JPH11514627A - 多層共焼成セラミック組成物およびセラミックオンメタル回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 非結晶化鉛ベースガラスおよび１以上の酸化物充填剤と混合された結晶化可能なＺｎＯ−ＭｇＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂ガラスのセラミック混合物は、ｋｏｖａｒのＴＣＥと適合するＴＣＥを有する焼成セラミックを形成する。焼成されたときにｋｏｖａｒ支持基板と整合されたセラミック混合物から生成されたグリーンテープは、優れた誘電特性および低い損失特性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】 多層共焼成セラミック組成物およびセラミックオンメタル回路基板 本発明は、多層セラミック回路基板に関する。本発明は特に、水平方向に収縮 しない、金属支持体上に焼成セラミックを形成し得るガラス組成物に関する。 発明の背景 低溶融温度導電性金属、例えば、銀、金および銅と共に用いるに適した低温度 多層セラミック回路基板が公知である。これらは、低い熱膨張係数（ＴＣＥ）を 有しており、そのため、これらのうちのいくつかは、シリコンまたはガリウム砒 素との適合性を有する。これらのセラミック回路基板は、低温、すなわち、１０ ００℃未満で焼成され得るガラスから形成される。多層回路基板は、ガラスを、 樹脂、溶媒および分散剤などを含む有機材料と混合し、グリーンテープとして知 られる薄い平坦なテープを形成することにより形成される。グリーンテープは、 まず有機材料を除去し次いでガラスを失透状態に変換するために、パンチされて 焼成され得る。回路は、導電性金属粉末、有機ビヒクル、および粉末ガラスを含 む導電性インクフォーミュレーションを用いて、グリーンまたは焼成されたセラ ミックテープ上にスクリーン印刷され得る。粉末ガラスは、しばしばグリーンテ ープを形成するために用いられるものと同一または類似である。 回路基板がスクリーン印刷された多層グリーンテープが積層され、テープ内に ビアホールが形成されてビア充填インクフォーミュレーションで充填され、それ により様々なグリーンテープ層上の回路間の電気的コンタクトが供給される。ビ ア充填インクフォーミュレーションもまた、導電性金属、ガラス、および有機ビ ヒクルから生成される。パターン化されたグリーンテープ層は、焼成に先だって 整合され、熱および圧力を用いて圧縮される。 これらの多層回路基板は、数年間商業的に用いられているか、いくつかの欠点 がある。グリーンテープは、焼成中に全方向において少なくとも１５％収縮し、 このことは、グリーンテープ層およびビアホール用の許容範囲を設定することに より前もって補償されなければならない。しかし、回路を狭い許容範囲内に維持 することは困難である。ガラスの熱伝導率は低く、そのため、放熱が問題である 。さらに、多層回路基板単独は、これもまた多層回路基板に用いられるアルミナ または窒化アルミニウムなどの材料に比べると脆弱である。これら後者の材料は 、良好な熱伝導率および強度を有するが、これらもまた焼成中に収縮する。後者 の材料は、比較的低い温度で空気中で焼成されるのではなく、比較的高い温度で 還元雰囲気中で焼成されなければならない。従って、低溶融導電性金属は、多層 回路基板単独には用いられ得ない。回路材料としては、タングステンまたはモリ ブデンなどの高溶融耐熱性金属が用いられなければならない。しかし、これらの 金属は、銀、金または銅よりも低い導電性を有しており、そのため得られるプリ ント回路基板は、銀、金または銅などの低溶融温度金属を用いたものよりも劣っ た電気特性を有する。 より最近では、複合基板の強度を増加させるために、多層回路基板が支持基板 に付着されている。これらの支持基板は概して、共焼成中に金属製支持基板にセ ラミックテープを付着させるグレーズがコーティングされ得る金属コアを有する 。焼成中に、このグレーズは水平方向であるｘ、ｙ方向における収縮を減少する 。その結果、ｚ方向、すなわち金属製支持基板に直交する方向で、収縮のすべて ではないがほとんどが起こる。適切なグレーズ組成物は、１９９５年１月２７日 にＰｒａｂｈｕらの名で出願され、参考のためここに援用する同時係属中の米国 特許出願シリアル番号０８／３７９，２６３に記載されている。しかし、セラミ ックは、セラミックの剥離またはさらにクラックを防止するためには、焼成温度 範囲内において、導電性基板支持材料のＴＣＥにほぼ合致するＴＣＥを有してい なければならない。そのため、様々な金属コア材料に合致するＴＣＥを有するガ ラス−セラミックもまた開発されている。銅被覆ステンレス鋼基板上において、 室温から２５０℃までの温度範囲に亘って９〜１３ｐｐｍ／℃のＴＣＥを有する 共焼成可能セラミックが公知である。銅被覆モリブデン金属基板に用いる、室温 から３００℃までの温度範囲に亘って４．５〜６ｐｐｍ／℃のＴＣＥを有するセ ラミックもまた公知であり、１９９５年１月２７日にＫｕｍａｒらの名で出願さ れ、これもまたここに参考のため援用する、同時係属中の米国特許出願シリアル 番号 ０８／３７９，２６６に開示されている。 しかし、様々な金属または合金組成物、特にｋｏｖａｒにほぼ合致するＴＣＥ を有する更なるガラス組成物についてのサーチはまだ不十分である。ｋｏｖａｒ は、５３．８重量％の鉄、２９重量％のニッケル、１７重量％のコバルト、およ び０．２重量％のマンガンを含有する一群の合金に与えられた名前である。これ らの合金は、ある温度において、膨張係数の急激な変化を示す。 ｋｏｖａｒは、支持基板として用いるには優れた材料である。なぜなら、ｋｏ ｖａｒは、室温から３００℃までの温度範囲に亘ってガリウム砒素にほぼ合致す るＴＣＥを有しており、低コストの材料であるからである。しかし、ｋｏｖａｒ は、図１に示すように、多少変わったＴＣＥ特性を有する。図１は、ｋｏｖａｒ のＴＣＥと温度との関係を示すグラフである。ＴＣＥは、約４００℃の温度まで かなり低く維持されているか、キュリー温度を越える４５０℃〜８００℃間で５ ｐｐｍ／℃から１０ｐｐｍ／℃まで急激に上昇している。 この挙動は、図２に示すように、他の有用な支持基板と対照をなし得る。図２ は、様々な支持基板材料の、１００℃と６００℃との間のＴＣＥと温度との関係 を示すグラフである。曲線Ａはニッケル被覆モリブデン、曲線Ｂは銅被覆モリブ デン、曲線Ｃはモリブデン単独、曲線Ｄはｋｏｖａｒを示す。ｋｏｖａｒが他の 支持基板材料とかなり異なる曲線を有することは明らかである。他の支持基板材 料のＴＣＥは、温度変化に対して、かなり一定に維持されている。 公知のセラミック組成物は、関心の対象である全温度においてｋｏｖａｒのＴ ＣＥに合致するわけではない。そのため、ｋｏｖａｒ上て共焼成するために新し いセラミック組成物が必要となった。 発明の要旨 我々は、金属コア回路基板に適したグリーンテープ組成物を生成するために非 結晶化ガラスと混合され得る、あるいくつかのガラス組成物を発見した。焼成さ れたセラミックの特性を改変するために、酸化物充填剤もさらに添加され得る。 上記ガラス組成物は、ｘおよびｙの水平方向での収縮が減少した状態で金属また は合金コア支持基板上で焼成され得、金、銀または銅などの低溶融点導電体の使 用に適合する低焼成温度を有する。これらのガラスは、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ｂ₂Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ガラス系から選択される。 導電体インク、ビア充填インク、および上部導電体インクもまた、本発明のガ ラスを用いて生成され、低誘電損失特性を有するセラミック回路基板を形成する 。 図面の簡単な説明 図１は、ｋｏｖａｒ合金のＴＣＥと温度との関係を示すグラフである。 図２は、多数の支持基板材料のＴＣＥと温度との関係を示すグラフである。 詳細な説明 本発明において有用な支持基板を提供する様々な材料が公知である。これらの ｖａｒを含む。Ｉｎｖａｒは低いＴＣＥを有する鉄ニッケル合金に対するCarpen ter Technology社の商標であり、ｋｏｖａｒは鉄／ニッケル／コバルトによる合 金であって、Carpenter Technology社の商品名である。好適な支持基板は、約２ ５マイクロメートルの銅で被覆またはメッキされたｋｏｖａｒを約２５マイクロ メートルのニッケルでコーティングしたものから形成される。これらのコア支持 基板は、市販されている。これらは、約６２５マイクロメートルの総厚み、室温 から３００℃までの範囲において５．８ｐｐｍ／℃のＴＣＥ、および２１．８ワ ット／ｍ°ｋのｚ方向熱伝導率を有する。 上記の好適なコア支持基板材料は、上述したように本発明において、ニッケル を酸化するために空気中で熱処理することにより、使用のために調製される。こ のことは、続いて堆積されるボンディングガラス層の付着性を向上させる。酸化 されたコア支持基板は、次いで、ボンディングガラスでコーティングされる。ボ ンディングガラスは公知であり、適切なガラス粉末、すなわち、支持基板材料の ＴＣＥにほぼ合致するＴＣＥを有するガラスを、有機結合剤および溶媒と組み合 わせて、公知の方法で、スクリーン印刷可能な組成物を生成することにより形成 される。適切なボンディングガラスは、以下にさらに述べるように、カルシウム −アルミニウム−亜鉛−ボロンの酸化物の混合物である。金属コアに対するセラ ミックの付着を向上させるために、少量、例えば約５〜６重量％の銅粉末がボン ディングガラスに添加され得る。次いで、金属製支持基板上のボンディングガラ ス組成物が、７００〜８００℃で空気中で焼成されて、支持基板上に厚み約３５ マイクロメートルの焼成ガラス層を生成する。 グリーンテープ層が生成され、ビアホールが開けられる。ビアホールは、ビア 充填インクを用いたスクリーン印刷で充填され、次いで、スクリーン印刷により 導電体パターンが従来の方法で従来の導電性インクを用いてグリーンテープ層上 に形成される。 グリーンテープの積層体は、その後、作製された支持基板上で整合されて焼成 される。支持基板に対する多層グリーン（未焼成）セラミックの付着を向上させ るために、接着糊が塗布され得る。焼成中、多層セラミックグリーンテープを形 成するために用いたガラスの軟化温度よりも低い軟化温度を有するボンディング ガラス（グレーズ）は、セラミックテープを軟化させて金属製支持基板に付着さ せ、焼成中のｘ、ｙ方向の収縮を防止する。その結果、すべての収縮がｚ方向で 起こる。従って、セラミック層の互いの整合および支持基板への積層は、焼成中 に乱されない。 我々は、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂ガラス系の結晶化ガラスは、所望 の膨張特性および必要な特徴を有するガラス−セラミックを生成するために、２ 次的な非結晶化ガラスおよび酸化物充填材料と組み合わせられ得ることを発見し た。 本発明の結晶化ガラスは、重量％で、２０〜５５％、好適には２５〜３０％の ＺｎＯ、１０〜３０％、好適には２０〜２８％のＭｇＯ、１０〜３５％、好適に は１５〜２０％のＢ₂Ｏ₃、１０〜４０％、好適には２０〜３０％のＳｉＯ₂、１ ０％まで、好適には３〜７％のＡｌ₂Ｏ₃、および０〜３％、好適には０〜２％の Ｃｏ₃Ｏ₄を含有する。 以下の表Ｉは、本発明の焼成されたガラス−セラミック組成物の所望の特性を 示す。 一連のＺｎＯ−ＭｇＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂ガラスを調製して、そのＴＣＥおよ び他の特性を測定した。酸化物を組み合わせて、１５５０℃で２時間溶融し、得 られたガラスをスチール製ローラ間でクェンチして、中央粒径が約８〜１３マイ クロメートル（μｍ）になるまでボールミルで研磨した。ガラスの組成を以下の 表ＩＩにまとめる。 ガラスは焼成により結晶化して、suanite（Ｍｇ₂Ｂ₂Ｏ₅）、頑火輝石（ＭｇＳ ｉＯ₃）、および珪酸亜鉛鉱（Ｚｎ₂ＳｉＯ₄）を含む、様々な結晶相が形成され る。後者は、他の結晶相よりも低い膨張特性を有する。 グリーンテープを各ガラスから調製し、５層のグリーンテープを積層し、ホウ 酸Ｃａ−Ａｌ−Ｚｎのボンディングガラスをコーティングされたｋｏｖａｒ支持 基板上に積み重ねた。積層体をピーク温度８５０〜９００℃で空気中で焼成した 。ＴＣＥおよびｘ、ｙ収縮を、各ガラスについて測定することにより、ｋｏｖａ ｒに対するガラスのＴＣＥ合致を決定した。焼成されたガラスをｐＨ６．７を有 する無電解ニッケルめっき漕中で８９℃で１時間浸漬しセラミックの仕上げ面の 変化を観察することにより、各ガラスの耐薬品性を測定した。比較的鈍い粉末状 の仕上げ面は、耐薬品性が劣ることを示し、変化しない表面は、良好な耐性を示 す。 各ガラスの誘電特性もまた、空気中で支持基板なしで焼成した５層のテープ積 層体に関して測定した。これもまた、温度は８５０〜９００℃であり、１５〜１ ７ＧＨｚの周波数で共鳴キャビティ導波路を公知の方法で用いた。 結果を以下の表ＩＩＩに示す。 サンプル番号１はｋｏｖａｒのＴＣＥ特性に合致するＴＣＥ特性を有し且つ低 誘電損失を有するが、耐薬品性が低く結晶化温度が７２５℃と低い。このことは 緻密化を阻止する。 耐薬品性および緻密化を向上させる試みとして、このガラスを鉛ベースの非結 晶化ガラスと混合した。しかし、得られたセラミックは、より低いＴＣＥおよび より高い誘電損失を有していた。このような２つのセラミック組成物を以下の表 ＩＶに示す。 ＊ガラスＡは、以下の酸化物から生成される：３５．６％のＰｂＯ、８．０％の Ａｌ₂Ｏ₃、４６．２％のＳｉＯ₂、および１０．２％のＺｎＯ。全ての％は重量 ％である。 ＊＊ガラスＢは、以下の酸化物から生成される：５０．０％のＰｂＯ、１０．１ ％のＡｌ₂Ｏ₃、３９．９％のＳｉＯ₂。全ての％は重量％である。 これらのセラミックはより低いＴＣＥおよびより高い誘電損失を有した。 本発明で使用し得る適切な鉛ベースの非結晶化ガラスは以下の酸化物から形成 される： ＰｂＯ ３０〜８０重量％ ＳｉＯ₂ １５〜５０重量％ Ａｌ₂Ｏ₃ １０重量％まで Ｂ₂Ｏ₃ １５重量％まで ＺｎＯ １０重量％まで ガラスサンプルＮｏ．４、９および１０から更なるセラミックを調製し、様々 な量の鉛ベースのガラスおよび酸化物充填剤を添加した。組成物ならびに誘電お よび電気的特性を以下の表Ｖにまとめる。 ＊＊＊ガラスＣは、以下の酸化物から生成される：４２．０％のＰｂＯ、１０． ０％のＡｌ₂Ｏ₃、３８．０％のＳｉＯ₂、１０．０％のＺｎＯ。全ての％は重量 ％である。 これらのセラミックはｋｏｖａｒに対して僅かに高いＴＣＥを有していたが、 良好な耐薬品性および良好な誘電特性を有していた。しかし、水平方向収縮は高 すぎた（サンプルＮｏ．１４）。そのため、セラミックサンプルＮｏ．１５〜１ ７に見られるように、更なる酸化物充填剤を添加した。その後１つのケース（Ｎ ｏ．１７）において水平方向収縮はゼロまで大幅に減少した。 本発明のセラミック組成物を生成するために適切な酸化物充填剤は、アルミナ 、コーデライト、石英、クリストバル石、フォルステライト、および珪酸亜鉛鉱 を含む。これらの材料は、収縮を制御し且つＴＣＥをさらに改変するために役立 つ。 第２の酸化物充填剤を追加した場合、所望の誘電特性、収縮特性、およびｋｏｖ ａｒに合致するＴＣＥが達成され得る。 本発明において有用な好適なガラス−セラミック組成物は、以下の材料を含む ：５０〜８５重量％、好適には７０〜８０重量％の本発明による結晶化ガラス、 ３〜３０重量％、好適には８〜１２重量％のＰｂベースの非結晶結晶化ガラス、 ５〜３５重量％、好適には６〜１２重量％の高膨張タイプの第１の酸化物充填剤 、そして０〜２５重量％、好適には１〜５重量％の低膨張タイプの第２の酸化物 充填剤。 更なる実験の結果を以下の表ＶＩに示す。 組成物Ｎｏ．２４および２５がｋｏｖａｒに対して最良に合致したＴＣＥ、お よび更に、優れた全体特性を有することが明らかである。 グリーンテープ組成物は、概して、約４０〜７５重量％の使用されたガラスの セラミック混合物、約１．２〜２２．５重量％の非結晶化ガラス、２〜４５重量 ％の酸化物充填剤、および有機ビヒクルから調製される。典型的なフォーミュレ ーションは、以下の成分から生成された：５７．３４重量％の１０〜１２．５μ ｍの中央粒径を有するガラスＮｏ．９、６．９８重量％の６．５〜８μｍの中央 粒径を有するガラスＣ、７．２７重量％の３〜５μｍの中央粒径を有するフォル ステライト、１．０９重量％の２〜３μｍの中央粒径を有するコーデライト、０ ．５８重量％の分散剤、２．０４重量％の結合剤(Butvar B98、Monsanto Co.製) 、１．３６重量％の可塑剤（Santicizer 160、Monsanto Co.製）、１１．６７重 量％のメチルエチルケトン、および１１．６７重量％の無水エタノール。フォー ミュレーションを混合して、スラリーを生成し、テープを鋳造してグリーンテー プを形成した。 本発明のガラス組成物に基づく共焼成可能銀ベースの厚膜導電体インクもまた 、開発しテストした。典型的なインクは、８３．７８重量％の銀粉末、０．６５ 重量％の本発明によるガラス、１．２２重量％の分散剤、０．８８重量％のエチ ルセルロース樹脂、０．８０重量％のICI Americas，Inc.製のElvacite 2045な どの樹脂、３．３２重量％のTexanol、Eastman Chemical Products，Inc.製の溶 媒、６．８１重量％のテルピネオール溶媒、および２．５４重量％のブチルカル ビトールを含有する。このインクは、グリーンテープ上にスクリーン印刷されて プリント回路を形成する。 本発明のガラス組成物に基づく銀−パラジウム導電体インクもまた、上部導電 体インクとして開発してテストした。典型的な上部導電体インクは、７７．４８ 重量％のDegussa Corporation製K1P 3030-1パウダなどの銀−パラジウム粉末、 ２５．６１重量％のＢａＯと９．８８重量％のＢ₂Ｏ₃と６．２４重量％の酸化カ ルシウムと８．３６重量％のＳｉＯ₂と４９．９１重量％のＢｉ₂Ｏ₃とから生成 された６．３０重量％のガラス、０．１６％の銅粉末、１．２９％の分散剤、０ ．９３％のエチルセルロース、０．８５％のICI Americas，Inc.の製品である Elvacite 2045樹脂、３．５０％のテキサノール、７．２１％のテルピネオール 、および２．２９％のブチルカルビトールを含有する。 別の金製上部導電体インクフォーミュレーションを以下から生成した：８４． ３９％の金粉末、０．９３％の分散剤、０．４７％のエチルセルロース、０．２ ２％のElvacite 2045、０．１７％のシックナーである、Rheox，Inc.製Thixatro l ST、１．６５重量％のテキサノール、２．３８％のテルピネオール、および３ ．０５％のブチルカルビトール。全ての％は重量％である。 ビア充填インクもまた以下から生成した：５５．８４％の銀粉末、２２．３０ ％の充填ガラスＢ、１．１５％の分散剤、０．７０％のエチルセルロース、８． ０１％のブチルカルビトール、１．７７％のElvacite 2045、５．３１％のテル ピネオール、１．４０％のThixatrol ST、および３．５４％の可塑剤。全ての％ は重量％である。 セラミック組成物Ｎｏ．２５から生成され、各々直径２００μｍのビアホール をパンチングで開けられてビアホールを充填インクで満たされ、上記のようにス クリーン印刷された導電パターンを有する、３〜５層の上記グリーンテープを積 層し、ニッケル被覆ｋｏｖａｒ支持基板上に載置して焼成した。焼成後のＡｇ− Ｐｄ上部導電体インクを、焼成した基板の上面上にパターン堆積した。 本発明を特定の組成物に照らして述べてきたが、当業者であれば、本発明の思 想から逸脱することなく、具体的な成分およびそれらの量を変更し得ることは明 らかである。これらの変更は本発明に含まれることを意図する。本発明は、添付 の請求の範囲によってのみ限定されることを意図する。本発明は、焼成されたセ ラミックがｋｏｖａｒ支持体の両面に付着したプリント回路に関する。 本発明は、結晶化可能なガラス組成物であって、２０〜５５重量％のＺｎＯと 、１０〜３０重量％のＭｇＯと、１０〜３５重量％のＢ₂Ｏ₃と、１０〜４０重量 ％のＳｉＯ₂と、少量の更なる金属酸化物を含む、ガラス組成物である。本発明 はさらに、前記ガラスが、２５〜３０重量％のＺｎＯと、２０〜２８重量％のＭ ｇＯと、１５〜２０重量％のＢ₂Ｏ₃と、２０〜３０重量％のＳｉＯ₂と、０〜１ ０重量のＡｌ₂Ｏ₃とを含み、さらにＣｏ₃Ｏ₄をさらに含み得る、ガラス組成物を 含む。本発明はさらに、これらのガラスの１つと非結晶化ガラスとを含み、 前記非結晶化ガラスがＰｂＯ、Ａｌ₂Ｏ₃およびＳｉＯ₂または３０〜８０重量％ のＰｂＯと、１５〜５０重量％のＳｉＯ₂と、１０重量％までのＡｌ₂Ｏ₃と、１ ５重量％までのＢ₂Ｏ₃と、１０重量％までのＺｎＯとを含み得、さらにＺｎＯを 含み得る、セラミック混合物を含む。これらのセラミック混合物はさらに、酸化 物充填剤または２つまたはそれ以上の酸化物充填剤を含み得る。酸化物充填剤は 、アルミナ、コーデライト、石英、クリストバル石、フォルステライト、および 珪酸亜鉛鉱からなる群より選択され得る。本発明はさらに、グリーンテープ組成 物であって、４０〜７５重量％の請求項１に記載のガラスのセラミック混合物と 、１．２〜２２．５重量％の非結晶化ガラスと、２〜４５重量％の酸化物充填剤 と、有機ビヒクルとを含む、グリーンテープ組成物である。この組成物は、ｋｏ ｖａｒ支持体であり得る金属製支持基板上にあり得る。ｋｏｖａｒ支持体は、酸 化カルシウム−酸化アルミニウム−酸化亜鉛−ホウ酸ガラスであり得るボンティ ングガラスをその上に有し得る。本発明はさらに、低溶融温度導電性インク組成 物であって、銀、金および銅からなる群より選択された導電性金属粉末と、上記 の結晶化ガラスのセラミック混合物と、非結晶化ガラスと、有機ビヒクルとを含 む、低溶融温度導電性インク組成物である。本発明はさらに、プリント回路基板 であって、上記の結晶化ガラス組成物の組成物から生成された焼成セラミックに 付着する、ｋｏｖａｒ支持体を含む金属製支持体と非結晶化ガラスとを含む、プ リント回路基板である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＪＰ，ＫＲ (72)発明者 トーメイ，エレン エス. アメリカ合衆国 ニュージャージー 08550，プリンストン ジャンクション, ジェフリー レーン ８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．結晶化可能なガラス組成物であって、２０〜５５重量％のＺｎＯと、１０〜 ３０重量％のＭｇＯと、１０〜３５重量％のＢ₂Ｏ₃と、１０〜４０重量％のＳｉ Ｏ₂と、少量の更なる金属酸化物を含む、ガラス組成物。 ２．前記ガラスは、２５〜３０重量％のＺｎＯと、２０〜２８重量％のＭｇＯと 、１５〜２０重量％のＢ₂Ｏ₃と、２０〜３０重量％のＳｉＯ₂と、０〜１０重量 のＡｌ₂Ｏ₃とを含む、請求項１に記載のガラス組成物。 ３．Ｃｏ₃Ｏ₄をさらに含む、請求項２に記載のガラス。 ４．請求項１に記載のガラスと非結晶化ガラスとのセラミック混合物。 ５．前記非結晶化ガラスがＰｂＯ、Ａｌ₂Ｏ₃およびＳｉＯ₂を含む、請求項４に 記載のセラミック混合物。 ６．前記非結晶化ガラスが、３０〜８０重量％のＰｂＯと、１５〜５０重量％の ＳｉＯ₂と、１０重量％までのＡｌ₂Ｏ₃と、１５重量％までのＢ₂Ｏ₃と、１０重 量％までのＺｎＯとを含む、請求項５に記載のセラミック混合物。 ７．酸化物充填剤をさらに含む、請求項４または５に記載のセラミック混合物。 ８．２つまたはそれ以上の酸化物充填剤をさらに含む、請求項４または５に記載 のセラミック混合物。 ９．グリーンテープ組成物であって、４０〜７５重量％の請求項１に記載のガラ スのセラミック混合物と、１．２〜２２．５重量％の非結晶化ガラスと、２〜４ ５重量％の酸化物充填剤と、有機ビヒクルとを含む、グリーンテープ組成物。 １０．低溶融温度導電性インク組成物であって、銀、金および銅からなる群より 選択された導電性金属粉末と、請求項１に記載のセラミック混合物と、非結晶化 ガラスと、有機ビヒクルとを含む、低溶融温度導電性インク組成物。 １１．請求項１に記載の組成物から生成された焼成セラミックに付着した金属製 支持体と、非結晶化ガラスとを含む、プリント回路基板。