寸法が短くされ、かつ同じ
くW寸法が長くされても、十分な機械的強度を確保でき
る、積層電子部品を提供しようとすることである。
クタンス成分および抵抗成分を小さくするため、内部電
極のL方向の寸法を短くし、かつ同じくW方向の寸法を
長くするように、積層体のL寸法が短くされ、かつ同じ
くW寸法が長くされても、十分な機械的強度を確保でき
る、積層電子部品を提供しようとすることである。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明に係る積層電子
部品は、上述した技術的課題を解決するため、次のよう
な構成を備えることを特徴としている。すなわち、この
発明に係る積層電子部品は、まず、チップ状の電子部品
本体を備える。この電子部品本体は、積層された複数の
機能材料層をもって構成された積層体を備える。積層体
は、機能材料層の延びる方向に平行な相対向する1対の
主面と、主面に対してそれぞれ直交する方向に延びる、
相対向する1対の端面と、相対向する1対の側面とによ
って規定された直方体状をなしている。この積層体の1
対の端面上には、それぞれ、面状に延びる第1および第
2の外部電極が形成される。また、機能材料層を介して
互いに対向しながら、第1および第2の外部電極にそれ
ぞれ電気的に接続されるように、少なくとも1対の第1
および第2の内部電極が、特定の機能材料層の界面に沿
って形成される。また、この積層体における、1対の端
面間距離に相当するL寸法は、1対の側面間距離に相当
するW寸法より短くされている。
部品は、上述した技術的課題を解決するため、次のよう
な構成を備えることを特徴としている。すなわち、この
発明に係る積層電子部品は、まず、チップ状の電子部品
本体を備える。この電子部品本体は、積層された複数の
機能材料層をもって構成された積層体を備える。積層体
は、機能材料層の延びる方向に平行な相対向する1対の
主面と、主面に対してそれぞれ直交する方向に延びる、
相対向する1対の端面と、相対向する1対の側面とによ
って規定された直方体状をなしている。この積層体の1
対の端面上には、それぞれ、面状に延びる第1および第
2の外部電極が形成される。また、機能材料層を介して
互いに対向しながら、第1および第2の外部電極にそれ
ぞれ電気的に接続されるように、少なくとも1対の第1
および第2の内部電極が、特定の機能材料層の界面に沿
って形成される。また、この積層体における、1対の端
面間距離に相当するL寸法は、1対の側面間距離に相当
するW寸法より短くされている。
【0013】また、この積層電子部品は、上述の電子部
品本体を補強するため、この電子部品本体に接合される
ものであって、少なくとも1対の端面に沿ってそれぞれ
延びる部分を有する、補強部材を備える。さらに、この
積層電子部品は、第1および第2の外部電極にそれぞれ
電気的に接続されるものであって、一方の主面側におい
て補強部材および電子部品本体の少なくとも一方の外表
面上に形成された、第1および第2の端子電極を備え
る。
品本体を補強するため、この電子部品本体に接合される
ものであって、少なくとも1対の端面に沿ってそれぞれ
延びる部分を有する、補強部材を備える。さらに、この
積層電子部品は、第1および第2の外部電極にそれぞれ
電気的に接続されるものであって、一方の主面側におい
て補強部材および電子部品本体の少なくとも一方の外表
面上に形成された、第1および第2の端子電極を備え
る。
【0014】この発明は、L寸法が2mm以下であり、L
寸法に対するW寸法の比率が2以上である、比較的細長
い外形の積層体を有する電子部品本体を備える積層電子
部品に適用されるのがより有効である。すなわち、この
ようなL寸法に対するW寸法の比率がより大きく、その
ため、より細長い外形の積層体を有する電子部品本体を
備える積層電子部品ほど、この発明がより有効に機能す
る。
寸法に対するW寸法の比率が2以上である、比較的細長
い外形の積層体を有する電子部品本体を備える積層電子
部品に適用されるのがより有効である。すなわち、この
ようなL寸法に対するW寸法の比率がより大きく、その
ため、より細長い外形の積層体を有する電子部品本体を
備える積層電子部品ほど、この発明がより有効に機能す
る。
【0015】この発明において、補強部材は、前述した
ように、少なくとも1対の端面に沿ってそれぞれ延びる
部分を有していれば十分であるが、より好ましくは、全
体として枠状をなすように、さらに、1対の側面に沿っ
てそれぞれ延びる部分を有しており、また、全体として
容器状をなすように、さらに、一方の主面に沿って延び
る部分を有していてもよい。
ように、少なくとも1対の端面に沿ってそれぞれ延びる
部分を有していれば十分であるが、より好ましくは、全
体として枠状をなすように、さらに、1対の側面に沿っ
てそれぞれ延びる部分を有しており、また、全体として
容器状をなすように、さらに、一方の主面に沿って延び
る部分を有していてもよい。
【0016】また、この発明は、機能材料層がセラミッ
クからなる、積層セラミック電子部品に適用されるのが
より有効である。
クからなる、積層セラミック電子部品に適用されるのが
より有効である。
【0017】
【発明の実施の形態】図1には、この発明の第1の実施
形態による積層電子部品31の外観が上方から見た斜視
図で示され、図2には、図1に示した積層電子部品31
の外観が下方から見た斜視図で示されている。また、図
3には、図1の線III−IIIに沿う断面図が示され
ている。
形態による積層電子部品31の外観が上方から見た斜視
図で示され、図2には、図1に示した積層電子部品31
の外観が下方から見た斜視図で示されている。また、図
3には、図1の線III−IIIに沿う断面図が示され
ている。
【0018】積層電子部品31は、チップ状の電子部品
本体32、補強部材33、ならびに第1および第2の端
子電極34および35を備える。電子部品本体32は、
前述の図11に示した積層セラミックコンデンサ1と実
質的に同様の構造を有している。したがって、電子部品
本体32の説明のために図11をも参照するとともに、
図11を参照して前述した積層セラミックコンデンサ1
に関する説明を、この電子部品本体32の説明のために
援用する。
本体32、補強部材33、ならびに第1および第2の端
子電極34および35を備える。電子部品本体32は、
前述の図11に示した積層セラミックコンデンサ1と実
質的に同様の構造を有している。したがって、電子部品
本体32の説明のために図11をも参照するとともに、
図11を参照して前述した積層セラミックコンデンサ1
に関する説明を、この電子部品本体32の説明のために
援用する。
【0019】この実施形態において、積層体3のL寸法
はW寸法より短くされているとともに、第1および第2
の外部電極10および11は、厚膜塗布、乾式めっき等
により形成されるものであるが、積層体3の1対の端面
6および7上において面状に延びるように形成されてい
ることに注目すべきである。補強部材33は、上述した
電子部品本体32を補強するため、電子部品本体32に
接合される。この実施形態では、補強部材33は、全体
として枠状をなすように、積層体3の1対の端面6およ
び7に沿って延びる部分36および37と、1対の側面
8および9に沿って延びる部分38および39とを有し
ている。補強部材33は、たとえば樹脂またはセラミッ
クのような電気絶縁体から構成されるのが好ましい。
はW寸法より短くされているとともに、第1および第2
の外部電極10および11は、厚膜塗布、乾式めっき等
により形成されるものであるが、積層体3の1対の端面
6および7上において面状に延びるように形成されてい
ることに注目すべきである。補強部材33は、上述した
電子部品本体32を補強するため、電子部品本体32に
接合される。この実施形態では、補強部材33は、全体
として枠状をなすように、積層体3の1対の端面6およ
び7に沿って延びる部分36および37と、1対の側面
8および9に沿って延びる部分38および39とを有し
ている。補強部材33は、たとえば樹脂またはセラミッ
クのような電気絶縁体から構成されるのが好ましい。
【0020】枠状の補強部材33に電子部品本体32を
組み込むにあたっては、予め枠状に形成された補強部材
33内に電子部品本体32を嵌合させる方法のほか、補
強部材33が硬化または固化可能な流動性材料から構成
される場合には、周囲にキャビティが形成されるように
電子部品本体32を金型内に配置した状態とし、キャビ
ティ内に流動性材料を流し込んだ後、これを硬化または
固化させることによって補強部材33とする方法を採用
することもできる。この後者の方法によれば、流動性材
料を硬化または固化させたとき、電子部品本体32との
接合も達成されることができる。この流動性材料が熱可
塑性樹脂であるときには、冷却により固化され、熱硬化
性樹脂であるときには、加熱により硬化され、セラミッ
クスラリーであるときには、焼成により固化される。な
お、セラミックスラリーを用いるときには、低温焼結可
能なセラミックを主成分とするものが好ましい。
組み込むにあたっては、予め枠状に形成された補強部材
33内に電子部品本体32を嵌合させる方法のほか、補
強部材33が硬化または固化可能な流動性材料から構成
される場合には、周囲にキャビティが形成されるように
電子部品本体32を金型内に配置した状態とし、キャビ
ティ内に流動性材料を流し込んだ後、これを硬化または
固化させることによって補強部材33とする方法を採用
することもできる。この後者の方法によれば、流動性材
料を硬化または固化させたとき、電子部品本体32との
接合も達成されることができる。この流動性材料が熱可
塑性樹脂であるときには、冷却により固化され、熱硬化
性樹脂であるときには、加熱により硬化され、セラミッ
クスラリーであるときには、焼成により固化される。な
お、セラミックスラリーを用いるときには、低温焼結可
能なセラミックを主成分とするものが好ましい。
【0021】第1および第2の端子電極34および35
は、電子部品本体32に形成された第1および第2の外
部電極10および11にそれぞれ電気的に接続されるも
のであって、積層体3の下方主面5側において補強部材
33および電子部品本体32の少なくとも一方の外表面
上に形成される。この実施形態では、第1および第2の
外部電極10および11は、それぞれ、積層体3の端面
6および7上だけでなく、主面4および5上にまで一部
延びるように形成されているので、下方主面5上にまで
延びた第1および第2の外部電極10および11をそれ
ぞれ覆うように、第1および第2の端子電極34および
35が、補強部材33および電子部品本体32の双方に
跨がって形成されている。
は、電子部品本体32に形成された第1および第2の外
部電極10および11にそれぞれ電気的に接続されるも
のであって、積層体3の下方主面5側において補強部材
33および電子部品本体32の少なくとも一方の外表面
上に形成される。この実施形態では、第1および第2の
外部電極10および11は、それぞれ、積層体3の端面
6および7上だけでなく、主面4および5上にまで一部
延びるように形成されているので、下方主面5上にまで
延びた第1および第2の外部電極10および11をそれ
ぞれ覆うように、第1および第2の端子電極34および
35が、補強部材33および電子部品本体32の双方に
跨がって形成されている。
【0022】第1および第2の端子電極34および35
は、たとえば、ガラスフリットを含有する導電性ペース
トを所定の領域に付与し焼き付けることにより形成され
たり、樹脂を含有する導電性接着剤を所定の領域に付与
し硬化させることにより形成されたり、乾式めっきによ
り形成されたりすることができる。このように、この実
施形態によれば、補強部材33によって積層電子部品3
1の機械的強度を高めることができるので、必要な機械
的強度を確保しながら、不要なインダクタンス成分およ
び抵抗成分を小さくするため、積層体3のL寸法を短く
し、かつ同じくW寸法を長くすることができる。したが
って、たとえば、積層体3のL寸法が2mm以下であり、
L寸法に対するW寸法の比率が2以上であるといった、
比較的細長い外形を有していて、折損しやすい電子部品
本体32であっても、さらには、L寸法に対するW寸法
の比率が3以上であるといった、より細長い外形を有し
ていて、より折損しやすい電子部品本体32であって
も、補強部材33による補強により、電子部品本体32
の機械的強度を十分に確保することができる。
は、たとえば、ガラスフリットを含有する導電性ペース
トを所定の領域に付与し焼き付けることにより形成され
たり、樹脂を含有する導電性接着剤を所定の領域に付与
し硬化させることにより形成されたり、乾式めっきによ
り形成されたりすることができる。このように、この実
施形態によれば、補強部材33によって積層電子部品3
1の機械的強度を高めることができるので、必要な機械
的強度を確保しながら、不要なインダクタンス成分およ
び抵抗成分を小さくするため、積層体3のL寸法を短く
し、かつ同じくW寸法を長くすることができる。したが
って、たとえば、積層体3のL寸法が2mm以下であり、
L寸法に対するW寸法の比率が2以上であるといった、
比較的細長い外形を有していて、折損しやすい電子部品
本体32であっても、さらには、L寸法に対するW寸法
の比率が3以上であるといった、より細長い外形を有し
ていて、より折損しやすい電子部品本体32であって
も、補強部材33による補強により、電子部品本体32
の機械的強度を十分に確保することができる。
【0023】図4は、この発明の第2の実施形態による
積層電子部品31aを示す、図1に相当の図である。図
4に示した積層電子部品31aは、図1に示した積層電
子部品31と比較して、補強部材33aの形態において
異なっている。すなわち、補強部材33aは、図1に示
した補強部材33と比較して、積層体3の1対の端面6
および7に沿って延びる部分36および37のみを有し
ている点において異なっている。
積層電子部品31aを示す、図1に相当の図である。図
4に示した積層電子部品31aは、図1に示した積層電
子部品31と比較して、補強部材33aの形態において
異なっている。すなわち、補強部材33aは、図1に示
した補強部材33と比較して、積層体3の1対の端面6
および7に沿って延びる部分36および37のみを有し
ている点において異なっている。
【0024】図4に示した積層電子部品31aのその他
の点については、図1に示した積層電子部品31と実質
的に同様であるので、図4において、図1に示した要素
に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説
明は省略する。この第2の実施形態によっても、補強部
材33aが積層体3の1対の端面6および7に沿って延
びる部分36および37を有しているので、この補強部
材33aによって、細長い外形を有していて、折損しや
すい電子部品本体32の機械的強度を補うことができ
る。
の点については、図1に示した積層電子部品31と実質
的に同様であるので、図4において、図1に示した要素
に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説
明は省略する。この第2の実施形態によっても、補強部
材33aが積層体3の1対の端面6および7に沿って延
びる部分36および37を有しているので、この補強部
材33aによって、細長い外形を有していて、折損しや
すい電子部品本体32の機械的強度を補うことができ
る。
【0025】以上説明した第1および第2の実施形態で
は、電子部品本体32に形成された第1および第2の外
部電極10および11は、それぞれ、積層体3の端面6
および7上だけでなく、主面4および5上にまで一部延
びるように形成されている。したがって、第1および第
2の外部電極10および11が下方主面5上において比
較的大きな面積をもってそれぞれ形成されている場合に
は、これら下方主面5上にまで延びた各部分を、そのま
ま、端子電極として機能させることも可能であり、この
場合には、図2に示したような第1および第2の端子電
極34および35を特別に設けることは不要となる。
は、電子部品本体32に形成された第1および第2の外
部電極10および11は、それぞれ、積層体3の端面6
および7上だけでなく、主面4および5上にまで一部延
びるように形成されている。したがって、第1および第
2の外部電極10および11が下方主面5上において比
較的大きな面積をもってそれぞれ形成されている場合に
は、これら下方主面5上にまで延びた各部分を、そのま
ま、端子電極として機能させることも可能であり、この
場合には、図2に示したような第1および第2の端子電
極34および35を特別に設けることは不要となる。
【0026】図5は、この発明の第3の実施形態による
積層電子部品31bを示す、図1に相当の図である。図
6は、図5の線VI−VIに沿う断面図である。図5お
よび図6に示した積層電子部品31bも、図1ないし図
3に示した積層電子部品31と比較して、補強部材33
bの形態において異なっている。すなわち、補強部材3
3bは、図1に示した補強部材33と比較して、積層体
3の1対の端面6および7に沿って延びる部分36およ
び37ならびに1対の側面8および9に沿って延びる部
分38および39を有するだけでなく、全体として容器
状をなすように、さらに、積層体3の下方主面5に沿っ
て延びる部分40をも有している点において異なってい
る。
積層電子部品31bを示す、図1に相当の図である。図
6は、図5の線VI−VIに沿う断面図である。図5お
よび図6に示した積層電子部品31bも、図1ないし図
3に示した積層電子部品31と比較して、補強部材33
bの形態において異なっている。すなわち、補強部材3
3bは、図1に示した補強部材33と比較して、積層体
3の1対の端面6および7に沿って延びる部分36およ
び37ならびに1対の側面8および9に沿って延びる部
分38および39を有するだけでなく、全体として容器
状をなすように、さらに、積層体3の下方主面5に沿っ
て延びる部分40をも有している点において異なってい
る。
【0027】このような補強部材33bを用いながら
も、電子部品本体32に形成された第1および第2の外
部電極10および11を、それぞれ、積層体3の下方主
面5側において補強部材33bの外表面上にまで引き出
すため、補強部材33bの上述した下方主面5に沿って
延びる部分40には、第1および第2の貫通導体41お
よび42が設けられる。第1および第2の貫通導体41
および42は、それぞれ、第1および第2の外部電極1
0および11に接し、これによって、互いの間での電気
的導通が図られる。また、第1および第2の端子電極3
4aおよび35aが、それぞれ、第1および第2の貫通
導体41および42に接する状態で、補強部材33bの
外表面すなわち下面上に形成される。
も、電子部品本体32に形成された第1および第2の外
部電極10および11を、それぞれ、積層体3の下方主
面5側において補強部材33bの外表面上にまで引き出
すため、補強部材33bの上述した下方主面5に沿って
延びる部分40には、第1および第2の貫通導体41お
よび42が設けられる。第1および第2の貫通導体41
および42は、それぞれ、第1および第2の外部電極1
0および11に接し、これによって、互いの間での電気
的導通が図られる。また、第1および第2の端子電極3
4aおよび35aが、それぞれ、第1および第2の貫通
導体41および42に接する状態で、補強部材33bの
外表面すなわち下面上に形成される。
【0028】このようにして、第1および第2の端子電
極34aおよび35aは、それぞれ、第1および第2の
貫通導体41および42を介して、電子部品本体32に
形成された第1および第2の外部電極10および11に
電気的に接続され、それによって、これら外部電極10
および11を、積層体6の下方主面5側において補強部
材33bの外表面上にまで引き出すように機能する。
極34aおよび35aは、それぞれ、第1および第2の
貫通導体41および42を介して、電子部品本体32に
形成された第1および第2の外部電極10および11に
電気的に接続され、それによって、これら外部電極10
および11を、積層体6の下方主面5側において補強部
材33bの外表面上にまで引き出すように機能する。
【0029】上述した端子電極34aおよび35aは、
図2に示した端子電極34および35と同様、所定の幅
をもって線状に延びている。また、貫通導体41および
42は、通常のビアホール態様の導体で構成されてもよ
いが、これらの部分によるインダクタンス成分および抵
抗成分の増大をできるだけ小さくするため、各々、複数
のビアホール態様の導体で構成されたり、線状に延びる
端子電極34aおよび35aに沿って延びる長手の導体
で構成されたりすることが好ましい。
図2に示した端子電極34および35と同様、所定の幅
をもって線状に延びている。また、貫通導体41および
42は、通常のビアホール態様の導体で構成されてもよ
いが、これらの部分によるインダクタンス成分および抵
抗成分の増大をできるだけ小さくするため、各々、複数
のビアホール態様の導体で構成されたり、線状に延びる
端子電極34aおよび35aに沿って延びる長手の導体
で構成されたりすることが好ましい。
【0030】なお、貫通導体41および42が、補強部
材33bの下面側において、十分に広い面積をもって露
出している場合には、これら貫通導体41および42
を、端子電極として機能させることも可能であり、この
場合には、図示したような第1および第2の端子電極3
4aおよび35aを特別に設けることは不要となる。図
5および図6に示した積層電子部品31bのその他の点
については、図1ないし図3に示した積層電子部品31
と実質的に同様であるので、図5および図6において、
図1ないし図3に示した要素に相当する要素には同様の
参照符号を付し、重複する説明は省略する。
材33bの下面側において、十分に広い面積をもって露
出している場合には、これら貫通導体41および42
を、端子電極として機能させることも可能であり、この
場合には、図示したような第1および第2の端子電極3
4aおよび35aを特別に設けることは不要となる。図
5および図6に示した積層電子部品31bのその他の点
については、図1ないし図3に示した積層電子部品31
と実質的に同様であるので、図5および図6において、
図1ないし図3に示した要素に相当する要素には同様の
参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【0031】このように、第3の実施形態によれば、補
強部材33bが容器状をなしているので、これによる積
層電子部品31bの機械的強度を高める機能を、第1の
実施形態における補強部材33あるいは第2の実施形態
における補強部材33aに比べて向上させることができ
る。図7は、この発明の第4の実施形態による積層電子
部品31cを示す、図2に相当の図である。
強部材33bが容器状をなしているので、これによる積
層電子部品31bの機械的強度を高める機能を、第1の
実施形態における補強部材33あるいは第2の実施形態
における補強部材33aに比べて向上させることができ
る。図7は、この発明の第4の実施形態による積層電子
部品31cを示す、図2に相当の図である。
【0032】図7に示した積層電子部品31cは、図5
および図6に示した第3の実施形態で用いた容器状の補
強部材33bを備えている。この実施形態は、端子電極
34bおよび35bが、それぞれ、複数の半田バンプ電
極によって形成されていることを特徴としている。これ
ら端子電極34bおよび35bは、それぞれ、貫通導体
41および42(図6参照)に電気的に接続されてい
る。
および図6に示した第3の実施形態で用いた容器状の補
強部材33bを備えている。この実施形態は、端子電極
34bおよび35bが、それぞれ、複数の半田バンプ電
極によって形成されていることを特徴としている。これ
ら端子電極34bおよび35bは、それぞれ、貫通導体
41および42(図6参照)に電気的に接続されてい
る。
【0033】図7に示した積層電子部品31cのその他
の点については、図5および図6に示した積層電子部品
31bと実質的に同様である。図8は、この発明の第5
の実施形態による積層電子部品31dを示す、図2に相
当の図である。図9は、図8の線IX−IXに沿う断面
図である。図8および図9に示した積層電子部品31d
も、図5および図6に示した第3の実施形態で用いた容
器状の補強部材33bを備えている。この実施形態は、
端子電極34cおよび35cが、それぞれ、板状の部材
をもって形成されていることを特徴としている。これら
端子電極34cおよび35cは、それぞれ、L字状に屈
曲した断面を有していて、補強部材33bにおける積層
体3の下方主面5に沿って延びる部分40を貫通するよ
うに設けられている。この状態で、端子電極34cおよ
び35cの各一方端は、外部電極10および11に電気
的にそれぞれ接続され、各他方端は、補強部材33bの
下面から突出している。
の点については、図5および図6に示した積層電子部品
31bと実質的に同様である。図8は、この発明の第5
の実施形態による積層電子部品31dを示す、図2に相
当の図である。図9は、図8の線IX−IXに沿う断面
図である。図8および図9に示した積層電子部品31d
も、図5および図6に示した第3の実施形態で用いた容
器状の補強部材33bを備えている。この実施形態は、
端子電極34cおよび35cが、それぞれ、板状の部材
をもって形成されていることを特徴としている。これら
端子電極34cおよび35cは、それぞれ、L字状に屈
曲した断面を有していて、補強部材33bにおける積層
体3の下方主面5に沿って延びる部分40を貫通するよ
うに設けられている。この状態で、端子電極34cおよ
び35cの各一方端は、外部電極10および11に電気
的にそれぞれ接続され、各他方端は、補強部材33bの
下面から突出している。
【0034】図8および図9に示した積層電子部品31
dのその他の点については、図5および図6に示した積
層電子部品31bと実質的に同様である。したがって、
図8および図9において、図5および図6に示した要
素、さらには図1ないし図3に示した要素に相当する要
素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。
dのその他の点については、図5および図6に示した積
層電子部品31bと実質的に同様である。したがって、
図8および図9において、図5および図6に示した要
素、さらには図1ないし図3に示した要素に相当する要
素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【0035】図10は、この発明の第6の実施形態によ
る積層電子部品31eを示す、図9に相当の図である。
図10に示した積層電子部品31eも、図5および図6
に示した第3の実施形態で用いた容器状の補強部材33
bを備えている。この実施形態は、端子電極34dおよ
び35dが、それぞれ、棒ないしはピン状の部材をもっ
て形成されていることを特徴としている。これら端子電
極34dおよび35dは、それぞれ、補強部材33bに
おける積層体3の下方主面5に沿って延びる部分40を
貫通するように設けられている。この状態で、端子電極
34cおよび35cのフランジ状に張り出す頭部を形成
している各一方端は、外部電極10および11に電気的
にそれぞれ接続され、各他方端は、補強部材33bの下
面から突出している。
る積層電子部品31eを示す、図9に相当の図である。
図10に示した積層電子部品31eも、図5および図6
に示した第3の実施形態で用いた容器状の補強部材33
bを備えている。この実施形態は、端子電極34dおよ
び35dが、それぞれ、棒ないしはピン状の部材をもっ
て形成されていることを特徴としている。これら端子電
極34dおよび35dは、それぞれ、補強部材33bに
おける積層体3の下方主面5に沿って延びる部分40を
貫通するように設けられている。この状態で、端子電極
34cおよび35cのフランジ状に張り出す頭部を形成
している各一方端は、外部電極10および11に電気的
にそれぞれ接続され、各他方端は、補強部材33bの下
面から突出している。
【0036】なお、図10からは端子電極34dおよび
35dの各々の個数が明らかではないが、端子電極34
dおよび35dは、各々、1個ずつ設けられても、複数
個ずつ設けられてもよい。図10に示した積層電子部品
31eのその他の点については、たとえば図8および図
9に示した積層電子部品31dと実質的に同様である。
したがって、図10において、図8および図9に示した
要素、さらには図1ないし図3に示した要素に相当する
要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。
35dの各々の個数が明らかではないが、端子電極34
dおよび35dは、各々、1個ずつ設けられても、複数
個ずつ設けられてもよい。図10に示した積層電子部品
31eのその他の点については、たとえば図8および図
9に示した積層電子部品31dと実質的に同様である。
したがって、図10において、図8および図9に示した
要素、さらには図1ないし図3に示した要素に相当する
要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【0037】以上、この発明を図示したいくつかの実施
形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。たとえば、各
実施形態において備える電子部品本体32は、図11に
示した積層セラミックコンデンサ1と実質的に同様の構
造を有するものであったが、機能材料層としての誘電体
セラミック層2を、たとえば、バリスタ特性を有するセ
ラミックからなる層に置き換えてバリスタを構成するも
のであっても、サーミスタ特性を有するセラミックから
なる層に置き換えてサーミスタを構成するものであって
もよく、また、機能材料層は、セラミック以外の材料か
ら構成されてもよい。
形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。たとえば、各
実施形態において備える電子部品本体32は、図11に
示した積層セラミックコンデンサ1と実質的に同様の構
造を有するものであったが、機能材料層としての誘電体
セラミック層2を、たとえば、バリスタ特性を有するセ
ラミックからなる層に置き換えてバリスタを構成するも
のであっても、サーミスタ特性を有するセラミックから
なる層に置き換えてサーミスタを構成するものであって
もよく、また、機能材料層は、セラミック以外の材料か
ら構成されてもよい。
【0038】また、図4に示した第2の実施形態を除い
て、電子部品本体32の積層体3の側面8および9は、
補強部材33または33bによって覆われた状態となる
ので、積層体3の内部に形成される内部電極12および
13は、これら側面8および9において露出するように
形成されていてもよい。
て、電子部品本体32の積層体3の側面8および9は、
補強部材33または33bによって覆われた状態となる
ので、積層体3の内部に形成される内部電極12および
13は、これら側面8および9において露出するように
形成されていてもよい。
【0039】
【発明の効果】このように、この発明によれば、電子部
品本体は、そこに備える積層体の1対の端面に沿ってそ
れぞれ延びる部分を少なくとも有する補強部材によって
補強されるので、不要なインダクタンス成分および抵抗
成分を小さくするため、積層体における1対の端面間距
離に相当するL寸法が1対の側面間距離に相当するW寸
法より短くされ、そのため、電子部品本体自身の機械的
強度が劣るようになっても、積層電子部品全体としての
機械的強度は、補強部材による補強によって十分に確保
されることができる。したがって、機械的強度の問題に
煩わされることなく、不要なインダクタンス成分および
抵抗成分を小さくすべく、電子部品本体の寸法設計を行
なうことができる。
品本体は、そこに備える積層体の1対の端面に沿ってそ
れぞれ延びる部分を少なくとも有する補強部材によって
補強されるので、不要なインダクタンス成分および抵抗
成分を小さくするため、積層体における1対の端面間距
離に相当するL寸法が1対の側面間距離に相当するW寸
法より短くされ、そのため、電子部品本体自身の機械的
強度が劣るようになっても、積層電子部品全体としての
機械的強度は、補強部材による補強によって十分に確保
されることができる。したがって、機械的強度の問題に
煩わされることなく、不要なインダクタンス成分および
抵抗成分を小さくすべく、電子部品本体の寸法設計を行
なうことができる。
【0040】また、この発明によれば、第1および第2
の端子電極にそれぞれ電気的に接続される第1および第
2の外部電極が、積層体の1対の端面上において、それ
ぞれ、面状に延びるように形成されているので、これら
外部電極の部分で不要なインダクタンス成分および抵抗
成分が増大することを防止できる。この発明に係る積層
電子部品において、電子部品本体の積層体のL寸法が2
mm以下であり、L寸法に対するW寸法の比率が2以上で
あるとき、電子部品本体は、比較的細長い外形を有し、
折損しやすいので、この発明を適用する意義が大きい。
すなわち、上述のL寸法に対するW寸法の比率が大きい
ほど、電子部品本体は、より細長い外形を有し、より容
易に折損し得るので、この発明を適用する意義がより大
きくなる。
の端子電極にそれぞれ電気的に接続される第1および第
2の外部電極が、積層体の1対の端面上において、それ
ぞれ、面状に延びるように形成されているので、これら
外部電極の部分で不要なインダクタンス成分および抵抗
成分が増大することを防止できる。この発明に係る積層
電子部品において、電子部品本体の積層体のL寸法が2
mm以下であり、L寸法に対するW寸法の比率が2以上で
あるとき、電子部品本体は、比較的細長い外形を有し、
折損しやすいので、この発明を適用する意義が大きい。
すなわち、上述のL寸法に対するW寸法の比率が大きい
ほど、電子部品本体は、より細長い外形を有し、より容
易に折損し得るので、この発明を適用する意義がより大
きくなる。
【0041】この発明において、補強部材が、全体とし
て枠状をなすように、積層体の1対の端面に沿ってそれ
ぞれ延びる部分だけでなく、1対の側面に沿ってそれぞ
れ延びる部分をも有しているときには、補強部材による
補強効果をより高めることができる。また、この発明に
おいて、補強部材が、全体として容器状をなすように、
積層体の1対の端面に沿ってそれぞれ延びる部分および
1対の側面に沿ってそれぞれ延びる部分だけでなく、積
層体の一方の主面に沿って延びる部分をも有していると
きには、補強部材による補強効果をさらに高めることが
できる。
て枠状をなすように、積層体の1対の端面に沿ってそれ
ぞれ延びる部分だけでなく、1対の側面に沿ってそれぞ
れ延びる部分をも有しているときには、補強部材による
補強効果をより高めることができる。また、この発明に
おいて、補強部材が、全体として容器状をなすように、
積層体の1対の端面に沿ってそれぞれ延びる部分および
1対の側面に沿ってそれぞれ延びる部分だけでなく、積
層体の一方の主面に沿って延びる部分をも有していると
きには、補強部材による補強効果をさらに高めることが
できる。
【0042】また、この発明において、積層体に備える
機能材料層がセラミックからなる場合には、一般的に、
電子部品本体が折損しやすいので、この発明を適用する
のに重要な意義がある。
機能材料層がセラミックからなる場合には、一般的に、
電子部品本体が折損しやすいので、この発明を適用する
のに重要な意義がある。
【図1】この発明の第1の実施形態による積層電子部品
31の外観を上方から示す斜視図である。
31の外観を上方から示す斜視図である。
【図2】図1に示した積層電子部品31の外観を下方か
ら示す斜視図である。
ら示す斜視図である。
【図3】図1の線III−IIIに沿う断面図である。
【図4】この発明の第2の実施形態による積層電子部品
31aを示す、図1に相当の図である。
31aを示す、図1に相当の図である。
【図5】この発明の第3の実施形態による積層電子部品
31bを示す、図1に相当の図である。
31bを示す、図1に相当の図である。
【図6】図5の線VI−VIに沿う断面図である。
【図7】この発明の第4の実施形態による積層電子部品
31cを示す、図2に相当の図である。
31cを示す、図2に相当の図である。
【図8】この発明の第5の実施形態による積層電子部品
31dを示す、図2に相当の図である。
31dを示す、図2に相当の図である。
【図9】図8の線IX−IXに沿う断面図である。
【図10】この発明の第6の実施形態による積層電子部
品31eを示す、図9に相当の図である。
品31eを示す、図9に相当の図である。
【図11】第1ないし第6の実施形態において電子部品
本体32として用いられる、この発明にとって興味ある
積層セラミックコンデンサ1を一部破断して断面で示す
斜視図である。
本体32として用いられる、この発明にとって興味ある
積層セラミックコンデンサ1を一部破断して断面で示す
斜視図である。
【図12】図11に示した積層セラミックコンデンサ1
の機械的強度を改善すべく改良された従来の積層セラミ
ックコンデンサ14を示す断面図である。
の機械的強度を改善すべく改良された従来の積層セラミ
ックコンデンサ14を示す断面図である。
1 積層セラミックコンデンサ 2 セラミック層(機能材料層) 3 積層体 4,5 主面 6,7 端面 8,9 側面 10 第1の外部電極 11 第2の外部電極 12 第1の内部電極 13 第2の内部電極 31,31a,31b,31c,31d,31e 積層
電子部品 32 電子部品本体 33,33a,33b 補強部材 34,34a,34b,34c,34d 第1の端子電
極 35,35a,35b,35c,35d 第2の端子電
極 36,37 端面に沿って延びる部分 38,39 側面に沿って延びる部分 40 主面に沿って延びる部分 41,42 貫通導体
電子部品 32 電子部品本体 33,33a,33b 補強部材 34,34a,34b,34c,34d 第1の端子電
極 35,35a,35b,35c,35d 第2の端子電
極 36,37 端面に沿って延びる部分 38,39 側面に沿って延びる部分 40 主面に沿って延びる部分 41,42 貫通導体
Claims (5)
- 【請求項1】 積層された複数の機能材料層をもって構
成され、かつ、前記機能材料層の延びる方向に平行な相
対向する1対の主面と、前記主面に対してそれぞれ直交
する方向に延びる、相対向する1対の端面と、相対向す
る1対の側面とによって規定された直方体状の積層体
と、面状に延びるように前記1対の端面上にそれぞれ形
成された第1および第2の外部電極と、前記機能材料層
を介して互いに対向しながら、前記第1および第2の外
部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、特定の前
記機能材料層の界面に沿って形成された、少なくとも1
対の第1および第2の内部電極とを有し、前記積層体に
おける、前記1対の端面間距離に相当するL寸法が前記
1対の側面間距離に相当するW寸法より短くされてい
る、チップ状の電子部品本体、 前記電子部品本体を補強するため、当該電子部品本体に
接合されるものであって、少なくとも前記1対の端面に
沿ってそれぞれ延びる部分を有する、補強部材、ならび
に、 前記第1および第2の外部電極にそれぞれ電気的に接続
されるものであって、一方の前記主面側において前記補
強部材および前記電子部品本体の少なくとも一方の外表
面上に形成された、第1および第2の端子電極を備え
る、積層電子部品。 - 【請求項2】 前記L寸法は2mm以下であり、前記L寸
法に対する前記W寸法の比率は、2以上である、請求項
1に記載の積層電子部品。 - 【請求項3】 前記補強部材は、全体として枠状をなす
ように、さらに、前記1対の側面に沿ってそれぞれ延び
る部分を有する、請求項1または2に記載の積層電子部
品。 - 【請求項4】 前記補強部材は、全体として容器状をな
すように、さらに、一方の前記主面に沿って延びる部分
を有する、請求項3に記載の積層電子部品。 - 【請求項5】 前記機能材料層は、セラミックからな
る、請求項1ないし4のいずれかに記載の積層電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9216066A JPH1167585A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9216066A JPH1167585A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 積層電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1167585A true JPH1167585A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16682748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9216066A Pending JPH1167585A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1167585A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193062A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2021506105A (ja) * | 2017-12-01 | 2021-02-18 | エイブイエックス コーポレイション | 低アスペクト比バリスタ |
WO2023189718A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP9216066A patent/JPH1167585A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193062A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2021506105A (ja) * | 2017-12-01 | 2021-02-18 | エイブイエックス コーポレイション | 低アスペクト比バリスタ |
WO2023189718A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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