JPH1149228A - Ic-carrying unit having carrier provided with package-fit-in groove - Google Patents
Ic-carrying unit having carrier provided with package-fit-in grooveInfo
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- JPH1149228A JPH1149228A JP21815897A JP21815897A JPH1149228A JP H1149228 A JPH1149228 A JP H1149228A JP 21815897 A JP21815897 A JP 21815897A JP 21815897 A JP21815897 A JP 21815897A JP H1149228 A JPH1149228 A JP H1149228A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、パッケージの適
合溝つきキャリアをもつＩＣ搬送器についてのものであ
る。特に、フラット形ＩＣを載置するキャリアをもつＩ
Ｃ搬送器についてのものである。水平搬送方式のオート
ハンドラ内に前記ＩＣ搬送器が循還する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC carrier having a carrier with a suitable groove for a package. In particular, I having a carrier on which a flat IC is mounted
This is for the C carrier. The IC transporter circulates in the horizontal transport type auto handler.
【０００２】[0002]
【従来の技術】次に、従来のＩＣ搬送器の構成を図３の
斜視図により説明する。図３において、キャリア３の凹
部３０にフラット形のＩＣ１が載置される。ＩＣ搬送器
には、キャリア３が水平方向に遊動自在に取り付けられ
る。ＩＣ搬送器の平面には、キャリア３が縦横に配置さ
れる。2. Description of the Related Art Next, the structure of a conventional IC carrier will be described with reference to the perspective view of FIG. In FIG. 3, a flat IC 1 is placed in a recess 30 of the carrier 3. The carrier 3 is attached to the IC carrier so as to be freely movable in the horizontal direction. The carriers 3 are arranged vertically and horizontally on the plane of the IC carrier.
【０００３】水平搬送方式のオートハンドラにおいて
は、ローダのパレットから供給部に位置するＩＣ搬送器
に、図示しない吸着ハンドでＩＣ１が順次、移送され
る。In a horizontal transport type auto handler, ICs 1 are sequentially transported from a pallet of a loader to an IC transporter located at a supply unit by a suction hand (not shown).
【０００４】図３では、凹部３０を挟む形で、爪３Ａ・
３Ｂが開閉自在に結合している。前記供給部では、立設
ピンが爪３Ａ・３Ｂを開いた状態で、ＩＣ１が凹部３０
に供給される。ＩＣ搬送器を上昇させると、爪３Ａ・３
Ｂが閉じ、爪３Ａ・３Ｂが凹部３０にＩＣ１を挟持す
る。[0004] In FIG. 3, the claw 3A
3B is openably and closably connected. In the supply section, the IC 1 is inserted into the recess 30 with the upright pins having the claws 3A and 3B opened.
Supplied to When the IC carrier is raised, the claws 3A and 3
B is closed, and the claws 3A and 3B hold the IC 1 in the recess 30.
【０００５】図４は、図３の断面図である。縦横にキャ
リア３を配置するＩＣ搬送器はＩＣ１が満杯になると、
図４に示される測定部に移動する。前記測定部には測定
電極となるＩＣソケット４が配置されている。キャリア
３を降下すると、ＩＣ１のリード１ＡがＩＣソケット４
の接触子４Ａに当接する。FIG. 4 is a sectional view of FIG. When the IC 1 is full, the IC carrier that arranges the carriers 3 vertically and horizontally is
Move to the measuring section shown in FIG. An IC socket 4 serving as a measurement electrode is arranged in the measurement section. When the carrier 3 is lowered, the lead 1A of the IC 1 is
Contact 4A.
【０００６】次に、プッシャ５が降下し、リード１Ａを
接触子４Ａに押圧し、測定可能状態となる。なお、凹部
３０底面の貫通穴３１・３２はＩＣ１のリード１Ａを逃
げる形で設けられる。また、リード１Ａのピッチ方向の
位置決めは、凹部３０の対向する両壁３３・３４でパッ
ケージ１Ｂの両端面１１・１２が規制される。Next, the pusher 5 descends and presses the lead 1A against the contact 4A, so that a measurement is possible. The through holes 31 and 32 on the bottom surface of the recess 30 are provided so as to escape the lead 1A of the IC 1. In the positioning of the lead 1A in the pitch direction, both end faces 11 and 12 of the package 1B are regulated by the opposing walls 33 and 34 of the recess 30.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図５は、図４の縦断面
図である。モールディング工程で樹脂封止されたパッケ
ージは、リードの無いパッケージ端面に樹脂バリが残存
している場合がある。図５に示されるように、バリ１Ｃ
が規制壁３３からの位置を変え、リード１Ａが接触子４
Ａに正しく接触しない場合がある。特に、狭ピッチのリ
ードをもつフラット形ＩＣの場合は、接触不良となり、
ＩＣを正しく検査できない。さらに、軟質のリードをも
つＩＣは、リードを変形させる場合がある。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of FIG. In a package sealed with a resin in the molding step, resin burrs may remain on the package end surface without leads. As shown in FIG.
Changes the position from the regulating wall 33, and the lead 1A
A may not contact correctly. In particular, in the case of a flat type IC having narrow pitch leads, contact failure occurs,
IC cannot be inspected correctly. Further, an IC having soft leads may deform the leads.
【０００８】この発明は、ＩＣのパッケージ端面のバリ
がキャリアの凹部側壁に干渉しないように、前記凹部側
壁にバリ逃げを設けることにより、ＩＣソケットと正し
く接触し、リードを変形させないパッケージの適合溝つ
きキャリアをもつＩＣ搬送器の提供を目的とする。According to the present invention, by providing burrs on the side walls of the concave portion so as to prevent burrs on the package end surface of the IC from interfering with the side walls of the concave portion, the fitting groove of the package which does not deform the leads correctly by contacting the IC socket properly. The purpose of the present invention is to provide an IC carrier having a carrier.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明のＩＣ搬送器のキャリアは、ＩＣ１が載置
される凹部２０をもち、ＩＣ１の相反するリード１Ａを
逃げる貫通穴２１・２２を凹部２０の底面に形成し、Ｉ
Ｃのリードの無いパッケージ両端面１１・１２に対応す
る凹部２０の対向壁２３・２４にそれぞれ段２５・２６
を形成し、凹部２０の底面からの段２５・２６の高さは
ＩＣ１のリード突出位置より低く形成し、段２５・２６
の対向する両側壁２７・２８の間隔はパッケージ１Ｂの
両端面１１・１２下部の長さより微小長く形成する。In order to achieve this object, a carrier of an IC carrier according to the present invention has a concave portion 20 on which an IC 1 is placed, and through holes 21 and 22 for escaping the opposite lead 1A of the IC 1. Are formed on the bottom surface of the recess 20 and I
Steps 25 and 26 are formed on opposing walls 23 and 24 of the concave portion 20 corresponding to the package end surfaces 11 and 12 having no lead of C, respectively.
The height of the steps 25 and 26 from the bottom surface of the recess 20 is formed lower than the lead projecting position of the IC 1, and the steps 25 and 26 are formed.
The space between the opposing side walls 27 and 28 is formed to be slightly longer than the length of the lower part of both end faces 11 and 12 of the package 1B.
【００１０】また、段２５・２６の対向する両側壁２７
・２８はパッケージ両端面１１・１２下部の形状に見合
った傾斜面を形成する。The opposite side walls 27 of the steps 25 and 26
28 forms an inclined surface corresponding to the shape of the lower part of the package end faces 11 and 12.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態を説明する。図１は、この発明によるキャ
リアをもつＩＣ搬送器の一実施の形態を示す構成図であ
る。図１の２はキャリアであり、その他は図３と同じも
のである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of an IC carrier having a carrier according to the present invention. Reference numeral 2 in FIG. 1 denotes a carrier, and the others are the same as those in FIG.
【００１２】図１では、キュリア２はＩＣ１が載置され
る凹部２０を形成する。ＩＣ搬送器には、キャリア２が
水平方向に遊動自在に取り付けられる。ＩＣ搬送器の平
面には、キャリア２が縦横に配置される。キュリア２の
凹部２０を挟む形で、爪２Ａ・２Ｂが開閉自在に結合し
ている。ＩＣ１の相反するリード１Ａを逃げる貫通穴２
１・２２を凹部２０の底面に形成する。In FIG. 1, the curia 2 forms a recess 20 on which the IC 1 is mounted. The carrier 2 is attached to the IC carrier so as to be freely movable in the horizontal direction. The carriers 2 are arranged vertically and horizontally on the plane of the IC carrier. The claws 2A and 2B are openably and closably connected to each other so as to sandwich the concave portion 20 of the curia 2. Through hole 2 for escaping conflicting lead 1A of IC1
1 and 22 are formed on the bottom surface of the recess 20.
【００１３】ＩＣ１のリードの無いパッケージ両端面１
１・１２に対応する凹部２０の対向壁２３・２４にそれ
ぞれ段２５・２６を形成する。Both ends 1 of a package without a lead of IC 1
Steps 25 and 26 are formed in the opposing walls 23 and 24 of the recess 20 corresponding to the steps 1 and 12, respectively.
【００１４】図２は図１の要部拡大断面図であり、図５
に対応している。図２に示されるように、凹部２０の底
面からの段２５の高さはＩＣ１のリード突出位置より低
く形成している。そして、図２には示されていないが、
凹部２０の底面からの段２６の高さはＩＣ１のリード突
出位置より低く形成している。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of FIG.
It corresponds to. As shown in FIG. 2, the height of the step 25 from the bottom surface of the concave portion 20 is formed lower than the lead projecting position of the IC 1. And, although not shown in FIG.
The height of the step 26 from the bottom surface of the concave portion 20 is formed lower than the lead projecting position of the IC 1.
【００１５】さらに、図２に示されるように、段２５の
側壁２７は、パッケージ端面１２下部の形状に見合った
傾斜面を形成する。また、図２には示されていないが、
段２５に対向する段２６の側壁２８は、パッケージ端面
１２下部の形状に見合った傾斜面を形成する。Further, as shown in FIG. 2, the side wall 27 of the step 25 forms an inclined surface corresponding to the shape of the lower portion of the package end surface 12. Also, although not shown in FIG.
The side wall 28 of the step 26 facing the step 25 forms an inclined surface corresponding to the shape of the lower part of the package end surface 12.
【００１６】そして、段２５・２６の対向する両側壁２
７・２８の間隔はパッケージ両端面１１・１２下部の長
さより微小長く形成する。すなわち、この発明のＩＣ搬
送器は、ＩＣのパッケージ１Ｂ下部の形状に見合った断
面逆台形の適合溝を凹部２０の底面に形成する。The opposite side walls 2 of the steps 25 and 26
The interval between 7.28 is formed to be slightly longer than the length of the lower portion of both ends 11 and 12 of the package. That is, in the IC transporter of the present invention, a matching groove having an inverted trapezoidal cross section corresponding to the shape of the lower part of the package 1B of the IC is formed on the bottom surface of the concave portion 20.
【００１７】次に、この発明の作用を図２により説明す
る。なお、この発明のＩＣ搬送器の動作と爪２Ａ・２Ｂ
の作用は従来技術と同じであるので、説明を割愛する。
図２に示されるように、フラット形ＩＣ１のパッケージ
１Ｂ下部の傾斜角度に合わせた側壁２７・２８でパッケ
ージ１Ｂが規制されるので、バリ１Ｃが凹部２０の側壁
に当接することなく、位置合わせができる。Next, the operation of the present invention will be described with reference to FIG. The operation of the IC carrier of the present invention and the claws 2A and 2B
Is the same as that of the prior art, and the description is omitted.
As shown in FIG. 2, the package 1B is regulated by the side walls 27 and 28 corresponding to the inclination angle of the lower part of the package 1B of the flat IC 1, so that the burrs 1C do not come into contact with the side walls of the concave portion 20 and the alignment is performed. it can.
【００１８】また、凹部２０の底面に形成される適合溝
の傾斜両側壁２７・２８で、パッケージ１Ｂが微小に規
制されるので、狭ピッチのリードをもつＩＣであって
も、リード１Ａと接触子４Ａの位置合わせが容易とな
る。そして、このような適合溝をもつキャリア２をＩＣ
搬送器に縦横に配置し、接触不良の発生率を抑制する。Further, since the package 1B is minutely regulated by the inclined side walls 27 and 28 of the fitting groove formed on the bottom surface of the concave portion 20, even if the IC has a narrow pitch lead, the package 1B is in contact with the lead 1A. Positioning of the child 4A becomes easy. Then, the carrier 2 having such a suitable groove is mounted on an IC.
Arranged vertically and horizontally on the transporter to reduce the rate of poor contact.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように、この発明のＩＣ搬
送器は、ＩＣのパッケージ端面のバリがキャリアの凹部
側壁に干渉しないように、前記凹部側壁にバリ逃げを設
け、ＩＣのパッケージ下部の形状に見合った断面逆台形
の適合溝を形成しているので、、フラット形ＩＣの保持
位置が一定し、ＩＣソケットとの接触が正確になる。ま
た、ＩＣのリード変形を抑止できる。As described above, in the IC carrier according to the present invention, a burr relief is provided on the side wall of the concave portion of the IC so that the burr on the end surface of the IC does not interfere with the side wall of the concave portion of the carrier. Since a matching groove having an inverted trapezoidal cross section corresponding to the shape is formed, the holding position of the flat IC is constant, and the contact with the IC socket becomes accurate. In addition, the lead deformation of the IC can be suppressed.
【図１】この発明によるキャリアをもつＩＣ搬送器の実
施の形態を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of an IC carrier having a carrier according to the present invention.
【図２】図１の要部拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of FIG.
【図３】従来のＩＣ搬送器の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional IC carrier.
【図４】図３の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of FIG. 3;
【図５】図４の縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of FIG.
１ ＩＣ １Ａ リード １Ｂ パッケージ ２ キャリア ２Ａ 爪 ２Ｂ 爪 １１ 端面 １２ 端面 ２０ 凹部 ２１ 貫通穴 ２２ 貫通穴 ２３ 側壁 ２４ 側壁 ２５ 段 ２６ 段 ２７ 側壁 ２８ 側壁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC 1A Lead 1B Package 2 Carrier 2A Claw 2B Claw 11 End face 12 End face 20 Depression 21 Through hole 22 Through hole 23 Side wall 24 Side wall 25 step 26 step 27 side wall 28 side wall
Claims (4)
ち、 ＩＣの相反するリードを逃げる貫通穴を前記凹部の底面
に形成し、 ＩＣのリードの無いパッケージ両端面に対応する前記凹
部の対向壁にそれぞれ段を形成し、 前記凹部の底面からの前記段の高さはＩＣのリード突出
位置より低く形成し、 前記段の対向する両側壁の間隔は前記パッケージの両端
面下部の長さより微小長く形成することを特徴とするパ
ッケージの適合溝つきキャリアをもつＩＣ搬送器。The carrier has a recess in which an IC is placed, and a through hole is formed in a bottom surface of the recess to escape an opposing lead of the IC. A step is formed on each of the walls, a height of the step from the bottom surface of the concave portion is formed lower than a protruding position of an IC lead, and a distance between opposite side walls of the step is smaller than a length of a lower portion of both ends of the package. An IC carrier having a carrier with a suitable groove for a package, which is formed to be long.
ジの両端面下部の形状に見合った傾斜面を形成すること
を特徴とする請求項１記載のパッケージの適合溝つきキ
ャリアをもつＩＣ搬送器。2. An IC carrier having a carrier with a groove suitable for a package according to claim 1, wherein the opposite side walls of the step form an inclined surface corresponding to the shape of a lower portion of both ends of the package. .
するキャリアを縦横に複数配置することを特徴とするパ
ッケージの適合溝つきキャリアをもつＩＣ搬送器。3. An IC carrier having a carrier having a groove suitable for a package, wherein a plurality of carriers forming the concave portions according to claim 1 and 2 are arranged vertically and horizontally.
が前記キャリアに搭載されることを特徴とする請求項１
から３のパッケージの適合溝つきキャリアをもつＩＣ搬
送器。4. A flat type IC having narrow pitch leads.
Is mounted on the carrier.
IC carrier with compatible grooved carriers for packages from 1 to 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21815897A JPH1149228A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Ic-carrying unit having carrier provided with package-fit-in groove |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21815897A JPH1149228A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Ic-carrying unit having carrier provided with package-fit-in groove |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1149228A true JPH1149228A (en) | 1999-02-23 |
Family
ID=16715555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21815897A Pending JPH1149228A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Ic-carrying unit having carrier provided with package-fit-in groove |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1149228A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023213231A1 (en) * | 2022-05-06 | 2023-11-09 | 深圳市道通科技股份有限公司 | Tire pressure sensor and tire pressure detection system |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP21815897A patent/JPH1149228A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023213231A1 (en) * | 2022-05-06 | 2023-11-09 | 深圳市道通科技股份有限公司 | Tire pressure sensor and tire pressure detection system |
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