JPH1154267A - 分散型エレクトロルミネセンス素子及びこれを用いた照光式スイッチ - Google Patents

分散型エレクトロルミネセンス素子及びこれを用いた照光式スイッチ

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Publication number
JPH1154267A
JPH1154267A JP9207520A JP20752097A JPH1154267A JP H1154267 A JPH1154267 A JP H1154267A JP 9207520 A JP9207520 A JP 9207520A JP 20752097 A JP20752097 A JP 20752097A JP H1154267 A JPH1154267 A JP H1154267A
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JP
Japan
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light
conductive pattern
light emitting
insulating substrate
electroluminescent element
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Pending
Application number
JP9207520A
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English (en)
Inventor
Masahiro Ohara
正廣 大原
Masaru Kuwabara
勝 桑原
Masayuki Yahagi
雅之 矢作
Yoshiharu Abe
芳晴 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H2219/00Legends
    • H01H2219/002Legends replaceable; adaptable
    • H01H2219/018Electroluminescent panel

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器の入力操作部の照光用に使用さ
れる分散型エレクトロルミネセンス素子及びこれを用い
た照光式スイッチに関し、発光時の騒音が低く、簡易な
構造で軽い押圧力でも確実な電気的接続が得られるもの
を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数の発光部22をつなぐ連結部21B
を残して各発光部22の周囲に切欠部21Cや孔21D
を設けてEL素子25を構成し、このEL素子25を、
上面に複数の固定接点を形成した絶縁基板に貼り合わせ
ることで、発光時の騒音が低く、簡易な構造で軽い押圧
力でも電気的接続が確実な照光式スイッチが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の入
力操作部の照光用に使用される分散型エレクトロルミネ
センス素子(以下、EL素子と記載する)及びこれを用
いた照光式スイッチに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、情報通信機器や移動体通信機器等
の各種電子機器の多様化が進むにつれて暗闇でも容易に
識別でき、かつ簡単に操作が可能なように、操作ボタン
やその周囲を照光するものが増え、その照光用としてE
L素子やこのEL素子にスイッチ機能を付加した照光式
スイッチが多く用いられるようになってきた。
【0003】このような従来のEL素子及びこれを用い
た照光式スイッチについて、図11〜図13を用いて説
明する。
【0004】図11は従来のEL素子の要部断面図、図
12は同斜視図であり、同図において、1は可撓性を有
する光透過性の絶縁フィルム製のシートで、この下面の
所定の箇所に酸化インジウム錫(以下、ITOと記載す
る)を分散させた透明電極層2、発光の母材となる硫化
亜鉛を分散させた発光体層3、誘電体層4、背面電極層
5及び絶縁層6が蒸着や印刷によって順次積層形成さ
れ、複数の発光部7が形成されている。
【0005】そして、8は一端が透明電極層2に接続さ
れた第1の導電パターン、9は一端が背面電極層5に接
続された第2の導電パターンで、第1の導電パターン8
及び第2の導電パターン9の他端は接続部として、シー
ト1の端部に設けられた舌片状のテール部1Aに各々配
線されて、EL素子10が構成されている。
【0006】また、図13はこのEL素子を用いた照光
式スイッチの要部断面図であり、同図において、11は
上面に複数の固定接点11Aと配線パターンを形成した
絶縁基板、12は下面に複数の可動接点12Aを形成し
た可撓性を有する絶縁フィルム製の配線基板、13は絶
縁フィルムの上下両面に粘着剤13Aと13Bを塗布し
たスペーサで、このスペーサ13の粘着剤13Aと13
Bによって絶縁基板11と配線基板12が接着され、ス
ペーサ13に設けられた複数の開口孔13C内に固定接
点11Aと可動接点12Aが所定の空隙を保って対向
し、メンブレンスイッチ14が構成されている。
【0007】そして、このメンブレンスイッチ14の可
動接点12A上方に発光部7が配置されるようにEL素
子10が載置されて、照光式スイッチ15が構成されて
いる。
【0008】上記構成の照光式スイッチ15のEL素子
10の第1の導電パターン8及び第2の導電パターン9
の接続部に、電子機器の回路(図示せず)から交流電圧
または直流パルス電圧を印加すると、EL素子10の発
光部7が駆動して発光し、この光が電子機器の操作ボタ
ンやその周囲を照光するため、周囲が暗い場合でも電子
機器の操作パネルの表示が明確に識別できるように構成
されている。
【0009】また、EL素子10の発光部7上方に配置
された電子機器の操作ボタン(図示せず)を押圧する
と、操作ボタンに押圧されたEL素子10と配線基板1
2が撓んで、可動接点12Aと絶縁基板11の固定接点
11Aとの電気的接続が行われ、押圧力を解除すると、
配線基板12の弾性復帰力によって可動接点12Aが固
定接点11Aから離れ図13のOFF状態に復帰するよ
うに構成されたものであった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のEL素子においては、EL素子10の発光部7が駆動
して発光する際に、誘電体層4に含まれるチタン酸バリ
ウム(BaTiO3)の逆圧電現象によって機械的振動
が発生し、この振動がEL素子10或いはメンブレンス
イッチ14や空気等を介して伝わって騒音となるため、
携帯電話やPHS等の通信機器に使用された場合、この
騒音によって相手の声が聞こえ難い等の通話の妨げが生
じると共に、このEL素子を用いた照光式スイッチにお
いては、透明電極層2や発光体層3等が積層形成された
EL素子10を介してメンブレンスイッチ14の配線基
板12を撓ませて操作するため、可動接点12Aと固定
接点11Aとの確実な電気的接続を得るためには高い押
圧力を加える必要があるという課題があった。
【0011】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、発光時の騒音が低く、簡易な構造で軽い押
圧力でも確実な電気的接続が得られるEL素子及びこれ
を用いた照光式スイッチを提供することを目的とするも
のである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、複数の発光部をつなぐ連結部を残して各発
光部の周囲に切欠部や孔を設けてEL素子を構成し、こ
のEL素子を上面に複数の固定接点を形成した絶縁基板
に貼り合わせて照光式スイッチを構成するようにしたも
のである。
【0013】これにより、発光時の騒音が低く、簡易な
構造で軽い押圧力でも確実な電気的接続が得られるEL
素子及びこれを用いた照光式スイッチを実現することが
できる。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、可撓性を有する光透過性の絶縁フィルム製のシート
と、シート下面の所定の箇所に透明電極層及び発光体
層、誘電体層、背面電極層を順次重ねて形成した複数の
発光部と、一端が発光部の透明電極層に接続され他端が
接続部となった第1の導電パターンと、一端が発光部の
背面電極層に接続され他端が接続部となった第2の導電
パターンからなり、上記各々の発光部をつなぐ連結部を
残して各発光部の周囲に切欠部や孔を設けた構成の分散
型エレクトロルミネセンス素子としたものであり、発光
部の周囲に切欠部や孔が設けられ、発光時に誘電体層の
振動によって共振するシートの面積が小さくなっている
ため、共振によって発生する騒音が低くなり、静音化を
図った分散型エレクトロルミネセンス素子を得ることが
できるという作用を有する。
【0015】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、複数の発光部の透明電極層を一つの第1
の導電パターンで、背面電極層を一つの第2の導電パタ
ーンで接続した構成のものであり、一つの第1の導電パ
ターン及び第2の導電パターンのみで複数の発光部の透
明電極層及び背面電極層を接続しているため、各々の導
電パターンの構成を簡素なものとすることができるとい
う作用を有する。
【0016】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2記載の分散型エレクトロルミネセンス素子の下面全面
または所定の箇所に絶縁層を形成すると共に発光部下面
に複数の可動接点を形成し、この分散型エレクトロルミ
ネセンス素子を、上面に複数の固定接点と配線パターン
を形成した絶縁基板の上に上記固定接点と可動接点が所
定の空隙を保つように対向して配置した構成の照光式ス
イッチとしたものであり、分散型エレクトロルミネセン
ス素子の下面に複数の可動接点を形成し、この分散型エ
レクトロルミネセンス素子を直接押圧して撓ませること
によって、可動接点と絶縁基板の固定接点との電気的接
離を行うように構成されているため、照光式スイッチの
使用部品数を少なくして簡易な構造にできると共に、分
散型エレクトロルミネセンス素子の発光部の周囲に切欠
部や孔が設けられているため、軽い押圧力で各発光部を
撓ませることができ、電気的接続が確実な照光式スイッ
チを得ることができるという作用を有する。
【0017】請求項4に記載の発明は、請求項1または
2記載の分散型エレクトロルミネセンス素子の下面全面
または所定の箇所に絶縁層を形成し、この分散型エレク
トロルミネセンス素子を、上面に複数の固定接点と配線
パターンを形成した絶縁基板の上記固定接点上に載置さ
れた金属薄板製のドーム状の金属ダイアフラムの上方に
発光部が配置されるようにして上記絶縁基板上面を覆う
ように配設した構成の照光式スイッチとしたものであ
り、発光部の周囲に切欠部や孔を設けた分散型エレクト
ロルミネセンス素子によって絶縁基板上面と金属ダイア
フラムを覆い、金属ダイアフラムを押圧し反転動作させ
る際に、分散型エレクトロルミネセンス素子が金属ダイ
アフラムの反転動作を妨げることがないように構成され
ているため、軽い押圧力で金属ダイアフラムを反転させ
ることができ、節度感があり電気的接続が確実な照光式
スイッチを得ることができるという作用を有する。
【0018】請求項5に記載の発明は、請求項1または
2記載の分散型エレクトロルミネセンス素子の下面全面
または所定の箇所に絶縁層を形成すると共に、発光部に
上方へ突出する複数のドーム状の樹脂ダイアフラム部を
一体に設け、かつこの樹脂ダイアフラム部中央の下面に
可動接点を形成し、この分散型エレクトロルミネセンス
素子を、上面に複数の固定接点と配線パターンを形成し
た絶縁基板の上に上記固定接点と可動接点が対向するよ
うにして配設した構成の照光式スイッチとしたものであ
り、分散型エレクトロルミネセンス素子に一体に設けた
複数のドーム状の樹脂ダイアフラム部を押圧し反転動作
させることによって、絶縁基板の固定接点との電気的接
離を行うように構成されているため、絶縁基板と分散型
エレクトロルミネセンス素子のわずか2点の部品のみで
スイッチを構成でき、簡易な構成で節度感のある歯切れ
の良い動作感触の照光式スイッチを得ることができると
いう作用を有する。
【0019】請求項6に記載の発明は、請求項3記載の
発明において、金属薄板製または絶縁フィルム製のドー
ム状のダイアフラムを、分散型エレクトロルミネセンス
素子の可動接点上面に載置した構成のものであり、この
ダイアフラムを押圧して反転させ、下面の分散型エレク
トロルミネセンス素子を撓ませることによって、可動接
点と絶縁基板の固定接点との電気的接離を行うように構
成されているため、ダイアフラムの反転による節度感の
ある歯切れの良いスイッチの動作感触を得ることができ
るという作用を有する。
【0020】請求項7に記載の発明は、請求項4記載の
発明において、絶縁フィルムに上方へ突出するドーム部
を設けると共に、このドーム部中央の下面に可動接点を
形成した樹脂ダイアフラムとした構成のものであり、絶
縁フィルム製の樹脂ダイアフラムを押圧して反転させ、
絶縁基板の固定接点との電気的接離を行うように構成さ
れているため、金属薄板製の金属ダイアフラムに比べ動
作ストロークを大きくできると共に、反転動作時の音が
小さくなり、スイッチの静音化を図ることができるとい
う作用を有する。
【0021】請求項8に記載の発明は、請求項4または
7記載の発明において、分散型エレクトロルミネセンス
素子下面に、金属または樹脂ダイアフラム中央部に当接
する凸部を形成した構成のものであり、この凸部によっ
て金属または樹脂ダイアフラムの中央頂点部を押圧する
ように構成されているため、ダイアフラムを確実に反転
動作させ、節度感のある歯切れの良い動作感触を得るこ
とができるという作用を有する。
【0022】請求項9に記載の発明は、請求項3〜8の
いずれか一つに記載の発明において、分散型エレクトロ
ルミネセンス素子下面または絶縁基板上面に形成された
接着層を加熱加圧して、分散型エレクトロルミネセンス
素子と絶縁基板を貼り合わせた構成のものであり、分散
型エレクトロルミネセンス素子または絶縁基板に形成さ
れた接着層を加熱加圧して両者を直接貼り合わせている
ため、分散型エレクトロルミネセンス素子と絶縁基板を
貼り合わせるためのシートや粘着剤等の別部品が不要と
なり、スイッチの構成部品数を少なくできると共に、分
散型エレクトロルミネセンス素子の保管や組立て作業時
の取り扱いが容易で、安価な照光式スイッチを得ること
ができるという作用を有する。
【0023】以下、本発明の実施の形態について、図1
〜図10を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説
明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳
細な説明を省略する。
【0024】(実施の形態1)図1は本発明の第1の実
施の形態によるEL素子の要部断面図、図2は同斜視図
であり、同図において、21は可撓性を有する光透過性
の絶縁フィルム製のシートで、この下面の所定の箇所に
ITOを分散させた透明電極層2、発光の母材となる硫
化亜鉛を分散させた発光体層3、誘電体層4、背面電極
層5及び絶縁層6が印刷によって順次積層形成されて複
数の発光部22が形成されている。
【0025】そして、23は一端が透明電極層2に接続
された第1の導電パターン、24は一端が背面電極層5
に接続された第2の導電パターンで、第1の導電パター
ン23及び第2の導電パターン24の他端は接続部とし
て、シート21の端部に設けられた舌片状のテール部2
1Aに各々配線されていることは従来の技術と同様であ
るが、各々の発光部22の周囲には、各発光部22をつ
なぐ連結部21Bを残して切欠部21Cや孔21Dが設
けられてEL素子25が構成されている。
【0026】上記構成のEL素子25の第1の導電パタ
ーン23と第2の導電パターン24の接続部に、電子機
器の回路(図示せず)から交流電圧または直流パルス電
圧を印加すると、EL素子25の発光部22が駆動して
発光することは従来の技術と同様であるが、発光部22
の周囲には切欠部21Cや孔21Dが設けられ、誘電体
層4の振動によって共振するシート21の面積が小さく
なっているため、共振によって発生するEL素子25の
騒音は低くなっており、実験結果では、切欠部21Cや
孔21Dによってシート21全体の面積を10%小さく
すれば、輝度10cd/m2の発光条件の場合で、騒音
レベルを従来の39dBから34dBに、約5dBの騒
音化を図ることができた。
【0027】このように本実施の形態によれば、発光部
22の周囲に切欠部21Cや孔21Dを設けてシート2
1の面積を小さくすることにより、EL素子25の発光
時に誘電体層4の振動によって共振し発生する騒音を低
くし、静音化を図ったEL素子を得ることができる。
【0028】また、図3に示すように、連結部21E以
外の発光部22外周のシート21を切断し、中央に孔2
1Fを設けると共に、複数の発光部22の透明電極層2
を一つの第1の導電パターン23Aで、背面電極層5を
一つの第2の導電パターン24Aで接続してEL素子2
5Aを構成することにより、誘電体層4の振動によって
共振するシート21の面積をさらに小さくできるため、
より発光時の静音化を図ることができると共に、一つの
第1の導電パターン23Aと第2の導電パターン24A
によって複数の発光部22が接続されているため、各々
の導電パターンの構成を簡素なものとすることができ
る。
【0029】なお、実験結果では、シート21の面積を
20%小さくすれば、輝度10cd/m2の発光条件の
場合で、騒音レベルを従来の39dBから30dBに、
約9dBの騒音化を図ることができた。
【0030】(実施の形態2)図4は本発明の第2の実
施の形態による照光式スイッチの要部断面図であり、同
図において、31は上面に複数の固定接点31Aと配線
パターンを形成した絶縁基板、32は絶縁フィルムの上
下両面に粘着剤32Aと32Bを塗布したスペーサで、
このスペーサ32には複数の開口孔32Cが設けられて
いる。
【0031】そして、33は下面に複数の可動接点33
Aを形成したEL素子で、実施の形態1と同様に、シー
ト下面の所定の箇所に透明電極層及び発光体層、誘電体
層、背面電極層、絶縁層が順次印刷された発光部や、第
1の導電パターンと第2の導電パターンが形成されると
共に、各々の発光部をつなぐ連結部を残して各発光部の
周囲に切欠部や孔が設けられている。
【0032】そして、スペーサ32の粘着剤32Aと3
2Bによって絶縁基板31とEL素子33が接着され、
開口孔32C内に固定接点31Aと可動接点33Aが所
定の空隙を保って対向し、照光式スイッチ34が構成さ
れている。
【0033】上記の構成において、第1の導電パターン
及び第2の導電パターンの接続部(図示せず)に、交流
電圧または直流パルス電圧を印加すると、EL素子33
の発光部が駆動して発光し、この光が電子機器の操作ボ
タン(図示せず)やその周囲を照光することは実施の形
態1と同様であるが、EL素子33上方に配置された電
子機器の操作ボタンを押圧すると、操作ボタンに押圧さ
れたEL素子33が撓んで、可動接点33Aと絶縁基板
31の固定接点31Aとの電気的接続が行われ、押圧力
を解除すると、EL素子33の弾性復帰力によって可動
接点33Aが固定接点31Aから離れ図4のOFF状態
に復帰する。
【0034】このように本実施の形態によれば、EL素
子33の発光部下面に複数の可動接点33Aを形成し、
このEL素子33を直接押圧して撓ませることによっ
て、可動接点33Aと絶縁基板31の固定接点31Aと
の電気的接離を行うように構成されているため、照光式
スイッチ34の使用部品数を削減して簡易な構造にでき
ると共に、EL素子33の各発光部の周囲に切欠部や孔
が設けられているため、軽い押圧力でEL素子33を撓
ませることができ、確実な電気的接続が得られる照光式
スイッチを得ることができる。
【0035】また、図5に示すように、金属薄板製また
は絶縁フィルム製のドーム状のダイアフラム35を、E
L素子33の可動接点33A上面に粘着剤36等によっ
て載置し、このダイアフラム35を押圧し反転させ、下
面のEL素子33を撓ませて可動接点33Aと絶縁基板
31の固定接点31Aとの電気的接離を行わせるように
することで節度感のある歯切れの良い動作感触の照光式
スイッチを構成することができる。
【0036】(実施の形態3)図6は本発明の第3の実
施の形態による照光式スイッチの要部断面図であり、同
図において、41は上面に複数の外側固定接点41A、
中央固定接点41Bと配線パターンを形成した絶縁基
板、42は燐青銅やステンレス等の金属薄板製のドーム
状の金属ダイアフラムで、金属ダイアフラム42は絶縁
基板41の外側固定接点41A上に外周が載置されてい
る。
【0037】そして、43はEL素子で、実施の形態1
と同様に、シート下面に複数の発光部と第1の導電パタ
ーン、第2の導電パターンが形成されると共に、各々の
発光部をつなぐ連結部を残して各発光部の周囲に切欠部
や孔が設けられており、金属ダイアフラム42上方に発
光部を配置して、下面に塗布された粘着剤44によって
絶縁基板41上面に貼付されることによって金属ダイア
フラム42を覆って照光式スイッチ45が構成されてい
る。
【0038】上記の構成において、EL素子43の第1
の導電パターン及び第2の導電パターンの接続部(図示
せず)に電圧を印加すると、EL素子43の発光部が駆
動して発光して電子機器の操作ボタンやその周囲を照光
することは実施の形態1と同様であるが、EL素子43
上方に配置された電子機器の操作ボタン(図示せず)を
押圧すると、操作ボタンがEL素子43を介して金属ダ
イアフラム42を押圧し、金属ダイアフラム42が反転
して下面中央部が中央固定接点41Bと接することによ
り絶縁基板41の外側固定接点41Aと中央固定接点4
1Bとの電気的接続が行われ、押圧力を解除すると金属
ダイアフラム42の弾性復帰力によって下面中央部が中
央固定接点41Bから離れて図6のOFF状態に復帰す
る。
【0039】このように本実施の形態によれば、各発光
部の周囲に切欠部や孔を設けたEL素子43を絶縁基板
41上面に貼付して金属ダイアフラム42を覆い、EL
素子43を介して金属ダイアフラム42を押圧し反転動
作させる際に、EL素子43が金属ダイアフラム42の
反転動作を妨げることがないように構成されているた
め、軽い押圧力で金属ダイアフラム42を反転させ、確
実な電気的接続が得られる照光式スイッチを得ることが
できる。
【0040】また、図7に示すように、絶縁フィルム4
6Aに上方へ突出するドーム部46Bを設けると共に、
このドーム部46B中央の下面に銀レジン系導電ペース
ト等によって可動接点46Cを印刷形成した樹脂ダイア
フラム46を用い、この樹脂ダイアフラム46をEL素
子43を介して押圧して反転させ、可動接点46Cによ
って絶縁基板41の固定接点41Cと41Dとの電気的
接離を行うように構成すれば、金属薄板製の金属ダイア
フラム42に比べ動作ストロークを大きくできると共
に、材質が絶縁フィルムであるために反転動作時の音が
小さくなり、スイッチの静音化を図ることができる。
【0041】さらに、図8に示すように、EL素子43
下面に金属または樹脂ダイアフラム42,46の中央部
に当接する凸部43Aを絶縁樹脂ペースト等を用いて印
刷形成し、ダイアフラム42,46をEL素子43を介
して押圧する際に、この凸部43Aによってダイアフラ
ム42,46の中央頂点部を押圧するようにすれば、E
L素子43上方に配置された電子機器の操作ボタン(図
示せず)がダイアフラム42,46の中心からややズレ
た場合でも、凸部43Aがダイアフラム42,46の中
央頂点部を押圧し確実に反転動作させるため、節度感の
ある歯切れの良い動作感触の照光式スイッチを得ること
ができる。
【0042】なお、凸部43Aは、印刷の他、樹脂や金
属のシートや成形品等を貼付することによって形成して
も、同様の効果が得られることは勿論である。
【0043】(実施の形態4)図9は本発明の第4の実
施の形態による照光式スイッチの要部断面図であり、同
図において、51は上面に複数の固定接点51A,51
Bと配線パターンを形成した絶縁基板、52はEL素子
で、実施の形態1と同様に、シート下面に複数の発光部
と第1の導電パターン、第二の導電パターンが形成され
ると共に、各々の発光部をつなぐ連結部を残して各発光
部の周囲に切欠部や孔が設けられている。
【0044】そして、EL素子52には発光部に上方へ
突出する複数のドーム状の樹脂ダイアフラム部52Aが
一体に設けられ、この樹脂ダイアフラム部52A中央の
下面に可動接点52Bが形成されると共に、下面にクロ
ロプレンゴムやポリエステル等の高分子材料或いはこれ
らの混合材料からなり、通常は粘着性がなく加熱によっ
て粘着性を生じる接着層52Cが形成され、この接着層
52Cを加熱加圧することによって絶縁基板51上にE
L素子52が貼付され、固定接点51A,51Bと可動
接点52Bが所定の空隙を保って対向し、照光式スイッ
チ53が構成されている。
【0045】上記構成の照光式スイッチ53の組立て方
法について説明すると、図10に示すように、固定型5
4Aの上方に上下動可能に可動型54Bを配置した貼合
せ装置54に、先ず、固定型54Aに絶縁基板51を載
置し、この上に接着層52Cを下側にしたEL素子52
を重ね合わせ、次にヒータを有する可動型54Bを下降
させて、EL素子52を介して接着層52Cを加熱加圧
して溶融させた後、可動型54Bが上昇し離れると、接
着層52Cが冷却されて硬化し、絶縁基板51上にEL
素子52が貼り合わされた照光式スイッチ53が完成す
る。
【0046】そして、EL素子52の第1の導電パター
ン及び第2の導電パターンの接続部(図示せず)に電圧
を印加すると、EL素子52の発光部が駆動して発光
し、電子機器の操作ボタンやその周囲を照光することは
実施の形態1と同様であるが、EL素子52上方に配置
された電子機器の操作ボタン(図示せず)を押圧する
と、操作ボタンに中央頂点部を押圧された樹脂ダイアフ
ラム部52Aが反転動作を行うことによって、中央下面
の可動接点52Bが絶縁基板51の固定接点51Aと5
1Bに接して電気的接続が行われ、押圧力を解除する
と、樹脂ダイアフラム部52Aの弾性復帰力によって可
動接点52Bが固定接点51Aと51Bから離れて図9
のFF状態に復帰する。
【0047】このように本実施の形態によれば、EL素
子52の発光部に複数の樹脂ダイアフラム部52Aを設
けると共に、下面に形成した接着層52Cによって絶縁
基板51との貼り合わせを行うように構成されているた
め、スイッチを絶縁基板51とEL素子52のわずか2
点の部品によって構成でき、簡易な構造で節度感のある
歯切れの良い動作感触の照光式スイッチを得ることがで
きる。
【0048】また、接着層52Cが通常は粘着性がなく
加熱によって粘着性を生じるものであるため、室温での
EL素子52の保管や組立て作業時の取り扱いが容易
で、安価な照光式スイッチを得ることができる。
【0049】なお、上記の説明では、通常は粘着性がな
く加熱によって粘着性を生じる接着層をEL素子52下
面に形成した場合について説明したが、これに代えて絶
縁基板51上面に接着層を形成し、加熱加圧によって絶
縁基板51とEL素子52を貼り合わせる構成として
も、同様の効果が得られることは勿論である。
【0050】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、発光時の
騒音が低く、簡易な構造で軽い押圧力でも確実な電気的
接続が得られるEL素子及びこれを用いた照光式スイッ
チを得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態によるEL素子の要
部断面図
【図2】同斜視図
【図3】同他の実施の形態によるEL素子を示す斜視図
【図4】本発明の第2の実施の形態による照光式スイッ
チの要部断面図
【図5】同要部断面図
【図6】本発明の第3の実施の形態による照光式スイッ
チの要部断面図
【図7】同他の実施の形態による照光式スイッチを示す
要部断面図
【図8】同他の実施の形態による照光式スイッチを示す
要部断面図
【図9】本発明の第4の実施の形態による照光式スイッ
チの要部断面図
【図10】同分解断面図
【図11】従来のEL素子の要部断面図
【図12】同斜視図
【図13】同照光式スイッチの要部断面図
【符号の説明】
2 透明電極層 3 発光体層 4 誘電体層 5 背面電極層 6 絶縁層 21 シート 21A テール部 21B,21E 連結部 21C 切欠部 21D,21F 孔 22 発光部 23,23A 第1の導電パターン 24,24A 第2の導電パターン 25,25A,33,43,52 EL素子 31,41,51 絶縁基板 31A,51A,51B 固定接点 32 スペーサ 32A,32B,36,44 粘着剤 32C 開口孔 33A 可動接点 34,45,53 照光式スイッチ 35 ダイアフラム 41A 外側固定接点 41B 中央固定接点 42 金属ダイアフラム 43A 凸部 46 樹脂ダイアフラム 46A 絶縁フィルム 46B ドーム部 46C,52B 可動接点 52A 樹脂ダイアフラム部 52C 接着層 54 貼合せ装置 54A 固定型 54B 可動型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 芳晴 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性を有する光透過性の絶縁フィルム
    製のシートと、シート下面の所定の箇所に透明電極層及
    び発光体層、誘電体層、背面電極層を順次重ねて形成し
    た複数の発光部と、一端が発光部の透明電極層に接続さ
    れ他端が接続部となった第1の導電パターンと、一端が
    発光部の背面電極層に接続され他端が接続部となった第
    2の導電パターンからなり、上記各々の発光部をつなぐ
    連結部を残して各発光部の周囲に切欠部や孔を設けた分
    散型エレクトロルミネセンス素子。
  2. 【請求項2】 複数の発光部の透明電極層を一つの第1
    の導電パターンで、背面電極層を一つの第2の導電パタ
    ーンで接続した請求項1記載の分散型エレクトロルミネ
    センス素子。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の分散型エレクト
    ロルミネセンス素子の下面全面または所定の箇所に絶縁
    層を形成すると共に発光部下面に複数の可動接点を形成
    し、この分散型エレクトロルミネセンス素子を、上面に
    複数の固定接点と配線パターンを形成した絶縁基板の上
    に上記固定接点と可動接点が所定の空隙を保つように対
    向して配置した照光式スイッチ。
  4. 【請求項4】 請求項1または2記載の分散型エレクト
    ロルミネセンス素子の下面全面または所定の箇所に絶縁
    層を形成し、この分散型エレクトロルミネセンス素子
    を、上面に複数の固定接点と配線パターンを形成した絶
    縁基板の上記固定接点上に載置された金属薄板製のドー
    ム状の金属ダイアフラムの上方に発光部が配置されるよ
    うにして上記絶縁基板上面を覆うように配設してなる照
    光式スイッチ。
  5. 【請求項5】 請求項1または2記載の分散型エレクト
    ロルミネセンス素子の下面全面または所定の箇所に絶縁
    層を形成すると共に、発光部に上方へ突出する複数のド
    ーム状の樹脂ダイアフラム部を一体に設け、かつこの樹
    脂ダイアフラム部中央の下面に可動接点を形成し、この
    分散型エレクトロルミネセンス素子を、上面に複数の固
    定接点と配線パターンを形成した絶縁基板の上に上記固
    定接点と可動接点が対向するようにして配設した照光式
    スイッチ。
  6. 【請求項6】 金属薄板製または絶縁フィルム製のドー
    ム状のダイアフラムを、分散型エレクトロルミネセンス
    素子の可動接点上面に載置した請求項3記載の照光式ス
    イッチ。
  7. 【請求項7】 絶縁フィルムに上方へ突出するドーム部
    を設けると共に、このドーム部中央の下面に可動接点を
    形成した樹脂ダイアフラムとした請求項4記載の照光式
    スイッチ。
  8. 【請求項8】 分散型エレクトロルミネセンス素子下面
    に、金属または樹脂ダイアフラム中央部に当接する凸部
    を形成した請求項4または7記載の照光式スイッチ。
  9. 【請求項9】 分散型エレクトロルミネセンス素子下面
    または絶縁基板上面に形成された接着層を加熱加圧し
    て、分散型エレクトロルミネセンス素子と絶縁基板を貼
    り合わせた請求項3〜8のいずれか一つに記載の照光式
    スイッチ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1513164A2 (en) 2003-09-08 2005-03-09 Polymatech Co., Ltd. Light emitting electronic component
JP2008282820A (ja) * 2008-07-10 2008-11-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 押釦スイッチ用カバー部材の製造方法

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