JPH1158546A - 微細中空管路付き成形品の製造方法 - Google Patents
微細中空管路付き成形品の製造方法Info
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Abstract
形品を容易に製造することが可能な方法を提供するこ
と。 【解決手段】プラスチック樹脂成形品表面央部に予め幅
が1mm以下で深さが1mm以下の微細溝を設けた成形
品1に蓋となる成形品2を接合させて中空管路を形成す
る方法において、第1の成形品の前記微細溝に対向する
第2の成形品の表面に弾力性を有する樹脂膜を形成して
おき、第1の成形品と第2の成形品の外縁に設けた溶着
代を溶着することにより一体化する。
Description
ャネルキャピラリー電気泳動装置等に用いられる微細な
中空管路を有する成形品の製造方法に関する。
ー成形法、ロストコア法といったダイレクトに中空部を
形成する方法があるが、これらは精度的な問題で微細な
中空体形成は不可能である。この為、例えば1mm角の
断面を持つ中空管路をもつ成形品を製造する場合は、少
なくとも一方に溝部を形成した2つ以上の成形品の接合
によらざるを得なく、接着、超音波溶着あるいは振動溶
着といった方法により接合している。ところがこれらの
工程においては、下記のような理由により中空体の断面
が変化する問題が発生するため、断面積が小さくなると
満足な精度が保てない。まず接着工法の場合には、接着
層の厚みが断面積に影響したり、接着剤自体が溝に流れ
たり、はみ出したりという問題がある。例えば10μm
角の断面をもつ管路を作りたい場合は接着剤を使ってい
ては困難である。次に、超音波溶着工法と振動溶着工法
については、どちらも接合し合う材料を局部的ではある
が溶融させるため、例えば10μm角の断面をもつ管路
は簡単に変形してしまい製造が困難である。
鑑みなされたもので、均一な断面形状の微細中空管路を
有する樹脂製成形品を容易に製造することが可能な方法
を提供することを目的とする。
スチック樹脂成形品表面央部に予め幅が1mm以下で深
さが1mm以下の微細溝を設けた成形品1に蓋となる成
形品2を接合させて中空管路を形成する方法において、
第1の成形品の前記微細溝に対向する第2の成形品の表
面に弾力性を有する樹脂膜を形成しておき、第1の成形
品と第2の成形品の端部に設けた固着代を固着すること
により微細中空管路を形成することを特徴とする微細中
空管路付き成形品の製造方法に関する。
を参照しながら説明すると、1は予め表面に微細溝2を
形成した成形品1である。この微細溝2を形成する手段
としては、成形品1の表面に直接機械加工してもよい
が、生産性が低いこと、微細形状の再現性が悪いといっ
た理由から、金型の表面に直接ダイヤモンドターニング
等の機械加工あるいはエッチング法により設けたマスタ
ーを電気鋳造反転して製作した金型による射出成形また
は射出圧縮成形による方法が好適である。4は成形品1
の外縁にそって設けられた熱カシメ用の突起であって、
成形品2に設けられた貫通孔6に嵌挿される。5は成形
品1の蓋体(成形品2)であって、その表面には弾力性
のある樹脂膜7が形成されている。樹脂膜7は成形品1
の微細溝2を保護するとともに最終的に管路を構成す
る。図2の成形品2は反転して図1の成形品と合体さ
れ、成形品1の突起4を熱カシメすることにより製品と
なる。図4は合体後の成形品の要部断面を示したもの
で、成形品1の微細溝2と成形品2の樹脂膜7で中空管
路9が形成されている。 成形品1および5の材質は特
に限定するものではないが、PMMAやポリカーボネー
ト等の射出成形が可能な熱可塑性プラスチックが用いら
れる。また、樹脂膜7としては弾力性がある各種ゴム、
ポリウレタン、熱可塑性エラストマーといったものが使
用される。樹脂膜7の大きさは少なくとも微細溝部2が
完全に覆われる大きさとし、その厚みは20〜200μ
mのものが使われる。
の成形品の弾力性のある表面を圧接させるよう、第1の
成形品と第2の成形品を接合させることである。本方法
の場合、第1の成形品溝と密接する第2の成形品の弾力
性を持つ樹脂膜は、第1の成形品と第2の成形品が相互
に圧接し合うとき溝シールさせる為のものであり、また
このシール周りの密接面と別に設けられた固着代は、樹
脂製の第1の成形品と第2の成形品を振動溶着、超音波
溶着、熱溶着熱カシメ等によリ固着させるものである。
上記固着代は効果的に上記シールを達成させ、且つ溝に
対し熱やひずみが生じないような位置に配置するが、形
状、サイズで種々対応できる。また、上記の弾力性のあ
る樹脂膜は、振動溶着や超音波溶着時に振動吸収によ
り、シール面周りでの樹脂溶融を回避する効果もある。
が、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例1 まず、射出成形法にて外形が50mm×100mm×
1.5tのアクリル樹脂製の第1の成形品1を得る。こ
の片側表面には幅が表面側100μm、底面側50μm
で深さが50μmの断面を持つ長さ70mmの微細溝2
が形成されており、溝の両端はφ1の貫通穴3が設けて
ある。又この溝と貫通穴の外周1mmの範囲と上記成形
品の外縁2mmの範囲は、それ以外の部分より0.5m
m高くなっている。さらに上記成形品には、熱カシメ用
突起4を4個所に設けてある。根元径φ3で天面の径φ
1で高さ3mmの形状とする。次に、第1の成形品1と
同様に、射出成形により設けた外形が50mm×100
mm×1tのアクリル樹脂製の第2の成形品5を得る。
第2の成形品5の成形材料は、射出成形可能な材料であ
れば、特に限定されるものではないが、第1の成形品と
第2の成形品を直接溶着する場合は同材質が好ましい。
第2の成形品5には、上記熱カシメ用突起を貫通させる
φ3の貫通穴6が4個所設けて有る。又、この第2の成
形品5の片側表面中心には、5mm×80mmの範囲に
厚さ30±10μmのウレタン樹脂膜7を印刷により設
ける。次に、成形品1と成形品5を互いに重ね合わせ貫
通した突起部を熱カシメし接合体8を得る。以上によ
り、成形品1の溝部周りと成形品5のウレタン樹脂膜が
密接し、微細中空管路9が形成される。このようにして
得られた微細中空管路付成形品は管路の変形もなく管路
全体が均一な断面を有していた。
品は樹脂製のため射出成形法により、生産性良く製造す
ることができ、又熱溶着、振動溶着、超音波溶着が可能
である。これらの方法で接合された成形品及び樹脂膜が
もつ弾性により、微細溝は十分にシールされ中空管路が
形成される。以上により、微細な中空管路が生産性良く
容易に製造することができる。
起 5 第2の成形品 6 貫通穴 7 樹脂膜 8 接合体 9 微細中空管路 10 熱カシメ跡
Claims (2)
- 【請求項1】プラスチック樹脂成形品表面央部に予め幅
が1mm以下で深さが1mm以下の微細溝を設けた成形
品1に蓋となる成形品2を接合させて中空管路を形成す
る方法において、第1の成形品の前記微細溝に対向する
第2の成形品の表面に弾力性を有する樹脂膜を形成して
おき、第1の成形品と第2の成形品の端部に設けた固着
代を固着することにより微細中空管路を形成することを
特徴とする微細中空管路付き成形品の製造方法。 - 【請求項2】固着手段が、振動溶着、超音波溶着、熱カ
シメ、又は熱溶着である請求項1記載の微細中空管路付
き成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP23014197A JP3743542B2 (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | 微細中空管路付き成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP23014197A JP3743542B2 (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | 微細中空管路付き成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1158546A true JPH1158546A (ja) | 1999-03-02 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3743542B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004333185A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Enplas Corp | 試料取扱装置 |
JP2006076246A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Rohm Co Ltd | 基板の貼り合わせ方法、その貼り合わせ方法を用いたチップ形成方法及びチップ |
JP2007253061A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Hitachi Chem Co Ltd | マイクロ流体デバイス及びその製造方法 |
WO2008078403A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Nec Corporation | 電気泳動チップ及びその使用方法 |
JP2008157644A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プラスチック製マイクロチップ、及びそれを利用したバイオチップ又はマイクロ分析チップ。 |
JP2014524585A (ja) * | 2011-08-19 | 2014-09-22 | ロゴス バイオシステムズ インコーポレイテッド | マイクロチップ |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP23014197A patent/JP3743542B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014524585A (ja) * | 2011-08-19 | 2014-09-22 | ロゴス バイオシステムズ インコーポレイテッド | マイクロチップ |
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