JPH1144834A - 光学要素移動装置 - Google Patents
光学要素移動装置Info
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- JPH1144834A JPH1144834A JP9213875A JP21387597A JPH1144834A JP H1144834 A JPH1144834 A JP H1144834A JP 9213875 A JP9213875 A JP 9213875A JP 21387597 A JP21387597 A JP 21387597A JP H1144834 A JPH1144834 A JP H1144834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- moving device
- element moving
- fixed
- damper means
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 投影光学系の倍率、収差、歪み等の光学特性
を調整するための光学要素を高精度で光軸上を駆動する
光学要素移動装置を、省スペース、高クリーン度で実現
する。 【解決手段】 可動部に取り付けられた光学要素を固定
部に対して光軸方向へ移動させる駆動手段および案内手
段を有する光学要素移動装置において、可動部と固定部
との間にダンパ手段を設ける。
を調整するための光学要素を高精度で光軸上を駆動する
光学要素移動装置を、省スペース、高クリーン度で実現
する。 【解決手段】 可動部に取り付けられた光学要素を固定
部に対して光軸方向へ移動させる駆動手段および案内手
段を有する光学要素移動装置において、可動部と固定部
との間にダンパ手段を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置などの投
影光学系の倍率、収差、歪み等の光学特性を調整するた
めの光学要素移動装置に関し、さらに詳細には、半導体
焼付け装置（マスクアライナ）などで使用される投影光
学系において、原版（例えばマスクおよびレチクル）の
像を対象物（例えばウエハ）に投影露光する際、より正
確な結像関係を得るための付加光学系に用いられる光学
要素移動装置に関する。
影光学系の倍率、収差、歪み等の光学特性を調整するた
めの光学要素移動装置に関し、さらに詳細には、半導体
焼付け装置（マスクアライナ）などで使用される投影光
学系において、原版（例えばマスクおよびレチクル）の
像を対象物（例えばウエハ）に投影露光する際、より正
確な結像関係を得るための付加光学系に用いられる光学
要素移動装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体露光装置は、数多くの異なる種類
のパターンを有する原版（レチクル）をシリコンウエハ
（基板）に転写する装置である。高集積度の回路を作成
するためには、解像性能だけでなく重ね合せ精度の向上
が不可欠である。
のパターンを有する原版（レチクル）をシリコンウエハ
（基板）に転写する装置である。高集積度の回路を作成
するためには、解像性能だけでなく重ね合せ精度の向上
が不可欠である。
【０００３】半導体露光装置における重ね合せ誤差はア
ライメント誤差、像歪み、および倍率誤差に分類され
る。アライメント誤差は、原版（レチクル）と基板（ウ
エハ）との相対位置調整によって軽減される。一方、倍
率誤差は、投影光学系の一部を光軸方向に移動させるこ
とによって調整可能である。光軸方向に移動させる際に
は、移動方向以外の他成分、とりわけ平行偏心、および
傾き誤差が大きくならないようにしなければならない。
ライメント誤差、像歪み、および倍率誤差に分類され
る。アライメント誤差は、原版（レチクル）と基板（ウ
エハ）との相対位置調整によって軽減される。一方、倍
率誤差は、投影光学系の一部を光軸方向に移動させるこ
とによって調整可能である。光軸方向に移動させる際に
は、移動方向以外の他成分、とりわけ平行偏心、および
傾き誤差が大きくならないようにしなければならない。
【０００４】従来、半導体露光装置用の投影倍率調整装
置としては、特開平９−１０６９４４号公報に開示され
ているような平行板ばねを用いた機構による光学要素移
動装置が考案されている。図１はこの種の光学要素移動
装置が搭載される露光装置の全体図、図２は、上記公報
に開示された機構を示す一部破断平面図および断面図で
ある。図２に示すように、この光学要素移動装置は、倍
率、収差等の調整レンズ７、およびそれを支持するセル
８を積載する可動台１および図１の投影光学系１０４の
固定部分の一部をなす固定台２を有する。駆動要素４
は、ベローズなどによって構成され、その一端を固定台
２に固定されるとともに、他端は可動台１に連結される
クランプ天板５に固定されている。可動台１と固定台２
は、２枚以上で一組の板ばね片３を有する板ばね材を一
対とそれを支持する板ばね押さえ６を有するばね機構に
より連結されている。板ばね材は、可動台１および固定
台２の両端面にそれぞれ一個ずつ配置されている。駆動
要素４は、板ばね片３の隙間であって、可動台１の中心
から等距離、かつ光軸２０に対称な位置に配置されてい
る。
置としては、特開平９−１０６９４４号公報に開示され
ているような平行板ばねを用いた機構による光学要素移
動装置が考案されている。図１はこの種の光学要素移動
装置が搭載される露光装置の全体図、図２は、上記公報
に開示された機構を示す一部破断平面図および断面図で
ある。図２に示すように、この光学要素移動装置は、倍
率、収差等の調整レンズ７、およびそれを支持するセル
８を積載する可動台１および図１の投影光学系１０４の
固定部分の一部をなす固定台２を有する。駆動要素４
は、ベローズなどによって構成され、その一端を固定台
２に固定されるとともに、他端は可動台１に連結される
クランプ天板５に固定されている。可動台１と固定台２
は、２枚以上で一組の板ばね片３を有する板ばね材を一
対とそれを支持する板ばね押さえ６を有するばね機構に
より連結されている。板ばね材は、可動台１および固定
台２の両端面にそれぞれ一個ずつ配置されている。駆動
要素４は、板ばね片３の隙間であって、可動台１の中心
から等距離、かつ光軸２０に対称な位置に配置されてい
る。
【０００５】図２２に上記公報に記載された駆動要素４
の概要を示す。同図の駆動要素４は、ベローズ９と、２
個のフランジ１０ａおよび１０ｂによって構成されてい
る。また、一方のフランジ１０ａは、図２に示すよう
に、板ばね片３の隙間からクランプ天板５に連結され、
他方のフランジ１０ｂは、固定台２内に配置されてお
り、ベローズ９内部に与えられる空気圧力を可動台１に
伝達する。
の概要を示す。同図の駆動要素４は、ベローズ９と、２
個のフランジ１０ａおよび１０ｂによって構成されてい
る。また、一方のフランジ１０ａは、図２に示すよう
に、板ばね片３の隙間からクランプ天板５に連結され、
他方のフランジ１０ｂは、固定台２内に配置されてお
り、ベローズ９内部に与えられる空気圧力を可動台１に
伝達する。
【０００６】このような従来例は、レンズの位置を高精
度で制御できる上に、より軽量に、またより小さな空間
で実現することができる。
度で制御できる上に、より軽量に、またより小さな空間
で実現することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
平行板ばねを用いた機構による光学要素移動装置では、
光学要素を高精度で光軸上を駆動することができない場
合があるという問題がある。例えば重量の大きい、かつ
大口径のレンズを可動部とし、板ばねを案内に用いた機
構の場合、固有振動数が比較的低いため、外乱などによ
りレンズを含む可動部が大きく振動するという問題があ
る。その結果、露光装置の転写性能が低下する傾向とな
るため、光学要素移動装置に減衰特性を持たせることが
望ましいことが判明した。
平行板ばねを用いた機構による光学要素移動装置では、
光学要素を高精度で光軸上を駆動することができない場
合があるという問題がある。例えば重量の大きい、かつ
大口径のレンズを可動部とし、板ばねを案内に用いた機
構の場合、固有振動数が比較的低いため、外乱などによ
りレンズを含む可動部が大きく振動するという問題があ
る。その結果、露光装置の転写性能が低下する傾向とな
るため、光学要素移動装置に減衰特性を持たせることが
望ましいことが判明した。
【０００８】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、投影光学系の倍率、収差、歪み等の光学特
性を調整するための光学要素を高精度で光軸上を駆動す
る光学要素移動装置を、省スペース、高クリーン度で実
現することにある。
題点に鑑み、投影光学系の倍率、収差、歪み等の光学特
性を調整するための光学要素を高精度で光軸上を駆動す
る光学要素移動装置を、省スペース、高クリーン度で実
現することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明では、可動部に取り付けられた光学要素を固
定部に対して光軸方向へ移動させる駆動手段および案内
手段を有する光学要素移動装置において、可動部と固定
部との間にダンパ手段を設けたことを特徴とする。
め、本発明では、可動部に取り付けられた光学要素を固
定部に対して光軸方向へ移動させる駆動手段および案内
手段を有する光学要素移動装置において、可動部と固定
部との間にダンパ手段を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態にお
いて、ダンパ手段としては、粘性体を具備するもの、防
振ゴムを具備するもの、およびショックアブソーバなど
を用いることができる。このようなダンパ手段は、光軸
対称に配置することが好ましい。また、前記駆動手段内
部に設けることも可能であるが、特にダンパ手段を前記
駆動手段とは別個に設ける場合、該ダンパ手段からの発
塵を防止するためベローズ内に配置することが好まし
い。
いて、ダンパ手段としては、粘性体を具備するもの、防
振ゴムを具備するもの、およびショックアブソーバなど
を用いることができる。このようなダンパ手段は、光軸
対称に配置することが好ましい。また、前記駆動手段内
部に設けることも可能であるが、特にダンパ手段を前記
駆動手段とは別個に設ける場合、該ダンパ手段からの発
塵を防止するためベローズ内に配置することが好まし
い。
【００１１】前記ダンパ手段が粘性体を具備するもので
ある場合、この粘性体としては、オイル、またはグリー
ス、またはゲル等を用いることができる。また、粘性手
段は、平面の間に挟んでもよく、シリンダとピストンと
の間に配置してもよい。また、ダンパ手段を駆動手段内
部に設ける場合、駆動手段のフランジ部にダンパ手段を
取り付けるための開口を設け、ダンパ手段をこの開口に
取り付けた後、フランジ部に設けた溝にはめ込んだＯリ
ングにより、ダンパ手段と開口との隙間をシールする。
ある場合、この粘性体としては、オイル、またはグリー
ス、またはゲル等を用いることができる。また、粘性手
段は、平面の間に挟んでもよく、シリンダとピストンと
の間に配置してもよい。また、ダンパ手段を駆動手段内
部に設ける場合、駆動手段のフランジ部にダンパ手段を
取り付けるための開口を設け、ダンパ手段をこの開口に
取り付けた後、フランジ部に設けた溝にはめ込んだＯリ
ングにより、ダンパ手段と開口との隙間をシールする。
【００１２】前記ダンパ手段が、防振ゴムを具備するも
のである場合、この防振ゴムとしては、円筒形状または
中空の立方体形状のものを用いることができる。この防
振ゴムには１個以上の穴を設けることが好ましい。この
防振ゴムは駆動手段のフランジ部または固定部および可
動部に溝または段を設けてはめ込むか、接着するか、ま
たはこれらを組み合わせて、前記フランジ部または固定
部および可動部に固定することが好ましい。さらに、防
振ゴムは駆動手段の一部であるベローズと同一寸法とす
ることが好ましい。
のである場合、この防振ゴムとしては、円筒形状または
中空の立方体形状のものを用いることができる。この防
振ゴムには１個以上の穴を設けることが好ましい。この
防振ゴムは駆動手段のフランジ部または固定部および可
動部に溝または段を設けてはめ込むか、接着するか、ま
たはこれらを組み合わせて、前記フランジ部または固定
部および可動部に固定することが好ましい。さらに、防
振ゴムは駆動手段の一部であるベローズと同一寸法とす
ることが好ましい。
【００１３】前記ダンパ手段がショックアブソーバを具
備するものであり、これを駆動手段内部に設ける場合、
駆動手段のフランジ部にショックアブソーバを取り付け
るための開口を設け、ショックアブソーバをこの開口に
取り付けた後、フランジ部に設けた溝にはめ込んだＯリ
ングにより、ショックアブソーバと開口との隙間をシー
ルする。
備するものであり、これを駆動手段内部に設ける場合、
駆動手段のフランジ部にショックアブソーバを取り付け
るための開口を設け、ショックアブソーバをこの開口に
取り付けた後、フランジ部に設けた溝にはめ込んだＯリ
ングにより、ショックアブソーバと開口との隙間をシー
ルする。
【００１４】
【作用】固定部と可動部との間にダンパ手段を設けるこ
とにより、光学要素駆動時の振動を抑えることができ、
省スペースでありながら、高精度な光学要素駆動を実現
することができる。また、ダンパ手段を駆動手段内部に
設けたり、またはベローズなどで覆うことにより、高ク
リーン度を実現することができる。
とにより、光学要素駆動時の振動を抑えることができ、
省スペースでありながら、高精度な光学要素駆動を実現
することができる。また、ダンパ手段を駆動手段内部に
設けたり、またはベローズなどで覆うことにより、高ク
リーン度を実現することができる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。 ［実施例１］図１は、本発明が適用される露光装置の概
略構成を示す図である。同図において、１０１は感光剤
が塗布された半導体ウエハであり、精密な位置決め性能
を有するウエハステージ１０２上に保持されている。露
光装置の基準に対するウエハステージの位置はレーザ干
渉計１１３によって計測されている。１０３は原版とな
るパターンが描かれたレチクルである。投影光学系１０
４は本発明による光学要素移動手段１１０を有してお
り、レチクル上のパターンをウエハ上に結像させる。１
０５はレチクルを照明するための照明光学系である。１
０６は前行程で作成されたウエハ上のパターンとレチク
ル上のパターンとの位置ずれを検出するアライメント光
学系である。アライメント光学系１０６とウエハステー
ジ１０２とによって、レチクル上のパターンとウエハ上
のパターンとを重ね合わせた上で露光する。１０７はこ
のような露光装置の動作を管理する制御装置である。ア
ライメント光学系と、ウエハステージおよびウエハステ
ージの位置を計測するレーザ干渉計とが協働することに
よって、ウエハ上のパターンの寸法を計測することがで
きる。制御装置はこの寸法から最適な光学特性が得られ
る光学要素の位置を設定する。一方、投影光学系の光学
特性の一つである投影倍率の変動要因として、気圧など
の雰囲気の変化がある。制御装置１０７は、気圧センサ
１０８によって得られる気圧の情報や最適な露光倍率の
値から、前記光学要素の一つである投影倍率調整用のレ
ンズの最適な位置を決定し、その位置の指令を光学要素
移動手段の制御部１１１に与える。図１において、１０
９は投影光学系１０４を支持する定盤（下）、１１２は
定盤（下）１０９に支持され照明光学系１０５やアライ
メント光学系１０６を支持する定盤（上）である。
る。 ［実施例１］図１は、本発明が適用される露光装置の概
略構成を示す図である。同図において、１０１は感光剤
が塗布された半導体ウエハであり、精密な位置決め性能
を有するウエハステージ１０２上に保持されている。露
光装置の基準に対するウエハステージの位置はレーザ干
渉計１１３によって計測されている。１０３は原版とな
るパターンが描かれたレチクルである。投影光学系１０
４は本発明による光学要素移動手段１１０を有してお
り、レチクル上のパターンをウエハ上に結像させる。１
０５はレチクルを照明するための照明光学系である。１
０６は前行程で作成されたウエハ上のパターンとレチク
ル上のパターンとの位置ずれを検出するアライメント光
学系である。アライメント光学系１０６とウエハステー
ジ１０２とによって、レチクル上のパターンとウエハ上
のパターンとを重ね合わせた上で露光する。１０７はこ
のような露光装置の動作を管理する制御装置である。ア
ライメント光学系と、ウエハステージおよびウエハステ
ージの位置を計測するレーザ干渉計とが協働することに
よって、ウエハ上のパターンの寸法を計測することがで
きる。制御装置はこの寸法から最適な光学特性が得られ
る光学要素の位置を設定する。一方、投影光学系の光学
特性の一つである投影倍率の変動要因として、気圧など
の雰囲気の変化がある。制御装置１０７は、気圧センサ
１０８によって得られる気圧の情報や最適な露光倍率の
値から、前記光学要素の一つである投影倍率調整用のレ
ンズの最適な位置を決定し、その位置の指令を光学要素
移動手段の制御部１１１に与える。図１において、１０
９は投影光学系１０４を支持する定盤（下）、１１２は
定盤（下）１０９に支持され照明光学系１０５やアライ
メント光学系１０６を支持する定盤（上）である。
【００１６】図２は、本発明の一実施例に係る平行ばね
式光学要素移動機構の平面図および断面図を示す。同図
の機構は、倍率、収差等の調整レンズ７およびそれを支
持するセル８を積載する可動台１および図１の投影光学
系１０４の固定部の一部をなす固定台２を有する。駆動
要素４は、ベローズなどによって構成され、その一端を
固定台２に固定されるとともに、他端は可動台１に連結
されるクランプ天板５に固定されている。可動台１と固
定台２は、２枚以上で一組の板ばね片３を有する板ばね
材を一対とそれを支持する板ばね押さえ６を有するばね
機構により連結されている。板ばね材は、可動台１およ
び固定台２の両端面にそれぞれ一個ずつ配置されてい
る。駆動要素４は、板ばね片３の隙間であって、可動台
１の中心から等距離、かつ光軸２０に対称な位置に配置
されている。図２において、１６は継手、２１はロック
用ねじ、２２はターゲット板、２３はバランス板、２４
は位置センサ、２５はセンサホルダである。
式光学要素移動機構の平面図および断面図を示す。同図
の機構は、倍率、収差等の調整レンズ７およびそれを支
持するセル８を積載する可動台１および図１の投影光学
系１０４の固定部の一部をなす固定台２を有する。駆動
要素４は、ベローズなどによって構成され、その一端を
固定台２に固定されるとともに、他端は可動台１に連結
されるクランプ天板５に固定されている。可動台１と固
定台２は、２枚以上で一組の板ばね片３を有する板ばね
材を一対とそれを支持する板ばね押さえ６を有するばね
機構により連結されている。板ばね材は、可動台１およ
び固定台２の両端面にそれぞれ一個ずつ配置されてい
る。駆動要素４は、板ばね片３の隙間であって、可動台
１の中心から等距離、かつ光軸２０に対称な位置に配置
されている。図２において、１６は継手、２１はロック
用ねじ、２２はターゲット板、２３はバランス板、２４
は位置センサ、２５はセンサホルダである。
【００１７】図３は、本発明の第１の実施例に係る駆動
要素の断面を示す。同図の駆動要素４は、ベローズ９
と、２個のフランジ１０ａおよび１０ｂと、支柱１１ａ
および１１ｂと、支柱１１ａと１１ｂの隙間に挟持され
た粘性体１２とによって構成されている。また、一方の
フランジ１０ａは、図２に示すように、板ばね片３の隙
間からクランプ天板５に連結され、他方のフランジ１０
ｂは、固定台２内に配置されており、ベローズ９内部に
与えられる空気圧力を可動台１に伝達する。
要素の断面を示す。同図の駆動要素４は、ベローズ９
と、２個のフランジ１０ａおよび１０ｂと、支柱１１ａ
および１１ｂと、支柱１１ａと１１ｂの隙間に挟持され
た粘性体１２とによって構成されている。また、一方の
フランジ１０ａは、図２に示すように、板ばね片３の隙
間からクランプ天板５に連結され、他方のフランジ１０
ｂは、固定台２内に配置されており、ベローズ９内部に
与えられる空気圧力を可動台１に伝達する。
【００１８】本実施例のようなベローズ９内部にグリー
ス、オイルまたはゲルなどの粘性体１２を配置した駆動
要素４の場合、機構の動作に減衰特性を加えることがで
き、かつ粘性体１２から発生する塵などを圧縮空気部か
ら出さないという点で高クリーン度を実現することがで
きる。
ス、オイルまたはゲルなどの粘性体１２を配置した駆動
要素４の場合、機構の動作に減衰特性を加えることがで
き、かつ粘性体１２から発生する塵などを圧縮空気部か
ら出さないという点で高クリーン度を実現することがで
きる。
【００１９】ベローズ９の自由長さは、駆動時の動作安
定のために、セット長より長くとるが、ベローズ９の内
部に配置する粘性体１２の厚さも、ベローズ９の有効ス
トローク長と同一寸法になるように調整することが望ま
しい。
定のために、セット長より長くとるが、ベローズ９の内
部に配置する粘性体１２の厚さも、ベローズ９の有効ス
トローク長と同一寸法になるように調整することが望ま
しい。
【００２０】粘性体１２の配置方法は、図３に示すよう
に、両側のフランジ１０ａと１０ｂから設けた支柱１１
ａと１１ｂの隙間に配置することができる他、図４
（ａ）に示すように、片側のフランジ１０ａから設けた
支柱１１と他方のフランジ１０ｂとの隙間に配置するこ
とができる。図４（ａ）は、上側のフランジ１０ａから
支柱１１を設けた例である。この支柱１１は、図のよう
にフランジ１０ａと一体で形成するか、あるいは別部品
として形成してもよい。
に、両側のフランジ１０ａと１０ｂから設けた支柱１１
ａと１１ｂの隙間に配置することができる他、図４
（ａ）に示すように、片側のフランジ１０ａから設けた
支柱１１と他方のフランジ１０ｂとの隙間に配置するこ
とができる。図４（ａ）は、上側のフランジ１０ａから
支柱１１を設けた例である。この支柱１１は、図のよう
にフランジ１０ａと一体で形成するか、あるいは別部品
として形成してもよい。
【００２１】図４（ｂ）は、粘性体１２をシリンダの配
置に設けた場合である。すなわち、一方のフランジ１０
ａに設けられた支柱であるピストン１３と、他方のフラ
ンジ１０ｂから設けられたシリンダ１４との間に粘性体
１２を配置した例である。
置に設けた場合である。すなわち、一方のフランジ１０
ａに設けられた支柱であるピストン１３と、他方のフラ
ンジ１０ｂから設けられたシリンダ１４との間に粘性体
１２を配置した例である。
【００２２】図４（ｃ）は、粘性体１２を駆動要素４に
後から注入できるように、フランジｌ０ｂに穴が設けて
ある例である。この穴は、粘性体１２注入後にＯリング
１５とふた１７を用いて栓をする。この例は、ベローズ
９が溶接式の場合など、成形時に高温になる場合に有効
である。
後から注入できるように、フランジｌ０ｂに穴が設けて
ある例である。この穴は、粘性体１２注入後にＯリング
１５とふた１７を用いて栓をする。この例は、ベローズ
９が溶接式の場合など、成形時に高温になる場合に有効
である。
【００２３】図５（ａ）は、シリンダ１４をフランジｌ
０ｂに後から取り付けることのできる構成例である。シ
リンダ１４は、粘性体１２を入れた後、ねじとΟリング
１５を利用してフランジ１０ｂに固定される。この例
も、ベローズ９が溶接式の場合など、成形時に高温にな
る場合に有効である。この例の場合、ピストンはフラン
ジ１０ａにねじ止めしても一体で形成してもよい。
０ｂに後から取り付けることのできる構成例である。シ
リンダ１４は、粘性体１２を入れた後、ねじとΟリング
１５を利用してフランジ１０ｂに固定される。この例
も、ベローズ９が溶接式の場合など、成形時に高温にな
る場合に有効である。この例の場合、ピストンはフラン
ジ１０ａにねじ止めしても一体で形成してもよい。
【００２４】図５（ｂ）は、シリンダ１４内に粘性体１
２を後から注入することができるように、穴があけられ
ている。この穴は、粘性体１２を注入した後にＯリング
１５とふた１７で栓をする。この例も、ベローズ９が溶
接式の場合など、成形時に高温になる場合に有効であ
る。この例の場合、ピストンはフランジ１０ａにねじ止
めしても一体で形成してもよい。
２を後から注入することができるように、穴があけられ
ている。この穴は、粘性体１２を注入した後にＯリング
１５とふた１７で栓をする。この例も、ベローズ９が溶
接式の場合など、成形時に高温になる場合に有効であ
る。この例の場合、ピストンはフランジ１０ａにねじ止
めしても一体で形成してもよい。
【００２５】図５（ｃ）は、ピストン１３内に穴をあ
け、後から粘性体１２を注入できるようにした構成例で
ある。この穴は、粘性体１２を注入した後にＯリング１
５とふた１７で栓をする。この例も、ベローズ９が溶接
式の場合など、成形時に高温になる場合に有効である。
この例の場合、ピストンはフランジ１０ａにねじ止めし
ても一体で形成してもよい。
け、後から粘性体１２を注入できるようにした構成例で
ある。この穴は、粘性体１２を注入した後にＯリング１
５とふた１７で栓をする。この例も、ベローズ９が溶接
式の場合など、成形時に高温になる場合に有効である。
この例の場合、ピストンはフランジ１０ａにねじ止めし
ても一体で形成してもよい。
【００２６】このように、粘性体１２を用いたダンパの
場合、粘性体１２の厚さを少なくした方が、あるいは粘
性体１２との接触面積を大きくした方が制振効果が大き
い。しかしながら、本実施例のようにダンパを配置する
スペースが狭い場合、特にシリンダ型のダンパの場合、
図６（ａ）に示すようなピストンの先端形状よりも、図
６（ｂ）に示すような複数の切り欠きを設けた方が粘性
体１２との接触面積が増し、大きな制振効果を得ること
ができる。
場合、粘性体１２の厚さを少なくした方が、あるいは粘
性体１２との接触面積を大きくした方が制振効果が大き
い。しかしながら、本実施例のようにダンパを配置する
スペースが狭い場合、特にシリンダ型のダンパの場合、
図６（ａ）に示すようなピストンの先端形状よりも、図
６（ｂ）に示すような複数の切り欠きを設けた方が粘性
体１２との接触面積が増し、大きな制振効果を得ること
ができる。
【００２７】［実施例２］図７は、本発明の第２の実施
例に係る光学要素移動機構の平面図および断面図を示
す。本実施例は、粘性体１２から発生する塵などが周囲
の環境に影響を及ぼさないために、金属のベローズ（不
図示）などで覆った制振機構を、クランプ天板５に取り
付けたターゲット板２２または固定金具２３と固定台２
に取り付けたセンサホルダ２５または固定金具２６の間
に配置する構成となっている。図７の例では、３個の制
振機構を取り付けた場合を示している。
例に係る光学要素移動機構の平面図および断面図を示
す。本実施例は、粘性体１２から発生する塵などが周囲
の環境に影響を及ぼさないために、金属のベローズ（不
図示）などで覆った制振機構を、クランプ天板５に取り
付けたターゲット板２２または固定金具２３と固定台２
に取り付けたセンサホルダ２５または固定金具２６の間
に配置する構成となっている。図７の例では、３個の制
振機構を取り付けた場合を示している。
【００２８】制振機構は、図８に示すように、平面間に
オイル、グリースまたはゲルなどの粘性体１２を挟む
か、あるいはシリンダ状にしてシリンダ１４とピストン
１３との間に粘性体１２を入れるのが望ましい。また、
シリンダ１４およびピストン１３は、ターゲット板２２
または固定金具２３と、あるいはセンサホルダ２５また
は固定金具２６と一体で形成しても別体で形成してもよ
い。２７ａ。２７ｂは中継ブロックである。
オイル、グリースまたはゲルなどの粘性体１２を挟む
か、あるいはシリンダ状にしてシリンダ１４とピストン
１３との間に粘性体１２を入れるのが望ましい。また、
シリンダ１４およびピストン１３は、ターゲット板２２
または固定金具２３と、あるいはセンサホルダ２５また
は固定金具２６と一体で形成しても別体で形成してもよ
い。２７ａ。２７ｂは中継ブロックである。
【００２９】図７に示す光学要素移動機構ではクランプ
天板５に光軸周りに８カ所の面取りを設け、そのうち１
カ所に可動台１の位置を計測するセンサ２４のターゲッ
ト板２２を取り付け、２カ所に可動部１を固定する固定
金具２３を配置する構成となっている。このため、制振
機構の取り付け位置は、これらセンサのターゲット板２
２とセンサホルダ２５の間、および２カ所の固定金具２
３と固定台２との間のいずれかの位置に配置するか、も
しくはクランプ天板５の残る面取り箇所の５カ所のうち
の、いずれかに配置することが望ましい。ここでは、前
者の例として、固定金具２３と制振機構を取り付ける中
継ブロック２７ａとを統合した構成をとっており、スペ
ース効率がよい。図９は、後者のうちの１例として、３
個の制振機構を取り付けた例を示す。
天板５に光軸周りに８カ所の面取りを設け、そのうち１
カ所に可動台１の位置を計測するセンサ２４のターゲッ
ト板２２を取り付け、２カ所に可動部１を固定する固定
金具２３を配置する構成となっている。このため、制振
機構の取り付け位置は、これらセンサのターゲット板２
２とセンサホルダ２５の間、および２カ所の固定金具２
３と固定台２との間のいずれかの位置に配置するか、も
しくはクランプ天板５の残る面取り箇所の５カ所のうち
の、いずれかに配置することが望ましい。ここでは、前
者の例として、固定金具２３と制振機構を取り付ける中
継ブロック２７ａとを統合した構成をとっており、スペ
ース効率がよい。図９は、後者のうちの１例として、３
個の制振機構を取り付けた例を示す。
【００３０】［実施例３］図１０は、本発明の第３の実
施例に係る駆動要素の断面を示す。同図の駆動要素４
は、ベローズ９と２個のフランジ１０ａおよび１０ｂと
防振ゴム３１によって構成されている。一方のフランジ
１０ａは、図２に示すように、板ばね片３の隙間からク
ランプ天板５に連結され、他方のフランジ１０ｂは、固
定台２内に配置されており、ベローズ９内部に与えられ
る空気圧力を可動台１に伝達する。
施例に係る駆動要素の断面を示す。同図の駆動要素４
は、ベローズ９と２個のフランジ１０ａおよび１０ｂと
防振ゴム３１によって構成されている。一方のフランジ
１０ａは、図２に示すように、板ばね片３の隙間からク
ランプ天板５に連結され、他方のフランジ１０ｂは、固
定台２内に配置されており、ベローズ９内部に与えられ
る空気圧力を可動台１に伝達する。
【００３１】本実施例のようなベローズ９内部に防振ゴ
ム３１を配置した駆動要素４の場合、機構の動作に減衰
特性を加えることができ、かつ防振ゴム３１から発生す
る塵などを圧縮空気部から出さないという点で高クリー
ン度を実現することができる。
ム３１を配置した駆動要素４の場合、機構の動作に減衰
特性を加えることができ、かつ防振ゴム３１から発生す
る塵などを圧縮空気部から出さないという点で高クリー
ン度を実現することができる。
【００３２】ベローズ９の自由長さは、駆動時の動作安
定のために、セット長より長くとるが、ベローズ９の内
部に配置する防振ゴム３１も、ベローズ９の有効長さと
同一寸法にすることが望ましい。
定のために、セット長より長くとるが、ベローズ９の内
部に配置する防振ゴム３１も、ベローズ９の有効長さと
同一寸法にすることが望ましい。
【００３３】防振ゴム３１の両端は、図１１（ａ）に示
すようにフランジ１０ａ、１０ｂに設けた溝にはめ込む
か、図１１（ｂ）に示すようにフランジ１０ａ、１０ｂ
に設けた段差にはめ込むか、あるいは図１１（ｃ）に示
すように接着剤３２で接着することが、駆動以外の方向
のずれを軽減し、またベローズ９のフランジ１０ａ、１
０ｂとの溶接時の熱変形を妨げる上で望ましい。また、
防振ゴム３１の両端に接着剤３２を塗布した上で溝には
め込むなど複数の方法を併用してもよい。
すようにフランジ１０ａ、１０ｂに設けた溝にはめ込む
か、図１１（ｂ）に示すようにフランジ１０ａ、１０ｂ
に設けた段差にはめ込むか、あるいは図１１（ｃ）に示
すように接着剤３２で接着することが、駆動以外の方向
のずれを軽減し、またベローズ９のフランジ１０ａ、１
０ｂとの溶接時の熱変形を妨げる上で望ましい。また、
防振ゴム３１の両端に接着剤３２を塗布した上で溝には
め込むなど複数の方法を併用してもよい。
【００３４】防振ゴム３１は、図１２に示すように、側
面に１個以上の穴が開けてあることが望ましい。この場
合には、ベローズ９の有効面積を大きく使え、駆動力を
増すことができる。
面に１個以上の穴が開けてあることが望ましい。この場
合には、ベローズ９の有効面積を大きく使え、駆動力を
増すことができる。
【００３５】［実施例４］図１３は、本発明の第４の実
施例に係る駆動要素の断面を示す。同図の駆動要素４
は、ベローズ９と２個のフランジ１０ａ、１０ｂ、およ
びショックアブソーバ（緩衝器）５１によって構成され
ている。一方のフランジ１０ａは、図２に示すように、
板ばね片３の隙間からクランプ天板５に連結され、他方
のフランジ１０ｂは、固定台２内に配置されており、ベ
ローズ９内部に与えられる空気圧力を可動台１に伝達す
る。
施例に係る駆動要素の断面を示す。同図の駆動要素４
は、ベローズ９と２個のフランジ１０ａ、１０ｂ、およ
びショックアブソーバ（緩衝器）５１によって構成され
ている。一方のフランジ１０ａは、図２に示すように、
板ばね片３の隙間からクランプ天板５に連結され、他方
のフランジ１０ｂは、固定台２内に配置されており、ベ
ローズ９内部に与えられる空気圧力を可動台１に伝達す
る。
【００３６】本実施例のようなベローズ９内部にショッ
クアブソーバ５１を配置した駆動要素４の場合、機構の
動作に減衰特性を加えることができ、かつ摺動部から発
生する塵などを圧縮空気部から出さないという点で高ク
リーン度を実現することができる。
クアブソーバ５１を配置した駆動要素４の場合、機構の
動作に減衰特性を加えることができ、かつ摺動部から発
生する塵などを圧縮空気部から出さないという点で高ク
リーン度を実現することができる。
【００３７】両フランジ１０ａ、１０ｂとショックアブ
ソーバ５１との締結部には圧縮空気が漏れないように、
例えば図１３のようにＯリング５３でシールし、他端は
フランジ部を貫通しないようなねじ孔で締結することに
より漏れを防ぐのもよい。
ソーバ５１との締結部には圧縮空気が漏れないように、
例えば図１３のようにＯリング５３でシールし、他端は
フランジ部を貫通しないようなねじ孔で締結することに
より漏れを防ぐのもよい。
【００３８】ショックアブソーバ５１は、図１３に示す
ような単孔オリフィス５２とオイルを用いた構造以外の
構造のものを用いてもよい。
ような単孔オリフィス５２とオイルを用いた構造以外の
構造のものを用いてもよい。
【００３９】［実施例５］図１４は、本発明の第５の実
施例に係る光学要素移動機構の平面図および断面図を示
す。本実施例は、摺動部から発生する塵などが周囲の環
境に影響を及ぼさないために、図１５に示すように金属
のベローズ５４などで覆ったショックアブソーバ５１な
ど緩衝器を、クランプ天板５に取り付けた中継ブロック
２７ａと固定台２に取り付けた中継ブロック２７ｂの間
に配置する構成となっている。図１４の例では、３個の
緩衝装置を取り付けた場合を示している。この配置によ
って、ショックアブソーバ５１を交換することも容易に
できる。ショックアブソーバ５１は、図１３に示すよう
な単孔オリフィス５２とオイルを用いた構造以外の構造
のものを用いてもよい。
施例に係る光学要素移動機構の平面図および断面図を示
す。本実施例は、摺動部から発生する塵などが周囲の環
境に影響を及ぼさないために、図１５に示すように金属
のベローズ５４などで覆ったショックアブソーバ５１な
ど緩衝器を、クランプ天板５に取り付けた中継ブロック
２７ａと固定台２に取り付けた中継ブロック２７ｂの間
に配置する構成となっている。図１４の例では、３個の
緩衝装置を取り付けた場合を示している。この配置によ
って、ショックアブソーバ５１を交換することも容易に
できる。ショックアブソーバ５１は、図１３に示すよう
な単孔オリフィス５２とオイルを用いた構造以外の構造
のものを用いてもよい。
【００４０】図１４に示す光学要素移動機構ではクラン
プ天板５に光軸周りに８カ所の面取りを設け、そのうち
１カ所に可動台１の位置を計測するセンサターゲットを
取り付け、２カ所に可動部１を固定する固定金具２３を
配置する構成となっている。このため、ショックアブソ
ーバ５１の取り付け位置は、これらセンサターゲット２
２とセンサホルダ２５の間、および２カ所の固定金具２
３と固定台２との間のいずれかの位置に配置するか、も
しくはクランプ天板５の残る面取り箇所の５カ所のうち
の、いずれかに配置することが望ましい。ここでは、前
者の例として、固定金具２３とショックアブソーバ５１
を取り付ける中継ブロック２７ａとを統合した構成をと
っており、スペース効率がよい。
プ天板５に光軸周りに８カ所の面取りを設け、そのうち
１カ所に可動台１の位置を計測するセンサターゲットを
取り付け、２カ所に可動部１を固定する固定金具２３を
配置する構成となっている。このため、ショックアブソ
ーバ５１の取り付け位置は、これらセンサターゲット２
２とセンサホルダ２５の間、および２カ所の固定金具２
３と固定台２との間のいずれかの位置に配置するか、も
しくはクランプ天板５の残る面取り箇所の５カ所のうち
の、いずれかに配置することが望ましい。ここでは、前
者の例として、固定金具２３とショックアブソーバ５１
を取り付ける中継ブロック２７ａとを統合した構成をと
っており、スペース効率がよい。
【００４１】図１６は、後者のうちの１例として、３個
のショックアブソーバ５１を取り付けた例を示す。
のショックアブソーバ５１を取り付けた例を示す。
【００４２】［実施例６］図１７は、本発明の第６の実
施例に係る光学要素移動機構の平面図および断面図を示
す。本実施例は、摺動部から発生する塵などが周囲の環
境に影響を及ぼさないために、図１８に示すように金属
のベローズ６１などで覆った防振ゴム２１を、クランプ
天板５に取り付けた中継ブロック２７ａと固定台２に取
り付けた中継ブロック２７ｂの間に配置する構成となっ
ている。図１７の例では、３個の防振ゴム２１を取り付
けた場合を示している。この配置によって、防振ゴム２
１を交換することも容易にできる。
施例に係る光学要素移動機構の平面図および断面図を示
す。本実施例は、摺動部から発生する塵などが周囲の環
境に影響を及ぼさないために、図１８に示すように金属
のベローズ６１などで覆った防振ゴム２１を、クランプ
天板５に取り付けた中継ブロック２７ａと固定台２に取
り付けた中継ブロック２７ｂの間に配置する構成となっ
ている。図１７の例では、３個の防振ゴム２１を取り付
けた場合を示している。この配置によって、防振ゴム２
１を交換することも容易にできる。
【００４３】図１７に示す光学要素移動機構ではクラン
プ天板５に光軸周りに８カ所の面取りを設け、そのうち
１カ所に可動台１の位置を計測するセンサターゲットを
取り付け、２カ所に可動部１を固定する固定金具２３を
配置する構成となっている。このため、防振ゴム２１の
取り付け位置は、これらセンサターゲット２２とセンサ
ホルダ２５の間、および２カ所の固定金具２３と固定台
２との間のいずれかの位置に配置するか（この場合、２
個の中継ブロック２７ａ、２７ｂはそれぞれセンサター
ゲットとセンサホルダ、固定金具２３で代用することが
できる）、もしくはクランプ天板５の残る面取り箇所の
５カ所のうちのいずれかに配置することが望ましい。図
１７は、前者の例として、固定金具２３とショックアブ
ソーバ５１を取り付ける中継ブロック２７ａとを統合し
た構成をとっており、スペース効率がよい。
プ天板５に光軸周りに８カ所の面取りを設け、そのうち
１カ所に可動台１の位置を計測するセンサターゲットを
取り付け、２カ所に可動部１を固定する固定金具２３を
配置する構成となっている。このため、防振ゴム２１の
取り付け位置は、これらセンサターゲット２２とセンサ
ホルダ２５の間、および２カ所の固定金具２３と固定台
２との間のいずれかの位置に配置するか（この場合、２
個の中継ブロック２７ａ、２７ｂはそれぞれセンサター
ゲットとセンサホルダ、固定金具２３で代用することが
できる）、もしくはクランプ天板５の残る面取り箇所の
５カ所のうちのいずれかに配置することが望ましい。図
１７は、前者の例として、固定金具２３とショックアブ
ソーバ５１を取り付ける中継ブロック２７ａとを統合し
た構成をとっており、スペース効率がよい。
【００４４】図１９は、後者のうちの１例として、３個
の防振ゴム２１を取り付けた例を示す。
の防振ゴム２１を取り付けた例を示す。
【００４５】
【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した露光装
置または露光方法を利用したデバイスの生産方法の実施
例を説明する。図２０は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷（ステップ７）される。
置または露光方法を利用したデバイスの生産方法の実施
例を説明する。図２０は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ１（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ２（マスク製作）では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ
製造）ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ
４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンデ
ィング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程
を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００４６】図２１は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上述の光学要素移動装置を有す
る露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼
付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハ
を現像する。ステップ１８（エッチング）では現像した
レジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジ
スト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジス
トを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうこと
によって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成され
る。
ーを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ１６（露光）では上述の光学要素移動装置を有す
る露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼
付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハ
を現像する。ステップ１８（エッチング）では現像した
レジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジ
スト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジス
トを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうこと
によって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成され
る。
【００４７】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、投影光学系の倍率、収
差、歪み等の光学特性を調整するための光学要素を高精
度で光軸上を駆動する光学要素移動装置を、省スペー
ス、高クリーン度で実現することができる。
差、歪み等の光学特性を調整するための光学要素を高精
度で光軸上を駆動する光学要素移動装置を、省スペー
ス、高クリーン度で実現することができる。
【図１】 本発明が適用される露光装置の構成を示す図
である。
である。
【図２】 本発明が適用される平行板ばね機構を用いた
光学要素移動装置の平面図および断面図である。
光学要素移動装置の平面図および断面図である。
【図３】 駆動要素のベローズ内に粘性体を配置した本
発明の第１の実施例に係るダンパ手段の構成を示す図で
ある。
発明の第１の実施例に係るダンパ手段の構成を示す図で
ある。
【図４】 第１の実施例の変形例を示す図である。
【図５】 第１の実施例のさらなる変形例を示す図であ
る。
る。
【図６】 第１の実施例におけるピストンの変形例を示
す図である。
す図である。
【図７】 粘性体を有するダンパ手段を機構外部に配置
した本発明の第２の実施例に係る光学要素移動装置の平
面図および断面図である。
した本発明の第２の実施例に係る光学要素移動装置の平
面図および断面図である。
【図８】 図７におけるダンパ手段の詳細構成を示す図
である。
である。
【図９】 第２の実施例の変形例を示す光学要素移動装
置の平面図および断面図である。
置の平面図および断面図である。
【図１０】 駆動要素のベローズ内に防振ゴムを配置し
た本発明の第３の実施例に係るダンパ手段の構成を示す
図である。
た本発明の第３の実施例に係るダンパ手段の構成を示す
図である。
【図１１】 第３の実施例の変形例を示す図である。
【図１２】 第３の実施例における防振ゴムの詳細を示
す図である。
す図である。
【図１３】 駆動要素のベローズ内にショックアブソー
バを配置した本発明の第４の実施例に係るダンパ手段の
構成を示す図である。
バを配置した本発明の第４の実施例に係るダンパ手段の
構成を示す図である。
【図１４】 ショックアブソーバを有するダンパ手段を
機構外部に配置した本発明の第５の実施例に係る光学要
素移動装置の平面図および断面図である。
機構外部に配置した本発明の第５の実施例に係る光学要
素移動装置の平面図および断面図である。
【図１５】 第５の実施例におけるダンパ手段の詳細を
示す図である。
示す図である。
【図１６】 第５の実施例の変形例を示す光学要素移動
装置の平面図および断面図である。
装置の平面図および断面図である。
【図１７】 防振ゴムを有するダンパ手段を機構外部に
配置した本発明の第６の実施例に係る光学要素移動装置
の平面図および断面図である。
配置した本発明の第６の実施例に係る光学要素移動装置
の平面図および断面図である。
【図１８】 図１７におけるダンパ手段の詳細構成を示
す図である。
す図である。
【図１９】 第６の実施例の変形例を示す光学要素移動
装置の平面図および断面図である。
装置の平面図および断面図である。
【図２０】 微小デバイスの製造の流れを示す図であ
る。
る。
【図２１】 図２０におけるウエハプロセスの詳細な流
れを示す図である。
れを示す図である。
【図２２】 従来の駆動要素の構成を示す図である。
１：可動台、２：固定台、３：板ばね、４：駆動要素、
５：クランプ天板、６：板ばね押さえ、７：レンズ、
８：セル、９：ベローズ、１０ａ，１０ｂ：フランジ、
１１：支柱、１２：粘性体、１３：ピストン、１４：シ
リンダ、１５，５３：Ｏリング、１６：継手、１７：ふ
た、２２：ターゲット板、２３：バランス板、２５：セ
ンサホルダ、２６：固定金具、２７ａ，２７ｂ：中継ブ
ロック、３１：防振ゴム、３２：接着剤、５１：ショッ
クアブソーバ、５４，６１：ベローズ。
５：クランプ天板、６：板ばね押さえ、７：レンズ、
８：セル、９：ベローズ、１０ａ，１０ｂ：フランジ、
１１：支柱、１２：粘性体、１３：ピストン、１４：シ
リンダ、１５，５３：Ｏリング、１６：継手、１７：ふ
た、２２：ターゲット板、２３：バランス板、２５：セ
ンサホルダ、２６：固定金具、２７ａ，２７ｂ：中継ブ
ロック、３１：防振ゴム、３２：接着剤、５１：ショッ
クアブソーバ、５４，６１：ベローズ。
Claims (22)
- 【請求項１】 固定部と、光学要素を固定された可動部
と、前記固定部に対して前記可動部を光軸方向へ移動さ
せる駆動手段および案内手段と、前記固定部と可動部と
の間に配置されたダンパ手段とを有する光学要素移動装
置。 - 【請求項２】 前記ダンパ手段が、光軸対称に配置され
ていることを特徴とする請求項１記載の光学要素移動装
置。 - 【請求項３】 前記ダンパ手段が、防塵用ベローズ内に
配置されていることを特徴とする請求項１または２記載
の光学要素移動装置。 - 【請求項４】 前記ダンパ手段が、前記駆動手段内部に
設けられていることを特徴とする請求項１または２記載
の光学要素移動装置。 - 【請求項５】 前記ダンパ手段が、粘性体を具備するこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の光
学要素移動装置。 - 【請求項６】 前記ダンパ手段が、粘性体を具備するこ
とを特徴とする請求項４記載の光学要素移動装置。 - 【請求項７】 前記粘性体が、平面の間に挟まれている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の
光学要素移動装置。 - 【請求項８】 前記ダンパ手段が、シリンダおよびピス
トンとこれらのシリンダとピストンの間に配置された粘
性体からなることを特徴とする請求項７記載の光学要素
移動装置。 - 【請求項９】 前記粘性体が、オイル、グリースまたは
ゲルであることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１
つに記載の光学要素移動装置。 - 【請求項１０】 前記駆動手段が、前記固定部および可
動部にそれぞれ固定される一対のフランジ部とこれらの
フランジ部間に配置されたアクチュエータからなり、該
フランジ部の少なくとも一方に前記ダンパ手段を取り付
けるための開口と、該ダンパ手段を取り付けた後該開口
との隙間をシールするための溝およびＯリングを持つこ
とを特徴とする請求項６記載の光学要素移動装置。 - 【請求項１１】 前記ダンパ手段が、筒形または中空の
防振ゴムを具備することを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか１つに記載の光学要素移動装置。 - 【請求項１２】 前記防振ゴムが、前記固定部および可
動部の防振ゴム取り付け部に溝または段を設けてはめ込
むか、または接着により、前記固定部および可動部に固
定されていることを特徴とする請求項１１記載の光学要
素移動装置。 - 【請求項１３】 前記ダンパ手段が、筒形または中空の
防振ゴムを具備することを特徴とする請求項４記載の光
学要素移動装置。 - 【請求項１４】 前記駆動手段が、前記固定部および可
動部にそれぞれ固定される一対のフランジ部とこれらの
フランジ部間に配置されたアクチュエータからなり、前
記防振ゴムが、前記フランジ部に設けられた溝または段
にはめ込まれるか、または前記フランジ部に接着される
ことにより、前記フランジ部に固定されていることを特
徴とする請求項１３記載の光学要素移動装置。 - 【請求項１５】 前記駆動手段が、内部の流体の作用に
より、前記可動部を駆動する駆動用ベローズを有し、前
記防振ゴムの前記光軸方向の長さが、該駆動用ベローズ
と同一であることを特徴とする請求項１３または１４記
載の光学要素移動装置。 - 【請求項１６】 前記防振ゴムが、１個以上の穴を有す
ることを特徴とする請求項１１〜１５のいずれか１つに
記載の光学要素移動装置。 - 【請求項１７】 前記ダンパ手段が、ショックアブソー
バを具備することを特徴とする請求項１〜３のいずれか
１つに記載の光学要素移動装置。 - 【請求項１８】 前記ダンパ手段が、ショックアブソー
バを具備することを特徴とする請求項４記載の光学要素
移動装置。 - 【請求項１９】 前記駆動手段が、前記固定部および可
動部にそれぞれ固定される一対のフランジ部とこれらの
フランジ部間に配置されたアクチュエータからなり、該
フランジ部の少なくとも一方に前記ショックアブソーバ
を取り付けるための開口と、該ショックアブソーバを取
り付けた後該開口との隙間をシールするための溝および
Ｏリングを持つことを特徴とする請求項１８記載の光学
要素移動装置。 - 【請求項２０】 内部にダンパ手段を備えたことを特徴
とするベローズ。 - 【請求項２１】 請求項１ないし１９のいずれかに記載
の光学要素移動装置を具備する光学装置を投影光学系と
して備え、レチクルのパターンをウエハに投影露光する
手段を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項２２】 請求項２１に記載の露光装置を用いて
製造したことを特徴とする半導体デバイス。
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|---|---|---|---|
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