JPH1148514A - Thermal print head and manufacture of thermal print head - Google Patents
Thermal print head and manufacture of thermal print headInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオプリンタ、
カード印刷機あるいは製版機等に用いられるサーマルプ
リントヘッドに関する。The present invention relates to a video printer,
The present invention relates to a thermal print head used for a card printing machine, a plate making machine, or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パーソナルコンピュータ等のＯＡ機器、
ファクシミリ等の情報通信機器、計測機等の出力用印刷
機器において、サーマルプリントヘッドを利用したハー
ドコピー方式はランニングコストが安価である点、メイ
ンテナンスが容易な点、画像記録が静かな点等の利点を
有することから多用されている。2. Description of the Related Art OA equipment such as personal computers,
For information communication devices such as facsimile machines and output printing devices such as measuring machines, the hard copy method using a thermal print head has advantages such as low running cost, easy maintenance, and quiet image recording. Is often used because of having
【０００３】ところで、サーマルプリントヘッドは、図
６に示したように、アルミナセラミックス等からなる基
体１上にグレーズ層２および発熱抵抗体３を設け、発熱
抵抗体３に電力を供給する個別電極４のボンディングパ
ッド５とドライバＩＣ６のボンディングパッド７とをボ
ンディングワイヤ８により接続し、発熱抵抗体３を被覆
した保護層９とボンディングパッド５との境界を保護す
るために、スクリーン印刷法にて塗布されたソルダーレ
ジスト１０が設けられた構成をとっているが、近年の高
画質化に伴う電極の高密度化により各個別電極４が近接
し、また、ボンディングパッド５の周辺のパターンも複
雑化する傾向にある。したがって、ボンディングパッド
５とボンディングパッド７とを接続する際に生じたボン
ディングワイヤ８のねじれやたれ等により、個別電極４
とボンディングワイヤ８、あるいはボンディングパッド
５やボンディングパッド７とボンディングワイヤ８とが
不用意に接触して配線不良を引き起こす。また、ソルダ
ーレジスト１０を設けてはいるものの、ソルダーレジス
ト１０はスクリーン印刷法にて塗布されているため、塗
布時の精度および再現性が低く、ボンディングパッド５
の境界までソルダーレジスト１０を塗布することは困難
であることから、ボンディングワイヤ８の僅かなずれや
伸張により配線不良が生じ、また、ボンディングワイヤ
８あるいは個別電極４等に傷が生じる。そのため、サー
マルプリントヘッドの実装歩留りが低下するという問題
があった。As shown in FIG. 6, a thermal print head is provided with a glaze layer 2 and a heating resistor 3 on a substrate 1 made of alumina ceramics or the like, and individual electrodes 4 for supplying power to the heating resistor 3. The bonding pad 5 of the driver IC 6 is connected to the bonding pad 7 of the driver IC 6 by a bonding wire 8, and is applied by a screen printing method to protect the boundary between the bonding pad 5 and the protective layer 9 covering the heating resistor 3. Although the configuration in which the solder resist 10 is provided is adopted, the individual electrodes 4 are close to each other and the pattern around the bonding pad 5 tends to be complicated due to the high density of the electrodes accompanying the recent improvement in image quality. It is in. Therefore, due to the twisting or sagging of the bonding wire 8 generated when the bonding pad 5 and the bonding pad 7 are connected, the individual electrode 4
And the bonding wire 8 or the bonding pad 5 or the bonding pad 7 and the bonding wire 8 are inadvertently brought into contact with each other, causing a wiring failure. Although the solder resist 10 is provided, since the solder resist 10 is applied by a screen printing method, accuracy and reproducibility at the time of application are low, and the bonding pad 5
Since it is difficult to apply the solder resist 10 to the boundary of the above, a wiring error occurs due to a slight displacement or extension of the bonding wire 8, and the bonding wire 8 or the individual electrode 4 is damaged. Therefore, there is a problem that the mounting yield of the thermal print head is reduced.
【０００４】そこで、例えば、特開平6-218969号には、
ボンディングパッドのみを露出するよう絶縁性の樹脂を
コーティングするという提案がなされている。該提案に
よれば、絶縁性の樹脂として感光性樹脂を採用すること
によりフォトリソグラフィが適用できるので、上記問題
の解決には有利である。For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-218969 discloses that
It has been proposed to coat an insulating resin so that only the bonding pads are exposed. According to this proposal, photolithography can be applied by employing a photosensitive resin as the insulating resin, which is advantageous for solving the above problem.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁性
の樹脂は水分やイオン等に対する遮蔽が充分でないた
め、サーマルプリントヘッドを長期に渡り使用すると、
絶縁性の樹脂により被覆された電極の腐蝕が進み、配線
不良が生じるという問題があった。However, since insulating resins are not sufficiently shielded against moisture, ions, and the like, when a thermal print head is used for a long period of time,
There has been a problem that the corrosion of the electrode covered with the insulating resin progresses and a wiring failure occurs.
【０００６】また、材質が硬くあるいは厚みが大きく、
湾曲しにくい記録媒体１１に対して記録を行うために、
図７に示すように、一端面を傾斜面１２とするととも
に、主面１３上に発熱抵抗体３および該発熱抵抗体３を
保護する保護層９を設けた基体１と、駆動回路基板１３
に搭載されたドライバＩＣ６とをボンディングワイヤ８
を介して接続した構造のサーマルプリントヘッドが提案
されている。しかしながら、傾斜面１２に樹脂１４をコ
ーティングすると、該樹脂１４はカード等との接触等に
より摩耗や剥離を起こしやすいため、設計上かなりの変
更を求めたとしても、樹脂１４の摩耗や剥離に起因する
配線不良がサーマルプリントヘッドに生じるという問題
があった。Further, the material is hard or thick,
In order to perform recording on the recording medium 11 that is difficult to bend,
As shown in FIG. 7, a base 1 having one end surface formed as an inclined surface 12, a heating resistor 3 and a protective layer 9 for protecting the heating resistor 3 on a main surface 13, and a drive circuit board 13.
The driver IC 6 mounted on the bonding wire 8
There has been proposed a thermal print head having a structure in which the thermal print heads are connected via a. However, when the inclined surface 12 is coated with the resin 14, the resin 14 is liable to be worn or peeled off by contact with a card or the like. There is a problem that a defective wiring occurs in the thermal print head.
【０００７】さらに、樹脂１４は、傾斜面１２に対しス
クリーン印刷法にて塗布するが、スクリーン印刷法では
傾斜面１２に対し樹脂１４を均一に塗布することが困難
であり、結果として、樹脂１４の塗布面積等のバラツキ
を招くことから、保護層９とボンディングパッド５との
境界を確実に保護することが困難であるという問題があ
った。Further, the resin 14 is applied to the inclined surface 12 by a screen printing method. However, it is difficult to uniformly apply the resin 14 to the inclined surface 12 by the screen printing method. Therefore, there is a problem that it is difficult to reliably protect the boundary between the protective layer 9 and the bonding pad 5 because the application area and the like vary.
【０００８】さらに、保護層９の形成は、通常、マスク
治具を用いたマスクスパッタ法により実施されている
が、マスクスパッタ法によれば、マスク治具を取扱う際
に個別電極４等に損傷等を生じやすく、また、パーティ
クルが発生してサーマルプリントヘッドの特性を劣化さ
せる場合がある。また、マスクスパッタ法においては、
各サーマルプリントヘッドに対して異なったマスク治具
を用いなければならないため、メンテナンスが煩わしく
なるとともコストが上昇する。さらに、マスクスパッタ
法では、一般に、成膜レイトが３割程度減少してしま
う。したがって、マスクスパッタ法を用いてサーマルプ
リントヘッドを製造した場合には、生産性が低下すると
いうという問題があった。Further, the protective layer 9 is usually formed by a mask sputtering method using a mask jig. However, according to the mask sputtering method, the individual electrodes 4 and the like are damaged when the mask jig is handled. Are likely to occur, and particles may be generated to deteriorate the characteristics of the thermal print head. In the mask sputtering method,
Since a different mask jig must be used for each thermal print head, maintenance becomes troublesome and costs increase. Furthermore, in the mask sputtering method, the film formation rate generally decreases by about 30%. Therefore, when the thermal print head is manufactured by using the mask sputtering method, there is a problem that productivity is reduced.
【０００９】本発明は、上記従来例に鑑みてなされたも
ので、環境中の水分やイオン等に対する抵抗性が高く、
耐久性および生産性に優れたサーマルプリントヘッドお
よびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供すること
を目的とする。The present invention has been made in view of the above conventional example, and has high resistance to environmental moisture and ions.
An object of the present invention is to provide a thermal printhead having excellent durability and productivity and a method for manufacturing the thermal printhead.
【００１０】また、環境中の水分やイオン等に対する抵
抗性が高く、湾曲しにくい記録媒体に対しても画質の高
い記録が行えるとともに、耐久性および生産性に優れた
サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッド
の製造方法を提供することを目的とする。Further, a thermal print head and a thermal print head which have high resistance to moisture and ions in the environment and can perform high-quality recording even on a recording medium which is hardly curved, and which are excellent in durability and productivity. It is an object of the present invention to provide a method for producing the same.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明に係るサーマルプ
リントヘッドは、基体と、前記基体に設けられた発熱抵
抗体と、前記発熱抵抗体に接続され、ボンディングパッ
ドを備えた電極と、前記電極を前記ボンディングパッド
の少なくとも一部が露出するよう被覆した無機の絶縁体
とを具備したことを特徴としている。According to the present invention, there is provided a thermal print head comprising: a base; a heating resistor provided on the base; an electrode connected to the heating resistor and having a bonding pad; And an inorganic insulator coated so that at least a part of the bonding pad is exposed.
【００１２】本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、発熱抵抗体に接続されボンディングパッドを備えた
電極を、該ボンディングパッドの少なくとも一部が露出
するよう無機の絶縁体で被覆したことにより、環境中の
水分やイオン等に対する電極の安定性が著しく向上する
ので、サーマルプリントヘッドの耐久性を向上させるこ
とが可能となる。さらに、ボンディングパッドに対して
ボンディングワイヤを接続した場合であっても、ボンデ
ィングワイヤのねじれやたれ等により、電極とボンディ
ングワイヤとが不用意に接触することが防止されるの
で、配線不良により生じるサーマルプリントヘッドの損
傷を防ぐことが可能になる。According to the thermal print head of the present invention, the electrode provided with the bonding pad connected to the heating resistor is covered with the inorganic insulator so that at least a part of the bonding pad is exposed. Since the stability of the electrode against moisture, ions and the like is remarkably improved, the durability of the thermal print head can be improved. Furthermore, even when a bonding wire is connected to the bonding pad, careless contact between the electrode and the bonding wire due to twisting or sagging of the bonding wire is prevented, so that a thermal failure caused by a wiring failure is prevented. It is possible to prevent the print head from being damaged.
【００１３】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドは、第１の面と、前記第１の面に対して傾斜するよう
形成された第２の面とを有する基体と、前記基体の第１
の面に設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に接続
され、前記第２の面にボンディングパッドを備えた電極
と、前記電極を前記ボンディングパッドの少なくとも一
部が露出するよう被覆した無機の絶縁体とを具備したこ
とを特徴としている。本発明のサーマルプリントヘッド
によれば、発熱抵抗体に接続され基体の第１の面に対し
て傾斜するよう形成された第２の面にボンディングパッ
ドを備えた電極に対して、該ボンディングパッドの少な
くとも一部が露出するよう無機の絶縁体で被覆したこと
により、環境中の水分やイオン等に対する電極の安定性
が著しく向上するので、サーマルプリントヘッドの耐久
性を向上させることが可能となり、また、湾曲しにくい
記録媒体に対しても画質の高い記録を実施することがで
きる。さらに、ボンディングパッドに対してボンディン
グワイヤを接続した場合であっても、ボンディングワイ
ヤのねじれやたれ等により、電極とボンディングワイヤ
とが不用意に接触することが防止されるので、配線不良
により生じるサーマルプリントヘッドの損傷を防ぐこと
が可能になる。Further, a thermal print head according to the present invention has a base having a first surface, a second surface formed to be inclined with respect to the first surface, and a first base of the base.
A heating resistor provided on the second surface, an electrode connected to the heating resistor and having a bonding pad on the second surface, and an inorganic electrode covering the electrode such that at least a portion of the bonding pad is exposed. And an insulator. According to the thermal print head of the present invention, the electrode provided with the bonding pad on the second surface, which is connected to the heating resistor and is formed to be inclined with respect to the first surface of the base, is used for the bonding pad. By coating with an inorganic insulator so that at least a part of the electrode is exposed, the stability of the electrode against moisture and ions in the environment is remarkably improved, so that the durability of the thermal print head can be improved, and In addition, high-quality recording can be performed even on a recording medium that is not easily curved. Furthermore, even when a bonding wire is connected to the bonding pad, careless contact between the electrode and the bonding wire due to twisting or sagging of the bonding wire is prevented, so that a thermal failure caused by a wiring failure is prevented. It is possible to prevent the print head from being damaged.
【００１４】さらに、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドは、基体と、前記基体に設けられた発熱抵抗体列
と、前記発熱抵抗体列に対応して接続され、前記発熱抵
抗体列との距離が異なる第１および第２のボンディング
パッド列を備えた第１および第２の電極群と、前記第１
および第２の電極群に対し、前記発熱抵抗体列に近接し
た前記第１あるいは第２のボンディングパッド列と前記
発熱抵抗体列との間を被覆した第１の無機の絶縁体とを
具備したことを特徴としている。Further, in the thermal print head according to the present invention, a base, a heating resistor array provided on the base, and a connection corresponding to the heating resistor array, wherein a distance between the heating resistor array and the heating resistor array is reduced. First and second electrode groups having different first and second bonding pad rows,
And a first inorganic insulator covering between the first or second bonding pad row and the heating resistor row adjacent to the heating resistor row for the second electrode group. It is characterized by:
【００１５】本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、発熱抵抗体列に対応して接続され、発熱抵抗体列と
の距離が異なる第１および第２のボンディングパッド列
を備えた第１および第２の電極群に対し、第１および第
２のボンディングパッド列のうち発熱抵抗体列に近接し
たボンディングパッド列と発熱抵抗体列との間を第１の
無機の絶縁体で被覆したことにより、環境中の水分やイ
オン等に対して第１および第２の電極の安定性が著しく
向上するので、サーマルプリントヘッドの耐久性を向上
させることが可能となる。さらに、第１および第２のボ
ンディングパッド列に対してそれぞれボンディングワイ
ヤを接続した場合であっても、ボンディングワイヤのね
じれやたれ等により、第１および第２の電極とボンディ
ングワイヤとが不用意に接触することが防止されるの
で、配線不良により生じるサーマルプリントヘッドの損
傷を防ぐことが可能になる。According to the thermal printhead of the present invention, the first and second bonding pad rows are connected corresponding to the heating resistor row and have the first and second bonding pad rows at different distances from the heating resistor row. Of the first and second bonding pad rows between the bonding pad row adjacent to the heating resistor row and the heating resistor row with the first inorganic insulator, the Since the stability of the first and second electrodes with respect to moisture, ions, and the like therein is remarkably improved, the durability of the thermal print head can be improved. Furthermore, even when bonding wires are connected to the first and second bonding pad rows, the first and second electrodes and the bonding wires are inadvertently formed due to twisting or sagging of the bonding wires. Since the contact is prevented, it is possible to prevent the thermal print head from being damaged due to defective wiring.
【００１６】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドは、第１の面と、前記第１の面に対して傾斜するよう
形成された第２の面とを有する基体と、前記基体の第１
の面に設けられた発熱抵抗体列と、前記発熱抵抗体列に
対応して接続され、前記発熱抵抗体列との距離が異なる
第１および第２のボンディングパッド列を前記基体の第
２の面に備えた第１および第２の電極群と、前記第１お
よび第２の電極群に対し、前記発熱抵抗体列に近接した
第１あるいは第２のボンディングパッド列と前記発熱抵
抗体列との間を被覆した第１の無機の絶縁体とを具備し
たことを特徴としている。Further, a thermal print head according to the present invention has a base having a first surface, a second surface formed to be inclined with respect to the first surface, and a first base of the base.
And a first and a second bonding pad row connected to the heating resistor row and having different distances from the heating resistor row, and provided on the second surface of the base. A first and a second electrode group provided on the surface, and a first or a second bonding pad row and the heating resistor row close to the heating resistor row with respect to the first and second electrode groups. And a first inorganic insulator covering between the first and second inorganic insulators.
【００１７】本発明のサーマルプリントヘッドによれ
ば、発熱抵抗体列に対応して接続され、基体の第１の面
に対して傾斜するよう形成された第２の面に発熱抵抗体
列との距離が異なる第１および第２のボンディングパッ
ド列を備えた第１および第２の電極群に対し、第１およ
び第２のボンディングパッド列のうち発熱抵抗体列に近
接したボンディングパッド列と発熱抵抗体との間を第１
の無機の絶縁体で被覆したことにより、環境中の水分や
イオン等に対して第１および第２の電極の安定性が著し
く向上するので、サーマルプリントヘッドの耐久性を向
上させることが可能となり、また、湾曲しにくい記録媒
体に対しても画質の高い記録を実施することができる。
さらに、第１および第２のボンディングパッド列に対し
てそれぞれボンディングワイヤを接続した場合であって
も、ボンディングワイヤのねじれやたれ等により、第１
および第２の電極とボンディングワイヤとが不用意に接
触することが防止されるので、配線不良により生じるサ
ーマルプリントヘッドの損傷を防ぐことが可能になる。According to the thermal print head of the present invention, the heating resistor array is connected to the heating resistor array and formed on the second surface inclined with respect to the first surface of the base. For the first and second electrode groups having the first and second bonding pad rows having different distances, a bonding pad row and a heating resistor close to the heating resistor row among the first and second bonding pad rows are provided. First between body
By coating with an inorganic insulator, the stability of the first and second electrodes against moisture, ions, and the like in the environment is significantly improved, so that the durability of the thermal print head can be improved. In addition, high-quality recording can be performed even on a recording medium that is not easily curved.
Furthermore, even when bonding wires are connected to the first and second bonding pad rows, the first and second bonding pad rows may be connected to each other by twisting or sagging of the bonding wires.
Further, since the careless contact between the second electrode and the bonding wire is prevented, it is possible to prevent the thermal print head from being damaged due to a wiring failure.
【００１８】次に、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法は、基体に発熱抵抗体を配置する工程と、
前記配置した発熱抵抗体とボンディングパッドを備えた
電極とを接続する工程と、前記接続した電極を、前記ボ
ンディングパッドの少なくとも一部が露出するよう無機
の絶縁体により被覆する工程とを具備したことを特徴と
している。Next, a method for manufacturing a thermal print head according to the present invention comprises the steps of: disposing a heating resistor on a substrate;
A step of connecting the arranged heating resistor and an electrode having a bonding pad; and a step of covering the connected electrode with an inorganic insulator so that at least a part of the bonding pad is exposed. It is characterized by.
【００１９】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製
造方法によれば、基体に配置した発熱抵抗体にボンディ
ングパッドを備えた電極を接続し、該電極をボンディン
グパッドの少なくとも一部が露出するよう無機の絶縁体
により被覆することにより、環境中の水分やイオン等に
対する電極の安定性を著しく向上させるので、耐久性の
向上が達成されたサーマルプリントヘッドを製造するこ
とが可能となる。さらに、ボンディングパッドに対して
ボンディングワイヤを接続することで、ボンディングワ
イヤのねじれやたれ等が生じたとしても、電極とボンデ
ィングワイヤとの不用意な接触が防止されるので、サー
マルプリントヘッドの配線不良を防ぐことが可能にな
る。According to the method of manufacturing a thermal print head according to the present invention, an electrode provided with a bonding pad is connected to a heating resistor arranged on a base, and the electrode is formed of an inorganic material such that at least a part of the bonding pad is exposed. By coating with an insulator, the stability of the electrode against moisture, ions and the like in the environment is remarkably improved, so that it is possible to manufacture a thermal print head having improved durability. Furthermore, by connecting the bonding wire to the bonding pad, even if the bonding wire is twisted or sagged, inadvertent contact between the electrode and the bonding wire is prevented. Can be prevented.
【００２０】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法は、第１の面と、該第１の面に対して傾斜
するよう形成された第２の面とを有する基体に対し、前
記第１の面に発熱抵抗体を配置する工程と、前記配置し
た発熱抵抗体とボンディングパッドを備えた電極とを、
該ボンディングパッドが前記第２の面に配置されるよう
接続する工程と、前記接続した電極を前記ボンディング
パッドの少なくとも一部が露出するよう無機の絶縁体に
より被覆する工程とを具備したことを特徴としている。Further, the method of manufacturing a thermal print head according to the present invention is characterized in that a substrate having a first surface and a second surface formed so as to be inclined with respect to the first surface, Arranging a heating resistor on one surface, and an electrode provided with the arranged heating resistor and a bonding pad;
Connecting the bonding pad so that the bonding pad is arranged on the second surface; and covering the connected electrode with an inorganic insulator so that at least a part of the bonding pad is exposed. And
【００２１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの製
造方法によれば、基体の第１の面に配置した発熱抵抗体
にボンディングパッドを備えた電極を該ボンディングパ
ッドが第２の面に配置されるよう接続し、該電極をボン
ディングパッドの少なくとも一部が露出するよう無機の
絶縁体により被覆することにより、環境中の水分やイオ
ン等に対する電極の安定性を著しく向上させるので、耐
久性の向上が達成されたサーマルプリントヘッドを製造
することが可能となる。さらに、ボンディングパッドに
対してボンディングワイヤを接続することで、ボンディ
ングワイヤのねじれやたれ等が生じたとしても、電極と
ボンディングワイヤとの不用意な接触すが防止されるの
で、サーマルプリントヘッドの配線不良を防ぐことが可
能になる。また、ボンディングパッドが第２の面に配置
されるよう電極と発熱抵抗体とを接続したので、湾曲し
にくい記録媒体に対して画質の高い記録を与えることが
できる。According to the method of manufacturing a thermal print head according to the present invention, an electrode provided with a bonding pad is formed on a heating resistor disposed on a first surface of a base such that the bonding pad is disposed on a second surface. By connecting and covering the electrode with an inorganic insulator so that at least a part of the bonding pad is exposed, the stability of the electrode against moisture and ions in the environment is remarkably improved, so that an improvement in durability is achieved. It is possible to manufacture a thermal print head that has been manufactured. Furthermore, by connecting the bonding wire to the bonding pad, even if the bonding wire is twisted or sagged, careless contact between the electrode and the bonding wire is prevented. Defects can be prevented. In addition, since the electrodes and the heating resistor are connected so that the bonding pads are arranged on the second surface, high-quality recording can be performed on a recording medium that is not easily curved.
【００２２】本発明において、サーマルプリントヘッド
は、通常、基体上にグレーズ層を形成し、グレーズ層上
に発熱抵抗体層およびアルミニウム等の導電層を形成し
た後、フォトエングレービングプロセスにより発熱抵抗
体列および発熱抵抗体の各々に接続された電極群を形成
し、さらに、発熱抵抗体列および電極群を保護する保護
膜を形成した後、電極と保護膜との境界や、ボンディン
グパッドの少なくとも一部を露出するよう該電極群を無
機の絶縁体で被覆することにより得ることができる。こ
こで、無機の絶縁体としては、化学的および物理的に安
定なものであるならば特に限定されるものではない。し
かしながら、上記保護膜として、耐久性等の観点から、
例えば、Si−O −N 系の無機の絶縁体が用いられてお
り、該無機の絶縁体は、環境中の水分やイオン等に対す
る遮蔽効果が高いことから、長期に渡る使用において電
極等の腐蝕等を生じる可能性が極めて低く、また、耐摩
耗性に優れていることからカードのような堅い記録媒体
が接触した場合においても破壊されにくい。したがっ
て、上記無機の絶縁体として保護膜を利用し、これを保
護膜と同時に形成すれば、形成された膜は化学的および
物理的に安定なだけでなく、保護膜を形成する工程と、
電極群と保護膜との境界やボンディングパッドを除いた
電極群の少なくとも一部を無機の絶縁体により被覆する
工程とを同時に実行できることから工程数を省略するこ
とができるので、生産性の向上をも達成することができ
る。また、無機の絶縁体として保護膜を利用すると、膜
の生成に際して、基体の全面にマスク治具を用いること
なくスパッタを行うことが可能となる。そして、基体の
全面にスパッタを行った後は、ＲΙΕ（reactive ion e
ching ）等を用いたフォトリソグラフィにより、電極群
における各々の電極が備えたボンディングパッドに生成
した膜の少なくとも一部を除去することで、保護膜と一
体で、高精度のパターニングが施された無機の絶縁体を
得ることができる。このとき、スパッタに際してマスク
治具が不要であるから、マスク治具の取扱い時に発生し
ていた電極の傷やパーティクルの発生も防止することが
でき、製造時の歩留まりが向上する。さらに、サーマル
プリントヘッドの型に合わせて固有の治具を用いたり、
治具等に対するメンテナンスの実施も不要になるととも
に成膜レートも向上するから、ターゲット材の過剰な消
費も抑制でき、生産性の向上および低コスト化を達成す
ることができる。したがって、基体上に、保護膜と無機
の絶縁体とをそれぞれ別個に形成することも可能である
が、保護膜と無機の絶縁体とを一体とし、同時に形成す
ることが望ましい。また、無機の絶縁体の形成に際し、
上記フォトリソグラフィを適用すれば高精度のパターニ
ングを施すことができるので、例えば、電極群の備えた
ボンディングパッド列のみをほぼ正確に露出させたり、
複数のボンディングパッド列が存在する場合には、ボン
ディングパッド列を露出させるとともに各ボンディング
パッド列の間隙を無機の絶縁体で被覆する等、無機の絶
縁体をほぼ任意の形態で得ることができる。また、Si−
O −N系の無機の絶縁体を用いた場合、該Si−O −N 系
の絶縁体は耐酸化性、耐摩耗性、耐クラック性、成膜の
容易性およびエッチング性等に優れているものの、帯電
する可能性もあるので、特に、静電防止対策として、Si
−O −N 系の絶縁体の上に、例えば、Ta SiOや TaOから
なる層を設けることもできる。また、例えば、電極群と
発熱抵抗体列との段差部では、環境中の水分やイオン等
による腐食がおこりやすいので、耐腐蝕性を向上させる
ために、Si−O −N 系の絶縁体の下に、例えば、 SiO2
からなる層を設けることができる。なお、電極群に備え
られたボンディングパッドには、通常、ボンディングワ
イヤが接続されることから、特に、ボンディングパッド
の近傍においては、無機の絶縁体の厚さを、ボンディン
グワイヤのステッチ厚の 5倍〜 1/5倍とすることが望ま
しい。ボンディングパッドの近傍において、無機の絶縁
体の厚さが上記ステッチ厚の 5倍を越えた場合には、ボ
ンディングワイヤのカッティングが困難となり、また、
無機の絶縁体の厚さが上記ステッチ厚の 1/5倍より薄く
なる場合には、ステッチが無機の絶縁体上にまで形成さ
れやすいことから、配線不良を招く確率が高くなる。し
たがって、より好ましくは、ボンディングパッドの近傍
においては、無機の絶縁体の厚さを、ボンディングワイ
ヤのステッチ厚の 2倍〜 1/2倍とする。In the present invention, the thermal print head usually comprises a glaze layer formed on a substrate, a heating resistor layer and a conductive layer such as aluminum formed on the glaze layer, and then a heating engraving process. After forming an electrode group connected to each of the body row and the heating resistor, and further forming a protection film for protecting the heating resistor row and the electrode group, at least a boundary between the electrode and the protection film and at least a bonding pad. It can be obtained by coating the electrode group with an inorganic insulator so as to expose a part thereof. Here, the inorganic insulator is not particularly limited as long as it is chemically and physically stable. However, as the protective film, from the viewpoint of durability and the like,
For example, a Si-O-N-based inorganic insulator is used. Since the inorganic insulator has a high shielding effect against moisture, ions, and the like in the environment, corrosion of an electrode or the like in a long-term use is prevented. It is very unlikely that such a phenomenon will occur, and because of its excellent abrasion resistance, it will not be easily damaged even when a hard recording medium such as a card comes into contact. Therefore, if a protective film is used as the inorganic insulator and is formed simultaneously with the protective film, the formed film is not only chemically and physically stable, but also a step of forming a protective film,
Since the step of coating at least a part of the electrode group with the inorganic insulator except for the boundary between the electrode group and the protective film and the bonding pad can be performed at the same time, the number of steps can be reduced. Can also be achieved. In addition, when a protective film is used as an inorganic insulator, it is possible to perform sputtering without using a mask jig on the entire surface of the base when forming the film. After sputtering the entire surface of the substrate, R 基 体 (reactive ion e)
By removing at least a part of the film formed on the bonding pad provided for each electrode in the electrode group by photolithography using ching) or the like, an inorganic film that has been subjected to high-precision patterning integrally with the protective film. Can be obtained. At this time, since a mask jig is not required at the time of sputtering, it is possible to prevent the generation of scratches and particles on the electrodes, which have occurred during the handling of the mask jig, thereby improving the production yield. Furthermore, using a unique jig according to the type of thermal print head,
Since maintenance of a jig or the like is not required and the film formation rate is improved, excessive consumption of the target material can be suppressed, and productivity can be improved and cost can be reduced. Therefore, it is possible to separately form the protective film and the inorganic insulator on the base, but it is desirable to form the protective film and the inorganic insulator integrally and simultaneously. Also, when forming the inorganic insulator,
By applying the photolithography, high-precision patterning can be performed. For example, only the bonding pad row provided with the electrode group can be almost exactly exposed,
When there are a plurality of bonding pad rows, an inorganic insulator can be obtained in almost any form, such as exposing the bonding pad rows and covering the gap between the bonding pad rows with an inorganic insulator. In addition, Si-
When an O-N-based inorganic insulator is used, the Si-O-N-based insulator is excellent in oxidation resistance, abrasion resistance, crack resistance, ease of film formation, etching property, and the like. However, it may be charged.
A layer made of, for example, TaSiO or TaO can be provided on the -O-N-based insulator. In addition, for example, at the stepped portion between the electrode group and the heating resistor array, corrosion due to moisture or ions in the environment is likely to occur. Below, for example, SiO 2
Can be provided. Since a bonding wire is usually connected to the bonding pad provided in the electrode group, especially in the vicinity of the bonding pad, the thickness of the inorganic insulator is set to five times the stitch thickness of the bonding wire. It is desirable to set it to 1/5 times. If the thickness of the inorganic insulator exceeds 5 times the stitch thickness in the vicinity of the bonding pad, cutting of the bonding wire becomes difficult, and
When the thickness of the inorganic insulator is smaller than 1/5 times the above-mentioned stitch thickness, the probability of causing a wiring defect increases because the stitch is easily formed on the inorganic insulator. Therefore, more preferably, in the vicinity of the bonding pad, the thickness of the inorganic insulator is set to 2 to 1/2 times the stitch thickness of the bonding wire.
【００２３】また、本発明において、基体としては、通
常、アルミナセラミックス等の基体が使用されるが、特
に限定されるものではない。基体上の発熱抵抗体を設け
た面には、カード等の硬質の記録媒体への印刷に対応す
るために、発熱抵抗体を設けた面に対して傾斜したテー
パー面を形成することができる。該テーパー面を形成す
る方法としては、例えば、基体に対しセラミックスから
なる砥石による研磨を施してテーパー面を形成すること
ができる。このとき、電極群は、該電極群の各々が備え
たボンディングパッドがテーパー面に配置されるように
発熱抵抗体列に接続される。In the present invention, a substrate such as alumina ceramics is usually used as the substrate, but is not particularly limited. On the surface of the base on which the heating resistor is provided, a tapered surface inclined with respect to the surface on which the heating resistor is provided can be formed in order to support printing on a hard recording medium such as a card. As a method of forming the tapered surface, for example, the substrate can be polished with a grindstone made of ceramic to form the tapered surface. At this time, the electrode group is connected to the heating resistor row such that the bonding pads provided in each of the electrode groups are arranged on the tapered surface.
【００２４】さらに、基体上にグレーズ層を形成するこ
とは必須ではないが、サーマルプリントヘッドの蓄熱性
を高め、基体の表面を円滑にして発熱抵抗体を均質に形
成するために、基体上には、印刷法あるいはスプレー法
を適宜用いることによりグレーズ層を形成することが望
ましい。グレーズ層としては、例えば、 SiO2 あるいは
SiO2 にCa、Ba、Al、Sr等が混合したものが使用される
が、特に限定されるものではない。ただし、サーマルプ
リントヘッドの抵抗値の上昇を防止することから、グレ
ーズ層のガラス転移点は 670℃以上であることが望まし
い。また、グレーズ層は、通常、10〜70μｍ程度の膜厚
を備えるように形成される。なお、カード等の硬質の記
録媒体への印刷に対応する場合には、サーマルプリント
ヘッドと記録媒体との接触を確実にするために、発熱抵
抗体列の発熱部に相当する領域を該記録媒体側に突出さ
せる部分グレーズを採用することができる。Further, it is not essential to form a glaze layer on the substrate, but in order to increase the heat storage of the thermal print head, to smooth the surface of the substrate, and to form the heating resistor uniformly, the glaze layer is formed on the substrate. It is desirable to form a glaze layer by using a printing method or a spray method as appropriate. As the glaze layer, for example, SiO 2 or
Ca to SiO 2, Ba, Al, although Sr etc. a mixture is used, is not particularly limited. However, the glass transition point of the glaze layer is desirably 670 ° C. or higher to prevent an increase in the resistance value of the thermal print head. The glaze layer is usually formed to have a thickness of about 10 to 70 μm. When printing on a hard recording medium such as a card, an area corresponding to a heating portion of a heating resistor array is formed on the recording medium in order to ensure contact between the thermal print head and the recording medium. A partial glaze projecting to the side can be employed.
【００２５】また、発熱抵抗体列としては、Ni、Ti、Ta
等の安定性の高い金属材料の窒化物や、Ta− SiO2 、Nb
− SiO2 、Ti− SiO2 等の各種サーメット材料を適宜用
いることができる。一方、発熱抵抗体列と接続される電
極材としては、Al、Al−SiおよびAl−Si−Cu等を好適に
用いることができる。また、一般に、発熱抵抗体列およ
び電極群は、スパッタリング法等の各種成膜方法とフォ
トエングレービングプロセスを組み合わせることにより
形成され、発熱抵抗体の膜厚は0.03〜 0.1μｍ、電極の
膜厚は 0.5〜 1.0μｍ程度となるように制御される。Further, as the heating resistor array, Ni, Ti, Ta
Or nitrides of high stability metal material such, Ta- SiO 2, Nb
- SiO 2, can be appropriately used various cermet materials such as Ti- SiO 2. On the other hand, Al, Al-Si, Al-Si-Cu, or the like can be suitably used as the electrode material connected to the heating resistor array. In general, the heating resistor array and the electrode group are formed by combining various film forming methods such as a sputtering method and a photoengraving process, and the thickness of the heating resistor is 0.03 to 0.1 μm, and the thickness of the electrode is Is controlled to be about 0.5 to 1.0 μm.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
を用いて詳細に説明する。なお、各図面において、同一
の構成には同一の符号を付すことにより、各図面におけ
る説明を省略することにする。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description in the drawings will be omitted.
【００２７】図１および図２は、本発明に係るサーマル
プリントヘッドの一実施形態を示した断面図および平面
図である。FIG. 1 and FIG. 2 are a sectional view and a plan view showing an embodiment of a thermal print head according to the present invention.
【００２８】図１および図２に示したように、アルミナ
セラミックからなる基体１上には、グレーズ層２が部分
的に設けられるとともに発熱抵抗体３に給電するための
個別電極４および共通電極１５が形成されており、個別
電極４のボンディングパッド５のみを露出しつつ、発熱
抵抗体３、個別電極４および共通電極１５を保護するSi
−O −N 系の絶縁体１６が設けられている。一方、駆動
回路基板１３上にはドライバＩＣ６が配置されており、
基体１および駆動回路基板１３はアルミニウムからなる
放熱板１７上に固定され、ボンディングパッド５とボン
ディングパッド７とはボンディングワイヤ８により接続
されている。そして、ドライバＩＣ６およびボンディン
グワイヤ８はシリコーン樹脂からなる封止部材１８によ
り封止されている。As shown in FIGS. 1 and 2, a glaze layer 2 is partially provided on a substrate 1 made of alumina ceramic, and an individual electrode 4 and a common electrode 15 for supplying power to the heating resistor 3 are provided. Are formed to expose only the bonding pads 5 of the individual electrodes 4 and protect the heating resistor 3, the individual electrodes 4 and the common electrode 15.
An -O-N based insulator 16 is provided. On the other hand, the driver IC 6 is disposed on the drive circuit board 13,
The base 1 and the drive circuit board 13 are fixed on a heat sink 17 made of aluminum, and the bonding pads 5 and the bonding pads 7 are connected by bonding wires 8. The driver IC 6 and the bonding wires 8 are sealed by a sealing member 18 made of silicone resin.
【００２９】次に、図３を用いて、図１および図２に示
したサーマルプリントヘッドの製造工程を説明する。Next, a manufacturing process of the thermal print head shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to FIG.
【００３０】はじめに、基体１上に、厚さが60μｍとな
るようにグレーズ層２を部分的に形成し、 TaSiOからな
る発熱抵抗体膜１９およびAlからなる電極膜２０を、そ
れぞれ厚さが0.07μｍ、 0.8μｍとなるようにスパッタ
リングを用いて形成した（図３（ａ））。次に、フォト
リソグラフィによるパターニングを実施し、発熱抵抗体
３と、該発熱抵抗体３に接続された個別電極４および共
通電極１５とを形成した（図３（ｂ））。次いで、発熱
抵抗体３、個別電極４および共通電極１５に対し、Si−
O −N からなる絶縁膜２１を厚さが 4μｍとなるように
スパッタリングを用いて全面に形成した（図３
（ｃ））。その後、絶縁膜２１上にフォトレジストを塗
布してフォトマスクによる露光現像を行い、CF4 の雰囲
気中でＲＩＥを施して、個別電極４のボンディングパッ
ド５のみを露出させた絶縁体１６を形成した（図３
（ｄ））。次に、放熱板１７上に、レーヨン不織物にア
クリル系接着剤を塗布した不図示の両面接着を介して、
基体１とドライバＩＣ６が配置された駆動回路基板１３
とを固定し、ボンディングパッド５とボンディングパッ
ド７とをボンディングワイヤ８により接続した後、ドラ
イバＩＣ６およびボンディングワイヤ８をシリコーン樹
脂からなる封止部材１８により封止してサーマルプリン
トヘッドを構成した（図３（ｅ））。First, the glaze layer 2 is partially formed on the substrate 1 so as to have a thickness of 60 μm, and the heating resistor film 19 made of TaSiO and the electrode film 20 made of Al are each formed to a thickness of 0.07 μm. The thickness was formed by sputtering so as to be μm and 0.8 μm (FIG. 3A). Next, patterning by photolithography was performed to form the heating resistor 3 and the individual electrodes 4 and the common electrode 15 connected to the heating resistor 3 (FIG. 3B). Next, the heating resistor 3, the individual electrode 4, and the common electrode 15 are
An insulating film 21 made of O--N was formed on the entire surface by sputtering so as to have a thickness of 4 .mu.m (FIG. 3).
(C)). Thereafter, a photoresist is applied on the insulating film 21 and exposed and developed by a photomask, and RIE is performed in an atmosphere of CF 4 to form an insulator 16 exposing only the bonding pad 5 of the individual electrode 4. (FIG. 3
(D)). Next, on the heat radiating plate 17, via an unillustrated double-sided adhesive in which an acrylic adhesive was applied to non-woven rayon,
Driving circuit board 13 on which base 1 and driver IC 6 are arranged
Are fixed, the bonding pad 5 and the bonding pad 7 are connected by the bonding wire 8, and then the driver IC 6 and the bonding wire 8 are sealed by the sealing member 18 made of silicone resin to form a thermal print head (FIG. 3 (e)).
【００３１】なお、上述したように、絶縁体１６は記録
媒体との接触により帯電し、自身の静電破壊を導くこと
があるので、絶縁体１６上に TaSiO等からなる導電性の
膜を形成するようにしてもよい。この場合には、 TaSiO
等からなる導電性の膜は、ニップ幅を被覆するよう形成
してあればよく、ボンディングパッドの周辺にまで形成
する必要はない。また、物理的な接触等により絶縁体１
６に損傷部が生じた際、該損傷部を介した腐蝕を阻止す
るために、絶縁体１６の下に、例えば、 SiO2からなる
層を設けてもよい。As described above, since the insulator 16 is charged by contact with the recording medium and may cause electrostatic breakdown, a conductive film made of TaSiO or the like is formed on the insulator 16. You may make it. In this case, TaSiO
The conductive film made of a material such as that described above may be formed so as to cover the nip width, and need not be formed around the bonding pad. Also, the insulator 1 may be physically contacted or the like.
When a damaged portion is generated in the insulator 6 , a layer made of, for example, SiO 2 may be provided under the insulator 16 in order to prevent corrosion through the damaged portion.
【００３２】こうして、サーマルプリントヘッドを製造
した結果、製造工程中、個別電極４とボンディングワイ
ヤ８等が不用意に接触することに起因する配線不良およ
びボンディングワイヤ８あるいは個別電極４等に生じる
傷がほぼ防止され、従来のソルダーレジストを用いてサ
ーマルプリントヘッドを製造する場合と比較して製造歩
留まりが大幅に向上した。また、絶縁体１６の形成に際
して、マスク治具を用いる必要がないことから製造時に
おけるメンテナンスが容易となり、また、成膜レイトも
向上したのでコストを大幅に削減でき、生産性の向上を
達成することができた。As a result of manufacturing the thermal print head in this manner, during the manufacturing process, a wiring defect due to careless contact between the individual electrode 4 and the bonding wire 8 or the like and a scratch generated on the bonding wire 8 or the individual electrode 4 or the like are generated. This was substantially prevented, and the manufacturing yield was greatly improved as compared with the case where a thermal print head was manufactured using a conventional solder resist. In addition, since there is no need to use a mask jig when forming the insulator 16, maintenance during manufacture is easy, and the film formation rate is improved, so that costs can be greatly reduced and productivity is improved. I was able to.
【００３３】次に、本実施の形態に係るサーマルプリン
トヘッドと、比較のために、ボンディングパッド５のみ
を露出するよう個別電極４をソルダーレジストおよびポ
リイミド樹脂で被覆した以外は、本実施の形態に係るサ
ーマルプリントヘッド全く同様に構成されたサーマルプ
リントヘッドとを準備し、これらを用いて実機走行試験
を行った。なお、実機走行試験は、銀行等のキャシュカ
ードに用いられているカードを記録媒体とし、１万枚の
該カードに連続して印刷を行うことにより実施された。Next, the present embodiment differs from the thermal print head according to the present embodiment except that the individual electrodes 4 are covered with a solder resist and a polyimide resin so that only the bonding pads 5 are exposed for comparison. A thermal print head having exactly the same configuration as the above thermal print head was prepared, and a real machine running test was performed using these. The actual running test was carried out by using a card used as a cash card of a bank or the like as a recording medium and continuously printing 10,000 cards.
【００３４】その結果、本実施の形態に係るサーマルプ
リントヘッドにおいては、１万枚のカードに連続して印
刷を行った後にも何等損傷は認められず、さらに印刷を
行うことができた。しかしながら、比較のために用意し
たサーマルプリントヘッドにおいては、１万枚のカード
に連続して印刷を行う以前に、カードとの接触によりソ
ルダーレジストおよびポリイミド樹脂が摩耗して損傷
し、該ガードが個別電極４に衝突することによる断線が
生じて印刷を行うことが不能となった。したがって、本
実施の形態に係るサーマルプリントヘッドは、従来のサ
ーマルプリントヘッドと比較して耐久性が大きく向上し
たことが実証された。As a result, in the thermal print head according to the present embodiment, no damage was found even after printing was continuously performed on 10,000 cards, and further printing could be performed. However, in the thermal print head prepared for comparison, before printing on 10,000 cards continuously, the solder resist and polyimide resin were worn and damaged due to contact with the cards, and the guards were individually separated. Disconnection due to collision with the electrode 4 occurred, making it impossible to perform printing. Therefore, it was proved that the thermal print head according to the present embodiment had greatly improved durability as compared with the conventional thermal print head.
【００３５】また、経時劣化を調べるため、相対湿度90
％、温度60℃の環境下に、本実施の形態に係るサーマル
プリントヘッドと、上記比較のために用意したサーマル
プリントヘッドとを 500時間に渡り放置した。その結
果、本実施の形態に係るサーマルプリントヘッドにおい
ては、電極等の腐食は認められず配線不良は認められな
かったが、比較のために用意したサーマルプリントヘッ
ドによれば、絶縁性の樹脂により被覆された電極の腐蝕
が進み配線不良が認められた。Further, in order to examine the deterioration over time, the relative humidity 90
% And a temperature of 60 ° C., the thermal print head according to the present embodiment and the thermal print head prepared for the above comparison were left for 500 hours. As a result, in the thermal print head according to the present embodiment, no corrosion of the electrodes and the like was observed and no wiring failure was observed, but according to the thermal print head prepared for comparison, the thermal print head was made of insulating resin. Corrosion of the coated electrode progressed, and wiring failure was observed.
【００３６】次に、図４および図５を用いて、本発明に
係るサーマルプリントヘッドの他の実施形態を説明す
る。Next, another embodiment of the thermal print head according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００３７】図４に示したサーマルプリントヘッドにお
いては、個別電極４のボンディングパッド５のみが露出
するよう、サーマルプリントヘッドの走査方向に平行に
Si−O −N 系の絶縁体１６が設けられている。また、図
５に示したサーマルプリントヘッドにおいては、個別電
極４のボンディングパッド５のみが露出し、かつサーマ
ルプリントヘッドの副査方向に生じた各ボンディングパ
ッド５間の間隙を、サーマルプリントヘッドの走査方向
に平行となるようSi−O −N 系の絶縁体１６が設けられ
ている。なお、図４および図５に示したサーマルプリン
トヘッドにおいて、製造工程および他の構成は、図１お
よび図２に示したサーマルプリントヘッドと全く同様で
ある。In the thermal print head shown in FIG. 4, parallel to the scanning direction of the thermal print head so that only the bonding pads 5 of the individual electrodes 4 are exposed.
An Si-O-N-based insulator 16 is provided. In the thermal print head shown in FIG. 5, only the bonding pads 5 of the individual electrodes 4 are exposed, and the gap between the bonding pads 5 generated in the sub scanning direction of the thermal print head is scanned by the thermal print head. An Si-ON-based insulator 16 is provided so as to be parallel to the direction. The manufacturing steps and other configurations of the thermal print head shown in FIGS. 4 and 5 are exactly the same as those of the thermal print head shown in FIGS.
【００３８】こうして、図４および図５に示したサーマ
ルプリントヘッドを製造した結果、製造工程中、個別電
極４とボンディングワイヤ８等が不用意に接触すること
に起因する配線不良およびボンディングワイヤ８あるい
は個別電極４等に生じる傷がほぼ防止され、従来のソル
ダーレジストを用いてサーマルプリントヘッドを製造す
る場合と比較して製造歩留まりが大幅に向上した。ま
た、絶縁体１６の形成に際して、マスク治具を用いる必
要がないことから製造時におけるメンテナンスが容易と
なり、また、成膜レイトも向上したのでコストを大幅に
削減でき、生産性の向上を達成することができた。As a result of manufacturing the thermal print head shown in FIGS. 4 and 5, as a result, during the manufacturing process, the wiring failure due to the careless contact between the individual electrodes 4 and the bonding wires 8 and the like and the bonding wires 8 or Scratches occurring on the individual electrodes 4 and the like were substantially prevented, and the manufacturing yield was greatly improved as compared with the case where a thermal print head was manufactured using a conventional solder resist. In addition, since there is no need to use a mask jig when forming the insulator 16, maintenance during manufacture is easy, and the film formation rate is improved, so that costs can be greatly reduced and productivity is improved. I was able to.
【００３９】次に、図４および図５に示したサーマルプ
リントヘッドと、比較のための上記サーマルプリントヘ
ッドとを準備し、これらを用いて実機走行試験を行っ
た。なお、実機走行試験は、銀行等のキャシュカードに
用いられているカードを記録媒体とし、１万枚の該カー
ドに連続して印刷を行うことにより実施された。Next, the thermal print heads shown in FIGS. 4 and 5 and the above thermal print head for comparison were prepared, and a real machine running test was performed using these. The actual running test was carried out by using a card used as a cash card of a bank or the like as a recording medium and continuously printing 10,000 cards.
【００４０】その結果、図３および図４に示したサーマ
ルプリントヘッドにおいては、１万枚のカードに連続し
て印刷を行った後にも何等損傷は認められず、さらに印
刷を行うことができた。しかしながら、比較のために用
意したサーマルプリントヘッドにおいては、１万枚のカ
ードに連続して印刷を行う以前に、カードとの接触によ
りソルダーレジストおよびポリイミド樹脂が摩耗して損
傷し、該ガードが個別電極４に衝突することによる断線
が生じて印刷を行うことが不能となった。したがって、
本実施の形態に係るサーマルプリントヘッドは、従来の
サーマルプリントヘッドと比較して耐久性が大きく向上
したことが実証された。なお、図４および図５に示した
サーマルプリントヘッドにおいて、図１および図２に示
したサーマルプリントヘッドとほぼ同等の結果が得られ
たことから、絶縁体１６は、少なくとも図４に示すよう
に形成すれば十分であることも確認することができた。As a result, in the thermal print head shown in FIGS. 3 and 4, no damage was found even after printing was continuously performed on 10,000 cards, and further printing could be performed. . However, in the thermal print head prepared for comparison, before printing on 10,000 cards continuously, the solder resist and polyimide resin were worn and damaged due to contact with the cards, and the guards were individually separated. Disconnection due to collision with the electrode 4 occurred, making it impossible to perform printing. Therefore,
It has been demonstrated that the thermal printhead according to the present embodiment has greatly improved durability as compared with the conventional thermal printhead. In the thermal print head shown in FIGS. 4 and 5, almost the same results as those of the thermal print head shown in FIGS. 1 and 2 were obtained. It was also confirmed that the formation was sufficient.
【００４１】また、経時劣化を調べるため、相対湿度90
％、温度60℃の環境下に、本実施の形態に係るサーマル
プリントヘッドと、上記比較のために用意したサーマル
プリントヘッドとを 500時間に渡り放置した。その結
果、本実施の形態に係るサーマルプリントヘッドにおい
ては、電極等の腐食は認められず配線不良は認められな
かったが、比較のために用意したサーマルプリントヘッ
ドによれば、絶縁性の樹脂により被覆された電極の腐蝕
が進み配線不良が認められた。Further, in order to check the deterioration with time, the relative humidity 90
% And a temperature of 60 ° C., the thermal print head according to the present embodiment and the thermal print head prepared for the above comparison were left for 500 hours. As a result, in the thermal print head according to the present embodiment, no corrosion of the electrodes and the like was observed and no wiring failure was observed, but according to the thermal print head prepared for comparison, the thermal print head was made of insulating resin. Corrosion of the coated electrode progressed, and wiring failure was observed.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に係るサ
ーマルプリントヘッドによれば、発熱抵抗体に接続され
ボンディングパッドを備えた電極を、該ボンディングパ
ッドの少なくとも一部が露出するよう無機の絶縁体で被
覆したことにより、環境中の水分やイオン等に対する電
極の安定性が著しく向上する。さらに、ボンディングパ
ッドに対してボンディングワイヤを接続した場合であっ
ても、ボンディングワイヤのねじれやたれ等により、電
極とボンディングワイヤとが不用意に接触して配線不良
を生じることが防止される。したがって、環境中の水分
やイオン等に対する抵抗性が高く、耐久性に優れたサー
マルプリントヘッドを提供することができる。また、マ
スクスパッタ法を用いることなくボンディングパッドが
露出するよう、電極を無機の絶縁体で被覆することがで
きるので、生産性に優れたサーマルプリントヘッドを提
供することができる。As described above in detail, according to the thermal print head of the present invention, the electrode provided with the bonding pad connected to the heating resistor is made inorganic so that at least a part of the bonding pad is exposed. By covering with an insulator, the stability of the electrode against moisture and ions in the environment is remarkably improved. Further, even when the bonding wire is connected to the bonding pad, it is possible to prevent the electrode and the bonding wire from being inadvertently contacted by the twisting or sagging of the bonding wire, thereby causing a wiring failure. Therefore, it is possible to provide a thermal print head that has high resistance to moisture and ions in the environment and has excellent durability. Further, since the electrodes can be covered with an inorganic insulator so that the bonding pads are exposed without using a mask sputtering method, a thermal print head with excellent productivity can be provided.
【００４３】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドによれば、基体の第１の面に対して傾斜するよう形成
された第２の面にボンディングパッドを備えた電極に対
して、該ボンディングパッドの少なくとも一部が露出す
るよう無機の絶縁体で被覆したことにより、環境中の水
分やイオン等に対する電極の安定性が著しく向上する。
また、ボンディングパッドに対してボンディングワイヤ
を接続した場合であっても、ボンディングワイヤのねじ
れやたれ等により、電極とボンディングワイヤとが不用
意に接触して配線不良を生じることが防止される。した
がって、環境中の水分やイオン等に対する抵抗性が高
く、耐久性に優れたサーマルプリントヘッドを提供する
ことができる。また、マスクスパッタ法を用いることな
くボンディングパッドが露出するよう、電極を無機の絶
縁体で被覆することができるので、生産性に優れたサー
マルプリントヘッドを提供することができる。また、ボ
ンディングパッドを備えた第２の面が基体の第１の面に
対して傾斜するよう形成されていることから、カード等
の湾曲しにくい記録媒体に対しても画質の高い記録を実
施可能なサーマルプリントヘッドを提供することができ
る。Further, according to the thermal print head of the present invention, the bonding pad of the bonding pad is provided with respect to the electrode having the bonding pad on the second surface formed so as to be inclined with respect to the first surface of the base. By coating with an inorganic insulator so that at least a part thereof is exposed, the stability of the electrode against moisture, ions, and the like in the environment is significantly improved.
Further, even when the bonding wire is connected to the bonding pad, it is possible to prevent the electrodes from being inadvertently brought into contact with the bonding wire due to the twisting or sagging of the bonding wire, thereby preventing a wiring failure. Therefore, it is possible to provide a thermal print head that has high resistance to moisture and ions in the environment and has excellent durability. Further, since the electrodes can be covered with an inorganic insulator so that the bonding pads are exposed without using a mask sputtering method, a thermal print head with excellent productivity can be provided. Further, since the second surface having the bonding pad is formed so as to be inclined with respect to the first surface of the base, high-quality recording can be performed even on a recording medium such as a card which is not easily curved. A thermal print head can be provided.
【００４４】さらに、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドによれば、発熱抵抗体列に対応して接続され、発熱
抵抗体列との距離が異なる第１および第２のボンディン
グパッド列を備えた第１および第２の電極群に対し、第
１および第２のボンディングパッド列のうち発熱抵抗体
列に近接したボンディングパッド列と発熱抵抗体列との
間を第１の無機の絶縁体で被覆したことにより、環境中
の水分やイオン等に対して第１および第２の電極群の安
定性が向上する。さらに、第１および第２のボンディン
グパッド列に対してそれぞれボンディングワイヤを接続
した場合であっても、ボンディングワイヤのねじれやた
れ等により、第１および第２の電極群とボンディングワ
イヤとが不用意に接触して配線不良を生じることが防止
される。したがって、環境中の水分やイオン等に対する
抵抗性が高く、耐久性に優れたサーマルプリントヘッド
を提供することができる。また、マスクスパッタ法を用
いることなく、発熱抵抗体列に近接したボンディングパ
ッド列と発熱抵抗体列との間を第１の無機の絶縁体で被
覆することができるので、生産性に優れたサーマルプリ
ントヘッドを提供することができる。Further, according to the thermal print head of the present invention, the first print head having the first and second bonding pad rows which are connected corresponding to the row of heating resistors and have different distances from the row of heating resistors. And between the bonding pad row and the heating resistor row, which are close to the heating resistor row, of the first and second bonding pad rows with the first inorganic insulator for the second electrode group. Thereby, the stability of the first and second electrode groups against moisture and ions in the environment is improved. Furthermore, even when the bonding wires are connected to the first and second bonding pad rows, the first and second electrode groups and the bonding wires are inadvertently prepared due to twisting or sagging of the bonding wires. To prevent the occurrence of wiring failure due to contact with the wire. Therefore, it is possible to provide a thermal print head that has high resistance to moisture and ions in the environment and has excellent durability. Further, since the space between the bonding pad row and the heating resistor row adjacent to the heating resistor row can be covered with the first inorganic insulator without using the mask sputtering method, the thermal productivity excellent in productivity can be achieved. A print head can be provided.
【００４５】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドによれば、発熱抵抗体列に対応して接続され、基体の
第１の面に対して傾斜するよう形成された第２の面に発
熱抵抗体列との距離が異なる第１および第２のボンディ
ングパッド列を備えた第１および第２の電極群に対し、
第１および第２のボンディングパッド列のうち発熱抵抗
体列に近接したボンディングパッド列と発熱抵抗体との
間を第１の無機の絶縁体で被覆したことにより、環境中
の水分やイオン等に対して第１および第２の電極群の安
定性が著しく向上する。さらに、第１および第２のボン
ディングパッド列に対してそれぞれボンディングワイヤ
を接続した場合であっても、ボンディングワイヤのねじ
れやたれ等により、第１および第２の電極群とボンディ
ングワイヤとが不用意に接触して配線不良を生じること
が防止される。したがって、環境中の水分やイオン等に
対する抵抗性が高く、耐久性に優れたサーマルプリント
ヘッドを提供することができる。また、マスクスパッタ
法を用いることなく、発熱抵抗体列に近接したボンディ
ングパッド列と発熱抵抗体列との間を第１の無機の絶縁
体で被覆することができるので、生産性に優れたサーマ
ルプリントヘッドを提供することができる。さらに、第
１および第２のボンディングパッド列を備えた第２の面
が基体の第１の面に対して傾斜するよう形成されている
ことから、カード等の湾曲しにくい記録媒体に対しても
画質の高い記録を実施可能なサーマルプリントヘッドを
提供することができる。Further, according to the thermal print head of the present invention, the heating resistor is connected to the row of the heating resistor, and the heating resistor is formed on the second surface formed to be inclined with respect to the first surface of the base. For the first and second electrode groups having the first and second bonding pad rows having different distances from the row,
Since the first inorganic insulator covers the space between the heating pad and the bonding pad row adjacent to the heating resistor row of the first and second bonding pad rows, it is protected against moisture and ions in the environment. On the other hand, the stability of the first and second electrode groups is significantly improved. Furthermore, even when the bonding wires are connected to the first and second bonding pad rows, the first and second electrode groups and the bonding wires are inadvertently prepared due to twisting or sagging of the bonding wires. To prevent the occurrence of wiring failure due to contact with the wire. Therefore, it is possible to provide a thermal print head that has high resistance to moisture and ions in the environment and has excellent durability. Further, since the space between the bonding pad row and the heating resistor row adjacent to the heating resistor row can be covered with the first inorganic insulator without using the mask sputtering method, the thermal productivity excellent in productivity can be achieved. A print head can be provided. Further, since the second surface having the first and second bonding pad rows is formed so as to be inclined with respect to the first surface of the base, even a recording medium such as a card which is not easily curved can be used. A thermal printhead capable of performing high-quality recording can be provided.
【００４６】さらに、本発明に係るサーマルプリントヘ
ッドの製造方法によれば、基体に配置した発熱抵抗体に
ボンディングパッドを備えた電極を接続し、該電極をボ
ンディングパッドの少なくとも一部が露出するよう無機
の絶縁体により被覆することにより、環境中の水分やイ
オン等に対する電極の安定性を著しく向上させることが
できる。さらに、ボンディングパッドに対してボンディ
ングワイヤを接続した場合に、ボンディングワイヤのね
じれやたれ等が生じたとしても、電極とボンディングワ
イヤとが不用意に接触して配線不良を生じることが防止
される。したがって、環境中の水分やイオン等に対する
抵抗性が高く、耐久性に優れたサーマルプリントヘッド
の製造方法を提供することができる。また、マスクスパ
ッタ法を用いることなくボンディングパッドが露出する
よう、電極を無機の絶縁体で被覆することができるの
で、生産性に優れたサーマルプリントヘッドの製造方法
を提供することができる。Further, according to the method of manufacturing a thermal print head according to the present invention, an electrode provided with a bonding pad is connected to a heating resistor disposed on a substrate, and the electrode is exposed so that at least a part of the bonding pad is exposed. By coating with an inorganic insulator, the stability of the electrode against moisture and ions in the environment can be significantly improved. Furthermore, even when the bonding wire is connected to the bonding pad, even if the bonding wire is twisted or sagged, it is possible to prevent the electrode and the bonding wire from being inadvertently brought into contact with each other to cause a wiring failure. Therefore, it is possible to provide a method of manufacturing a thermal print head having high resistance to moisture and ions in the environment and excellent durability. Further, since the electrodes can be coated with an inorganic insulator so that the bonding pads are exposed without using the mask sputtering method, it is possible to provide a method of manufacturing a thermal print head having excellent productivity.
【００４７】また、本発明に係るサーマルプリントヘッ
ドの製造方法によれば、基体の第１の面に配置した発熱
抵抗体にボンディングパッドを備えた電極を該ボンディ
ングパッドが第２の面に配置されるよう接続し、該電極
をボンディングパッドの少なくとも一部が露出するよう
無機の絶縁体により被覆することにより、環境中の水分
やイオン等に対する電極の安定性を著しく向上させるこ
とができる。さらに、ボンディングパッドに対してボン
ディングワイヤを接続することで、ボンディングワイヤ
のねじれやたれ等が生じたとしても、電極とボンディン
グワイヤとが不用意に接触して配線不良を生じることが
防止される。したがって、環境中の水分やイオン等に対
する抵抗性が高く、耐久性に優れたサーマルプリントヘ
ッドの製造方法を提供することができる。また、マスク
スパッタ法を用いることなくボンディングパッドが露出
するよう、電極を無機の絶縁体で被覆することができる
ので、生産性に優れたサーマルプリントヘッドの製造方
法を提供することができる。また、ボンディングパッド
が第２の面に配置されるよう電極と発熱抵抗体とを接続
したので、湾曲しにくい記録媒体に対して画質の高い記
録を与えることが可能なサーマルプリントヘッドの製造
方法を提供することができる。Further, according to the method of manufacturing a thermal print head of the present invention, an electrode provided with a bonding pad is provided on a heating resistor disposed on a first surface of a base, and the bonding pad is disposed on a second surface. By connecting the electrodes so as to cover the electrodes with an inorganic insulator so that at least a part of the bonding pad is exposed, the stability of the electrodes against moisture, ions, and the like in the environment can be significantly improved. Further, by connecting the bonding wire to the bonding pad, even if the bonding wire is twisted or sagged, it is possible to prevent the electrodes from being inadvertently contacted with the bonding wire and to cause a wiring failure. Therefore, it is possible to provide a method of manufacturing a thermal print head having high resistance to moisture and ions in the environment and excellent durability. Further, since the electrodes can be coated with an inorganic insulator so that the bonding pads are exposed without using the mask sputtering method, it is possible to provide a method of manufacturing a thermal print head having excellent productivity. Also, since the electrodes and the heating resistor are connected so that the bonding pads are arranged on the second surface, a method of manufacturing a thermal print head capable of providing high-quality recording on a recording medium that is difficult to bend is provided. Can be provided.
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施
形態を示した断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a thermal print head according to the present invention.
【図２】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施
形態を示した平面図である。FIG. 2 is a plan view showing one embodiment of a thermal print head according to the present invention.
【図３】図１および図２に示したサーマルプリントヘッ
ドの製造工程を示した図である。FIG. 3 is a view showing a manufacturing process of the thermal print head shown in FIGS. 1 and 2.
【図４】本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実
施形態を示した平面図である。FIG. 4 is a plan view showing another embodiment of the thermal print head according to the present invention.
【図５】本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実
施形態を示した平面図である。FIG. 5 is a plan view showing another embodiment of the thermal print head according to the present invention.
【図６】一般的なサーマルプリントヘッドの構成を示し
た図である。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a general thermal print head.
【図７】一端面を傾斜面としたサーマルプリントヘッド
の構成を示した図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a thermal print head having one end surface inclined.
１……基体 ２……グレーズ層 ３……発熱抵抗体 ４……個別電極 ５……ボンディングパッド ６…
…ドライバΙＣ ７……ボンディングパッド ８……ボンディングワイ
ヤ ９……保護層 １０……ソルダーレジスト １１……記録媒体 １
２……傾斜面 １３……主面 １４……樹脂 １５……共通電極 １６……絶縁体 １７……放熱板 １８……封止部材 １９……発熱抵抗体膜 ２０……電極膜DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base 2 ... Glaze layer 3 ... Heating resistor 4 ... Individual electrode 5 ... Bonding pad 6 ...
... Driver C 7 ... Bonding pad 8 ... Bonding wire 9 ... Protective layer 10 ... Solder resist 11 ... Recording medium 1
2 ... inclined surface 13 ... main surface 14 ... resin 15 ... common electrode 16 ... insulator 17 ... heat sink 18 ... sealing member 19 ... heating resistor film 20 ... electrode film
Claims (8)
た電極と、 前記電極を前記ボンディングパッドの少なくとも一部が
露出するよう被覆した無機の絶縁体と、を具備したこと
を特徴とするサーマルプリントヘッド。1. A base, a heating resistor provided on the base, an electrode connected to the heating resistor and having a bonding pad, and covering the electrode so that at least a part of the bonding pad is exposed. A thermal printhead comprising: an inorganic insulator;
するよう形成された第２の面とを有する基体と、 前記基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体と、 前記発熱抵抗体に接続され、前記第２の面にボンディン
グパッドを備えた電極と、 前記電極を前記ボンディングパッドの少なくとも一部が
露出するよう被覆した無機の絶縁体と、を具備したこと
を特徴とするサーマルプリントヘッド。2. A base having a first surface, a second surface formed so as to be inclined with respect to the first surface, and a heating resistor provided on the first surface of the base. An electrode connected to the heating resistor and having a bonding pad on the second surface; and an inorganic insulator covering the electrode so that at least a part of the bonding pad is exposed. Characteristic thermal print head.
列との距離が異なる第１および第２のボンディングパッ
ド列を備えた第１および第２の電極群と、 前記第１および第２の電極群に対し、前記発熱抵抗体列
に近接した前記第１あるいは第２のボンディングパッド
列と前記発熱抵抗体列との間を被覆した第１の無機の絶
縁体と、を具備したことを特徴とするサーマルプリント
ヘッド。3. A base, a heating resistor array provided on the base, and first and second bonding pads connected corresponding to the heating resistor array and having different distances from the heating resistor array. A first and a second electrode group including a row; a first and a second bonding pad row and the heating resistor row adjacent to the heating resistor row with respect to the first and second electrode groups; And a first inorganic insulator coated between the first and second layers.
するよう形成された第２の面とを有する基体と、 前記基体の第１の面に設けられた発熱抵抗体列と、 前記発熱抵抗体列に対応して接続され、前記発熱抵抗体
列との距離が異なる第１および第２のボンディングパッ
ド列を前記基体の第２の面に備えた第１および第２の電
極群と、 前記第１および第２の電極群に対し、前記発熱抵抗体列
に近接した第１あるいは第２のボンディングパッド列と
前記発熱抵抗体列との間を被覆した第１の無機の絶縁体
と、を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッ
ド。4. A base having a first surface and a second surface formed to be inclined with respect to the first surface, and a heating resistor array provided on the first surface of the base. And a first and a second bonding pad row provided on the second surface of the base, the first and second bonding pad rows being connected to the heating resistor row and having different distances from the heating resistor row. An electrode group, and a first inorganic electrode covering between the first or second bonding pad row and the heating resistor row adjacent to the heating resistor row with respect to the first and second electrode groups. A thermal printhead, comprising: an insulator.
ィングパッド列と前記第２の電極群の備えた第２のボン
ディングパッド列との間を被覆した第２の無機の絶縁体
をさらに具備したことを特徴とする請求項３または４に
記載のサーマルプリントヘッド。5. A second inorganic insulator covering a space between a first bonding pad row provided with the first electrode group and a second bonding pad row provided with the second electrode group. The thermal printhead according to claim 3, further comprising:
電極とを接続する工程と、 前記接続した電極を、前記ボンディングパッドの少なく
とも一部が露出するよう無機の絶縁体により被覆する工
程と、 を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッドの
製造方法。6. A step of disposing a heating resistor on a substrate, a step of connecting the disposed heating resistor and an electrode having a bonding pad, and connecting the connected electrode to at least a part of the bonding pad. A step of coating with an inorganic insulator so as to be exposed, and a method for manufacturing a thermal print head.
るよう形成された第２の面とを有する基体に対し、前記
第１の面に発熱抵抗体を配置する工程と、 前記配置した発熱抵抗体とボンディングパッドを備えた
電極とを、該ボンディングパッドが前記第２の面に配置
されるよう接続する工程と、 前記接続した電極を前記ボンディングパッドの少なくと
も一部が露出するよう無機の絶縁体により被覆する工程
と、を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッ
ドの製造方法。7. A step of disposing a heating resistor on the first surface of a base having a first surface and a second surface formed to be inclined with respect to the first surface. Connecting the arranged heating resistor and an electrode provided with a bonding pad such that the bonding pad is arranged on the second surface; and exposing at least a part of the bonding pad to the connected electrode. Coating the substrate with an inorganic insulator to perform the method.
ィにより実行されることを特徴とする請求項６または請
求項７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。8. The method according to claim 6, wherein the step of covering is performed by photolithography.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21209397A JPH1148514A (en) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Thermal print head and manufacture of thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21209397A JPH1148514A (en) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Thermal print head and manufacture of thermal print head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148514A true JPH1148514A (en) | 1999-02-23 |
Family
ID=16616768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21209397A Pending JPH1148514A (en) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Thermal print head and manufacture of thermal print head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1148514A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100406265C (en) * | 2005-02-07 | 2008-07-30 | 阿尔卑斯电气株式会社 | Thermal head including bonding pads having irregular surfaces formed by forming irregularities on underlayer |
| JP2016028903A (en) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | Thermal print head |
| JP2019014233A (en) * | 2017-06-08 | 2019-01-31 | ローム株式会社 | Thermal print head |
| WO2023210426A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | ローム株式会社 | Thermal print head and thermal printer |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP21209397A patent/JPH1148514A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100406265C (en) * | 2005-02-07 | 2008-07-30 | 阿尔卑斯电气株式会社 | Thermal head including bonding pads having irregular surfaces formed by forming irregularities on underlayer |
| JP2016028903A (en) * | 2015-10-28 | 2016-03-03 | ローム株式会社 | Thermal print head |
| JP2019014233A (en) * | 2017-06-08 | 2019-01-31 | ローム株式会社 | Thermal print head |
| WO2023210426A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | ローム株式会社 | Thermal print head and thermal printer |
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Effective date: 20050405 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
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| A521 | Written amendment |
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