JPH1145924A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH1145924A JPH1145924A JP9198399A JP19839997A JPH1145924A JP H1145924 A JPH1145924 A JP H1145924A JP 9198399 A JP9198399 A JP 9198399A JP 19839997 A JP19839997 A JP 19839997A JP H1145924 A JPH1145924 A JP H1145924A
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- Japan
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- substrate
- processing apparatus
- unit
- humidified air
- substrate processing
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構造によって基板の表面の十分な帯電
防止を達成することができる基板処理装置を提供するこ
と。 【解決手段】 加湿装置５０は、適当な温度に調整され
ているクリーンエアに水蒸気成分を供給して加湿する。
この加湿装置５０からファン６０によって送り出された
クリーンエアは、ダクト６２を通ってチャンバ３０に供
給される。チャンバ３０の下部には多数の開口が形成さ
れており、この開口を通過したクリーンエアは、フィル
タ４０を通過して基板処理装置１０の本体部分中に一様
なダウンフローＤＦを形成する。このダウンフローＤＦ
は、インデクサ部ＩＤ中の基板ＷやスピンスクラバＳＳ
中の基板Ｗに当たって基板Ｗの表面が帯電することを防
止することができる。
防止を達成することができる基板処理装置を提供するこ
と。 【解決手段】 加湿装置５０は、適当な温度に調整され
ているクリーンエアに水蒸気成分を供給して加湿する。
この加湿装置５０からファン６０によって送り出された
クリーンエアは、ダクト６２を通ってチャンバ３０に供
給される。チャンバ３０の下部には多数の開口が形成さ
れており、この開口を通過したクリーンエアは、フィル
タ４０を通過して基板処理装置１０の本体部分中に一様
なダウンフローＤＦを形成する。このダウンフローＤＦ
は、インデクサ部ＩＤ中の基板ＷやスピンスクラバＳＳ
中の基板Ｗに当たって基板Ｗの表面が帯電することを防
止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの基板（以下、単に「基板」と称す
る）に対して加熱処理、冷却処理及び薬液処理等を含む
一連の処理を行う基板処理装置に関する。
晶ガラス基板などの基板（以下、単に「基板」と称す
る）に対して加熱処理、冷却処理及び薬液処理等を含む
一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置に
おいては、基板搬入搬出部に設けた基板移載ロボットに
より、カセット中から基板を取り出し、ユニット配置部
に設けた基板搬送ロボットにより、基板に加熱処理を行
う加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニッ
ト、薬液処理を行う薬液処理ユニット等の各種処理ユニ
ット間で基板の循環搬送を行い、一連の基板処理を達成
している。
おいては、基板搬入搬出部に設けた基板移載ロボットに
より、カセット中から基板を取り出し、ユニット配置部
に設けた基板搬送ロボットにより、基板に加熱処理を行
う加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニッ
ト、薬液処理を行う薬液処理ユニット等の各種処理ユニ
ット間で基板の循環搬送を行い、一連の基板処理を達成
している。
【０００３】上記のような基板処理装置では、基板処理
工程で微少粒子（以下、パーティクル）が基板に付着し
て製品に欠陥が発生することを防止する必要がある。
工程で微少粒子（以下、パーティクル）が基板に付着し
て製品に欠陥が発生することを防止する必要がある。
【０００４】このようにパーティクルが基板に付着する
要因一つとして、静電気による引力が考えられている。
このため、基板を除電してパーティクルの付着を防止す
る必要があるが、第１の方法として、基板処理装置のう
ち基板に接する部分、例えば基板を搬送する搬送ロボッ
ト、基板の回転に際して基板を支持するスピンチャック
等の材料を導電性のある材料で形成ことが考えられてい
る。また、第２の方法として、イオナイザを用いてイオ
ン化した気体を基板上に供給し、基板上の静電気を除去
することが考えられている。
要因一つとして、静電気による引力が考えられている。
このため、基板を除電してパーティクルの付着を防止す
る必要があるが、第１の方法として、基板処理装置のう
ち基板に接する部分、例えば基板を搬送する搬送ロボッ
ト、基板の回転に際して基板を支持するスピンチャック
等の材料を導電性のある材料で形成ことが考えられてい
る。また、第２の方法として、イオナイザを用いてイオ
ン化した気体を基板上に供給し、基板上の静電気を除去
することが考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法では、基板のうち導電性材料が接する基板の裏面側
の一部のみにおいて除電可能であるが、基板の表面側で
は十分な除電を達成できない。
方法では、基板のうち導電性材料が接する基板の裏面側
の一部のみにおいて除電可能であるが、基板の表面側で
は十分な除電を達成できない。
【０００６】また、後者の方法では、イオナイザを配置
する空間を確保する必要があり、基板処理装置の設計上
の制約となっていた。例えば、各処理ユニット内にイオ
ナイザを設置することは、各処理ユニットの構造を複雑
にするとともにこれを必要以上に大型化し、基板処理装
置全体を大型化させることとなる。
する空間を確保する必要があり、基板処理装置の設計上
の制約となっていた。例えば、各処理ユニット内にイオ
ナイザを設置することは、各処理ユニットの構造を複雑
にするとともにこれを必要以上に大型化し、基板処理装
置全体を大型化させることとなる。
【０００７】そこで、この発明は、簡易かつ小型の構造
によって、基板の表面の帯電防止を達成することができ
る基板処理装置を提供することができる。
によって、基板の表面の帯電防止を達成することができ
る基板処理装置を提供することができる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の基板処理装置は、基板に所定の処理を施
す複数の処理ユニットの間で基板を搬送して基板に所定
手順の処理を施す基板処理装置であって、帯電による基
板へのパーティクルの付着を防止する加湿空気を発生す
る加湿空気発生手段と、加湿空気発生手段が発生した加
湿空気を基板の周囲に供給する供給手段とを備えること
を特徴とする。
め、請求項１の基板処理装置は、基板に所定の処理を施
す複数の処理ユニットの間で基板を搬送して基板に所定
手順の処理を施す基板処理装置であって、帯電による基
板へのパーティクルの付着を防止する加湿空気を発生す
る加湿空気発生手段と、加湿空気発生手段が発生した加
湿空気を基板の周囲に供給する供給手段とを備えること
を特徴とする。
【０００９】また、請求項２の基板処理装置は、基板処
理装置が、複数の処理ユニットとこれら複数の処理ユニ
ット間で基板を搬送する基板搬送装置とを有するユニッ
ト配置部と、このユニット配置部との間で基板を受け渡
す基板搬入搬出部とを備え、供給手段が、ユニット配置
部と基板搬入搬出部とに設けた基板搬送経路に加湿空気
を供給することを特徴とする。
理装置が、複数の処理ユニットとこれら複数の処理ユニ
ット間で基板を搬送する基板搬送装置とを有するユニッ
ト配置部と、このユニット配置部との間で基板を受け渡
す基板搬入搬出部とを備え、供給手段が、ユニット配置
部と基板搬入搬出部とに設けた基板搬送経路に加湿空気
を供給することを特徴とする。
【００１０】また、請求項３の基板処理装置は、ユニッ
ト配置部が、処理ユニットとして、基板に現像処理を施
す現像処理ユニット及び基板に洗浄処理を施す洗浄処理
ユニットのいずれかを含み、供給手段が、現像処理ユニ
ット及び洗浄処理ユニットのいずれかを含む領域に加湿
空気を供給することを特徴とする。
ト配置部が、処理ユニットとして、基板に現像処理を施
す現像処理ユニット及び基板に洗浄処理を施す洗浄処理
ユニットのいずれかを含み、供給手段が、現像処理ユニ
ット及び洗浄処理ユニットのいずれかを含む領域に加湿
空気を供給することを特徴とする。
【００１１】また、請求項４の基板処理装置は、供給手
段が、基板搬送経路で基板が搬送される際にこの基板が
支持される基板支持位置を含む空間を覆うカバーであ
り、このカバー中に加湿空気を供給することを特徴とす
る。
段が、基板搬送経路で基板が搬送される際にこの基板が
支持される基板支持位置を含む空間を覆うカバーであ
り、このカバー中に加湿空気を供給することを特徴とす
る。
【００１２】また、請求項５の基板処理装置は、供給手
段が、現像処理部及び洗浄処理部のいずれかにおいて基
板が取り扱われる際にこの基板が支持される基板支持位
置を含む空間を覆うカバーであり、このカバー中に加湿
空気を供給することを特徴とする。
段が、現像処理部及び洗浄処理部のいずれかにおいて基
板が取り扱われる際にこの基板が支持される基板支持位
置を含む空間を覆うカバーであり、このカバー中に加湿
空気を供給することを特徴とする。
【００１３】
〔第１実施形態〕図１は、この発明の第１実施形態に係
る基板処理装置１０の斜視図であり、図２は、この装置
１０の正面配置図である。
る基板処理装置１０の斜視図であり、図２は、この装置
１０の正面配置図である。
【００１４】図示のように、この基板処理装置１０は、
複数の処理ユニットを適宜配列したユニット配置部ＰＰ
と、基板搬入搬出部であるインデクサ部ＩＤとを備える
構造となっている。
複数の処理ユニットを適宜配列したユニット配置部ＰＰ
と、基板搬入搬出部であるインデクサ部ＩＤとを備える
構造となっている。
【００１５】ユニット配置部ＰＰは、基板Ｗに対して一
連の処理を施すため、洗浄処理ユニットからなる第１処
理部群Ｇ1と熱処理ユニットからなる第２処理部群Ｇ2と
を備える。これら第１及び第２処理部群Ｇ1、Ｇ2は、２
列並行に配置されており、これらを構成する各処理ユニ
ット間で基板Ｗを搬送するための基板搬送部ＴＰは、両
処理部群Ｇ1、Ｇ2を構成する各処理ユニットにアクセス
して基板Ｗを受け渡す基板搬送ロボットＴＲ1を有して
いる。
連の処理を施すため、洗浄処理ユニットからなる第１処
理部群Ｇ1と熱処理ユニットからなる第２処理部群Ｇ2と
を備える。これら第１及び第２処理部群Ｇ1、Ｇ2は、２
列並行に配置されており、これらを構成する各処理ユニ
ット間で基板Ｗを搬送するための基板搬送部ＴＰは、両
処理部群Ｇ1、Ｇ2を構成する各処理ユニットにアクセス
して基板Ｗを受け渡す基板搬送ロボットＴＲ1を有して
いる。
【００１６】なお、第１処理部群Ｇ1には、基板Ｗを回
転させつつ洗浄液や純水を用いて基板Ｗを洗浄するため
の洗浄処理ユニットとして、一対のスピンスクラバＳＳ
が並置されている。一方、第２処理部群Ｇ2には、基板
Ｗに所望の熱処理を施すための熱処理ユニットとして、
加熱ユニットＨＰ及び冷却ユニットＣＰが２次元的に積
層配置されている。
転させつつ洗浄液や純水を用いて基板Ｗを洗浄するため
の洗浄処理ユニットとして、一対のスピンスクラバＳＳ
が並置されている。一方、第２処理部群Ｇ2には、基板
Ｗに所望の熱処理を施すための熱処理ユニットとして、
加熱ユニットＨＰ及び冷却ユニットＣＰが２次元的に積
層配置されている。
【００１７】インデクサ部ＩＤは、基板Ｗを収容したカ
セットＣＡを載置する載置台２１と、載置台２１上のカ
セットＣＡから基板Ｗを順次取り出してユニット配置部
ＰＰ側の基板搬送ロボットＴＲ1に渡すとともにこの基
板搬送ロボットＴＲ1から受け取った基板Ｗをカセット
ＣＡに収納する基板移載ロボットＴＲ2とを備える。
セットＣＡを載置する載置台２１と、載置台２１上のカ
セットＣＡから基板Ｗを順次取り出してユニット配置部
ＰＰ側の基板搬送ロボットＴＲ1に渡すとともにこの基
板搬送ロボットＴＲ1から受け取った基板Ｗをカセット
ＣＡに収納する基板移載ロボットＴＲ2とを備える。
【００１８】この基板処理装置１０の上部には、加湿空
気の供給手段として、ユニット配置部ＰＰ及びインデク
サ部ＩＤを上方から覆う長方形状のチャンバ３０が配置
されている。このチャンバ３０には、図示を省略する加
湿装置から加湿されたクリーンエアが供給されており、
フィルタ４０を介して下方に吐出されたクリーンエア
は、下方に向かって一様に流れるダウンフローを形成す
る。このように加湿されたクリーンエアのダウンフロー
を形成することにより、基板Ｗの周囲に加湿されたクリ
ーンエアを供給することになるので、基板Ｗの表面が帯
電することを防止できる。
気の供給手段として、ユニット配置部ＰＰ及びインデク
サ部ＩＤを上方から覆う長方形状のチャンバ３０が配置
されている。このチャンバ３０には、図示を省略する加
湿装置から加湿されたクリーンエアが供給されており、
フィルタ４０を介して下方に吐出されたクリーンエア
は、下方に向かって一様に流れるダウンフローを形成す
る。このように加湿されたクリーンエアのダウンフロー
を形成することにより、基板Ｗの周囲に加湿されたクリ
ーンエアを供給することになるので、基板Ｗの表面が帯
電することを防止できる。
【００１９】以上の装置１０では、外部搬送装置によっ
て搬送されてきたカセットＣＡがインデクサ部ＩＤの載
置台２１上にセットされると、加湿されたクリーンエア
のダウンフロー下で、基板移載ロボットＴＲ2がカセッ
トＣＡ中から基板Ｗを順次取り出し、この基板Ｗを受け
取った基板搬送ロボットＴＲ1が両処理部群Ｇ1、Ｇ2に
含まれる各処理ユニット間で基板Ｗを循環搬送し、それ
らの処理ユニットにおいて一連の処理を自動的に進行さ
せる。
て搬送されてきたカセットＣＡがインデクサ部ＩＤの載
置台２１上にセットされると、加湿されたクリーンエア
のダウンフロー下で、基板移載ロボットＴＲ2がカセッ
トＣＡ中から基板Ｗを順次取り出し、この基板Ｗを受け
取った基板搬送ロボットＴＲ1が両処理部群Ｇ1、Ｇ2に
含まれる各処理ユニット間で基板Ｗを循環搬送し、それ
らの処理ユニットにおいて一連の処理を自動的に進行さ
せる。
【００２０】図２は、図１に示す基板処理装置１０の正
面構造を示す。加湿空気発生手段である加湿装置５０
は、適当な温度に調整されているクリーンエアに水蒸気
成分を供給してこのクリーンエアを加湿する。この加湿
装置５０からファン６０によって送り出されたクリーン
エアは、ダクト６２を通ってチャンバ３０に供給され
る。チャンバ３０の下部には多数の開口が形成されてお
り、この開口を通過したクリーンエアは、フィルタ４０
を通過してさらに浄化され、基板処理装置１０の本体部
分内部に一様なダウンフローＤＦを形成する。このダウ
ンフローＤＦは、インデクサ部ＩＤ中の基板Ｗやスピン
スクラバＳＳ中の基板Ｗに当たって基板Ｗの表面が帯電
することを防止することができる。なお、加湿装置５０
によってクリーンエア中に水蒸気成分を含ませる際に
は、基板処理装置１０の本体部分内部に結露を生じない
程度の水蒸気圧とする必要がある。また、加湿装置５０
は、空調ユニットを流用したものとすることも可能であ
る。
面構造を示す。加湿空気発生手段である加湿装置５０
は、適当な温度に調整されているクリーンエアに水蒸気
成分を供給してこのクリーンエアを加湿する。この加湿
装置５０からファン６０によって送り出されたクリーン
エアは、ダクト６２を通ってチャンバ３０に供給され
る。チャンバ３０の下部には多数の開口が形成されてお
り、この開口を通過したクリーンエアは、フィルタ４０
を通過してさらに浄化され、基板処理装置１０の本体部
分内部に一様なダウンフローＤＦを形成する。このダウ
ンフローＤＦは、インデクサ部ＩＤ中の基板Ｗやスピン
スクラバＳＳ中の基板Ｗに当たって基板Ｗの表面が帯電
することを防止することができる。なお、加湿装置５０
によってクリーンエア中に水蒸気成分を含ませる際に
は、基板処理装置１０の本体部分内部に結露を生じない
程度の水蒸気圧とする必要がある。また、加湿装置５０
は、空調ユニットを流用したものとすることも可能であ
る。
【００２１】〔第２実施形態〕図３は、第２実施形態の
基板処理装置１１０の平面的な配置構造を説明する図で
ある。第２実施形態の基板処理装置１１０は、第１実施
形態の基板処理装置１０の変形例であり、重複部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。
基板処理装置１１０の平面的な配置構造を説明する図で
ある。第２実施形態の基板処理装置１１０は、第１実施
形態の基板処理装置１０の変形例であり、重複部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。
【００２２】この基板処理装置１１０では、ユニット配
置部ＰＰの第１処理部群Ｇ11を構成する処理ユニットと
して、スピンスクラバＳＳの代わりに、レジスト液を基
板Ｗに塗布するためのスピンコータＳＣと、露光後のレ
ジストを現像するためのスピンデベロッパＳＤとを備え
る。
置部ＰＰの第１処理部群Ｇ11を構成する処理ユニットと
して、スピンスクラバＳＳの代わりに、レジスト液を基
板Ｗに塗布するためのスピンコータＳＣと、露光後のレ
ジストを現像するためのスピンデベロッパＳＤとを備え
る。
【００２３】図示のように、この第２実施形態の装置１
１０では、インデクサ部ＩＤ、基板搬送部ＴＰ、及びス
ピンデベロッパＳＤの上方に、加湿されたクリーンエア
のダウンフローを形成するチャンバ１３０を配置する。
このようなダウンフローにより、インデクサ部ＩＤで移
載中の基板Ｗ、基板搬送部ＴＰで搬送中の基板Ｗ、及び
スピンデベロッパＳＤ中で現像処理中の基板Ｗ等の表面
が帯電することを防止することができる。
１０では、インデクサ部ＩＤ、基板搬送部ＴＰ、及びス
ピンデベロッパＳＤの上方に、加湿されたクリーンエア
のダウンフローを形成するチャンバ１３０を配置する。
このようなダウンフローにより、インデクサ部ＩＤで移
載中の基板Ｗ、基板搬送部ＴＰで搬送中の基板Ｗ、及び
スピンデベロッパＳＤ中で現像処理中の基板Ｗ等の表面
が帯電することを防止することができる。
【００２４】なお、スピンコータＳＣでは、レジスト塗
布を行うに際して、所望の均一なレジスト膜の形成を行
ううえでそれに適した独自の湿度の管理が不可欠であ
り、一般に帯電を防止できるような湿度状態の空気を供
給することは必ずしも望ましくない。このため、スピン
コータＳＣ上方には、加湿されたダウンフローを発生す
るためのチャンバ１３０を配置していない。
布を行うに際して、所望の均一なレジスト膜の形成を行
ううえでそれに適した独自の湿度の管理が不可欠であ
り、一般に帯電を防止できるような湿度状態の空気を供
給することは必ずしも望ましくない。このため、スピン
コータＳＣ上方には、加湿されたダウンフローを発生す
るためのチャンバ１３０を配置していない。
【００２５】〔第３実施形態〕図４は、第３実施形態の
基板処理装置２１０の平面的な配置構造を説明する図で
ある。第３実施形態の基板処理装置２１０は、第１実施
形態の基板処理装置１０の変形例である。
基板処理装置２１０の平面的な配置構造を説明する図で
ある。第３実施形態の基板処理装置２１０は、第１実施
形態の基板処理装置１０の変形例である。
【００２６】図示のように、この第３実施形態の装置２
１０では、インデクサ部ＩＤ、及び基板搬送部ＴＰの上
方、すなわち基板Ｗが移動する基板搬送経路の上方に、
加湿されたダウンフローを形成するチャンバ２３０を配
置する。このようなダウンフローにより、インデクサ部
ＩＤで移載中の基板Ｗ、及び基板搬送部ＴＰで搬送中の
基板Ｗの表面が帯電することを防止し、このような基板
Ｗが帯電している場合はこれを迅速に放電させることが
できる。
１０では、インデクサ部ＩＤ、及び基板搬送部ＴＰの上
方、すなわち基板Ｗが移動する基板搬送経路の上方に、
加湿されたダウンフローを形成するチャンバ２３０を配
置する。このようなダウンフローにより、インデクサ部
ＩＤで移載中の基板Ｗ、及び基板搬送部ＴＰで搬送中の
基板Ｗの表面が帯電することを防止し、このような基板
Ｗが帯電している場合はこれを迅速に放電させることが
できる。
【００２７】〔第４実施形態〕図５は、第４実施形態の
基板処理装置の要部を説明する図である。第４実施形態
の基板処理装置は、第３実施形態の基板処理装置２１０
の変形例である。
基板処理装置の要部を説明する図である。第４実施形態
の基板処理装置は、第３実施形態の基板処理装置２１０
の変形例である。
【００２８】第４実施形態の基板処理装置では、第３実
施形態の装置２１０の場合と同様に、インデクサ部Ｉ
Ｄ、及び基板搬送部ＴＰの上方に、加湿されたダウンフ
ローＤＦを形成するチャンバ２３０を配置する。さら
に、図５に示すように、各スピンスクラバＳＳごとにカ
バー部材８０を設けている。このカバー部材８０は、図
示を省略する加湿装置に接続されているダクト８１と、
このダクト８１を通過したクリーンエアが供給されるチ
ャンバ８２と、チャンバ８２から吐出されたクリーンエ
アが通過するフィルタ８３とを備える。この場合、スピ
ンスクラバＳＳ等の必要な処理ユニットのみに関し、基
板Ｗの支持位置上方にクリーンエアのダウンフローＤＦ
を形成することになる。これにより、洗浄前後の基板Ｗ
の周囲に加湿されたクリーンエアを供給することにな
り、洗浄前後で基板Ｗの表面が帯電することを防止でき
る。
施形態の装置２１０の場合と同様に、インデクサ部Ｉ
Ｄ、及び基板搬送部ＴＰの上方に、加湿されたダウンフ
ローＤＦを形成するチャンバ２３０を配置する。さら
に、図５に示すように、各スピンスクラバＳＳごとにカ
バー部材８０を設けている。このカバー部材８０は、図
示を省略する加湿装置に接続されているダクト８１と、
このダクト８１を通過したクリーンエアが供給されるチ
ャンバ８２と、チャンバ８２から吐出されたクリーンエ
アが通過するフィルタ８３とを備える。この場合、スピ
ンスクラバＳＳ等の必要な処理ユニットのみに関し、基
板Ｗの支持位置上方にクリーンエアのダウンフローＤＦ
を形成することになる。これにより、洗浄前後の基板Ｗ
の周囲に加湿されたクリーンエアを供給することにな
り、洗浄前後で基板Ｗの表面が帯電することを防止でき
る。
【００２９】なお、カバー部材８０の正面側には、基板
Ｗを搬入したり搬出するためのスリット８５が設けられ
ている。
Ｗを搬入したり搬出するためのスリット８５が設けられ
ている。
【００３０】以上の第４実施形態では、スピンスクラバ
ＳＳの上方にカバー部材８０を設けることとしている
が、第２実施形態のようにスピンデベロッパを備える基
板処理装では、スピンデベロッパの上方に上記と同様の
カバー部材８０を設けることとしてもよい。
ＳＳの上方にカバー部材８０を設けることとしている
が、第２実施形態のようにスピンデベロッパを備える基
板処理装では、スピンデベロッパの上方に上記と同様の
カバー部材８０を設けることとしてもよい。
【００３１】〔第５実施形態〕図６は、第５実施形態の
基板処理装置の要部を説明する図である。第５実施形態
の基板処理装置は、第１実施形態の基板処理装置１０の
変形例である。
基板処理装置の要部を説明する図である。第５実施形態
の基板処理装置は、第１実施形態の基板処理装置１０の
変形例である。
【００３２】第５実施形態の基板処理装置では、第１実
施形態の基板処理装置１０の場合と異なって、基板処理
装置の上部に加湿されたダウンフローＤＦを形成するた
めのチャンバを配置しない。ただし、第５実施形態の基
板処理装置では、基板搬送部ＴＰに配置した基板搬送ロ
ボットＴＲ1（図１参照）のヘッド部分とインデクサ部
ＩＤに配置した基板移載ロボットＴＲ2（図１参照）の
ヘッド部分との周囲にカバー部材１８０を設ける。
施形態の基板処理装置１０の場合と異なって、基板処理
装置の上部に加湿されたダウンフローＤＦを形成するた
めのチャンバを配置しない。ただし、第５実施形態の基
板処理装置では、基板搬送部ＴＰに配置した基板搬送ロ
ボットＴＲ1（図１参照）のヘッド部分とインデクサ部
ＩＤに配置した基板移載ロボットＴＲ2（図１参照）の
ヘッド部分との周囲にカバー部材１８０を設ける。
【００３３】図６に示すように、カバー部材１８０は、
図示を省略する加湿装置に接続されている可撓性のダク
ト１８１と、このダクト１８１を通過したクリーンエア
が供給されるカバー本体１８４とを備える。
図示を省略する加湿装置に接続されている可撓性のダク
ト１８１と、このダクト１８１を通過したクリーンエア
が供給されるカバー本体１８４とを備える。
【００３４】なお、基板搬送ロボットＴＲ1は、図示を
省略する機構によって基板搬送部ＴＰに沿って水平移動
可能でかつ鉛直方向に昇降可能なステージ９０と、ステ
ージ９０に設けた回転機構９０ａによって回転可能なヘ
ッド本体９１と、基板Ｗを支持するとともに図示を省略
する機構によって水平方向に進退可能である搬送ハンド
９２とを備える。基板搬送ロボットＴＲ1は、カバー本
体１８４の側壁に設けた複数のスリット１８５を介し
て、スピンスクラバＳＳや加熱ユニットＨＰ等との間で
基板Ｗを受け渡すことができる。
省略する機構によって基板搬送部ＴＰに沿って水平移動
可能でかつ鉛直方向に昇降可能なステージ９０と、ステ
ージ９０に設けた回転機構９０ａによって回転可能なヘ
ッド本体９１と、基板Ｗを支持するとともに図示を省略
する機構によって水平方向に進退可能である搬送ハンド
９２とを備える。基板搬送ロボットＴＲ1は、カバー本
体１８４の側壁に設けた複数のスリット１８５を介し
て、スピンスクラバＳＳや加熱ユニットＨＰ等との間で
基板Ｗを受け渡すことができる。
【００３５】第５実施形態の場合、基板搬送ロボットＴ
Ｒ1等において基板が支持される基板支持位置に加湿さ
れたクリーンエアを供給することになり、搬送中及び搬
送前後の基板Ｗの表面が帯電することを防止できる。さ
らに、基板Ｗの周囲がカバー部材１８０に覆われている
ので、基板Ｗの移動に際して周囲の気流の抵抗を受け
ず、寸法が大きい基板Ｗでも高速に移動することができ
る。
Ｒ1等において基板が支持される基板支持位置に加湿さ
れたクリーンエアを供給することになり、搬送中及び搬
送前後の基板Ｗの表面が帯電することを防止できる。さ
らに、基板Ｗの周囲がカバー部材１８０に覆われている
ので、基板Ｗの移動に際して周囲の気流の抵抗を受け
ず、寸法が大きい基板Ｗでも高速に移動することができ
る。
【００３６】〔第６実施形態〕図７は、第６実施形態の
基板処理装置の要部を説明する図である。第６実施形態
の基板処理装置は、第５実施形態の基板処理装置の変形
例である。
基板処理装置の要部を説明する図である。第６実施形態
の基板処理装置は、第５実施形態の基板処理装置の変形
例である。
【００３７】第６実施形態の基板処理装置では、図７に
示すように、基板搬送部ＴＰに配置した基板搬送ロボッ
トＴＲ1等のヘッド部分のうち、ヘッド本体９１の周囲
に、このヘッド本体９１とともに鉛直軸の回りで回転す
るカバー部材２８０を設けている。
示すように、基板搬送部ＴＰに配置した基板搬送ロボッ
トＴＲ1等のヘッド部分のうち、ヘッド本体９１の周囲
に、このヘッド本体９１とともに鉛直軸の回りで回転す
るカバー部材２８０を設けている。
【００３８】図７に示すように、カバー部材２８０は、
図示を省略する加湿装置に接続されている可撓性のダク
ト２８１と、このダクト２８１を通過したクリーンエア
が供給されるカバー本体２８４とを備える。なお、基板
搬送ロボットＴＲ1は、カバー本体２８４の側壁に設け
たスリット２８５を介して、スピンスクラバＳＳや加熱
ユニットＨＰ等との間で基板Ｗを受け渡すことができ
る。
図示を省略する加湿装置に接続されている可撓性のダク
ト２８１と、このダクト２８１を通過したクリーンエア
が供給されるカバー本体２８４とを備える。なお、基板
搬送ロボットＴＲ1は、カバー本体２８４の側壁に設け
たスリット２８５を介して、スピンスクラバＳＳや加熱
ユニットＨＰ等との間で基板Ｗを受け渡すことができ
る。
【００３９】第６実施形態の場合、基板搬送ロボットＴ
Ｒ1等の基板支持位置に加湿されたクリーンエアを供給
することになり、搬送中及び搬送前後の基板Ｗの表面が
帯電することを防止できる。
Ｒ1等の基板支持位置に加湿されたクリーンエアを供給
することになり、搬送中及び搬送前後の基板Ｗの表面が
帯電することを防止できる。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の装置によれば、供給手段が加湿空気発生手段が発生
した加湿空気を基板の周囲に供給するので、比較的簡単
な構造で基板の表面に帯電が生じることを予防でき、ま
た帯電した静電気を比較的迅速にリークさせることがで
きる。
１の装置によれば、供給手段が加湿空気発生手段が発生
した加湿空気を基板の周囲に供給するので、比較的簡単
な構造で基板の表面に帯電が生じることを予防でき、ま
た帯電した静電気を比較的迅速にリークさせることがで
きる。
【００４１】また、請求項２の装置によれば、供給手段
がユニット配置部と基板搬入搬出部とに設けた基板搬送
経路に加湿空気を供給するので、基板が搬送される際
に、基板の表面に帯電が生じることを予防することがで
きる。
がユニット配置部と基板搬入搬出部とに設けた基板搬送
経路に加湿空気を供給するので、基板が搬送される際
に、基板の表面に帯電が生じることを予防することがで
きる。
【００４２】また、請求項３の装置によれば、供給手段
が現像処理ユニット及び洗浄処理ユニットのいずれかを
含む領域に加湿空気を供給するので、基板が現像・洗浄
される際に、基板の表面に帯電が生じることを予防する
ことができる。
が現像処理ユニット及び洗浄処理ユニットのいずれかを
含む領域に加湿空気を供給するので、基板が現像・洗浄
される際に、基板の表面に帯電が生じることを予防する
ことができる。
【００４３】また、請求項４、５の装置によれば、供給
手段が基板搬送経路で基板が搬送等される際にこの基板
が支持される基板支持位置を含む空間を覆うカバーであ
り、このカバー中に加湿空気を供給するので、必要な領
域のみに加湿空気を供給して効率的な帯電防止を達成で
きる。
手段が基板搬送経路で基板が搬送等される際にこの基板
が支持される基板支持位置を含む空間を覆うカバーであ
り、このカバー中に加湿空気を供給するので、必要な領
域のみに加湿空気を供給して効率的な帯電防止を達成で
きる。
【図１】第１実施形態の基板処理装置を説明する斜視図
である。
である。
【図２】図１の基板処理装置を説明する正面図である。
【図３】第２実施形態の基板処理装置の構造を説明する
平面図である。
平面図である。
【図４】第３実施形態の基板処理装置の構造を説明する
平面図である。
平面図である。
【図５】第４実施形態の基板処理装置の要部を説明する
側面図である。
側面図である。
【図６】第５実施形態の基板処理装置の要部を説明する
側面図である。
側面図である。
【図７】第６実施形態の基板処理装置の要部を説明する
側面図である。
側面図である。
１０、１１０、２１０ 基板処理装置 ３０ チャンバ ４０ フィルタ ５０ 加湿装置 ＰＰ ユニット配置部 ＩＤ インデクサ部 ＳＳ スピンスクラバ ＳＣ スピンコータ ＳＤ スピンデベロッパ ＨＰ 加熱ユニット ＣＰ 冷却ユニット ＴＲ1 基板搬送ロボット ＴＲ2 基板移載ロボット Ｗ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内
Claims (5)
- 【請求項１】 基板に所定の処理を施す複数の処理ユニ
ットの間で基板を搬送して基板に所定手順の処理を施す
基板処理装置であって、 帯電による基板へのパーティクルの付着を防止する加湿
空気を発生する加湿空気発生手段と、 前記加湿空気発生手段が発生した前記加湿空気を基板の
周囲に供給する供給手段とを備えることを特徴とする基
板処理装置。 - 【請求項２】 前記基板処理装置は、前記複数の処理ユ
ニットと当該複数の処理ユニット間で基板を搬送する基
板搬送装置とを有するユニット配置部と、当該ユニット
配置部との間で基板を受け渡す基板搬入搬出部とを備
え、前記供給手段は、前記ユニット配置部と前記基板搬
入搬出部とに設けた基板搬送経路に前記加湿空気を供給
することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項３】 前記ユニット配置部は、前記処理ユニッ
トとして、基板に現像処理を施す現像処理ユニット及び
基板に洗浄処理を施す洗浄処理ユニットのいずれかを含
み、前記供給手段は、前記現像処理ユニット及び洗浄処
理ユニットのいずれかを含む領域に前記加湿空気を供給
することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記供給手段は、前記基板搬送経路で基
板が搬送される際に当該基板が支持される基板支持位置
を含む空間を覆うカバーであり、当該カバー中に前記加
湿空気を供給することを特徴とする請求項２記載の基板
処理装置。 - 【請求項５】 前記供給手段は、前記現像処理部及び前
記洗浄処理部のいずれかにおいて基板が取り扱われる際
に当該基板が支持される基板支持位置を含む空間を覆う
カバーであり、当該カバー中に前記加湿空気を供給する
ことを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9198399A JPH1145924A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9198399A JPH1145924A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145924A true JPH1145924A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16390492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9198399A Pending JPH1145924A (ja) | 1997-07-24 | 1997-07-24 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1145924A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237172A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理装置および加熱処理方法 |
| KR100432880B1 (ko) * | 2001-07-18 | 2004-05-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 공정에서 사용되는 스피너 시스템 |
| WO2011145617A1 (ja) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | シャープ株式会社 | 基板搬送装置および静電気除去装置 |
| JP2013026568A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 |
| CN107572254A (zh) * | 2017-09-11 | 2018-01-12 | 太仓迭世信息科技有限公司 | 一种具有保护机构的真空式玻璃搬运设备 |
| WO2018198885A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| CN110293107A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-10-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 清洁基板玻璃的装置及其方法 |
-
1997
- 1997-07-24 JP JP9198399A patent/JPH1145924A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110692122A (zh) * | 2017-04-28 | 2020-01-14 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理方法以及基板处理装置 |
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