JPH1140992A - Method and device for mounting electronic component - Google Patents
Method and device for mounting electronic componentInfo
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- JPH1140992A JPH1140992A JP9208355A JP20835597A JPH1140992A JP H1140992 A JPH1140992 A JP H1140992A JP 9208355 A JP9208355 A JP 9208355A JP 20835597 A JP20835597 A JP 20835597A JP H1140992 A JPH1140992 A JP H1140992A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】この発明は、電子部品をプリ
ント基板に装着する際の電子部品装着方法及び装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for mounting electronic components when mounting electronic components on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板に装着する電子部品の中で
最も多いのがチップ部品である。このチップ部品をプリ
ント基板に装着する場合には、吸着ノズルにより真空吸
着して自動的に装着する。この場合、プリント基板の装
着面において予め設定されている位置に正確に装着する
ために、装着位置をＸＹ座標で指定し、装着角度をθで
指定する。一方、製造コストを低減するために、多くの
チップ部品を短時間で装着することが望まれている。こ
のため、吸着したチップ部品できるだけ速く指定した位
置に装着するような制御がなされている。2. Description of the Related Art Chip components are the most common electronic components mounted on a printed circuit board. When this chip component is mounted on a printed circuit board, it is automatically mounted by vacuum suction by a suction nozzle. In this case, the mounting position is specified by XY coordinates and the mounting angle is specified by θ in order to mount the printed circuit board accurately at a preset position on the mounting surface. On the other hand, it is desired to mount many chip components in a short time in order to reduce manufacturing costs. For this reason, the picked-up chip component is controlled so as to be mounted at a designated position as quickly as possible.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、吸着ノ
ズルの中心と吸着したチップ部品の中心とは必ずしも一
致するとは限らない。また、吸着したチップ部品の角度
もずれている場合がある。このため、装着したチップ部
品のＸＹ座標及び装着角度θがずれて、この結果、部品
装着されたプリント基板が不良になることがあった。し
たがって、吸着したチップ部品できるだけ速く指定した
位置に装着することが、かえって製造コストを高くして
しまうという問題があった。この発明の課題は、多くの
電子部品を短時間でかつ正確に装着できるようにするこ
とである。However, the center of the suction nozzle does not always coincide with the center of the sucked chip component. In addition, the angle of the chip component that has been sucked may be shifted. For this reason, the XY coordinates and the mounting angle θ of the mounted chip component are shifted, and as a result, the printed circuit board on which the component is mounted may be defective. Therefore, there is a problem that mounting the picked-up chip component at a specified position as quickly as possible increases the manufacturing cost. An object of the present invention is to make it possible to mount many electronic components accurately in a short time.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】電子部品装着方法の発明
は、電子部品を装着する装着面上の位置を示すＸＹ軸、
この装着面と垂直方向の高さ位置を示すＺ軸、及びこの
Ｚ軸の回りの角度を示すθ軸における各座標に基づいて
電子部品を装着する際に、吸着した電子部品をＺ軸に沿
って上昇し、ＸＹ軸に沿って移動し、θ軸に沿って回転
しているときに、ＸＹ軸上の所定の位置範囲に達した旨
の第１の信号及びθ軸上の所定の角度範囲に達した旨の
第２の信号を受けたときは、電子部品をＺ軸に沿って下
降させ、その下降中においてＸＹ軸上の装着位置及びθ
軸上の装着角度に達した電子部品を装着面に装着するこ
とを特徴とする。An electronic component mounting method according to the present invention comprises an XY axis indicating a position on a mounting surface on which an electronic component is mounted.
When mounting electronic components on the basis of the Z-axis indicating a height position in a vertical direction with respect to the mounting surface and the θ-axis indicating an angle around the Z-axis, the sucked electronic components are moved along the Z-axis. And a first signal indicating that a predetermined position range on the XY axis has been reached and a predetermined angle range on the θ axis when moving along the XY axis and rotating along the θ axis. Is received, the electronic component is lowered along the Z-axis. During the lowering, the mounting position on the XY-axis and θ
The electronic component having reached the mounting angle on the axis is mounted on the mounting surface.
【０００５】電子部品装着装置の発明は、電子部品を装
着する装着面上の位置を示すＸＹ軸、この装着面と垂直
方向の高さ位置を示すＺ軸、及びこのＺ軸の回りの角度
を示すθ軸における各座標に基づいて電子部品を装着す
る電子部品の装着装置であって、電子部品を吸着する吸
着コントローラと、この吸着コントローラによって吸着
された電子部品を前記Ｚ軸に沿って上昇するＺ軸コント
ローラと、吸着された電子部品をＸＹ軸に沿って移動す
るＸ軸及びＹ軸コントローラと、吸着された電子部品を
θ軸に沿って回転するθ軸コントローラと、Ｘ軸及びＹ
軸コントローラからＸＹ軸上の所定の位置範囲に達した
旨の第１の信号を受け、θ軸コントローラから前記θ軸
上の所定の角度範囲に達した旨の第２の信号を受けたと
きは、Ｚ軸コントローラを制御して電子部品をＺ軸に沿
って下降させ、その下降中においてＸ軸及びＹ軸コント
ローラを制御してＸＹ軸上の装着位置及びθ軸上の装着
角度に合わせた電子部品を装着面に装着させる制御手段
と、を備えた構成になっている。The invention of the electronic component mounting apparatus includes an XY axis indicating a position on a mounting surface on which an electronic component is mounted, a Z axis indicating a height position perpendicular to the mounting surface, and an angle around the Z axis. An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on the basis of each coordinate on the indicated θ axis, wherein the suction controller picks up the electronic component, and the electronic component sucked by the suction controller is moved up along the Z axis. A Z-axis controller, an X-axis and a Y-axis controller for moving the sucked electronic component along the XY axes, a θ-axis controller for rotating the sucked electronic component along the θ axis, and an X-axis and Y-axis
When a first signal indicating that the predetermined position range on the XY axis has been received from the axis controller and a second signal indicating that the predetermined angle range on the θ axis has been received from the θ axis controller, Control the Z-axis controller to lower the electronic component along the Z-axis, and control the X-axis and Y-axis controllers during the lowering to adjust the electronic component to the mounting position on the XY-axis and the mounting angle on the θ-axis. And control means for mounting the component on the mounting surface.
【０００６】これらの発明によれば、吸着した電子部品
を上昇し、移動し、回転しているときに、その電子部品
が平面上の所定の位置範囲に達したこと、及びその電子
部品が所定の角度範囲に達したことを通知する信号を受
けたときは、その電子部品を下降させ、その下降中の時
間を利用してその電子部品を正確な装着位置になるまで
移動し、かつ、正確な装着角度になるまで回転する。According to these inventions, when the sucked electronic component is lifted, moved, and rotated, the electronic component has reached a predetermined position range on a plane, and the electronic component has reached a predetermined position range. When the electronic device has received a signal notifying that the angle range has been reached, the electronic component is lowered, and the electronic component is moved to the correct mounting position using the time during the lowering, and Rotate until the proper mounting angle is reached.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】図１は、このような電子部品の装
着装置の内部構造を示す図である。装置内には、プリン
ト基板を搬送して位置決めする基板搬送部１が設けられ
おり、搬送されたプリント基板（図示せず）に装着する
チップ部品（以下、単に部品という）が収納された部品
供給部２が供給部取付台３に固定されている。図では１
個の部品供給部２が示されているが、実際には実装する
部品の種類に対応する数の部品供給部が取付けられる。
部品は吸着ヘッド４の下部に設けられた吸着ノズル５に
よって真空吸着される。このため、吸着ヘッド４を水平
方向に移動させるＸＹロボット６が設けられており、図
には示していないが吸着ヘッド４を垂直方向に移動させ
る垂直移動手段が設けられている。FIG. 1 is a diagram showing the internal structure of such an electronic component mounting apparatus. The apparatus is provided with a board transport section 1 for transporting and positioning a printed board, and a component supply containing chip components (hereinafter simply referred to as components) mounted on the transported printed board (not shown). The section 2 is fixed to the supply section mounting base 3. In the figure, 1
Although the number of component supply units 2 is shown, actually a number of component supply units corresponding to the type of component to be mounted are attached.
The components are vacuum-sucked by a suction nozzle 5 provided below the suction head 4. For this purpose, an XY robot 6 for moving the suction head 4 in the horizontal direction is provided, and a vertical moving means for moving the suction head 4 in the vertical direction (not shown) is provided.
【０００８】図２は、図１に示した電子部品の装着装置
のシステム構成を示すブロック図である。制御部（制御
手段）７は、吸着コントローラ８、Ｘ軸コントローラ
９、Ｙ軸コントローラ１０、Ｚ軸コントローラ１１、θ
軸コントローラ１２を制御して、各軸に対応するモータ
（図示せず）からなる吸着ヘッド駆動部１３を駆動して
吸着ノズル５を移動する。そして、部品供給部２の部品
１４を搬送してプリント基板搬送部１によって所定位置
に搬送されたプリント基板１５に部品１４を装着する。
制御部７は、各軸のモータの回転に応じてエンコーダの
パルス信号を受信する。制御部７はまた、ＲＳ４２２イ
ンタフェース１６により接続されたレーザーアラインセ
ンサコントローラ１７を制御して、レーザユニット１８
を駆動する。レーザユニット１８は、並行な帯状のレー
ザ光線を放射する発光部１８ａ及びこのレーザ光線を受
光する受光部１８ｂで構成されている。したがって、吸
着した部品１４がレーザ光線の位置にあるときは、部品
１４の投影画像を得ることができる。FIG. 2 is a block diagram showing a system configuration of the electronic component mounting apparatus shown in FIG. The control unit (control means) 7 includes a suction controller 8, an X-axis controller 9, a Y-axis controller 10, a Z-axis controller 11,
By controlling the axis controller 12, the suction head driving unit 13 including a motor (not shown) corresponding to each axis is driven to move the suction nozzle 5. Then, the component 14 of the component supply unit 2 is transported, and the component 14 is mounted on the printed board 15 transported to a predetermined position by the printed board transport unit 1.
The control unit 7 receives a pulse signal of the encoder according to the rotation of the motor of each axis. The control unit 7 also controls a laser alignment sensor controller 17 connected via the RS422 interface 16 to control the laser unit 18
Drive. The laser unit 18 includes a light emitting unit 18a that emits a parallel belt-shaped laser beam, and a light receiving unit 18b that receives the laser beam. Therefore, when the sucked component 14 is at the position of the laser beam, a projected image of the component 14 can be obtained.
【０００９】図３は、吸着ノズル５によって吸着した部
品１４を、Ｚ軸コントローラ１１によってレーザユニッ
ト１８のレーザ光線の位置に上昇させ、Ｚ軸の回りのθ
軸に沿って回転する様子を示す図である。この回転によ
って、部品１４の投影画像の極小値を検出して、そのと
きの位置及び回転角を計測することにより、部品１４の
Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びθ軸方向のずれを検出する。FIG. 3 shows that the component 14 sucked by the suction nozzle 5 is raised by the Z-axis controller 11 to the position of the laser beam of the laser unit 18 so that θ around the Z axis becomes θ.
It is a figure showing signs that it rotates along an axis. By this rotation, the minimum value of the projected image of the component 14 is detected, and the position and rotation angle at that time are measured, thereby detecting the displacement of the component 14 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θ-axis direction.
【００１０】次に、実施形態の電子部品装着方法につい
て、図４〜図６に示す制御部７の動作を示すフローチャ
ートを参照して説明する。図４において、Ｚ軸コントロ
ーラ１１に対して吸着ヘッド４をＺ軸に沿って下降する
指示をし（ステップＳ１）、吸着ノズル５の先端が吸着
位置に達したか否かを判別する（ステップＳ２）。吸着
位置に達したときは、Ｚ軸下降を停止させ（ステップＳ
３）、吸着コントローラ８に対して部品１４を吸着させ
る指示をする（ステップＳ４）。Next, an electronic component mounting method according to the embodiment will be described with reference to flowcharts showing the operation of the control unit 7 shown in FIGS. In FIG. 4, the Z-axis controller 11 is instructed to lower the suction head 4 along the Z-axis (step S1), and it is determined whether or not the tip of the suction nozzle 5 has reached the suction position (step S2). ). When the suction position is reached, the Z-axis descent is stopped (step S
3) Instruct the suction controller 8 to suck the component 14 (step S4).
【００１１】部品吸着後は、Ｚ軸コントローラ１１に対
してＺ軸上昇を指示し（ステップＳ５）、ＸＹ方向に移
動可能な高さ位置に達したか否かを判別する（ステップ
Ｓ６）。移動可能な高さ位置に達したときは、ＸＹ移動
を開始する（ステップＳ７）。次に、吸着した部品１４
のＺ軸方向の位置がレーザユニット１８のレーザ光線の
検出エリアに達したか否かを判別する（ステップＳ
８）。検出エリアに達していないときは図示しないメイ
ンフローに戻るが、検出エリアに達したときはＺ軸コン
トローラ１１に対してＺ軸上昇を停止する指示をする
（ステップＳ９）。After the components are sucked, the Z-axis controller 11 is instructed to raise the Z-axis (step S5), and it is determined whether or not the Z-axis controller 11 has reached a height position capable of moving in the XY directions (step S6). When the movable position reaches the movable height position, XY movement is started (step S7). Next, the sucked component 14
It is determined whether or not the position in the Z-axis direction has reached the laser beam detection area of the laser unit 18 (step S).
8). If it has not reached the detection area, the process returns to the main flow (not shown), but if it has reached the detection area, it instructs the Z-axis controller 11 to stop ascending the Z-axis (step S9).
【００１２】次に、θ軸コントローラ１２に対してθ軸
回りの回転を指示する（ステップＳ１０）。次に、図５
において、Ｘ軸コントローラ９及びＹ軸コントローラ１
０からＸＹ軸上の所定の位置範囲に達した旨の第１の信
号であるＸＹインポジを受信したか、又は、θ軸コント
ローラ１２からθ軸上の所定の角度範囲に達した旨の第
２の信号であるθインポジを受信したかを判別する（ス
テップＳ１１）。いずれのインポジも受信しない場合は
メインフローに戻るが、ＸＹインポジを受信したとき
は、ＸＹフラグに１をセットする（ステップＳ１２）。
次に、カウンタレジスタＣ１に所定の数値ｍをセットす
る（ステップＳ１３）。このｍは、ＸＹインポジを受信
したときから実際に装着する正確な位置に達するまでの
間に、制御部７がＸ軸コントローラ９及びＹ軸コントロ
ーラ１０から受信するパルス数である。次に、Ｃ１パル
スインタラプトを解除する（ステップＳ１４）。パルス
インタラプトの解除により、図６（Ａ）に示すように、
Ｘ軸コントローラ９及びＹ軸コントローラ１０からパル
ス信号のインタラプトがあるごとにＣ１の値をデクリメ
ントする。そして、θフラグが１であるか否かを判別し
（ステップＳ１５）、このフラグが０であるときはステ
ップＳ１１においてθインポジの受信を待つ。Next, the rotation about the θ axis is instructed to the θ axis controller 12 (step S10). Next, FIG.
, The X-axis controller 9 and the Y-axis controller 1
An XY inpositive, which is a first signal indicating that a predetermined position range on the XY axis has been reached from 0, or a second signal indicating that the predetermined angle range on the θ axis has been received from the θ axis controller 12. It is determined whether or not the θ-inpositive signal of the signal has been received (step S11). If no imposition is received, the process returns to the main flow. If an XY imposition is received, the XY flag is set to 1 (step S12).
Next, a predetermined numerical value m is set in the counter register C1 (step S13). This m is the number of pulses that the control unit 7 receives from the X-axis controller 9 and the Y-axis controller 10 from the time when the XY inpositive is received until the position where the XY inpositive is actually reached. Next, the C1 pulse interrupt is canceled (step S14). By releasing the pulse interrupt, as shown in FIG.
The value of C1 is decremented every time there is an interrupt of the pulse signal from the X-axis controller 9 and the Y-axis controller 10. Then, it is determined whether or not the θ flag is 1 (step S15). When the flag is 0, the flow waits for the reception of the θ in-positive in step S11.
【００１３】ステップＳ１１において、θインポジを受
信したときは、θフラグに１をセットする（ステップＳ
１６）。次に、カウンタレジスタＣ２に所定の数値ｎを
セットする（ステップＳ１７）。このｎは、θインポジ
を受信したときから実際に装着する正確な角度に達する
までの間に、制御部７がθ軸コントローラ１２から受信
するパルス数である。次に、Ｃ２パルスインタラプトを
解除する（ステップＳ１８）。パルスインタラプトの解
除により、図６（Ｂ）に示すように、θ軸コントローラ
１２からパルス信号のインタラプトがあるごとにＣ２の
値をデクリメントする。そして、ＸＹフラグが１である
か否かを判別し（ステップＳ１９）、このフラグが０で
あるときはステップＳ１１においてＸＹインポジの受信
を待つ。In step S11, when the θ inpositive is received, 1 is set to the θ flag (step S11).
16). Next, a predetermined numerical value n is set in the counter register C2 (step S17). This n is the number of pulses that the control unit 7 receives from the θ-axis controller 12 from the time when the θ inpositive is received to the time when the angle reaches the correct angle for actual mounting. Next, the C2 pulse interrupt is canceled (step S18). By releasing the pulse interrupt, the value of C2 is decremented every time there is an interrupt of the pulse signal from the θ-axis controller 12, as shown in FIG. Then, it is determined whether or not the XY flag is 1 (step S19). If the flag is 0, the process waits for reception of an XY in-positive in step S11.
【００１４】ステップＳ１５においてθフラグが１であ
る場合、又はステップＳ１９においてＸＹフラグが１で
ある場合は、Ｚ軸コントローラ１１に対してＺ軸下降を
指示する（ステップＳ２０）。そして、カウンタレジス
タＣ１が０になったか否かを判別し（ステップＳ２
１）、Ｃ１が０になっていないときはメインフローに戻
る。Ｃ１が０になったときはＸ軸コントローラ９及びＹ
軸コントローラ１０を制御して、ＸＹ移動を停止する
（ステップＳ２２）。また、Ｃ２が０になったか否かを
判別し（ステップＳ２３）、Ｃ２が０になっていないと
きはメインフローに戻る。Ｃ２が０にななったときは、
θ軸コントローラ１２を制御して、θ軸回りの部品回転
を停止する（ステップＳ２４）。If the θ flag is 1 in step S15, or if the XY flag is 1 in step S19, the Z-axis controller 11 is instructed to lower the Z-axis (step S20). Then, it is determined whether or not the counter register C1 has become 0 (step S2).
1) When C1 is not 0, the process returns to the main flow. When C1 becomes 0, the X-axis controller 9 and Y
The XY movement is stopped by controlling the axis controller 10 (step S22). Further, it is determined whether or not C2 has become 0 (step S23). If C2 has not become 0, the process returns to the main flow. When C2 becomes 0,
The rotation of the component around the θ axis is stopped by controlling the θ axis controller 12 (step S24).
【００１５】次に、吸着した部品がプリント基板の装着
面に達したか否かを判別する（ステップＳ２５）。この
位置に達したときはＺ軸コントローラ１１に対してＺ軸
下降を停止する指示をする（ステップＳ２６）。下降停
止後は、部品を装着し（ステップＳ２７）、メインフロ
ーに戻る。Next, it is determined whether or not the sucked component has reached the mounting surface of the printed circuit board (step S25). When it reaches this position, it instructs the Z-axis controller 11 to stop lowering the Z-axis (step S26). After the descent stop, the parts are mounted (step S27), and the process returns to the main flow.
【００１６】このように上記実施形態においては、吸着
ノズル５によって吸着した部品１４を上昇し、移動し、
回転しているときに、その部品１４が平面上の所定の位
置範囲に達したこと、及びその部品１４が所定の角度範
囲に達したことを通知するインポジを受けたときは、そ
の部品１４を下降させ、その下降中の時間を利用してそ
の部品１４を正確な装着位置になるまで移動し、かつ、
正確な装着角度になるまで回転する。そして、部品１４
をプリント基板に装着する。したがって、部品１４を正
確な装着位置及び装着角度にした後に下降する場合に比
べて、１個の部品の装着時間を短縮することができる。
この結果、多くの部品を短時間でかつ正確に装着でき
る。As described above, in the above embodiment, the component 14 sucked by the suction nozzle 5 is lifted and moved.
When rotating, when receiving an inpositive notification that the part 14 has reached a predetermined position range on the plane and that the part 14 has reached a predetermined angle range, the part 14 is moved. Lowering, using the time during the lowering, to move the part 14 to an accurate mounting position, and
Rotate to the correct mounting angle. And part 14
Is mounted on the printed circuit board. Therefore, it is possible to reduce the mounting time of one component as compared with the case where the component 14 is lowered after being set to the correct mounting position and mounting angle.
As a result, many components can be accurately mounted in a short time.
【００１７】なお、上記実施形態においては、１個の部
品を装着する場合について説明したが、複数の吸着ノズ
ルによって複数の部品を装着する場合にもこの発明を適
用できることはもちろんである。この場合には、部品吸
着から部品装着までの時間をより一層短縮することがで
きる。In the above embodiment, the case where one component is mounted has been described. However, the present invention can naturally be applied to the case where a plurality of components are mounted by a plurality of suction nozzles. In this case, the time from component suction to component mounting can be further reduced.
【００１８】[0018]
【発明の効果】この発明によれば、吸着した電子部品を
上昇し、移動し、回転しているときに、その電子部品が
平面上の所定の位置範囲に達したこと、及びその電子部
品が所定の角度範囲に達したことを通知する信号を受け
たときは、その電子部品を下降させ、その下降中の時間
を利用してその電子部品を正確な装着位置になるまで移
動し、かつ、正確な装着角度になるまで回転する。した
がって、電子部品を正確な装着位置及び装着角度にした
後に下降する場合に比べて、１個の電子部品の装着時間
を短縮することができる。この結果、多くの電子部品を
短時間でかつ正確に装着できる。According to the present invention, the electronic component reaches a predetermined position range on a plane when the sucked electronic component is raised, moved, and rotated, and When receiving a signal notifying that the predetermined angle range has been reached, the electronic component is lowered, and the electronic component is moved to an accurate mounting position using the time during the lowering, and Rotate to the correct mounting angle. Therefore, the mounting time of one electronic component can be reduced as compared with the case where the electronic component is lowered after being set to the correct mounting position and mounting angle. As a result, many electronic components can be mounted accurately in a short time.
【図１】実施形態における電子部品の装着装置の内部構
造を示す斜視図。FIG. 1 is an exemplary perspective view showing the internal structure of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.
【図２】図１における電子部品の装着装置のシステム構
成を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing a system configuration of the electronic component mounting apparatus in FIG. 1;
【図３】部品を吸着した吸着ノズル及びレーザユニット
の拡大斜視図。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a suction nozzle and a laser unit on which components are sucked.
【図４】制御部における部品装着の動作を示すフローチ
ャート。FIG. 4 is a flowchart showing a component mounting operation in the control unit.
【図５】図４に続く部品装着の動作を示すフローチャー
ト。FIG. 5 is a flowchart showing a component mounting operation following FIG. 4;
【図６】インタラプトのフローチャート。FIG. 6 is a flowchart of an interrupt.
４ 吸着ヘッド ５ 吸着ノズル ７ 制御部 ８ 吸着コントローラ ９ Ｘ軸コントローラ １０ Ｙ軸コントローラ １１ Ｚ軸コントローラ １２ θ軸コントローラ １３ 吸着ヘッド駆動部 １４ 部品 4 Suction head 5 Suction nozzle 7 Control unit 8 Suction controller 9 X-axis controller 10 Y-axis controller 11 Z-axis controller 12 θ-axis controller 13 Suction head drive unit 14 Parts
Claims (4)
すＸＹ軸、この装着面と垂直方向の高さ位置を示すＺ
軸、及びこのＺ軸の回りの角度を示すθ軸における各座
標に基づいて電子部品を装着する際に、吸着した電子部
品を前記Ｚ軸に沿って上昇し、前記ＸＹ軸に沿って移動
し、前記θ軸に沿って回転しているときに、前記ＸＹ軸
上の所定の位置範囲に達した旨の第１の信号及び前記θ
軸上の所定の角度範囲に達した旨の第２の信号を受けた
ときは、当該電子部品を前記Ｚ軸に沿って下降させ、当
該下降中において前記ＸＹ軸上の装着位置及び前記θ軸
上の装着角度に達した前記電子部品を前記装着面に装着
することを特徴とする電子部品の装着方法。1. An XY axis indicating a position on a mounting surface on which an electronic component is mounted, and a Z indicating a height position in a direction perpendicular to the mounting surface.
When mounting the electronic component based on the axis and each coordinate on the θ-axis indicating the angle around the Z-axis, the sucked electronic component is raised along the Z-axis and moved along the XY-axis. A first signal indicating that a predetermined position range on the XY axis has been reached while rotating along the θ axis, and the θ
When receiving a second signal indicating that a predetermined angular range on the axis has been reached, the electronic component is lowered along the Z axis, and the mounting position on the XY axis and the θ axis during the lowering. A method of mounting an electronic component, comprising mounting the electronic component reaching the mounting angle on the mounting surface.
た所定距離だけ移動したとき前記ＸＹ軸に沿った移動を
停止し、前記第２の信号を受けた後に予め設定した所定
角度だけ回転したとき前記θ軸に沿った回転を停止する
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の装着方法。2. The apparatus stops moving along the XY axes when it moves a predetermined distance after receiving the first signal, and rotates by a predetermined angle after receiving the second signal. 2. The method for mounting an electronic component according to claim 1, wherein the rotation along the [theta] axis is stopped when doing so.
すＸＹ軸、この装着面と垂直方向の高さ位置を示すＺ
軸、及びこのＺ軸の回りの角度を示すθ軸における各座
標に基づいて電子部品を装着する電子部品の装着装置で
あって、 電子部品を吸着する吸着コントローラと、 この吸着コントローラによって吸着された電子部品を前
記Ｚ軸に沿って上昇するＺ軸コントローラと、 前記吸着された電子部品を前記ＸＹ軸に沿って移動する
Ｘ軸及びＹ軸コントローラと、 前記吸着された電子部品を前記θ軸に沿って回転するθ
軸コントローラと、 前記Ｘ軸及びＹ軸コントローラから前記ＸＹ軸上の所定
の位置範囲に達した旨の第１の信号を受け、前記θ軸コ
ントローラから前記θ軸上の所定の角度範囲に達した旨
の第２の信号を受けたときは、前記Ｚ軸コントローラを
制御して前記電子部品を前記Ｚ軸に沿って下降させ、当
該下降中において前記Ｘ軸及びＹ軸コントローラを制御
して前記ＸＹ軸上の装着位置及び前記θ軸上の装着角度
に合わせた前記電子部品を前記装着面に装着させる制御
手段と、 を備えたことを特徴とする電子部品の装着装置。3. An XY axis indicating a position on a mounting surface on which the electronic component is mounted, and a Z indicating a height position in a direction perpendicular to the mounting surface.
An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component based on an axis and coordinates on a θ axis indicating an angle around the Z axis, wherein a suction controller for sucking the electronic component; A Z-axis controller that raises the electronic component along the Z-axis; an X-axis and a Y-axis controller that moves the sucked electronic component along the XY-axis; Rotate along θ
An axis controller; receiving a first signal from the X-axis controller and the Y-axis controller indicating that a predetermined position range on the XY axis has been reached; and having reached a predetermined angle range on the θ axis from the θ-axis controller. When the second signal is received, the electronic component is lowered along the Z-axis by controlling the Z-axis controller, and the X- and Y-axis controllers are controlled during the descent to control the XY. Control means for mounting the electronic component on the mounting surface in accordance with the mounting position on the axis and the mounting angle on the θ-axis.
た後に予め設定した所定距離だけ移動したとき前記Ｘ軸
及びＹ軸コントローラによる前記ＸＹ軸に沿った移動を
停止させ、前記第２の信号を受けた後に予め設定した所
定角度だけ回転したとき前記θ軸コントローラによる前
記θ軸に沿った回転を停止させることを特徴とする請求
項３記載の電子部品の装着装置。4. The control means stops moving along the XY axes by the X-axis and Y-axis controllers when the control means has moved by a predetermined distance after receiving the first signal, and 4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the rotation along the θ-axis by the θ-axis controller is stopped when the motor rotates by a predetermined angle set after receiving the signal.
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