JPH1154645A - Stem for semiconductor device and manufacture thereof - Google Patents

Stem for semiconductor device and manufacture thereof

Info

Publication number
JPH1154645A
JPH1154645A JP20451597A JP20451597A JPH1154645A JP H1154645 A JPH1154645 A JP H1154645A JP 20451597 A JP20451597 A JP 20451597A JP 20451597 A JP20451597 A JP 20451597A JP H1154645 A JPH1154645 A JP H1154645A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
eyelet
pin
lead pin
lead
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20451597A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Hamada
浩司 濱田
Kazuyuki Yao
和幸 八尾
Zenjiro Yamashita
善二郎 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP20451597A priority Critical patent/JPH1154645A/en
Publication of JPH1154645A publication Critical patent/JPH1154645A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48111—Disposition the wire connector extending above another semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the positional accuracy of a lead pin by inserting an earth pin fixedly into an earth pin insertion hole made in an eyelet, fixing a thermoplatic bonding resin to the eyelet and then inserting a lead pin fixedly into a lead pin insertion hole made in the center of the bonding resin. SOLUTION: An earth pin 3 is inserted fixedly into an earth pin insertion hole made in an eyelet 1 and a thermoplatic bonding resin is fixed to the eyelet 1 under a state where the inner circumferential surface of a lead pin through hole made in the eyelet 1 is brought into tight contact with the surface and rear surface sides of an eyelet 1 contiguous thereto. A lead pin 2 is then inserted fixedly into a lead pin insertion hole made in the center of the bonding resin. Since the bonding force of the lead pin 2 to the eyelet 1 is enhanced through the bonding resin, positional accuracy of the lead pin 2 is enhanced significantly.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス用
ステムおよび半導体デバイス用ステムの製造方法に関す
るものであり、特に半導体デバイスとして半導体レーザ
を対象とするときに有効なものである。The present invention relates to a stem for a semiconductor device and a method for manufacturing a stem for a semiconductor device, and is particularly effective when a semiconductor laser is used as a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体デバイス用ステムの一例としての
半導体レーザ用ステムにおけるアイレットへのリードピ
ンの固定については、アイレットにリードピン用貫通孔
を形成し、その貫通孔に挿入したリードピンの外周面と
貫通孔の内周面との間に絶縁体を介在させている。アイ
レットへのアースピンの固定については、このような絶
縁体を介在させることはなく、アイレットに接触する状
態でアースピンをアイレットに挿入固定している。2. Description of the Related Art For fixing a lead pin to an eyelet of a stem for a semiconductor laser as an example of a stem for a semiconductor device, a through hole for a lead pin is formed in an eyelet, and an outer peripheral surface of the lead pin inserted into the through hole and a through hole. An insulator is interposed between the inner peripheral surface and the inner peripheral surface. Regarding the fixing of the earth pin to the eyelet, such an insulator is not interposed, and the earth pin is inserted and fixed to the eyelet in a state of contacting the eyelet.

【０００３】従来の半導体レーザ用ステムの製造におい
ては、アイレットへのリードピンの固定は、ガラス材料
で実施されているのが主である（例えば、特開平８−３
１９７０号公報参照）。また、アイレットを筒状とし、
インサート成形によりリードピンを固定した樹脂をアイ
レットの筒部に嵌合固定する手法も提案されている（例
えば、特開平４−２８２８１号公報参照）。In the conventional production of a stem for a semiconductor laser, fixing of a lead pin to an eyelet is mainly performed by using a glass material (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-3).
1970). Also, make the eyelet cylindrical,
A method of fitting and fixing a resin in which a lead pin is fixed by insert molding to a cylindrical portion of an eyelet has also been proposed (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-28281).

【０００４】ガラス材料での固定の場合には、リードピ
ンをアイレットに挿入し、その後にガラス材料を封着す
る（特開平８−３１９７０号公報）。In the case of fixing with a glass material, a lead pin is inserted into an eyelet, and thereafter the glass material is sealed (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 8-31970).

【０００５】あるいは、リードピンにガラス材料を取り
付け、アイレットに挿入後、高温加熱し溶着する手法が
取られている。[0005] Alternatively, a method has been adopted in which a glass material is attached to a lead pin, inserted into an eyelet, heated at a high temperature, and welded.

【０００６】樹脂を用いた手法では、リードピンをイン
サート成形し、この成形品を下向きに突出する筒体を有
するアイレットの筒体内に挿入し、樹脂を固定する方法
が取られている（特開平４−２８２８１号公報）。In the technique using resin, a method is employed in which a lead pin is insert-molded, the molded product is inserted into an eyelet having a cylindrical body projecting downward, and the resin is fixed (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei. -28281).

【０００７】アイレットの材料としてはどちらもステン
レススチールや軟鋼などの鉄系を使用している。しか
し、鉄系で製作されるアイレットは、ニッケルメッキ、
金メッキの各工程の前に銅メッキを必要とする。上記の
公報には、この銅メッキの必要性については記載されて
いないが、実際には銅メッキを必要とするのである。半
導体レーザが駆動されると発熱し次第に昇温してくるの
で、放熱をしなければならない。鉄製のアイレットの場
合には熱伝導率が比較的に低いので、放熱が十分に行わ
れない。そこで、熱伝導率のより高い銅をメッキするこ
とにより、放熱性を高め、半導体レーザを保護するよう
にしているのである。[0007] As the material of the eyelet, an iron-based material such as stainless steel or mild steel is used. However, iron-based eyelets are nickel-plated,
Copper plating is required before each step of gold plating. Although the above publication does not describe the necessity of this copper plating, copper plating is actually required. When the semiconductor laser is driven, it generates heat and gradually rises in temperature, so that heat must be dissipated. In the case of iron eyelets, the heat conductivity is relatively low, so that heat is not sufficiently dissipated. Therefore, the heat dissipation is enhanced by plating copper having higher thermal conductivity, and the semiconductor laser is protected.

【０００８】メッキ厚さは銅メッキ７μｍ、ニッケルメ
ッキ２〜５μｍ、金メッキ０．１μｍが通常の厚さであ
るため、総メッキ厚はかなり厚くなる。そのためメッキ
による形状精度の低下を補正するために、金型によるア
イレット修正加工を必要とした。[0008] Since the plating thickness is usually 7 µm for copper plating, 2 to 5 µm for nickel plating, and 0.1 µm for gold plating, the total plating thickness is considerably large. Therefore, in order to correct the deterioration of the shape accuracy due to the plating, the eyelet needs to be corrected by a metal mold.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ガ
ラス材料でのリードピンの固定方法では、１０００℃程
度の高温に加熱する必要があり、生産工程も挿入、加
熱、冷却等複雑な工程が多くなり、また、リードピン挿
入後の加熱／固定の工程においてガラス材料の流れが均
一でないため、リードピンの位置精度が悪くなり、ワイ
ヤボンディング時の信頼性に影響を与える場合がある。However, in the method of fixing the lead pin with the above glass material, it is necessary to heat to a high temperature of about 1000 ° C., and the production process involves complicated steps such as insertion, heating and cooling. In addition, since the flow of the glass material is not uniform in the heating / fixing process after the insertion of the lead pins, the positional accuracy of the lead pins deteriorates, which may affect the reliability during wire bonding.

【００１０】樹脂を用いたリードピンインサート成形で
は、リードピンのインサート成形品を後工程でアイレッ
ト筒体内に挿入し固定するが、ステム全体に対して樹脂
部分の割合が多く、挿入時に隙間が生じたり熱収縮によ
り隙間が生じたりする可能性があり、使用環境（−４０
度〜＋８０度）によっては、隙間に結露による水分が付
着する可能性がある。In lead pin insert molding using resin, a lead pin insert molded product is inserted and fixed in an eyelet cylinder in a later step. There is a possibility that a gap may occur due to shrinkage, and the use environment (−40
(Degrees to +80 degrees), there is a possibility that moisture due to condensation may adhere to the gap.

【００１１】特にステムで使用しようとする樹脂は、耐
熱性が高い樹脂（半田耐熱用）を用いなくてはならず、
そのような樹脂は一般的には高価である。したがって、
使用量の増大に伴い、コストアップが避けられない。In particular, for the resin to be used for the stem, a resin having high heat resistance (for solder heat resistance) must be used.
Such resins are generally expensive. Therefore,
As the amount of use increases, cost increases are inevitable.

【００１２】また、アイレットの素材には鉄系が用いら
れており、鉄製のアイレットはニッケルメッキ、金メッ
キの各工程の前に銅メッキを必要とする。この場合、上
述したように、メッキ厚さは、銅メッキ７μｍ、ニッケ
ルメッキ２〜５μｍ、金メッキ０．１μｍが通常の厚さ
であり、総メッキ厚さもかなり厚くなる。そのためメッ
キによる形状精度の低下を補正するために、金型による
アイレット修正加工を必要とした。Further, iron is used as a material of the eyelet, and an iron eyelet requires copper plating before each of nickel plating and gold plating processes. In this case, as described above, the plating thickness is usually 7 μm for copper plating, 2 to 5 μm for nickel plating, and 0.1 μm for gold plating, and the total plating thickness is considerably large. Therefore, in order to correct the deterioration of the shape accuracy due to the plating, the eyelet needs to be corrected by a metal mold.

【００１３】その対応として、銅メッキを省略するため
に、アイレットに下地メッキを必要としない材料（銅
系）を用いることが考えられるが、銅製のアイレットと
鉄製のアースピンとでは、両者を抵抗溶接により接合す
ることができないため、実際の生産には採用されなかっ
た。アースピンは鉄製であり、アイレットとして鉄製の
ものを用いると、同一材質であるから、抵抗溶接が行い
やすかった。しかし、上記のように放熱特性を良くする
ために鉄製のアイレットに銅メッキを施すと、鉄と銅と
の電気抵抗値の相違から強固な抵抗溶接が良好に行えな
くなってしまうのである。抵抗溶接以外に超音波溶接も
あるが、十分な接合強度が得られない。ほかに、ハンダ
接合や導電性接着剤による接合などもあるが、強度の面
と耐熱性の面で問題があった。すなわち、抵抗溶接が最
もすぐれているのであるが、これを採用するとなるとや
はり上記のような問題が生じてくることになるために、
事実上は採用できないのである。As a countermeasure, it is conceivable to use a material (copper-based) that does not require base plating for the eyelet in order to omit the copper plating. However, the copper eyelet and the iron earth pin are resistance welded to each other. It was not employed in actual production because it could not be joined. The earth pin is made of iron, and when iron is used as the eyelet, resistance welding is easily performed because the eyelet is made of the same material. However, if the iron eyelet is plated with copper in order to improve the heat radiation characteristics as described above, strong resistance welding cannot be satisfactorily performed due to the difference in electric resistance between iron and copper. There is also ultrasonic welding in addition to resistance welding, but sufficient joining strength cannot be obtained. Other methods include solder bonding and bonding using a conductive adhesive, but there are problems in terms of strength and heat resistance. In other words, resistance welding is the most excellent, but if this is adopted, since the above-mentioned problem still occurs,
In fact, they cannot be adopted.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体デバ
イス用ステムは、アイレットに形成されたアースピン挿
入孔にアースピンが挿入固定されているとともに、アイ
レットに形成されたリードピン用貫通孔の内周面とそれ
に連なるアイレット表面側およびアイレット裏面側に密
着する状態で熱可塑性の結合用樹脂がアイレットに固定
されており、その結合用樹脂の軸心部に形成されたリー
ドピン挿入孔にリードピンが挿入固定されている。断面
ほぼコ字状あるいはコ字状の部分を含む結合用樹脂の硬
化収縮に伴ってその結合用樹脂でアイレットを挟み込
み、締め付けることにより結合用樹脂を密着させてい
る。A stem for a semiconductor device according to the present invention has an earth pin inserted and fixed in an earth pin insertion hole formed in an eyelet and an inner peripheral surface of a lead pin through hole formed in the eyelet. The thermoplastic bonding resin is fixed to the eyelet in close contact with the eyelet front side and the eyelet back side connected to it, and the lead pin is inserted and fixed in the lead pin insertion hole formed in the axis of the bonding resin. ing. With the curing shrinkage of the binding resin including a substantially U-shaped cross section or a U-shaped section, an eyelet is sandwiched and tightened by the binding resin to make the binding resin adhere to the eyelet.

【００１５】そのため、結合用樹脂とアイレットとの間
に隙間がない状態で結合用樹脂がアイレットに抱き付く
ことになり、断面コ字状の結合用樹脂がアイレットを強
力に挟持することになるため、アイレットに対する結合
用樹脂の密着性は非常に良好なものとなる。また、ガラ
スに代えて樹脂を絶縁用に用いているが、上記の抱き付
きにより結合用樹脂をアイレットに対して密着状態で強
固に固定することができ、この結合用樹脂に圧入保持さ
せたリードピンもアイレットに対して強固に取り付ける
ことができる。したがって、この結合用樹脂のリードピ
ン挿入孔に挿入されたリードピンの位置精度はきわめて
高いものとなる。結果として、半導体デバイスとリード
ピンとをボンディングワイヤを介して接続するワイヤボ
ンディングの信頼性が良くなる。Therefore, the binding resin is held on the eyelet in a state where there is no gap between the binding resin and the eyelet, and the binding resin having a U-shaped cross section strongly holds the eyelet. In addition, the adhesion of the binding resin to the eyelet is very good. In addition, although resin is used for insulation instead of glass, the above-described hugging allows the binding resin to be firmly fixed to the eyelet in tight contact with the eyelet. Can be firmly attached to the eyelet. Therefore, the positional accuracy of the lead pin inserted into the lead pin insertion hole of the coupling resin is extremely high. As a result, the reliability of wire bonding for connecting a semiconductor device and a lead pin via a bonding wire is improved.

【００１６】また、本発明に係る半導体デバイス用ステ
ムの製造方法は、アイレットにアースピン挿入孔とリー
ドピン用貫通孔とを形成し、次にリードピン用貫通孔の
軸心部分に成形ピンを同心状に挿入した状態での熱可塑
性樹脂の流し込みによるアイレットに対するアウトサー
ト成形によりリードピン用貫通孔の内周面とそれに連な
るアイレット表面側およびアイレット裏面側に密着させ
る状態で結合用樹脂をアイレットに固定する。このとき
軸心部に前記成形ピンによるリードピン挿入孔を形成さ
せる。そして、リードピン挿入孔にリードピンを圧入固
定し、アースピン挿入孔にアースピンを圧入固定する。
上記の構成をもち、上記の作用・効果を発揮する半導体
デバイス用ステムを容易に製造することができる。Further, in the method of manufacturing a stem for a semiconductor device according to the present invention, an earth pin insertion hole and a lead pin through hole are formed in an eyelet, and a forming pin is concentrically formed on an axial center of the lead pin through hole. The bonding resin is fixed to the eyelet in a state of being intimately attached to the inner peripheral surface of the through hole for the lead pin and the eyelet surface side and the eyelet rear surface side connected thereto by outsert molding of the eyelet by pouring the thermoplastic resin in the inserted state. At this time, a lead pin insertion hole is formed in the shaft center by the forming pin. Then, the lead pin is press-fitted and fixed in the lead pin insertion hole, and the ground pin is press-fitted and fixed in the ground pin insertion hole.
A stem for a semiconductor device having the above configuration and exhibiting the above-described functions and effects can be easily manufactured.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体デバイ
ス用ステムの具体的な実施の形態について、半導体レー
ザ用ステムに適用した場合の実施の形態を図面に基づい
て詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a specific embodiment of a stem for a semiconductor device according to the present invention when applied to a stem for a semiconductor laser will be described in detail with reference to the drawings.

【００１８】〔実施の形態１〕図１は実施の形態１に係
る半導体レーザ用ステム１００を示し、図１の（ａ）は
平面図、図１の（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ線矢
視の断面図である。図２はプレス成形によって作製され
たアイレット１の形状を示し、図２の（ａ）は平面図、
図２の（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視の断面
図である。図５はアイレット１に対する結合用樹脂８の
アウトサート成形が終了した状態のアイレット１の様子
し、図５の（ａ）は平面図、図５の（ｂ）は図５（ａ）
におけるＤ−Ｄ線矢視の断面図である。[First Embodiment] FIG. 1 shows a semiconductor laser stem 100 according to a first embodiment. FIG. 1A is a plan view, and FIG. It is sectional drawing of the -A line arrow. FIG. 2 shows the shape of the eyelet 1 produced by press molding, and FIG.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2A. FIG. 5 shows the eyelet 1 in a state where the outsert molding of the binding resin 8 to the eyelet 1 has been completed. FIG. 5 (a) is a plan view, and FIG. 5 (b) is FIG. 5 (a).
3 is a sectional view taken along line DD in FIG.

【００１９】図１および図２において、１は銅製のアイ
レット、１ａはアイレット１の表面部、１ｂはアイレッ
ト１の裏面部、１ｃはアイレット１に対する順送り金型
を用いたプレス成形によってアイレット１から突出する
状態に一体的に成形された凸部、１ｄはアイレット１に
対する前記のプレス成形によって底面が傾斜する状態で
成形された凹部、２はアイレット１に結合用樹脂８を介
して貫通状態で保持された鉄製のリードピン（複数本。
本実施の形態では９本）、３はアイレット１に直接に貫
通状態で保持された鉄製のアースピン（１本）、４は凸
部１ｃの側面に接合された半導体レーザ、５は凹部１ｄ
の傾斜底面に接合されたレーザパワーモニタ用の受光素
子、６はアイレット１の上側表面部１ａに接合された信
号処理用受光素子、７は半導体レーザ４や受光素子５と
リードピン２の頭部２ａとを電気的に接続するためのボ
ンディングワイヤ、１ｅはアイレット１に形成されたリ
ードピン２用の段差付き貫通孔、１ｅ1 はアイレット１
の表面部１ａ側におけるその段差付き貫通孔１ｅの段差
部、１ｆはアースピン３用の微小段差付きの挿通孔、１
ｆ1 はアイレット１の裏面部１ｂにおけるその微小段差
付きのアースピン挿入孔１ｆの微小段差部、１ｇはアイ
レット１の裏面部１ｂにおいて微小段差部１ｆ1 の近傍
でアースピン３を締め付けるためのカシメ部（図１１〜
図１３参照）、８は段差部１ｅ1 を含めて段差付き貫通
孔１ｅに充填されてリードピン２をアイレット１に対し
て強固にかつ電気的な絶縁状態で取り付けるための結合
用樹脂、８ａは結合用樹脂８を充填する際に段差付き貫
通孔１ｅの本体部分の内周面に密着一体化されたピン絶
縁保持用円筒樹脂部分、８ｂは段差部１ｅ1 においてピ
ン絶縁保持用円筒樹脂部分８ａとフランジ状に一体の状
態で密着一体化された挟持用樹脂部分、８ｃは結合用樹
脂８を充填する際にアイレット１の裏面部１ｂに沿って
密着一体化されたランナー部、８ｄは円筒樹脂部分８ａ
の内側空間部分であるリードピン挿入孔である。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a copper eyelet, 1a denotes a surface portion of the eyelet 1, 1b denotes a back surface portion of the eyelet 1, and 1c projects from the eyelet 1 by press forming using a progressive die for the eyelet 1. The protrusions 1d formed integrally with the eyelet 1 are recesses formed in such a manner that the bottom surface is inclined by the above-described press molding of the eyelet 1, and the protrusions 2 are held in the eyelet 1 through the coupling resin 8 in a penetrating state. Iron lead pins (multiple.
9 in this embodiment), 3 is an iron ground pin (1) held directly in the eyelet 1 in a penetrating state, 4 is a semiconductor laser bonded to the side surface of the convex portion 1c, and 5 is a concave portion 1d.
, A light-receiving element for laser power monitoring joined to the inclined bottom surface, a light-receiving element for signal processing 6 joined to the upper surface 1a of the eyelet 1, 1e is a stepped through hole for a lead pin 2 formed in the eyelet 1 and 1e 1 is an eyelet 1
The stepped portion 1f of the stepped through-hole 1e on the side of the surface portion 1a of the first through hole 1f is an insertion hole with a minute stepped portion for the ground pin 3;
f 1 is a small step portion of the ground pin insertion hole 1 f with the minute step on the back surface 1 b of the eyelet 1, and 1 g is a swaged portion (FIG. 2) for tightening the earth pin 3 near the minute step 1 f 1 on the back surface 1 b of the eyelet 1. FIG.
See FIG. 13), 8 binding resin for mounting in firmly and electrically insulated state lead pins 2 are filled in the stepped through hole 1e including the step portion 1e 1 with respect to the eyelet 1, 8a are bonded the inner peripheral surface adhesion integrated pin for keeping insulation cylindrical resin portion of the body portion of the stepped through hole 1e when charging use resin 8, 8b is a pin insulating cylindrical holding the resin portion 8a at the step portion 1e 1 A holding resin portion tightly integrated in a flange-like state, a runner portion 8c tightly integrated along the back surface portion 1b of the eyelet 1 when filling the bonding resin 8, and a cylindrical resin portion 8d. 8a
The lead pin insertion hole, which is a space part inside.

【００２０】リードピン２の頭部２ａはアイレット１の
表面部１ａよりも上方に突出している。アースピン３の
頭部３ａはアイレット１の表面部１ａと面一となってい
る。リードピン２にはその途中部分に同心円状の膨出部
２ｂが形成されており、この膨出部２ｂが結合用樹脂８
における円筒樹脂部分８ａの途中位置に対して引っ掛か
った状態となり、リードピン２と結合用樹脂８との結合
強度を高めている。また、アースピン３にはその途中部
分に同心円状の膨出部３ｂが形成されており、この膨出
部３ｂの上側部分が微小段差付きのアースピン挿入孔１
ｆの微小段差部１ｆ1 に係合しているとともに下側部分
の全周がカシメ部１ｇによって締め付け固定されてい
る。リードピン２はアイレット１に対して結合用樹脂８
を介して固定されているのに対して、アースピン３はア
イレット１に対して直接に圧入されて固定されている。
なお、鉄製のリードピン２とアースピン３とは同じもの
を用いることでコストダウンを図っている。The head 2a of the lead pin 2 projects above the surface 1a of the eyelet 1. The head 3a of the earth pin 3 is flush with the surface 1a of the eyelet 1. The lead pin 2 is formed with a concentric bulging portion 2b at an intermediate portion thereof, and the bulging portion 2b is
In the middle position of the cylindrical resin portion 8a, the bonding strength between the lead pin 2 and the bonding resin 8 is increased. A concentric bulge 3b is formed in the middle of the ground pin 3 so that the upper part of the bulge 3b has a small stepped ground pin insertion hole 1b.
the entire circumference of the lower portion is fastened by the crimping portion 1g with engaged with the minute step portion 1f 1 of f. The lead pin 2 is connected to the eyelet 1 with the bonding resin 8.
, While the ground pin 3 is directly pressed into the eyelet 1 and fixed.
The cost is reduced by using the same lead pin 2 and earth pin 3 made of iron.

【００２１】結合用樹脂８としては、熱可塑性樹脂（耐
熱性・強度・接合性の面で金属に代用されるものとして
の熱可塑性エンジニアリング樹脂）が用いられる。なか
でも、ポリエーテルケトン系の樹脂やポリイミド系の樹
脂が好ましい。特に、ガラス繊維で強化したものが好ま
しい。具体的には、ポリエーテルケトン系の樹脂とし
て、三井東圧化学（株）製または住友化学工業（株）製
の「ピーク」（商品名）が現在のところ最も優れてい
る。次に優れているのが、ポリイミド系の樹脂としての
三井東圧化学（株）製の「オーラム」（商品名）であ
る。なお、本発明は、その結合用樹脂８としてこれらに
限定するものではない。As the bonding resin 8, a thermoplastic resin (thermoplastic engineering resin which substitutes for metal in terms of heat resistance, strength and bonding properties) is used. Among them, polyetherketone resins and polyimide resins are preferred. In particular, those reinforced with glass fibers are preferred. Specifically, as a polyetherketone-based resin, “Peak” (trade name) manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd. or Sumitomo Chemical Co., Ltd. is currently the best. The next best product is "Aurum" (trade name) manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. as a polyimide resin. The present invention is not limited to the binding resin 8.

【００２２】この結合用樹脂８は、冷却に伴う硬化収縮
により、その断面コ字状の各辺部分が互いに接近するよ
うにアイレット１に抱き付き、その締め付け力によって
アイレット１に対して強固に結合された状態となってい
る。そのような強固にアイレット１に結合された結合用
樹脂８に対してリードピン２が挿入されて結合用樹脂８
により保持されているから、しかも膨出部２ｂが結合用
樹脂８の円筒樹脂部分８ａに食い込んでいるから、結合
用樹脂８を介してのアイレット１に対するリードピン２
の固定強度は高いものとなっている。The bonding resin 8 is held on the eyelet 1 by hardening shrinkage due to cooling so that the sides of the U-shape in cross section approach each other, and is firmly bonded to the eyelet 1 by the tightening force. It has been done. The lead pin 2 is inserted into the bonding resin 8 firmly bonded to the eyelet 1 and the bonding resin 8
And the bulging portion 2b cuts into the cylindrical resin portion 8a of the coupling resin 8, so that the lead pin 2 with respect to the eyelet 1 through the coupling resin 8
Has a high fixing strength.

【００２３】また、アースピン３はアースピン用の微小
段差付きのアースピン挿入孔１ｆに強制圧入され、かつ
その膨出部３ｂが微小段差部１ｆ1 に係合された状態で
膨出部３ｂの全周がカシメ部１ｇによって締め付けられ
ているので、アイレット１に対するアースピン３の固定
強度は高いものとなっている。アイレット１として放熱
特性の良い銅製のものを採用していて、その材質が鉄製
のアースピン３と異なっている。したがって、抵抗溶接
はできないが、上記のような直接の強制圧入と係合と締
め付けにより、抵抗溶接と遜色ない結合強度を発揮す
る。Further, the earth pin 3 is forced pressed into the earth pin insertion hole 1f with minute step for the earth pin, and the entire circumference of the bulge portion 3b with its bulging portion 3b is engaged with the minute step portion 1f 1 Are fastened by the caulking portion 1g, so that the fixing strength of the ground pin 3 to the eyelet 1 is high. The eyelet 1 is made of copper having good heat radiation characteristics, and the material thereof is different from that of the iron earth pin 3. Therefore, although resistance welding cannot be performed, the above-described direct forced press-fitting, engagement, and tightening provide a bonding strength comparable to that of resistance welding.

【００２４】９本のリードピン２は、半導体レーザ４に
対する駆動信号ライン用として、またレーザパワーモニ
タ用受光素子５や信号処理用受光素子６の検出信号ライ
ン用として用いられる。なお、場合によってすべてのリ
ードピン２を利用することもあれば、いくつかのリード
ピン２は使用されない場合もある。アースピン３はすべ
ての素子に共通であり、グランドＧＮＤに導くためのも
のである。The nine lead pins 2 are used as drive signal lines for the semiconductor laser 4 and as detection signal lines for the laser power monitoring light receiving element 5 and the signal processing light receiving element 6. In some cases, all the lead pins 2 may be used, or some of the lead pins 2 may not be used. The earth pin 3 is common to all the elements and is for leading to the ground GND.

【００２５】次に、半導体レーザ用ステム１００の製造
方法について説明する。Next, a method of manufacturing the semiconductor laser stem 100 will be described.

【００２６】アイレット１は順送り金型を用いたプレス
加工により作製する。このときの形状を図２に示す。図
２の（ａ）は平面図、図２の（ｂ）は図２（ａ）におけ
るＢ−Ｂ線矢視の断面図である。The eyelet 1 is manufactured by press working using a progressive die. FIG. 2 shows the shape at this time. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 2A.

【００２７】この加工過程において、アイレット１の凸
部１ｃ、底面が一定の傾斜角を有する凹部１ｄ、リード
ピン２を挿入保持するためのリードピン用の段差付き貫
通孔１ｅ（以下では単にリードピン用貫通孔１ｅと記載
する場合がある）およびアースピン３を挿入保持するた
めのアースピン用の微小段差付きのアースピン挿入孔１
ｆ、さらにカシメ部１ｇを形成する。In this process, the convex portion 1c of the eyelet 1, the concave portion 1d whose bottom surface has a constant inclination angle, a stepped through hole 1e for a lead pin for inserting and holding the lead pin 2 (hereinafter simply referred to as a through hole for a lead pin). 1e) and a ground pin insertion hole 1 with a minute step for a ground pin for inserting and holding the ground pin 3.
f, and a caulked portion 1g is formed.

【００２８】説明が前後するが、このアイレット１を用
いて最終的に半導体レーザ用ステム１００を作製するに
は、アイレット１の凸部１ｃの側面に半導体レーザ４を
貼り付け接合し、凹部１ｄの傾斜底面にレーザパワーモ
ニタ用受光素子５を貼り付け接合し、凸部１ｃおよび凹
部１ｄの横側においてアイレット１の表面部１ａに信号
処理用受光素子６が貼り付け接合する。なお、半導体レ
ーザ４から出射したレーザ光は光ディスクなどの対象物
で反射され、その反射光を信号処理用受光素子６で受光
するようになっている。信号処理用受光素子６は例えば
フォーカシングやトラッキングの制御に利用される。As will be described before and after, in order to finally manufacture the semiconductor laser stem 100 using the eyelet 1, the semiconductor laser 4 is attached and bonded to the side surface of the convex portion 1c of the eyelet 1 and the concave portion 1d is formed. The laser power monitoring light receiving element 5 is attached and bonded to the inclined bottom surface, and the signal processing light receiving element 6 is attached and bonded to the surface 1a of the eyelet 1 on the side of the convex portion 1c and the concave portion 1d. The laser light emitted from the semiconductor laser 4 is reflected by an object such as an optical disk, and the reflected light is received by the light receiving element 6 for signal processing. The light receiving element 6 for signal processing is used, for example, for controlling focusing and tracking.

【００２９】半導体レーザ用ステム１００の製造の最終
工程において、アイレット１に対して絶縁状態で保持さ
せることとなるリードピン２の頭部２ａに対して半導体
レーザ４、レーザパワーモニタ用受光素子５、信号処理
用受光素子６の各端子をボンディングワイヤ７を介して
接続することとなる。In the final step of manufacturing the semiconductor laser stem 100, the semiconductor laser 4, the laser power monitoring light receiving element 5, the signal Each terminal of the processing light receiving element 6 is connected via the bonding wire 7.

【００３０】ワイヤボンディングする関係上、凸部１ｃ
に対する半導体レーザ４の接合の位置や角度等に高い精
度が要求される。凹部１ｄに対するレーザパワーモニタ
用受光素子５の接合、アイレット１の表面部１ａに対す
る信号処理用受光素子６の接合についても同様である。Due to the wire bonding, the projection 1c
High precision is required for the position, angle, and the like of the bonding of the semiconductor laser 4 to the semiconductor laser. The same applies to the joining of the laser power monitoring light receiving element 5 to the recess 1d and the joining of the signal processing light receiving element 6 to the surface 1a of the eyelet 1.

【００３１】この貼り付け面の面精度については、従来
の技術の場合のようにメッキ厚の厚い銅メッキを必要と
する場合は、接合面に面押し加工を後工程で施し、銅メ
ッキによる面のダレを矯正する必要がある。Regarding the surface accuracy of the bonding surface, when a thick copper plating is required as in the case of the conventional technology, a surface pressing process is performed on the bonding surface in a later step, and the surface by the copper plating is used. It is necessary to correct the dripping.

【００３２】これに対して、本実施の形態のように銅製
のアイレット１を採用する場合には銅メッキをする必要
がなく、前記のような矯正加工を必要としないため、半
導体レーザ用ステムの製造において低コスト化を図るこ
とができる。On the other hand, when the copper-made eyelet 1 is employed as in the present embodiment, it is not necessary to perform copper plating, and the above-described correction processing is not required. Cost reduction in manufacturing can be achieved.

【００３３】前記のプレス加工の後において、アイレッ
ト１の全表面に対して金メッキを施す。また、後述する
アウトサート成形の前までに、リードピン２とアースピ
ン３のそれぞれに対してその全表面に金メッキを施す。
この金メッキは、金のボンディングワイヤ７によるワイ
ヤボンディングを良好にするためのものである。After the pressing, gold plating is applied to the entire surface of the eyelet 1. Before the outsert molding described later, the entire surface of each of the lead pin 2 and the ground pin 3 is plated with gold.
This gold plating is for improving the wire bonding by the gold bonding wire 7.

【００３４】次に、アイレット１に対してアウトサート
成形を行う。Next, outsert molding is performed on the eyelet 1.

【００３５】図３の（ａ）はアウトサート成形の工程の
準備段階を示すもので、成形用金型の下型３０上に複数
のアイレット１を自動的に整列させた状態を示す平面
図、図３の（ｂ）は図３（ａ）におけるＣ−Ｃ線矢視の
断面図である。FIG. 3A is a plan view showing a preparatory stage of the outsert molding process, in which a plurality of eyelets 1 are automatically aligned on a lower die 30 of a molding die. FIG. 3B is a sectional view taken along line CC in FIG. 3A.

【００３６】成形の順序としては、図２のようにプレス
加工されたアイレット１の複数個（本実施の形態の場合
は３０個）をそれぞれ天地反転し、凸部１ｃが下側に位
置する状態にして、図３に示すように、アウトサート成
形用金型の下型３０に機械をもってセットする。この下
型３０にはアイレット１を内嵌合するための凸部１ｃを
含めてアイレット１とほぼ同一形状の嵌合用凹部が形成
されている。As shown in FIG. 2, the order of molding is such that a plurality (30 in the present embodiment) of the pressed eyelets 1 are turned upside down, and the convex portion 1c is located on the lower side. Then, as shown in FIG. 3, the outsert molding die is mechanically set in the lower die 30. The lower die 30 is formed with a fitting concave portion having substantially the same shape as the eyelet 1 including a convex portion 1c for internally fitting the eyelet 1.

【００３７】図４に示すように、アウトサート成形用金
型の上型３１には、あとで結合用樹脂８を充填すること
となる複数のリードピン用貫通孔１ｅ（図２参照）と相
対的位置関係が一致する状態にアウトサート成形ピン３
２が固定されている。複数のアイレット１がセットされ
ている下型３０に対して機械をもって上型３１を下降し
て組み付けて型締めする。すると、図示はしていない
が、複数のアイレット１それぞれにおける複数ずつのリ
ードピン用貫通孔１ｅに対してアウトサート成形ピン３
２がほぼ同心状に挿入されることとなる。そして、その
状態で上型３１より高耐熱性の前述した熱可塑性樹脂を
流し込んでアウトサート成形を行う。As shown in FIG. 4, the upper die 31 of the outsert molding die is formed with a plurality of lead pin through holes 1e (see FIG. 2) to be filled with the bonding resin 8 later. Outsert molding pin 3 in a state where the positional relationship matches
2 is fixed. The upper mold 31 is lowered with a machine to the lower mold 30 on which the plurality of eyelets 1 are set, assembled and clamped. Then, although not shown, the outsert molding pin 3 is inserted into the plurality of lead pin through holes 1e in each of the plurality of eyelets 1.
2 will be inserted almost concentrically. Then, in this state, the above-mentioned thermoplastic resin having higher heat resistance than the upper mold 31 is poured to perform outsert molding.

【００３８】図５はそのようなアウトサート成形が終了
した状態のアイレット１の様子を示す。リードピン用貫
通孔１ｅの内側でかつアウトサート成形ピン３２の外側
に熱可塑性樹脂が流れ込み、結合用樹脂８が形成される
とともに、アウトサート成形ピン３２に相当する円筒樹
脂部分８ａの内側部分にリードピン挿入孔８ｄが形成さ
れることになる。FIG. 5 shows the eyelet 1 in a state where such outsert molding has been completed. The thermoplastic resin flows inside the lead pin through hole 1e and outside the outsert molding pin 32 to form the coupling resin 8, and the lead pin is formed inside the cylindrical resin portion 8a corresponding to the outsert molding pin 32. An insertion hole 8d is formed.

【００３９】アウトサート成形が終了すると、上型３１
を上昇させて離型し、下型３０より複数のアイレット１
をすべて機械をもって一度に取り出す。アイレット１の
裏面部１ｂには流入樹脂のランナー部８ｃがあり、ラン
ナー部８ｃに連続する状態で複数のリードピン用貫通孔
１ｅに対してそれぞれの段差部１ｅ1 も含めて樹脂が流
れ込み、リードピン用貫通孔１ｅの内周面にピン絶縁保
持用円筒樹脂部分８ａが密着一体化されているととも
に、段差部１ｅ1 には円筒樹脂部分８ａと一体の挟持用
樹脂部分８ｂが密着一体化されている。したがって、円
筒樹脂部分８ａによって一体的に連結されている挟持用
樹脂部分８ｂとランナー部８ｃとでリードピン用貫通孔
１ｅの近傍においてアイレット１を挟み込んだ構造にな
っている。すなわち、熱可塑性の結合用樹脂８が冷却硬
化に伴って収縮するが、このとき、図５に示すように、
挟持用樹脂部分８ｂとランナー部８ｃとがアイレット１
を締め付ける方向に収縮力２１が動き、結合用樹脂８と
アイレット１との間に隙間がなくなる状態に結合用樹脂
８がアイレット１に抱き付きことになり、断面コ字状の
結合用樹脂８がアイレット１を強力に挟持することにな
るため、アイレット１に対する結合用樹脂８の密着性は
非常に良好なものとなる。When the outsert molding is completed, the upper mold 31
Is lifted and released, and a plurality of eyelets 1
All at once with a machine. The back surface 1b of the eyelet 1 has a runner portion 8c of the inlet resin, each of the stepped portion 1e 1 even resin flows, including for a plurality of lead pins through holes 1e in a state of continuous runner portion 8c, lead pin together with the inner peripheral surface to the pin for keeping insulation cylindrical resin portion 8a of the through hole 1e is adhesion integrated cylindrical resin portion 8a and sandwiching the resin portion 8b of the integral is in close contact integrated in the stepped portion 1e 1 . Therefore, the eyelet 1 is sandwiched in the vicinity of the lead pin through hole 1e by the sandwiching resin portion 8b and the runner portion 8c integrally connected by the cylindrical resin portion 8a. That is, the thermoplastic bonding resin 8 shrinks with cooling and hardening. At this time, as shown in FIG.
The holding resin portion 8b and the runner portion 8c are the eyelets 1
The shrinking force 21 moves in the direction of tightening, and the binding resin 8 is held on the eyelet 1 in a state where there is no gap between the binding resin 8 and the eyelet 1. Since the eyelet 1 is strongly held, the adhesion of the bonding resin 8 to the eyelet 1 is very good.

【００４０】また、上記したように、円筒樹脂部分８ａ
の内側部分にアウトサート成形ピン３２を抜き出した跡
のリードピン挿入孔８ｄが形成されることになる。As described above, the cylindrical resin portion 8a
A lead pin insertion hole 8d is formed in the inner portion of the lead hole at the mark where the outsert molding pin 32 is extracted.

【００４１】樹脂の導入経路において形成されることと
なるランナー部は普通は利用されることなく廃棄される
ものであるが、本実施の形態においては、このランナー
部８ｃをアイレット１に対して結合用樹脂８の接合強度
の向上にうまく利用しているのである。ひいては、樹脂
の廃棄量が少なくなり、有効利用率が上がり、無駄が少
なくなる。The runner portion to be formed in the resin introduction path is normally discarded without being used, but in this embodiment, the runner portion 8c is connected to the eyelet 1. It is used well for improving the bonding strength of the resin 8. As a result, the amount of resin waste is reduced, the effective utilization rate is increased, and waste is reduced.

【００４２】下型３０から取り出した各アイレット１に
おいては、図５に示すように、その結合用樹脂８におけ
るピン絶縁保持用円筒樹脂部分８ａの中心部に上下に貫
通する複数個（本実施の形態では９個）のストレートな
リードピン挿入孔８ｄが形成されていることになる。な
お、１つのストレートなアースピン挿入孔１ｆはすでに
形成されていたものである。As shown in FIG. 5, in each of the eyelets 1 taken out from the lower die 30, a plurality of vertically penetrating portions (in the present embodiment) pass through the center portion of the pin insulating holding cylindrical resin portion 8a of the coupling resin 8. In this case, nine (9) straight lead pin insertion holes 8d are formed. One straight ground pin insertion hole 1f has already been formed.

【００４３】なお、アイレット１という金属の表面に樹
脂を付着させる成形であるので、この意味で、上記の成
形を「アウトサート成形」と呼んでいる。Since the resin is formed on the surface of the metal of the eyelet 1, the above-mentioned molding is called "outsert molding" in this sense.

【００４４】下型３０から取り出した複数のアイレット
１は、次に、凸部１ｃが下側に位置する状態にして、図
６に示すように、アイレット整列治具４０に機械をもっ
てセットする。図６の（ａ）はアイレット整列治具４０
に複数のアイレット１を整列状態でセットした状態を示
す平面図、図６の（ｂ）は図６（ａ）におけるＥ−Ｅ線
矢視の断面図である。このアイレット整列治具４０には
アイレット１を内嵌合するためのアイレット１とほぼ同
一形状の嵌合用凹部が形成されている。その凹部の底面
に連通する真空吸引用連通路４１がアイレット整列治具
４０に形成されており、この真空吸引用連通路４１は図
示しない外部の真空吸引ポンプにチューブ等を介して連
通接続されている。そして、真空吸引ポンプを駆動する
ことにより、真空吸引用連通路４１内を負圧にし、その
負圧によってアイレット１をアイレット整列治具４０の
嵌合用凹部に安定的に吸着固定させる。４２は位置決め
用の一対のノックピンである。なお、図６（ａ）には結
合用樹脂８のランナー部８ｃの形状が表されている。Next, the plurality of eyelets 1 taken out from the lower mold 30 are mechanically set on an eyelet aligning jig 40 with the convex portion 1c positioned on the lower side as shown in FIG. FIG. 6A shows an eyelet alignment jig 40.
FIG. 6B is a plan view showing a state in which a plurality of eyelets 1 are set in an aligned state, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 6A. The eyelet aligning jig 40 is formed with a fitting recess having substantially the same shape as the eyelet 1 for internally fitting the eyelet 1. A communication path 41 for vacuum suction communicating with the bottom surface of the recess is formed in the eyelet aligning jig 40. The communication path 41 for vacuum suction is connected to an external vacuum suction pump (not shown) via a tube or the like. I have. Then, by driving the vacuum suction pump, the inside of the communication path 41 for vacuum suction is made to have a negative pressure, and the eyelet 1 is stably fixed to the fitting recess of the eyelet alignment jig 40 by the negative pressure. Reference numeral 42 denotes a pair of knock pins for positioning. FIG. 6A shows the shape of the runner portion 8c of the coupling resin 8.

【００４５】一方、図７に示すように、リードピン整列
治具４３に複数本（本実施の形態の場合は９×３０＝２
７０本）のリードピン２を、それぞれの頭部２ａを上側
にして機械をもってセットする。図７の（ａ）はリード
ピン整列治具４３を示す平面図、図７の（ｂ）は図７
（ａ）におけるＦ−Ｆ線矢視の断面図であって、リード
ピン整列治具４３および圧入用治具４４の断面を示す。On the other hand, as shown in FIG. 7, a plurality of lead pin aligning jigs 43 (9 × 30 = 2 in this embodiment)
70) of the lead pins 2 are set by a machine with their heads 2a facing upward. FIG. 7A is a plan view showing the lead pin alignment jig 43, and FIG.
It is sectional drawing of the FF line arrow in (a), and shows the cross section of the lead pin alignment jig 43 and the press-fit jig 44.

【００４６】動作を説明する前に、このリードピン整列
治具４３および圧入用治具４４の構造について説明す
る。リードピン整列治具４３には、図６のアイレット整
列治具４０にセットされている複数個（本実施の形態の
場合は３０個）のアイレット１群の複数個（２７０個）
のリードピン挿入孔８ｄに丁度位置対応した同数個のリ
ードピン挿通保持孔４３ａが形成されている。リードピ
ン整列治具４３は圧入用治具４４に対して圧縮バネ４５
を介して互いに弾性的に接近・離間な状態で支持されて
いる。リードピン整列治具４３には、図６のアイレット
整列治具４０における一対のノックピン４２を嵌合する
ための一対のノックピン嵌合孔４３ｂが形成され、圧入
用治具４４にもそのノックピン４２を嵌合する一対のノ
ックピン嵌合穴４４ｂが形成されている。Before describing the operation, the structures of the lead pin alignment jig 43 and the press-fit jig 44 will be described. In the lead pin alignment jig 43, a plurality (270 in the present embodiment) of a group of a plurality of eyelets (30 in the present embodiment) set in the eyelet alignment jig 40 of FIG.
The same number of lead pin insertion holding holes 43a corresponding to the positions of the lead pin insertion holes 8d are formed. The lead pin alignment jig 43 is provided with a compression spring 45 with respect to the press-fit jig 44.
Are supported elastically close to and away from each other. The lead pin alignment jig 43 is formed with a pair of knock pin fitting holes 43b for fitting the pair of knock pins 42 of the eyelet alignment jig 40 of FIG. 6, and the knock pins 42 are also fitted to the press-fit jig 44. A pair of dowel pin fitting holes 44b are formed.

【００４７】圧入用治具４４には、図示しない外部の真
空吸引ポンプにチューブ等を介して連通接続される真空
吸引用連通路４６が形成されている。リードピン整列治
具４３のすべてのリードピン挿通保持孔４３ａに挿通さ
れたリードピン２の底部２ｃのそれぞれの位置に連通す
る複数の真空吸引用分岐路４６ａが真空吸引用連通路４
６に連通する状態で圧入用治具４４に形成されている。The press-fitting jig 44 is provided with a vacuum suction communication passage 46 which is connected to an external vacuum suction pump (not shown) via a tube or the like. A plurality of vacuum suction branch passages 46a communicating with respective positions of the bottom 2c of the lead pin 2 inserted into all the lead pin insertion holding holes 43a of the lead pin alignment jig 43 are connected to the vacuum suction communication passage 4.
6 is formed on the press-fitting jig 44 in a state of communicating with the jig 6.

【００４８】機械をもって複数のリードピン２をリード
ピン整列治具４３におけるリードピン挿通保持孔４３ａ
に挿通する。このとき、リードピン２の膨出部２ｂがリ
ードピン整列治具４３の上面に当接し、かつリードピン
２の底部２ｃが圧入用治具４４の真空吸引用分岐路４６
ａに一致する状態で圧入用治具４４の上面に当接するま
で押し込む。そして、真空吸引ポンプを駆動することに
より、真空吸引用連通路４６内およびすべての真空吸引
用分岐路４６ａを負圧にし、その負圧によってリードピ
ン整列治具４３に挿通されたリードピン２を圧入用治具
４４に安定的に吸着固定する。A plurality of lead pins 2 are mechanically inserted into lead pin insertion holding holes 43a in lead pin alignment jig 43.
Through. At this time, the bulged portion 2b of the lead pin 2 comes into contact with the upper surface of the lead pin alignment jig 43, and the bottom 2c of the lead pin 2 is connected to the vacuum suction branch 46 of the press-fitting jig 44.
The pressing is performed until it comes into contact with the upper surface of the press-fitting jig 44 in a state corresponding to a. Then, by driving the vacuum suction pump, the inside of the vacuum suction communication passage 46 and all of the vacuum suction branch passages 46a are made to have a negative pressure, and the negative pressure causes the lead pins 2 inserted into the lead pin alignment jig 43 to be press-fitted. The jig 44 is stably fixed by suction.

【００４９】このように、複数のアイレット１に対する
多数本のリードピン２を頭部２ａを上側にしてリードピ
ン整列治具４３のリードピン挿通保持孔４３ａにセット
した後に、図８に示すように、リードピン整列治具４３
および圧入用治具４４を天地反転し、すでに複数個のア
イレット１をセットしてあるアイレット整列治具４０の
上方に機械をもってセットする。図８はアイレット整列
治具４０に対してリードピン整列治具４３および圧入用
治具４４をセットした状態を示す断面図であり、一部拡
大の断面図を含んでいる。この状態のとき、アイレット
整列治具４０の一対のノックピン４２を、リードピン整
列治具４３の一対のノックピン嵌合孔４３ｂおよび圧入
用治具４４の一対のノックピン嵌合穴４４ｂに嵌合させ
ることにより、アイレット整列治具４０とリードピン整
列治具４３および圧入用治具４４との位置関係を所期の
状態に確定する。After setting a large number of lead pins 2 for a plurality of eyelets 1 with the head 2a facing upward in the lead pin insertion holding hole 43a of the lead pin alignment jig 43, as shown in FIG. Jig 43
Then, the press-fitting jig 44 is turned upside down, and is set by a machine above the eyelet aligning jig 40 on which the plurality of eyelets 1 have already been set. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the lead pin alignment jig 43 and the press-fitting jig 44 are set on the eyelet alignment jig 40, and includes a partially enlarged cross-sectional view. In this state, the pair of knock pins 42 of the eyelet aligning jig 40 are fitted into the pair of knock pin fitting holes 43b of the lead pin aligning jig 43 and the pair of knock pin fitting holes 44b of the press-fitting jig 44. Then, the positional relationship between the eyelet aligning jig 40, the lead pin aligning jig 43, and the press-fitting jig 44 is determined to a desired state.

【００５０】上記のようにセットした状態において、図
示しないプレス装置に機械をもってセットし、圧入用治
具４４に対してその上方から押圧力を加える。すると、
図８の部分拡大図で示すように、リードピン２の頭部２
ａが結合用樹脂８におけるストレートなリードピン挿入
孔８ｄの上側の開口部に一致し、引き続いての押圧によ
り、すべてのリードピン２が同時に各リードピン挿入孔
８ｄに圧入されることになる。In the state set as described above, the press-fitting jig 44 is set by a machine in a press device (not shown), and a pressing force is applied to the press-fitting jig 44 from above. Then
As shown in the partially enlarged view of FIG.
“a” coincides with the opening above the straight lead pin insertion hole 8 d in the coupling resin 8, and all the lead pins 2 are pressed into the respective lead pin insertion holes 8 d simultaneously by the subsequent pressing.

【００５１】このようなピン絶縁保持用円筒樹脂部分８
ａの上側のリードピン挿入孔８ｄに対するリードピン２
の圧入に際しては、リードピン２の膨出部２ｂがリード
ピン挿入孔８ｄの中間位置に止まるように、圧入用治具
４４とリードピン整列治具４３との隙間を圧縮バネ４５
で保つことができるように予め調整しておくものとす
る。すなわち、図７の状態で、多数のリードピン２につ
いて、リードピン整列治具４３に対するリードピン２の
挿通量が異なっていたとする。すると、図８の状態で、
あるリードピン２はその頭部２ａがリードピン整列治具
４３の表面に接しており、あるリードピン２はその頭部
２ａが離れているといった食い違いを見せる。この食い
違いを吸収する状態で圧縮バネ４５の緩衝作用が働き、
すべてのリードピン２のリードピン挿入孔８ｄに対する
挿通量が均一となる。The pin insulating holding cylindrical resin portion 8 as described above
a lead pin 2 for the lead pin insertion hole 8d above
During the press-fitting, the gap between the press-fitting jig 44 and the lead pin alignment jig 43 is compressed by the compression spring 45 so that the bulging portion 2b of the lead pin 2 stops at the intermediate position of the lead pin insertion hole 8d.
It should be adjusted in advance so that it can be maintained at. That is, in the state of FIG. 7, it is assumed that the lead pins 2 have different amounts of insertion into the lead pin alignment jig 43 for many lead pins 2. Then, in the state of FIG.
Some lead pins 2 have their heads 2a in contact with the surface of the lead pin alignment jig 43, and some lead pins 2 show a discrepancy such that their heads 2a are apart. The cushioning action of the compression spring 45 works in a state of absorbing this discrepancy,
The insertion amounts of all the lead pins 2 into the lead pin insertion holes 8d become uniform.

【００５２】アイレット整列治具４０の表面には、リー
ドピン２をアイレット１の表面部１ａよりも突出させる
状態でのリードピン挿入孔８ｄへの挿通に際して、リー
ドピン２の頭部２ａを入れるための逃げ穴４０ａが形成
されている。An escape hole for inserting the head 2a of the lead pin 2 into the lead pin insertion hole 8d when the lead pin 2 is projected from the surface 1a of the eyelet 1 on the surface of the eyelet aligning jig 40. 40a are formed.

【００５３】．リードピン挿入孔８ｄに対するリードピ
ン２の圧入が終了すると、アイレット整列治具４０から
リードピン整列治具４３および圧入用治具４４を分離
し、リードピン２が挿入されたアイレット１を整列して
いるアイレット整列治具４０を次工程であるアースピン
３の組み付け工程へ移動する。[0053] When the press-fitting of the lead pin 2 into the lead pin insertion hole 8d is completed, the lead pin aligning jig 43 and the press-fitting jig 44 are separated from the eyelet aligning jig 40, and the eyelet aligning jig aligning the eyelet 1 into which the lead pin 2 has been inserted. The tool 40 is moved to the next step of assembling the ground pin 3.

【００５４】アースピン３の組み付け工程は、リードピ
ン２を圧入済みの複数個のアイレット１をアイレット整
列治具４０にセットしたままの状態で、アイレット１の
アースピン挿入孔１ｆにアースピン３を圧入し、カシメ
部１ｇによってアースピン３を締め付けてアイレット１
に固定するものである。In the step of assembling the ground pin 3, the ground pin 3 is pressed into the ground pin insertion hole 1f of the eyelet 1 while the plurality of eyelets 1 into which the lead pins 2 have been press-fitted are set in the eyelet aligning jig 40. The earth pin 3 is tightened by the part 1g to make the eyelet 1
It is fixed to.

【００５５】まず、図９に示すように、アースピン整列
治具５０に複数本（本実施の形態の場合は３０本）のア
ースピン３を機械をもってセットする。図９の（ａ）は
アースピン整列治具５０に複数のアースピン３をセット
した状態を示す平面図、図９の（ｂ）は図９（ａ）にお
けるＧ−Ｇ線矢視の断面図である。First, as shown in FIG. 9, a plurality (30 in the present embodiment) of earth pins 3 are set on the earth pin alignment jig 50 by a machine. 9A is a plan view showing a state in which a plurality of earth pins 3 are set on the earth pin alignment jig 50, and FIG. 9B is a sectional view taken along line GG in FIG. 9A. .

【００５６】動作を説明する前に、このアースピン整列
治具５０の構造について説明する。アースピン整列治具
５０には、図６の、より正確には図８のアイレット整列
治具４０にセットされている複数個（本実施の形態の場
合は３０個）のアイレット１の複数個（３０個）のアー
スピン３に丁度位置対応した同数個のカシメ用筒部５０
ａが一体的に突出形成され、そのカシメ用筒部５０ａに
おけるアースピン挿通保持孔５０ｂの奥に圧縮バネ５１
が挿入されている。それぞれのアースピン挿通保持孔５
０ｂの内周面の適当深さに連通する状態でアースピン整
列治具５０に真空吸引用横通路５２ａが形成され、すべ
ての真空吸引用横通路５２ａがアースピン整列治具５０
に形成された真空吸引用連通路５２に連通されている。
この真空吸引用連通路５２は図示しない外部の真空吸引
ポンプにチューブ等を介して連通接続されている。そし
て、真空吸引ポンプを駆動することにより、真空吸引用
連通路５２内および真空吸引用横通路５２ａ内を負圧に
し、その負圧によって、アースピン挿通保持孔５０ｂに
挿通されているアースピン３を安定的に吸着固定させ
る。アースピン３のアースピン挿通保持孔５０ｂに対す
る挿通は、アースピン３の膨出部３ｂがカシメ用筒部５
０ａの端面に当接せず、適当寸法離れている状態での挿
通とする。Before describing the operation, the structure of the earth pin alignment jig 50 will be described. The earth pin alignment jig 50 includes a plurality (30 in the present embodiment) of the plurality of eyelets 1 (30 in the present embodiment) set on the eyelet alignment jig 40 of FIG. Of the same number of caulking cylinders 50 exactly corresponding to the position of the earth pin 3
a is formed integrally therewith, and a compression spring 51 is provided at the back of the earth pin insertion holding hole 50b in the caulking tube portion 50a.
Is inserted. Each earth pin insertion holding hole 5
A vacuum suction horizontal passage 52a is formed in the earth pin alignment jig 50 so as to communicate with an appropriate depth of the inner peripheral surface of the ground pin 0b.
Is connected to a vacuum suction communication passage 52 formed at the bottom.
The vacuum suction communication passage 52 is connected to an external vacuum suction pump (not shown) via a tube or the like. Then, by driving the vacuum suction pump, the inside of the communication path 52 for vacuum suction and the inside of the horizontal passage 52a for vacuum suction are made to have a negative pressure, and the negative pressure stabilizes the earth pin 3 inserted into the earth pin insertion holding hole 50b. It is fixed by adsorption. When the earth pin 3 is inserted into the earth pin insertion holding hole 50b, the bulging portion 3b of the earth pin 3 is
No insertion is made to the end face of Oa, and it is inserted in a state where it is separated by an appropriate dimension.

【００５７】アースピン整列治具５０には、図６、図８
のアイレット整列治具４０におけるノックピン４２を嵌
合するためのノックピン嵌合穴５０ｃが形成されてい
る。また、アースピン整列治具５０の表面には、図８の
アイレット整列治具４０におけるアイレット１から突出
しているリードピン２に対する逃げ穴５０ｄが形成され
ている。FIGS. 6 and 8 show the ground pin alignment jig 50.
A knock pin fitting hole 50c for fitting the knock pin 42 in the eyelet alignment jig 40 is formed. On the surface of the earth pin alignment jig 50, a relief hole 50d for the lead pin 2 protruding from the eyelet 1 in the eyelet alignment jig 40 of FIG. 8 is formed.

【００５８】図９に示すように、アースピン整列治具５
０におけるすべてのアースピン挿通保持孔５０ｂに対し
てアースピン３を、その頭部３ａを上側にした状態で機
械をもって挿通する。このとき、圧縮バネ５１の弾性力
によりアースピン３は一定量浮いた状態となる。アース
ピン３の膨出部３ｂはカシメ用筒部５０ａの端部より離
すようにする。そして、真空吸引ポンプを駆動して、真
空吸引用横通路５２ａに生じる負圧により、その一定量
浮いた状態でアースピン挿通保持孔５０ｂに挿入されて
いるアースピン３を吸着固定する。As shown in FIG. 9, the earth pin alignment jig 5
The earth pin 3 is mechanically inserted into all the earth pin insertion holding holes 50b at 0 with the head 3a facing upward. At this time, the ground pin 3 floats by a certain amount due to the elastic force of the compression spring 51. The bulging portion 3b of the earth pin 3 is separated from the end of the caulking tube 50a. Then, the vacuum suction pump is driven, and the ground pin 3 inserted into the ground pin insertion holding hole 50b is suction-fixed by the negative pressure generated in the vacuum suction horizontal passage 52a in a state where the vacuum pin is floated by a certain amount.

【００５９】その後において、図１０に示すように、ア
ースピン整列治具５０を天地反転し、すでに多数のリー
ドピン２を挿入固定済みの複数個のアイレット１をセッ
トしてあるアイレット整列治具４０の上方に機械をもっ
てセットする。このとき、アイレット整列治具４０の一
対のノックピン４２を、アースピン整列治具５０の一対
のノックピン嵌合穴５０ｃに嵌合させることにより、ア
イレット整列治具４０とアースピン整列治具５０の位置
関係を所期の状態に確定する。Thereafter, as shown in FIG. 10, the earth pin aligning jig 50 is turned upside down, and the upper part of the eyelet aligning jig 40 on which a plurality of eyelets 1 into which a large number of lead pins 2 have been inserted and fixed has been set. Set with machine. At this time, the positional relationship between the eyelet aligning jig 40 and the ground pin aligning jig 50 is determined by fitting the pair of knock pins 42 of the eyelet aligning jig 40 into the pair of knock pin fitting holes 50c of the ground pin aligning jig 50. Confirm the expected condition.

【００６０】上記のようにセットした状態において、ア
イレット整列治具４０およびアースピン整列治具５０を
図示しないプレス装置に機械をもってセットし、アース
ピン整列治具５０に対してその上方から押圧力を加え
る。すると、アースピン３の頭部３ａがアイレット１に
おけるストレートなアースピン挿入孔１ｆの上方の開口
部に一致し、引き続いての押圧により、図１０の拡大部
分で示すように、すべてのアースピン３が同時に各アー
スピン挿入孔１ｆに圧入されることになる。このとき、
図１１に示すように、アースピン３は、圧縮バネ５１の
存在によってその膨出部３ｂがカシメ用筒部５０ａの先
端より浮いた状態になっているため、膨出部３ｂがアイ
レット１のアースピン挿入孔１ｆの微小段差部１ｆ1 に
受け止められて係合した時点では、カシメ用筒部５０ａ
の先端はまだカシメ部１ｇから上方に離れた状態にあ
る。また、アイレット１にすでに圧入されている複数本
のリードピン２の底部２ｃがアースピン整列治具５０の
逃げ穴５０ｄに入り込むことになり、アースピン整列治
具５０の押し下げの妨げになることはない。In the state set as described above, the eyelet aligning jig 40 and the ground pin aligning jig 50 are mechanically set in a press device (not shown), and a pressing force is applied to the ground pin aligning jig 50 from above. Then, the head 3a of the ground pin 3 coincides with the opening above the straight ground pin insertion hole 1f in the eyelet 1, and as shown in the enlarged portion of FIG. It is press-fitted into the earth pin insertion hole 1f. At this time,
As shown in FIG. 11, the bulging portion 3 b of the earth pin 3 is floated from the tip of the caulking tubular portion 50 a due to the presence of the compression spring 51, so that the bulging portion 3 b is inserted into the earth pin of the eyelet 1. at the time of being received by the minute step portion 1f 1 of the holes 1f engaged, caulking cylindrical portion 50a
Is still separated upward from the caulking portion 1g. Further, the bottom portions 2c of the plurality of lead pins 2 already press-fitted into the eyelet 1 enter the escape holes 50d of the earth pin alignment jig 50, and do not hinder the pushing down of the earth pin alignment jig 50.

【００６１】引き続いてアースピン整列治具５０に対す
る押圧力を加えることにより、図１２に示すように、カ
シメ用筒部５０ａがさらに下降し、このカシメ用筒部５
０ａの先端のテーパー面５０ａ1 によって円筒状のカシ
メ部１ｇを実線の状態から点線の状態へと押圧し強制的
に変形させてカシメることにより、アースピン３の膨出
部３ｂの全周に対してカシメ部１ｇを締め付け、アース
ピン３をアイレット１に対して強固に固定する。このと
き、圧縮バネ５１が収縮するので、すでにアースピン挿
入孔１ｆに圧入され微小段差部１ｆ1 に膨出部３ｂが係
合しているアースピン３には無理な力がかからないです
み、カシメ処理をスムーズに行うことができる。なお、
このカシメ処理の際にも、リードピン２の底部２ｃの逃
げ穴５０ｄに対する逃げが引き続き確保されており、衝
突は回避され、アースピン３の良好な圧入とカシメ部１
ｇの良好なカシメ処理が行える。アースピン３の頭部３
ａはアイレット１の表面部１ａと面一となっている。Subsequently, by applying a pressing force to the earth pin alignment jig 50, as shown in FIG. 12, the caulking cylinder 50a further descends, and the caulking cylinder 50a is lowered.
0a of the caulking portion 1g cylindrical by the tapered surface 50a 1 of the tip pressed forcibly deformed from the solid line state to the dotted state by caulking with respect to the total circumference of the bulging portion 3b of the earth pin 3 The ground pin 3 is firmly fixed to the eyelet 1 by tightening the caulking portion 1g. At this time, the compression spring 51 is contracted, the corner not apply excessive force to the earth pin 3 protruding portion 3b is engaged already ground pin inserted is pressed into the hole 1f minute step portion 1f 1, the caulking process It can be done smoothly. In addition,
During the caulking process, the escape of the bottom portion 2c of the lead pin 2 into the escape hole 50d is continuously ensured, collision is avoided, and the press-fitting of the ground pin 3 and the caulking portion 1 are performed.
Good crimping treatment of g can be performed. Earthpin 3 Head 3
“a” is flush with the surface portion 1 a of the eyelet 1.

【００６２】アースピン挿入孔１ｆに対するアースピン
３の圧入とカシメ部１ｇに対するカシメ処理が終了する
と、図１３に示すように、カシメ用筒部５０ａをアース
ピン整列治具５０とともに少し上方へ戻す。そして、真
空吸引用横通路５２ａに対する負圧を解除し、アースピ
ン３をカシメ用筒部５０ａからフリーにした状態で、ア
ースピン整列治具５０をアイレット整列治具４０から上
方へ離間する。すると、アイレット１に圧入固定された
アースピン３からカシメ用筒部５０ａが抜け出し、アー
スピン整列治具５０がアイレット整列治具４０よりスム
ーズに分離されることになる。When the press-fitting of the earth pin 3 into the earth pin insertion hole 1f and the caulking process for the caulked portion 1g are completed, the caulking cylinder 50a is returned slightly upward together with the earth pin alignment jig 50 as shown in FIG. Then, the negative pressure on the vacuum suction lateral passage 52a is released, and the earth pin aligning jig 50 is separated upward from the eyelet aligning jig 40 with the earth pin 3 being free from the caulking cylinder 50a. Then, the caulking tubular portion 50a comes out of the earth pin 3 press-fitted and fixed to the eyelet 1, and the earth pin alignment jig 50 is more smoothly separated from the eyelet alignment jig 40.

【００６３】以上により、アースピン３の組み付け工程
は完了する。そして、次の工程へ移行する。Thus, the step of assembling the ground pin 3 is completed. Then, the process proceeds to the next step.

【００６４】このようにして作製されたリードピン２、
アースピン３付きのアイレット１において、図１に示す
ように、アイレット１の凸部１ｃの側面に半導体レーザ
４を接合し、凹部１ｄの傾斜底面にレーザパワーモニタ
用の受光素子５を接合し、アイレット１の表面部１ａに
信号処理用受光素子６を接合し、半導体レーザ４や受光
素子５や信号処理用受光素子６とリードピン２の頭部２
ａとの間をボンディングワイヤ７のボンディングによっ
て電気的に接続し、半導体レーザ用ステム１００の作製
を完了するのである。The lead pin 2 thus manufactured,
In the eyelet 1 with the earth pin 3, as shown in FIG. 1, a semiconductor laser 4 is bonded to the side surface of the convex portion 1c of the eyelet 1, and a light receiving element 5 for laser power monitoring is bonded to the inclined bottom surface of the concave portion 1d. The light receiving element 6 for signal processing is joined to the surface 1a of the semiconductor laser 4, the light receiving element 6 for signal processing, the light receiving element 6 for signal processing, and the head 2 of the lead pin 2.
is electrically connected by bonding of the bonding wire 7 to complete the fabrication of the semiconductor laser stem 100.

【００６５】リードピン２とアースピン３の耐抜去力と
しては、５００ｇ以上が要求されているが、本実施の形
態の組み付け方法により組み付けられたリードピン２と
アースピン３は、１ｋｇ以上の十分な大きさの耐抜去力
が得られている。The pull-out resistance of the lead pin 2 and the earth pin 3 is required to be 500 g or more, but the lead pin 2 and the earth pin 3 assembled by the assembling method of the present embodiment have a sufficient size of 1 kg or more. Pull-out resistance is obtained.

【００６６】以上詳述したように、本実施の形態１によ
れば、リードピン２の位置精度は、結合用樹脂８に形成
されるリードピン挿入孔８ｄの位置精度、ひいてはアウ
トサート成形の金型（上型３１）に取り付けてあるアウ
トサート成形ピン３２の位置精度によって決定されるた
め、バラツキが小さくなる。アイレット１に対してアウ
トサート成形された熱可塑性の結合用樹脂８は、リード
ピン用貫通孔１ｅの内周面の円筒樹脂部分８ａと段差部
１ｅ1 における挟持用樹脂部分８ｂとアイレット１の裏
面部１ｂに沿ったランナー部８ｃとからなり、その樹脂
の断面形状がコ字状となっており、冷却硬化に伴って収
縮したときに、挟持用樹脂部分８ｂとランナー部８ｃと
がアイレット１を締め付けることになるため、結合用樹
脂８とアイレット１との間に隙間がなくなる状態に結合
用樹脂８がアイレット１に抱き付くことになり、断面コ
字状の結合用樹脂８がアイレット１を強力に挟持するこ
とになるため、アイレット１に対する結合用樹脂８の密
着性は非常に良好なものとなる。したがって、この結合
用樹脂８のリードピン挿入孔８ｄに挿入されたリードピ
ン２の位置精度はきわめて高いものとなる。結果とし
て、半導体レーザ４、レーザパワーモニタ用受光素子
５、信号処理用受光素子６とリードピン２とをボンディ
ングワイヤ７を介して接続するワイヤボンディングの信
頼性が良くなる。また、ガラスに代えて樹脂を絶縁用に
用いているが、上記の抱き付きにより結合用樹脂８をア
イレット１に対して密着状態で強固に固定することがで
き、また、途中に膨出部２ｂを設けているので、結合用
樹脂８のリードピン２に対する抱き付きが一層強力なも
のとなっている。したがって、この結合用樹脂８に圧入
保持させたリードピン２もアイレット１に対して強固に
取り付けることができる。As described in detail above, according to the first embodiment, the position accuracy of the lead pin 2 is determined by the position accuracy of the lead pin insertion hole 8 d formed in the coupling resin 8, and by the outsert molding die ( It is determined by the positional accuracy of the outsert molding pin 32 attached to the upper die 31), so that variation is reduced. Binding resin 8 of thermoplastic outsert molded to eyelet 1, the rear surface portion of the clamping resin portion 8b and eyelet 1 in the cylindrical resin portion 8a and the step portion 1e 1 of the inner peripheral surface of the lead pin through holes 1e 1b, the cross-sectional shape of the resin is U-shaped, and when shrinking due to cooling and curing, the clamping resin portion 8b and the runner portion 8c fasten the eyelet 1. Therefore, the bonding resin 8 is held on the eyelet 1 in a state where there is no gap between the bonding resin 8 and the eyelet 1, and the bonding resin 8 having a U-shaped cross section strongly holds the eyelet 1. Since it is sandwiched, the adhesion of the bonding resin 8 to the eyelet 1 is very good. Therefore, the positional accuracy of the lead pin 2 inserted into the lead pin insertion hole 8d of the coupling resin 8 is extremely high. As a result, the reliability of wire bonding for connecting the semiconductor laser 4, the laser power monitoring light receiving element 5, the signal processing light receiving element 6 and the lead pin 2 via the bonding wire 7 is improved. In addition, although resin is used for insulation instead of glass, the above-described hugging allows the binding resin 8 to be firmly fixed to the eyelet 1 in a close contact state, and the bulging portion 2b Is provided, the holding of the bonding resin 8 to the lead pin 2 is further enhanced. Therefore, the lead pin 2 press-fitted and held in the coupling resin 8 can also be firmly attached to the eyelet 1.

【００６７】アースピン３については、アースピン３が
鉄系でアイレット１が銅系であるため、強力な固定が行
える抵抗溶接は使えないが、アースピン挿入孔１ｆに微
小段差部１ｆ1 を形成するとともにその近傍にカシメ部
１ｇを形成するとともに、アースピン３の途中に膨出部
３ｂを設け、アースピン３をアースピン挿入孔１ｆに圧
入し、膨出部３ｂを微小段差部１ｆ1 に係合した上でカ
シメ部１ｇを膨出部３ｂに対してカシメるから、きわめ
て強固にアースピン３をアイレット１に取り付けること
ができる。したがって、全体として、半導体レーザ用ス
テム１００としての製品品質を向上させることができ
る。[0067] For the earth pin 3, since the earth pin 3 is eyelet 1 copper in iron, together but can not be used resistance welding capable of performing powerful fixed to form a minute step portion 1f 1 to the earth pin insertion hole 1f thereof to form a crimped portion 1g in the vicinity, the bulge portion 3b provided in the middle of the ground pin 3, and press-fitting the earth pin 3 to ground pin insertion hole 1f, caulking after having engaged the bulge portion 3b to the minute step portion 1f 1 Since the portion 1g is swaged against the bulging portion 3b, the earth pin 3 can be attached to the eyelet 1 very firmly. Therefore, as a whole, the product quality of the semiconductor laser stem 100 can be improved.

【００６８】また、アイレット１を鉄系から銅系に変更
してあるので、半導体レーザ４が発生する熱を逃がすの
に銅メッキを施す必要がなくなり、銅メッキ工程、その
後の形状修正の加工工程を省略することができる。結合
用樹脂８をアイレット１に抱き付かせるのに、一方のフ
ランジ部として通常の成形では廃棄されることの多いラ
ンナー部８ｃで兼用して、材料の有効利用を図ってい
る。また、アイレット１に結合用樹脂８をアウトサート
成形するときに、多数個を同時成形していて、生産性を
良くしている。したがって、全体としてコストダウンを
図ることができる。Further, since the eyelet 1 is changed from iron-based to copper-based, it is not necessary to apply copper plating to release the heat generated by the semiconductor laser 4, and a copper plating step and a subsequent processing step for shape correction Can be omitted. In order to hold the binding resin 8 to the eyelet 1, one of the flange portions is also used as a runner portion 8c which is often discarded in normal molding, thereby achieving effective use of the material. Also, when outsert molding the bonding resin 8 to the eyelet 1, a large number of the resin 8 are simultaneously molded to improve productivity. Therefore, the cost can be reduced as a whole.

【００６９】また、生産工程は、プレス、金メッキ、ア
ウトサート成形、リードピン・アースピンの組み込みか
らなり、加熱、冷却等の工程を削除することができ、全
体として、コストダウンを図ることができる。The production process includes pressing, gold plating, outsert molding, and incorporation of lead pins and ground pins, so that steps such as heating and cooling can be eliminated, and overall costs can be reduced.

【００７０】以上で説明した実施の形態の場合において
は、リードピン２をアイレット１に挿通させるための貫
通孔として段差部１ｅ1 を有する段差付き貫通孔１ｅを
アイレット１に形成したが、段差部をなくして単なるス
トレートな貫通孔としてもよい。それが次に説明する実
施の形態２である。[0070] In the case of the embodiments described above, but the stepped through hole 1e having a stepped portion 1e 1 as a through hole for inserting the lead pin 2 to eyelet 1 formed on the eyelet 1, the stepped portion Instead, a simple straight through hole may be used. This is the second embodiment described below.

【００７１】〔実施の形態２〕図１４の（ａ）は実施の
形態２に係る半導体レーザ用ステム１００の平面図、図
１４の（ｂ）は図１４（ａ）におけるＨ−Ｈ線矢視の断
面図である。図１４に示すように、アイレット１に上下
に貫通するリードピン用のストレート貫通孔１ｅ′が形
成されており、段差部１ｅ1 は形成していない。結合用
樹脂８をストレート貫通孔１ｅ′に充填したときに、ス
トレート貫通孔１ｅ′の内周面にピン絶縁保持用円筒樹
脂部分８ａを密着一体化させるとともに、アイレット１
の表面部１ａに樹脂の一部がリング状に盛り上がるよう
にして挟持用樹脂部分８ｂ′を円筒樹脂部分８ａと一体
の状態でアイレット１の表面部１ａに対して密着一体化
させ、この挟持用樹脂部分８ｂ′とランナー部８ｃとに
よってストレート貫通孔１ｅ′の近傍においてアイレッ
ト１を挟み込み、冷却収縮時の締め付け作用により結合
用樹脂８とアイレット１との間に隙間をなくして、両者
の密着性・結合性を良好なものとしている。[Second Embodiment] FIG. 14A is a plan view of a semiconductor laser stem 100 according to a second embodiment, and FIG. 14B is a view taken along line HH in FIG. 14A. FIG. As shown in FIG. 14, are formed straight through hole 1e of the lead pin penetrating vertically eyelet 1 ', the step portion 1e 1 is not formed. When the coupling resin 8 is filled in the straight through hole 1e ', the pin insulating holding cylindrical resin portion 8a is tightly integrated with the inner peripheral surface of the straight through hole 1e', and the eyelet 1
The resin portion 8b 'for holding is tightly integrated with the surface portion 1a of the eyelet 1 in a state of being integrated with the cylindrical resin portion 8a so that a part of the resin rises in a ring shape on the surface portion 1a of the eyelet 1. The eyelet 1 is sandwiched between the resin portion 8b 'and the runner portion 8c in the vicinity of the straight through-hole 1e'. -Good bondability.

【００７２】この実施の形態２の場合には、実施の形態
１に比べて、リードピン用貫通孔１ｅを形成するときに
段差部１ｅ1 を形成する必要がなく、その分だけ、生産
性が良くなる。[0072] In the case of the second embodiment, as compared with the first embodiment, there is no need to form a stepped portion 1e 1 when forming a lead pin through holes 1e, correspondingly, better productivity Become.

【００７３】その他の構成は、アースピン３を含めて、
実施の形態１と同様であるので、対応する部分に同一符
号を付すにとどめ、説明を省略する。また、その他の作
用・効果についても、実施の形態１と同様である。な
お、図１４においては、ボンディングワイヤ７は図示を
省略している。Other configurations including the ground pin 3
Since the configuration is the same as that of the first embodiment, the same reference numerals are given to the corresponding portions, and the description is omitted. Other functions and effects are the same as those in the first embodiment. In FIG. 14, the bonding wires 7 are not shown.

【００７４】〔実施の形態３〕図１５の（ａ）は実施の
形態３に係る半導体レーザ用ステム１００の平面図、図
１５の（ｂ）は図１５（ａ）におけるＩ−Ｉ線矢視の断
面図である。図１５に示すように、実施の形態１の場合
のようなランナー部８ｃを用いることの代わりに、アイ
レット１に上下に段差部１ｅ1 ，１ｅ2 をもつリードピ
ン用の段差付き貫通孔１ｅを形成し、その段差部１ｅ
1 ，１ｅ2 のそれぞれに挟持用樹脂部分８ｂ，８ｅを形
成したものである。[Third Embodiment] FIG. 15A is a plan view of a semiconductor laser stem 100 according to a third embodiment, and FIG. 15B is a view taken along line II in FIG. 15A. FIG. As shown in FIG. 15, forming a runner portion 8c instead of using, stepped through hole 1e of the lead pins with the stepped portion 1e 1, 1e 2 up and down eyelet 1 as in the case of the first embodiment And the step portion 1e
1, 1e 2 sandwiching resin portion 8b respectively, and forming a 8e.

【００７５】上記の各実施の形態では、アイレット１と
して銅系のものも用いることを前提としたが、アイレッ
ト１もリードピン２やアースピン３と同様に鉄系のもの
としてもよい。In each of the above embodiments, it is assumed that a copper-based eyelet is used as the eyelet 1, but the eyelet 1 may be an iron-based one like the lead pin 2 and the ground pin 3.

【００７６】その他の構成は、アースピン３を含めて、
実施の形態１と同様であるので、対応する部分に同一符
号を付すにとどめ、説明を省略する。また、その他の作
用・効果についても、実施の形態１と同様である。な
お、図１５においては、ボンディングワイヤ７は図示を
省略している。Other configurations including the ground pin 3
Since the configuration is the same as that of the first embodiment, the same reference numerals are given to the corresponding portions, and the description is omitted. Other functions and effects are the same as those in the first embodiment. In FIG. 15, the bonding wires 7 are not shown.

【００７７】上記いずれの実施の形態においても、半導
体デバイス用ステムとして半導体レーザ用ステムを例に
とって説明したが、本発明はこれに限定するものではな
く、半導体レーザ以外の半導体デバイスに用いるステム
に適用することができる。In each of the above embodiments, a semiconductor laser stem has been described as an example of a semiconductor device stem. However, the present invention is not limited to this, and is applicable to a stem used for a semiconductor device other than a semiconductor laser. can do.

【００７８】[0078]

【発明の効果】本発明に係る請求項１の半導体デバイス
用ステムによれば、断面ほぼコ字状あるいはコ字状の部
分を含む熱可塑性の結合用樹脂の硬化収縮に伴ってその
結合用樹脂でアイレットを挟み込み、締め付けることに
より結合用樹脂を密着させ、結合用樹脂とアイレットと
の結合を強固なものとし、その結合用樹脂の軸心部のリ
ードピン挿入孔にリードピンを挿入してあるので、結合
用樹脂を介してのリードピンのアイレットに対する結合
も強力なものとなり、リードピンの位置精度がきわめて
高いものとなる。したがって、半導体デバイスとリード
ピンとをボンディングワイヤを介して接続するワイヤボ
ンディングの信頼性を高いものとすることができる。According to the stem for a semiconductor device according to the first aspect of the present invention, the thermoplastic resin containing a substantially U-shaped cross section or the U-shaped cross-section is accompanied by the curing shrinkage of the resin. The eyelet is pinched and tightened to make the bonding resin tightly contact by tightening, and the bonding between the bonding resin and the eyelet is strengthened, and the lead pin is inserted into the lead pin insertion hole at the axis of the bonding resin. The bonding of the lead pin to the eyelet via the bonding resin is also strong, and the positional accuracy of the lead pin is extremely high. Therefore, the reliability of wire bonding for connecting the semiconductor device and the lead pins via the bonding wires can be improved.

【００７９】本発明に係る請求項２の半導体デバイス用
ステムによれば、結合用樹脂によりアイレットを挟持す
るための一方のフランジ状の部分としてアウトサート成
形時の樹脂のランナー部をもって兼用しているので、一
般的には廃棄する部分をアイレットに対する締め付けの
要素としていることから、材料面での無駄をなくすこと
ができ、経済的である。According to the semiconductor device stem of the second aspect of the present invention, the resin runner portion at the time of outsert molding is also used as one flange-like portion for holding the eyelet with the coupling resin. Therefore, since the discarded portion is generally used as a fastening element for the eyelet, waste in terms of material can be eliminated, which is economical.

【００８０】本発明に係る請求項３の半導体デバイス用
ステムによれば、結合用樹脂によりアイレットを挟持す
るための一方のフランジ状の部分としてアイレットの表
面と裏面にそれぞれ形成した段差部に充填させた樹脂で
フランジ状樹脂部分としてあるので、強力な挟持が可能
である。According to the stem for a semiconductor device of the third aspect of the present invention, the stepped portions formed on the front surface and the back surface of the eyelet are filled as one flange-like portion for holding the eyelet with the coupling resin. Since it is a flange-shaped resin portion made of resin, strong clamping is possible.

【００８１】本発明に係る請求項４の半導体デバイス用
ステムによれば、リードピンの途中部に膨出部を設け、
この膨出部を結合用樹脂に係合させるので、結合用樹脂
に対するリードピンの安定性をさらに一層良好なものと
できる。According to the stem for a semiconductor device of the fourth aspect of the present invention, a bulging portion is provided at an intermediate portion of the lead pin,
Since the bulging portion is engaged with the binding resin, the stability of the lead pin with respect to the binding resin can be further improved.

【００８２】本発明に係る請求項５の半導体デバイス用
ステムによれば、アースピンの膨出部を微小段差部に係
合させカシメ部によって押さえ付け固定しているので、
抵抗溶接を用いなくても、アースピンをアイレットに対
して直接に強力に固定することができる。According to the semiconductor device stem of the fifth aspect of the present invention, the bulging portion of the ground pin is engaged with the minute step portion and is pressed down and fixed by the caulking portion.
The earth pin can be strongly fixed directly to the eyelet without using resistance welding.

【００８３】本発明に係る請求項６の半導体デバイス用
ステムによれば、アイレットを銅系としてあるので、半
導体デバイスが発生した熱を効率良く拡散することがで
き、また、アイレットに対して銅メッキの必要性をなく
して生産性を高め、さらにリードピンおよびアースピン
を鉄系としてあるので細いピンであっても強度を一応は
確保することができる。そして、上記の抵抗溶接を用い
なくても済ませることができる。According to the stem for a semiconductor device of the sixth aspect of the present invention, since the eyelet is made of copper, the heat generated by the semiconductor device can be efficiently diffused, and the eyelet is plated with copper. , The productivity can be improved, and the lead pins and the ground pins are made of iron, so that even if the pins are thin, the strength can be secured to some extent. In addition, it is not necessary to use the above-described resistance welding.

【００８４】本発明に係る請求項７の半導体デバイス用
ステムは半導体レーザ用ステムとして構成したもので、
発熱量の大きい半導体レーザ用としてきわめて好適であ
る。The stem for a semiconductor device according to claim 7 of the present invention is constituted as a stem for a semiconductor laser.
It is very suitable for a semiconductor laser that generates a large amount of heat.

【００８５】本発明に係る請求項８の半導体デバイス用
ステムの製造方法によれば、製造工程を簡略化すること
ができ、コストダウンを促進することができる。According to the method for manufacturing a stem for a semiconductor device according to the eighth aspect of the present invention, the manufacturing process can be simplified and the cost can be reduced.

【００８６】本発明に係る請求項８の半導体デバイス用
ステムの製造方法によれば、複数のアイレットを用意し
て、それぞれにリードピンとアースピンを組み付けるの
で、生産性が高く、一層のコストダウンを図ることがで
きる。According to the method for manufacturing a stem for a semiconductor device according to the present invention, a plurality of eyelets are prepared, and a lead pin and an earth pin are attached to each of the eyelets, so that the productivity is high and the cost is further reduced. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体デバイス用
ステムの一例としての半導体レーザ用ステムを示し、図
の（ａ）は平面図、図の（ｂ）は図（ａ）におけるＡ−
Ａ線矢視の断面図である。FIGS. 1A and 1B show a semiconductor laser stem as an example of a semiconductor device stem according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view, and FIG.
It is sectional drawing of the A line arrow.

【図２】実施の形態１においてプレス成形によって作製
されたアイレットの形状を示し、図の（ａ）は平面図、
図の（ｂ）は図（ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視の断面図で
ある。FIG. 2 shows the shape of an eyelet manufactured by press molding in Embodiment 1, where (a) is a plan view,
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

【図３】実施の形態１においてアウトサート成形の工程
の準備段階を示すもので、図の（ａ）は成形用金型の下
型上に複数のアイレットを整列させた状態を示す平面
図、図の（ｂ）は図（ａ）におけるＣ−Ｃ線矢視の断面
図である。FIG. 3 shows a preparation stage of an outsert molding process in the first embodiment, and FIG. 3 (a) is a plan view showing a state in which a plurality of eyelets are aligned on a lower mold of a molding die; FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line CC in FIG.

【図４】実施の形態１においてアウトサート成形の成形
用金型の上型と下型とを示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing an upper die and a lower die of a molding die for outsert molding in the first embodiment.

【図５】実施の形態１においてアイレットに対する結合
用樹脂のアウトサート成形が終了した状態のアイレット
の様子し、図の（ａ）は平面図、図の（ｂ）は図（ａ）
におけるＤ−Ｄ線矢視の断面図である。5A and 5B are views of an eyelet in a state where the outsert molding of the binding resin with respect to the eyelet has been completed in Embodiment 1, FIG. 5A is a plan view, and FIG.
3 is a sectional view taken along line DD in FIG.

【図６】実施の形態１においてアイレット整列治具に複
数のアイレットを整列状態でセットした様子を示し、図
の（ａ）は平面図、図の（ｂ）は図（ａ）におけるＥ−
Ｅ線矢視の断面図である。FIGS. 6A and 6B show a state in which a plurality of eyelets are set in an aligned state on an eyelet aligning jig in the first embodiment, wherein FIG. 6A is a plan view, and FIG.
It is sectional drawing of the E line arrow.

【図７】実施の形態１においてリードピン整列治具に複
数本のリードピンをセットした状態を示し、図の（ａ）
は平面図、図の（ｂ）は図（ａ）におけるＦ−Ｆ線矢視
の断面図である。FIG. 7A shows a state in which a plurality of lead pins are set in a lead pin alignment jig in the first embodiment, and FIG.
2 is a plan view, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line FF in FIG.

【図８】実施の形態１においてアイレット整列治具に対
してリードピン整列治具および圧入用治具をセットした
状態を示す断面図であり、一部拡大の断面図を含んでい
る。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the lead pin alignment jig and the press-fitting jig are set to the eyelet alignment jig in the first embodiment, and includes a partially enlarged cross-sectional view.

【図９】実施の形態１においてアースピン整列治具に複
数本のアースピン３をセットした状態を示し、図の
（ａ）は平面図、図の（ｂ）は図（ａ）におけるＧ−Ｇ
線矢視の断面図である。FIG. 9 shows a state in which a plurality of ground pins 3 are set on a ground pin alignment jig in the first embodiment, where FIG. 9A is a plan view and FIG. 9B is a view GG in FIG.
It is sectional drawing in the line arrow.

【図１０】実施の形態１においてアースピン整列治具を
天地反転し、すでに多数のリードピンを挿入固定済みの
複数個のアイレットをセットしてあるアイレット整列治
具の上方にセットした状態を示す断面図であり、一部拡
大の断面図を含んでいる。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the earth pin alignment jig is turned upside down in the first embodiment, and is set above an eyelet alignment jig in which a plurality of eyelets into which a number of lead pins have been inserted and fixed are set. And includes a partially enlarged cross-sectional view.

【図１１】実施の形態１においてアイレットのアースピ
ン挿入孔にアースピンを挿入した後に、カシメ部をカシ
メるためにアースピン整列治具とともにカシメ用筒部の
押し下げを開始した状態を示す拡大した断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the earth pin is inserted into the earth pin insertion hole of the eyelet in the first embodiment, and then the crimping cylinder is started to be pushed down together with the earth pin aligning jig in order to crimp the swage portion. is there.

【図１２】実施の形態１において微小段差部に受け止め
られたアースピンの膨出部に対してカシメ用筒部お押し
下げによりカシメ部を強制的に変形させてカシメること
により膨出部の全周に対してカシメ部を締め付けた状態
を示す拡大した断面図である。FIG. 12 is a view showing the entire circumference of the bulging portion by forcibly deforming the caulking portion by pressing down the caulking cylinder portion with respect to the bulging portion of the ground pin received by the minute step portion in the first embodiment. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a state where a caulking portion is tightened with respect to FIG.

【図１３】実施の形態１においてカシメ部の締め付けが
終了してカシメ用筒部を元へ上昇させている状態を示す
拡大した断面図である。FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the tightening of the caulking portion has been completed and the caulking tubular portion has been lifted up in the first embodiment.

【図１４】本発明の実施の形態２に係る半導体レーザ用
ステムを示し、図の（ａ）は平面図、図の（ｂ）は図
（ａ）におけるＨ−Ｈ線矢視の断面図である。14A and 14B show a semiconductor laser stem according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 14A is a plan view and FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line HH in FIG. is there.

【図１５】本発明の実施の形態３に係る半導体レーザ用
ステムを示し、図の（ａ）は平面図、図の（ｂ）は図
（ａ）におけるＩ−Ｉ線矢視の断面図である。15A and 15B show a semiconductor laser stem according to a third embodiment of the present invention. FIG. 15A is a plan view, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along line II in FIG. is there.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１………アイレット １ａ……アイレッ
トの表面部 １ｂ……アイレットの裏面部 １ｃ……アイレッ
トの凸部 １ｄ……アイレットの凹部 １ｅ……リードピ
ン用貫通孔 １ｅ1 ，１ｅ2 ……段差部 １ｅ′…ストレー
ト貫通孔 １ｆ……微小段差付きのアースピンの挿通孔 １ｆ1 …微小段差部 １ｇ……カシメ部 ２………リードピン ２ｂ……リードピ
ンの膨出部 ３………アースピン ３ｂ……アースピ
ンの膨出部 ４………半導体レーザ ５………レーザパワーモニタ用受光素子 ６………信号処理用受光素子 ７………ボンディ
ングワイヤ ８………結合用樹脂 ８ａ……円筒樹脂
部分 ８ｂ，８ｂ′…挟持用樹脂部分 ８ｃ……ランナー部 ８ｄ……リードピ
ン挿入孔 ８ｅ……挟持用樹脂部分 ２１………収縮力 ３０………アウトサート成形用金型の下型 ３１………アウトサート成形用金型の上型 ３２………リードピン挿入孔成形用のピン ４０………アイレット整列治具 ４０ａ……逃げ
穴 ４１………真空吸引用連通路 ４２………ノッ
クピン ４３………リードピン整列治具 ４３ａ……リー
ドピン挿通保持孔 ４３ｂ……ノックピン嵌合孔 ４４………圧入
用治具 ４４ａ……ノックピン嵌合穴 ４５………圧縮
バネ ４６………真空吸引用連通路 ５０………アー
スピン整列治具 ５０ａ……カシメ用筒部 ５０ａ1 …テー
パー面 ５０ｂ……アースピン挿通保持孔 ５０ｃ……ノッ
クピン嵌合穴 ５０ｄ……逃げ穴 ５１………圧縮
バネ ５２………真空吸引用連通路 ５２ａ……真空
吸引用横通路 １００………半導体レーザ用ステム1 ......... eyelet 1a ...... surface portion 1b ...... recess 1e ...... lead pin through holes 1e 1 of the convex portion 1d ...... eyelet of the bottom 1c ...... eyelet of the eyelet of the eyelet, 1e 2 ...... stepped portion 1e ' ... Straight through hole 1f ... Entrance hole for earth pin with minute step 1f 1 ... Small step part 1g ... Crimped part 2 ... Lead pin 2b ... Swelling part of lead pin 3 ... Earth pin 3b ... Swelling of earth pin Projection part 4 Semiconductor laser 5 Light receiving element for laser power monitoring 6 Light receiving element for signal processing 7 Bonding wire 8 Bonding resin 8a Cylindrical resin part 8b, 8b ' ... resin part for clamping 8c ... runner part 8d ... insertion hole for lead pin 8e ... resin part for clamping 21 ... shrinkage force 30 ... lower mold for outsert molding die 3 …………………………………………………………………………………………………………………………… Looking for the lead pin insertion hole 40 43 lead pin alignment jig 43a lead pin insertion holding hole 43b knock pin fitting hole 44 press fitting jig 44a knock pin fitting hole 45 compression spring 46 vacuum suction Communication passage 50 Earth pin alignment jig 50a Crimping cylinder 50a 1 Tapered surface 50b Earth pin insertion and holding hole 50c Knock pin fitting hole 50d Escape hole 51 Compression spring 52 ... Vacuum suction communication passage 52a ... Vacuum suction horizontal passage 100 ... Semiconductor laser stem

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 アイレットにアースピン挿入孔とリード
ピン用貫通孔とが形成され、アースピン挿入孔にアース
ピンが挿入されて固定され、リードピン用貫通孔の内周
面とそれに連なるアイレット表面側およびアイレット裏
面側に密着する状態でかつ軸心部にリードピン挿入孔が
形成される状態で熱可塑性の結合用樹脂がアイレットに
固定され、前記リードピン挿入孔にリードピンが挿入さ
れて固定されていることを特徴とする半導体デバイス用
ステム。1. An earth pin insertion hole and a lead pin through hole are formed in an eyelet, and an earth pin is inserted and fixed in the earth pin insertion hole, and an inner peripheral surface of the lead pin through hole and an eyelet front side and an eyelet back side connected thereto. The thermoplastic coupling resin is fixed to the eyelet in a state in which the lead pin insertion hole is formed in the shaft center portion in a state in which the lead pin is inserted into the shaft, and the lead pin is inserted and fixed in the lead pin insertion hole. Stem for semiconductor device. 【請求項２】 リードピン用貫通孔がアイレット表面側
に段差部を有する状態に形成され、結合用樹脂の表面側
部分が前記段差部に密着しているとともに、結合用樹脂
の裏面側部分が樹脂のランナー部で形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス用ステ
ム。2. A through-hole for a lead pin is formed in a state having a step on the surface of an eyelet, a surface portion of the coupling resin is in close contact with the step, and a back surface of the coupling resin is formed of a resin. 2. The stem for a semiconductor device according to claim 1, wherein the stem is formed by a runner portion. 【請求項３】 リードピン用貫通孔がアイレット表面側
と裏面側とにそれぞれ段差部を有する状態に形成され、
結合用樹脂の表面側部分および裏面側部分がそれぞれ前
記表面側および裏面側の段差部に密着していることを特
徴とする請求項１に記載の半導体デバイス用ステム。3. A lead pin through-hole is formed in a state having a step on each of an eyelet front side and a back side.
The stem for a semiconductor device according to claim 1, wherein the front side portion and the back side portion of the bonding resin are in close contact with the step portions on the front side and the back side, respectively. 【請求項４】 リードピンはその途中部に膨出部を有し
ており、その膨出部がリードピン用貫通孔の内周面の円
筒樹脂部分の途中部に係合されていることを特徴とする
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の半導体デ
バイス用ステム。4. The lead pin has a swelling portion in the middle thereof, and the swelling portion is engaged with a middle portion of the cylindrical resin portion on the inner peripheral surface of the through hole for the lead pin. The stem for a semiconductor device according to any one of claims 1 to 3, wherein: 【請求項５】 アースピンはその途中部に膨出部を有し
ており、アースピン挿入孔は微小段差部を有していると
ともに、アイレットは前記アースピン挿入孔の開口部に
カシメ部を有しており、アースピンがアースピン挿入孔
に圧入された状態でその膨出部が前記微小段差部に係合
されかつ前記カシメ部のカシメにより押さえ付け固定さ
れていることを特徴とする請求項１から請求項４までの
いずれかに記載の半導体デバイス用ステム。5. The earth pin has a bulging part in the middle thereof, the earth pin insertion hole has a minute step, and the eyelet has a caulked part in the opening of the earth pin insertion hole. The bulging portion is engaged with the minute step portion and is fixed by being pressed by the caulking of the caulking portion while the ground pin is pressed into the ground pin insertion hole. 4. The stem for a semiconductor device according to any one of 4 to 4. 【請求項６】 アイレットは銅系であり、リードピンお
よびアースピンは鉄系となっていることを特徴とする請
求項１から請求項５までのいずれかに記載の半導体デバ
イス用ステム。6. The stem for a semiconductor device according to claim 1, wherein the eyelet is made of copper, and the lead pin and the ground pin are made of iron. 【請求項７】 半導体レーザ用ステムとして構成されて
いることを特徴とする請求項１から請求項６までのいず
れかに記載の半導体デバイス用ステム。7. The stem for a semiconductor device according to claim 1, wherein the stem is configured as a stem for a semiconductor laser. 【請求項８】 アイレットにアースピン挿入孔とリード
ピン用貫通孔とを形成し、前記リードピン用貫通孔の軸
心部分に成形ピンを同心状に挿入した状態での熱可塑性
樹脂の流し込みによる前記アイレットに対するアウトサ
ート成形により前記リードピン用貫通孔の内周面とそれ
に連なるアイレット表面側およびアイレット裏面側に密
着させる状態でかつ軸心部にリードピン挿入孔が形成さ
れる状態で結合用樹脂をアイレットに固定し、前記リー
ドピン挿入孔にリードピンを圧入固定し、前記アースピ
ン挿入孔にアースピンを圧入固定することを特徴とする
半導体デバイス用ステムの製造方法。8. An eyelet having a ground pin insertion hole and a lead pin through-hole formed therein, wherein the molding pin is concentrically inserted into an axial center portion of the lead pin through-hole. The bonding resin is fixed to the eyelet in a state in which the inner peripheral surface of the lead pin through hole and the eyelet front side and the eyelet back side connected to the inner peripheral surface of the lead pin through hole are closely adhered by the outsert molding and the lead pin insertion hole is formed in the axial center portion. A method for manufacturing a stem for a semiconductor device, wherein a lead pin is press-fitted and fixed in the lead pin insertion hole, and a ground pin is press-fitted and fixed in the ground pin insertion hole. 【請求項９】 複数のアイレットに対してリードピンの
挿入を同時に行い、同じく複数のアイレットに対してア
ースピンの挿入を同時に行うことを特徴とする請求項８
に記載の半導体デバイス用ステムの製造方法。9. The method according to claim 8, wherein the lead pins are simultaneously inserted into the plurality of eyelets, and the ground pins are simultaneously inserted into the plurality of eyelets.
3. The method for manufacturing a stem for a semiconductor device according to claim 1.
JP20451597A 1997-07-30 1997-07-30 Stem for semiconductor device and manufacture thereof Pending JPH1154645A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20451597A JPH1154645A (en) 1997-07-30 1997-07-30 Stem for semiconductor device and manufacture thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20451597A JPH1154645A (en) 1997-07-30 1997-07-30 Stem for semiconductor device and manufacture thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1154645A true JPH1154645A (en) 1999-02-26

Family

ID=16491818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20451597A Pending JPH1154645A (en) 1997-07-30 1997-07-30 Stem for semiconductor device and manufacture thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1154645A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317934A (en) * 2004-03-31 2005-11-10 Ngk Spark Plug Co Ltd Component support substrate and its manufacturing method, and optical device
JP2009062876A (en) * 2007-09-06 2009-03-26 Sanden Corp Scroll type fluid machine
JP2015503842A (en) * 2011-12-23 2015-02-02 フィニサー コーポレイション Optical subassembly with extended RF pins

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317934A (en) * 2004-03-31 2005-11-10 Ngk Spark Plug Co Ltd Component support substrate and its manufacturing method, and optical device
JP4639101B2 (en) * 2004-03-31 2011-02-23 日本特殊陶業株式会社 Component supporting substrate, manufacturing method thereof, and optical device
JP2009062876A (en) * 2007-09-06 2009-03-26 Sanden Corp Scroll type fluid machine
JP2015503842A (en) * 2011-12-23 2015-02-02 フィニサー コーポレイション Optical subassembly with extended RF pins

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7420754B2 (en) Optical module and method for manufacturing the same
US6674872B2 (en) Speaker
JPH0969603A (en) Power semiconductor device and its outer package case and its manufacturing method
US6691832B2 (en) Speaker
KR0147287B1 (en) Semiconductor laser device and process of assembling the same
US7754130B2 (en) Method for manufacturing physical quantity sensor
KR100521920B1 (en) Semiconductor laser device
JP4262937B2 (en) Semiconductor laser device
KR100436467B1 (en) Semiconductor laser and its manufacturing method
JP2003060121A (en) Semiconductor integrated circuit package and method of manufacturing the same
JPH1154645A (en) Stem for semiconductor device and manufacture thereof
US6843609B2 (en) Optical module with lens holding member
US10645508B2 (en) Electrodynamic transducer and method for manufacturing an electrodynamic transducer
JPH11177007A (en) Transistor package
JP4583662B2 (en) Optical module package and manufacturing method thereof
JP2930065B1 (en) Optical module manufacturing method
JP2002223002A (en) Package molded object and light emitting device
JPH09283852A (en) Electronic component cap, semiconductor laser using it and its manufacturing method
JP4436613B2 (en) Laser diode package
JP4204178B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device package and semiconductor device package
JP3311933B2 (en) Semiconductor laser device and method of manufacturing the same
JP2002328268A (en) Optical module
JPH02102562A (en) Semiconductor device
JPH04196236A (en) Connecting method
JPH11103001A (en) Semiconductor device and manufacture thereof