JPH113931A - 収納容器および脂肪族ポリケトン樹脂組成物 - Google Patents
収納容器および脂肪族ポリケトン樹脂組成物Info
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- JPH113931A JPH113931A JP15367897A JP15367897A JPH113931A JP H113931 A JPH113931 A JP H113931A JP 15367897 A JP15367897 A JP 15367897A JP 15367897 A JP15367897 A JP 15367897A JP H113931 A JPH113931 A JP H113931A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】帯電防止性能を有し、容器の使用環境下におい
て寸法変化が少なく、半導体材料への汚染原因となる磨
耗粉や揮発分（アウトガスなど）の発生量が極めて少な
い半導体材料用収納容器、および該容器用の素材として
好適な脂肪族ポリケトン樹脂組成物の提供。 【解決手段】半導体材料を収納する容器であって、少な
くとも半導体材料と接触する部分の構成部材が、炭素材
料と脂肪族ポリケトン樹脂とを含む脂肪族ポリケトン樹
脂組成物からなり、該構成部材の表面抵抗率が１０8 〜
１０12Ω／ｓｑである収納容器、および脂肪族ポリケト
ン樹脂組成物。
て寸法変化が少なく、半導体材料への汚染原因となる磨
耗粉や揮発分（アウトガスなど）の発生量が極めて少な
い半導体材料用収納容器、および該容器用の素材として
好適な脂肪族ポリケトン樹脂組成物の提供。 【解決手段】半導体材料を収納する容器であって、少な
くとも半導体材料と接触する部分の構成部材が、炭素材
料と脂肪族ポリケトン樹脂とを含む脂肪族ポリケトン樹
脂組成物からなり、該構成部材の表面抵抗率が１０8 〜
１０12Ω／ｓｑである収納容器、および脂肪族ポリケト
ン樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハ等
の半導体材料を収納する収納容器および脂肪族ポリケト
ン樹脂組成物に関し、特に、優れた帯電防止性能を有
し、半導体材料の汚染原因となる樹脂等の磨耗粉や揮発
分（アウトガスなど）の少ない帯電防止性能を有する、
シリコンウエハ等の半導体材料を収納する収納容器、お
よび該容器の素材として好適な脂肪族ポリケトン樹脂組
成物に関する。
の半導体材料を収納する収納容器および脂肪族ポリケト
ン樹脂組成物に関し、特に、優れた帯電防止性能を有
し、半導体材料の汚染原因となる樹脂等の磨耗粉や揮発
分（アウトガスなど）の少ない帯電防止性能を有する、
シリコンウエハ等の半導体材料を収納する収納容器、お
よび該容器の素材として好適な脂肪族ポリケトン樹脂組
成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】収納容器、例えば、半導体製造工程内で
用いられるウエハ搬送用カセットは、半永久的な帯電防
止性能を有することが求められる。これは、静電気によ
って帯電した樹脂部品が電子デバイスや処理装置に接触
すると、静電気放電によって損傷を与え、また、静電気
帯電したウエハ搬送用カセットは、空気中に浮遊する粒
子を引き寄せて、ウエハの汚染を招くからである。
用いられるウエハ搬送用カセットは、半永久的な帯電防
止性能を有することが求められる。これは、静電気によ
って帯電した樹脂部品が電子デバイスや処理装置に接触
すると、静電気放電によって損傷を与え、また、静電気
帯電したウエハ搬送用カセットは、空気中に浮遊する粒
子を引き寄せて、ウエハの汚染を招くからである。
【０００３】そこで、帯電防止性能を有する収納容器と
して、カーボン繊維を含有するポリプロピレン（ＰＰ）
（特開平６−２９１１７７号公報）、カーボン繊維を含
有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）（特開平
８−８８２６６号公報）、カーボン繊維を含有するポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）と液晶ポリエステ
ルとからなる樹脂組成物（特開平８−２５３６７１号公
報）を用いた容器が提案されている。
して、カーボン繊維を含有するポリプロピレン（ＰＰ）
（特開平６−２９１１７７号公報）、カーボン繊維を含
有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）（特開平
８−８８２６６号公報）、カーボン繊維を含有するポリ
エーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）と液晶ポリエステ
ルとからなる樹脂組成物（特開平８−２５３６７１号公
報）を用いた容器が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、カーボン繊維
を含有するＰＰまたはＰＢＴからなる容器は、カーボン
繊維の含有によって目的の帯電防止性能は満足するもの
の、樹脂の性能に由来する問題があった。例えば、Ｐ
Ｐ、ＰＢＴ等の結晶性樹脂から形成される容器は、射出
成形時に結晶化を十分に行わないと成形収縮率が大きい
ものとなった。また、これらの樹脂は耐熱性が低く、容
器が高温に曝された場合に変形することがあった。さら
に、ＰＰを主成分とする組成物から形成される容器は、
高温に曝された場合に大量の揮発分（アウトガスなど）
を発生するという問題があった。
を含有するＰＰまたはＰＢＴからなる容器は、カーボン
繊維の含有によって目的の帯電防止性能は満足するもの
の、樹脂の性能に由来する問題があった。例えば、Ｐ
Ｐ、ＰＢＴ等の結晶性樹脂から形成される容器は、射出
成形時に結晶化を十分に行わないと成形収縮率が大きい
ものとなった。また、これらの樹脂は耐熱性が低く、容
器が高温に曝された場合に変形することがあった。さら
に、ＰＰを主成分とする組成物から形成される容器は、
高温に曝された場合に大量の揮発分（アウトガスなど）
を発生するという問題があった。
【０００５】また、ＰＰ，ＰＢＴ，ＰＥＥＫ等を主成分
とする樹脂組成物は、帯電防止性能を発現するために大
量のカーボン繊維を配合するため、カーボン繊維に含ま
れる不純物や金属などによって半導体ウエハ等の電子部
品を汚染することがあった。さらに、電子部品と樹脂容
器との接触、搬送用装置と樹脂容器との接触等によって
樹脂やカーボン繊維から、汚染原因となる磨耗粉が発生
することがあった。
とする樹脂組成物は、帯電防止性能を発現するために大
量のカーボン繊維を配合するため、カーボン繊維に含ま
れる不純物や金属などによって半導体ウエハ等の電子部
品を汚染することがあった。さらに、電子部品と樹脂容
器との接触、搬送用装置と樹脂容器との接触等によって
樹脂やカーボン繊維から、汚染原因となる磨耗粉が発生
することがあった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、帯電防止性能を
有し、容器の使用環境下において寸法変化が少なく、半
導体材料への汚染原因となる磨耗粉や揮発分（アウトガ
スなど）の発生量が極めて少ない、半導体材料を収納す
る収納容器、および該容器用の素材として好適な脂肪族
ポリケトン樹脂組成物を提供することにある。
有し、容器の使用環境下において寸法変化が少なく、半
導体材料への汚染原因となる磨耗粉や揮発分（アウトガ
スなど）の発生量が極めて少ない、半導体材料を収納す
る収納容器、および該容器用の素材として好適な脂肪族
ポリケトン樹脂組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、これらの課
題を解決するために種々検討した結果、容器の樹脂材料
として、炭素材料と脂肪族ポリケトン樹脂を主成分とす
る樹脂組成物が最適であることを見出した。さらに、従
来よりも少ない炭素材料配合量によって、求められる帯
電防止性能を満足し、汚染原因となる樹脂や炭素材料の
磨耗粉およびアウトガスなどの揮発分の発生を抑えた収
納容器が得られることを見いだし、本発明を完成した。
題を解決するために種々検討した結果、容器の樹脂材料
として、炭素材料と脂肪族ポリケトン樹脂を主成分とす
る樹脂組成物が最適であることを見出した。さらに、従
来よりも少ない炭素材料配合量によって、求められる帯
電防止性能を満足し、汚染原因となる樹脂や炭素材料の
磨耗粉およびアウトガスなどの揮発分の発生を抑えた収
納容器が得られることを見いだし、本発明を完成した。
【０００８】すなわち、本発明は、半導体材料を収納す
る容器であって、少なくとも半導体材料と接触する部分
の構成部材が、炭素材料と脂肪族ポリケトン樹脂とを含
む脂肪族ポリケトン樹脂組成物からなり、該構成部材の
表面抵抗率が１０8 〜１０12Ω／ｓｑである収納容器を
提供するものである。
る容器であって、少なくとも半導体材料と接触する部分
の構成部材が、炭素材料と脂肪族ポリケトン樹脂とを含
む脂肪族ポリケトン樹脂組成物からなり、該構成部材の
表面抵抗率が１０8 〜１０12Ω／ｓｑである収納容器を
提供するものである。
【０００９】また、本発明は、前記収納容器の素材とし
て好適な樹脂組成物として、炭素材料と脂肪族ポリケト
ン樹脂とを含む脂肪族ポリケトン樹脂組成物を提供する
ものである。
て好適な樹脂組成物として、炭素材料と脂肪族ポリケト
ン樹脂とを含む脂肪族ポリケトン樹脂組成物を提供する
ものである。
【００１０】以下、本発明の収納容器および脂肪族ポリ
ケトン樹脂組成物（以下、「本発明の樹脂組成物」とい
う）について詳細に説明する。
ケトン樹脂組成物（以下、「本発明の樹脂組成物」とい
う）について詳細に説明する。
【００１１】本発明の収納容器は、シリコンウエハ等の
半導体ウエハ、チップ、ベアチップ、磁気メモリディス
ク素板、あるいは各種電子部品などの材料の輸送、搬
送、貯蔵、加工処理等を行う際に、該材料を収納・保持
し、その損壊、汚損等を防止するものである。この収納
容器の形状、寸法等は、特に限定されず、収納・保持す
る材料の形状、寸法等に応じて適宜選択される。本発明
の収納容器は、半導体ウエハ、磁気メモリディスク素板
等の輸送、貯蔵用の容器として、また、半導体製造工
程、磁気メモリディスクの製造工程等における各種の処
理において、または各工程間を搬送する途中において、
半導体ウエハ、磁気メモリディスク素板、またはそれら
に各種加工処理を施した部材を保持、収納するための搬
送用容器として用いられるものである。特に、本発明の
収納容器は、半導体ウエハの収納容器（輸送、貯蔵用お
よび搬送用容器）として最適なものである。
半導体ウエハ、チップ、ベアチップ、磁気メモリディス
ク素板、あるいは各種電子部品などの材料の輸送、搬
送、貯蔵、加工処理等を行う際に、該材料を収納・保持
し、その損壊、汚損等を防止するものである。この収納
容器の形状、寸法等は、特に限定されず、収納・保持す
る材料の形状、寸法等に応じて適宜選択される。本発明
の収納容器は、半導体ウエハ、磁気メモリディスク素板
等の輸送、貯蔵用の容器として、また、半導体製造工
程、磁気メモリディスクの製造工程等における各種の処
理において、または各工程間を搬送する途中において、
半導体ウエハ、磁気メモリディスク素板、またはそれら
に各種加工処理を施した部材を保持、収納するための搬
送用容器として用いられるものである。特に、本発明の
収納容器は、半導体ウエハの収納容器（輸送、貯蔵用お
よび搬送用容器）として最適なものである。
【００１２】この収納容器の一例として、図１に示す半
導体ウエハ用収納容器１が挙げられる。この半導体ウエ
ハ用収納容器１は、複数の半導体ウエハを個別に隔離、
支持するためのものである。この半導体ウエハ用収納容
器１は、対向する側壁２ａおよび２ｂと、側壁２ａと側
壁２ｂの一端を連結する側端壁３と、側壁２ａと側壁２
ｂの他端を連結する架橋支持部４とからなり、側壁２ａ
と側壁２ｂの内面５ａおよび５ｂには、円板状の半導体
ウエハを矢印Ａ方向に平行して整列して収納するため
に、半導体ウエハの側端を保持する溝６ａおよび６ｂ
が、対向して穿設されている構造を有するものである。
導体ウエハ用収納容器１が挙げられる。この半導体ウエ
ハ用収納容器１は、複数の半導体ウエハを個別に隔離、
支持するためのものである。この半導体ウエハ用収納容
器１は、対向する側壁２ａおよび２ｂと、側壁２ａと側
壁２ｂの一端を連結する側端壁３と、側壁２ａと側壁２
ｂの他端を連結する架橋支持部４とからなり、側壁２ａ
と側壁２ｂの内面５ａおよび５ｂには、円板状の半導体
ウエハを矢印Ａ方向に平行して整列して収納するため
に、半導体ウエハの側端を保持する溝６ａおよび６ｂ
が、対向して穿設されている構造を有するものである。
【００１３】本発明の収納容器は、少なくとも半導体材
料と接触する部分の構成部材が、炭素材料と脂肪族ポリ
ケトンとを必須成分として含む脂肪族ポリケトン樹脂組
成物から構成されるものであり、収納容器の全体が脂肪
族ポリケトン樹脂組成物で構成されていてもよいし、半
導体材料と接触する部分のみが脂肪族ポリケトン樹脂組
成物で構成されていてもよい。例えば、本発明の収納容
器の一例である前記の図１に示す半導体ウエハ用収納容
器においては、半導体ウエハの側端を保持する溝６ａお
よび６ｂを有する側壁２ａと側壁２ｂを、脂肪族ポリケ
トン樹脂組成物で構成する、あるいは少なくとも溝６ａ
および６ｂを形成する部材のみを脂肪族ポリケトン樹脂
組成物で構成するものである。また、図１に示す収納容
器は、一体成形品であってもよいし、各構成部材を組立
たものであってもよい。さらに、この収納容器は、本発
明の組成物からなる構成部材と、他の樹脂または金属か
らなる構成部材とを複合化してなるものでもよい。さら
にまた、本発明の組成物と他の樹脂、金属または補強材
とをアウター成形によって一体化させてなるものでもよ
い。
料と接触する部分の構成部材が、炭素材料と脂肪族ポリ
ケトンとを必須成分として含む脂肪族ポリケトン樹脂組
成物から構成されるものであり、収納容器の全体が脂肪
族ポリケトン樹脂組成物で構成されていてもよいし、半
導体材料と接触する部分のみが脂肪族ポリケトン樹脂組
成物で構成されていてもよい。例えば、本発明の収納容
器の一例である前記の図１に示す半導体ウエハ用収納容
器においては、半導体ウエハの側端を保持する溝６ａお
よび６ｂを有する側壁２ａと側壁２ｂを、脂肪族ポリケ
トン樹脂組成物で構成する、あるいは少なくとも溝６ａ
および６ｂを形成する部材のみを脂肪族ポリケトン樹脂
組成物で構成するものである。また、図１に示す収納容
器は、一体成形品であってもよいし、各構成部材を組立
たものであってもよい。さらに、この収納容器は、本発
明の組成物からなる構成部材と、他の樹脂または金属か
らなる構成部材とを複合化してなるものでもよい。さら
にまた、本発明の組成物と他の樹脂、金属または補強材
とをアウター成形によって一体化させてなるものでもよ
い。
【００１４】また、本発明の収納容器は、前記図１に示
す半導体ウエハ用収納容器に限定されず、例えば、複数
のウエハを隔離、支持するための複数の溝をもつ相対す
る２枚のパネルを有するウエハ収納枠と、該枠を収める
ケースと、ケースの蓋と、ウエハ押さえ治具から構成さ
れるウエハ輸送用容器またはそれらを構成する各種の構
成部材、シリコンウエハ・磁気ディスクの加工処理を行
う前後に、ウエハ・ディスクの搬送・貯蔵・処理等を行
うために用いるウエハ搬送用カセット、ウエハ・磁気デ
ィスク・ＩＣチップ等の搬送用トレイ、チップ洗浄器、
電子部品包装材、磁気ディスクケース、各種保管用ボッ
クス等の半導体・電子部品関連の収納容器に適用するこ
とができる。
す半導体ウエハ用収納容器に限定されず、例えば、複数
のウエハを隔離、支持するための複数の溝をもつ相対す
る２枚のパネルを有するウエハ収納枠と、該枠を収める
ケースと、ケースの蓋と、ウエハ押さえ治具から構成さ
れるウエハ輸送用容器またはそれらを構成する各種の構
成部材、シリコンウエハ・磁気ディスクの加工処理を行
う前後に、ウエハ・ディスクの搬送・貯蔵・処理等を行
うために用いるウエハ搬送用カセット、ウエハ・磁気デ
ィスク・ＩＣチップ等の搬送用トレイ、チップ洗浄器、
電子部品包装材、磁気ディスクケース、各種保管用ボッ
クス等の半導体・電子部品関連の収納容器に適用するこ
とができる。
【００１５】本発明の収納容器の素材として用いられる
ポリケトン樹脂組成物の必須成分である脂肪族ポリケト
ン（以下、「ＰＫ」と略記する）は、一酸化炭素と少な
くとも１種のエチレン性不飽和化合物との線状交互ポリ
マーであり、好ましくは、エチレン性不飽和炭化水素と
一酸化炭素との線状交互ポリマーであり、例えば、下記
式（１）で表される繰り返し単位を有する重合体からな
る、半結晶性の熱可塑性脂肪族系樹脂である。
ポリケトン樹脂組成物の必須成分である脂肪族ポリケト
ン（以下、「ＰＫ」と略記する）は、一酸化炭素と少な
くとも１種のエチレン性不飽和化合物との線状交互ポリ
マーであり、好ましくは、エチレン性不飽和炭化水素と
一酸化炭素との線状交互ポリマーであり、例えば、下記
式（１）で表される繰り返し単位を有する重合体からな
る、半結晶性の熱可塑性脂肪族系樹脂である。
【００１６】
【化１】
【００１７】前記式（１）において、Ｇはエチレン性不
飽和化合物に由来する、少なくとも３個の炭素原子を有
する基を示し、ｎおよびｍは正の整数を示し、ｍ／（ｎ
＋ｍ）が０．５以下である。Ｇを形成するためのエチレ
ン性不飽和化合物の中でも、エチレン性不飽和炭化水素
としては、例えば、プロペン、１−ブテン、２−メチル
プロペン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ドデセン
等のビニル基を有する化合物が例示され、これらの中で
は、特にプロペンが好ましい。また、エチレン性不飽和
化合物の他の例として、ビニルエチルエーテル、Ｎ−ビ
ニルピロリドン、ジメチルビチルホスホネート等を用
い、エーテル、アミドまたはホスホネート基等の官能基
を分子内に有する重合体としてもよい。さらに、アリー
ル置換基を有するエチレン性不飽和炭化水素、例えば、
スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、
ｍ−イソプロピルスチレン等を用いることもできる。Ｐ
Ｋにおいて、Ｇは、これらのエチレン性不飽和化合物の
１種もしくは複数種から構成されるものであってもよ
い。
飽和化合物に由来する、少なくとも３個の炭素原子を有
する基を示し、ｎおよびｍは正の整数を示し、ｍ／（ｎ
＋ｍ）が０．５以下である。Ｇを形成するためのエチレ
ン性不飽和化合物の中でも、エチレン性不飽和炭化水素
としては、例えば、プロペン、１−ブテン、２−メチル
プロペン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ドデセン
等のビニル基を有する化合物が例示され、これらの中で
は、特にプロペンが好ましい。また、エチレン性不飽和
化合物の他の例として、ビニルエチルエーテル、Ｎ−ビ
ニルピロリドン、ジメチルビチルホスホネート等を用
い、エーテル、アミドまたはホスホネート基等の官能基
を分子内に有する重合体としてもよい。さらに、アリー
ル置換基を有するエチレン性不飽和炭化水素、例えば、
スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、
ｍ−イソプロピルスチレン等を用いることもできる。Ｐ
Ｋにおいて、Ｇは、これらのエチレン性不飽和化合物の
１種もしくは複数種から構成されるものであってもよ
い。
【００１８】また、このＰＫは、通常、融点が１７５〜
３００℃であるものであり、２１０〜２７０℃のものが
典型的なものである。
３００℃であるものであり、２１０〜２７０℃のものが
典型的なものである。
【００１９】このＰＫの分子量は、毛細管粘度計（例え
ば、ウベローデ型粘度計）を用い、６０℃のｍ−クレゾ
ール中で測定した極限粘度数（ＬＶＮ）で、好ましくは
０．５〜１０ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．８〜４ｄｌ
／ｇであるものである。
ば、ウベローデ型粘度計）を用い、６０℃のｍ−クレゾ
ール中で測定した極限粘度数（ＬＶＮ）で、好ましくは
０．５〜１０ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．８〜４ｄｌ
／ｇであるものである。
【００２０】このＰＫの具体例として、Shell Chemical
s 社から、商品名CARILON DP R−1000で市販されている
ものが挙げられる。
s 社から、商品名CARILON DP R−1000で市販されている
ものが挙げられる。
【００２１】また、脂肪族ポリケトン樹脂組成物のもう
１つの必須成分である炭素材料は、帯電防止性能の向上
を目的として配合されるものである。この炭素材料とし
ては、例えば、ケッチェンブラック等のカーボンブラッ
クに代表されるカーボン粉末、ピッチ系カーボン繊維、
ＰＡＮ系カーボン繊維等の各種カーボン繊維などが例示
される。この炭素材料は、いかなる形状のものであって
もよく、特に限定されない。また、ポリケトン樹脂組成
物における配合量、およびその形状は、収納容器に求め
られる要求性能、例えば、帯電防止性能、機械的性能等
に応じて適宜調整することができる。特に、帯電防止性
能および高温下での容器の剛性維持等の観点からは、カ
ーボン繊維単独、あるいは、カーボン繊維とカーボン粉
末とを併用することが好ましい。炭素材料の配合量は、
通常、ＰＫと炭素材料の合計量に対して１〜５０重量％
の範囲、好ましくは２〜３０重量％の範囲である。
１つの必須成分である炭素材料は、帯電防止性能の向上
を目的として配合されるものである。この炭素材料とし
ては、例えば、ケッチェンブラック等のカーボンブラッ
クに代表されるカーボン粉末、ピッチ系カーボン繊維、
ＰＡＮ系カーボン繊維等の各種カーボン繊維などが例示
される。この炭素材料は、いかなる形状のものであって
もよく、特に限定されない。また、ポリケトン樹脂組成
物における配合量、およびその形状は、収納容器に求め
られる要求性能、例えば、帯電防止性能、機械的性能等
に応じて適宜調整することができる。特に、帯電防止性
能および高温下での容器の剛性維持等の観点からは、カ
ーボン繊維単独、あるいは、カーボン繊維とカーボン粉
末とを併用することが好ましい。炭素材料の配合量は、
通常、ＰＫと炭素材料の合計量に対して１〜５０重量％
の範囲、好ましくは２〜３０重量％の範囲である。
【００２２】さらに、脂肪族ポリケトン樹脂組成物は、
前記ＰＫおよび炭素材料以外に、本発明の目的を阻害し
ない範囲において、他の樹脂や、酸化防止剤、補強材、
安定剤、改質剤、ゴム、着色剤等の各種添加剤を含有し
ていてもよい。
前記ＰＫおよび炭素材料以外に、本発明の目的を阻害し
ない範囲において、他の樹脂や、酸化防止剤、補強材、
安定剤、改質剤、ゴム、着色剤等の各種添加剤を含有し
ていてもよい。
【００２３】この脂肪族ポリケトン樹脂組成物の製造
は、ＰＫと炭素材料、および必要に応じて配合される各
種添加剤を、所定の割合で、押出機、ニーダー等に供給
して、溶融混練する公知の方法にしたがって、行うこと
ができる。
は、ＰＫと炭素材料、および必要に応じて配合される各
種添加剤を、所定の割合で、押出機、ニーダー等に供給
して、溶融混練する公知の方法にしたがって、行うこと
ができる。
【００２４】本発明の収納容器の製造は、前記脂肪族ポ
リケトン樹脂組成物を、を所要の形状に成形することに
よって行うことができる。成形方法は、特に限定され
ず、例えば、射出成形等の方法によって行うことができ
る。また、ＰＫと炭素材料を直接あるいはＰＫと高濃度
の炭素材料を含有するＰＫを同時に成形機に供給し、成
形することも可能である。
リケトン樹脂組成物を、を所要の形状に成形することに
よって行うことができる。成形方法は、特に限定され
ず、例えば、射出成形等の方法によって行うことができ
る。また、ＰＫと炭素材料を直接あるいはＰＫと高濃度
の炭素材料を含有するＰＫを同時に成形機に供給し、成
形することも可能である。
【００２５】本発明の収納容器は、表面抵抗率が１０8
〜１０12Ω／ｓｑ、好ましくは１０ 9 〜１０11Ω／ｓｑ
であるものである。本発明において、収納容器の構成材
料として用いられる脂肪族ポリケトン樹脂組成物の必須
成分であるＰＫが、樹脂単体の表面抵抗率が他の樹脂に
比べて低いため、従来の樹脂組成物よりも少ない炭素材
料の配合によって、帯電防止性能に必要な前記範囲の表
面抵抗率を得ることができると考えられる。すなわち、
樹脂や炭素材料の脱落に起因する磨耗粉の発生量も必然
的に少なくなるほか、炭素材料が有する汚染原因物質、
例えば、含有金属や揮発物の混入も避けることができ
る。さらに、本発明の収納容器は、ＰＫが有する低い表
面抵抗率と炭素材料による帯電防止効果によって、帯電
減衰性能にも優れるものである。また、本発明の収納容
器は、耐磨耗性に優れるＰＫにより、磨耗粉の発生源に
なり得るカーボン粉末の脱落が抑えられるものと考えら
れる。
〜１０12Ω／ｓｑ、好ましくは１０ 9 〜１０11Ω／ｓｑ
であるものである。本発明において、収納容器の構成材
料として用いられる脂肪族ポリケトン樹脂組成物の必須
成分であるＰＫが、樹脂単体の表面抵抗率が他の樹脂に
比べて低いため、従来の樹脂組成物よりも少ない炭素材
料の配合によって、帯電防止性能に必要な前記範囲の表
面抵抗率を得ることができると考えられる。すなわち、
樹脂や炭素材料の脱落に起因する磨耗粉の発生量も必然
的に少なくなるほか、炭素材料が有する汚染原因物質、
例えば、含有金属や揮発物の混入も避けることができ
る。さらに、本発明の収納容器は、ＰＫが有する低い表
面抵抗率と炭素材料による帯電防止効果によって、帯電
減衰性能にも優れるものである。また、本発明の収納容
器は、耐磨耗性に優れるＰＫにより、磨耗粉の発生源に
なり得るカーボン粉末の脱落が抑えられるものと考えら
れる。
【００２６】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに説明す
る。
る。
【００２７】（実施例１）ポリケトン樹脂（Shell Chem
icals 社製 商品名CARILON DP R-1000 ）８８重量％と
ＰＡＮ系カーボン繊維（平均繊維径：６μｍ、平均繊維
長：７０μｍ）１２重量％とを溶融混練して、樹脂組成
物からなるペレットを調製した。このペレットを、型締
力２００ｔｏｎの射出成形機に供給して、シリンダー温
度２６０℃、金型温度１２０℃、および射出圧力１００
０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で成形して、図１に示す構造の６
インチ径のウエハ用の収納容器（ウエハ搬送用カセッ
ト）を製造した。得られた収納容器について、下記の方
法にしたがって、寸法安定性、表面抵抗率、帯電減衰性
能、アウトガス発生量および磨耗粉発生量を測定または
評価した。結果を表１に示す。
icals 社製 商品名CARILON DP R-1000 ）８８重量％と
ＰＡＮ系カーボン繊維（平均繊維径：６μｍ、平均繊維
長：７０μｍ）１２重量％とを溶融混練して、樹脂組成
物からなるペレットを調製した。このペレットを、型締
力２００ｔｏｎの射出成形機に供給して、シリンダー温
度２６０℃、金型温度１２０℃、および射出圧力１００
０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で成形して、図１に示す構造の６
インチ径のウエハ用の収納容器（ウエハ搬送用カセッ
ト）を製造した。得られた収納容器について、下記の方
法にしたがって、寸法安定性、表面抵抗率、帯電減衰性
能、アウトガス発生量および磨耗粉発生量を測定または
評価した。結果を表１に示す。
【００２８】（１）寸法安定性 成形された収納容器を、ウエハ専用洗浄機を用いてイソ
プロピルアルコールで洗浄した後、８０℃の温風で乾燥
させた。その後、１５０℃の空気中に２分間曝した。こ
のとき、収納容器の成形後と洗浄試験後におけるウエハ
収納枠の寸法（図１に示す長さＢ（対面する溝間距
離））を測定し、下記の式で求められる値を寸法安定性
の指標とする。 〔（洗浄試験後長さ）−（成形後長さ）〕／（成形後長
さ）
プロピルアルコールで洗浄した後、８０℃の温風で乾燥
させた。その後、１５０℃の空気中に２分間曝した。こ
のとき、収納容器の成形後と洗浄試験後におけるウエハ
収納枠の寸法（図１に示す長さＢ（対面する溝間距
離））を測定し、下記の式で求められる値を寸法安定性
の指標とする。 〔（洗浄試験後長さ）−（成形後長さ）〕／（成形後長
さ）
【００２９】（２）表面抵抗率 ＡＳＴＭ規格Ｄ−２５７に準拠して、収納容器の側端壁
３の平面部から試験片を切出し、表面抵抗率を測定し
た。
３の平面部から試験片を切出し、表面抵抗率を測定し
た。
【００３０】（３）帯電減衰性能 （２）の試験片に、ＳＵＳ製の板状電極を取り付け、試
験片を−５ｋｖに帯電させた後、放電させて−０．５ｋ
ｖにまで減衰する時間を測定した。放電時間０．５秒以
内を○、０．５〜１秒を△、１秒を超える場合を×と判
定した。
験片を−５ｋｖに帯電させた後、放電させて−０．５ｋ
ｖにまで減衰する時間を測定した。放電時間０．５秒以
内を○、０．５〜１秒を△、１秒を超える場合を×と判
定した。
【００３１】（４）アウトガス発生量 収納容器を切削し、切削片をバイアル瓶に入れて密閉
し、８０℃で２時間加熱した後、採取したガスをガスク
ロマトグラフィーに供し、各種ガス成分に由来するピー
クの総面積を算出した。ガス発生量は、炭素材料を含有
するＰＰ製収納容器について、同様にアウトガス発生料
を測定し、ガスクロマトグラフィーのピーク総面積を１
００とした場合の相対値で示した。
し、８０℃で２時間加熱した後、採取したガスをガスク
ロマトグラフィーに供し、各種ガス成分に由来するピー
クの総面積を算出した。ガス発生量は、炭素材料を含有
するＰＰ製収納容器について、同様にアウトガス発生料
を測定し、ガスクロマトグラフィーのピーク総面積を１
００とした場合の相対値で示した。
【００３２】（５）磨耗粉発生量 収納容器にＲＣＡ（アンモニア、過酸化水素、水）洗浄
したウエハ２５枚を収納し、実際に半導体製造工程内を
１時間搬送した後、ウエハへの磨耗粉の付着数を調査し
た。ウエハ１個あたりの０．３μｍ以上の磨耗粉の数が
２個以下を○、３〜１０個を△、１０個を超える場合を
×と判定した。
したウエハ２５枚を収納し、実際に半導体製造工程内を
１時間搬送した後、ウエハへの磨耗粉の付着数を調査し
た。ウエハ１個あたりの０．３μｍ以上の磨耗粉の数が
２個以下を○、３〜１０個を△、１０個を超える場合を
×と判定した。
【００３３】（実施例２、３）炭素材料の種類と量を、
表１に示すとおりに代えた以外は、実施例１と同様に収
納容器を製造し、寸法安定性、表面抵抗率、帯電減衰性
能、アウトガス発生量および磨耗粉発生量を測定または
評価した。なお、ケッチェンブラックは、ケッチェンブ
ラックインターナショナル（株）製ケッチェンブラック
ＥＣを用い、カーボン繊維は実施例１で用いたものと同
じものを用いた。結果を表１に示す。
表１に示すとおりに代えた以外は、実施例１と同様に収
納容器を製造し、寸法安定性、表面抵抗率、帯電減衰性
能、アウトガス発生量および磨耗粉発生量を測定または
評価した。なお、ケッチェンブラックは、ケッチェンブ
ラックインターナショナル（株）製ケッチェンブラック
ＥＣを用い、カーボン繊維は実施例１で用いたものと同
じものを用いた。結果を表１に示す。
【００３４】（比較例１〜３）各例において、実施例１
で用いたものと同じカーボン繊維と、ＰＰ、ＰＢＴまた
はＰＥＥＫとを表１に示す配合量で含む樹脂組成物を調
製し、これらの樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と
同様に収納容器を製造し、寸法安定性、表面抵抗率、帯
電減衰性能、アウトガス発生量および磨耗粉発生量を測
定または評価した。結果を表１に示す。
で用いたものと同じカーボン繊維と、ＰＰ、ＰＢＴまた
はＰＥＥＫとを表１に示す配合量で含む樹脂組成物を調
製し、これらの樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と
同様に収納容器を製造し、寸法安定性、表面抵抗率、帯
電減衰性能、アウトガス発生量および磨耗粉発生量を測
定または評価した。結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】表１に示す結果から、ＰＫと炭素材料とか
らなる樹脂組成物を素材とする半導体ウエハ用収納容器
は、（１）〜（５）のすべての評価項目において、比較
例に示す従来の樹脂（ＰＰ，ＰＢＴ，ＰＥＥＫ）からな
る収納容器よりも優れたものであることが分かる。ま
た、従来の樹脂組成物からなる比較例１〜３の収納容器
は、実施例と同じ表面抵抗率を示すためには、多量の炭
素材料配合量が必要となり、アウトガス量や磨耗粉量が
多くなることが分かる。
らなる樹脂組成物を素材とする半導体ウエハ用収納容器
は、（１）〜（５）のすべての評価項目において、比較
例に示す従来の樹脂（ＰＰ，ＰＢＴ，ＰＥＥＫ）からな
る収納容器よりも優れたものであることが分かる。ま
た、従来の樹脂組成物からなる比較例１〜３の収納容器
は、実施例と同じ表面抵抗率を示すためには、多量の炭
素材料配合量が必要となり、アウトガス量や磨耗粉量が
多くなることが分かる。
【００３７】ＰＫを素材とする半導体ウエハ用収納容器
を実際に半導体製造工程で使用してみたところ、洗浄、
乾燥、加熱処理等のいずれの使用環境下においても全く
問題を生じず、好適に用いることができた。また、帯電
防止性能および帯電減衰性にも優れ、静電気によるトラ
ブルも全く生じなかった。
を実際に半導体製造工程で使用してみたところ、洗浄、
乾燥、加熱処理等のいずれの使用環境下においても全く
問題を生じず、好適に用いることができた。また、帯電
防止性能および帯電減衰性にも優れ、静電気によるトラ
ブルも全く生じなかった。
【００３８】
【発明の効果】本発明の収納容器は、帯電防止性能を有
し、容器の使用環境下において寸法変化が少なく、半導
体材料への汚染原因となる磨耗粉や揮発分（アウトガス
等）の発生量が極めて少ないものである。また、この収
納容器は、寸法精度が良く、搬送時の半導体材料と容器
との接触、搬送用装置と容器との接触等による磨耗粉の
発生量が極めて少ないものである。さらに、耐熱性、耐
薬品性等に優れ、半導体製造工程内の各種薬液処理、溶
剤洗浄、乾燥、加熱工程においても形状を維持し、アウ
トガスの発生量が極めて少ないものである。
し、容器の使用環境下において寸法変化が少なく、半導
体材料への汚染原因となる磨耗粉や揮発分（アウトガス
等）の発生量が極めて少ないものである。また、この収
納容器は、寸法精度が良く、搬送時の半導体材料と容器
との接触、搬送用装置と容器との接触等による磨耗粉の
発生量が極めて少ないものである。さらに、耐熱性、耐
薬品性等に優れ、半導体製造工程内の各種薬液処理、溶
剤洗浄、乾燥、加熱工程においても形状を維持し、アウ
トガスの発生量が極めて少ないものである。
【００３９】さらに、本発明の脂肪族ポリケトン樹脂組
成物は、前記特性を有する本発明の収納容器を構成する
材料として好適なものである。
成物は、前記特性を有する本発明の収納容器を構成する
材料として好適なものである。
【図１】 半導体ウエハ用収納容器の一例を説明する
図。
図。
１ 半導体ウエハ用収納容器 ２ａ，２ｂ 側壁 ３ 側端壁 ４ 架橋支持部 ５ａ，５ｂ 側壁の内面 ６ａ，６ｂ 溝
Claims (4)
- 【請求項１】半導体材料を収納する容器であって、少な
くとも半導体材料と接触する部分の構成部材が、炭素材
料と脂肪族ポリケトン樹脂とを含む脂肪族ポリケトン樹
脂組成物からなり、該構成部材の表面抵抗率が１０8 〜
１０12Ω／ｓｑである収納容器。 - 【請求項２】前記炭素材料が、カーボン繊維およびカー
ボン粉末から選ばれる少なくとも１種である請求項１に
記載の収納容器。 - 【請求項３】炭素材料と脂肪族ポリケトン樹脂とを含む
脂肪族ポリケトン樹脂組成物。 - 【請求項４】前記炭素材料が、カーボン繊維およびカー
ボン粉末から選ばれる少なくとも１種である請求項３に
記載の脂肪族ポリケトン樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15367897A JPH113931A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 収納容器および脂肪族ポリケトン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15367897A JPH113931A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 収納容器および脂肪族ポリケトン樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113931A true JPH113931A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15567782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15367897A Withdrawn JPH113931A (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 収納容器および脂肪族ポリケトン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH113931A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005042617A1 (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-12 | Fuji Xerox Co. Ltd. | 主鎖にケトン基を有する脂肪族ポリマーの製造方法及び主鎖にケトン基を有する脂肪族ポリマー含有組成物の製造方法 |
| JP2005133034A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 脂肪族ポリエーテルケトン類ポリマー、および樹脂組成物 |
| JP2007283542A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nakamoto Pakkusu Kk | 電子部品包装用導電性材料及び電子部品用包装容器 |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP15367897A patent/JPH113931A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005042617A1 (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-12 | Fuji Xerox Co. Ltd. | 主鎖にケトン基を有する脂肪族ポリマーの製造方法及び主鎖にケトン基を有する脂肪族ポリマー含有組成物の製造方法 |
| JP2005133034A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 脂肪族ポリエーテルケトン類ポリマー、および樹脂組成物 |
| JP2005133035A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Fuji Xerox Co Ltd | 脂肪族ポリケトン類ポリマー及び脂肪族ポリケトン類ポリマー含有組成物の製造方法 |
| KR100779150B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2007-11-28 | 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤 | 주쇄에 케톤기를 가진 지방족 폴리머의 제조 방법 및주쇄에 케톤기를 가진 지방족 폴리머 함유 조성물의 제조방법 |
| US7528215B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-05-05 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Aliphatic polymer having ketone group and ether bonding in its main chain and resin composition containing the same |
| US7576172B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-08-18 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method of preparing aliphatic polymer having ketone group in main chain thereof and method of preparing composition containing the same |
| JP2007283542A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nakamoto Pakkusu Kk | 電子部品包装用導電性材料及び電子部品用包装容器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |