JPH1148151A - Manufacture of coating abradant - Google Patents
Manufacture of coating abradantInfo
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- JPH1148151A JPH1148151A JP21625297A JP21625297A JPH1148151A JP H1148151 A JPH1148151 A JP H1148151A JP 21625297 A JP21625297 A JP 21625297A JP 21625297 A JP21625297 A JP 21625297A JP H1148151 A JPH1148151 A JP H1148151A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、塗布研磨材の製造
方法に関し、特に、基材として多孔性材料を用いる塗布
研磨材の製造方法に関する。The present invention relates to a method for producing a coated abrasive, and more particularly to a method for producing a coated abrasive using a porous material as a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】研磨布紙等の塗布研磨材は、一般に、結
合剤を用いて基材の表面上に研磨粒子を固定して製造さ
れる。例えば、研磨粒子は、まず、通常メイク被覆と呼
ばれる第一結合剤によって裏当て材に結合され、次いで
一般にサイズ被覆と呼ばれる第二結合剤が、上記のメイ
クコートと研磨粒子を覆って塗布され、研磨粒子が補強
される。2. Description of the Related Art A coated abrasive such as abrasive cloth is generally produced by fixing abrasive particles on the surface of a substrate using a binder. For example, the abrasive particles are first bonded to the backing material by a first binder, commonly referred to as a make coat, and then a second binder, commonly referred to as a size coat, is applied over the make coat and abrasive particles, The abrasive particles are reinforced.
【０００３】結合剤としては、一般に、にかわ、フェノ
ール樹脂、尿素樹脂、及びエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂、アクリレート等の不飽和二重結合を有するモノマ
ー、オリゴマーを電子線または紫外線で硬化させる放射
線硬化樹脂等が使用されている。As a binder, generally, a thermosetting resin such as glue, phenol resin, urea resin and epoxy resin, a monomer or an oligomer having an unsaturated double bond such as acrylate or the like for curing with an electron beam or an ultraviolet ray. Cured resin and the like are used.
【０００４】前述の樹脂の中で、フェノール樹脂は硬
さ、耐熱性にすぐれているので、多用されているが、硬
化速度が遅いため、生産性を上げるために長大な加熱オ
ーブンを必要とするという欠点を有している。尿素樹脂
は、硬化速度は早いが、強度、耐水性が低いため、きび
しい研磨条件や水を使った研磨材には使用できないとい
う欠点を有している。放射線硬化樹脂は、設計によって
硬化速度を早くすることができるが、放射線源の装置及
び放射線の漏洩を防ぐために、特別の装置を必要とす
る。Among the above-mentioned resins, phenol resins are widely used because of their excellent hardness and heat resistance. However, since the curing speed is slow, a long heating oven is required to increase productivity. There is a disadvantage that. Although the urea resin has a high curing rate, it has a drawback that it cannot be used for severe polishing conditions or abrasives using water because of its low strength and low water resistance. Radiation curable resins can be cured faster by design, but require special equipment to prevent radiation source equipment and radiation leakage.
【０００５】また、前述の樹脂を第一結合剤として、紙
または布のような多孔性の基材上に塗布する場合、その
ままでは紙へのしみこみが激しく、砥粒を保持する接着
剤層が表面に残らなくなるとともに、基材の柔軟性も無
くなるという欠点がある。これを防ぐために、一般に
は、特開昭６３−２５６３６８に記載されているよう
に、多孔性基材をプライマーで目止めして孔をシールす
る。しかしながら、かかる方法では目止め工程を付加す
る必要があるため、煩雑になり費用もかかる。Further, when the above-mentioned resin is applied as a first binder onto a porous substrate such as paper or cloth, the resin is soaked into the paper as it is, and an adhesive layer holding abrasive grains is not formed. There is a disadvantage that the substrate does not remain on the surface and the flexibility of the substrate is lost. In order to prevent this, generally, as described in JP-A-63-256368, the porous substrate is sealed with a primer to seal the holes. However, such a method requires an additional filling step, which is complicated and costly.
【０００６】多孔性の基材に直接第一結合剤を塗布する
方法としては、特開平７−１３４４号公報及びＥＰ０６
２００８３Ａ１に、まず、ホットメルト粘着剤を基材に
塗布し、砥粒を塗布した後、放射線硬化させる方法が開
示されている。しかしながら、この方法では、ホットメ
ルト粘着剤を塗布するための特別なアプリケーターと放
射線硬化のための放射線源が必要である。[0006] As a method of directly applying the first binder to a porous substrate, JP-A-7-1344 and EP06
20083A1 discloses a method in which a hot-melt adhesive is first applied to a substrate, abrasive grains are applied, and then radiation curing is performed. However, this method requires a special applicator for applying the hot melt adhesive and a radiation source for radiation curing.
【０００７】エポキシ樹脂は、砥粒や基材との接着性が
良く、硬化速度を速くすることができ、生産性を向上さ
せることができるので、広く使用されてきた。[0007] Epoxy resins have been widely used because they have good adhesion to abrasive grains and substrates, can increase the curing speed, and can improve productivity.
【０００８】エポキシ樹脂を研磨材の結合剤として使用
する技術については、例えば、次のような先行技術があ
る。[0008] For example, there are the following prior arts using an epoxy resin as a binder for an abrasive.
【０００９】特開昭５６−１０５２５、特公昭６３−３
３４８８号公報、及び米国特許第４,２２５,４６０号に
は、ルイス酸−グリセリン錯体をマイクロカプセルに入
れた潜在ルイス酸触媒をエポキシ樹脂の硬化剤として使
用することが記載されている。JP-A-56-10525, JP-B-63-3
No. 3,488, and U.S. Pat. No. 4,225,460 describe the use of a latent Lewis acid catalyst containing a Lewis acid-glycerin complex in microcapsules as a curing agent for epoxy resins.
【００１０】特開昭６３−２５６３６８には、陽イオン
性光開始剤を含むエポキシ樹脂に紫外線を当て、さらに
熱硬化させて研磨材の結合剤として使用することが記載
されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-256368 describes that an epoxy resin containing a cationic photoinitiator is exposed to ultraviolet rays, and then thermally cured to be used as a binder for an abrasive.
【００１１】特開平５−２６１６６６には、水分散エポ
キシ樹脂を研磨材の結合剤として使用することが記載さ
れている。JP-A-5-261666 describes the use of a water-dispersed epoxy resin as a binder for an abrasive.
【００１２】しかしながら、これらの先行技術のいずれ
にも、塗布研磨材の製造工程を全体として簡略化し、製
造時間を短縮することは開示されていない。[0012] However, none of these prior arts discloses that the manufacturing process of the coated abrasive is simplified as a whole and the manufacturing time is shortened.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、多
孔性基材を用いて塗布研磨材を製造する際に、多孔性基
材の目止めを省き、また、結合剤の硬化時間を短縮する
ことにより、塗布研磨材の製造工程を全体として簡略化
し、製造時間を短縮することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a method for producing a coated abrasive using a porous substrate. The object of the present invention is to omit the sealing and shorten the curing time of the binder, thereby simplifying the manufacturing process of the coated abrasive as a whole and shortening the manufacturing time.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明は、多孔性基材を
提供する工程；多孔性基材の少なくとも一表面上に第一
結合剤を塗布してメイク被覆層を形成する工程；メイク
被覆層の上に研磨粒子を設ける工程；及びメイク被覆層
及び研磨粒子の上に第二結合剤を塗布してサイズ被覆層
を形成する工程；を包含する塗布研磨材の製造方法にお
いて、該第一結合剤、第二結合剤、又は両方の結合剤
が、(i)１２０℃において溶融粘度係数１０００ｃｐｓ
以上を有する固形エポキシ樹脂、及び(ii)硬化触媒を含
有するものである方法を提供するものであり、そのこと
により上記目的が達成される。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a step of providing a porous substrate; a step of applying a first binder on at least one surface of the porous substrate to form a make coat layer; Providing abrasive particles on the layer; and applying a second binder on the makeup coating layer and the abrasive particles to form a size coating layer. The binder, the second binder, or both binders may have (i) a melt viscosity coefficient of 1000 cps at 120 ° C.
It is intended to provide a method containing the solid epoxy resin having the above, and (ii) a curing catalyst, whereby the object is achieved.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】本明細書において、固形エポキシ
樹脂とは、室温において固体状態で存在する、分子内に
開環重合可能なエポキシ基を有する樹脂をいう。一般
に、軟化点６０℃以上、好ましくは６０〜３００℃、更
に好ましくは６０〜１６０℃のものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present specification, a solid epoxy resin refers to a resin having a ring-opening polymerizable epoxy group in a molecule, which exists in a solid state at room temperature. Generally, it has a softening point of 60 ° C or higher, preferably 60 to 300 ° C, more preferably 60 to 160 ° C.
【００１６】固形エポキシ樹脂の軟化点が６０℃を下回
ると、硬化のため加熱する際に固形エポキシ樹脂が尚早
に軟化流動し、研磨層が変形し易くなる。研磨層が変形
したまま硬化すると、形成される結合剤マトリックスが
歪み、研磨粒子の保持が不均一となり、研磨性能が低下
する。When the softening point of the solid epoxy resin is lower than 60 ° C., the solid epoxy resin softens and flows prematurely when heated for curing, and the polishing layer is easily deformed. When the polishing layer is cured while being deformed, the formed binder matrix is distorted, the retention of the abrasive particles becomes uneven, and the polishing performance is reduced.
【００１７】より具体的には、本発明で用いる固形エポ
キシ樹脂は、硬化温度である１２０℃において粘度１０
００ｃｐｓ以上、好ましくは１５０℃において１０００
ｃｐｓ以上、更に好ましくは１５０℃において１５００
ｃｐｓ以上を有する。More specifically, the solid epoxy resin used in the present invention has a viscosity of 10 at a curing temperature of 120 ° C.
100 cps or more, preferably 1000 at 150 ° C.
cps or more, more preferably 1500 at 150 ° C.
cps or more.
【００１８】本発明では、研磨材の製造方法、研磨材の
用途及び要求される性能等に応じて、種々の分子量及び
エポキシ当量等を有する固形エポキシ樹脂を用いうる。In the present invention, a solid epoxy resin having various molecular weights and epoxy equivalents can be used according to the method for producing the abrasive, the use of the abrasive and the required performance.
【００１９】好ましくは、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エ
ポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキ
シ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ビ
フェニール型エポキシ樹脂及びDPPノボラック型エポキ
シ樹脂等を用いうる。これらは、単独で、又は２種以上
を適宜混合して用い得る。Preferably, cresol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, brominated epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, naphthalene type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, A trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, a tetraphenylolethane type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a DPP novolak type epoxy resin, or the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
【００２０】特に好ましい固形エポキシ樹脂は、o-クレ
ゾールノボラックにエピクロルヒドリンを反応させて得
られるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂は硬化時間が短く、
硬化後は高い硬度及び耐熱性を有するため、高い研磨性
能を短い製造時間で実現できるからである。A particularly preferred solid epoxy resin is a cresol novolak type epoxy resin obtained by reacting o-cresol novolak with epichlorohydrin. Cresol novolak type epoxy resin has a short curing time,
After hardening, it has high hardness and heat resistance, so that high polishing performance can be realized in a short manufacturing time.
【００２１】例えば、170〜300のエポキシ当量、数平均
分子量500〜1500(重量平均分子量1500〜5000)の分子量
を有し、約60〜100℃の軟化点を有する固形エポキシ樹
脂が挙げられる。具体的には、住友化学工業社製「SUMI-
EPOXY ESCN-220HH」及び「SUMI-EPOXY ESCN-195XL」、東都
化成社製「エポトートYDCN-701」及び「エポトートYDCN-70
3P」、シェル化学社製「EPON RESIN 164」、及び日本化薬
社製「EOCN-104S」等がある。For example, a solid epoxy resin having an epoxy equivalent of 170 to 300, a number average molecular weight of 500 to 1500 (weight average molecular weight of 1500 to 5000) and a softening point of about 60 to 100 ° C. may be mentioned. Specifically, Sumitomo Chemical's “SUMI-
"EPOXY ESCN-220HH" and "SUMI-EPOXY ESCN-195XL", "Epototo YDCN-701" and "Epototo YDCN-70" manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
3P "," EPON RESIN 164 "manufactured by Shell Chemical Company, and" EOCN-104S "manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
【００２２】また、エピクロルヒドリンとビスフェノー
ルAとを重合させて得られるビスフェノールA型エポキシ
樹脂も好ましい。ビスフェノールA型エポキシ樹脂は硬
化時間が短く、硬化後は高い硬度及び強靱性(耐衝撃性)
を有するため、高い砥粒保持力及び切削性能を短い製造
時間で実現できるからである。Further, a bisphenol A type epoxy resin obtained by polymerizing epichlorohydrin and bisphenol A is also preferable. Bisphenol A epoxy resin has a short curing time, and after curing has high hardness and toughness (impact resistance)
This is because high abrasive grain holding power and high cutting performance can be realized in a short production time.
【００２３】例えば、450〜6000のエポキシ当量、900〜
10000の数平均分子量を有し、約60〜160℃の軟化点を有
する固形エポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、住友
化学工業社製「SUMI-EPOXY ESA-014」、「SUMI-EPOXY ESA-
011」及び「SUMI-EPOXY ESA-017」、東都化成社製「エポト
ートYD-011」、「エポトートYD-014」及び「エポトートYD-0
17」、及びシェル化学社製「EPON 1001」及び「EPON 1004」
等がある。For example, epoxy equivalent of 450-6000, 900-
Solid epoxy resins having a number average molecular weight of 10,000 and having a softening point of about 60-160 ° C. Specifically, "SUMI-EPOXY ESA-014" and "SUMI-EPOXY ESA-
011 "and" SUMI-EPOXY ESA-017 "," Epototo YD-011 "," Epototo YD-014 "and" Epototo YD-0 "manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
17 "and" EPON 1001 "and" EPON 1004 "manufactured by Shell Chemical Company
Etc.
【００２４】その他、フェノールノボラックとエピクロ
ルヒドリンとを反応させて得られるフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂(例えば、日本化薬社製「EPPN-201」)、
トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂(例え
ば、日本化薬社製「EPPN-502H」)及びナフタレン系エポキ
シ樹脂(例えば、日本化薬社製「NC-7000」及び新日鉄化学
社製「ESN-375」)も好ましい。In addition, a phenol novolak type epoxy resin obtained by reacting phenol novolak with epichlorohydrin (for example, “EPPN-201” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.),
Trishydroxyphenylmethane type epoxy resin (e.g., Nippon Kayaku Co., Ltd. "EPPN-502H") and naphthalene-based epoxy resin (e.g., Nippon Kayaku Co., Ltd. "NC-7000" and Nippon Steel Chemical Co., Ltd. "ESN-375") Is also preferred.
【００２５】本発明で用いる硬化触媒は、上記固形エポ
キシ樹脂を硬化させる成分である。製造時間を短縮する
ためには硬化速度が速いものが好ましい。エポキシ樹脂
の硬化触媒としては、酸性触媒と塩基性触媒がある。The curing catalyst used in the present invention is a component for curing the solid epoxy resin. In order to shorten the production time, those having a high curing rate are preferable. Epoxy resin curing catalysts include acidic catalysts and basic catalysts.
【００２６】酸性触媒とは、エポキシ樹脂の開環重合反
応において、酸として機能することによりエポキシ基同
士の重合を触媒的に加速する物質である。好ましくは、
塩化スズ(IV)のような金属ハロゲン化合物；三フッ化ホ
ウ素とモノエチルアミンもしくはピペリジンとの塩のよ
うなルイス酸とアミンとの塩；紫外線照射によってルイ
ス酸もしくはブレンステッド酸を生成する芳香族スルホ
ニウム塩及び芳香族ジアゾニウム塩；三フッ化ホウ素エ
ーテラート；及び五フッ化アンチモンとジエチルアニリ
ンとの錯体が挙げられる。The acidic catalyst is a substance that functions as an acid in a ring-opening polymerization reaction of an epoxy resin to catalytically accelerate polymerization of epoxy groups. Preferably,
Metal halides such as tin (IV) chloride; salts of amines with Lewis acids, such as salts of boron trifluoride with monoethylamine or piperidine; aromatic sulfoniums which form Lewis acids or Bronsted acids upon irradiation with ultraviolet light Salts and aromatic diazonium salts; boron trifluoride etherate; and complexes of antimony pentafluoride with diethylaniline.
【００２７】特に好ましくは、五フッ化アンチモンとジ
エチルアニリンとの錯体である。これは常温で高い潜在
性を有し、高温において高い硬化速度を与えるので、室
温の環境においては可使時間を長くとれ、高温の環境に
おいては素早く硬化させることができる。その結果、製
造の各工程に要する時間の調節が容易となって作業効率
が上がるからである。Particularly preferred is a complex of antimony pentafluoride and diethylaniline. It has a high potential at room temperature and provides a high curing rate at high temperatures, so that it has a long working life in a room temperature environment and can be cured quickly in a high temperature environment. As a result, it is easy to adjust the time required for each step of the manufacturing, and the working efficiency is increased.
【００２８】塩基性触媒とは、エポキシ樹脂の開環重合
反応において、塩基として機能することによりエポキシ
基同士の重合を触媒的に加速する物質である。塩基性硬
化触媒としては、ナトリウムメトキシド及びカリウムブ
トキシドのような金属アルコキシド；ナトリウムフェノ
キシド及びカリウムフェノキシドのような金属フェノキ
シド；金属水酸化物；ジメチルベンジルアミン、トリエ
チルアミン及び2,4,6-トリス(ジメチルアミノメチル)フ
ェノール(ローム・アンド・ハース社製「DMP-30」)のよう
な第三アミン；及び2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
-メチルイミダゾール及び2-フェニルイミダゾールのよ
うなイミダゾール誘導体が挙げられる。前述の理由か
ら、特に好ましくは、イミダゾール誘導体である。The basic catalyst is a substance which functions as a base in a ring-opening polymerization reaction of an epoxy resin to catalytically accelerate polymerization of epoxy groups. Basic curing catalysts include metal alkoxides such as sodium methoxide and potassium butoxide; metal phenoxides such as sodium phenoxide and potassium phenoxide; metal hydroxides; dimethylbenzylamine, triethylamine and 2,4,6-tris (dimethyl Tertiary amines such as (aminomethyl) phenol ("DMP-30" from Rohm and Haas); and 2-methylimidazole, 2-ethyl-4
Imidazole derivatives such as -methylimidazole and 2-phenylimidazole. For the reasons described above, an imidazole derivative is particularly preferred.
【００２９】固形エポキシ樹脂と触媒とを混合すること
により本発明で用いる結合剤が得られる。触媒は、エポ
キシ樹脂100重量部に対し典型的には１〜20重量部、好
ましくは１〜10重量部、更に好ましくは２〜５重量部の
量で結合剤に含有される。The binder used in the present invention can be obtained by mixing a solid epoxy resin and a catalyst. The catalyst is typically included in the binder in an amount of 1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, more preferably 2 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of the epoxy resin.
【００３０】触媒の量が１重量部を下回ると結合剤の硬
化時間が長くなり、20重量部を上回ると硬化後の結合剤
マトリックスの強度が低下し、得られる研磨材の切削性
が低下する。If the amount of the catalyst is less than 1 part by weight, the curing time of the binder is prolonged. If the amount is more than 20 parts by weight, the strength of the binder matrix after curing is reduced, and the machinability of the obtained abrasive is reduced. .
【００３１】結合剤には、当業者に周知の種々の添加剤
を適量配合することができる。例えば、研磨粒子と結合
剤との接着力を高めるためのカップリング剤、可塑剤、
分散剤及び帯電防止剤等である。Various additives well known to those skilled in the art can be added to the binder in appropriate amounts. For example, a coupling agent for increasing the adhesive force between the abrasive particles and the binder, a plasticizer,
A dispersant and an antistatic agent.
【００３２】結合剤は、メイク被覆層を形成する第一結
合剤として用いてもよく、サイズ被覆層を形成する第二
結合剤として用いてもよい。The binder may be used as a first binder for forming a make coat layer or as a second binder for forming a size coat layer.
【００３３】結合剤には揮発性溶媒を適量配合してよ
い。そのことにより、結合剤は後述する塗布工程に好適
な粘度に調節される。The binder may contain a suitable amount of a volatile solvent. As a result, the binder is adjusted to a viscosity suitable for the coating step described below.
【００３４】メイク被覆層を形成する第一結合剤として
用いる場合、上記結合剤を２５℃において２００〜１０
００００ｃｐｓ、好ましくは３００〜５００００ｃｐ
ｓ、更に好ましくは４００〜１００００ｃｐｓの粘度に
調節する。粘度が２００ｃｐｓを下回ると、多孔性基材
の目止めを省いた場合には、結合剤が基材に浸透する。
１０００００ｃｐｓを上回ると、塗布の際にむらが生じ
る。特に上記条件は研磨粒子として粒度ＪＩＳ＃２０〜
＃２４０のものに適する。When used as a first binder for forming a make coat layer, the above binder is used at 25 ° C. at 200 to 10%.
0000 cps, preferably 300 to 50,000 cp
s, more preferably 400 to 10,000 cps. When the viscosity is less than 200 cps, the binder penetrates the base material when the filler of the porous base material is omitted.
If it exceeds 100,000 cps, unevenness occurs during coating. In particular, the above conditions apply to abrasive particles having a particle size of JIS # 20-
Suitable for # 240.
【００３５】一方サイズ被覆層を形成する第二結合剤と
して用いる場合、上記結合剤を２５℃において１０〜１
００００ｃｐｓ、好ましくは２０〜５０００ｃｐｓ、更
に好ましくは３０〜２０００ｃｐｓの粘度に調節する。
粘度が１０ｃｐｓを下回ると、塗布後の流動性のため、
塗布厚のむらを生じる。１００００ｃｐｓを上回ると、
個々の研磨粒子の間に第二結合剤が十分に浸透しないの
で、第二結合剤層中に気泡が残り、強度の低下の原因と
なる。On the other hand, when used as the second binder for forming the size coating layer, the above binder is used at 25 ° C. for 10 to 1
The viscosity is adjusted to 0000 cps, preferably 20 to 5000 cps, more preferably 30 to 2000 cps.
If the viscosity is less than 10 cps, because of the fluidity after application,
The coating thickness becomes uneven. If it exceeds 10,000 cps,
Since the second binder does not sufficiently penetrate between the individual abrasive particles, air bubbles remain in the second binder layer, causing a decrease in strength.
【００３６】特に、上記条件は研磨粒子として粒度ＪＩ
Ｓ＃１２０〜４０００のものに適する。In particular, the above conditions apply to abrasive particles having a particle size of JI.
Suitable for S # 120-4000.
【００３７】好ましい揮発性溶媒としては、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノ
ンのようなケトン系溶媒；酢酸エチル及び酢酸ブチルの
ようなエステル系溶媒；ベンゼン、トルエン及びキシレ
ンのような芳香族炭化水素溶媒；ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン及びプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルのようなアルコール系もしくはエーテル系溶媒等が挙
げられる。Preferred volatile solvents include ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene and xylene; Examples thereof include alcohol-based or ether-based solvents such as dioxane, tetrahydrofuran, and propylene glycol monomethyl ether.
【００３８】上述のように粘度を調節した結合剤を第一
結合剤として用いると、多孔性基材の目止めを行わない
場合でも、結合剤は基材に浸透せず、砥粒を支えること
ができる。その結果、塗布研磨材の製造において多孔性
基材をプライマーで目止めする工程を省略することがで
き、製造工程が大幅に簡略化される。When the binder whose viscosity is adjusted as described above is used as the first binder, the binder does not penetrate into the substrate and supports the abrasive grains even when the porous substrate is not filled. Can be. As a result, in the production of the coated abrasive, the step of filling the porous substrate with the primer can be omitted, and the production process is greatly simplified.
【００３９】また、上述のように粘度を調節した結合剤
を第二結合剤として用いると、溶剤を除去するだけで固
体状態の結合剤層が生成するため、硬化反応の反応率に
関係なく巻きとることができるので、加熱オーブン中の
滞留時間を短くすることができ、生産性を上げることが
できる。When the binder whose viscosity is adjusted as described above is used as the second binder, a solid-state binder layer is formed only by removing the solvent. Therefore, the residence time in the heating oven can be shortened, and the productivity can be increased.
【００４０】本発明の方法の好ましい一態様では、ま
ず、多孔性基材の少なくとも一表面上に第一結合剤を塗
布してメイク被覆層を形成する。多孔性基材はプライマ
ーで目止めする必要はなく、その表面上に直接第一結合
剤を塗布してよい。塗布の方法は特に限定されないが、
ロール被覆法等を用いて行いうる。In a preferred embodiment of the method of the present invention, first, at least one surface of a porous substrate is coated with a first binder to form a makeup coating layer. The porous substrate need not be plugged with a primer, and the first binder may be applied directly on its surface. The method of application is not particularly limited,
It can be performed using a roll coating method or the like.
【００４１】メイク被覆層は、砥粒の粒度によって異な
るが、一般に硬化後の厚さが５００〜５μmとなるよう
に形成する。一般に、被覆量は５００〜５g／m2、好ま
しくは３００〜２０g／m2とする。The make coat layer is formed so that its thickness after curing is generally 500 to 5 μm, although it varies depending on the grain size of the abrasive grains. In general, coverages 500~5g / m 2, preferably a 300~20g / m 2.
【００４２】メイク被覆層の上に研磨粒子を設ける。塗
布直後のメイク被覆層は粘着性を保っており、研磨粒子
はこれに付着し、保持される。ついで、メイク被覆層を
乾燥及び硬化させる。一般には、メイク被覆層を、まず
約５０〜１５０℃で短時間乾燥させてから硬化させる。
硬化は、一般に、１００〜１８０℃で約０．５分〜約１
時間、好ましくは約１〜約３０分、または１２０〜１６
０℃で約０．５分〜約３０分、好ましくは約１分〜約１
０分維持することにより行う。Abrasive particles are provided on the make coat layer. Immediately after the application, the makeup coating layer maintains its tackiness, and the abrasive particles adhere to and are retained. Next, the make coat layer is dried and cured. Generally, the make coat layer is first dried briefly at about 50-150 ° C and then cured.
Curing generally takes place at 100-180 ° C for about 0.5 minutes to about 1 minute.
Time, preferably about 1 to about 30 minutes, or 120 to 16
0 ° C for about 0.5 minutes to about 30 minutes, preferably about 1 minute to about 1 minute
Perform by maintaining 0 minutes.
【００４３】但し、この硬化反応は完全には行う必要な
く、サイズ被覆層を設けた後に、メイク被覆層を併せて
完全硬化させてもよい。However, the curing reaction does not need to be completely performed, and after the size coating layer is provided, the makeup coating layer may be completely cured together.
【００４４】その後、メイク被覆層及び研磨粒子の上に
第二結合剤を塗布してサイズ被覆層を形成する。塗布の
方法はメイク被覆層の場合と同様である。サイズ被覆層
は、一般に硬化後の厚さが１００〜１μmとなるように
形成する。ついで、サイズ被覆層を上述と同様にして乾
燥及び硬化させる。Thereafter, a second binder is applied on the make coat layer and the abrasive particles to form a size coat layer. The application method is the same as in the case of the makeup coating layer. The size coating layer is generally formed so that the thickness after curing is 100 to 1 μm. Next, the size coating layer is dried and cured as described above.
【００４５】本発明の方法で用いる多孔性基材は、例え
ば、紙、布及び不織布のような当業界で通常用いられる
ものである。これら多孔性基材は、業界において通常の
前処理を施したものでもよく、施していないものでもよ
い。また、研磨粒子も当業界で通常用いられるものであ
る。典型的には、酸化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪
素、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイヤモ
ンド、立方体窒化ホウ素、アルミナジルコニア及びエメ
リー等が挙げられる。The porous substrates used in the method of the present invention are those commonly used in the art, such as, for example, paper, cloth and non-woven fabric. These porous substrates may or may not have been subjected to a pretreatment which is usual in the industry. Abrasive particles are also commonly used in the art. Typically, aluminum oxide, silicon carbide, silicon nitride, zirconium oxide, chromium oxide, iron oxide, diamond, cubic boron nitride, alumina zirconia, emery and the like can be mentioned.
【００４６】研磨粒子の粒度は特に限定されず、例え
ば、ＪＩＳ Ｒ ６００１に規定のＪＩＳ＃２０〜＃４０
００、好ましくはＪＩＳ＃２４〜＃３０００のものを用
いることができる。The size of the abrasive particles is not particularly limited. For example, JIS # 20 to # 40 specified in JIS R6001
00, preferably JIS # 24 to # 3000.
【００４７】[0047]
【実施例】以下の実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、特に断
らない限り、配合量は重量部である。The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the present invention is limited thereto. Unless otherwise specified, the amounts are parts by weight.
【００４８】本実施例で使用したエポキシ樹脂を表１に
示した。Table 1 shows the epoxy resins used in this example.
【００４９】[0049]
【表１】No タイプ 製品名 性状(25℃) 溶融粘度(150℃) １ ヒ゛スフェノ-ルA型 ELA-128 液状(粘度 約30cps (住友化学製) 13000cps) ２ クレソ゛-ルノホ゛ラック型 ESCN-220 固形(軟化点 1600〜2400cps (住友化学製) 92℃) ３ ヒ゛スフェノ-ルA型 ESA-014 固形(軟化点 約2000cps (住友化学製) 92〜102℃) [Table 1] No type Product name Properties (25 ° C) Melt viscosity (150 ° C) 1 Hyphenol A type ELA-128 Liquid (viscosity about 30cps (Sumitomo Chemical) 13000cps) 2 Creso-Lenophorac type ESCN-220 Solid ( Softening point 1600-2400cps (Sumitomo Chemical) 92 ° C) 3 Phenol A type ESA-014 Solid (Softening point about 2000cps (Sumitomo Chemical) 92-102 ° C)
【００５０】本実施例で使用した硬化触媒を表２に示し
た。Table 2 shows the curing catalyst used in this example.
【００５１】[0051]
【表２】No 化合物名 １ ２−エチル−４−メチルイミダゾール２ 五フッ化アンチモン−ジエチルアニリン錯体 [Table 2] No Compound name 1 2-Ethyl-4-methylimidazole 2 Antimony pentafluoride-diethylaniline complex
【００５２】実施例１ 住友化学社製のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
「ＥＳＣＮ−２２０」１００部、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール３．８部、２−エトキシエタノール１
５．１部、メチルエチルケトン４２．９部及び炭酸カル
シウム１００部を混合して、不揮発分７８％及び２５℃
における粘度４７８ｃｐｓの結合剤を得た。 Example 1 100 parts of a cresol novolak type epoxy resin "ESCN-220" manufactured by Sumitomo Chemical Co., 3.8 parts of 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethoxyethanol 1
5.1 parts, 42.9 parts of methyl ethyl ketone and 100 parts of calcium carbonate were mixed to obtain a nonvolatile matter of 78% and 25 ° C.
A binder having a viscosity of 478 cps was obtained.
【００５３】坪量１６７g／m2、厚さ０.１８７mm、透気
度８３秒／１００ccの紙基材上に、得られた結合剤を約
７０g／m2の塗布量でロール被覆法を用いて塗布し、１
４５℃で約５分間乾燥硬化させた。その後、結合剤の紙
基材への浸透の状態を観察した。結果を表４に示した。The obtained binder was applied on a paper base material having a basis weight of 167 g / m 2 , a thickness of 0.187 mm and an air permeability of 83 sec / 100 cc by a roll coating method at an application amount of about 70 g / m 2. And apply
It was dried and cured at 45 ° C. for about 5 minutes. Thereafter, the state of penetration of the binder into the paper substrate was observed. The results are shown in Table 4.
【００５４】実施例２及び３、及び比較例１ 表３に示す配合を用いること以外は実施例１と同様にし
て結合剤を得、紙基材への浸透性をを評価した。結果を
表４に示した。 Examples 2 and 3 and Comparative Example 1 A binder was obtained in the same manner as in Example 1 except that the formulations shown in Table 3 were used, and the permeability to the paper substrate was evaluated. The results are shown in Table 4.
【００５５】[0055]
【表３】原材料 実施例１ 実施例２ 実施例３ 比較例１ ELA-128(液状) − − − １００ ESCN-220(固形) １００ ５０ − − ESA-014(固形) − ５０ １００ − 2-エチル-4-イミタ゛ソ゛-ル ３.８ ３.８ ３.８ ３.８ 2-エトキシエタノ-ル １５.１ ４４.５ １５.１ １５.１ メチルエチルケトン (MEK) ４２.９ ２１.４ − − メチルイソフ゛チルケトン (MIBK) − ２１.４ ４２.９ − 炭酸カルシウム(充填剤) １００ １００ １００ １００ 不揮発分(%) ７８ ７０ ７０ ９３ 粘度(cps) ４７８ ９８３ ７２６０ ４０６０ Table 3 Raw materials Example 1 Example 2 Example 3 Comparative Example 1 ELA-128 (liquid)---100 ESCN-220 (solid) 100 50--ESA-014 (solid)-50 100-2-ethyl -4-Imitazole 3.8 3.8 3.8 3.8 2-Ethoxyethanol 15.1 44.5 15.1 15.1 Methyl ethyl ketone (MEK) 42.9 21.4 --- Methyl isobutyl Ketone (MIBK)-21.4 42.9- Calcium carbonate (filler) 100 100 100 100 Non-volatile (%) 78 70 70 93 Viscosity (cps) 478 983 7260 4060
【００５６】[0056]
【表４】結合剤 結合剤の紙基材への浸透性 評価 実施例１ 表面に硬化した結合剤の層ができた。 ○ 実施例２ 表面に硬化した結合剤の層ができた。 ○ 実施例３ 表面に硬化した結合剤の層ができた。 ○ 比較例１ 結合剤が基材の裏までしみ抜け、表面に硬 × 化した結合剤の層は残らなかった。 Table 4 Binder Penetration of binder into paper substrate Evaluation Example 1 A cured binder layer was formed on the surface. Example 2 A cured binder layer was formed on the surface. ○ Example 3 A cured binder layer was formed on the surface. Comparative Example 1 The binder penetrated to the back of the base material, leaving no hardened binder layer on the surface .
【００５７】表４の結果より、実施例１〜３の結合剤
は、目止めしていない多孔性基材上に塗布した場合で
も、硬化後基材表面にメイク被覆層を生ぜしめ、砥粒を
保持可能であることが示された。他方、比較例１の結合
剤は、目止めしていない多孔性基材上に塗布した場合、
硬化後基材表面にメイク被覆層が残らず、砥粒を保持不
可能であった。From the results in Table 4, it can be seen that the binders of Examples 1 to 3 form a makeup coating layer on the surface of the base material after curing, even when applied on an unsealed porous base material. Can be retained. On the other hand, when the binder of Comparative Example 1 was applied on an unsealed porous substrate,
After the curing, the makeup coating layer did not remain on the substrate surface, and the abrasive grains could not be retained.
【００５８】実施例４ メイク被覆層として固形エポキシ樹脂含有結合剤を使用
した研磨材 前述の紙基材上に、実施例２で得た固形エポキシ樹脂含
有結合剤を約８０g／m2の塗布量でロール被覆法を用い
て塗布した。形成されたメイク被覆層の上に酸化アルミ
ニウム砥粒 ＪＩＳ＃１００を約１５０g／m2の塗布量
で静電被覆法により塗布し、メイク被覆層を約１４５℃
で約３分間加熱硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒子
の上に表５のフェノール樹脂結合剤を約１５０g／m2の
塗布量でロール被覆法を用いて塗布した。形成されたサ
イズ被覆層を約１２０℃で約４分間加熱乾燥させ、さら
に約８０から１００℃で約１５時間加熱硬化させた。こ
の塗布研磨材の裏面にループ材をラミネートし、１２５
mm径のディスク状に打ち抜いて研磨材ディスクを作製し
た。 Example 4 Abrasive Using a Solid Epoxy Resin-Containing Binder as a Make-up Coating Layer The solid epoxy resin-containing binder obtained in Example 2 was applied onto the above-mentioned paper base material in an amount of about 80 g / m 2 . Was applied using a roll coating method. Aluminum oxide abrasive JIS # 100 is applied on the formed makeup coating layer at a coating amount of about 150 g / m 2 by an electrostatic coating method, and the makeup coating layer is applied at about 145 ° C.
For about 3 minutes. The phenolic resin binder of Table 5 was applied on the make coat layer and the abrasive particles at a coating amount of about 150 g / m 2 using a roll coating method. The formed size coating layer was heat-dried at about 120 ° C. for about 4 minutes, and further heat-cured at about 80 to 100 ° C. for about 15 hours. A loop material is laminated on the back surface of the applied abrasive, and 125
An abrasive disk was prepared by punching into a disk having a diameter of mm.
【００５９】[0059]
【表５】原材料 重量部 レゾールフェノール樹脂 ６１.５４ （不揮発分７８％） 水 １３.８６ ２−エトキシエタノール ５.９３炭酸カルシウム（充填剤） ５２.０ 不揮発分(％) ７５Table 5 Raw material parts by weight Resole phenolic resin 61.54 (78% non-volatile content) Water 13.86 2-ethoxyethanol 5.93 Calcium carbonate (filler) 52.0 Non-volatile content (%) 75
【００６０】比較例２ 前述の紙基材上に、表５のフェノール樹脂結合剤を約８
０g／m2の塗布量でロール被覆法を用いて塗布した。形
成されたメイク被覆層の上に酸化アルミニウム砥粒 Ｊ
ＩＳ＃１００を約１５０g／m2の塗布量で静電被覆法に
より塗布し、メイク被覆層を約１１０℃で約２時間加熱
硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒子の上に表５のフ
ェノール樹脂結合剤を約１５０g／m2の塗布量でロール
被覆法を用いて塗布した。形成されたサイズ被覆層を約
１２０℃で約４分間加熱乾燥させ、さらに約８０から１
００℃で約１５時間加熱硬化させた。この塗布研磨材の
裏面にループ材をラミネートし、１２５mm径のディスク
状に打ち抜いて研磨材ディスクを作製した。 Comparative Example 2 About 8 of the phenolic resin binder shown in Table 5 was
Coating was performed using a roll coating method at a coating amount of 0 g / m 2 . Aluminum oxide abrasive grains on the formed makeup coating layer J
IS # 100 was applied by an electrostatic coating method at an application amount of about 150 g / m 2 , and the make coat layer was cured by heating at about 110 ° C. for about 2 hours. The phenolic resin binder of Table 5 was applied on the make coat layer and the abrasive particles at a coating amount of about 150 g / m 2 using a roll coating method. The formed size coating layer is dried by heating at about 120 ° C. for about 4 minutes, and further dried at about 80 to 1
The composition was cured by heating at 00 ° C. for about 15 hours. A loop material was laminated on the back surface of the coated abrasive, and punched into a disk having a diameter of 125 mm to produce an abrasive disk.
【００６１】実施例４と比較例２との比較 （１）製造方法 メイク被覆層として固形エポキシ樹脂含有結合剤を用い
た実施例４では、フェノール樹脂結合剤を用いた比較例
２よりもメイク被覆層の硬化時間が著しく短縮されてい
る。 Comparison between Example 4 and Comparative Example 2 (1) Manufacturing Method In Example 4 in which a binder containing a solid epoxy resin was used as a make coating layer, make coating was performed more than in Comparative Example 2 in which a phenol resin binder was used. The curing time of the layer is significantly reduced.
【００６２】（２）研磨性能 実施例４及び比較例２の研磨材ディスクをダブルアクシ
ョンサンダーに装着して、それぞれスチールを研磨し
た。研磨条件は、荷重：サンダー自重＋２kg、空気圧：
５kg／cm2、及び研磨時間：５分×６回（計３０分）と
した。研磨量（ｇ）を表６に示した。(2) Polishing Performance The abrasive discs of Example 4 and Comparative Example 2 were mounted on a double action sander, and steel was polished, respectively. Polishing conditions are: load: sander's own weight + 2 kg, air pressure:
The polishing time was 5 kg / cm 2 and the polishing time was 5 minutes × 6 times (total 30 minutes). The polishing amount (g) is shown in Table 6.
【００６３】[0063]
【表６】 [Table 6]
【００６４】表６の結果より、メイク被覆層として固形
エポキシ樹脂含有結合剤を用いた実施例４の研磨材ディ
スクは、フェノール樹脂を用いた比較例２の研磨材ディ
スクと同等の研磨性能を有していることが示された。From the results in Table 6, it can be seen that the abrasive disc of Example 4 using the binder containing the solid epoxy resin as the make coat layer has the same polishing performance as the abrasive disc of Comparative Example 2 using the phenol resin. It was shown that.
【００６５】実施例５ サイズ被覆層として固形エポキシ樹脂含有結合剤を使用
した研磨材 オイル含浸により目止めされたＣｗ紙基材（ＪＩＳ Ｒ
６２５２）上に、表７の液状エポキシ樹脂含有結合剤を
約１０g／m2の塗布量でロール被覆法を用いて塗布し
た。形成されたメイク被覆層の上に酸化アルミニウム砥
粒 ＪＩＳ＃４００を約４０g／m2の塗布量で静電被覆
法により塗布し、メイク被覆層を約１４０℃で約５分間
加熱硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒子の上に表８
の固形エポキシ樹脂含有結合剤を約４０g／m2の塗布量
でロール被覆法を用いて塗布した。形成されたサイズ被
覆層を約１４０℃で約５分間加熱乾燥硬化させた。この
塗布研磨材裏面に粘着剤を塗布し、１００mm×１７５mm
の長方形状に打ち抜いて粘着剤付き研磨材シートを作製
した。 Example 5 Cw paper base material (JIS R) sealed by impregnating with an abrasive oil using a binder containing a solid epoxy resin as a size coating layer
6252), the liquid epoxy resin-containing binder shown in Table 7 was applied using a roll coating method at an application amount of about 10 g / m 2 . Aluminum oxide abrasive grains JIS # 400 were applied on the formed makeup coating layer by electrostatic coating at a coating amount of about 40 g / m 2 , and the makeup coating layer was heated and cured at about 140 ° C. for about 5 minutes. Table 8 on top of makeup coating layer and abrasive particles
Was applied using a roll coating method at a coverage of about 40 g / m 2 . The formed size coating layer was dried by heating at about 140 ° C. for about 5 minutes. An adhesive is applied to the back side of the applied abrasive, and the size is 100 mm × 175 mm.
To form an abrasive sheet with an adhesive.
【００６６】[0066]
【表７】原材料 重量部 ELA-128(液状) ５０ ポリアミド硬化剤 ５０ （ヘンケル白水社製「バー サミド１２５」）キシレン ３３.３３ 不揮発分(％) ７５[Table 7] Raw material parts by weight ELA-128 (liquid) 50 Polyamide curing agent 50 ("Herkel Hakusui" Versamide 125 ") xylene 33.33 Non-volatile content (%) 75
【００６７】[0067]
【表８】原材料 重量部 ESCN-220(固形) １００ 五フッ化アンチモン-シ゛エチルアニリン錯体 ３ＭＥＫ ６６.６７ 不揮発分(％) ６０.７[Table 8] Raw material parts by weight ESCN-220 (solid) 100 Antimony pentafluoride-diethyl aniline complex 3 MEK 66.67 Non-volatile content (%) 60.7
【００６８】比較例３ 前述の目止めされた紙基材上に、表７の液状エポキシ樹
脂含有結合剤を約１０g／m2の塗布量でロール被覆法を
用いて塗布した。形成されたメイク被覆層の上に酸化ア
ルミニウム砥粒 ＪＩＳ＃４００を約４０g／m2の塗布
量で静電被覆法により塗布し、メイク被覆層を約１４０
℃で約５分間加熱硬化させた。メイク被覆層及び研磨粒
子の上に表９のフェノール樹脂結合剤を約４０g／m2の
塗布量でロール被覆法を用いて塗布した。形成されたサ
イズ被覆層を約１２０℃で約４分間加熱乾燥し、さらに
約１１０℃で約２４時間加熱硬化させた。この塗布研磨
材の裏面に粘着剤を塗布し、１００mm×１７５mmの長方
形状に打ち抜いて粘着剤付き研磨材シートを作製した。COMPARATIVE EXAMPLE 3 The liquid epoxy resin-containing binder shown in Table 7 was applied to the above-mentioned sealed paper base material at a coating amount of about 10 g / m 2 by a roll coating method. Aluminum oxide abrasive JIS # 400 is applied on the formed makeup coating layer by an electrostatic coating method at an application amount of about 40 g / m 2 , and the makeup coating layer is applied to about 140 g / m 2.
C. for about 5 minutes. The phenolic resin binder shown in Table 9 was applied on the makeup coating layer and the abrasive particles at a coating amount of about 40 g / m 2 using a roll coating method. The formed size coating layer was dried by heating at about 120 ° C. for about 4 minutes, and further cured by heating at about 110 ° C. for about 24 hours. An adhesive was applied to the back surface of the applied abrasive, and punched into a rectangular shape of 100 mm × 175 mm to prepare an abrasive-attached abrasive sheet.
【００６９】[0069]
【表９】原材料 重量部 レゾールフェノール樹脂 １００ （不揮発分 ７５％）２−エトキシエタノール ２５ 不揮発分(％) ６０Table 9 Raw materials parts by weight resole phenolic resin 100 (non-volatile content 75%) 2-ethoxyethanol 25 non-volatile content (%) 60
【００７０】実施例５と比較例３との比較 （１）製造方法 サイズ被覆として固形エポキシ樹脂含有結合剤を用いた
実施例５では、フェノール樹脂結合剤を用いた比較例３
よりもサイズ被覆層の硬化時間が著しく短縮されてい
る。 Comparison between Example 5 and Comparative Example 3 (1) Manufacturing Method In Example 5 using a binder containing a solid epoxy resin as the size coating, Comparative Example 3 using a phenolic resin binder was used.
The curing time of the size coating layer is significantly shortened.
【００７１】（２）研磨性能 実施例５及び比較例３の研磨材ディスクをダブルアクシ
ョンサンダーに装着して、それぞれスチールを研磨し
た。研磨条件は、荷重：サンダー自重＋２kg、空気圧：
５kg／cm2、及び研磨時間：５分とした。研磨量（ｇ）
を表１０に示した。(2) Polishing Performance The abrasive discs of Example 5 and Comparative Example 3 were mounted on a double action sander, and steel was polished, respectively. Polishing conditions are: load: sander's own weight + 2 kg, air pressure:
The polishing time was 5 kg / cm 2 and the polishing time was 5 minutes. Polishing amount (g)
Are shown in Table 10.
【００７２】[0072]
【表１０】 [Table 10]
【００７３】表１０の結果より、サイズ被覆層として固
形エポキシ樹脂含有結合剤を用いた実施例５の研磨材デ
ィスクはフェノール樹脂を使用した比較例３の研磨材デ
ィスクと同等の研磨性能を有していることが示された。From the results in Table 10, it can be seen that the abrasive disc of Example 5 using the binder containing the solid epoxy resin as the size coating layer has the same polishing performance as the abrasive disc of Comparative Example 3 using the phenol resin. It was shown that.
【００７４】[0074]
【発明の効果】多孔性基材を用いて塗布研磨材を製造す
る際に、多孔性基材の目止めを省き、また、結合剤の硬
化時間を短縮することができ、塗布研磨材の製造工程が
全体として簡略化され、製造時間が短縮された。According to the present invention, when producing a coated abrasive using a porous substrate, it is possible to omit the sealing of the porous substrate and to shorten the curing time of the binder, thereby producing the coated abrasive. The process was simplified as a whole, and the manufacturing time was shortened.
Claims (6)
の少なくとも一表面上に第一結合剤を塗布してメイク被
覆層を形成する工程；メイク被覆層の上に研磨粒子を設
ける工程；及びメイク被覆層及び研磨粒子の上に第二結
合剤を塗布してサイズ被覆層を形成する工程；を包含す
る塗布研磨材の製造方法において、該第一結合剤が、
(i)１２０℃において溶融粘度係数１０００ｃｐｓ以上
を有する固形エポキシ樹脂、及び(ii)硬化触媒を含有す
るものである方法。1. a step of providing a porous substrate; a step of applying a first binder on at least one surface of the porous substrate to form a makeup coating layer; and providing abrasive particles on the makeup coating layer. And a step of applying a second binder on the makeup coating layer and the abrasive particles to form a size coating layer, wherein the first binder comprises:
A method comprising (i) a solid epoxy resin having a melt viscosity coefficient at 1000C of at least 1000 cps, and (ii) a curing catalyst.
し、２５℃において粘度２００〜１０００００ｃｐｓを
有する請求項１記載の方法。2. The method according to claim 1, wherein said first binder contains a volatile organic solvent and has a viscosity at 25 ° C. of 200 to 100,000 cps.
４０を有する請求項１記載の方法。3. The polishing particles have a particle size of JIS # 20 to # 2.
The method of claim 1 having 40.
の少なくとも一表面上に第一結合剤を塗布してメイク被
覆層を形成する工程；メイク被覆層の上に研磨粒子を設
ける工程；及びメイク被覆層及び研磨粒子の上に第二結
合剤を塗布してサイズ被覆層を形成する工程；を包含す
る塗布研磨材の製造方法において、該第二結合剤が、
(i)１２０℃において溶融粘度係数１０００ｃｐｓ以上
を有する固形エポキシ樹脂、及び(ii)硬化触媒を含有す
るものである方法。4. A step of providing a porous substrate; a step of applying a first binder on at least one surface of the porous substrate to form a makeup coating layer; and providing abrasive particles on the makeup coating layer. A step of applying a second binder on the make coat layer and the abrasive particles to form a size coat layer, wherein the second binder is
A method comprising (i) a solid epoxy resin having a melt viscosity coefficient at 1000C of at least 1000 cps, and (ii) a curing catalyst.
し、２５℃において粘度１０〜１００００ｃｐｓを有す
る請求項４記載の方法。5. The method according to claim 4, wherein said second binder comprises a volatile organic solvent and has a viscosity at 25 ° C. of 10 to 10,000 cps.
４０００を有する請求項４記載の方法。6. The abrasive particles having a particle size of JIS # 120 to JIS # 120.
5. The method of claim 4, having a 4,000.
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| JP21625297A JPH1148151A (en) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | Manufacture of coating abradant |
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