JPH11348072A - Facility for manufacture of resin molding housing for electronic equipment, and its manufacture - Google Patents
Facility for manufacture of resin molding housing for electronic equipment, and its manufactureInfo
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- JPH11348072A JPH11348072A JP16214498A JP16214498A JPH11348072A JP H11348072 A JPH11348072 A JP H11348072A JP 16214498 A JP16214498 A JP 16214498A JP 16214498 A JP16214498 A JP 16214498A JP H11348072 A JPH11348072 A JP H11348072A
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- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、シート状に形成
された導電体よりなるシールド材を内部表面に転写して
成形する電子機器用樹脂成形筐体の製造設備および製造
方法において、前記の筐体部品の側面に穴部を設け、さ
らに前記の筐体部品の側面に設ける穴部および前記の穴
部によって形成されるアンダーカット部にも、効率的に
前記のシールド材を配する技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a resin molded housing for electronic equipment which transfers and molds a shielding material made of a conductor formed in a sheet shape to an inner surface thereof. A technique for providing a hole on a side surface of a body component, and further efficiently disposing the shielding material also on a hole provided on a side surface of the housing component and an undercut portion formed by the hole. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】樹脂成形によって形成される電子機器用
筐体は、前記の筐体部品の内部表面にシート状に形成さ
れた導電体よりなるシールド材を転写して成形すること
によってその内部に発生する電磁波の漏洩を防止し、 ま
た外部より到来する電磁波の影響を遮断するのに効果を
持つことが認められている。2. Description of the Related Art A housing for an electronic device formed by resin molding is formed by transferring and molding a shielding material formed of a sheet-like conductor on the inner surface of the housing component. It has been recognized that it has the effect of preventing leakage of generated electromagnetic waves and blocking the effects of electromagnetic waves arriving from outside.
【０００３】また前記の電子機器用の筐体部品には、た
とえば外部に接続するケーブルのコネクタ取り付け穴等
のごとくその必要な箇所に穴を設ける。[0003] Further, the above-mentioned housing parts for electronic equipment are provided with holes at necessary places such as, for example, connector mounting holes of cables to be connected to the outside.
【０００４】特に、その筐体を小型化して多数の有用な
機能を持たせた電子機器の場合、前記の筐体の側面に穴
を設けるという要求が多く見られる。[0004] In particular, in the case of an electronic device having a small size of a housing and having a number of useful functions, there are many demands for providing a hole in a side surface of the housing.
【０００５】ここで、この発明にかかる次の用語の定義
を述べて、その内包する概念を明確にする。Here, the definitions of the following terms according to the present invention will be described to clarify the concept included therein.
【０００６】吸着入れ子とは、転写成形を行なう樹脂成
形金型に設ける入れ子であり、前記の入れ子が嵌め合う
周縁の隙間より排気することによって、転写の対象とす
るシールド材等を吸着して固定する機能を持つものであ
る。The suction nest is a nest provided in a resin molding die for performing transfer molding. By evacuating through a gap between peripheral edges where the nest fits, a shield material or the like to be transferred is sucked and fixed. It has the function to do.
【０００７】図１６ないし図１９によって、従来の技術
を用いて実施する電子機器用樹脂成形筐体の側面穴部の
製造方法を説明する。Referring to FIGS. 16 to 19, a description will be given of a method of manufacturing a side hole of a resin molded housing for electronic equipment, which is carried out by using a conventional technique.
【０００８】図１８に示すごとく、樹脂成形によって形
成される電子機器の筐体部品５２の側面に側面穴部５４
を設ける際、転写に用いるシールド材５１には転写不安
定部分５１ａが発生する。これは前記の側面穴部５４を
形成する機構部のために前記のシールド材５１ａの幅が
小さくなり、成形の過程で破損するなどの事故を発生し
易くなるためである。As shown in FIG. 18, a side hole 54 is formed in a side surface of a housing component 52 of an electronic device formed by resin molding.
When the transfer is provided, an unstable transfer portion 51a is generated in the shield material 51 used for transfer. This is because the width of the shield member 51a is reduced due to the mechanism for forming the side hole 54, and an accident such as breakage during the molding process is likely to occur.
【０００９】したがって通常は前記の転写不安定部分５
１ａは当初から削除してシールド材５１の転写を行なわ
ない部分として処理する。Therefore, the above-mentioned transfer unstable portion 5 is usually used.
1a is deleted from the beginning and processed as a portion where the transfer of the shield material 51 is not performed.
【００１０】あるいはまた図１９に示すごとく、前記の
筐体部品５２の側面に設ける穴部は前記の転写不安定部
分５１ａ（図１８参照）を含めて側面切り欠き部５４ａ
を形成させる。[0010] Alternatively, as shown in FIG. 19, a hole provided on the side surface of the housing component 52 has a side cutout portion 54a including the transfer unstable portion 51a (see FIG. 18).
Is formed.
【００１１】前記の側面切り欠き部５４ａを形成させる
方法によって、成形の作業性は大きく向上するが、筐体
部品５２の持つ構造的な強度は低下し、同時にシールド
特性も低下する。Although the method of forming the side cutouts 54a greatly improves the workability of molding, the structural strength of the housing component 52 is reduced, and at the same time, the shielding characteristics are also reduced.
【００１２】図１６によって、従来の技術を用いて実施
する電子機器用樹脂成形筐体の製造設備を説明する。図
１６（ａ）はコア側金型５３ａに所定の形状に形成した
シールド材５１を装着して金型を閉じた状態を示す。な
お、キャビティ側金型５３ｂに備える穴成形入れ子５５
は後退している。Referring to FIG. 16, description will be given of a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, which is implemented by using the conventional technique. FIG. 16A shows a state in which the shield member 51 formed in a predetermined shape is attached to the core-side mold 53a and the mold is closed. The hole forming nest 55 provided in the cavity side mold 53b is provided.
Is receding.
【００１３】図１６（ｂ）は前記の穴成形入れ子５５を
前進させて側面穴部５４（図１６（ｃ）参照）を形造る
準備を完了した状態を示す。次いで前記の金型内の溶融
した樹脂材料を所定の圧力で充填させる。FIG. 16B shows a state in which the hole forming nest 55 has been advanced and preparation for forming the side hole 54 (see FIG. 16C) has been completed. Next, the molten resin material in the mold is filled at a predetermined pressure.
【００１４】図１６（ｃ）は前記の金型より取り出した
筐体部品５２を示す。前記の筐体部品５２には所定の位
置に側面穴部５４を設け、前記のシールド材５１は前記
の側面穴部５４を避けた位置までの範囲で転写されてい
る。FIG. 16C shows the housing component 52 taken out of the mold. The casing component 52 is provided with a side hole 54 at a predetermined position, and the shield material 51 is transferred to a position avoiding the side hole 54.
【００１５】図１７によって、従来の技術を用いて実施
する電子機器用樹脂成形筐体の製造工程のフローを説明
する。各ステップで引用する符号は図１６による。Referring to FIG. 17, a flow of a manufacturing process of a resin molded housing for electronic equipment, which is performed by using the conventional technique, will be described. The reference numerals in each step are as shown in FIG.
【００１６】ステップＳ２０１で金型を開き、ステップ
Ｓ２０２に進んでコア側金型５３ａに所定の形状に形成
したシールド材５１を装着してステップＳ２０３で前記
のシールド材５１をコア側金型５３ａに吸着させる。In step S201, the mold is opened, and in step S202, the shield member 51 formed in a predetermined shape is attached to the core mold 53a. In step S203, the shield member 51 is attached to the core mold 53a. Adsorb.
【００１７】ステップＳ２０４で金型を閉じ、ステップ
Ｓ２０６に進んで穴成形入れ子５５を前進させる。In step S204, the mold is closed, and the flow advances to step S206 to advance the hole forming insert 55.
【００１８】ステップＳ２０６で前記の金型に溶融樹脂
材料を所定の圧力で充填し、ステップＳ２０７で前記の
金型を冷却して、前記の溶融樹脂材料を冷却固化する。In step S206, the mold is filled with a molten resin material at a predetermined pressure, and in step S207, the mold is cooled to cool and solidify the molten resin material.
【００１９】ステップＳ２０８で、前記の穴成形入れ子
５５を後退させて当初の位置に退避させる。In step S208, the hole forming insert 55 is retracted and retracted to the initial position.
【００２０】ステップＳ２０９で金型を開き、ステップ
Ｓ２１０に進んで金型より筐体部品５２を取り出し、ス
テップＳ２１１で必要に応じて仕上げ加工を施す。In step S209, the mold is opened. In step S210, the housing component 52 is removed from the mold, and in step S211 finishing is performed as necessary.
【００２１】[0021]
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による金型構造のシールド材を転写する成形による
電子機器用筐体部品の製造方法では、前記の筐体部品の
側面に設ける穴部の成形において次に述べるような問題
点がある。As described above, in the method of manufacturing a housing component for electronic equipment by molding the transfer of a shield material of a mold structure according to the prior art, a hole provided on a side surface of the housing component is provided. There are the following problems in the molding of
【００２２】前記の筐体部品に転写するシールド材にお
いて、側面に設ける穴部の近傍に転写不安定部分が発生
する。In the shield material to be transferred to the above-mentioned housing parts, an unstable transfer portion occurs near the hole provided on the side surface.
【００２３】前記の転写不安定部分の発生を回避する方
策として、あらかじめ該当する部分のシールド材を削除
して、シールド材を転写する領域を制限するという方法
を取ることがある。As a measure for avoiding the occurrence of the above-mentioned unstable transfer portion, there is a method in which the shield material of the corresponding portion is deleted in advance and the area to which the shield material is transferred is limited.
【００２４】この手段を取ることにより、前記の転写不
安定部分の発生は回避できるが、前記の筐体部品におけ
るシールド効果が不完全になる危険性がある。By taking this measure, the occurrence of the above-mentioned unstable transfer portion can be avoided, but there is a risk that the shielding effect of the above-mentioned housing components may be incomplete.
【００２５】あるいはまた前記の転写不安定部分の発生
を回避する方策として、あらかじめ該当する部分の筐体
部分を削除して、切り欠き部分とするという方法を取る
ことがある。Alternatively, as a measure for avoiding the occurrence of the above-described unstable transfer portion, there is a method in which the housing portion of the corresponding portion is deleted in advance and the cutout portion is formed.
【００２６】この手段を取ることにより、前記の転写不
安定部分の発生は回避できると同時にアンダーカット部
分がなくなるので成形工程の効率は向上するが、成形さ
れた筐体部品の構造的な強度が低下する。By taking this measure, the occurrence of the above-mentioned unstable transfer portion can be avoided, and at the same time, the undercut portion is eliminated, so that the efficiency of the molding process is improved. However, the structural strength of the molded housing component is increased. descend.
【００２７】[0027]
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次に示す手段を取った。In order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
【００２８】１）前記の筐体部品の側面に設ける側面穴
部の周辺に敷設するシールド材を吸着する吸着入れ子を
配する。1) A suction nest for absorbing a shielding material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component is provided.
【００２９】この手段を取ることにより、前記の吸着入
れ子が側面穴部の周辺に敷設するシールド材を吸着固定
するという作用を得る。By adopting this means, the above-mentioned suction nest has an effect of sucking and fixing the shield material laid around the side hole.
【００３０】２）前記の吸着入れ子の内側に、スライド
入れ子を設ける。2) A slide insert is provided inside the suction insert.
【００３１】３）また前記の吸着入れ子と対向する位置
に、スライド入れ子を追加して設ける。3) A slide insert is additionally provided at a position facing the suction insert.
【００３２】この手段を取ることにより、前記のスライ
ド入れ子によって側面穴部の成形および前記の側面穴部
の周縁部に敷設するシールド材の固定を行なうという作
用を得る。By adopting this means, it is possible to obtain the effect of forming the side hole and fixing the shield material laid on the peripheral edge of the side hole by the slide insert.
【００３３】４）さらに前記の吸着入れ子と対向する位
置に追加して設けるスライド入れ子に接して、溶融樹脂
材料を射出するサブゲートを設ける。4) Further, a sub-gate for injecting the molten resin material is provided in contact with a slide nest additionally provided at a position opposed to the suction nest.
【００３４】この手段を取ることにより、前記のサブゲ
ートは二次成形によって前記の側面穴部の内壁を成形す
るという作用を得る。By taking this measure, the sub-gate has the effect of forming the inner wall of the side hole by secondary forming.
【００３５】[0035]
【発明の実施の形態】この発明は、次に示すような形態
を取る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention takes the following forms.
【００３６】１）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形するコ
ア側金型、キャビティ側金型およびその付属設備よりな
る電子機器用樹脂成形筐体の製造設備において、前記の
筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシー
ルド材を吸着する吸着入れ子と、前記の吸着入れ子の内
部に組込んで前記の側面穴部を成形するスライド入れ子
とを、コア側金型に備える。1) A core-side mold, a cavity-side mold, and a resin molding for an electronic device, which includes a cavity-side mold and its attached equipment, for transferring a shielding material formed of a sheet-shaped conductor to an inner surface to form a housing part. In a housing manufacturing facility, a suction nest for sucking a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component, and the side hole formed by being incorporated inside the suction nest. The core side mold is provided with a slide insert to be inserted.
【００３７】この形態を取ることにより、前記のスライ
ド入れ子が成形する側面穴部の周辺部において、前記の
シールド材を前記の吸着入れ子が吸着して固定するとい
う作用を得る。By adopting this form, an effect is obtained in that the suction nest inserts and secures the shield material around the side hole formed by the slide insert.
【００３８】２）前記のキャビティ側金型は、前記の筐
体部品に設ける側面穴部を成形するスライド入れ子と嵌
め合って前記の側面穴部の側壁に回り込ませたシールド
材を仮固定する固定用入れ子を、前記のスライド入れ子
に対向する位置に持つ。2) The cavity-side mold is fixed to temporarily fix the shield material which is fitted to the slide insert for forming the side surface hole provided in the housing part and is wrapped around the side wall of the side surface hole. A nest is provided at a position facing the slide nest.
【００３９】３）前記の筐体部品に設ける側面穴部を成
形するスライド入れ子は、前記の側面穴部の側壁に回り
込ませたシールド材を吸着して固定する吸引部を持つ。3) The slide nest for forming the side hole provided in the housing component has a suction portion for sucking and fixing the shield material wrapped around the side wall of the side hole.
【００４０】これらの形態を取ることにより、前記の固
定用入れ子は側面穴部の周縁部にはみ出した部分のシー
ルド材を前記の側面穴部の内壁に固定して成形に供する
という作用を得る。By adopting these forms, the fixing nest has an effect that the shielding material protruding from the peripheral edge of the side hole is fixed to the inner wall of the side hole and used for molding.
【００４１】４）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形するコ
ア側金型、キャビティ側金型およびその付属設備よりな
る電子機器用樹脂成形筐体の製造設備において、前記の
筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシー
ルド材を吸着する吸着入れ子をコア側金型に備え、前記
の筐体部品に設ける側面穴部を成形する穴成形入れ子
を、キャビティ側金型における前記の吸着入れ子に対向
する位置に備え、さらに前記の筐体部品に設ける側面穴
部の周縁部よりはみ出させたシールド材を前記の側面穴
部の側壁に密着させるスライド入れ子を、前記の吸着入
れ子の内部に備える。4) A core-side mold, a cavity-side mold, and a resin molding for an electronic device, which are made up of a cavity-side mold and its attached equipment, for transferring a shielding material made of a conductor formed in a sheet shape to an inner surface to form a housing part. In a housing manufacturing facility, a core side mold is provided with a suction nest for absorbing a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component, and a side hole provided on the housing component is provided. A hole forming nest to be formed is provided at a position facing the suction nest in the cavity side mold, and a shield material protruding from a peripheral edge of a side hole provided in the housing component is further provided in the side hole. A slide nest that is in close contact with the side wall is provided inside the suction nest.
【００４２】５）前記の吸着入れ子の内部に備えるスラ
イド入れ子は、前記のシールド材の側面穴部の周縁領域
の裏面に塗付する接着剤を軟化させて側面穴部の側壁に
接着させるヒータを内蔵する。5) The slide nest provided inside the suction nest includes a heater for softening an adhesive applied to the back surface of the peripheral region of the side hole of the shield material and bonding the adhesive to the side wall of the side hole. Built in.
【００４３】６）あるいはまた、前記の吸着入れ子の内
部に備えるスライド入れ子は、前記のシールド材を前記
の側面穴部の側壁に融着させる超音波加振装置に接続す
る。6) Alternatively, the slide insert provided inside the suction insert is connected to an ultrasonic vibrator for fusing the shield material to the side wall of the side hole.
【００４４】これらの形態を取ることにより、前記のシ
ールド材で前記の穴成形入れ子が成形する側面穴部の周
縁部にはみ出させた部分を、前記のスライド入れ子が前
記の側面穴部の内壁に押し付けて固定するという作用を
得る。By adopting these forms, the portion of the shield material that protrudes into the peripheral edge of the side hole formed by the hole forming nest is attached to the inner wall of the side hole by the slide nest. The function of pressing and fixing is obtained.
【００４５】７）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形するコ
ア側金型、キャビティ側金型およびその付属設備よりな
る電子機器用樹脂成形筐体の製造設備において、前記の
筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシー
ルド材を吸着する吸着入れ子をコア側金型に備え、前記
の吸着入れ子に対向する位置に穴成形入れ子をキャビテ
ィ側金型に備え、前記の穴成形入れ子により形成された
穴の周縁部よりはみ出させたシールド材を前記の穴の側
壁に密着させ、内壁部を形成させるスライド入れ子を、
前記の吸着入れ子の内部に備え、さらに前記の穴成形入
れ子の形成した穴と、前記のスライド入れ子とのなす空
間に溶融樹脂材料を充填して内壁部を形成させるサブゲ
ートを備える。7) A core-side mold, a cavity-side mold, and a resin molding for electronic equipment, which includes a cavity-side mold and its auxiliary equipment, for transferring a shielding material made of a conductor formed in a sheet shape to an inner surface to form a housing part. In a housing manufacturing facility, a core side mold is provided with a suction nest for sucking a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component, and a hole is formed at a position facing the suction nest. A nest provided in the cavity-side mold, a shield nest protruding from the peripheral edge of the hole formed by the hole forming nest is brought into close contact with the side wall of the hole, and a slide nest for forming an inner wall portion,
A sub-gate is provided inside the suction insert, and further has a hole formed by the hole forming insert and a sub-gate for filling a space formed by the slide insert with a molten resin material to form an inner wall portion.
【００４６】この形態を取ることにより、前記の穴成形
入れ子が成形する穴部を基にスライド入れ子によって側
面穴部を成形し、さらに前記のシールド材の穴部周縁部
は前記のスライド入れ子によって前記の側面穴部の内壁
に転写されるという作用を得る。By adopting this form, the side hole is formed by the slide insert based on the hole formed by the hole insert, and the peripheral edge of the hole of the shield material is formed by the slide insert. Is transferred to the inner wall of the side hole.
【００４７】８）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する、
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、前記の吸着入れ子の
内部に組込んだスライド入れ子を突き出させることによ
って側面穴部を形成させる。8) A casing member is formed by transferring a shielding material made of a conductor formed in a sheet shape to the inner surface.
In the method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, a slide nest is provided in which a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component is sucked by a suction nest, and is incorporated inside the suction nest. To form a side hole.
【００４８】この形態を取ることにより、前記のシール
ド材を前記の吸着入れ子が吸着して固定し、さらに前記
のスライド入れ子が側面穴部を成形するという作用を得
る。By adopting this form, the above-mentioned shield material is sucked and fixed by the suction nest, and the slide nest forms a side hole.
【００４９】９）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する、
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、さらに固定用入れ子
を前進させて前記のシールド材を仮固定し、さらにスラ
イド入れ子を前進させて前記の筐体部品の側面に設ける
側面穴部の周縁部分のシールド材を折り曲げて、前記の
固定用入れ子を後退させて当初の位置に退避させ、前記
のスライド入れ子を前進させて前記の固定用入れ子と嵌
め合わせて側面穴部を形成させる。9) A housing component is formed by transferring a shielding material made of a conductor formed in a sheet shape to the inner surface.
In the method of manufacturing a resin molded housing for an electronic device, the shielding material laid around the side hole provided on the side surface of the housing component is suctioned by a suction nest, and further the fixing nest is advanced to advance the shielding material. Temporarily fixing, further sliding the slide insert, bend the shield material of the peripheral portion of the side hole provided on the side surface of the housing component, retract the fixing insert and retract to the initial position, The slide nest is advanced to fit the fixing nest to form a side hole.
【００５０】１０）あるいはまた、前記の筐体部品の側
面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシールド材を吸着
入れ子によって吸着し、固定用入れ子を前進させて前記
のシールド材を仮固定し、スライド入れ子を前進させて
前記の筐体部品の側面に設ける側面穴部の周縁部分のシ
ールド材を折り曲げ、前記の固定用入れ子を後退させて
当初の位置に退避させ、さらに前記のスライド入れ子を
前進させて前記の固定用入れ子と嵌め合わせて側面穴部
を形成させて、前記のスライド入れ子に設ける吸引部に
より、周縁部分のシールド材を吸着固定する。10) Alternatively, the shield material laid around the side hole provided on the side surface of the housing component is sucked by a suction nest, and the fixing nest is advanced to temporarily fix the shield material. The slide nest is advanced to bend the shield material at the peripheral portion of the side hole provided on the side surface of the housing component, the fixing nest is retracted and retracted to the initial position, and the slide nest is further advanced. Then, a side hole is formed by fitting with the fixing nest, and the suction member provided on the slide nest sucks and fixes the shield material on the peripheral portion.
【００５１】これらの形態を取ることにより、前記の側
面穴部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記
の側面穴部の内壁に固定されるという作用を得る。By adopting these forms, an effect is obtained in that the shield material protruding from the peripheral edge of the side hole is fixed to the inner wall of the side hole.
【００５２】１１）シート状に形成された導電体よりな
るシールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、さらに穴成形入れ子
を前進させてシールド材を固定し、溶融樹脂材料を充填
して筐体部品を形成した後で前記の穴成形入れ子を後退
させ、スライド入れ子を前進させて前記の筐体部品の側
面に成形する側面穴部に前記のシールド材を押し付け
る。11) In a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, in which a shielding member made of a conductor formed in a sheet shape is transferred to an inner surface to form a housing component, the side surface of the housing component may be formed. The shield material to be laid around the side hole portion to be provided is sucked by the suction nest, the hole forming nest is further advanced to fix the shield material, and the molten resin material is filled to form the housing component, and then the hole is formed. The molding nest is retracted, and the slide nest is advanced to press the shield material against a side hole formed on the side surface of the housing component.
【００５３】この形態を取ることにより、前記の側面穴
部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記の側
面穴部の内壁に固定されるという作用を得る。By adopting this form, an effect is obtained in that the shield material protruding into the peripheral edge of the side hole is fixed to the inner wall of the side hole.
【００５４】１２）シート状に形成された導電体よりな
るシールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、さらに穴成形入れ子
を前進させてシールド材を固定し、溶融樹脂材料を充填
して筐体部品を形成した後に前記の穴成形入れ子を後退
させ、スライド入れ子を前進させて前記の筐体部品の側
面に成形する側面穴部に前記のシールド材を押し付ける
とともに、前記のスライド入れ子に内蔵するヒータによ
って、あらかじめ前記のシールド材の側面穴部の周縁領
域に塗付した接着剤を軟化させて前記のシールド材を側
面穴部の壁面に固着させる。12) In a method of manufacturing a resin molded casing for electronic equipment, in which a shielding material made of a sheet-shaped conductor is transferred to an inner surface to form a casing component, The shield material to be laid around the side hole to be provided is sucked by the suction nest, and the hole forming nest is further advanced to fix the shield material, and to fill the molten resin material to form the housing part, and then form the hole. The nest is retracted, the slide nest is advanced, and the shield material is pressed against a side hole formed on the side surface of the housing component, and a heater built in the slide nest is used to advance the side surface of the shield material. The adhesive applied to the peripheral region of the hole is softened to fix the shield material to the wall surface of the side hole.
【００５５】１３）あるいはまた、前記の筐体部品の側
面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシールド材を吸着
入れ子によって吸着し、穴成形入れ子を前進させてシー
ルド材を固定し、溶融樹脂材料を充填して筐体部品を形
成した後に前記の穴成形入れ子を後退させ、スライド入
れ子を前進させて、前記の筐体部品の側面に成形する側
面穴部に前記のシールド材を押し付けるとともに、前記
のスライド入れ子に接続する超音波加振装置により前記
のスライド入れ子を加振し、前記のシールド材を側面穴
部の壁面に溶着し固定させる。13) Alternatively, the shield material laid around the side hole provided on the side surface of the housing component is sucked by the suction nest, and the hole forming nest is advanced to fix the shield material, and the molten resin material is fixed. After forming a housing part by filling the hole, the hole forming nest is retracted, the slide nest is advanced, and the shield material is pressed against a side hole formed on the side surface of the housing part, and The slide nest is vibrated by an ultrasonic vibration device connected to the slide nest, and the shield material is welded and fixed to the wall surface of the side hole.
【００５６】これらの形態を取ることにより、前記の側
面穴部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記
の側面穴部の内壁に融着して固定されるという作用を得
る。By adopting these forms, an effect is obtained in that the shield material protruding from the peripheral edge of the side hole is fused and fixed to the inner wall of the side hole.
【００５７】１４）シート状に形成された導電体よりな
るシールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形す
る、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記
の筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシ
ールド材を吸着入れ子によって吸着し、穴成形入れ子を
前進させてシールド材を固定し、溶融樹脂材料を充填し
て筐体部品を形成し、前記の穴成形入れ子を後退させた
後にスライド入れ子を前進させて前記の穴成形入れ子に
よって形成された穴部に前記のシールド材を押し付け、
前記の穴成形入れ子に接して設けたサブゲートより溶融
樹脂材料を充填して内壁部を形成させる。14) A method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, wherein a shielding material made of a conductor formed in a sheet shape is transferred to an inner surface to form a housing component. The shield material to be laid around the side hole provided at the side is sucked by the suction nest, the hole forming nest is advanced to fix the shield material, and the molten resin material is filled to form a housing part, and the hole forming is performed. After the nest is retracted, the slide nest is advanced to press the shield material against the hole formed by the hole forming nest,
The inner wall portion is formed by filling the molten resin material from the sub-gate provided in contact with the hole forming nest.
【００５８】これらの形態を取ることにより、前記の側
面穴部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記
のスライド入れ子が前記の側面穴部の内壁を成形する際
に、前記の側面穴部の内壁に転写されるという作用を得
る。By adopting these forms, the shield material protruding into the peripheral edge of the side hole is provided with the side hole when the slide insert forms the inner wall of the side hole. The effect of being transferred to the inner wall of the part is obtained.
【００５９】[0059]
【実施例】この発明による代表的な実施例を、図１ない
し図１５によって説明する。すなわち図１ないし図７
は、この発明による電子機器用樹脂成形筐体の製造設備
の代表的な実施例を示したものである。また図８ないし
図１４は、この発明による電子機器用樹脂成形筐体の製
造方法の代表的な実施例を示したものである。なお図１
５には、この発明による電子機器用樹脂成形筐体の製造
設備を用い、 この発明による電子機器用樹脂成形筐体の
製造方法によって製造した電子機器用樹脂成形筐体の例
を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A representative embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7
FIG. 1 shows a typical embodiment of a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to the present invention. 8 to 14 show a typical embodiment of a method for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to the present invention. FIG. 1
5 shows an example of a resin molded casing for electronic equipment manufactured by the method for producing a resin molded casing for electronic equipment according to the present invention using the manufacturing equipment for a resin molded casing for electronic equipment according to the present invention.
【００６０】図１によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備に適用した代表的なひとつの実施例
を説明する。One representative embodiment in which the present invention is applied to a facility for manufacturing a resin molded casing for electronic equipment will be described with reference to FIG.
【００６１】図１（ａ）に示すごとく、コア側金型３ａ
は固定式の吸着入れ子５を備え、さらに前記の吸着入れ
子５の内部には出入り自在にスライド入れ子６が備えら
れている。なお前記のスライド入れ子６は、外部からの
指示によりその出入りの動作が行われる。As shown in FIG. 1A, the core side mold 3a
Is provided with a fixed suction nest 5, and a slide nest 6 is provided inside the suction nest 5 so as to be able to freely enter and exit. The slide nest 6 is moved in and out according to an external instruction.
【００６２】前記のコア側金型３ａに装着されたシール
ド材１は、前記の吸着入れ子５の周縁部に吸引されて吸
着し、固定する。なお前記のシールド材１は前記の吸着
入れ子５の内部にあるスライド入れ子６の周縁部を覆っ
ている。The shield material 1 mounted on the core side mold 3a is sucked by the peripheral portion of the suction nest 5 to be sucked and fixed. The shield member 1 covers the periphery of the slide insert 6 inside the suction insert 5.
【００６３】図１（ｂ）に示すごとく、前記のスライド
入れ子６の周縁部を覆っているシールド材１を押しのけ
てスライド入れ子６が前進して、キャビティ側金型３ｂ
の壁面に達して停止する。As shown in FIG. 1 (b), the slide insert 6 is moved forward by pushing the shield material 1 covering the peripheral portion of the slide insert 6 into the cavity side mold 3b.
Reach the wall and stop.
【００６４】次いで前記のコア側金型３ａとキャビティ
側金型３ｂとのなすキャビティに溶融樹脂材料を所定の
圧力で射出して充填する。なお、この際に前記のスライ
ド入れ子６が側面穴部４を成形する部分となる。Next, a molten resin material is injected at a predetermined pressure into a cavity formed by the core side mold 3a and the cavity side mold 3b to fill the cavity. At this time, the slide insert 6 serves as a portion for forming the side hole 4.
【００６５】図１（ｃ）に、前記のコア側金型３ａとキ
ャビティ側金型３ｂとにより構成する金型より取り出し
た筐体部品２における側面穴部４の近傍の状態を示す。
シールド材１は前記の筐体部品２の内部表面を全域にわ
たって覆い、さらに前記の側面穴部４の壁面にも回り込
んだシールド材１が覆って固着している。FIG. 1 (c) shows a state near the side hole 4 of the housing component 2 taken out of the mold constituted by the core mold 3a and the cavity mold 3b.
The shield material 1 covers the entire inner surface of the housing component 2, and furthermore, the shield material 1 wrapping around the wall surface of the side hole 4 covers and is fixed.
【００６６】図２によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備に適用した代表的な別のひとつの実
施例を説明する。Another representative embodiment in which the present invention is applied to a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described with reference to FIG.
【００６７】図２（ａ）に示すごとく、コア側金型３ａ
は固定式の吸着入れ子５を備え、さらに前記の吸着入れ
子５の内部には出入り自在にスライド入れ子６が備えら
れている。なお前記のスライド入れ子６は、外部からの
指示によりその出入りの動作が行われる。As shown in FIG. 2A, the core side mold 3a
Is provided with a fixed suction nest 5, and a slide nest 6 is provided inside the suction nest 5 so as to be able to freely enter and exit. The slide nest 6 is moved in and out according to an external instruction.
【００６８】さらにキャビティ側金型３ｂにおいて、前
記のスライド入れ子６に対向する位置には固定用入れ子
７を出入り自在に設ける。なお前記の固定用入れ子７の
先端にはスライド入れ子６の先端と嵌め合う穴があけら
れている。Further, in the cavity side mold 3b, a fixing nest 7 is provided at a position opposed to the slide nest 6 so as to be able to freely enter and exit. In addition, a hole is formed at the tip of the fixing nest 7 so as to fit with the tip of the slide nest 6.
【００６９】前記のコア側金型３ａに装着されたシール
ド材１は、前記の吸着入れ子５の周縁部に吸引されて吸
着し、固定する。なお前記のシールド材１は前記の吸着
入れ子５の内部にあるスライド入れ子６の周縁部を覆っ
ている。The shield material 1 attached to the core side mold 3a is sucked and sucked by the peripheral portion of the suction nest 5 and fixed. The shield member 1 covers the periphery of the slide insert 6 inside the suction insert 5.
【００７０】金型を閉めた状態において、キャビティ側
金型３ｂに備える固定用入れ子７が前進し、その先端が
吸着入れ子５を押圧した地点で停止する。前記のシール
ド材１は、前記の固定用入れ子７と吸着入れ子５とによ
って挟み込まれる。In a state where the mold is closed, the fixing nest 7 provided in the cavity-side mold 3b moves forward, and stops at the point where the tip presses the suction nest 5. The shield material 1 is sandwiched between the fixing nest 7 and the suction nest 5.
【００７１】次いでスライド入れ子６が前進し、前記の
固定用入れ子７の先端に設ける穴に進入する。その際、
前記の固定用入れ子７と吸着入れ子５とによって挟み込
まれたシールド材１の縁部分は前記のスライド入れ子６
によって押し上げられ、前記の固定用入れ子７に設ける
穴の壁面と前記のスライド入れ子６とによって、筒形に
形を整えられる。Next, the slide insert 6 advances, and enters the hole provided at the tip of the fixing insert 7. that time,
The edge of the shield material 1 sandwiched between the fixing nest 7 and the suction nest 5 is the slide nest 6.
The slide nest 6 and the wall surface of the hole provided in the fixing nest 7 form a cylindrical shape.
【００７２】図２（ｂ）に示すごとく、前記の固定用入
れ子７が後退して当初の位置に退避する。次いで前記の
コア側金型３ａとキャビティ側金型３ｂとのなすキャビ
ティに溶融樹脂材料を所定の圧力で射出して充填する。
なお、この際に前記のスライド入れ子６が側面穴部４を
成形する部分となる。As shown in FIG. 2B, the fixing nest 7 retreats and retreats to its initial position. Next, a molten resin material is injected and filled at a predetermined pressure into a cavity formed by the core-side mold 3a and the cavity-side mold 3b.
At this time, the slide insert 6 serves as a portion for forming the side hole 4.
【００７３】図２（ｃ）に、前記のコア側金型３ａとキ
ャビティ側金型３ｂとにより構成する金型より取り出し
た筐体部品２における側面穴部４の近傍の状態を示す。
シールド材１は前記の筐体部品２の内部表面を全域にわ
たって覆い、さらに前記の側面穴部４の壁面にも回り込
んだシールド材１が覆って固着している。FIG. 2 (c) shows a state near the side hole 4 of the housing part 2 taken out of the mold constituted by the core mold 3a and the cavity mold 3b.
The shield material 1 covers the entire inner surface of the housing component 2, and furthermore, the shield material 1 wrapping around the wall surface of the side hole 4 covers and is fixed.
【００７４】図３によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備に適用した代表的な別のひとつの実
施例を説明する。Another representative embodiment in which the present invention is applied to a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described with reference to FIG.
【００７５】図３（ａ）に示すごとく、コア側金型３ａ
は固定式の吸着入れ子５を備え、さらに前記の吸着入れ
子５の内部には出入り自在にスライド入れ子６が備えら
れている。また前記のスライド入れ子６は吸引部６ａを
有し、その先端に開口部を持っている。なお前記のスラ
イド入れ子６は、外部からの指示によりその出入りの動
作が行われる。As shown in FIG. 3A, the core side mold 3a
Is provided with a fixed suction nest 5, and a slide nest 6 is provided inside the suction nest 5 so as to be able to freely enter and exit. The slide insert 6 has a suction part 6a, and has an opening at the tip. The slide nest 6 is moved in and out according to an external instruction.
【００７６】さらにキャビティ側金型３ｂにおいて、前
記のスライド入れ子６に対向する位置には固定用入れ子
７を出入り自在に設ける。なお前記の固定用入れ子７の
先端にはスライド入れ子６の先端と嵌め合う穴があけら
れている。Further, in the cavity-side mold 3b, a fixing insert 7 is provided at a position facing the slide insert 6 so as to be able to freely enter and exit. In addition, a hole is formed at the tip of the fixing nest 7 so as to fit with the tip of the slide nest 6.
【００７７】前記のコア側金型３ａに装着されたシール
ド材１は、前記の吸着入れ子５の周縁部に吸引されて吸
着し、固定する。なお前記のシールド材１は前記の吸着
入れ子５の内部にあるスライド入れ子６の周縁部を覆っ
ている。The shield material 1 attached to the core side mold 3a is sucked and sucked by the peripheral portion of the suction nest 5 and fixed. The shield member 1 covers the periphery of the slide insert 6 inside the suction insert 5.
【００７８】金型を閉めた状態において、キャビティ側
金型３ｂに備える固定用入れ子７が前進し、その先端が
吸着入れ子５を押圧した地点で停止する。前記のシール
ド材１は、前記の固定用入れ子７と吸着入れ子５とによ
って挟み込まれる。In a state where the mold is closed, the fixing nest 7 provided in the cavity side mold 3b moves forward, and stops at the point where the tip presses the suction nest 5. The shield material 1 is sandwiched between the fixing nest 7 and the suction nest 5.
【００７９】次いでスライド入れ子６が前進し、前記の
固定用入れ子７の先端に設ける穴に侵入する。その際、
前記の固定用入れ子７と吸着入れ子５とによって挟み込
まれたシールド材１の縁部分は前記のスライド入れ子６
によって押し上げられ、前記の固定用入れ子７に設ける
穴の壁面と前記のスライド入れ子６とによって、筒形に
形を整えられる。Next, the slide insert 6 advances, and enters the hole provided at the tip of the fixing insert 7. that time,
The edge of the shield material 1 sandwiched between the fixing nest 7 and the suction nest 5 is the slide nest 6.
The slide nest 6 and the wall surface of the hole provided in the fixing nest 7 form a cylindrical shape.
【００８０】図３（ｂ）に示すごとく、前記の固定用入
れ子７が後退して当初の位置に退避する。さらに前記の
スライド入れ子に設ける吸引部により前記のシールド材
１の縁部分が吸着されるので、前記のシールド材１の縁
部分は前記の固定用入れ子が後退した後も前記のスライ
ド入れ子に密着した状態を保つ。As shown in FIG. 3B, the fixing nest 7 is retracted and retracted to the initial position. Further, since the edge portion of the shield material 1 is sucked by the suction portion provided in the slide nest, the edge portion of the shield material 1 is in close contact with the slide nest even after the fixing nest is retracted. Keep state.
【００８１】次いで前記のコア側金型３ａとキャビティ
側金型３ｂとのなすキャビティに溶融樹脂材料を所定の
圧力で射出して充填する。なお、この際に前記のスライ
ド入れ子６が側面穴部４を成形する部分となる。Next, a molten resin material is injected and filled at a predetermined pressure into a cavity formed by the core side mold 3a and the cavity side mold 3b. At this time, the slide insert 6 serves as a portion for forming the side hole 4.
【００８２】図３（ｃ）に、前記のコア側金型３ａとキ
ャビティ側金型３ｂとにより構成する金型より取り出し
た筐体部品２における側面穴部４の近傍の状態を示す。
シールド材１は前記の筐体部品２の内部表面を全域にわ
たって覆い、さらに前記の側面穴部４の壁面にも回り込
んだシールド材１が覆って固着している。FIG. 3 (c) shows a state near the side hole 4 of the housing part 2 taken out of the mold constituted by the core mold 3a and the cavity mold 3b.
The shield material 1 covers the entire inner surface of the housing component 2, and furthermore, the shield material 1 wrapping around the wall surface of the side hole 4 covers and is fixed.
【００８３】図４によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備に適用した代表的な別のひとつの実
施例を説明する。Referring to FIG. 4, another representative embodiment in which the present invention is applied to a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described.
【００８４】図４（ａ）に示すごとく、コア側金型１３
ａは固定式の吸着入れ子１５を備え、さらに前記の吸着
入れ子１５の内部には出入り自在にスライド入れ子１６
が備えられている。なお前記のスライド入れ子１６は、
外部からの指示によりその出入りの動作が行われる。As shown in FIG. 4A, the core side mold 13
a comprises a fixed suction nest 15 and a slide nest 16 inside the suction nest 15 so as to be able to freely enter and exit.
Is provided. The slide nest 16 is
The entry / exit operation is performed by an external instruction.
【００８５】さらにキャビティ側金型１３ｂにおいて、
前記のスライド入れ子１６に対向する位置には穴成形入
れ子１７を出入り自在に設ける。Further, in the cavity side mold 13b,
A hole forming nest 17 is provided at a position facing the slide nest 16 so as to be able to freely enter and exit.
【００８６】前記のコア側金型１３ａに装着されたシー
ルド材１１は、前記の吸着入れ子１５の周縁部に吸引さ
れて吸着し、固定する。なお前記のシールド材１１は前
記の吸着入れ子１５の内部にあるスライド入れ子１６の
周縁部を覆っている。The shield material 11 attached to the core-side mold 13a is sucked by the peripheral portion of the suction nest 15 to be sucked and fixed. The shield member 11 covers the periphery of the slide insert 16 inside the suction insert 15.
【００８７】金型を閉めた状態において、キャビティ側
金型１３ｂに備える穴成形入れ子１７が前進し、その先
端がスライド入れ子１６を押圧した地点で停止する。前
記のシールド材１１は、前記の穴成形入れ子１７とスラ
イド入れ子１６とによって挟み込まれる。In a state where the mold is closed, the hole forming nest 17 provided in the cavity side mold 13b moves forward, and stops at the point where the tip presses the slide nest 16. The shield material 11 is sandwiched between the hole forming insert 17 and the slide insert 16.
【００８８】次いで前記のコア側金型１３ａとキャビテ
ィ側金型１３ｂとのなすキャビティに溶融樹脂材料を所
定の圧力で射出して充填する。なお、この際に前記の穴
成形入れ子１７が側面穴部１４を成形する部分となる。Next, a molten resin material is injected and filled at a predetermined pressure into a cavity formed by the core-side mold 13a and the cavity-side mold 13b. At this time, the hole forming nest 17 is a portion for forming the side hole portion 14.
【００８９】図４（ｂ）に示すごとく、前記の穴成形入
れ子１７が後退して当初の位置に退避する。As shown in FIG. 4B, the hole forming insert 17 is retracted and retracted to the initial position.
【００９０】次いでスライド入れ子１６が前進し、前記
の穴成形入れ子１７が成形した側面穴部１４に進入す
る。その際、穴成形入れ子１７とスライド入れ子１６と
によって挟み込まれていたシールド材１１の縁部分は前
記のスライド入れ子１６によって押し上げられ、前記の
側面穴部１４の壁面と前記のスライド入れ子１６とによ
って、筒形に形を整えられ、前記の側面穴部１４の壁面
に密着する。Next, the slide insert 16 moves forward and enters the side hole 14 formed by the hole forming insert 17 described above. At this time, the edge portion of the shield material 11 sandwiched between the hole forming insert 17 and the slide insert 16 is pushed up by the slide insert 16, and the wall surface of the side hole 14 and the slide insert 16 are It is shaped into a cylindrical shape and is in close contact with the wall surface of the side hole portion 14.
【００９１】図４（ｃ）に、前記のコア側金型１３ａと
キャビティ側金型１３ｂとにより構成する金型より取り
出した筐体部品１２における側面穴部１４の近傍の状態
を示す。シールド材１１は前記の筐体部品１２の内部表
面を全域にわたって覆い、さらに前記の側面穴部１４の
壁面にも回り込んだシールド材１１が覆って密着してい
る。FIG. 4 (c) shows a state near the side surface hole 14 of the housing component 12 taken out of the mold constituted by the core mold 13a and the cavity mold 13b. The shielding material 11 covers the entire inner surface of the housing component 12, and furthermore, the shielding material 11 wrapping around the wall surface of the side hole portion 14 covers and is in close contact therewith.
【００９２】図５によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備に適用した代表的な別のひとつの実
施例を説明する。Another representative embodiment in which the present invention is applied to a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described with reference to FIG.
【００９３】図５（ａ）に示すごとく、コア側金型１３
ａは固定式の吸着入れ子１５を備え、さらに前記の吸着
入れ子１５の内部には出入り自在にスライド入れ子１６
が備えられている。前記のスライド入れ子１６にはヒー
タ１３ｄが内蔵されている。なお前記のスライド入れ子
１６は、外部からの指示によりその出入りの動作が行わ
れる。As shown in FIG. 5A, the core side mold 13
a comprises a fixed suction nest 15 and a slide nest 16 inside the suction nest 15 so as to be able to freely enter and exit.
Is provided. The slide insert 16 has a built-in heater 13d. The slide nest 16 is moved in and out according to an external instruction.
【００９４】さらにキャビティ側金型１３ｂにおいて、
前記のスライド入れ子１６に対向する位置には穴成形入
れ子１７を出入り自在に設ける。Further, in the cavity side mold 13b,
A hole forming nest 17 is provided at a position facing the slide nest 16 so as to be able to freely enter and exit.
【００９５】前記のコア側金型１３ａに装着されたシー
ルド材１１は、前記の吸着入れ子１５の周縁部に吸引さ
れて吸着し、固定する。なお前記のシールド材１１は前
記の吸着入れ子１５の内部にあるスライド入れ子１６の
周縁部を覆っている。The shield member 11 mounted on the core-side mold 13a is sucked by the peripheral portion of the suction nest 15 and is sucked and fixed. The shield member 11 covers the periphery of the slide insert 16 inside the suction insert 15.
【００９６】金型を閉めた状態において、キャビティ側
金型１３ｂに備える穴成形入れ子１７が前進し、その先
端がスライド入れ子１６を押圧した地点で停止する。前
記のシールド材１１は、前記の穴成形入れ子１７とスラ
イド入れ子１６とによって挟み込まれる。In the state where the mold is closed, the hole forming nest 17 provided in the cavity side mold 13b moves forward, and stops at the point where the tip presses the slide nest 16. The shield material 11 is sandwiched between the hole forming insert 17 and the slide insert 16.
【００９７】次いで前記のコア側金型１３ａとキャビテ
ィ側金型１３ｂとのなすキャビティに溶融樹脂材料を所
定の圧力で射出して充填する。なお、この際に前記の穴
成形入れ子１７が側面穴部１４を成形する部分となる。Next, a molten resin material is injected and filled at a predetermined pressure into a cavity formed by the core side mold 13a and the cavity side mold 13b. At this time, the hole forming nest 17 is a portion for forming the side hole portion 14.
【００９８】図５（ｂ）に示すごとく、前記の穴成形入
れ子１７が後退して当初の位置に退避する。As shown in FIG. 5B, the hole forming nest 17 is retracted and retracted to the initial position.
【００９９】次いでスライド入れ子１６が前進し、前記
の穴成形入れ子１７が成形した側面穴部１４に進入す
る。その際、穴成形入れ子１７とスライド入れ子１６と
によって挟み込まれていたシールド材１１の縁部分は前
記のスライド入れ子１６によって押し上げられ、前記の
側面穴部１４の壁面と前記のスライド入れ子１６とによ
って、筒形に形を整えられる。Next, the slide insert 16 advances, and enters the side hole 14 formed by the hole forming insert 17. At this time, the edge portion of the shield material 11 sandwiched between the hole forming insert 17 and the slide insert 16 is pushed up by the slide insert 16, and the wall surface of the side hole 14 and the slide insert 16 are It can be shaped into a tube.
【０１００】前記のスライド入れ子１６に内蔵するヒー
タ１３ｄが作動し、前記のスライド入れ子１６によって
筒形に形を整えられたシールド材１１の裏面にあらかじ
め塗付しておいた接着剤を再軟化させて側面穴部１４の
壁面に固着する。The heater 13d built in the slide insert 16 is operated to re-soften the adhesive previously applied to the back surface of the shield material 11 formed into a cylindrical shape by the slide insert 16. To be fixed to the wall surface of the side hole portion 14.
【０１０１】図５（ｃ）に、前記のコア側金型１３ａと
キャビティ側金型１３ｂとにより構成する金型より取り
出した筐体部品１２における側面穴部１４の近傍の状態
を示す。シールド材１１は前記の筐体部品１２の内部表
面を全域にわたって覆い、さらに前記の側面穴部１４の
壁面にも回り込んだシールド材１１が覆って密着してい
る。FIG. 5 (c) shows a state near the side surface hole portion 14 of the housing part 12 taken out of the mold constituted by the core mold 13a and the cavity mold 13b. The shielding material 11 covers the entire inner surface of the housing component 12, and furthermore, the shielding material 11 wrapping around the wall surface of the side hole portion 14 covers and is in close contact therewith.
【０１０２】図６によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備に適用した代表的な別のひとつの実
施例を説明する。Referring to FIG. 6, another typical embodiment in which the present invention is applied to a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described.
【０１０３】図６（ａ）に示すごとく、コア側金型１３
ａは固定式の吸着入れ子１５を備え、さらに前記の吸着
入れ子１５の内部には出入り自在にスライド入れ子１６
が備えられている。前記のスライド入れ子１６は金型の
外部に備える超音波加振装置１８に接続されている。As shown in FIG. 6A, the core-side mold 13
a comprises a fixed suction nest 15 and a slide nest 16 inside the suction nest 15 so as to be able to freely enter and exit.
Is provided. The slide insert 16 is connected to an ultrasonic vibration device 18 provided outside the mold.
【０１０４】さらにキャビティ側金型１３ｂにおいて、
前記のスライド入れ子１６に対向する位置には穴成形入
れ子１７を出入り自在に設ける。Further, in the cavity side mold 13b,
A hole forming nest 17 is provided at a position facing the slide nest 16 so as to be able to freely enter and exit.
【０１０５】前記のコア側金型１３ａに装着されたシー
ルド材１１は、前記の吸着入れ子１５の周縁部に吸引さ
れて吸着し、固定する。なお前記のシールド材１１は前
記の吸着入れ子１５の内部にあるスライド入れ子１６の
周縁部を覆っている。The shield member 11 mounted on the core-side mold 13a is sucked by the peripheral portion of the suction nest 15 to be sucked and fixed. The shield member 11 covers the periphery of the slide insert 16 inside the suction insert 15.
【０１０６】金型を閉めた状態において、キャビティ側
金型１３ｂに備える穴成形入れ子１７が前進し、その先
端がスライド入れ子１６を押圧した地点で停止する。前
記のシールド材１１は、前記の穴成形入れ子１７とスラ
イド入れ子１６とによって挟み込まれる。In a state where the mold is closed, the hole forming nest 17 provided in the cavity side mold 13b moves forward, and stops at a point where the tip presses the slide nest 16. The shield material 11 is sandwiched between the hole forming insert 17 and the slide insert 16.
【０１０７】次いで前記のコア側金型１３ａとキャビテ
ィ側金型１３ｂとのなすキャビティに溶融樹脂材料を所
定の圧力で射出して充填する。なお、この際に前記の穴
成形入れ子１７が側面穴部１４を成形する部分となる。Next, a molten resin material is injected and filled at a predetermined pressure into a cavity formed by the core mold 13a and the cavity mold 13b. At this time, the hole forming nest 17 is a portion for forming the side hole portion 14.
【０１０８】図６（ｂ）に示すごとく、前記の穴成形入
れ子１７が後退して当初の位置に退避する。As shown in FIG. 6B, the hole forming insert 17 is retracted and retracts to the initial position.
【０１０９】次いでスライド入れ子１６が前進し、前記
の穴成形入れ子１７が成形した側面穴部１４に進入す
る。その際、穴成形入れ子１７とスライド入れ子１６と
によって挟み込まれていたシールド材１１の縁部分は前
記のスライド入れ子１６によって押し上げられ、前記の
側面穴部１４の壁面と前記のスライド入れ子１６とによ
って、筒形に形を整えられる。Next, the slide insert 16 advances, and enters the side hole 14 formed by the hole forming insert 17 described above. At this time, the edge portion of the shield material 11 sandwiched between the hole forming insert 17 and the slide insert 16 is pushed up by the slide insert 16, and the wall surface of the side hole 14 and the slide insert 16 are It can be shaped into a tube.
【０１１０】前記のスライド入れ子１６に接続する超音
波加振装置１８が作動し、前記のスライド入れ子１６に
よって筒形に形を整えられたシールド材１１を側面穴部
１４の壁面に融着させる。The ultrasonic vibrating device 18 connected to the slide insert 16 is operated, and the shield material 11 shaped into a cylindrical shape by the slide insert 16 is fused to the wall surface of the side hole portion 14.
【０１１１】図６（ｃ）に、前記のコア側金型１３ａと
キャビティ側金型１３ｂとにより構成する金型より取り
出した筐体部品１２における側面穴部１４の近傍の状態
を示す。シールド材１１は前記の筐体部品１２の内部表
面を全域にわたって覆い、さらに前記の側面穴部１４の
壁面にも回り込んだシールド材１１が覆って融着してい
る。FIG. 6C shows a state near the side hole 14 of the housing component 12 taken out of the mold constituted by the core mold 13a and the cavity mold 13b. The shielding material 11 covers the entire inner surface of the housing component 12, and furthermore, the shielding material 11 wrapping around the wall surface of the side hole portion 14 covers and is fused.
【０１１２】図７によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備に適用した代表的な別のひとつの実
施例を説明する。Referring to FIG. 7, another typical embodiment in which the present invention is applied to a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described.
【０１１３】図７（ａ）に示すごとく、コア側金型２３
ａは固定式の吸着入れ子２５を備え、さらに前記の吸着
入れ子２５の内部には出入り自在にスライド入れ子２６
が備えられている。As shown in FIG. 7A, the core-side mold 23
a is provided with a fixed suction nest 25, and inside the suction nest 25, a slide nest 26
Is provided.
【０１１４】さらにキャビティ側金型２３ｂにおいて、
前記のスライド入れ子２６に対向する位置には穴成形入
れ子２７を出入り自在に設ける。前記の穴成形入れ子２
７の先端部分は細くなっており、後退して退避した位置
で前記のキャビティ側金型２３ｂに備えるサブゲート２
８と接続する。Further, in the cavity side mold 23b,
A hole forming insert 27 is provided at a position facing the slide insert 26 so as to be able to freely enter and exit. The above-mentioned hole forming nest 2
The tip of the sub-gate 2 provided in the cavity-side mold 23b at a position where it is retracted and retracted is thinned.
8 is connected.
【０１１５】前記のコア側金型２３ａに装着されたシー
ルド材２１は、前記の吸着入れ子２５の周縁部に吸引さ
れて吸着し、固定する。なお前記のシールド材２１は前
記の吸着入れ子２５の内部にあるスライド入れ子２６の
周縁部を覆っている。The shield member 21 attached to the core-side mold 23a is sucked by the peripheral edge of the suction nest 25 and is sucked and fixed. The shield member 21 covers the periphery of the slide insert 26 inside the suction insert 25.
【０１１６】金型を閉めた状態において、前記のキャビ
ティ側金型２３ｂに備える穴成形入れ子２７が前進し、
その先端がスライド入れ子２６を押圧した地点で停止す
る。前記のシールド材２１は、前記の穴成形入れ子２７
とスライド入れ子２６とによって挟み込まれる。In the state where the mold is closed, the hole forming nest 27 provided in the cavity-side mold 23b moves forward,
It stops at the point where its tip presses the slide insert 26. The shield material 21 is provided with the hole forming nest 27.
And the slide insert 26.
【０１１７】次いで前記のコア側金型２３ａとキャビテ
ィ側金型２３ｂとのなすキャビティに溶融樹脂材料を所
定の圧力で射出して充填する。なお、この際に前記の穴
成形入れ子２７が穴部を成形する部分となる。Next, a molten resin material is injected and filled at a predetermined pressure into a cavity formed by the core-side mold 23a and the cavity-side mold 23b. At this time, the hole forming insert 27 serves as a portion for forming a hole.
【０１１８】図７（ｂ）に示すごとく、前記の穴成形入
れ子２７が後退して当初の位置に退避する。As shown in FIG. 7B, the hole forming insert 27 is retracted and retracted to the initial position.
【０１１９】次いでスライド入れ子２６が前進し、前記
の穴成形入れ子２７が成形した穴部に進入する。その
際、穴成形入れ子２７とスライド入れ子２６とによって
挟み込まれていたシールド材２１の縁部分は前記のスラ
イド入れ子２６によって押し上げられ、前記の穴部の先
端部の壁面と前記のスライド入れ子２６とによって、筒
形に形を整えられる。Next, the slide insert 26 advances, and enters the hole formed by the hole forming insert 27 described above. At this time, the edge portion of the shield member 21 sandwiched between the hole forming insert 27 and the slide insert 26 is pushed up by the slide insert 26, and is formed by the wall surface of the tip of the hole and the slide insert 26. , Can be shaped into a cylinder.
【０１２０】前記の穴成形入れ子２７の先端に接続する
サブゲート２８より前記の穴成形入れ子２７によって成
形された穴部に、溶融樹脂材料を所定の圧力で射出す
る。前記の溶融樹脂材料は前記の穴成形入れ子２７によ
って成形された穴部でスライド入れ子２６によって阻ま
れて内壁部２４ａを成形する。すなわち前記の内壁部２
４ａが側面穴部２４を形成する。なお前記の溶融樹脂材
料はスライド入れ子２６によって筒形に形を整えられた
シールド材２１を、側面穴部２４の壁面に転写成形させ
る。The molten resin material is injected at a predetermined pressure from the sub-gate 28 connected to the tip of the hole forming nest 27 into the hole formed by the hole forming nest 27. The molten resin material is blocked by the slide insert 26 at the hole formed by the hole forming insert 27 to form the inner wall portion 24a. That is, the inner wall 2
4a forms the side hole 24. The above-described molten resin material is transferred to the wall surface of the side hole 24 by transfer molding the shield material 21 shaped into a cylindrical shape by the slide insert 26.
【０１２１】図８によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造方法に適用した代表的なひとつの実施例
のフローを説明する。なお各ステップにおいて引用する
符号は図１による。Referring to FIG. 8, a flow of one representative embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described. The reference numerals quoted in each step are based on FIG.
【０１２２】ステップＳ００１で金型を開き、ステップ
Ｓ００２に進んでシールド材１を装着する。In step S001, the mold is opened, and the flow advances to step S002 to mount the shield material 1.
【０１２３】ステップＳ００３で前記のシールド材１を
吸着して固定し、ステップＳ００４に進んで金型を閉じ
る。In step S003, the shield material 1 is sucked and fixed, and the process proceeds to step S004 to close the mold.
【０１２４】ステップＳ００５で、スライド入れ子６を
前進させて側面穴部相当部を形成させるとともに、前記
のシールド材１の縁部の整形を行なう。In step S005, the slide insert 6 is advanced to form a portion corresponding to the side hole, and the edge of the shield member 1 is shaped.
【０１２５】ステップＳ００６で金型のキャビティ内に
溶融樹脂材料を規定の圧力で射出して充填し、ステップ
Ｓ００７で金型を冷却して前記の溶融樹脂材料を冷却固
化する。In step S006, the molten resin material is injected and filled into the cavity of the mold at a specified pressure, and in step S007, the mold is cooled to cool and solidify the molten resin material.
【０１２６】ステップＳ００８でスライド入れ子６を後
退させて当初の位置に退避させ、ステップＳ００９に進
んで金型を開く。In step S008, the slide nest 6 is retracted and retracted to the initial position, and the flow advances to step S009 to open the mold.
【０１２７】ステップＳ０１０で金型より筐体部品２を
取り出し、ステップＳ０１１で必要に応じて仕上げ加工
を施して、単位となる工程を終了する。In step S010, the casing part 2 is taken out of the mold, and in step S011, finishing is performed as necessary, and the unit process is completed.
【０１２８】なお、前記の製造方法で達成する筐体部品
２の例を、図１５に示す。FIG. 15 shows an example of the housing component 2 achieved by the above-described manufacturing method.
【０１２９】図９によって、この発明を電子機器用樹脂
成形筐体の製造方法に適用した代表的な別のひとつの実
施例のフローを説明する。なお各ステップにおいて引用
する符号は図２による。Referring to FIG. 9, the flow of another representative embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described. The reference numerals quoted in each step are as shown in FIG.
【０１３０】ステップＳ０２１で金型を開き、ステップ
Ｓ０２２に進んでシールド材１を装着する。In step S021, the mold is opened, and the flow advances to step S022 to mount the shield material 1.
【０１３１】ステップＳ０２３で前記のシールド材１を
吸着して固定し、ステップＳ０２４に進んで金型を閉じ
る。In step S023, the shield material 1 is sucked and fixed, and the flow advances to step S024 to close the mold.
【０１３２】ステップＳ０２５で固定用入れ子７を前進
させ、ステップＳ０２６に進んでシールド材１を吸着入
れ子５に押圧して固定する。In step S025, the fixing nest 7 is advanced, and in step S026, the shield member 1 is pressed and fixed to the suction nest 5.
【０１３３】ステップＳ０２７でスライド入れ子６を前
進させ、ステップＳ０２８に進んで前記のシールド材１
の固定用入れ子７の穴部の内側部分を整形する。In step S027, the slide insert 6 is advanced, and the process proceeds to step S028, where the above-mentioned shield material 1
The inside portion of the hole of the fixing nest 7 is shaped.
【０１３４】ステップＳ０２９で固定用入れ子７を後退
させて当初の位置に退避させ、ステップＳ０３０に進ん
でキャビティ内に溶融樹脂材料を射出して充填する。In step S029, the fixing nest 7 is retracted and retracted to the initial position. In step S030, the molten resin material is injected and filled into the cavity.
【０１３５】ステップＳ０３１で金型を冷却して前記の
溶融樹脂材料を冷却固化し、ステップＳ０３２でスライ
ド入れ子６を後退させ、ステップＳ０３３に進んで金型
を開く。In step S031, the mold is cooled and the molten resin material is cooled and solidified. In step S032, the slide insert 6 is retracted, and the flow advances to step S033 to open the mold.
【０１３６】ステップＳ０３４で前記の金型より筐体部
品２を取り出し、ステップＳ０３５に進んで必要に応じ
て仕上げ加工を施して、単位となる工程を終了する。In step S034, the housing component 2 is taken out of the mold, and the flow advances to step S035 to perform finishing as needed, thereby completing the unit process.
【０１３７】なお、前記の製造方法で達成する筐体部品
２の例を、図１５に示す。FIG. 15 shows an example of the housing component 2 achieved by the above-described manufacturing method.
【０１３８】図１０によって、この発明を電子機器用樹
脂成形筐体の製造方法に適用した代表的な別のひとつの
実施例のフローを説明する。なお各ステップにおいて引
用する符号は図３による。With reference to FIG. 10, a flow of another representative embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described. The reference numerals used in each step are as shown in FIG.
【０１３９】ステップＳ０４１で金型を開き、ステップ
Ｓ０４２に進んでシールド材１を装着する。The mold is opened in step S041, and the flow advances to step S042 to mount the shield material 1.
【０１４０】ステップＳ０４３で前記のシールド材１を
吸着して固定し、ステップＳ０４４に進んで金型を閉じ
る。In step S043, the shield material 1 is sucked and fixed, and the flow advances to step S044 to close the mold.
【０１４１】ステップＳ０４５で固定用入れ子７を前進
させ、ステップＳ０４６に進んでシールド材１を吸着入
れ子５に押圧して固定する。In step S045, the fixing nest 7 is advanced, and in step S046, the shield member 1 is pressed and fixed to the suction nest 5.
【０１４２】ステップＳ０４７でスライド入れ子６を前
進させ、ステップＳ０４８に進んで前記のシールド材１
の固定用入れ子７の穴部の内側部分を整形する。さらに
ステップＳ０４９で、前記のシールド材１の整形された
部分を吸引部６ａによって吸着して固定する。In step S047, the slide insert 6 is advanced, and the flow advances to step S048 to set the shield material 1
The inside portion of the hole of the fixing nest 7 is shaped. Further, in step S049, the shaped part of the shield material 1 is sucked and fixed by the suction part 6a.
【０１４３】ステップＳ０５０で固定用入れ子７を後退
させて当初の位置に退避させ、ステップＳ０５１に進ん
でキャビティ内に溶融樹脂材料を射出して充填する。In step S050, the fixing nest 7 is retracted and retracted to the initial position, and the flow advances to step S051 to inject and fill the molten resin material into the cavity.
【０１４４】ステップＳ０５２で金型を冷却して前記の
溶融樹脂材料を冷却固化し、ステップＳ０５３でスライ
ド入れ子６を後退させ、ステップＳ０５４に進んで金型
を開く。In step S052, the mold is cooled to cool and solidify the molten resin material. In step S053, the slide insert 6 is retracted, and the flow advances to step S054 to open the mold.
【０１４５】ステップＳ０５５で前記の金型より筐体部
品２を取り出し、ステップＳ０５６に進んで必要に応じ
て仕上げ加工を施して、単位となる工程を終了する。In step S055, the housing part 2 is taken out of the mold, and the flow advances to step S056 to perform finishing if necessary, thereby completing the unit process.
【０１４６】なお、前記の製造方法で達成する筐体部品
２の例を、図１５に示す。FIG. 15 shows an example of the housing component 2 achieved by the above-described manufacturing method.
【０１４７】図１１によって、この発明を電子機器用樹
脂成形筐体の製造方法に適用した代表的な別のひとつの
実施例のフローを説明する。なお各ステップにおいて引
用する符号は図４による。With reference to FIG. 11, a flow of another representative embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described. The reference numerals quoted in each step are based on FIG.
【０１４８】ステップＳ０６１で金型を開き、ステップ
Ｓ０６２に進んでシールド材１１を装着する。[0148] In step S061, the mold is opened, and the flow advances to step S062 to mount the shield member 11.
【０１４９】ステップＳ０６３で前記のシールド材１１
を吸着して固定し、ステップＳ０６４に進んで金型を閉
じる。In step S063, the shield material 11
And the process proceeds to step S064 to close the mold.
【０１５０】ステップＳ０６５で穴成形入れ子１７を前
進させ、ステップＳ０６６に進んでシールド材１１をス
ライド入れ子１６に押圧して固定する。In step S065, the hole forming insert 17 is advanced, and in step S066, the shield member 11 is pressed and fixed to the slide insert 16.
【０１５１】ステップＳ０６７でキャビティ内に溶融樹
脂材料を射出して充填する。In step S067, the molten resin material is injected and filled into the cavity.
【０１５２】ステップＳ０６８で金型を冷却て前記の溶
融樹脂材料を冷却固化し、ステップＳ０６９で穴成形入
れ子１７を後退させ、ステップＳ０７０でスライド入れ
子１６を前進させ、ステップＳ７１に進んで前記のシー
ルド材１の穴部の内側部分を整形する。In step S068, the mold is cooled to solidify the molten resin material by cooling. In step S069, the hole forming nest 17 is retracted. In step S070, the slide nest 16 is moved forward. The inner part of the hole of the material 1 is shaped.
【０１５３】ステップＳ０７２で前記のスライド入れ子
１６を後退させて当初の位置に戻し、ステップＳ０７３
に進んで金型を開く。In step S072, the slide nest 16 is retracted and returned to the initial position.
Proceed to and open the mold.
【０１５４】ステップＳ０７４で前記の金型より筐体部
品１２を取り出し、ステップＳ０７５に進んで必要に応
じて仕上げ加工を施して、単位となる工程を終了する。In step S074, the casing component 12 is taken out of the mold, and the process proceeds to step S075 where finishing is performed as necessary, and the unit process is completed.
【０１５５】なお、前記の製造方法で達成する筐体部品
１２の例を、図１５に示す。FIG. 15 shows an example of the housing component 12 achieved by the above-described manufacturing method.
【０１５６】図１２によって、この発明を電子機器用樹
脂成形筐体の製造方法に適用した代表的な別のひとつの
実施例のフローを説明する。なお各ステップにおいて引
用する符号は図５による。Referring to FIG. 12, a flow of another representative embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described. The reference numerals used in each step are as shown in FIG.
【０１５７】ステップＳ０８１で金型を開き、ステップ
Ｓ０８２に進んでシールド材１１を装着する。[0157] In step S081, the mold is opened, and the flow advances to step S082 to mount the shield member 11.
【０１５８】ステップＳ０８３で前記のシールド材１１
を吸着して固定し、ステップＳ０８４に進んで金型を閉
じる。In step S083, the shield material 11
Is absorbed and fixed, and the process proceeds to step S084 to close the mold.
【０１５９】ステップＳ０８５で穴成形入れ子１７を前
進させ、ステップＳ０８６に進んでシールド材１１をス
ライド入れ子１６に押圧して固定する。In step S085, the hole forming nest 17 is advanced, and in step S086, the shield member 11 is pressed and fixed to the slide nest 16.
【０１６０】ステップＳ０８７でキャビティ内に溶融樹
脂材料を射出して充填する。In step S087, the molten resin material is injected and filled into the cavity.
【０１６１】ステップＳ０８８で金型を冷却して前記の
溶融樹脂材料を冷却固化し、ステップＳ０８９で穴成形
入れ子１７を後退させ、ステップＳ０９０でスライド入
れ子１６を前進させ、ステップＳ０９１に進んで前記の
シールド材１の穴部の内側部分を整形する。In step S088, the mold is cooled to cool and solidify the molten resin material. In step S089, the hole forming nest 17 is retracted. In step S090, the slide nest 16 is advanced, and the flow advances to step S091 to proceed to step S091. The inner part of the hole of the shield material 1 is shaped.
【０１６２】ステップＳ０９２で前記のスライド入れ子
１６に内蔵するヒータ１３ｄの電源を入れてその温度を
上昇させ、あらかじめ前記のシールド材１１に塗付した
接着剤を再軟化させ、ステップＳ０９３に進んで前記の
シールド材１１を側面穴部１４の壁面に接着して固定さ
せる。In step S092, the power of the heater 13d built in the slide insert 16 is turned on to increase the temperature, and the adhesive previously applied to the shield member 11 is re-softened. The flow advances to step S093 to proceed to step S093. Is adhered to the wall surface of the side hole portion 14 and fixed.
【０１６３】ステップＳ０９４でヒータの電源を遮断す
る。In step S094, the power supply to the heater is turned off.
【０１６４】ステップＳ０９５で前記のスライド入れ子
１６を後退させて当初の位置に戻し、ステップＳ０９６
に進んで金型を開く。In step S095, the slide nest 16 is retracted and returned to the initial position.
Proceed to and open the mold.
【０１６５】ステップＳ０９７で前記の金型より筐体部
品１２を取り出し、ステップＳ０９８に進んで必要に応
じて仕上げ加工を施して、単位となる工程を終了する。In step S097, the housing component 12 is taken out of the mold, and the flow advances to step S098 to perform finishing as needed, thereby completing the unit process.
【０１６６】なお、前記の製造方法で達成する筐体部品
１２の例を、図１５に示す。FIG. 15 shows an example of the housing component 12 achieved by the above-described manufacturing method.
【０１６７】図１３によって、この発明を電子機器用樹
脂成形筐体の製造方法に適用した代表的な別のひとつの
実施例のフローを説明する。なお各ステップにおいて引
用する符号は図６による。Referring to FIG. 13, a flow of another representative embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described. The reference numerals used in each step are as shown in FIG.
【０１６８】ステップＳ１０１で金型を開き、ステップ
Ｓ１０２に進んでシールド材１１を装着する。In step S101, the mold is opened, and the flow advances to step S102 to mount the shield member 11.
【０１６９】ステップＳ１０３で前記のシールド材１１
を吸着して固定し、ステップＳ１０４に進んで金型を閉
じる。At step S103, the shield material 11
The process proceeds to step S104 to close the mold.
【０１７０】ステップＳ１０５で穴成形入れ子１７を前
進させ、ステップＳ１０６に進んでシールド材１１をス
ライド入れ子１６に押圧して固定する。In step S105, the hole forming insert 17 is advanced, and in step S106, the shield member 11 is pressed and fixed to the slide insert 16.
【０１７１】ステップＳ１０７でキャビティ内に溶融樹
脂材料を射出して充填する。In step S107, the molten resin material is injected and filled into the cavity.
【０１７２】ステップＳ１０８で金型を冷却して前記の
溶融樹脂材料を冷却固化し、ステップＳ１０９で穴成形
入れ子１７を後退させ、ステップＳ１１０でスライド入
れ子１６に接続する超音波加振装置１８を作動させ、ス
テップＳ１１１に進んで前記のスライド入れ子１６を前
進させ、ステップＳ１１２に進んで前記のシールド材１
１の穴部の内側部分を整形し、ステップＳ１１３で熱か
しめによって前記のシールド材１１の穴部の内側部分を
壁面に融着させる。In step S108, the mold is cooled to solidify the molten resin material by cooling. In step S109, the hole forming insert 17 is retracted, and in step S110, the ultrasonic vibration device 18 connected to the slide insert 16 is operated. In step S111, the slide nest 16 is advanced, and in step S112, the shield material 1
The inside portion of the first hole portion is shaped, and in step S113, the inside portion of the above-described hole portion of the shield member 11 is fused to the wall surface by heat caulking.
【０１７３】ステップＳ１１４で前記の超音波加振装置
１８の作動を停止させる。In step S114, the operation of the ultrasonic vibration device 18 is stopped.
【０１７４】ステップＳ１１５で前記のスライド入れ子
１６を後退させて当初の位置に戻し、ステップＳ１１６
に進んで金型を開く。In step S115, the slide nest 16 is retracted and returned to the initial position.
Proceed to and open the mold.
【０１７５】ステップＳ１１７で前記の金型より筐体部
品１２を取り出し、ステップＳ１１８に進んで必要に応
じて仕上げ加工を施して、単位となる工程を終了する。In step S117, the housing component 12 is taken out of the mold, and the process proceeds to step S118, where finishing is performed as necessary, and the unit process is completed.
【０１７６】なお、前記の製造方法で達成する筐体部品
１２の例を、図１５に示す。FIG. 15 shows an example of the housing component 12 achieved by the above-described manufacturing method.
【０１７７】図１４によって、この発明を電子機器用樹
脂成形筐体の製造方法に適用した代表的な別のひとつの
実施例のフローを説明する。なお各ステップにおいて引
用する符号は図７による。With reference to FIG. 14, a flow of another representative embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment will be described. The reference numerals quoted in each step are based on FIG.
【０１７８】ステップＳ１２１で金型を開き、ステップ
Ｓ１２２に進んでシールド材２１を装着する。In step S121, the mold is opened, and the flow advances to step S122 to mount the shield member 21.
【０１７９】ステップＳ１２３で前記のシールド材２１
を吸着して固定し、ステップＳ１２４に進んで金型を閉
じる。In step S123, the above-described shielding material 21 is used.
The process proceeds to step S124 to close the mold.
【０１８０】ステップＳ１２５で穴成形入れ子２７を前
進させ、ステップＳ１２６に進んでシールド材２１をス
ライド入れ子２６に押圧して固定する。In step S125, the hole forming insert 27 is advanced, and in step S126, the shield member 21 is pressed and fixed to the slide insert 26.
【０１８１】ステップＳ１２７でキャビティ内に溶融樹
脂材料を射出して充填する。In step S127, the cavity is injected and filled with a molten resin material.
【０１８２】ステップＳ１２８で金型を冷却して前記の
溶融樹脂材料を冷却固化し、ステップＳ１２９で穴成形
入れ子２７を後退させ、ステップＳ１３０でスライド入
れ子２６を前進させ、ステップＳ１３１に進んで前記の
シールド材２１の穴部の内側部分を整形して固定する。In step S128, the mold is cooled and the molten resin material is cooled and solidified. In step S129, the hole forming insert 27 is retracted. In step S130, the slide insert 26 is moved forward. The inner part of the hole of the shield material 21 is shaped and fixed.
【０１８３】ステップＳ１３２でサブゲート２８より溶
融樹脂材料を射出し、ステップＳ１３３で内壁部２４ａ
を成形する。その際、前記のシールド材２１の整形され
た部分は前記の内壁部２４ａに転写されて固着する。In step S132, the molten resin material is injected from the sub-gate 28, and in step S133, the inner wall portion 24a
Is molded. At this time, the shaped portion of the shield material 21 is transferred and fixed to the inner wall portion 24a.
【０１８４】ステップＳ１３４で前記のスライド入れ子
２６を後退させて当初の位置に戻し、ステップＳ１３５
に進んで金型を開く。In step S134, the slide insert 26 is retracted and returned to the initial position, and in step S135
Proceed to and open the mold.
【０１８５】ステップＳ１３６で前記の金型より筐体部
品２２を取り出し、ステップＳ１３７に進んで必要に応
じて仕上げ加工を施して、単位となる工程を終了する。In step S136, the housing component 22 is taken out of the mold, and the process proceeds to step S137, where finishing processing is performed as necessary, and the unit process ends.
【０１８６】なお、前記の製造方法で達成する筐体部品
１２の例を、図１５に示す。FIG. 15 shows an example of the housing component 12 achieved by the above-described manufacturing method.
【０１８７】[0187]
【発明の効果】この発明により、以下に示すような効果
が期待できる。According to the present invention, the following effects can be expected.
【０１８８】１）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形するコ
ア側金型、キャビティ側金型およびその付属設備よりな
る電子機器用樹脂成形筐体の製造設備において、前記の
筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシー
ルド材を吸着する吸着入れ子と、前記の吸着入れ子の内
部に組込んで前記の側面穴部を成形するスライド入れ子
とを、コア側金型に備える。1) A core-side mold, a cavity-side mold, and a resin molding for an electronic device, including a cavity-side mold and its attached equipment, for transferring a shielding material made of a sheet-shaped conductor to an inner surface to form a housing part. In a housing manufacturing facility, a suction nest for sucking a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component, and the side hole formed by being incorporated inside the suction nest. The core side mold is provided with a slide insert to be inserted.
【０１８９】この手段を取ることにより、前記のスライ
ド入れ子が成形する側面穴部の周辺部において、前記の
シールド材を前記の吸着入れ子が吸着して固定すること
ができ、側面穴部によって発生するアンダーカット部に
おいても確実にシールド材が固定されるという効果を得
る。By adopting this means, the shield member can be attracted and fixed by the suction nest at the peripheral portion of the side hole formed by the slide nest, which is generated by the side hole. The effect is obtained that the shielding material is securely fixed even in the undercut portion.
【０１９０】２）前記のキャビティ側金型は、前記の筐
体部品に設ける側面穴部を成形するスライド入れ子と嵌
め合って前記の側面穴部の側壁に回り込ませたシールド
材を仮固定する固定用入れ子を、前記のスライド入れ子
に対向する位置に持つ。2) The above-mentioned cavity-side mold is fixedly fitted with a slide insert for forming a side hole provided in the above-mentioned housing part and temporarily fixing a shield material which is wound around the side wall of the above-mentioned side hole. A nest is provided at a position facing the slide nest.
【０１９１】３）前記の筐体部品に設ける側面穴部を成
形するスライド入れ子は、前記の側面穴部の側壁に回り
込ませたシールド材を吸着して固定する吸引部を持つ。3) The slide nest for forming the side hole provided in the housing component has a suction portion for adsorbing and fixing the shield material wrapped around the side wall of the side hole.
【０１９２】これらの手段を取ることにより、前記の固
定用入れ子は側面穴部の周縁部にはみ出した部分のシー
ルド材を前記の側面穴部の内壁に固定して成形に供する
ことができるので、前記の側面穴部のなす稜線および壁
面にも確実にシールド材の回り込みを保証することがで
きるという効果を得る。By adopting these means, the fixing nest can be used for molding by fixing the shield material protruding to the peripheral edge of the side hole to the inner wall of the side hole. The effect that the wraparound of the shield material can be surely ensured also on the ridge line and the wall surface formed by the side hole portion is obtained.
【０１９３】４）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形するコ
ア側金型、キャビティ側金型およびその付属設備よりな
る電子機器用樹脂成形筐体の製造設備において、前記の
筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシー
ルド材を吸着する吸着入れ子をコア側金型に備え、前記
の筐体部品に設ける側面穴部を成形する穴成形入れ子
を、キャビティ側金型における前記の吸着入れ子に対向
する位置に備え、さらに前記の筐体部品に設ける側面穴
部の周縁部よりはみ出させたシールド材を前記の側面穴
部の側壁に密着させるスライド入れ子を、前記の吸着入
れ子の内部に備える。4) A core-side mold, a cavity-side mold, and a resin molding for an electronic device, which includes a cavity-side mold and its auxiliary equipment, for transferring a shielding material made of a sheet-shaped conductor to an inner surface to form a housing part. In a housing manufacturing facility, a core side mold is provided with a suction nest for absorbing a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component, and a side hole provided on the housing component is provided. A hole forming nest to be formed is provided at a position facing the suction nest in the cavity side mold, and a shield material protruding from a peripheral edge of a side hole provided in the housing component is further provided in the side hole. A slide nest that is in close contact with the side wall is provided inside the suction nest.
【０１９４】５）前記の吸着入れ子の内部に備えるスラ
イド入れ子は、前記のシールド材の裏面に塗付する接着
剤を軟化させて側面穴部の側壁に接着させるヒータを内
蔵する。5) The slide insert provided inside the suction insert has a built-in heater for softening the adhesive applied to the back surface of the shield material and bonding the adhesive to the side wall of the side hole.
【０１９５】６）あるいはまた、前記の吸着入れ子の内
部に備えるスライド入れ子は、前記のシールド材を前記
の側面穴部の側壁に融着させる超音波加振装置に接続す
る。6) Alternatively, the slide insert provided inside the suction insert is connected to an ultrasonic vibrator for fusing the shield material to the side wall of the side hole.
【０１９６】これらの手段を取ることにより、前記のシ
ールド材で前記の穴成形入れ子が成形する側面穴部の周
縁部にはみ出させた部分を、前記のスライド入れ子が前
記の側面穴部の内壁に押し付けて固着させることができ
るという効果を得る。By taking these measures, the portion of the shield material that protrudes into the peripheral edge of the side hole formed by the hole forming nest can be attached to the inner wall of the side hole by the slide nest. The effect of being able to be fixed by pressing is obtained.
【０１９７】７）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形するコ
ア側金型、キャビティ側金型およびその付属設備よりな
る電子機器用樹脂成形筐体の製造設備において、前記の
筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシー
ルド材を吸着する吸着入れ子をコア側金型に備え、前記
の吸着入れ子に対向する位置に穴成形入れ子をキャビテ
ィ側金型に備え、前記の穴成形入れ子により形成された
穴の周縁部よりはみ出させたシールド材を前記の穴の側
壁に密着させ、内壁部を形成させるスライド入れ子を、
前記の吸着入れ子の内部に備え、さらに前記の穴成形入
れ子の形成した穴と、前記のスライド入れ子とのなす空
間に溶融樹脂材料を充填して内壁部を形成させるサブゲ
ートを備える。7) A core-side mold, a cavity-side mold, and a resin molding for an electronic device, which includes a cavity-side mold and its attached equipment, for transferring a shielding material formed of a sheet-shaped conductor to an inner surface to form a housing part. In a housing manufacturing facility, a core side mold is provided with a suction nest for sucking a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component, and a hole is formed at a position facing the suction nest. A nest provided in the cavity-side mold, a shield nest protruding from the peripheral edge of the hole formed by the hole forming nest is brought into close contact with the side wall of the hole, and a slide nest for forming an inner wall portion,
A sub-gate is provided inside the suction insert, and further has a hole formed by the hole forming insert and a sub-gate for filling a space formed by the slide insert with a molten resin material to form an inner wall portion.
【０１９８】この手段を取ることにより、前記の穴成形
入れ子が成形する穴部を基にスライド入れ子によって側
面穴部を成形し、さらに前記のシールド材の穴部周縁部
は前記のスライド入れ子によって前記の側面穴部の内壁
に転写されるという効果を得る。By taking this means, a side hole is formed by a slide nest based on the hole formed by the hole forming nest, and the peripheral edge of the hole of the shielding material is formed by the slide nest. The effect of being transferred to the inner wall of the side hole is obtained.
【０１９９】８）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する、
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、前記の吸着入れ子の
内部に組込んだスライド入れ子を突き出させることによ
って側面穴部を形成させる。8) A casing member is formed by transferring a shielding material made of a sheet-shaped conductor to the inner surface.
In the method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, a slide nest is provided in which a shield material laid around a side hole provided on a side surface of the housing component is sucked by a suction nest, and is incorporated inside the suction nest. To form a side hole.
【０２００】この手段を取ることにより、前記のシール
ド材を前記の吸着入れ子が吸着して固定し、さらに前記
のスライド入れ子が側面穴部を成形する手順を確保する
という効果を得る。[0200] By adopting this means, there is obtained an effect that the suction nest is sucked and fixed to the shield member, and the slide nest secures a procedure for forming a side hole.
【０２０１】９）シート状に形成された導電体よりなる
シールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する、
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、さらに固定用入れ子
を前進させて前記のシールド材を仮固定し、さらにスラ
イド入れ子を前進させて前記の筐体部品の側面に設ける
側面穴部の周縁部分のシールド材を折り曲げて、前記の
固定用入れ子を後退させて当初の位置に退避させ、前記
のスライド入れ子を前進させて前記の固定用入れ子と嵌
め合わせて側面穴部を形成させる。9) A casing member is formed by transferring a shielding material made of a conductor formed in a sheet shape to the inner surface.
In the method of manufacturing a resin molded housing for an electronic device, the shielding material laid around the side hole provided on the side surface of the housing component is suctioned by a suction nest, and further the fixing nest is advanced to advance the shielding material. Temporarily fixing, further sliding the slide insert, bend the shield material of the peripheral portion of the side hole provided on the side surface of the housing component, retract the fixing insert and retract to the initial position, The slide nest is advanced to fit the fixing nest to form a side hole.
【０２０２】１０）あるいはまた、前記の筐体部品の側
面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシールド材を吸着
入れ子によって吸着し、固定用入れ子を前進させて前記
のシールド材を仮固定し、スライド入れ子を前進させて
前記の筐体部品の側面に設ける側面穴部の周縁部分のシ
ールド材を折り曲げ、前記の固定用入れ子を後退させて
当初の位置に退避させ、さらに前記のスライド入れ子を
前進させて前記の固定用入れ子と嵌め合わせて側面穴部
を形成させて、前記のスライド入れ子に設ける吸引部に
より、周縁部分のシールド材を吸着固定する。10) Alternatively, the shield material laid around the side hole provided on the side surface of the housing component is sucked by the suction nest, and the fixing nest is advanced to temporarily fix the shield material. The slide nest is advanced to bend the shield material at the peripheral portion of the side hole provided on the side surface of the housing component, the fixing nest is retracted and retracted to the initial position, and the slide nest is further advanced. Then, a side hole is formed by fitting with the fixing nest, and the suction member provided on the slide nest sucks and fixes the shield material on the peripheral portion.
【０２０３】これらの手段を取ることにより、前記の側
面穴部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記
の側面穴部の内壁に固定される手順を確保するという効
果を得る。[0203] By taking these measures, the effect is obtained that the shield material protruding from the peripheral edge of the side hole is secured to the inner wall of the side hole.
【０２０４】１１）シート状に形成された導電体よりな
るシールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、さらに穴成形入れ子
を前進させてシールド材を固定し、溶融樹脂材料を充填
して筐体部品を形成した後で前記の穴成形入れ子を後退
させ、スライド入れ子を前進させて前記の筐体部品の側
面に成形する側面穴部に前記のシールド材を押し付け
る。11) In a method of manufacturing a resin molded casing for electronic equipment, in which a shielding member made of a sheet-shaped conductor is transferred to an inner surface to form a casing part, The shield material to be laid around the side hole portion to be provided is sucked by the suction nest, the hole forming nest is further advanced to fix the shield material, and the molten resin material is filled to form the housing component, and then the hole is formed. The molding nest is retracted, and the slide nest is advanced to press the shield material against a side hole formed on the side surface of the housing component.
【０２０５】この手段を取ることにより、前記の側面穴
部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記の側
面穴部の内壁に固定される手順を確保するという効果を
得る。By taking this measure, there is obtained an effect that the shield material protruding from the peripheral portion of the side hole is secured to the inner wall of the side hole.
【０２０６】１２）シート状に形成された導電体よりな
るシールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形する
電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記の筐
体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシール
ド材を吸着入れ子によって吸着し、さらに穴成形入れ子
を前進させてシールド材を固定し、溶融樹脂材料を充填
して筐体部品を形成した後に前記の穴成形入れ子を後退
させ、スライド入れ子を前進させて前記の筐体部品の側
面に成形する側面穴部に前記のシールド材を押し付ける
とともに、前記のスライド入れ子に内蔵するヒータによ
って、あらかじめ前記のシールド材に塗付した接着剤を
軟化させて前記のシールド材を側面穴部の壁面に固着さ
せる。12) In a method of manufacturing a resin molded casing for electronic equipment, in which a shielding member made of a sheet-shaped conductor is transferred to an inner surface to form a casing part, The shield material to be laid around the side hole to be provided is sucked by the suction nest, and the hole forming nest is further advanced to fix the shield material, and to fill the molten resin material to form the housing part, and then form the hole. The nest is retracted, the slide nest is advanced, and the shield material is pressed against a side hole formed on the side surface of the housing component, and the shield material is previously applied to the shield material by a heater built in the slide nest. The applied adhesive is softened to fix the shield material to the wall surface of the side hole.
【０２０７】１３）あるいはまた、前記の筐体部品の側
面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシールド材を吸着
入れ子によって吸着し、穴成形入れ子を前進させてシー
ルド材を固定し、溶融樹脂材料を充填して筐体部品を形
成した後に前記の穴成形入れ子を後退させ、スライド入
れ子を前進させて、前記の筐体部品の側面に成形する側
面穴部に前記のシールド材を押し付けるとともに、前記
のスライド入れ子に接続する超音波加振装置により前記
のスライド入れ子を加振し、前記のシールド材を側面穴
部の壁面に溶着し固定させる。13) Alternatively, the shield material laid around the side hole provided on the side surface of the housing component is sucked by the suction nest, the hole forming nest is advanced to fix the shield material, and the molten resin material is fixed. After forming a housing part by filling the hole, the hole forming nest is retracted, the slide nest is advanced, and the shield material is pressed against a side hole formed on the side surface of the housing part, and The slide nest is vibrated by an ultrasonic vibration device connected to the slide nest, and the shield material is welded and fixed to the wall surface of the side hole.
【０２０８】これらの手段を取ることにより、前記の側
面穴部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記
の側面穴部の内壁に融着して固定される手順を確保する
という効果を得る。By taking these measures, it is possible to secure a procedure in which the shield material protruding from the peripheral portion of the side hole is fused and fixed to the inner wall of the side hole. obtain.
【０２０９】１４）シート状に形成された導電体よりな
るシールド材を内側表面に転写して筐体部品を成形す
る、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、前記
の筐体部品の側面に設ける側面穴部の周辺に敷設するシ
ールド材を吸着入れ子によって吸着し、穴成形入れ子を
前進させてシールド材を固定し、溶融樹脂材料を充填し
て筐体部品を形成し、前記の穴成形入れ子を後退させた
後にスライド入れ子を前進させて前記の穴成形入れ子に
よって形成された穴部に前記のシールド材を押し付け、
前記の穴成形入れ子に接して設けたサブゲートより溶融
樹脂材料を充填して内壁部を形成させる。14) A method of manufacturing a resin molded casing for an electronic device, wherein a casing material is formed by transferring a shielding material made of a sheet-shaped conductor to an inner surface, and forming a side surface of the casing component. The shield material to be laid around the side hole provided at the side is sucked by the suction nest, the hole forming nest is advanced to fix the shield material, and the molten resin material is filled to form a housing part, and the hole forming is performed. After the nest is retracted, the slide nest is advanced to press the shield material against the hole formed by the hole forming nest,
The inner wall portion is formed by filling the molten resin material from the sub-gate provided in contact with the hole forming nest.
【０２１０】これらの手段を取ることにより、前記の側
面穴部の周縁部にはみ出した部分のシールド材は、前記
のスライド入れ子が前記の側面穴部の内壁を成形する際
に、前記の側面穴部の内壁に転写される手順を確保する
という効果を得る。[0210] By taking these measures, the shield material of the portion protruding into the peripheral edge of the side hole is used when the slide insert inserts the inner wall of the side hole. This has the effect of ensuring the procedure of transferring the image to the inner wall of the part.
【図１】この発明の代表的な実施例による電子機器用樹
脂成形筐体の製造設備FIG. 1 is a diagram showing a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to a representative embodiment of the present invention.
【図２】この発明の代表的な別の実施例による電子機器
用樹脂成形筐体の製造設備FIG. 2 is a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to another representative embodiment of the present invention.
【図３】この発明の代表的な別の実施例による電子機器
用樹脂成形筐体の製造設備FIG. 3 is a view showing a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to another embodiment of the present invention.
【図４】この発明の代表的な別の実施例による電子機器
用樹脂成形筐体の製造設備FIG. 4 is a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to another representative embodiment of the present invention.
【図５】この発明の代表的な別の実施例による電子機器
用樹脂成形筐体の製造設備FIG. 5 is a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to another representative embodiment of the present invention.
【図６】この発明の代表的な別の実施例による電子機器
用樹脂成形筐体の製造設備FIG. 6 is a view showing a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to another representative embodiment of the present invention.
【図７】この発明の代表的な別の実施例による電子機器
用樹脂成形筐体の製造設備FIG. 7 is a view showing another example of the present invention;
【図８】この発明の代表的な実施例によるフローチャー
トFIG. 8 is a flowchart according to a representative embodiment of the present invention.
【図９】この発明の代表的な別の実施例によるフローチ
ャートFIG. 9 is a flowchart according to another exemplary embodiment of the present invention.
【図１０】この発明の代表的な別の実施例によるフロー
チャートFIG. 10 is a flowchart according to another exemplary embodiment of the present invention.
【図１１】この発明の代表的な別の実施例によるフロー
チャートFIG. 11 is a flowchart according to another exemplary embodiment of the present invention.
【図１２】この発明の代表的な別の実施例によるフロー
チャートFIG. 12 is a flowchart according to another exemplary embodiment of the present invention.
【図１３】この発明の代表的な別の実施例によるフロー
チャートFIG. 13 is a flowchart according to another exemplary embodiment of the present invention.
【図１４】この発明の代表的な別の実施例によるフロー
チャートFIG. 14 is a flowchart according to another exemplary embodiment of the present invention.
【図１５】この発明により製造された代表的な電子機器
用樹脂成形筐体の例。FIG. 15 is an example of a typical resin molded housing for electronic devices manufactured according to the present invention.
【図１６】従来の技術による電子機器用樹脂成形筐体の
製造設備例FIG. 16 shows an example of a manufacturing facility for a resin molded housing for electronic equipment according to the related art
【図１７】従来の技術によるフローチャートFIG. 17 is a flowchart according to a conventional technique.
【図１８】従来の技術により製造された代表的な電子機
器用樹脂成形筐体の例。FIG. 18 is an example of a typical resin molded housing for electronic devices manufactured by a conventional technique.
【図１９】従来の技術により製造された代表的な電子機
器用樹脂成形筐体の例。FIG. 19 is an example of a typical resin molded housing for electronic devices manufactured by a conventional technique.
１、１１、２１：シールド材 ２、１２、２２：筐体部品 ３ａ，１３ａ，２３ａ：コア側金型 ３ｂ，１３ｂ，２３ｂ：キャビティ側金型 ４、１４、２４：側面穴部 ５、１５、２５：吸着入れ子 ６、１６、２６：スライド入れ子 ６ａ：吸引部 ７：固定用入れ子 １３ｄ：ヒータ １７、２７：穴成形入れ子 １８：超音波加振装置 ２４ａ：内壁部 1, 11, 21: shielding material 2, 12, 22: housing parts 3a, 13a, 23a: core-side mold 3b, 13b, 23b: cavity-side mold 4, 14, 24: side surface hole 5, 15, 25: suction insert 6, 16, 26: slide insert 6a: suction unit 7: fixing insert 13d: heater 17, 27: hole forming insert 18: ultrasonic vibrator 24a: inner wall
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｃ 45/33 Ｂ２９Ｃ 45/33 Ｈ０５Ｋ 5/02 Ｈ０５Ｋ 5/02 Ｊ 9/00 9/00 Ｗ // Ｂ２９Ｌ 22:00 31:34 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B29C 45/33 B29C 45/33 H05K 5/02 H05K 5/02 J 9/00 9/00 W // B29L 22:00 31: 34
Claims (14)
ルド材（１）を内側表面に転写して筐体部品（２）を成
形するコア側金型（３ａ）、キャビティ側金型（３ｂ）
およびその付属設備よりなる電子機器用樹脂成形筐体の
製造設備において、 前記の筐体部品（２）の側面に設ける側面穴部（４）の
周辺に敷設するシールド材（１）を吸着する吸着入れ子
（５）と、前記の吸着入れ子（５）の内部に組込んで前
記の側面穴部（４）を成形するスライド入れ子（６）と
を、コア側金型（３ａ）に備えることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造設備。1. A core-side mold (3a) and a cavity-side mold (3b) for transferring a shielding material (1) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface to form a housing part (2). )
And a device for manufacturing a resin molded housing for an electronic device, comprising an auxiliary equipment thereof, wherein a shielding material (1) laid around a side hole (4) provided on a side surface of the housing component (2) is sucked. The core-side mold (3a) is provided with a nest (5) and a slide nest (6) incorporated into the suction nest (5) to form the side hole (4). Manufacturing equipment for resin molded housings for electronic equipment.
るスライド入れ子（６）と嵌め合って、前記の側面穴部
（４）の側壁に回り込ませたシールド材（１）を仮固定
する固定用入れ子（７）を、前記のスライド入れ子
（６）に対向する位置に持つことを特徴とする、 請求項１に記載の電子機器用樹脂成形筐体の製造設備。2. The cavity-side mold (3b) is fitted with a slide insert (6) for forming a side-hole (4) provided in the housing part (2), and the side-hole is formed. The nest (7) for temporarily fixing the shielding material (1) wound around the side wall of (4) is provided at a position facing the slide nest (6). Equipment for manufacturing resin molded housings for electronic equipment.
（４）を成形するスライド入れ子（６）は、 前記の側面穴部（４）の側壁に回り込ませたシールド材
（１）を吸着して固定する吸引部（６ａ）を持つことを
特徴とする、 請求項１に記載の電子機器用樹脂成形筐体の製造設備。3. A slide insert (6) for forming a side hole (4) provided in said housing part (2), said shield member (1) being wrapped around a side wall of said side hole (4). The equipment for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to claim 1, further comprising a suction portion (6a) for adsorbing and fixing the housing.
ルド材（１１）を内側表面に転写して筐体部品（１２）
を成形するコア側金型（１３ａ）、キャビティ側金型
（１３ｂ）およびその付属設備よりなる電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備において、 前記の筐体部品（１２）の側面に設ける側面穴部（１
４）の周辺に敷設するシールド材（１１）を吸着する吸
着入れ子（１５）をコア側金型（１３ａ）に備え、 前記の筐体部品（１２）に設ける側面穴部（１４）を成
形する穴成形入れ子（１７）を、キャビティ側金型（１
３ｂ）における前記の吸着入れ子（１５）に対向する位
置に備え、 さらに前記の筐体部品（１２）に設ける側面穴部（１
４）の周縁部よりはみ出させたシールド材（１１）を前
記の側面穴部（１４）の側壁に密着させるスライド入れ
子（１６）を、前記の吸着入れ子（１５）の内部に備え
ることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造設備。4. A housing component (12) by transferring a shield material (11) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface.
In a facility for manufacturing a resin-molded housing for electronic equipment comprising a core-side mold (13a), a cavity-side mold (13b), and its attached equipment, a side hole provided on a side surface of the housing part (12) Department (1
The core side mold (13a) is provided with a suction nest (15) for sucking a shield material (11) laid around 4), and a side hole (14) provided in the housing component (12) is formed. Insert the hole forming nest (17) into the cavity side mold (1).
3b) a side hole (1) provided at a position facing the suction insert (15) and further provided in the housing component (12).
A slide insert (16) for bringing the shield material (11) protruding from the peripheral edge of (4) into close contact with the side wall of the side hole (14) is provided inside the suction insert (15). Manufacturing equipment for resin molded housings for electronic equipment.
スライド入れ子（１６）は、 前記のシールド材（１１）の裏面に塗付する接着剤を軟
化させて側面穴部（１４）の側壁に接着させるヒータ
（１３ｄ）を内蔵することを特徴とする、 請求項４に記載の電子機器用樹脂成形筐体の製造設備。5. A slide insert (16) provided inside the suction insert (15), which softens an adhesive applied to the back surface of the shield material (11) to form a side wall of the side hole (14). The equipment for manufacturing a resin molded housing for an electronic device according to claim 4, wherein a heater (13d) for bonding the resin molded body to the electronic equipment is incorporated.
スライド入れ子（１６）は、 前記のシールド材（１１）を前記の側面穴部（１４）の
側壁に融着させる超音波加振装置（１８）に接続するこ
とを特徴とする、 請求項４に記載の電子機器用樹脂成形筐体の製造設備。6. An ultrasonic vibration device for fusing the shield material (11) to a side wall of the side hole (14), the slide nest (16) provided inside the suction nest (15). The facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment according to claim 4, wherein the equipment is connected to (18).
ルド材（２１）を内側表面に転写して筐体部品（２２）
を成形するコア側金型（２３ａ）、キャビティ側金型
（２３ｂ）およびその付属設備よりなる電子機器用樹脂
成形筐体の製造設備において、 前記の筐体部品（２２）の側面に設ける側面穴部（２
４）の周辺に敷設するシールド材（２１）を吸着する吸
着入れ子（２５）をコア側金型（２３ａ）に備え、 前記の吸着入れ子（２５）に対向する位置に穴成形入れ
子（２７）をキャビティ側金型（２３ｂ）に備え、 前記の穴成形入れ子（２６）により形成された穴の周縁
部よりはみ出させたシールド材（２１）を前記の穴の側
壁に密着させ、内壁部（２４ａ）を形成させるスライド
入れ子（２６）を、前記の吸着入れ子（２５）の内部に
備え、 さらに前記の穴成形入れ子（２７）の形成した穴と、前
記のスライド入れ子（２６）とのなす空間に溶融樹脂材
料を充填して内壁部（２４ａ）を形成させるサブゲート
（２８）を備えることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造設備。7. A housing component (22) by transferring a shielding material (21) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface.
In a facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment comprising a core-side mold (23a), a cavity-side mold (23b), and its attached equipment, a side hole provided on a side surface of the housing part (22) Part (2
The core side mold (23a) is provided with a suction nest (25) for sucking the shield material (21) laid around 4), and a hole forming nest (27) is provided at a position facing the suction nest (25). A shield material (21) protruding from a peripheral portion of a hole formed by the hole forming nest (26) is provided in the cavity-side mold (23b) and is closely attached to a side wall of the hole to form an inner wall portion (24a). A slide nest (26) for forming a hole is provided inside the suction nest (25), and the space between the hole formed by the hole forming nest (27) and the slide nest (26) is melted. A facility for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, comprising: a sub-gate (28) for filling a resin material to form an inner wall portion (24a).
ルド材（１）を内側表面に転写して筐体部品（２）を成
形する、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、 前記の筐体部品（２）の側面に設ける側面穴部（４）の
周辺に敷設するシールド材（１）を吸着入れ子（５）に
よって吸着し、 前記の吸着入れ子（５）の内部に組込んだスライド入れ
子（６）を突き出させることによって側面穴部（４）を
形成させることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造方法。8. A method of manufacturing a resin molded housing for an electronic device, wherein a housing component (2) is formed by transferring a shielding material (1) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface. The shield material (1) laid around the side hole (4) provided on the side surface of the housing component (2) is sucked by the suction nest (5) and incorporated into the suction nest (5). A method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, characterized in that a side hole (4) is formed by projecting a slide insert (6).
ルド材（１）を内側表面に転写して筐体部品（２）を成
形する、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法において、 前記の筐体部品（２）の側面に設ける側面穴部（４）の
周辺に敷設するシールド材（１）を吸着入れ子（５）に
よって吸着し、 固定用入れ子（７）を前進させて前記のシールド材
（１）を仮固定し、 スライド入れ子（６）を前進させて前記の筐体部品
（２）の側面に設ける側面穴部（４）の周縁部分のシー
ルド材（１）を折り曲げ、 前記の固定用入れ子（７）を後退させて当初の位置に退
避させ、 前記のスライド入れ子（６）を前進させて、前記の固定
用入れ子（７）と嵌め合わせて側面穴部（４）を形成さ
せることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造方法。9. A method of manufacturing a resin molded casing for electronic equipment, wherein a casing member (2) is molded by transferring a shielding material (1) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface. The shield material (1) laid around the side hole (4) provided on the side surface of the housing part (2) is sucked by the suction nest (5), and the fixing nest (7) is advanced to advance the shield. The material (1) is temporarily fixed, and the slide insert (6) is advanced to bend the shielding material (1) at the peripheral portion of the side hole (4) provided on the side surface of the housing component (2). The fixing nest (7) is retracted and retracted to the initial position, and the slide nest (6) is advanced to be fitted with the fixing nest (7) to form the side hole (4). A method for manufacturing a resin-molded housing for electronic equipment.
ールド材（１）を内側表面に転写して筐体部品（２）を
成形する、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法におい
て、 前記の筐体部品（２）の側面に設ける側面穴部（４）の
周辺に敷設するシールド材（１）を吸着入れ子（５）に
よって吸着し、 固定用入れ子（７）を前進させて前記のシールド材
（１）を仮固定し、 スライド入れ子（６）を前進させて前記の筐体部品
（２）の側面に設ける側面穴部（４）の周縁部分のシー
ルド材（１）を折り曲げ、 前記の固定用入れ子（７）を後退させて当初の位置に退
避させ、 前記のスライド入れ子（６）を前進させて、前記の固定
用入れ子（７）と嵌め合わせて側面穴部（４）を形成さ
せ、 さらに前記のスライド入れ子（６）に設ける吸引部（６
ａ）により、周縁部分のシールド材（１）を吸着固定す
ることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造方法。10. A method of manufacturing a resin molded casing for electronic equipment, wherein a casing member (2) is formed by transferring a shielding material (1) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface. The shield material (1) laid around the side hole (4) provided on the side surface of the housing part (2) is sucked by the suction nest (5), and the fixing nest (7) is advanced to advance the shield. The material (1) is temporarily fixed, and the slide insert (6) is advanced to bend the shielding material (1) at the peripheral portion of the side hole (4) provided on the side surface of the housing component (2). The fixing nest (7) is retracted and retracted to its initial position, and the slide nest (6) is advanced to fit the fixing nest (7) to form the side hole (4). And a suction unit (6) provided in the slide insert (6).
a) a method of manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, wherein the shielding material (1) at the peripheral portion is fixed by suction according to a).
ールド材（１１）を内側表面に転写して筐体部品（１
２）を成形する、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法に
おいて、 前記の筐体部品（１２）の側面に設ける側面穴部（１
４）の周辺に敷設するシールド材（１１）を吸着入れ子
（１５）によって吸着し、 穴成形入れ子（１７）を前進させてシールド材（１１）
を固定し、溶融樹脂材料を充填して筐体部品（１２）を
形成し、 前記の穴成形入れ子（１７）を後退させ、 スライド入れ子（１６）を前進させて、前記の筐体部品
（１２）の側面に成形する側面穴部（１４）に、前記の
シールド材（１１）を押し付けることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造方法。11. A housing component (1) including a sheet-shaped shield material (11) made of a conductor and transferred to an inner surface thereof.
2) A method of manufacturing a resin molded housing for an electronic device, wherein the side surface hole (1) provided on the side surface of the housing component (12) is formed.
4) The shield material (11) laid around the periphery is sucked by the suction nest (15), and the hole forming nest (17) is advanced to make the shield material (11).
Is fixed and filled with a molten resin material to form a housing part (12). The hole forming nest (17) is retracted, and the slide nest (16) is advanced, so that the housing part (12) is formed. A method for manufacturing a resin molded housing for electronic equipment, characterized in that the shielding material (11) is pressed against a side hole (14) molded on the side surface of (1).
ールド材（１１）を内側表面に転写して筐体部品（１
２）を成形する、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法に
おいて、 前記の筐体部品（１２）の側面に設ける側面穴部（１
４）の周辺に敷設するシールド材（１１）を吸着入れ子
（１５）によって吸着し、 穴成形入れ子（１７）を前進させてシールド材（１１）
を固定し、溶融樹脂材料を充填して筐体部品（１２）を
形成し、 前記の穴成形入れ子（１７）を後退させ、 スライド入れ子（１６）を前進させて、前記の筐体部品
（１２）の側面に成形する側面穴部（１４）に、前記の
シールド材（１１）を押し付けるとともに、前記のスラ
イド入れ子（１６）に内蔵するヒータ（１３ｄ）によっ
て、あらかじめ前記のシールド材（１１）の側面穴部
（１４）の周縁領域に塗付した接着剤を軟化させて前記
のシールド材（１１）を前記の側面穴部（１４）の壁面
に固着させることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造方法。12. A housing component (1) by transferring a shielding material (11) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface.
2) A method of manufacturing a resin molded housing for an electronic device, wherein the side surface hole (1) provided on the side surface of the housing component (12) is formed.
4) The shield material (11) laid around the periphery is sucked by the suction nest (15), and the hole forming nest (17) is advanced to make the shield material (11).
Is fixed and filled with a molten resin material to form a housing part (12). The hole forming nest (17) is retracted, and the slide nest (16) is advanced, so that the housing part (12) is formed. ) Is pressed against a side hole (14) formed on the side surface of (1), and a heater (13d) built in the slide nest (16) is used to advance the shielding material (11). A resin for electronic equipment, characterized in that the adhesive applied to the peripheral region of the side hole (14) is softened to fix the shielding material (11) to the wall surface of the side hole (14). Manufacturing method of molded housing.
ールド材（１１）を内側表面に転写して筐体部品（１
２）を成形する、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法に
おいて、 前記の筐体部品（１２）の側面に設ける側面穴部（１
４）の周辺に敷設するシールド材（１１）を吸着入れ子
（１５）によって吸着し、 穴成形入れ子（１７）を前進させてシールド材（１１）
を固定し、溶融樹脂材料を充填して筐体部品（１２）を
形成し、 前記の穴成形入れ子（１７）を後退させ、 スライド入れ子（１６）を前進させて、前記の筐体部品
（１２）の側面に成形する側面穴部（１４）に、前記の
シールド材（１１）を押し付けるとともに、前記のスラ
イド入れ子（１６）に接続する超音波加振装置（１８）
により前記のスライド入れ子（１６）を加振し、前記の
シールド材（１１）を側面穴部（１４）の壁面に溶着し
固定させることを特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造方法。13. A housing component (1) which is formed by transferring a shielding material (11) made of a sheet-shaped conductor to an inner surface.
2) A method of manufacturing a resin molded housing for an electronic device, wherein the side surface hole (1) provided on the side surface of the housing component (12) is formed.
4) The shield material (11) laid around the periphery is sucked by the suction nest (15), and the hole forming nest (17) is advanced to make the shield material (11).
Is fixed and filled with a molten resin material to form a housing part (12). The hole forming nest (17) is retracted, and the slide nest (16) is advanced, so that the housing part (12) is formed. The above-mentioned shield material (11) is pressed against a side hole (14) formed on the side surface of (1), and an ultrasonic vibration device (18) connected to the slide insert (16).
Vibrating the slide insert (16), and welding and fixing the shield material (11) to the wall surface of the side hole (14), thereby manufacturing a resin molded housing for electronic equipment. .
ールド材（２１）を内側表面に転写して筐体部品（２
２）を成形する、電子機器用樹脂成形筐体の製造方法に
おいて、 前記の筐体部品（２２）の側面に設ける側面穴部（２
４）の周辺に敷設するシールド材（２１）を吸着入れ子
（２５）によって吸着し、 穴成形入れ子（２７）を前進させてシールド材（２１）
を固定し、溶融樹脂材料を充填して筐体部品（２２）を
形成し、 前記の穴成形入れ子（２７）を後退させ、 スライド入れ子（２６）を前進させて、前記の穴成形入
れ子（２７）によって形成された穴部に前記のシールド
材（１１）を押し付け、サブゲート（２８）より溶融樹
脂材料を充填して内壁部（２４ａ）を形成させることを
特徴とする、 電子機器用樹脂成形筐体の製造方法。14. A housing component (2) by transferring a shielding material (21) made of a conductor formed in a sheet shape to an inner surface.
2) A method of manufacturing a resin molded housing for an electronic device, comprising: forming a side hole (2) provided on a side surface of the housing component (22).
4) Shield material (21) to be laid around is sucked by suction nest (25), and hole forming nest (27) is advanced to shield material (21).
Is fixed and filled with a molten resin material to form a housing part (22). The hole forming nest (27) is retracted, and the slide nest (26) is advanced to make the hole forming nest (27). ), The shielding material (11) is pressed into the hole formed by the method, and the molten resin material is filled from the sub-gate (28) to form the inner wall portion (24a). How to make the body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16214498A JPH11348072A (en) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | Facility for manufacture of resin molding housing for electronic equipment, and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16214498A JPH11348072A (en) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | Facility for manufacture of resin molding housing for electronic equipment, and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11348072A true JPH11348072A (en) | 1999-12-21 |
Family
ID=15748883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16214498A Pending JPH11348072A (en) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | Facility for manufacture of resin molding housing for electronic equipment, and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11348072A (en) |
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-
1998
- 1998-06-10 JP JP16214498A patent/JPH11348072A/en active Pending
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