JPH11502130A - 生体組織のレーザ治療に使用される装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ２つまたは３つのパルスレーザから構成される装置は、これらパルスレーザ、それも形式や各種類の組織の加工方法によって生成される照射パラメータの自動最適化のためのシステムを備えている。組織の状態に関する情報の少なくとも１つ検出器（１５）の出力は、電源供給装置（２）を各レーザ装置（３，４，２０）に接続する回路に配置された電子スイッチ（５，６，２６）に出力信号を入力するコントロールユニット１の入力にレーザ加工中に接続される。装置は更に治療領域を洗浄する制御されたシステムと、反射ミラー（７，２１）と選択ミラー（８，２５）から構成され、独立した照射出力を出すことを可能したレーザ照射光を混合するためのシステムを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】 生体組織のレーザ治療に使用される装置 技術の分野 この発明は医用技術に関するものであり、柔らかいそして堅い組織の加工を行 うために外科、整形、歯科で使用される。 従来段階の技術 歯の組織のレーザ加工の装置として（特許ＷＯ９０／０１９０７，Ａ６１Ｃ ５／００、出版物０８．０３．９０のデータ）が知られており、この装置はパル スレーザの光軸に沿って配置され、そして入力が光学的にレーザ出力に接続され た一片の光ファイバー、入力が光ファイバーの出力に接続され、その出力が装置 の出力であるチップを含む歯に照射光を送る手段を含んでいる。この装置にはエ ルビウム・レーザ、ネオジミウム・レーザ、ホルミウム・レーザが使用されてい る。 上記装置の主な問題点は、加工中に組織の種類に応じてある種類のレーザを他 の種類のレーザに即座に切り替えることは不可能であり、そして更にレーザ外傷 の高い危険性がある。 歯の治療のためのレーザとして技術的な観点から最も近いものの一つであり、 プロットタイプとして一般に受け入れることができるものとして（特許ＷＯ９０ ／１２５４８と６１−５／００，出版物０１．１１．９０）が知られている。 この装置は、コントールユニット、光軸が平行な２つのパルスレーザ、焦点シ ステム、そして第２のレーザの光軸上に配置されチップを有した一片の光ファイ バーより構成されている。双方のレーザの光軸上には互いに光学的に結合された 複数にミラー、焦点システム、光ファイバーがあり、そしてレーザ光軸に対して ４５度の角度で配置されている。第１のレーザの光軸に配置されているミラーは 反射ミラーであり、そして第２のレーザの光軸に配置されているミラーは干渉ミ ラーであり、即ち干渉ミラーは第１のレーザの波長の照射光を選択的に反射し、 第２のレーザの照射光の波長を透過させる。 この装置の主な問題点は、１つのタイプの加工から他のタイプの加工に移す間 の適用に能力が不十分であり、そしてレーザ外傷の危険性がある、なぜならば加 工中である組織の検出を行うシステムが無いからである。 発明の主題 問題を解決するこの発明は、外科、整形外科、歯科における全ての種類のレー ザ手術で行われる組織のレーザ加工のために創作された装置と、１つのタイプの 加工から他のタイプの加工に即座に移行する機会の維持、最小限度のレーザ浸透 より構成される。 記載された問題点は、加工のタイプと組織の種類に依存する加工方法とレーザ 照射のパラメータの最適化という技術的成果を達成する発明の実現化により解消 される。 発明の実現化のもとに記載された技術的成果は、組織をレーザ加工するための 装置に達成され、その装置は出力がレーザ電源供給装置に接続されたコントロー ルユニット、光軸が平行な複数のパルスレーザ、第１のレーザの波長を選択的に 反射し、そして第２のレーザの波長を透過し、第１と第２のレーザの光軸上にそ れぞれ配置されて光学的に接続された反射ミラーとミラー、第２のレーザの光軸 上に配置された焦点システムとチップを備えた光ファイバ、故にチップの出力は レーザ加工中における組織の状態に関する情報の検出器を少なくとも１つ付加的 に含んだ装置の出力であり、チップの入力はレーザが組織に相互作用する部位に 向けられ、そしてチップの出力はコントロールユニットの入力に接続され、コン トロールユニットの出力は電源供給装置と各レーザ装置と接続する回路に設置さ れた電子スイッチの入力に接続される。反射ミラーは可動し、焦点システムはチ ップを有した光ファイバーと同様に第１のレーザの光軸上に配置されているので 、上記チップの出力は装置の他の光学的出力である。 十分な効果を有した技術的な成果を達成するための組織のレーザ加工装置は、 出力をレーザ電源供給に接続したコントロールユニット、光軸は平行な複数のパ ルスレーザ装置、第１と第２のレーザの光軸に交互に配置され、光学的に接続さ れた反射ミラーと第１のレーザの波長を選択的に反射し、第２のレーザの波長を 透過するミラー、焦点システムとチップを第の２レーザの光軸上に配置しそのチ ップの出力を光軸を第２のレーザの光軸と平行となる第３のレーザを付加的に含 んだ装置の出力とする光ファイバー、第３のレーザの光軸上に配置された反射ミ ラーより構成されている。全ての反射ミラーは可動型である。第２の干渉ミラー は第２のレーザの光軸上で第１の干渉ミラーに続いて配置されている。第２の干 渉ミラーは第３のレーザの波長の照射光を反射し、第１と第２のレーザの波長の 照射光を透過し、そして第３のレーザの光軸上に配置された反射ミラーと光学的 に接続され、焦点システムと光ファイバーの入力は第２のレーザの光軸上に配置 されている。そのうえ第１と第３の双方のレーザの光軸上に焦点システムに続い てチップを有した光ファイバーが配置されている。チップの出力は装置の光学的 な出力である。装置はまたレーザ加工中における組織の状態に関する情報の少な くとも１つの検出器が備えられ、検出器の入力はレーザが組織に相互作用する部 位に向けられ、そして出力は電源供給装置と各レーザ装置とを接続する回路に設 置された電子スイッチの入力に接続される。 組織の状態に関する情報の検出器は、波長２００−１５００ｎｍの範囲のスペ クトル・アナライザであり、スペクトル・アナライザの入力はレーザが組織に相 互作用する部位に向けられ、そしてスペクトル・アナライザは散乱素子、フォト ダイオードアレイー、そしてコンパレータより構成されている。組織の状態に関 する情報の検出器は、更に赤外線光電検出器に相当し、検出器の入力は検出器を レーザ照射から保護するために設けられたスペクトラフィルタを通したレーザミ ラーの出力と焦点システムとの間の光軸上に設けられた偏向ミラー（３２）によ り、レーザが影響する組織の部位と光学的に接続されている。 チップの光軸に対する方向が角度αで、その角度αが１１度と８６度の状態を 満たす場合に検出器が最大感度を得られるので、組織の状態の情報の検出器には 更に音響的検出器を配置することができる。 電子スイッチは半導体装置あるいは電子管装置に相当する。 更に、加工領域を洗浄するシステムが備えられた装置に、水ポンプが有したた 貯水槽と、所定の出力がチップの内側に収められ、そして装置の洗浄出力に相当 するエアーコンプレッサを備える。エアーコンプレッサがエアーチューブと結合 する部分には、遅延線を通して出力がコントロールユニットに接続される電磁弁 が設けられている。 照射レーザの波長、出力、レーザが影響するエネルギと期間、そして組織の種 類によっては照射領域における洗浄水の存在より、低浸透（壊死の程度が低い） の組織のレーザ加工の効果が、（例えば、組織のレーザ加工の相互作用 Ｖ２４ −２７，Ｊａｎｕａｒｙ １９９４，Ｌｏｓ Ａｎｇｅｌｅｓ，Ｃａｌｉｆｏｒ ｎｉａ ｖ．２１３４Ａ）で知られている。 著者によって行われた検証には、各種類の組織に対する上記パラメータを同時 に最適化する必要性を示している。そこで以下のことを準備する必要がある。 １．最適なレーザ波長あるいは波長の混合の選択 ２．レーザ破壊加工、組織の種類、状態の検出、照射レーザの波長、出力、エネ ルギ、そしてレーザ作用の期間の制御。 ３．組織の照射領域の洗浄。 装置に取り込まれたセットで、入力がコントロールユニットの入力に接続され レーザ加工中における組織の状態に関する情報の検出器の少なくとも１つと、レ ーザ装置と電源供給装置とを接続する回路に配置され、そしてコントロールユニ ットからの出力信号により制御される電子スイッチは組織の種類と状態に応じて レーザ照射パラメータを自動的にチェックし最適化制御を行うフィードバック系 を示す。 自動チェックと制御の必要性は、時折発生するレーザ加工時に組織の種類と状 態の視覚判断が不可能になった場合である。 １台の装置に２つの独立した出力を設けるのは、第１のレーザによって作られ た光学的な照射路より反射ミラーを移動させる機会と、組織のレーザ加工の効果 を上げるよう２つのレーザの照射光を混合する機会を与えるためである。 異なった照射波長の３つのレーザ、レーザ加工を行う１台の装置に複数の出力 、照射光の混合の機会は、装置の適用を高機動化し、そして同様に装置の応用範 囲を広げることになる。例えば多くの血液機関にホルミウム・レーザとネオジミ ウム・レーザを照射し同時に影響を与えると、大きな血管を押し出す異常な衝撃 により出血の危険が起こる。エルビウム・レーザ、ネオジミウム・レーザ、ホル ミウム・レーザの組み合わせは骨組織や堅い歯の組織の加工に効果的である。第 ３のレーザの照射光を他の２のレーザあるいは１のレーザの照射光に混合させる ため、第３と第２のレーザの光軸上にそれぞれ反射ミラーと選択ミラーを配置す ることが紹介されている。照射光路から反射ミラーを移動せる機会と、付加的な 焦点システム、光ファイバの存在は装置における独立した３つの光学的な出力を 備えることになる。 装置に付加的にに設けられコントロールユニットの出力に接続された電磁弁に より制御される洗浄システムは、照射と洗浄方式の組み合わせの最適化を行う。 発明の創造者が思うに請求の範囲は新規であると同様、技術は発明の特徴であ ることを確信する。 図面の簡単な説明 発明の主旨は図面により以下に示す。 図１は組織のレーザ加工のための装置の概略を示すものである。 図２はレーザ加工中の組織の状態に関する情報の検出器の配置の概略を示すもの である。 図３は３つのレーザ装置が備えられた場合の装置の概略を示すものである。 図４は洗浄システムの図示したものである。 図５はコントールユニットの構成を示すものである。 組織をレーザ加工する装置（図１）は、コントロールユニット１、コントロー ルユニット１に接続された電源供給装置２、コントロールユニット１の出力に接 続された電子スイッチ５、６を通して電源供給装置に接続されたパルスレーザ３ 、４より構成されている。レーザ３、４の光軸には反射ミラー７と選択ミラー８ がそれぞれ配置されている。これらミラーは互いに光学的に結合され、レーザ４ の光軸上には焦点システム９とチップ１１を終端部に有した光ファイバー１０を 配置している。選択ミラー８はレーザ３の照射光は反射するが、レーザ４の照射 光は透過する。レーザ３の光軸上に配置された反射ミラー７はコントロールユニ ット１の出力に接続されている。反射ミラー７はポイントＡで光軸に対して４５ 度の角度で設置され、ポイントＢにおいては光軸に平行に設置される。焦点シス テム１２、チップ１４を有した光ファイバー１３は光軸上でミラーの後に配置さ れている。組織の状態の情報の検出器１５の電気的出力はコントロールユニット １の入力に接続されている。検出器の入力はレーザの組織に対する相互作用点１ ６に向けられている。洗浄システム１７は電源供給装置２と同様にコントロール ユニット１の出力に接続され、そして洗浄システム１７の水出力１８と空気出力 １９はチップ１１（１４）の内側に接続されている。 発明の好ましい形態 レーザ３、４、２０を備えた形式の装置が図２に示されている。反射ミラー２ １はレーザ２０の光の光軸上に配置されている。このミラーは反射ミラー７と同 様にコントロールユニット１の出力に接続されている。反射ミラー７はＡ点にお いて光軸に対して１３５度の角度で配置され、そしてＢ点で光軸に対して平行に 配置されている。同じ光軸上に、焦点システム２２とチップ２４を有した光ファ イバ２５の出力端部が配置されている。ミラー２１、焦点システム９、そして光 ファイバ１０の出力端部と光学的に接続されている第２の選択ミラー２５は焦点 システム９と選択ミラー８との間に配置されている。選択ミラー２５はレーザ２ ０の照射光を反射するが、レーザ３、４の照射光は透過させる。電源供給装置２ は電子スイッチ２６を通してレーザ装置２０に接続されている。 組織１６の状態の情報の検出器１５の異なる形態としては図３に示すスペクト ラル・アナライザがある。このスペクトラル・アナライザの入力は組織１６のレ ーザ相互作用点に光学的に向けられており、そしてスペクトラル・アナライザは 分散素子２８、波長２００〜１５００ｎｍの光スペクトラル範囲に反応する領域 に配置されたフォトダイオード・アレイー２９、そして比較器３０、同様に赤外 線光電検出器３１の入力は光ファイバ１３（１０，２３）によって組織１６のレ ーザ相互作用点に光学的に向けられている。焦点システム１２（９，２２）と偏 光ミラー３２は、焦点システム１２（９、２２）とミラー８の間、或いは直接、 レーザ３（２０）のミラー出力の前に配置されている。光電検出器３１の光入力 の前面には赤外線フィルタ３３が配置されている。この赤外線フィルタ３３は光 電検出器３１に対するレーザ照射光の入力を阻止するために配置されている。組 織の状態に関する情報の検出器１５は組織１６のレーザ相互作用領域の付近に配 置された音響的検出器３４によっても表すことができる。音響的検出器３４が最 大感度となる方向はチップ１１（１４、２４）の光軸方向に対する角度αであり 、その望ましい角度αは１１度と８６度の間である。（組織の状態の情報の検出 器の数を１以上から９（各形式、各チップについて）に変化できることを考慮す れば、コントロール・ユニットの入力の数を９に等しくできる。 図１４に示されている洗浄機１７の加工システムはエアーチューブ１８を接続 した水ポンプ３５を備えた水タンクとエアーコンプレッサ３６とから構成される 。コンプレッサ３６に接続されたエアーチューブ１９は電磁弁３７、３８、３９ に送られている。これら電磁弁３７、３８、３９は遅延線４０、４１、４２を通 して電源供給装置２と同様にコントロールユニット１の出力に接続されている。 装置の動作は以下のようである。反射ミラー７と２１がポジションＢにある状 態で、レーザ３、４、２０の照射光は焦点システム９、１２、２２、光ファイバ ー１０、１３、２３、チップ１１、１４、２４を通過して装置の光出力に到達す る。 反射ミラー７と２６がポジションＡにあったならば、レーザ３の照射光はミラ ー７、８で反射され、そしてレーザ４の光軸に沿って伝播される。同様にレーザ ２０が存在したならば、レーザ２０の照射光はミラー２１、２５によって反射さ れ、そしてレーザ４の光軸に沿って伝播される。この結果、選択ミラー８と２５ の特性次第で３つの全てのレーザの照射光は焦点システム９とチップ１１の光出 力に同時に到達することができる。 組織の状態に関する情報の検出器１５の形式の選択は、組織の種類、レーザ加 工モード、そして更にチップの種類によるものである。非接触のチップが使用さ れている場合、組織のレーザ加工中に発生する照射による放射蛍光は可視領域と 近赤外線と紫外線スペクトラル領域（２００−１５００ｎｍ）である。そのため 、組織の種類と状態を視覚で観測することは不可能である。 照射による放射蛍光のスペクトラムは組織の種類によるため、コンパレータ３ ０に接続された発散素子２８、スペクトラム分析器２７、フォトダイオードアレ イ２９に到達した照射光のスペクトラム分析を行う必要がある。コンパレータ３ ０の出力信号のレベルは照射光の限定された波長の組み合わせと一致する。スペ クトラム分析器２７におけるコンパレータ３０からの電気信号はコントロールユ ニット１の入力に到達し、そこでレーザの動作モードに変換された信号が生成さ れる。 接触チップを有する部品は、組織を破壊するのに十分な温度に上げられたレー ザ照射により加工ツール（ファイバーあるいはサファイア）の出力端部の発熱部 に接続される。レーザが影響する部位の発熱は赤外線照射の発生を刺激し、照射 された赤外線はレーザ照射の方向と反対の方向に、ファイバーのチップ１１（１ ４、２４）と光ファイバー１０（１３、１２）に沿って伝播される。その時、赤 外線は偏光ミラー３２から反射され、そして赤外線フィルタ３３を通して光電検 出器３１に到達する。光電検出器３１の出力から出される電気的信号はコントロ ールユニット１に到達する。コントロールユニット１ではこの信号のパラメータ により信号の停止、継続、あるいはレーザ動作モードの変更が行われる。 接触チップを有した加工部が赤外線領域に深くある間は熱照射が発生すること が実験的に知られている。赤外線領域では光電検出器の感度は極めて低い。照射 レーザの波長はまた赤外線領域にある。故に、伝達スペクトラル帯域のフィルタ ３３は、光電検出器３１の感度、伝達スペクトラル帯域のファイバー１３と相関 し、そして光電検出器３１に対するレーザ３、４、２０の照射を阻止する。 超音速でしかも高速な圧力変化により組織を粉砕するレーザ破壊力の発生は、 音響波が発生する周囲の抵抗によるものである。音響波の振幅は組織の種類によ るものである。音響波の振幅は音響検出器３４によって記録される。音響検出器 ３４からの電気的信号はコントロールユニット１に到達し、そこで、組織の種類 に依存して、あるいは超過したレーザパルスエネルギがレーザによる壊死を誘発 する力に相当する組織のレーザ破壊閾値を越えた場合にレーザ照射を一時的に停 止する信号またはレーザの動作モードを変更する信号に合成される。 光電あるいは音響検出器からの信号によってレーザ照射動作を停止させる高速 電子スイッチ５、６、２６を備える。コントロールユニット１からの信号が電子 スイッチ５、６、２６の制御入力に到達すると、それぞれのレーザ出力回路は遮 断される。パワースイッチの遮断時間が照射パルスの期間より短ければ照射パル スの停止が有効となる。（照射されるレーザパルスの期間は１５０〜５００μｓ にすることができる）。故に、高速スイッチが選ばれる。このような高速制御ス イッチは動作時間が１００μｓを越えることがない半導体スイッチあるいは電子 管スイッチである。 洗浄システム１７による組織の洗浄は以下のように行われる。ウオータポンプ ３２によりタンクか汲み上げられた水はウオータチューブ１８に送り込まれる。 組織の洗浄が必要な場合、コントロールユニット１からの信号が電磁弁３７（３ ８、３９）に到達する。電磁弁３７（３８、３９）はエアーコンプレサー３６か らエアーチューブ１９への空気通路を一定の圧力のもとで開放する。ウオータチ ューブ１８とエアーチューブ１９の終端はチップ１１（１４、２４）の内側に位 置しているため、水は装置の洗浄出力に空気の影響でスプレー状の放出される。 コントロールユニット１からの信号はレーザ３（４、２０）の発振起動信号を 同時に遅延線４０（４１、４２）を通して電磁弁３７（３８、３９）に到達する 。水による組織の洗浄は、照射光の好ましくない散乱を防ぐため、または洗浄効 果を高めるためにレーザパルスの繰り返しの間に行われる。故に、遅延線４０（ ４１、４２）に設定される遅延期間は、エアーがエアーチューブ１０の終端に到 着するのに要する時間を考慮したパルスレーザ照射期間と同じである。 クレームされた装置の一例は以下のようである。 積分器を備えた入力信号の増幅器、シリアルインタフェースｍａｘ１９２を備 えた８ｃｈ１０ランクのアナログ／ディジタル変換器（ＡＤＴ）、水晶発振器を 備えたプロセッサＰＣ−１０４、シリアルインタフェースｍａｘ５４０を備えた ８ｃｈ１３ランクのディジタル／アナログ変換器（ＤＡＴ）より構成されている 。ＤＡＴからの出力信号はコントロールユニット１の出力であり、３つの出力は 、スタート発生信号を除き、エネルギー容量の値により信号を電源供給装置２に 導く。 レーザにはＹＡＧ：Ｎｄレーザ（波長１．０６μ又は１．３２μ）、ＹＡＧ： Ｈｏ（波長２．０９μ）、ＹＡＧ：Ｅｒ（波長２．９４μ）が用いられている。 散乱素子２８にはガラスプリズムが用いられている。フォトダイオード２９には ＳｉフォトダイオードＦＤ−２５６が用いられている。赤外線光電検出器３１に はＧｅフォトダイオードＦＤ−９が用いれらている。比較器３０には超小型回路 Ｋ５５ＣＡ３あるいはＬＭ−１１が用いられている。音響的検出器３４にはマイ クロホンＢ＆Ｋ４１３８が用いられている。 産業上の利用可能性 このように提供された装置は照射レーザのパラメータを広範囲に変更する機会 を有した稼働的な制御を備えることで、レーザの与えられた形式、モード、レー ザの組み合わせにより外科用メス、凝固器、破壊器として最小限度に浸透作用を 収められる組織の外科的処置の実施が行える。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＴ，ＡＵ，ＢＲ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＨＵ ，ＪＰ，ＫＲ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＵ， ＳＥ，ＳＩ，ＵＳ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 出力がレーザ電源供給装置２に接続されたコントロールユニット１、 射出するレーザ光の光軸をそれぞれ平行にした複数のパルスレーザ装置（３ ），（４）、 レーザ装置（３）から照射されるレーザ光の波長の光りを反射し、そしてレー ザ装置（４）から照射されるレーザ光の波長の光りをそれぞれ透過し、且つ、光 学的に結合されると共に上記パルスレーザ装置（３），（４）の光軸上にそれぞ れ配置された可動型の反射ミラー７と偏向ミラー（８）、 レーザ装置（４）の光軸上に配置された焦点システム（９）、光ファイバー（ １０）、ハンドピース（１１）、 レーザ装置（３）の光軸上に配置された焦点システム（１２）、光ファイバー （１３）、ハンドピース（１４）、 入力はレーザが影響する組織の部位に向けられ、またその出力は上記レーザ装 置（３），（４）をレーザ出力供給装置２に接続する回路に配置された電子スイ ッイ（５），（６）の入力に出力を接続したコントロールユニット（１）の入力 に接続され、組織の状態を検出する少なくとも１の検出器（１５）を備えたレー ザによる組織加工装置。 ２． 出力がレーザ電源供給装置（２）に接続されたコントロールユニット（１ ）、 射出するレーザ光の光軸をそれぞれ平行にした複数のパルスレーザ装置（３ ），（４），（２０）、 レーザ装置（３）から照射されるレーザ光の波長の光りを反射し、そしてレー ザ装置（４）から照射されるレーザ光の波長の光りをそれぞれ透過し、且つ、光 学的に結合されると共に上記パルスレーザ装置（３）と（４）の光軸上にそれぞ れ配置された可動型の反射ミラー（７），（２１）と偏向ミラー（８），（２５ ）、 レーザ装置（４）の光軸上に配置された焦点システム（９）、光ファイバー（ １０）、ハンドピース（１１）、 レーザ装置（３）の光軸上に配置された焦点システム（１２）、光ファイバー （１３）、ハンドピース（１４）、 レーザ装置（２０）の光軸上に配置された焦点システム（２２）、光ファイバ ー（２３）、ハンドピース（２４）、 入力は組織でレーザが影響する部位に向けられ、またその出力は上記レーザ装 置（３，４，２０）をレーザ出力供給装置２に接続する回路に配置された電子ス イッイ（５，６，２６）の入力に出力を接続したコントロールユニット（１）の 入力に接続され、組織の状態を検出する少なくとも１の検出器（１５）を備えた レーザによる組織加工装置。 ３．組織（１６）の状態を判定する上記検出器（１５）は、波長２００−１５０ ０ｎｍのスペクトラ・アナライザ（２７）であり、その入力は組織でレーザが影 響する部位に光学的に接続され、そして散乱素子（２８）、フォトダイオードア レー（２９）、比較器（３０）より構成された請求項１または２に記載のレーザ による組織加工装置。 ４．組織（１６）の状態を判定する上記検出器（１５）は、赤外線放射を検出す るフォトダイオードであり、その入力は上記光検出器（３１）をレーザ照射から 保護するために設けられたスペクトラフィルタ（３３）を通したレーザ（３，４ ，２０）と焦点システム（９，１２，２２）との間の設けられた偏向ミラー（３ ２）により、レーザが影響する組織（１６）の部位の光学的に接続されている請 求項１または２に記載のレーザによる組織加工装置。 ５．組織（１６）の状態を判定する上記検出器（１５）は、最大感度の方向とハ ンドピース（１１，１４，２４）の出力の光軸との間の角度αが１１度から８６ 度以内に配置された音響的検出器（３４）である請求項１または２に記載のレー ザによる組織加工装置。 ６．上記電子スイッチ（５，６，２６）は半導体装置または真空管である請求項 １または２に記載のレーザによる組織加工装置。 ７．スプレーシステム１７はポンプ装置（３５）を備えた貯水槽とエアーコンプ レッサ（３６）より構成され、それらの出力はハンドピース（１１，１４，２４ ）で結合されると共に、エアーコンプレッサ（３６）はエアー導通管が接続され た場所において遅延回路（４０，４１，４２）を通してコントロールユニット１ の出力に接続された電磁チョッパに設けられている請求項１または２に記載のレ ーザによる組織加工装置。