JPH1164380A - 屈曲部を有する金属体の成形方法とこの成形方法を用いたコンタクトプローブの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 屈曲部を有する金属体の製造方法において、
高精度かつ高耐久性を備えた屈曲部とすることを課題と
する。 【解決手段】 所定角度θの屈曲部ＢＥを有する金属体
３ａの成形方法において、表面に所定位置Ｗから所定角
度θに傾斜した傾斜面５ａを有する基板層５の上に金属
体の材質に被着または結合する材質の第１の金属層６を
形成する第１の金属層形成工程と、第１の金属層の上に
金属体に供される部分以外にマスクを施すパターン形成
工程と、第１の金属層の上のマスクされていない部分
に、金属体に供される第２の金属層をメッキ処理により
形成し、所定位置に屈曲部を成形するメッキ処理工程
と、マスクを除去するマスク除去工程と、再び第１の金
属層を基板層からすべて剥離させ、さらに第１の金属層
を選択的に除去し、第２の金属層を分離させて金属体と
する金属体分離工程とを備えている技術が採用される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、屈曲部を有する金
属体の成形方法と前記金属体を用いたコンタクトプロー
ブおよびその製造方法に関するものであって、詳しく
は、プローブピンやソケットピン等として用いられ、プ
ローブカードやテスト用ソケット等に組み込まれて半導
体ＩＣチップや液晶デバイス等の各端子に接触して電気
的なテストを行うコンタクトプローブおよびその製造方
法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、複数のパターン配線の先端部をコンタクトピンと
することによって、多ピン狭ピッチ化を図るとともに、
複雑な多数の部品を不要とするものである。

【０００４】ところで、Ａｌ（アルミニウム）合金等で
形成されるＩＣチップ等の各端子（パッド）は、空気中
でその表面が酸化して、薄いアルミニウムの表面酸化膜
で覆われた状態となっている。したがって、パッドの電
気的テストを行うには、アルミニウムの表面酸化膜を取
り除き、内部のアルミニウムを露出させて、導電性を確
保する必要がある。

【０００５】そこで、上記コンタクトプローブにおいて
は、コンタクトピンをパッドの表面に接触させつつ、オ
ーバードライブをかけることにより、コンタクトピンの
先端でパッド表面のアルミニウムの表面酸化膜を擦り取
り、内部のアルミニウムを露出させるようにしている。
上述した作業は、スクラブ(scrub)と呼ばれ、電気的テ
ストを確実に行う上で重要とされる。

【０００６】上記コンタクトピンにおいて、スクラブ時
にパッドの下地が傷つくのを防止するためには、コンタ
クトピンのパッドに対する接触角を十分な大きさまで確
保することが必要とされる。その理由は、接触角が小さ
いと、表面のアルミニウムの排斥量が著しく大きくな
り、パッド下地にまで影響を及ぼすという理由からであ
る。

【０００７】この対策として、図９に示すように、コン
タクトピン６００の途中位置Ｖにて折曲させたコンタク
トプローブ６０１が提案されている。このコンタクトプ
ローブ６０１では、コンタクトピン６００の先端部と基
端部とで測定対象物（パッド）に対する角度を変えるこ
とができ、コンタクトピン６００の基端部のパッドに対
する角度、すなわち、フィルム６０２のパッドに対する
角度を大きくすることなく、コンタクトピン６００の先
端部とパッドの角度（接触角）を大きくすることが可能
となる。すなわち、このコンタクトプローブ６０１で
は、スクラブ距離が過度に大きくなることがなく、か
つ、プローブ装置の高さを大きくすることなく、スクラ
ブ時にパッドの下地が傷つくことを防止することができ
るという利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記折曲されたコンタ
クトピン６００を有するコンタクトプローブ６０１の製
造方法では、精密金型によってコンタクトピン６００を
折曲させるが、複数のコンタクトピン６００を所定角度
（高さ）および長さで高精度に折曲させることが困難で
あり、折曲工程後に生じたコンタクトピン６００の長さ
（高さ）の不揃いを、サンドペーパー等による研磨工程
によって揃えて均一化を図らなければならなかった。ま
た、このように折曲されたコンタクトピン６００の折曲
部分である途中位置Ｖでは、折曲による塑性変形が生じ
て残留応力が残ってしまい耐久性が低下してしまう問題
がある。さらに、折曲によって途中位置Ｖに亀裂や破断
等が生じるおそれもあった。

【０００９】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、高精度かつ高耐久性を備えた屈曲部を有する金属
体の成形方法とこの成形方法を用いたコンタクトプロー
ブの製造方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載の所定角度の屈曲部を有する金属体の成形方法に
おいて、表面に所定位置から前記所定角度に傾斜した傾
斜面を有する基板層の上に前記金属体の材質に被着また
は結合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層
形成工程と、前記第１の金属層の上に前記金属体に供さ
れる部分以外にマスクを施すパターン形成工程と、前記
第１の金属層の上のマスクされていない部分に、前記金
属体に供される第２の金属層をメッキ処理により形成
し、前記所定位置に前記屈曲部を成形するメッキ処理工
程と、前記マスクを除去するマスク除去工程と、再び前
記第１の金属層を前記基板層からすべて剥離させ、さら
に第１の金属層を選択的に除去し、前記第２の金属層を
分離させて前記金属体とする金属体分離工程とを備えて
いる技術が採用される。

【００１１】この屈曲部を有する金属体の成形方法で
は、前記第１の金属層形成工程によって基板層に予め所
定位置から前記所定角度に傾斜した傾斜面を形成してい
るので、前記メッキ処理工程によって、第１の金属層を
前記所定位置で前記所定角度に屈曲状態で形成し、前記
マスク除去工程および前記金属体分離工程によって第２
の金属層を分離させて第２の金属層を前記金属層とする
ので、塑性変形が無く残留応力が少ないとともに、予め
設定された基板層表面（傾斜面）の形状によって特定さ
れる高精度な屈曲位置および角度の屈曲部を有する金属
体が製造される。

【００１２】請求項２記載のコンタクトプローブの製造
方法では、フィルム上に複数のパターン配線を形成しこ
れらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突出状
態に配してコンタクトピンとするコンタクトプローブの
製造方法であって、請求項１記載の屈曲部を有する金属
体の成形方法によって前記金属体である前記パターン配
線を形成し、前記屈曲部を前記コンタクトピンの途中位
置に配する配線形成工程を備え、前記配線形成工程は、
前記マスク除去工程の後に、前記第２の金属層の上に前
記コンタクトピンに供される部分以外をカバーする前記
フィルムを被着するフィルム被着工程を備えている技術
が採用される。

【００１３】このコンタクトプローブの製造方法では、
請求項１記載の屈曲部を有する金属体の成形方法によっ
て前記金属体であるパターン配線を形成し、前記屈曲部
をコンタクトピンの途中位置に配する配線形成工程を備
えているので、塑性変形が無く残留応力が少ないととも
に、予め設定された前記基板層表面（傾斜面）の形状に
よって特定される屈曲位置および角度で高精度に屈曲し
たコンタクトピンを得ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの製造方法の一実施形態を図１から図５を参照し
ながら説明する。これらの図にあって、符号１はコンタ
クトプローブ、２は樹脂フィルム、３はパターン配線
（金属体）を示している。

【００１５】本実施形態における製造方法で作製される
コンタクトプローブ１は、図１および図２に示すよう
に、ポリイミド樹脂フィルム２の片面に金属で形成され
るパターン配線３を有する構造となっており、前記樹脂
フィルム２の中央開口部Ｋに、前記樹脂フィルム２の端
部（すなわち、中央開口部Ｋの各辺）から前記パターン
配線３の先端部が突出してコンタクトピン（金属体）３
ａとされている。また、パターン配線３の後端部には、
テスター側のコンタクトピンが接触される接触端子３ｂ
が形成されている。

【００１６】前記パターン配線３は、Ｎｉ合金で形成さ
れ、また前記コンタクトピン３ａには、表面にＡｕが皮
膜されて構成されている。前記コンタクトピン３ａは、
図２に示すように、その先端から所定長さの途中位置Ｖ
にて屈曲されている。

【００１７】次に、図３および図４を参照して、前記コ
ンタクトプローブ１の製造方法ついて工程順に説明す
る。

【００１８】〔ベースメタル層形成工程（第１の金属層
形成工程）〕まず、図３の（ａ）に示すように、ステン
レス製の支持金属板（基板層）５の上に、Ｃｕ（銅）メ
ッキによりベースメタル層（第１の金属層）６を形成す
る。なお、前記支持金属板５は、図４の（ａ）に示すよ
うに、表面に所定位置Ｗから所定角度θに傾斜した傾斜
面５ａを有している。

【００１９】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
６の上にフォトレジスト層７を形成した後、図３の
（ｂ）に示すように、写真製版技術によりフォトレジス
ト層７に所定のパターンのフォトマスク８を施して平行
光で露光するか、または、エキシマレーザ等で直接描画
することにより、図３の（ｃ）、図４の（ｂ）および図
５の（ａ）に示すように、前記パターン配線３となる部
分を除去して残存するフォトレジスト層（マスク）７に
開口部７ａを形成する。

【００２０】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、本実施形態においては、
前記フォトレジスト層７が、本願請求項にいう「マス
ク」に相当する。但し、本願請求項の「マスク」とは、
本実施形態のフォトレジスト層７のように、フォトマス
ク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７ａが形成さ
れるものに限定されるわけではない。例えば、メッキ処
理される箇所に予め孔が形成された（すなわち、予め、
図３の（ｃ）の符号７で示す状態に形成されている）フ
ィルム等でもよい。本願発明において、このようなフィ
ルム等を「マスク」として用いる場合には、本実施形態
における露光・現像工程は不要である。

【００２１】〔メッキ処理工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎを電解メッキ処理に
より形成する。このとき、図４の（ｃ）に示すように、
所定位置Ｗに所定角度θで屈曲する屈曲部ＢＥが成形さ
れる。

【００２２】〔マスク除去工程〕上記メッキ処理の後、
図３の（ｅ）および図４の（ｄ）に示すように、フォト
レジスト層７を除去する。

【００２３】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
に示すように、前記Ｎｉ合金層Ｎの上であって、図に示
した前記パターン配線３の先端部、すなわちコンタクト
ピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フィルム２を接着
剤２ａにより接着する。この樹脂フィルム２は、ポリイ
ミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００が一体に設
けられた二層テープである。このフィルム被着工程の前
までに、二層テープのうちの金属フィルム５００に、写
真製版技術を用いたＣｕエッチングを施して、グラウン
ドパターンを形成しておき、このフィルム被着工程で
は、二層テープのうちのポリイミド樹脂ＰＩを接着剤２
ａを介して前記Ｎｉ合金層Ｎに被着させる。なお、金属
フィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等で
もよい。

【００２４】〔分離工程（金属体分離工程）〕そして、
図３の（ｇ）および図４の（ｅ）に示すように、樹脂フ
ィルム２とパターン配線３（コンタクトピン３ａ）とベ
ースメタル層６とからなる部分を、支持金属板５から完
全に剥離させ分離させる。さらに、この後、図４の
（ｆ）および図５の（ｂ）に示すように、Ｃｕエッチン
グを経てベースメタル層６を選択的に除去し、樹脂フィ
ルム２にパターン配線３のみを接着させた状態とする。
この状態で、図４の（ｆ）に示すように、途中位置Ｖに
おいて所定角度θで屈曲した屈曲部ＢＥを有するコンタ
クトピン３ａが形成される。すなわち、以上の各工程
は、パターン配線３およびコンタクトピン３ａを形成す
るコンタクトプローブ１の配線形成工程を構成する。

【００２５】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕ層ＡＵを形成する。このと
き、樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタク
トピン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層ＡＵが形
成される。

【００２６】以上の工程により、図１および図２に示す
ような、樹脂フィルム２にパターン配線３を接着させた
コンタクトプローブ１が作製される。

【００２７】このコンタクトプローブ１の製造方法で
は、第１の金属層形成工程において予め所定位置Ｗから
所定角度θに傾斜した傾斜面５ａを有する支持金属板５
を用いるので、前記メッキ処理工程によって、ベースメ
タル層６を所定位置Ｗで所定角度θに屈曲状態で形成す
るとともに、マスク除去工程および金属体分離工程によ
ってＮｉ合金層Ｎを分離させるので、塑性変形が無く残
留応力が少ないとともに、予め設定された支持金属板５
表面（傾斜面）の形状によって特定される高精度な屈曲
位置および角度の屈曲部ＢＥを有するコンタクトピン３
ａが製造される。

【００２８】次に、上記製造方法で作製したコンタクト
プローブ１を、バーンインテスト等に用いるプローブ装
置、いわゆるチップキャリアに適用した場合の一例を、
図６から図８を参照して説明する。これらの図におい
て、符号１０はプローブ装置、１１はフレーム本体、１
２は位置決め板、１３は上板、１４はクランパ、１５は
下板を示している。なお、本発明に係るコンタクトプロ
ーブは、全体が柔軟で曲げやすいためプローブ装置に組
み込む際にフレキシブル基板として機能する。

【００２９】プローブ装置１０は、図６および図７に示
すように、フレーム本体１１と、フレーム本体の内側に
固定され中央に開口部が形成された位置決め板１２と、
コンタクトプローブ１と、該コンタクトプローブ１を上
から押さえて支持する上板（支持部材）１３と、該上板
１３を上から付勢してフレーム本体１１に固定するクラ
ンパ１４とを備えている。また、フレーム本体１１の下
部には、ＩＣチップＩを載置して保持する下板１５がボ
ルト１５ａによって取り付けられている。

【００３０】コンタクトプローブ１の中央開口部Ｋおよ
びコンタクトピン３ａは、ＩＣチップＩの形状およびＩ
ＣチップＩ上のコンタクトパッドの配置に対応して形成
され、中央開口部Ｋからコンタクトピン３ａとＩＣチッ
プＩのコンタクトパッドとの接触状態を監視できるよう
になっている。なお、前記中央開口部Ｋの隅部に切込み
を形成して、組み込み時に容易にコンタクトプローブ１
が変形できるようにしても構わない。

【００３１】また、コンタクトプローブ１の接触端子３
ｂは、コンタクトピン３ａのピッチに比べて広く設定さ
れ、狭ピッチであるＩＣチップＩのコンタクトパッドと
該コンタクトパッドに比べて広いピッチのテスター側コ
ンタクトピンとの整合が容易に取れるようになってい
る。

【００３２】なお、ＩＣチップＩの４辺全てにはコンタ
クトパッドが形成されておらず、一部の辺に配されてい
る場合には、少なくとも前記一部の辺に対応する中央開
口部Ｋの辺にのみコンタクトピン３ａを設ければよい
が、ＩＣチップＩを安定して保持するためには、対向す
る２辺にコンタクトピン３ａを形成してＩＣチップＩの
対向する両辺を押さえることが好ましい。

【００３３】上記プローブ装置１０にＩＣチップＩを取
り付ける手順について説明する。 〔仮組立工程〕まず、位置決め板１２をフレーム本体１
１の取付部上に載置し、この上にコンタクトプローブ１
を中央開口部Ｋとフレーム本体１１の開口部とを合わせ
て配置する。そして、中央開口部Ｋ上に同様に開口部を
合わせて上板１３を載置し、その上からフレーム本体１
１にクランパ１４を係止させる。該クランパ１４は、中
央に屈曲部を有する一種の板バネであるため、上記係止
状態で上板１３を押さえて固定する機能を有する。

【００３４】上記組立状態では、中央に開口が設けら
れ、この部分にＩＣチップＩが取り付けられるので、取
り付けられたＩＣチップＩが開口上方から観察可能とさ
れている。また、上板１３とクランパ１４とは平面上略
長方形に形成され、図７に示すように、コンタクトプロ
ーブ１の接触端子３ｂが、それぞれの長辺側から外側に
出るように組立られる。

【００３５】上板１３の下面は、開口近傍が所定の傾斜
角で傾斜状態とされ、図８に示すように、コンタクトプ
ローブ１のコンタクトピン３ａを所定角度で下向きに傾
斜させる。ＩＣチップＩは、配線側を上向きにして下板
１５上に載置され、この状態で下板１５がフレーム本体
１１に下方から仮止め状態とされる。このとき、コンタ
クトプローブ１のコンタクトピン３ａ先端と下板１５上
面との距離がＩＣチップＩの厚さより所定量小さく設定
されているので、ＩＣチップＩはコンタクトピン３ａと
下板１５とによって挟持される。

【００３６】〔位置合わせ工程〕さらに、開口上方から
コンタクトピン３ａの先端に対するＩＣチップＩのコン
タクトパッドの位置を観察しながら、位置決め板１２を
動かしたりＩＣチップＩを針状治具等で動かすことによ
って調整し、対応するコンタクトピン３ａ先端とコンタ
クトパッドとが一致し接触するように微調整設定する。

【００３７】なお、ＩＣチップＩのダイシング精度が高
く、その外形とコンタクトパッドの位置が相対的に安定
しているときには、位置決め板１２とコンタクトプロー
ブ１との位置関係を予め調整しておいてから固定的に組
み立てておくことにより、上記微調整をせずにコンタク
トピン３ａとコンタクトパッドとを一致させることが可
能となる。これによって、ＩＣチップＩの位置合わせ工
程が不要となり、ＩＣチップＩの取り付け作業が効率的
にかつ容易に行うことができる。

【００３８】〔本固定工程〕前記位置合わせ工程後、フ
レーム本体１１に下板１５を本格的に固定する。このと
き、傾斜状態のコンタクトピン３ａに、いわゆるオーバ
ードライブがかかり、所定の押圧力でコンタクトピン３
ａ先端とコンタクトパッドとが接触して確実に電気的に
結合される。この状態は、ＩＣチップＩが、いわゆるマ
ルチチップモジュール等に実装された状態に酷似してお
り、ほぼ実装状態とされたＩＣチップＩの動作状態を高
信頼性をもってテストすることができる。

【００３９】このプローブ装置１０は、約１インチ角
（約２．５ｃｍ角）の小さなチップキャリアであり、ダ
イナミックバーンインテスト等の高温加熱を伴う信頼性
試験に好適なものである。

【００４０】なお、本実施形態では、チップキャリアで
あるプローブ装置１０に適用するコンタクトプローブ１
を製作したが、他の測定用治具、例えばプローブカード
に適用するためＩＣ用プローブとしてメカニカルパーツ
に組み込まれるコンタクトプローブの製造やＬＣＤ用プ
ローブとしてＬＣＤ用プローブ装置に採用されるコンタ
クトプローブの製造に適用しても構わない。この場合、
組み込まれる各プローブ装置に対応して、コンタクトプ
ローブの形状、配線、コンタクトピンのピッチや配置、
折曲の角度等が設定される。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載の屈曲部を有する金属体の製造方法
によれば、第１の金属層形成工程によって基板層に予め
所定位置から所定角度に傾斜した傾斜面を形成し、基板
層および第２の金属層を所定位置で所定角度に屈曲状態
でメッキによって形成した後、第２の金属層を分離させ
て前記金属体とするので、屈曲部が非塑性変形部となる
ことから残留応力が残らず耐久性を向上させることがで
きるとともに、高精度な屈曲位置および角度を容易に得
ることができる。

【００４２】請求項２記載のコンタクトプローブの製造
方法では、請求項１記載の屈曲部を有する金属体の成形
方法によって前記金属体であるパターン配線を形成して
前記屈曲部をコンタクトピンの途中位置に配する配線形
成工程を備えているので、塑性変形が無く残留応力が少
ないとともに、予め設定された前記基板層表面（傾斜
面）の形状によって特定される屈曲位置および角度で高
精度に屈曲したコンタクトピンを得ることができる。し
たがって、折曲工程および研磨工程を用いずに、各コン
タクトピンの高さや長さを容易に均一化することがで
き、塑性変形していない屈曲部を有することによって高
耐久性のコンタクトプローブを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の一実施形態で作製されるコンタクトプローブを示す拡
大模式図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の一実施形態を工程順に示す要部断面図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の一実施形態を工程順に示すコンタクトピン部分の要部
断面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の一実施形態におけるパターン形成工程後および分離工
程後の状態を示すコンタクトピン部分の要部斜視図であ
る。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態を用いたプローブ装置（チップキャリア）の分解斜視
図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの一実施形
態を用いたプローブ装置（チップキャリア）の外観斜視
図である。

【図８】 図７の要部が拡大されたＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【図９】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例を
示す要部を拡大した断面図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ２ 樹脂フィルム ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン（金属体） ５ 支持金属板（基板層） ５ａ 傾斜面 ６ ベースメタル層（第１の金属層） １０ プローブ装置 １３ 上板 ５００ 金属フィルム ＡＵ Ａｕ層 ＢＥ 屈曲部 Ｉ ＩＣチップ Ｎ Ｎｉ合金層（第２の金属層） ＰＩ ポリイミド樹脂 Ｖ 途中位置 Ｗ 所定位置 θ 所定角度

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定角度の屈曲部を有する金属体の成形
   方法において、 表面に所定位置から前記所定角度に傾斜した傾斜面を有
   する基板層の上に前記金属体の材質に被着または結合す
   る材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成工程
   と、 前記第１の金属層の上に前記金属体に供される部分以外
   にマスクを施すパターン形成工程と、 前記第１の金属層の上のマスクされていない部分に、前
   記金属体に供される第２の金属層をメッキ処理により形
   成し、前記所定位置に前記屈曲部を成形するメッキ処理
   工程と、 前記マスクを除去するマスク除去工程と、 再び前記第１の金属層を前記基板層からすべて剥離さ
   せ、さらに第１の金属層を選択的に除去し、前記第２の
   金属層を分離させて前記金属体とする金属体分離工程と
   を備えていることを特徴とする金属体の成形方法。
2. 【請求項２】 フィルム上に複数のパターン配線を形成
   しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突
   出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプロー
   ブの製造方法であって、 請求項１記載の屈曲部を有する金属体の成形方法によっ
   て前記金属体である前記パターン配線を形成し、前記屈
   曲部を前記コンタクトピンの途中位置に配する配線形成
   工程を備え、 前記配線形成工程は、前記マスク除去工程の後に、前記
   第２の金属層の上に前記コンタクトピンに供される部分
   以外をカバーする前記フィルムを被着するフィルム被着
   工程を備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。