JPH1140943A - Manufacture of ceramic mold - Google Patents
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- JPH1140943A JPH1140943A JP20959997A JP20959997A JPH1140943A JP H1140943 A JPH1140943 A JP H1140943A JP 20959997 A JP20959997 A JP 20959997A JP 20959997 A JP20959997 A JP 20959997A JP H1140943 A JPH1140943 A JP H1140943A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック成形体
の製造方法に関する。[0001] The present invention relates to a method for producing a ceramic molded body.
【０００２】[0002]
【従来の技術】内部に配線パターンを有するセラミック
基板においては、該配線パターンから基板表面に至る導
電案内部を基板の厚さ方向に形成し、例えばその表面側
末端に端子部等を形成することが一般的に行われてい
る。このようなセラミック基板は、セラミック成形体を
焼成することにより得られるが、その成形体は例えば次
のようにして製造されている。まず、セラミックグリー
ンシートの表面に配線部となるべき導電性ペースト層を
印刷により形成し、該導電性ペースト層が形成された該
グリーンシートの上側から、該導電性ペースト層に対応
する位置において板厚方向に貫通するペースト充填用貫
通孔を有する別のセラミックグリーンシートを積層す
る。そして、該ペースト充填用貫通孔に対し導電性ペー
ストをスクリーン印刷等により充填し、導電性ペースト
層とグリーンシート表面とにまたがる導電案内部を形成
する。2. Description of the Related Art In a ceramic substrate having a wiring pattern therein, a conductive guide portion extending from the wiring pattern to the surface of the substrate is formed in the thickness direction of the substrate, and for example, a terminal portion or the like is formed at an end on the surface side. Is commonly done. Such a ceramic substrate is obtained by firing a ceramic molded body, and the molded body is manufactured, for example, as follows. First, a conductive paste layer to be a wiring portion is formed on the surface of a ceramic green sheet by printing, and a plate is formed at a position corresponding to the conductive paste layer from above the green sheet on which the conductive paste layer is formed. Another ceramic green sheet having a paste filling through hole penetrating in the thickness direction is laminated. Then, a conductive paste is filled into the paste filling through-holes by screen printing or the like to form a conductive guide portion extending over the conductive paste layer and the surface of the green sheet.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで近年では電子
回路基板の小型化が進んでおり、それに伴い配線パター
ンや電極端子等も薄膜化及び細幅化する傾向にある。こ
のような小型の基板を製造する場合、配線パターンが細
幅化するとペースト充填用貫通孔もこれに対応して小さ
くなり、例えばその直径を０．１mm以下程度にまで小さ
くしなければならない場合もある。そして、このように
ペースト充填用貫通孔の直径が小さくなると、スクリー
ン印刷によりペースト充填を行う場合は印刷精度に限界
があるため、例えば位置ずれ等により貫通孔に導電性ペ
ーストを確実に充填できず、焼成後のセラミック基板に
おいて導通不良等が生じやすくなる問題がある。In recent years, the size of electronic circuit boards has been reduced, and accordingly, wiring patterns, electrode terminals, and the like have also been reduced in thickness and width. When manufacturing such a small substrate, when the wiring pattern becomes narrower, the paste filling through hole also becomes correspondingly smaller, for example, when the diameter must be reduced to about 0.1 mm or less. is there. And, when the diameter of the paste filling through hole is reduced in this way, when the paste filling is performed by screen printing, there is a limit in printing accuracy. In addition, there is a problem that conduction failure or the like easily occurs in the fired ceramic substrate.
【０００４】本発明の課題は、ペースト充填用貫通孔が
小さくても導電性ペーストを確実に充填することができ
るセラミック成形体の製造方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a ceramic molded body that can reliably fill a conductive paste even if a paste filling through hole is small.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段及び作用・効果】本発明
は、セラミック粉末により板状に形成されるとともにそ
の一方の板面と接するように導電性ペースト層が形成さ
れた成形体本体を含んで構成され、その成形体本体に
は、一端が該成形体本体の他方の板面（以下、案内先板
面という）に開口し、他端側が導電性ペースト層に連な
るようにこれを厚さ方向に貫通してペースト充填用貫通
孔が形成されるとともに、そのペースト充填用貫通孔に
導電性ペーストが充填されて、導電性ペースト層と成形
体本体の案内先板面とにまたがる導電案内部が形成され
たセラミック成形体の製造方法に関するものであって、
上述の課題を解決するために下記の工程を含むことを特
徴とする。 マスクシート積層工程：ペースト充填用貫通孔に対応
するペースト供給貫通部を有するマスクシートを、該ペ
ースト供給貫通部がペースト充填用貫通孔に対して位置
合わせされた状態で成形体本体に対して積層する。 ペースト充填工程：マスクシートが成形体本体に対し
て積層された状態で、該マスクシートの上から導電性ペ
ーストを塗布し、ペースト供給貫通部を介してペースト
充填用貫通孔に対し該導電性ペーストを充填する。The present invention includes a molded body formed of a ceramic powder in a plate shape and having a conductive paste layer formed in contact with one of the plate surfaces. In the molded body, one end is opened in the other plate surface (hereinafter referred to as a guide plate surface) of the molded body, and the other end is connected to the conductive paste layer in the thickness direction. And a paste filling through-hole is formed, and the paste filling through-hole is filled with a conductive paste, and a conductive guide portion extending between the conductive paste layer and the guide destination plate surface of the molded body is formed. It relates to a method for producing a formed ceramic molded body,
In order to solve the above-mentioned problem, the method includes the following steps. Mask sheet laminating step: Laminating a mask sheet having a paste supply through-hole corresponding to the paste filling through-hole on the molded body in a state where the paste supply through-hole is aligned with the paste filling through-hole. I do. Paste filling step: In a state in which the mask sheet is laminated on the molded body, a conductive paste is applied from above the mask sheet, and the conductive paste is applied to the paste filling through hole through the paste supply through portion. Fill.
【０００６】上記本発明の方法によれば、ペースト供給
貫通部を有するマスクシートを成形体本体に重ね、その
マスクシートのペースト供給貫通部を介して、成形体本
体のペースト充填用貫通孔に導電性ペーストを充填する
ようにしたから、ペースト充填用貫通孔が相当に小さい
場合であっても確実に導電性ペーストを充填することが
でき、ひいては焼成後の基板における導通不良等も生じ
にくくなる。According to the method of the present invention, a mask sheet having a paste supply penetrating portion is superimposed on the molded body, and the conductive paste is supplied to the paste filling through hole of the molded body through the paste supply penetrating portion of the mask sheet. Since the conductive paste is filled, the conductive paste can be reliably filled even when the paste filling through hole is considerably small, and furthermore, poor conduction and the like in the fired substrate are less likely to occur.
【０００７】上記マスクシート積層工程においては、成
形体本体に形成された成形体側ピン孔と、これに対応し
てマスクシートに形成されたマスクシート側ピン孔とに
共通の位置決めピンを差し込むことにより、ペースト供
給貫通部をペースト充填用貫通孔に位置合わせした状態
でマスクシートを成形体本体に対し積層することができ
る。これにより、ペースト供給貫通部とペースト充填用
貫通孔との位置合わせを極めて簡単かつ正確に行うこと
ができ、ひいてはペースト充填用貫通孔に対する導電性
ペーストの充填を一層確実に行うことができる。In the mask sheet laminating step, a common positioning pin is inserted into a pin hole formed in the molded body and a pin hole formed in the mask sheet correspondingly. The mask sheet can be stacked on the molded body in a state where the paste supply through portion is aligned with the paste filling through hole. Thereby, the positioning between the paste supply through portion and the paste filling through hole can be extremely easily and accurately performed, and the conductive paste can be more reliably filled into the paste filling through hole.
【０００８】また、上記マスクシート積層工程に先立っ
て、ペースト充填用貫通孔を形成前又は形成後の成形体
本体に対し成形体側ピン孔を形成する、成形体側ピン孔
形成工程を行うことができる。さらに、上記マスクシー
ト積層工程に先立って、ペースト供給貫通部を形成前又
は形成後のマスクシートに対しマスクシート側ピン孔を
形成する、マスクシート側ピン孔形成工程を行うことも
できる。In addition, prior to the mask sheet laminating step, a molded body side pin hole forming step of forming a molded body side pin hole in the molded body before or after forming the paste filling through hole can be performed. . Further, prior to the mask sheet laminating step, a mask sheet side pin hole forming step of forming a mask sheet side pin hole in the mask sheet before or after forming the paste supply through portion may be performed.
【０００９】成形体側ピン孔とマスクシート側ピン孔と
は、成形体本体とマスクシートとを互いに積層した状態
で両者を打ち抜くことにより同時に形成することができ
る。これにより、成形体側ピン孔とマスクシート側ピン
孔とを、位置ずれ等を生ずることなく短時間で効率的に
形成することができる。The pin holes on the molded body side and the pin holes on the mask sheet side can be formed simultaneously by punching out the molded body and the mask sheet in a state where they are laminated. Thereby, the pinholes on the molded body side and the pinholes on the mask sheet side can be efficiently formed in a short time without causing displacement or the like.
【００１０】また、上記成形体側ピン孔形成工程におい
て成形体本体には、成形体側ピン孔とペースト充填用貫
通孔とを打抜きにより同時に形成することができる。こ
れにより、成形体側ピン孔とペースト充填用貫通孔と
を、位置ずれ等を生ずることなく短時間で効率的に形成
することができる。[0010] In the above-mentioned forming body side pin hole forming step, the forming body side pin hole and the paste filling through hole can be simultaneously formed in the formed body by punching. Thus, the molded body side pin hole and the paste filling through hole can be efficiently formed in a short time without causing a displacement or the like.
【００１１】さらに、マスクシート側ピン孔形成工程に
おいてマスクシートには、マスクシート側ピン孔とペー
スト供給貫通部とを打抜きにより同時に形成することが
できる。これにより、マスクシート側ピン孔とペースト
供給貫通部とを、短時間で効率的に形成することができ
る。Further, in the mask sheet side pin hole forming step, the mask sheet side pin holes and the paste supply through portion can be simultaneously formed in the mask sheet by punching. Thereby, the mask sheet side pin holes and the paste supply penetrating portion can be efficiently formed in a short time.
【００１２】さらに、ペースト供給貫通部及びペースト
充填用貫通孔を形成前の成形体本体とマスクシートとを
互いに積層し、その状態でそれら成形体本体とマスクシ
ートとを打ち抜くことにより、ペースト供給貫通部とペ
ースト充填用貫通孔とを同時に形成することができる。
これにより、ペースト供給貫通部とペースト充填用貫通
孔とを、位置ずれ等の問題を生ずることなく短時間で効
率的に形成することができる。Further, the molded body and the mask sheet before the paste supply through-hole and the paste filling through-hole are formed are laminated on each other, and the molded body and the mask sheet are punched out in this state, so that the paste supply through and the mask sheet are punched out. The part and the paste filling through hole can be formed at the same time.
Thus, the paste supply through portion and the paste filling through hole can be efficiently formed in a short time without causing a problem such as displacement.
【００１３】成形体本体が後の分割工程により、ペース
ト供給貫通部がそれぞれ形成された複数の小成形体本体
に分割されることが予定されている場合に、それら小成
形体本体となるべき部分を除いた余白領域に成形体側ピ
ン孔を形成することができる。これにより、余白領域を
成形体側ピン孔の形成部として有効活用でき、しかも複
数の小成形体本体に対し、各ペースト充填用貫通孔に導
電性ペーストを確実かつ能率的に充填することができ
る。When the molded body is to be divided into a plurality of small molded bodies each having a paste supply penetrating portion formed in a later dividing step, portions to be the small molded body are to be formed. The molded body side pin hole can be formed in the margin area excluding the above. Accordingly, the blank area can be effectively used as a forming portion of the molded body side pin hole, and the conductive paste can be reliably and efficiently filled into the paste filling through holes into the plurality of small molded body bodies.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に示す実施例を参照して説明する。図１は、セラミッ
ク成形体を焼成することにより得られるセラミック基板
（以下、単に基板ともいう）１の一例を模式的に示して
いる。基板１は、基板本体２の上面（案内先板面）に形
成された電極端子部５と、基板本体２の下面に形成され
た電極端子部６と、基板本体２の板厚方向中間部におい
て、基板本体２の長手方向に沿って形成された配線部３
とを有している。電極端子部５及び６は、基板本体２の
厚さ方向に形成された導電案内部７及び８により、配線
部３の対応する端部にそれぞれ電気的に接続されてい
る。導電案内部７は、図１（ｂ）に示すように、基板本
体２の板厚方向と直交する向きにおけるその断面寸法が
配線部３側において電極端子部５側よりも大きく設定さ
れた円錐形状を有している。一方、導電案内部８は、そ
の断面寸法が配線部３側及び電極端子部６側のそれぞれ
においてほぼ同一寸法とされた円柱形状を有している。
なお、電極端子部５及び６は、基板本体２側に埋め込ま
れて基板本体２の表面とほぼ面一となるように形成され
ている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 schematically shows an example of a ceramic substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) 1 obtained by firing a ceramic molded body. The substrate 1 has an electrode terminal portion 5 formed on the upper surface (guide destination plate surface) of the substrate body 2, an electrode terminal portion 6 formed on the lower surface of the substrate body 2, and an intermediate portion in the thickness direction of the substrate body 2. Wiring portion 3 formed along the longitudinal direction of substrate body 2
And The electrode terminal portions 5 and 6 are electrically connected to corresponding ends of the wiring portion 3 by conductive guide portions 7 and 8 formed in the thickness direction of the substrate main body 2, respectively. As shown in FIG. 1B, the conductive guide portion 7 has a conical shape in which the cross-sectional dimension in a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate body 2 is set to be larger on the wiring portion 3 side than on the electrode terminal portion 5 side. have. On the other hand, the conductive guide portion 8 has a columnar shape having substantially the same cross-sectional dimensions on the wiring portion 3 side and the electrode terminal portion 6 side.
The electrode terminals 5 and 6 are formed so as to be embedded in the substrate main body 2 side and to be substantially flush with the surface of the substrate main body 2.
【００１５】上記基板１は液体の電気抵抗値あるいはそ
の他の電気的物性値を測定するために使用されるもので
ある。具体的には基板１は、配線部３と電極端子部５と
の組が板面幅方向に複数並列的に形成されている。そし
て、測定対象となる液滴を電極端子部５の隣接するもの
同士にまたがるように落とし、電極端子部６から配線部
３及び電極端子部５を介して該液滴に通電するととも
に、そのときに該液滴を介して流れる電圧ないし電流の
情報に基づいて該液体の電気的物性値の測定を行う。The substrate 1 is used for measuring an electric resistance value or other electric property values of a liquid. Specifically, in the substrate 1, a plurality of sets of the wiring portions 3 and the electrode terminal portions 5 are formed in parallel in the width direction of the plate surface. Then, the droplet to be measured is dropped so as to straddle adjacent ones of the electrode terminal portions 5, and the droplets are energized from the electrode terminal portions 6 via the wiring portions 3 and the electrode terminal portions 5. Then, an electrical property value of the liquid is measured based on information on a voltage or a current flowing through the liquid droplet.
【００１６】図１７にその測定方法の一例を示してい
る。まず、基板１の電極端子部６ａ，６ｂ，６ｃに測定
装置７０を接続する。測定装置７０は、図１７（ｃ）に
示すように、例えば公知の交流電位差計方式による抵抗
計として構成されており、トランジスタ回路７１、変成
器ＣＴ、すべり線抵抗器７２、同期整流器７３、及び検
出器７４等を含む。そして、電極端子部５ａ，５ｂ，５
ｃにまたがるように液体を塗布し、その液滴Ｌの上から
同図（ｂ）に示すように、ガラス板等の絶縁板Ｇを同じ
く電極端子部５ａ，５ｂ，５ｃにまたがるように重ね
る。そしてトランジスタ回路７１で交流定電流Ｉを流
し、接地端子Ｅ（電極端子部５ａ）と端子Ｐ（電極端子
部５ｂ）との間の電圧をすべり線抵抗７２のＲｓ部分に
生ずる電圧と平衡させることにより測定する。ここで、
平衡したときはＶE＝ＫＩＲSであり、ＶE＝ＩＲXである
からＲX＝ＫＲS（なお、Ｋは変成器ＣＴの変成比であ
る）となり、液滴Ｌの抵抗値（ＲX）を求めることがで
きる。FIG. 17 shows an example of the measuring method. First, the measuring device 70 is connected to the electrode terminals 6a, 6b, 6c of the substrate 1. As shown in FIG. 17C, the measuring device 70 is configured as, for example, a resistance meter based on a known AC potentiometer method, and includes a transistor circuit 71, a transformer CT, a slide wire resistor 72, a synchronous rectifier 73, and It includes a detector 74 and the like. Then, the electrode terminal portions 5a, 5b, 5
A liquid is applied so as to straddle c, and an insulating plate G such as a glass plate is overlapped over the electrode terminals 5a, 5b and 5c from above the droplet L as shown in FIG. Then, an AC constant current I flows in the transistor circuit 71 to balance the voltage between the ground terminal E (electrode terminal portion 5a) and the terminal P (electrode terminal portion 5b) with the voltage generated in the Rs portion of the slide line resistor 72. Measured by here,
When equilibrium is V E = KIR S, since it is V E = IR X R X = KR S ( Incidentally, K is a transformation ratio of the transformer CT), and the resistance value of the droplet L (R X ).
【００１７】基板１は、微量の液滴の測定が可能となる
ように、例えばその長さが３５mm程度、幅が４mm程度、
厚さが０．６mm程度とされ、また、配線部３は、その幅
が０．３mm程度に設定されている。さらに、電極端子部
５は長さ０．１２mm、幅０．２mm程度であり、導電案内
部７の断面径は０．１mm程度とされている。The substrate 1 has, for example, a length of about 35 mm and a width of about 4 mm so that a small amount of droplets can be measured.
The thickness is set to about 0.6 mm, and the width of the wiring section 3 is set to about 0.3 mm. Further, the electrode terminal 5 has a length of about 0.12 mm and a width of about 0.2 mm, and the conductive guide 7 has a cross-sectional diameter of about 0.1 mm.
【００１８】上記基板１は、図１（ｃ）に示すセラミッ
ク成形体（以下、単に成形体ともいう）２０を焼成する
ことにより得られる。上記成形体２０は、基板１の配線
部３となるべき導電性ペースト層２１を間に挟んで、２
枚のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシ
ートという）２２，２３が互いに積層された構成を有し
ている。このうち、グリーンシート２２は請求項でいう
成形体本体に相当するものであり、電極端子部５側の導
電案内部７を形成するために、一端が該グリーンシート
２２の表面（案内先板面）に開口し、他端側が導電性ペ
ースト層２１に連なるようにこれを厚さ方向に貫通して
ペースト充填用貫通孔２４が形成されている。The substrate 1 is obtained by firing a ceramic molded body (hereinafter simply referred to as a molded body) 20 shown in FIG. The molded body 20 is formed by sandwiching a conductive paste layer 21 to be the wiring portion 3 of the substrate 1 therebetween.
It has a configuration in which two ceramic green sheets (hereinafter, simply referred to as green sheets) 22 and 23 are laminated on each other. Of these, the green sheet 22 corresponds to the molded body described in the claims, and one end of the green sheet 22 is formed on the surface of the green sheet 22 (guide front plate surface) in order to form the conductive guide portion 7 on the electrode terminal portion 5 side. ), And a through hole 24 for filling the paste is formed by penetrating the conductive paste layer 21 in the thickness direction such that the other end is continuous with the conductive paste layer 21.
【００１９】ペースト充填用貫通孔２４は、グリーンシ
ート２２の厚さ方向と直交する面による断面の寸法が、
導電性ペースト層２１側においてグリーンシート２２の
表面側よりも径大となるテーパー面状に形成されてい
る。一方、グリーンシート２３には、電極端子部６側の
導電案内部８を形成するために、一端が該グリーンシー
ト２３の表面に開口し、他端側が導電性ペースト層２１
に連なるようにこれを厚さ方向に貫通してペースト充填
用貫通孔２５が形成されている。なお、ペースト充填用
貫通孔２５はテーパー面状ではなく円筒面状に形成され
ている。The paste filling through hole 24 has a cross-sectional dimension defined by a plane orthogonal to the thickness direction of the green sheet 22.
The conductive paste layer 21 is formed in a tapered shape having a diameter larger than the surface of the green sheet 22 on the side of the conductive paste layer 21. On the other hand, one end of the green sheet 23 is opened on the surface of the green sheet 23 and the other end is formed of the conductive paste layer 21 in order to form the conductive guide portion 8 on the electrode terminal portion 6 side.
A through hole 25 for filling the paste is formed by penetrating this in the thickness direction so as to be continuous with. The paste filling through-hole 25 is formed not in a tapered surface but in a cylindrical shape.
【００２０】そして、これらペースト充填用貫通孔２
４，２５に導電性ペースト２１’が充填され、導電性ペ
ースト層２１とセラミックグリーンシート２２及び２３
のそれぞれの表面とにまたがるように、導電案内部２
７，２８が形成されている。なお、本実施例において導
電性ペーストは、電極端子部５が液体と直接接触するこ
とを考慮して、耐食性に優れたＰｔ（白金）が使用され
ている。また、Ｐｔ以外にもＷ（タングステン）ないし
Ｍｏ（モリブデン）等を使用することも可能であるが、
この場合は、焼成後において電極端子部５の表面に、Ａ
ｕ等の高耐食性金属による被覆をメッキ等により形成す
ることが有効である。The paste filling through holes 2
4 and 25 are filled with a conductive paste 21 ′, and the conductive paste layer 21 and the ceramic green sheets 22 and 23 are filled.
Conductive guides 2 so as to straddle the respective surfaces of
7, 28 are formed. In this embodiment, Pt (platinum) having excellent corrosion resistance is used as the conductive paste in consideration of the fact that the electrode terminal portion 5 comes into direct contact with the liquid. It is also possible to use W (tungsten) or Mo (molybdenum) other than Pt,
In this case, after firing, A
It is effective to form a coating with a highly corrosion-resistant metal such as u by plating or the like.
【００２１】以下、本発明の方法により成形体２０を製
造する一例について説明する。図２は、その製造に用い
られるグリーンシート２２及び２３の例を平面図により
示している。グリーンシート２２及び２３は、アルミナ
粉末と焼結助剤粉末との混合粉末に、有機結合剤、可塑
剤、解膠剤及び溶剤等からなる成形助剤を配合・混練し
てこれを方形シート状に成形することにより得られるも
のである。これらグリーンシート２２及び２３は、互い
に積層されて成形体２０とされた後、切断線Ｃによって
複数の横長方形のシート部分ＳないしＳ’に分割される
ことが予定されている。これらシート部分Ｓ，Ｓ’は積
層状態で小成形体本体を形成し、後の焼成によりそれぞ
れ基板１（図１）となるべきものである。Hereinafter, an example of manufacturing the molded body 20 by the method of the present invention will be described. FIG. 2 is a plan view showing an example of the green sheets 22 and 23 used for the production. The green sheets 22 and 23 are mixed and kneaded with a mixed powder of an alumina powder and a sintering aid powder, and a molding aid comprising an organic binder, a plasticizer, a deflocculant, a solvent, and the like. It is obtained by molding into After the green sheets 22 and 23 are laminated to each other to form the molded body 20, the green sheets 22 and 23 are scheduled to be divided into a plurality of horizontal rectangular sheet portions S to S 'by a cutting line C. These sheet portions S and S 'form a small molded body in a stacked state, and should become the substrate 1 (FIG. 1) by firing later.
【００２２】具体的には、長方形状のグリーンシート２
２及び２３の中心線Ｏを挟んでその両側には、それぞれ
複数の上記シート部分Ｓ及びＳ’が、その幅方向に互い
に隣接するように配列している。また、同図（ａ）に示
すように、グリーンシート２２には、各シート部分Ｓに
対応して中心線Ｏに関して内側となるようにペースト充
填用貫通孔２４が形成されている。一方、同図（ｂ）に
示すように、グリーンシート２３には、同じく中心線Ｏ
に関して外側となるように各シート部分Ｓ’に対応して
ペースト充填用貫通孔２５が形成されている。さらに、
グリーンシート２２，２３のシート部分Ｓ及びＳ’以外
の余白領域には、成形体側ピン孔としてのグリーンシー
ト側ピン孔（後述）２９，２９’が複数形成されてい
る。Specifically, the rectangular green sheet 2
On both sides of the center line O of 2 and 23, a plurality of the sheet portions S and S 'are arranged so as to be adjacent to each other in the width direction. Further, as shown in FIG. 2A, a paste filling through hole 24 is formed in the green sheet 22 so as to be inside with respect to the center line O corresponding to each sheet portion S. On the other hand, as shown in FIG.
, A paste filling through-hole 25 is formed corresponding to each sheet portion S ′ so as to be outside. further,
A plurality of green sheet side pin holes (described later) 29 and 29 ′ as formed body side pin holes are formed in blank areas other than the sheet portions S and S ′ of the green sheets 22 and 23.
【００２３】図３にマスクシート４２及び４３（後述）
の平面図を示している。マスクシート４２，４３は、例
えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート等のプラスチックから構成されており、グリー
ンシート２２，２３とほぼ同一の平面寸法を有してい
る。マスクシート４２は、後述するペースト充填工程に
おいてグリーンシート２２（図２（ａ））に対して使用
するものであり、前述のペースト充填用貫通孔２４に対
応するペースト供給貫通孔（ペースト供給貫通部）４４
と、グリーンシート側ピン孔２９に対応するマスクシー
ト側ピン孔４９とがそれぞれ形成されている。一方、マ
スクシート４３も、同様に後述するペースト充填工程に
おいてグリーンシート２３（図２（ｂ））に対して使用
するものであり、ペースト充填用貫通孔２５に対応する
ペースト供給貫通孔（ペースト供給貫通部）４５と、グ
リーンシート側ピン孔２９’に対応するマスクシート側
ピン孔４９’とがそれぞれ形成されている。FIG. 3 shows mask sheets 42 and 43 (described later).
FIG. The mask sheets 42 and 43 are made of plastic such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, for example, and have substantially the same plane dimensions as the green sheets 22 and 23. The mask sheet 42 is used for the green sheet 22 (FIG. 2A) in a later-described paste filling step, and includes a paste supply through-hole (a paste supply through-hole) corresponding to the above-described paste filling through-hole 24. ) 44
And a mask sheet side pin hole 49 corresponding to the green sheet side pin hole 29, respectively. On the other hand, the mask sheet 43 is also used for the green sheet 23 (FIG. 2 (b)) in a paste filling step to be described later, and a paste supply through-hole (paste supply through-hole) corresponding to the paste filling through-hole 25. A penetrating portion 45 and a mask sheet side pin hole 49 'corresponding to the green sheet side pin hole 29' are formed.
【００２４】図５及び図６は、グリーンシート２２及び
２３へのグリーンシート側ピン孔及びペースト充填用貫
通孔の形成工程を示している。まず、グリーンシート側
ピン孔の形成には、図５に示す金型１００を使用する。
すなわち、図５（ａ）に示すように、セラミックグリー
ンシート２２をダイ孔１０５を有する下型１０２上にセ
ットし、次いで同図（ｂ）に示すように、パンチ１０３
を有した上型１０１を下型１０２に向けて相対的に接近
させることにより、同図（ｃ）に示すようにパンチ１０
３がダイ孔１０５内に進入してシート２２が打ち抜か
れ、グリーンシート側ピン孔２９が形成される（図２
（ａ））。なお、上型１０１には、ストリッパ部材１０
６がばね部材１０７により上型１０１から離間する向き
に付勢された状態で設けられており、打抜き後において
グリーンシート２２がパンチ１０３とともに連れ戻るこ
と、及び打抜きの際のシート２２の浮き上がり及びシー
ト２２の逃げが防止されるようになっている。FIGS. 5 and 6 show the steps of forming green sheet side pin holes and paste filling through holes in the green sheets 22 and 23. FIG. First, a mold 100 shown in FIG. 5 is used to form the green sheet side pin holes.
That is, as shown in FIG. 5A, the ceramic green sheet 22 is set on a lower mold 102 having a die hole 105, and then, as shown in FIG.
The upper die 101 having the shape shown in FIG.
3 enters the die hole 105, the sheet 22 is punched out, and the green sheet side pin hole 29 is formed.
(A)). The upper die 101 has stripper members 10.
6 is provided in a state where the green sheet 22 is urged by a spring member 107 in a direction away from the upper die 101, so that the green sheet 22 returns together with the punch 103 after punching, and that the sheet 22 is lifted up and punched during punching. 22 is prevented from escaping.
【００２５】次にペースト充填用貫通孔の形成は、図６
に示す金型１１０を使用する。すなわち、図６（ａ）に
示すように、上記グリーンシート２２をダイ孔１１６を
有する下型１１２に対し、該下型１１２の上面から突出
して配置された位置決めピン１１３をグリーンシート側
ピン孔２９に差し込んでセットする。そして、同図
（ｂ）及び（ｃ）に示すように、パンチ１１５を有する
上型１１１を下型１１２に向けて相対的に接近させるこ
とにより、パンチ１１５がダイ孔１１６内に進入してシ
ート２２が打ち抜かれ、同図（ｄ）に示すようにペース
ト充填用貫通孔２４が形成される（図２（ａ））。な
お、上型１１１には、前述の上型１０１と同様のストリ
ッパ部材１２０及びばね部材１２１が設けられている。Next, the formation of the paste filling through-hole is shown in FIG.
Is used. In other words, as shown in FIG. 6A, the green sheet 22 is placed in the lower mold 112 having the die hole 116 and the positioning pin 113 protruding from the upper surface of the lower mold 112 is inserted into the green sheet side pin hole 29. And set it. Then, as shown in FIGS. 7B and 7C, the upper die 111 having the punch 115 is relatively approached toward the lower die 112, so that the punch 115 enters the die hole 116 and the sheet is formed. 22 is punched out to form a paste filling through hole 24 as shown in FIG. 2D (FIG. 2A). The upper die 111 is provided with a stripper member 120 and a spring member 121 similar to those of the above-described upper die 101.
【００２６】このようにして打ち抜かれたペースト充填
用貫通孔２４は、図９（ｃ）に示すように、パンチ１１
５に面する側が小径となるテーパー面状のものとなって
いる。具体的には、グリーンシート２２の厚さｔが０．
２〜０．３mm、貫通孔２４の小径側開口部の直径Ｄ１が
０．１〜０．１１mm、大径側開口部の直径Ｄ２が０．３
〜０．７mm、望ましくは０．４〜０．５mmの範囲で調整
されており、Ｄ２／Ｄ１が３〜７、望ましくは４〜５の
範囲で調整されている。Ｄ１が０．１mm未満になると、
導電性ペースト２１’をペースト充填用貫通孔２４に対
し確実に充填できなくなる場合がある。一方、Ｄ２が
０．７mmを超えると、小径側開口部と大径側開口部との
間の径差が大きくなり過ぎて、打抜きによる貫通孔２４
の形成が困難となる場合がある。Ｄ２／Ｄ１が３未満に
なると、導電性ペースト２１’をペースト充填用貫通孔
２４に対し確実に充填できなくなる場合がある。また、
Ｄ２／Ｄ１が７を超えると、小径側開口部と大径側開口
部との間の径差が大きくなり過ぎて、打抜きによる貫通
孔２４の形成が困難となる場合がある。As shown in FIG. 9C, the paste filling through-hole 24 punched in this way is
5 is a tapered surface having a small diameter. Specifically, the thickness t of the green sheet 22 is set to 0.
2 to 0.3 mm, the diameter D1 of the small-diameter opening of the through hole 24 is 0.1 to 0.11 mm, and the diameter D2 of the large-diameter opening is 0.3.
２0.7 mm, preferably 0.4-0.5 mm, and D2 / D1 is adjusted in the range of 3-7, preferably 4-5. When D1 is less than 0.1 mm,
There is a case where the conductive paste 21 'cannot be reliably filled into the paste filling through hole 24. On the other hand, when D2 exceeds 0.7 mm, the diameter difference between the small-diameter side opening and the large-diameter side opening becomes too large, and the through-holes 24 formed by punching are formed.
May be difficult to form. When D2 / D1 is less than 3, the conductive paste 21 'may not be reliably filled in the paste filling through hole 24. Also,
When D2 / D1 exceeds 7, the diameter difference between the small-diameter side opening and the large-diameter side opening becomes too large, and it may be difficult to form the through hole 24 by punching.
【００２７】本実施例では、例えばｔが０．２６mm、Ｄ
１が０．１mm、Ｄ２＝０．６mmである。貫通孔２４のＤ
１とＤ２を上記範囲に調整するには、例えばパンチ１１
５の直径を０．１〜０．１３mm、パンチ１１５とダイ孔
１１６との径差を０．０１〜０．０４２mmの範囲で調整
し、打抜き速度を例えば３００〜８００mm／ｓの範囲で
調整すればよい。打抜きパンチ１１５の直径が該範囲を
外れると、小径側開口部の直径Ｄ１の値を上述の範囲に
調整できなくなる。また、径差が上記範囲から外れる
と、Ｄ２／Ｄ１の値を上述の範囲に調整できなくなる。In this embodiment, for example, t is 0.26 mm, D
1 is 0.1 mm and D2 = 0.6 mm. D of through hole 24
To adjust 1 and D2 to the above range, for example, a punch 11
5 is adjusted in the range of 0.1 to 0.13 mm, the diameter difference between the punch 115 and the die hole 116 is adjusted in the range of 0.01 to 0.042 mm, and the punching speed is adjusted in the range of, for example, 300 to 800 mm / s. I just need. If the diameter of the punch 115 is out of the range, the value of the diameter D1 of the small-diameter opening cannot be adjusted to the above range. If the diameter difference is out of the above range, the value of D2 / D1 cannot be adjusted to the above range.
【００２８】ここで、図９（ｂ）に示すように、打抜き
により生ずる貫通孔２４の大径側開口部の直径Ｄ２はダ
イ孔１１６の直径よりも大きくなっている。そして、グ
リーンシート２２は比較的柔軟であり、パンチ１１５に
より打ち抜かれた部分は、ダイ孔１１６の外側にはみ出
す部分が生じていても、パンチ１１５による加圧により
変形しながらダイ孔１１６内に押し込まれ排出されるこ
ととなる。Here, as shown in FIG. 9B, the diameter D2 of the opening on the large diameter side of the through hole 24 formed by punching is larger than the diameter of the die hole 116. The green sheet 22 is relatively flexible, and the portion punched out by the punch 115 is pushed into the die hole 116 while being deformed by the pressurization by the punch 115, even if there is a portion protruding outside the die hole 116. Will be discharged.
【００２９】なお、以上のグリーンシート側ピン孔２９
及びペースト充填用貫通孔２４の形成は、グリーンシー
ト２３についてもほぼ同様の手順により実施される。た
だし、グリーンシート２３側においては、その厚さｔが
０．６mm程度とシート２２より厚く、また、ペースト充
填用貫通孔２５（図２（ｂ））もテーパー面状ではな
く、内径０．６mm程度の円筒面状に形成されている。The green sheet side pin hole 29
The formation of the paste-filling through-holes 24 is also performed for the green sheet 23 in substantially the same procedure. However, on the green sheet 23 side, the thickness t is about 0.6 mm, which is thicker than the sheet 22, and the paste filling through hole 25 (FIG. 2B) is not a tapered surface but has an inner diameter of 0.6 mm. It is formed in a cylindrical shape of a degree.
【００３０】次に、図７及び図８は、マスクシート４２
及び４３へのマスクシート側ピン孔及びペースト供給貫
通孔の形成工程を示している。マスクシート側ピン孔は
図７に示す金型２００を用いて形成される。すなわち、
同図（ａ）に示すように、マスクシート４２をダイ孔２
０５を有する下型２０２にセットし、同図（ｂ）に示す
ように、パンチ２０３を有した上型２０１を下型２０２
に向けて相対的に接近させることにより、同図（ｃ）に
示すように、パンチ２０３がダイ孔２０５に進入してマ
スクシート側ピン孔４９が形成される。なお、上型２０
１には、ストリッパ部材２０６及びばね部材２０７が設
けられている。Next, FIG. 7 and FIG.
And 43 show a process of forming a mask sheet side pin hole and a paste supply through hole in the holes 43 and 43. The pin holes on the mask sheet side are formed using a mold 200 shown in FIG. That is,
As shown in FIG.
The upper die 201 having the punch 203 is set on the lower die 202 as shown in FIG.
, The punch 203 enters the die hole 205 and the mask sheet side pin hole 49 is formed as shown in FIG. The upper mold 20
1, a stripper member 206 and a spring member 207 are provided.
【００３１】次に、ペースト供給貫通孔は図８に示す金
型２１０を用いて形成される。まず、同図（ａ）に示す
ように、マスクシート４２を下型２１２に対し、該下型
２１２に形成された位置決めピン２１３にマスクシート
側ピン孔４９を差し込んでセットする。そして、同図
（ｂ）及び（ｃ）に示すように、パンチ２１５を有する
上型２１１を下型２１２に向けて相対的に接近させるこ
とにより、パンチ２１５がダイ孔２１６に進入してシー
ト４２が打ち抜かれ、同図（ｄ）に示すようにペースト
供給貫通孔４４が形成される（図３（ａ））。なお、上
型２１１には、ストリッパ部材２２０及びばね部材２２
１が設けられている。Next, a paste supply through-hole is formed using a mold 210 shown in FIG. First, as shown in FIG. 7A, the mask sheet 42 is set in the lower mold 212 by inserting the mask sheet side pin holes 49 into positioning pins 213 formed in the lower mold 212. Then, as shown in FIGS. 7B and 7C, the upper die 211 having the punch 215 is relatively approached toward the lower die 212, so that the punch 215 enters the die hole 216 and the sheet 42. Are punched out to form a paste supply through-hole 44 as shown in FIG. 3D (FIG. 3A). The upper die 211 includes a stripper member 220 and a spring member 22.
1 is provided.
【００３２】なお、以上のマスクシート側ピン孔４９及
びペースト供給貫通孔４４の形成は、マスクシート４３
についてもほぼ同様の手順により実施される。The above-described formation of the pin holes 49 on the mask sheet side and the paste supply through-holes 44 are performed by the mask sheet 43.
Is performed in substantially the same procedure.
【００３３】次に、図１０（ａ）に示すように、グリー
ンシート２３の表面に、配線部３（図１）に対応したパ
ターン形状の導電性ペースト層２１をスクリーン印刷等
により形成する。このとき、図１０（ｃ）に示すように
ペースト充填用貫通孔２５の一部が導電性ペーストによ
り充填される場合がある。そして、同図（ｂ）に示すよ
うに、その上からグリーンシート２２を、ペースト充填
用貫通孔２４の大径側開口部（図９（ｃ））の面が導電
性ペースト層２１に接するように積層する。そして、図
１１（ａ）に示すように、積層されたグリーンシート２
２及び２３を印刷用位置決めダイ３０２に対し、グリー
ンシート側ピン孔２９，２９’に基準ピン３０３を差し
込むことにより、グリーンシート２２が上となるように
セットする。続いて、グリーンシート２２の上側からマ
スクシート４２を、マスクシート側ピン孔４９に位置決
めピン３０３を差し込んで積層する（マスクシート積層
工程）。このとき、マスクシート４２は、ペースト供給
貫通孔４４がグリーンシート２２のペースト充填用貫通
孔２４に対して位置合わせされる。Next, as shown in FIG. 10A, a conductive paste layer 21 having a pattern corresponding to the wiring portion 3 (FIG. 1) is formed on the surface of the green sheet 23 by screen printing or the like. At this time, as shown in FIG. 10C, a part of the paste filling through hole 25 may be filled with the conductive paste. Then, as shown in FIG. 9B, the green sheet 22 is placed from above so that the surface of the large-diameter side opening (FIG. 9C) of the paste filling through hole 24 is in contact with the conductive paste layer 21. To be laminated. Then, as shown in FIG. 11A, the stacked green sheets 2
The reference pins 303 are inserted into the green sheet side pin holes 29 and 29 ′ with respect to the printing positioning die 302 so that the green sheet 22 faces upward. Subsequently, the mask sheet 42 is laminated from above the green sheet 22 by inserting the positioning pins 303 into the mask sheet side pin holes 49 (mask sheet laminating step). At this time, the paste supply through hole 44 of the mask sheet 42 is aligned with the paste filling through hole 24 of the green sheet 22.
【００３４】そして、同図（ｂ）に示すように、上記マ
スクシート４２の上に導電性ペースト２１’を塗布し、
その状態で板部材Ｈをマスクシート４２上で移動させる
ことにより、ペースト供給貫通孔４４を介してペースト
充填用貫通孔２４に対し導電性ペースト２１’が充填さ
れ、導電案内部２７が形成される（ペースト充填工
程）。次いで、同図（ｃ）に示すようにマスクシート４
２をグリーンシート２２から剥がし取り、導電性ペース
ト２１’を乾燥させた後、同図（ｄ）に示すように加熱
手段３１０によりダイ３０２を例えば４０℃〜６０℃に
加熱した状態で、押さえ部材３１１をグリーンシート２
２上に重ねて加圧することにより、積層されたグリーン
シート２２及び２３を一体化する。ここで、図１２
（ｂ）に示すように、マスクシート４２を剥がし取った
状態においては、ペースト充填用貫通孔２４には、ペー
スト供給貫通孔４４の深さに対応する分だけ、導電性ペ
ースト２１’が口部から若干盛り上がった状態で充填さ
れている。そして、図１２（ｃ）に示すように、押さえ
部材３１１により盛上がり部Ｔを押さえ付けることで、
その盛り上がった導電性ペースト２１’がシート２２の
板面方向に広がりつつ厚さ方向に押し込まれ、シート２
２の上面とほぼ面一の電極端子ペーストパターン５’
（焼成により電極端子部５（図１）となる）が、導電案
内部２７の上部に一体化された状態で形成される。Then, as shown in FIG. 3B, a conductive paste 21 ′ is applied on the mask sheet 42,
By moving the plate member H on the mask sheet 42 in this state, the conductive paste 21 ′ is filled in the paste filling through hole 24 via the paste supply through hole 44, and the conductive guide portion 27 is formed. (Paste filling step). Next, as shown in FIG.
2 is peeled off from the green sheet 22 and the conductive paste 21 ′ is dried. After that, as shown in FIG. Green sheet 311
The green sheets 22 and 23 thus laminated are integrated by applying pressure on the green sheets 22. Here, FIG.
As shown in (b), in a state in which the mask sheet 42 is peeled off, the conductive paste 21 ′ has an opening corresponding to the depth of the paste supply through hole 44 in the paste filling through hole 24. It is filled in a slightly raised state. Then, as shown in FIG. 12C, by pressing the raised portion T by the pressing member 311,
The raised conductive paste 21 ′ is pushed in the thickness direction while spreading in the plate surface direction of the sheet 22, and
Electrode terminal paste pattern 5 'which is substantially flush with the upper surface of the second 2
The electrode terminals 5 (FIG. 1) are formed integrally with the conductive guides 27 by firing.
【００３５】ここで、ペースト充填用貫通孔２４は、導
電性ペースト層２１側の開口部がこれと反対側の開口部
よりも大径となるテーパー面とされている。こうするこ
とによって、導電案内部２７と導電性ペースト層２１と
の間で、可能な接触面積を増加させることができ、ひい
ては焼成後における導通不良等が生じにくくなる。ま
た、導電性ペースト２１’が充填不十分となって空隙が
生じた場合でも、押さえ部材３１１により導電性ペース
ト２１’を押さえ付けてペースト充填用貫通孔２４に押
し込むようにしたからそのような空隙を埋めることがで
き、ひいては導通不良等がさらに生じにくくなる。Here, the paste filling through-hole 24 has a tapered surface in which the opening on the conductive paste layer 21 side has a larger diameter than the opening on the opposite side. By doing so, the possible contact area between the conductive guide portion 27 and the conductive paste layer 21 can be increased, and as a result, poor conduction and the like after firing are less likely to occur. Further, even when a gap is generated due to insufficient filling of the conductive paste 21 ′, the conductive paste 21 ′ is pressed by the pressing member 311 and pushed into the paste filling through-hole 24, so that such a gap is formed. Can be buried, and as a result, poor conduction and the like are less likely to occur.
【００３６】このようにグリーンシート２２のペースト
充填用貫通孔２４への充填が完了後、図１３に示すよう
に、グリーンシート２３のペースト充填用貫通孔２５へ
の導電性ペースト２１’の充填も同様に行われる。すな
わち、図１３（ａ）に示すように、グリーンシート２２
及び２３を反転させ、グリーンシート２３が上側となる
ように印刷用位置決めダイ３０２にセットする。続い
て、その上側からマスクシート４３をグリーンシート２
３に対し、同様にマスクシート側ピン孔４９’を位置決
めピン３０３に差し込んでセットする。After the filling of the green sheet 22 into the paste filling through-holes 24 is completed, as shown in FIG. 13, the conductive paste 21 'is also filled into the paste filling through-holes 25 of the green sheet 23. The same is done. That is, as shown in FIG.
And 23 are reversed, and set on the printing positioning die 302 such that the green sheet 23 is on the upper side. Subsequently, the mask sheet 43 is placed on the green sheet 2 from above.
Similarly, the mask sheet side pin holes 49 ′ are inserted into the positioning pins 303 and set in the position 3.
【００３７】そして、同図（ｂ）に示すように、上記マ
スクシート４３の上から導電性ペースト２１’を塗布
し、板部材Ｈによりペースト供給貫通孔４５を介してペ
ースト充填用貫通孔２５に対し導電性ペースト２１’を
充填する。また、同図（ｃ）に示すように、マスクシー
ト４３をグリーンシート２３から剥がし取り、導電性ペ
ースト２１’を乾燥させる。さらに、同図（ｄ）に示す
ように、ダイ３０２を４０℃〜６０℃に加熱した状態
で、押さえ部材３１１により上側から加圧することによ
り、図１２（ｄ）を援用して示すように、グリーンシー
ト２２及び２３を一体化しつつ導電案内部２８と電極端
子ペーストパターン６’（焼成により電極端子部６（図
１）となる）が形成される。Then, as shown in FIG. 4B, a conductive paste 21 ′ is applied from above the mask sheet 43, and the plate member H is applied to the paste filling through hole 25 via the paste supply through hole 45. On the other hand, conductive paste 21 'is filled. Further, as shown in FIG. 3C, the mask sheet 43 is peeled off from the green sheet 23, and the conductive paste 21 'is dried. Further, as shown in FIG. 12D, while the die 302 is heated to 40 ° C. to 60 ° C., the pressing member 311 presses the die 302 from above, as shown in FIG. While the green sheets 22 and 23 are integrated, the conductive guide portion 28 and the electrode terminal paste pattern 6 '(which becomes the electrode terminal portion 6 (FIG. 1) by firing) are formed.
【００３８】そして、このようなセラミック成形体６０
（図４）において図示しない打抜きパンチにより切断線
Ｃに沿って切断することにより、図１（ｃ）に示すよう
に、それぞれセラミック基板となるべき成形体２０に分
離する（切断工程）。その後、成形体２０を、例えば温
度１５００〜１６００℃で焼成することにより、図１
（ａ）に示すセラミック基板１が得られる。ここで、グ
リーンシート２２，２３は一体化して基板本体２となる
とともに、導電性ペースト層２１は配線部３、さらに端
子ペーストパターン５’，６’はそれぞれ電極端子部
５，６となる。Then, such a ceramic molding 60
By cutting along a cutting line C by a punching punch (not shown in FIG. 4), as shown in FIG. 1C, each of the molded bodies 20 is to be a ceramic substrate (cutting step). Thereafter, the molded body 20 is fired at, for example, a temperature of 1500 to 1600 ° C.
The ceramic substrate 1 shown in FIG. Here, the green sheets 22 and 23 are integrated into the substrate main body 2, the conductive paste layer 21 becomes the wiring portion 3, and the terminal paste patterns 5 'and 6' become the electrode terminal portions 5 and 6, respectively.
【００３９】なお、図１４に示すように、成形体側ピン
孔形成工程において、グリーンシート２２（あるいは２
３）には、グリーンシート側ピン孔２９（２９’）とペ
ースト充填用貫通孔２４（２５）とを打抜きダイ４００
を用いて、打抜きにより同時に形成することができる
（なお、括弧内の符号は図２（ｂ）を参照）。また、図
１４を援用して示すように、マスクシート側ピン孔形成
工程において、マスクシート４２（４３）には、マスク
シート側ピン孔４９（４９’）とペースト供給貫通孔４
４（４５）とを打抜きダイ４００を用いて、打抜きによ
り同時に形成することができる（なお、括弧内の符号は
図３（ｂ）を参照）。打抜ダイ４００は、図５ないし図
８と同様に、上型４０１、下型４０２、パンチ４０３，
４０５、ダイ孔４０８，４０９、ストリッパ部材４０６
及びばね部材４０７等を備えている。As shown in FIG. 14, in the green body side pin hole forming step, the green sheet 22 (or 2) is formed.
In 3), a green sheet side pin hole 29 (29 ') and a paste filling through hole 24 (25) are punched by a die 400.
Can be simultaneously formed by punching (note that the reference numbers in parentheses refer to FIG. 2B). As shown in FIG. 14, in the mask sheet side pin hole forming step, the mask sheet side pin holes 49 (49 ′) and the paste supply through holes 4 are formed in the mask sheet 42 (43).
4 (45) can be simultaneously formed by punching using a punching die 400 (note that the reference numbers in parentheses refer to FIG. 3B). The punching die 400 includes an upper die 401, a lower die 402, a punch 403,
405, die holes 408, 409, stripper member 406
And a spring member 407 and the like.
【００４０】さらに、図１５に示すように、グリーンシ
ート２２（あるいは２３）とマスクシート４２（あるい
は４３）とを互いに積層し、その状態でそれらグリーン
シート２２（２３）とマスクシート４２（４３）とを、
打抜ダイ５００を用いて打ち抜くことにより、ペースト
供給貫通孔４４（あるいは４５）とペースト充填用貫通
孔２４（２５）とを同時に形成することができる。打抜
ダイ５００は、図５ないし図８と同様に、上型５０１、
下型５０２、パンチ５０５、ダイ孔５０８、ストリッパ
部材５０６及びばね部材５０７等を備えている。Further, as shown in FIG. 15, the green sheet 22 (or 23) and the mask sheet 42 (or 43) are laminated on each other, and in this state, the green sheet 22 (23) and the mask sheet 42 (43) And
By punching using the punch die 500, the paste supply through hole 44 (or 45) and the paste filling through hole 24 (25) can be formed simultaneously. The punching die 500 includes an upper die 501, as in FIGS.
A lower mold 502, a punch 505, a die hole 508, a stripper member 506, a spring member 507, and the like are provided.
【００４１】また、図１６に示すように、グリーンシー
ト２２（あるいは２３）とマスクシート４２（あるいは
４３）とを互いに積層した状態で、これを打抜ダイ６０
０を用いて打ち抜くことで、グリーンシート側ピン孔２
９（２９’）とマスクシート側ピン孔４９（４９’）と
を同時に形成することもできる。打抜ダイ６００は、図
５ないし図８と同様に、上型６０１、下型６０２、パン
チ６０５、ダイ孔６０８、ストリッパ部材６０６及びば
ね部材６０７等を備えている。As shown in FIG. 16, a green sheet 22 (or 23) and a mask sheet 42 (or 43) are laminated on each other,
0, the green sheet side pin hole 2
9 (29 ') and the mask sheet side pin holes 49 (49') can be formed simultaneously. The punching die 600 includes an upper die 601, a lower die 602, a punch 605, a die hole 608, a stripper member 606, a spring member 607, and the like, as in FIGS.
【００４２】なお、図１（ａ）に示すように、セラミッ
ク基板１において電極端子部６は、基板本体２の表面か
ら突出した形態とすることも可能である。また、以上の
実施例ではペースト充填用貫通孔２５は、テーパー面状
ではなく円筒面状に形成されていたが、これをテーパー
面状に形成することも可能である。Note that, as shown in FIG. 1A, the electrode terminal portions 6 of the ceramic substrate 1 may be formed so as to protrude from the surface of the substrate main body 2. Further, in the above embodiment, the paste filling through hole 25 is formed not in a tapered surface but in a cylindrical shape, but it may be formed in a tapered surface.
【００４３】また、図１８に示すように、製造されるセ
ラミック基板１としては、１枚のグリーンシート２２に
対してその片面に導電性ペースト層２１を印刷して焼成
した構成でもよい。As shown in FIG. 18, the ceramic substrate 1 to be manufactured may have a configuration in which a conductive paste layer 21 is printed on one surface of one green sheet 22 and fired.
【図１】本発明のセラミック成形体の製造方法に適用さ
れるセラミック成形体と、これを焼成することにより得
られるセラミック基板の一例を示す概念図。FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of a ceramic molded body applied to a method of manufacturing a ceramic molded body of the present invention, and a ceramic substrate obtained by firing the ceramic molded body.
【図２】セラミックグリーンシートの平面図。FIG. 2 is a plan view of a ceramic green sheet.
【図３】マスクシートの平面図。FIG. 3 is a plan view of a mask sheet.
【図４】セラミック成形体の平面図、及び正面図。FIG. 4 is a plan view and a front view of a ceramic molded body.
【図５】成形体側ピン孔形成工程の説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram of a molded body side pin hole forming step.
【図６】図５に続く工程説明図。FIG. 6 is a process explanatory view following FIG. 5;
【図７】マスクシート側ピン孔形成工程の説明図。FIG. 7 is an explanatory view of a mask sheet side pin hole forming step.
【図８】図７に続く工程説明図。FIG. 8 is a process explanatory view following FIG. 7;
【図９】図６の工程における部分拡大説明図。FIG. 9 is a partially enlarged explanatory view in the step of FIG. 6;
【図１０】図５、図６の工程の後にセラミックグリーン
シートに導電性ペースト層を形成する工程説明図。FIG. 10 is an explanatory view of a process of forming a conductive paste layer on a ceramic green sheet after the processes of FIGS. 5 and 6;
【図１１】図１０に続く工程説明図。FIG. 11 is a process explanatory view following FIG. 10;
【図１２】図１１の要部拡大工程説明図。FIG. 12 is an explanatory view of a main part enlarged step of FIG. 11;
【図１３】図１１に続く工程説明図。FIG. 13 is a process explanatory view following FIG. 11;
【図１４】図５〜図８の工程の変形例を示す概念図。FIG. 14 is a conceptual diagram showing a modified example of the steps of FIGS.
【図１５】同じくその別の変形例を示す概念図。FIG. 15 is a conceptual diagram showing another modified example thereof.
【図１６】さらに別の変形例を示す概念図。FIG. 16 is a conceptual diagram showing still another modified example.
【図１７】液体の測定方法の一例を示す概念図。FIG. 17 is a conceptual diagram showing an example of a liquid measuring method.
【図１８】セラミック基板の変形例を示す概念図。FIG. 18 is a conceptual diagram showing a modification of the ceramic substrate.
１ セラミック基板 ２０、６０ セラミック成形体 ２１ 導電性ペースト層 ２２ セラミックグリーンシート（成形体本体） ２４、２５ ペースト充填用貫通孔 ２９、２９’ グリーンシート側ピン孔（成形体側ピン
孔） ４２、４３ マスクシート ４４、４５ ペースト供給貫通孔（ペースト供給貫通
部） ４９、４９’ マスクシート側ピン孔 ３０３ 位置決めピンREFERENCE SIGNS LIST 1 ceramic substrate 20, 60 ceramic molded body 21 conductive paste layer 22 ceramic green sheet (molded body main body) 24, 25 paste filling through hole 29, 29 ′ green sheet side pin hole (molded body side pin hole) 42, 43 mask Sheets 44, 45 Paste supply through holes (paste supply through portions) 49, 49 'Mask sheet side pin holes 303 Positioning pins
Claims (9)
とともにその一方の板面と接するように導電性ペースト
層が形成された成形体本体を含んで構成され、 その成
形体本体には、一端が該成形体本体の他方の板面（以
下、案内先板面という）に開口し、他端側が前記導電性
ペースト層に連なるようにこれを厚さ方向に貫通してペ
ースト充填用貫通孔が形成されるとともに、そのペース
ト充填用貫通孔に導電性ペーストが充填されて、前記導
電性ペースト層と前記成形体本体の前記案内先板面とに
またがる導電案内部が形成されたセラミック成形体の製
造方法であって、 前記ペースト充填用貫通孔に対応するペースト供給貫通
部を有するマスクシートを、該ペースト供給貫通部が前
記ペースト充填用貫通孔に対して位置合わせされた状態
で、前記成形体本体に対して積層するマスクシート積層
工程と、 前記マスクシートが前記成形体本体に対して積層された
状態で、該マスクシートの上から前記導電性ペーストを
塗布し、前記ペースト供給貫通部を介して前記ペースト
充填用貫通孔に対し該導電性ペーストを充填するペース
ト充填工程と、 を含むことを特徴とするセラミック成形体の製造方法。1. A molded body which is formed in a plate shape from ceramic powder and has a conductive paste layer formed so as to be in contact with one surface of the molded body. An opening is formed in the other plate surface (hereinafter, referred to as a guide plate surface) of the molded body, and a through hole for filling the paste is formed by penetrating the conductive paste layer in the thickness direction so that the other end is continuous with the conductive paste layer. Production of a ceramic molded body in which a conductive paste is filled in the paste filling through-hole and a conductive guide portion is formed over the conductive paste layer and the guide front plate surface of the molded body. A method, comprising: providing a mask sheet having a paste supply through-hole corresponding to the paste filling through-hole, with the paste supply through-hole aligned with the paste filling through-hole. A mask sheet laminating step of laminating the molded body, and applying the conductive paste from above the mask sheet in a state where the mask sheet is laminated to the molded body; A paste filling step of filling the conductive paste into the paste filling through hole via a portion.
記マスクシートは前記成形体本体に対し、前記成形体本
体に形成された成形体側ピン孔と、これに対応して前記
マスクシートに形成されたマスクシート側ピン孔とに共
通の位置決めピンを差し込むことにより、前記ペースト
供給貫通部が前記ペースト充填用貫通孔に対して位置合
わせされた状態で積層される請求項１記載のセラミック
成形体の製造方法。2. In the mask sheet laminating step, the mask sheet is provided in the molded body with respect to a molded body side pin hole formed in the molded body and a mask formed in the mask sheet corresponding to the pin hole. 2. The method of manufacturing a ceramic molded body according to claim 1, wherein a common positioning pin is inserted into a sheet-side pin hole so that the paste supply through portion is stacked in a state of being aligned with the paste filling through hole. .
前記ペースト充填用貫通孔を形成前又は形成後の前記成
形体本体に対し、前記成形体側ピン孔を形成する成形体
側ピン孔形成工程を含む請求項２記載のセラミック成形
体の製造方法。3. Prior to the mask sheet laminating step,
The method of manufacturing a ceramic molded body according to claim 2, further comprising: forming a molded body side pin hole in the molded body main body before or after forming the paste filling through hole.
前記ペースト供給貫通部を形成前又は形成後の前記マス
クシートに対し、前記マスクシート側ピン孔を形成する
マスクシート側ピン孔形成工程を含む請求項２又は３に
記載のセラミック成形体の製造方法。4. Prior to the mask sheet laminating step,
4. The method of manufacturing a ceramic molded body according to claim 2, further comprising a mask sheet side pin hole forming step of forming the mask sheet side pin holes in the mask sheet before or after forming the paste supply through portion. 5. .
側ピン孔とは、前記成形体本体と前記マスクシートとを
互いに積層した状態で両者を打ち抜くことにより同時に
形成される請求項２ないし４のいずれかに記載のセラミ
ック成形体の製造方法。5. The molded product side pin hole and the mask sheet side pin hole are simultaneously formed by punching out the molded product main body and the mask sheet in a state where they are stacked on each other. A method for producing a ceramic molded body according to any one of the above.
前記成形体本体には、前記成形体側ピン孔と前記ペース
ト充填用貫通孔とが打抜きにより同時に形成される請求
項３ないし５のいずれかに記載のセラミック成形体の製
造方法。6. The molding-forming side pin hole forming step,
The method of manufacturing a ceramic molded body according to any one of claims 3 to 5, wherein the molded body side pin hole and the paste filling through hole are simultaneously formed in the molded body by punching.
いて、前記マスクシートには、前記マスクシート側ピン
孔と前記ペースト供給貫通部とが打抜きにより同時に形
成される請求項４ないし６のいずれかに記載のセラミッ
ク成形体の製造方法。7. The mask sheet side pin hole and the paste supply penetrating portion are simultaneously formed on the mask sheet by punching in the mask sheet side pin hole forming step. A method for producing the ceramic molded body according to the above.
ト充填用貫通孔を形成前の前記成形体本体と前記マスク
シートとを互いに積層し、その状態でそれら成形体本体
とマスクシートとを打ち抜くことにより、前記ペースト
供給貫通部と前記ペースト充填用貫通孔とを同時に形成
する請求項１ないし７のいずれかに記載のセラミック成
形体の製造方法。8. The molded body and the mask sheet before forming the paste supply through portion and the paste filling through hole are laminated on each other, and the molded body and the mask sheet are punched out in this state. 8. The method of manufacturing a ceramic molded body according to claim 1, wherein said paste supply through portion and said paste filling through hole are formed simultaneously.
前記ペースト供給貫通部がそれぞれ形成された複数の小
成形体本体に分割されることが予定されており、前記成
形体側ピン孔は、それら小成形体本体となるべき部分を
除いた余白領域に形成される請求項２ないし８のいずれ
かに記載のセラミック成形体の製造方法。9. The molded body is scheduled to be divided into a plurality of small molded bodies in which the paste supply penetrating portions are respectively formed in a later dividing step, and the molded body side pin hole is 9. The method of manufacturing a ceramic molded body according to claim 2, wherein the small molded body is formed in a blank area excluding a portion to be a main body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20959997A JPH1140943A (en) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | Manufacture of ceramic mold |
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| JP20959997A JPH1140943A (en) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | Manufacture of ceramic mold |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH1140943A true JPH1140943A (en) | 1999-02-12 |
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| JP (1) | JPH1140943A (en) |
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-
1997
- 1997-07-17 JP JP20959997A patent/JPH1140943A/en active Pending
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