JPH1167585A - 積層電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的強度を確保しながら、不要なインダク
タンス成分および抵抗成分を小さくした積層電子部品を
提供する。 【解決手段】 チップ状の電子部品本体３１に備える、
複数のセラミック層２と内部電極１２，１３とからなる
積層体３の１対の端面６，７間距離に相当するＬ寸法を
１対の側面間距離に相当するＷ寸法より短くして、不要
なインダクタンス成分および抵抗成分を小さくする。他
方、このような寸法に選ばれて機械的強度が劣る細長い
形態となった電子部品本体３１を、補強部材３３によっ
て補強し、その機械的強度を十分に確保する。端子電極
３４，３５は、端面６，７上において面状に延びるよう
に形成された外部電極１０，１１にそれぞれ接続され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、積層電子部品に
関するもので、特に、高周波帯で使用するのに適した積
層電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】積層電子部品の一例として、積層セラミ
ックコンデンサがある。図１１には、この発明にとって
興味ある積層セラミックコンデンサ１が斜視図で示され
ている。図１１において、積層セラミックコンデンサ１
は、一部が破断されて図示され、それによって、一部に
おいて断面を表している。

【０００３】周知のように、積層セラミックコンデンサ
１は、積層された複数の誘電体セラミック層２をもって
構成された積層体３を備える。積層体３は、セラミック
層２の延びる方向に平行な相対向する１対の主面４およ
び５と、主面４および５に対してそれぞれ直交する方向
に延びる、相対向する１対の端面６および７と、相対向
する１対の側面８および９とによって規定された直方体
状をなしている。

【０００４】上述の１対の端面６および７上には、第１
および第２の外部電極１０および１１がそれぞれ形成さ
れる。また、これら第１および第２の外部電極１０およ
び１１にそれぞれ電気的に接続されるように、少なくと
も１対の第１および第２の内部電極１２および１３が、
セラミック層２を介して互いに対向しながら、特定のセ
ラミック層２の界面に沿って形成されている。

【０００５】このような構造の積層セラミックコンデン
サ１を高周波帯で使用する場合、そこに寄生するインダ
クタンス成分および抵抗成分は、一般に、積層セラミッ
クコンデンサ１の性能を低下させる。そのため、積層セ
ラミックコンデンサ１を高周波帯で使用するのに適した
ものとするためには、これら寄生する不要なインダクタ
ンス成分および抵抗成分をできるだけ小さくする設計が
必要となる。

【０００６】その１つの手段として、図１１に示すよう
に、積層体３における、１対の端面６および７間距離に
相当するＬ寸法をできるだけ短くし、また、１対の側面
８および９間距離に相当するＷ寸法を長くすることが有
効である。これによって、内部電極１２および１３のＬ
方向の寸法が短くなり、また、同じくＷ方向の寸法が長
くなるため、不要なインダクタンス成分および抵抗成分
を小さくすることができる。また、このような対策の結
果として、図示した積層セラミックコンデンサ１では、
Ｌ寸法がＷ寸法より短くされている。

【０００７】しかしながら、たとえばＬ寸法が２mm以下
といった小型の積層セラミックコンデンサ１にあって
は、その機械的強度の確保のためには、Ｌ寸法に対する
Ｗ寸法の比率すなわちＷ／Ｌ比は高々２〜３が限界であ
り、これを超えると、積層セラミックコンデンサ１は容
易に折損してしまう。そこで、Ｗ／Ｌ比をより小さくし
て機械的強度を確保しながらも、寄生するインダクタン
ス成分および抵抗成分をできるだけ小さくすべく、上述
したＷ／Ｌ比を大きくすることと同等の効果を期待でき
るものとして、図１２に示すような構造の積層セラミッ
クコンデンサ１４も提案されている。図１２は、積層セ
ラミックコンデンサ１４の断面図であり、図１１に表し
た積層セラミックコンデンサ１の断面と同じ方向に延び
る断面を示している。

【０００８】図１２を参照して、積層セラミックコンデ
ンサ１４は、積層セラミックコンデンサ１と同様、積層
された複数のセラミック層１５をもって構成された積層
体１６を備えるが、この積層体１６は、その内部に形成
される内部電極１７および１８の対向による静電容量取
得領域より大きなＬ寸法を有している。そのため、内部
電極１７および１８は、それぞれ、積層体１６の内部に
設けられたビアホール１９および２０を介して積層体１
６の下方主面２１上にまで引き出される。積層体１６の
下方主面２１上には、ビアホール１９および２０にそれ
ぞれ電気的に接続される端子電極２２および２３が形成
される。

【０００９】このような積層セラミックコンデンサ１４
によれば、内部電極１７および１８の対向による静電容
量取得領域より大きなＬ寸法を有する積層体１６を備え
ているので、上述したＷ／Ｌ比を小さくして機械的強度
を確保しながらも、内部電極１７および１８のＬ方向の
寸法を短くし、かつＷ方向の寸法を長くできるので、こ
の点に関して言えば、寄生するインダクタンス成分およ
び抵抗成分を小さくすることができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１２
に示した積層セラミックコンデンサ１４では、内部電極
１７および１８の引出しのために実質的に線状に延びる
ビアホール１９および２０を用いているので、これらビ
アホール１９および２０の部分で不要なインダクタンス
成分や抵抗成分が発生しやすくなり、その結果、上述し
たように、内部電極１７および１８のＬ方向の寸法を短
くするとともに、同じくＷ方向の寸法を長くすることに
よって、インダクタンス成分および抵抗成分を小さくし
た効果が減殺されてしまいかねない。

【００１１】そこで、この発明の目的は、不要なインダ
クタンス成分および抵抗成分を小さくするため、内部電
極のＬ方向の寸法を短くし、かつ同じくＷ方向の寸法を
長くするように、積層体のＬ寸法が短くされ、かつ同じ
くＷ寸法が長くされても、十分な機械的強度を確保でき
る、積層電子部品を提供しようとすることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明に係る積層電子
部品は、上述した技術的課題を解決するため、次のよう
な構成を備えることを特徴としている。すなわち、この
発明に係る積層電子部品は、まず、チップ状の電子部品
本体を備える。この電子部品本体は、積層された複数の
機能材料層をもって構成された積層体を備える。積層体
は、機能材料層の延びる方向に平行な相対向する１対の
主面と、主面に対してそれぞれ直交する方向に延びる、
相対向する１対の端面と、相対向する１対の側面とによ
って規定された直方体状をなしている。この積層体の１
対の端面上には、それぞれ、面状に延びる第１および第
２の外部電極が形成される。また、機能材料層を介して
互いに対向しながら、第１および第２の外部電極にそれ
ぞれ電気的に接続されるように、少なくとも１対の第１
および第２の内部電極が、特定の機能材料層の界面に沿
って形成される。また、この積層体における、１対の端
面間距離に相当するＬ寸法は、１対の側面間距離に相当
するＷ寸法より短くされている。

【００１３】また、この積層電子部品は、上述の電子部
品本体を補強するため、この電子部品本体に接合される
ものであって、少なくとも１対の端面に沿ってそれぞれ
延びる部分を有する、補強部材を備える。さらに、この
積層電子部品は、第１および第２の外部電極にそれぞれ
電気的に接続されるものであって、一方の主面側におい
て補強部材および電子部品本体の少なくとも一方の外表
面上に形成された、第１および第２の端子電極を備え
る。

【００１４】この発明は、Ｌ寸法が２mm以下であり、Ｌ
寸法に対するＷ寸法の比率が２以上である、比較的細長
い外形の積層体を有する電子部品本体を備える積層電子
部品に適用されるのがより有効である。すなわち、この
ようなＬ寸法に対するＷ寸法の比率がより大きく、その
ため、より細長い外形の積層体を有する電子部品本体を
備える積層電子部品ほど、この発明がより有効に機能す
る。

【００１５】この発明において、補強部材は、前述した
ように、少なくとも１対の端面に沿ってそれぞれ延びる
部分を有していれば十分であるが、より好ましくは、全
体として枠状をなすように、さらに、１対の側面に沿っ
てそれぞれ延びる部分を有しており、また、全体として
容器状をなすように、さらに、一方の主面に沿って延び
る部分を有していてもよい。

【００１６】また、この発明は、機能材料層がセラミッ
クからなる、積層セラミック電子部品に適用されるのが
より有効である。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１には、この発明の第１の実施
形態による積層電子部品３１の外観が上方から見た斜視
図で示され、図２には、図１に示した積層電子部品３１
の外観が下方から見た斜視図で示されている。また、図
３には、図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図が示され
ている。

【００１８】積層電子部品３１は、チップ状の電子部品
本体３２、補強部材３３、ならびに第１および第２の端
子電極３４および３５を備える。電子部品本体３２は、
前述の図１１に示した積層セラミックコンデンサ１と実
質的に同様の構造を有している。したがって、電子部品
本体３２の説明のために図１１をも参照するとともに、
図１１を参照して前述した積層セラミックコンデンサ１
に関する説明を、この電子部品本体３２の説明のために
援用する。

【００１９】この実施形態において、積層体３のＬ寸法
はＷ寸法より短くされているとともに、第１および第２
の外部電極１０および１１は、厚膜塗布、乾式めっき等
により形成されるものであるが、積層体３の１対の端面
６および７上において面状に延びるように形成されてい
ることに注目すべきである。補強部材３３は、上述した
電子部品本体３２を補強するため、電子部品本体３２に
接合される。この実施形態では、補強部材３３は、全体
として枠状をなすように、積層体３の１対の端面６およ
び７に沿って延びる部分３６および３７と、１対の側面
８および９に沿って延びる部分３８および３９とを有し
ている。補強部材３３は、たとえば樹脂またはセラミッ
クのような電気絶縁体から構成されるのが好ましい。

【００２０】枠状の補強部材３３に電子部品本体３２を
組み込むにあたっては、予め枠状に形成された補強部材
３３内に電子部品本体３２を嵌合させる方法のほか、補
強部材３３が硬化または固化可能な流動性材料から構成
される場合には、周囲にキャビティが形成されるように
電子部品本体３２を金型内に配置した状態とし、キャビ
ティ内に流動性材料を流し込んだ後、これを硬化または
固化させることによって補強部材３３とする方法を採用
することもできる。この後者の方法によれば、流動性材
料を硬化または固化させたとき、電子部品本体３２との
接合も達成されることができる。この流動性材料が熱可
塑性樹脂であるときには、冷却により固化され、熱硬化
性樹脂であるときには、加熱により硬化され、セラミッ
クスラリーであるときには、焼成により固化される。な
お、セラミックスラリーを用いるときには、低温焼結可
能なセラミックを主成分とするものが好ましい。

【００２１】第１および第２の端子電極３４および３５
は、電子部品本体３２に形成された第１および第２の外
部電極１０および１１にそれぞれ電気的に接続されるも
のであって、積層体３の下方主面５側において補強部材
３３および電子部品本体３２の少なくとも一方の外表面
上に形成される。この実施形態では、第１および第２の
外部電極１０および１１は、それぞれ、積層体３の端面
６および７上だけでなく、主面４および５上にまで一部
延びるように形成されているので、下方主面５上にまで
延びた第１および第２の外部電極１０および１１をそれ
ぞれ覆うように、第１および第２の端子電極３４および
３５が、補強部材３３および電子部品本体３２の双方に
跨がって形成されている。

【００２２】第１および第２の端子電極３４および３５
は、たとえば、ガラスフリットを含有する導電性ペース
トを所定の領域に付与し焼き付けることにより形成され
たり、樹脂を含有する導電性接着剤を所定の領域に付与
し硬化させることにより形成されたり、乾式めっきによ
り形成されたりすることができる。このように、この実
施形態によれば、補強部材３３によって積層電子部品３
１の機械的強度を高めることができるので、必要な機械
的強度を確保しながら、不要なインダクタンス成分およ
び抵抗成分を小さくするため、積層体３のＬ寸法を短く
し、かつ同じくＷ寸法を長くすることができる。したが
って、たとえば、積層体３のＬ寸法が２mm以下であり、
Ｌ寸法に対するＷ寸法の比率が２以上であるといった、
比較的細長い外形を有していて、折損しやすい電子部品
本体３２であっても、さらには、Ｌ寸法に対するＷ寸法
の比率が３以上であるといった、より細長い外形を有し
ていて、より折損しやすい電子部品本体３２であって
も、補強部材３３による補強により、電子部品本体３２
の機械的強度を十分に確保することができる。

【００２３】図４は、この発明の第２の実施形態による
積層電子部品３１ａを示す、図１に相当の図である。図
４に示した積層電子部品３１ａは、図１に示した積層電
子部品３１と比較して、補強部材３３ａの形態において
異なっている。すなわち、補強部材３３ａは、図１に示
した補強部材３３と比較して、積層体３の１対の端面６
および７に沿って延びる部分３６および３７のみを有し
ている点において異なっている。

【００２４】図４に示した積層電子部品３１ａのその他
の点については、図１に示した積層電子部品３１と実質
的に同様であるので、図４において、図１に示した要素
に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説
明は省略する。この第２の実施形態によっても、補強部
材３３ａが積層体３の１対の端面６および７に沿って延
びる部分３６および３７を有しているので、この補強部
材３３ａによって、細長い外形を有していて、折損しや
すい電子部品本体３２の機械的強度を補うことができ
る。

【００２５】以上説明した第１および第２の実施形態で
は、電子部品本体３２に形成された第１および第２の外
部電極１０および１１は、それぞれ、積層体３の端面６
および７上だけでなく、主面４および５上にまで一部延
びるように形成されている。したがって、第１および第
２の外部電極１０および１１が下方主面５上において比
較的大きな面積をもってそれぞれ形成されている場合に
は、これら下方主面５上にまで延びた各部分を、そのま
ま、端子電極として機能させることも可能であり、この
場合には、図２に示したような第１および第２の端子電
極３４および３５を特別に設けることは不要となる。

【００２６】図５は、この発明の第３の実施形態による
積層電子部品３１ｂを示す、図１に相当の図である。図
６は、図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う断面図である。図５お
よび図６に示した積層電子部品３１ｂも、図１ないし図
３に示した積層電子部品３１と比較して、補強部材３３
ｂの形態において異なっている。すなわち、補強部材３
３ｂは、図１に示した補強部材３３と比較して、積層体
３の１対の端面６および７に沿って延びる部分３６およ
び３７ならびに１対の側面８および９に沿って延びる部
分３８および３９を有するだけでなく、全体として容器
状をなすように、さらに、積層体３の下方主面５に沿っ
て延びる部分４０をも有している点において異なってい
る。

【００２７】このような補強部材３３ｂを用いながら
も、電子部品本体３２に形成された第１および第２の外
部電極１０および１１を、それぞれ、積層体３の下方主
面５側において補強部材３３ｂの外表面上にまで引き出
すため、補強部材３３ｂの上述した下方主面５に沿って
延びる部分４０には、第１および第２の貫通導体４１お
よび４２が設けられる。第１および第２の貫通導体４１
および４２は、それぞれ、第１および第２の外部電極１
０および１１に接し、これによって、互いの間での電気
的導通が図られる。また、第１および第２の端子電極３
４ａおよび３５ａが、それぞれ、第１および第２の貫通
導体４１および４２に接する状態で、補強部材３３ｂの
外表面すなわち下面上に形成される。

【００２８】このようにして、第１および第２の端子電
極３４ａおよび３５ａは、それぞれ、第１および第２の
貫通導体４１および４２を介して、電子部品本体３２に
形成された第１および第２の外部電極１０および１１に
電気的に接続され、それによって、これら外部電極１０
および１１を、積層体６の下方主面５側において補強部
材３３ｂの外表面上にまで引き出すように機能する。

【００２９】上述した端子電極３４ａおよび３５ａは、
図２に示した端子電極３４および３５と同様、所定の幅
をもって線状に延びている。また、貫通導体４１および
４２は、通常のビアホール態様の導体で構成されてもよ
いが、これらの部分によるインダクタンス成分および抵
抗成分の増大をできるだけ小さくするため、各々、複数
のビアホール態様の導体で構成されたり、線状に延びる
端子電極３４ａおよび３５ａに沿って延びる長手の導体
で構成されたりすることが好ましい。

【００３０】なお、貫通導体４１および４２が、補強部
材３３ｂの下面側において、十分に広い面積をもって露
出している場合には、これら貫通導体４１および４２
を、端子電極として機能させることも可能であり、この
場合には、図示したような第１および第２の端子電極３
４ａおよび３５ａを特別に設けることは不要となる。図
５および図６に示した積層電子部品３１ｂのその他の点
については、図１ないし図３に示した積層電子部品３１
と実質的に同様であるので、図５および図６において、
図１ないし図３に示した要素に相当する要素には同様の
参照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００３１】このように、第３の実施形態によれば、補
強部材３３ｂが容器状をなしているので、これによる積
層電子部品３１ｂの機械的強度を高める機能を、第１の
実施形態における補強部材３３あるいは第２の実施形態
における補強部材３３ａに比べて向上させることができ
る。図７は、この発明の第４の実施形態による積層電子
部品３１ｃを示す、図２に相当の図である。

【００３２】図７に示した積層電子部品３１ｃは、図５
および図６に示した第３の実施形態で用いた容器状の補
強部材３３ｂを備えている。この実施形態は、端子電極
３４ｂおよび３５ｂが、それぞれ、複数の半田バンプ電
極によって形成されていることを特徴としている。これ
ら端子電極３４ｂおよび３５ｂは、それぞれ、貫通導体
４１および４２（図６参照）に電気的に接続されてい
る。

【００３３】図７に示した積層電子部品３１ｃのその他
の点については、図５および図６に示した積層電子部品
３１ｂと実質的に同様である。図８は、この発明の第５
の実施形態による積層電子部品３１ｄを示す、図２に相
当の図である。図９は、図８の線ＩＸ−ＩＸに沿う断面
図である。図８および図９に示した積層電子部品３１ｄ
も、図５および図６に示した第３の実施形態で用いた容
器状の補強部材３３ｂを備えている。この実施形態は、
端子電極３４ｃおよび３５ｃが、それぞれ、板状の部材
をもって形成されていることを特徴としている。これら
端子電極３４ｃおよび３５ｃは、それぞれ、Ｌ字状に屈
曲した断面を有していて、補強部材３３ｂにおける積層
体３の下方主面５に沿って延びる部分４０を貫通するよ
うに設けられている。この状態で、端子電極３４ｃおよ
び３５ｃの各一方端は、外部電極１０および１１に電気
的にそれぞれ接続され、各他方端は、補強部材３３ｂの
下面から突出している。

【００３４】図８および図９に示した積層電子部品３１
ｄのその他の点については、図５および図６に示した積
層電子部品３１ｂと実質的に同様である。したがって、
図８および図９において、図５および図６に示した要
素、さらには図１ないし図３に示した要素に相当する要
素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。

【００３５】図１０は、この発明の第６の実施形態によ
る積層電子部品３１ｅを示す、図９に相当の図である。
図１０に示した積層電子部品３１ｅも、図５および図６
に示した第３の実施形態で用いた容器状の補強部材３３
ｂを備えている。この実施形態は、端子電極３４ｄおよ
び３５ｄが、それぞれ、棒ないしはピン状の部材をもっ
て形成されていることを特徴としている。これら端子電
極３４ｄおよび３５ｄは、それぞれ、補強部材３３ｂに
おける積層体３の下方主面５に沿って延びる部分４０を
貫通するように設けられている。この状態で、端子電極
３４ｃおよび３５ｃのフランジ状に張り出す頭部を形成
している各一方端は、外部電極１０および１１に電気的
にそれぞれ接続され、各他方端は、補強部材３３ｂの下
面から突出している。

【００３６】なお、図１０からは端子電極３４ｄおよび
３５ｄの各々の個数が明らかではないが、端子電極３４
ｄおよび３５ｄは、各々、１個ずつ設けられても、複数
個ずつ設けられてもよい。図１０に示した積層電子部品
３１ｅのその他の点については、たとえば図８および図
９に示した積層電子部品３１ｄと実質的に同様である。
したがって、図１０において、図８および図９に示した
要素、さらには図１ないし図３に示した要素に相当する
要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略す
る。

【００３７】以上、この発明を図示したいくつかの実施
形態に関連して説明したが、この発明の範囲内におい
て、その他、種々の変形例が可能である。たとえば、各
実施形態において備える電子部品本体３２は、図１１に
示した積層セラミックコンデンサ１と実質的に同様の構
造を有するものであったが、機能材料層としての誘電体
セラミック層２を、たとえば、バリスタ特性を有するセ
ラミックからなる層に置き換えてバリスタを構成するも
のであっても、サーミスタ特性を有するセラミックから
なる層に置き換えてサーミスタを構成するものであって
もよく、また、機能材料層は、セラミック以外の材料か
ら構成されてもよい。

【００３８】また、図４に示した第２の実施形態を除い
て、電子部品本体３２の積層体３の側面８および９は、
補強部材３３または３３ｂによって覆われた状態となる
ので、積層体３の内部に形成される内部電極１２および
１３は、これら側面８および９において露出するように
形成されていてもよい。

【００３９】

【発明の効果】このように、この発明によれば、電子部
品本体は、そこに備える積層体の１対の端面に沿ってそ
れぞれ延びる部分を少なくとも有する補強部材によって
補強されるので、不要なインダクタンス成分および抵抗
成分を小さくするため、積層体における１対の端面間距
離に相当するＬ寸法が１対の側面間距離に相当するＷ寸
法より短くされ、そのため、電子部品本体自身の機械的
強度が劣るようになっても、積層電子部品全体としての
機械的強度は、補強部材による補強によって十分に確保
されることができる。したがって、機械的強度の問題に
煩わされることなく、不要なインダクタンス成分および
抵抗成分を小さくすべく、電子部品本体の寸法設計を行
なうことができる。

【００４０】また、この発明によれば、第１および第２
の端子電極にそれぞれ電気的に接続される第１および第
２の外部電極が、積層体の１対の端面上において、それ
ぞれ、面状に延びるように形成されているので、これら
外部電極の部分で不要なインダクタンス成分および抵抗
成分が増大することを防止できる。この発明に係る積層
電子部品において、電子部品本体の積層体のＬ寸法が２
mm以下であり、Ｌ寸法に対するＷ寸法の比率が２以上で
あるとき、電子部品本体は、比較的細長い外形を有し、
折損しやすいので、この発明を適用する意義が大きい。
すなわち、上述のＬ寸法に対するＷ寸法の比率が大きい
ほど、電子部品本体は、より細長い外形を有し、より容
易に折損し得るので、この発明を適用する意義がより大
きくなる。

【００４１】この発明において、補強部材が、全体とし
て枠状をなすように、積層体の１対の端面に沿ってそれ
ぞれ延びる部分だけでなく、１対の側面に沿ってそれぞ
れ延びる部分をも有しているときには、補強部材による
補強効果をより高めることができる。また、この発明に
おいて、補強部材が、全体として容器状をなすように、
積層体の１対の端面に沿ってそれぞれ延びる部分および
１対の側面に沿ってそれぞれ延びる部分だけでなく、積
層体の一方の主面に沿って延びる部分をも有していると
きには、補強部材による補強効果をさらに高めることが
できる。

【００４２】また、この発明において、積層体に備える
機能材料層がセラミックからなる場合には、一般的に、
電子部品本体が折損しやすいので、この発明を適用する
のに重要な意義がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態による積層電子部品
３１の外観を上方から示す斜視図である。

【図２】図１に示した積層電子部品３１の外観を下方か
ら示す斜視図である。

【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図である。

【図４】この発明の第２の実施形態による積層電子部品
３１ａを示す、図１に相当の図である。

【図５】この発明の第３の実施形態による積層電子部品
３１ｂを示す、図１に相当の図である。

【図６】図５の線ＶＩ−ＶＩに沿う断面図である。

【図７】この発明の第４の実施形態による積層電子部品
３１ｃを示す、図２に相当の図である。

【図８】この発明の第５の実施形態による積層電子部品
３１ｄを示す、図２に相当の図である。

【図９】図８の線ＩＸ−ＩＸに沿う断面図である。

【図１０】この発明の第６の実施形態による積層電子部
品３１ｅを示す、図９に相当の図である。

【図１１】第１ないし第６の実施形態において電子部品
本体３２として用いられる、この発明にとって興味ある
積層セラミックコンデンサ１を一部破断して断面で示す
斜視図である。

【図１２】図１１に示した積層セラミックコンデンサ１
の機械的強度を改善すべく改良された従来の積層セラミ
ックコンデンサ１４を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 積層セラミックコンデンサ ２ セラミック層（機能材料層） ３ 積層体 ４，５ 主面 ６，７ 端面 ８，９ 側面 １０ 第１の外部電極 １１ 第２の外部電極 １２ 第１の内部電極 １３ 第２の内部電極 ３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ 積層
電子部品 ３２ 電子部品本体 ３３，３３ａ，３３ｂ 補強部材 ３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ 第１の端子電
極 ３５，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ 第２の端子電
極 ３６，３７ 端面に沿って延びる部分 ３８，３９ 側面に沿って延びる部分 ４０ 主面に沿って延びる部分 ４１，４２ 貫通導体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層された複数の機能材料層をもって構
   成され、かつ、前記機能材料層の延びる方向に平行な相
   対向する１対の主面と、前記主面に対してそれぞれ直交
   する方向に延びる、相対向する１対の端面と、相対向す
   る１対の側面とによって規定された直方体状の積層体
   と、面状に延びるように前記１対の端面上にそれぞれ形
   成された第１および第２の外部電極と、前記機能材料層
   を介して互いに対向しながら、前記第１および第２の外
   部電極にそれぞれ電気的に接続されるように、特定の前
   記機能材料層の界面に沿って形成された、少なくとも１
   対の第１および第２の内部電極とを有し、前記積層体に
   おける、前記１対の端面間距離に相当するＬ寸法が前記
   １対の側面間距離に相当するＷ寸法より短くされてい
   る、チップ状の電子部品本体、 前記電子部品本体を補強するため、当該電子部品本体に
   接合されるものであって、少なくとも前記１対の端面に
   沿ってそれぞれ延びる部分を有する、補強部材、ならび
   に、 前記第１および第２の外部電極にそれぞれ電気的に接続
   されるものであって、一方の前記主面側において前記補
   強部材および前記電子部品本体の少なくとも一方の外表
   面上に形成された、第１および第２の端子電極を備え
   る、積層電子部品。
2. 【請求項２】 前記Ｌ寸法は２mm以下であり、前記Ｌ寸
   法に対する前記Ｗ寸法の比率は、２以上である、請求項
   １に記載の積層電子部品。
3. 【請求項３】 前記補強部材は、全体として枠状をなす
   ように、さらに、前記１対の側面に沿ってそれぞれ延び
   る部分を有する、請求項１または２に記載の積層電子部
   品。
4. 【請求項４】 前記補強部材は、全体として容器状をな
   すように、さらに、一方の前記主面に沿って延びる部分
   を有する、請求項３に記載の積層電子部品。
5. 【請求項５】 前記機能材料層は、セラミックからな
   る、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層電子部
   品。