JPH11345814A - Resin encapsulated die for semiconductor device - Google Patents
Resin encapsulated die for semiconductor deviceInfo
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- JPH11345814A JPH11345814A JP14988998A JP14988998A JPH11345814A JP H11345814 A JPH11345814 A JP H11345814A JP 14988998 A JP14988998 A JP 14988998A JP 14988998 A JP14988998 A JP 14988998A JP H11345814 A JPH11345814 A JP H11345814A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の
半導体装置を樹脂封止する際に用いる樹脂封止用金型に
関し、特にリードフレーム上に搭載した半導体チップを
トランスファーモールド法によりパッケージングする際
に用いる樹脂封止金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sealing mold used for sealing a semiconductor device such as an IC or an LSI, and more particularly, to packaging a semiconductor chip mounted on a lead frame by a transfer molding method. The present invention relates to a resin-sealing mold used when performing the above.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップを樹脂で
パッケージングする半導体装置は、長方形状の金属薄板
を打ち抜きあるいはエッチング加工により形成したリー
ドフレーム上に半導体チップを搭載し、半導体チップを
中心にして上下の樹脂封止金型でリードフレームを挟持
し、上下金型のキャビティ内に樹脂を注入してパッケー
ジングを行っている。2. Description of the Related Art A semiconductor device in which a semiconductor chip such as an IC or an LSI is packaged with a resin has a semiconductor chip mounted on a lead frame formed by punching or etching a rectangular thin metal plate. The lead frame is sandwiched between upper and lower resin molds, and resin is injected into the cavities of the upper and lower molds to perform packaging.
【０００３】このリードフレームは、開口部を有するフ
レーム部と、開口部内に形成され吊りピンによりフレー
ム部に支持されて半導体チップを搭載するためのアイラ
ンド部と、アイランド部に先端を向け他端がフレーム部
方向に延びる複数のリード部と、リード部は樹脂封止が
なされるインナーリード部とインナーリード部を樹脂封
止部分（パーティクルライン）より外側に向けて延長し
たアウターリード部とからなり、さらにパーティクルラ
インよりやや外側の位置で複数のアウターリードを直角
に連結するタイバー部とから構成されている。This lead frame has a frame portion having an opening portion, an island portion formed in the opening portion and supported by the frame portion by a suspension pin for mounting a semiconductor chip, and a tip end facing the island portion and the other end. A plurality of lead portions extending in the frame direction, the lead portion is made of an inner lead portion where resin sealing is performed and an outer lead portion where the inner lead portion extends outward from the resin sealing portion (particle line), Further, a tie bar portion that connects a plurality of outer leads at a right angle at a position slightly outside the particle line is provided.
【０００４】このタイバー部は、インナーリード部とア
ウターリード部からなるリード部を連結することによっ
て、樹脂封止前のリードフレームにおいてリード部を固
定する役目と、樹脂封止の際、上下金型により挟持され
たリード部とリード部との間から流れ出す樹脂を堰き止
めるダムの役目を果たしている。このダム部は、タイバ
ー部を除去する際に打ち抜きポンチが樹脂パッケージに
当たるのを逃げるために必要な部分である。The tie bar portion serves to fix the lead portion in the lead frame before resin sealing by connecting the lead portion composed of the inner lead portion and the outer lead portion. This serves as a dam for blocking the resin flowing out from between the lead portions held between the lead portions. The dam portion is a necessary portion for removing the punch from hitting the resin package when removing the tie bar portion.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このリードフレームの
タイバー部は、樹脂封止完了後はリード部同士を固定し
ておく役目を終え、かつ、リード部間の電気的絶縁を取
るためにリードフレームから除去する必要がある。ま
た、このタイバー部は、樹脂流れを堰き止めるダムの役
目を果たしていることから、タイバー部をポンチとダイ
を用いて切断除去する際、ダム樹脂も同時に打ち抜き除
去している。The tie bar portion of the lead frame has finished the role of fixing the lead portions after resin sealing is completed, and also has the function of securing electrical insulation between the lead portions. Need to be removed from Further, since the tie bar portion serves as a dam for blocking the resin flow, when the tie bar portion is cut and removed using a punch and a die, the dam resin is also punched and removed.
【０００６】しかし、このダム樹脂は、アウターリード
部の内側に強固に密着しているため、ポンチの打ち抜き
精度を上げても完全に抜き落とすことは不可能で、どう
しても樹脂の抜きカスがアウターリード部に付着したま
まとなる。この抜きカスが付着したままになっている
と、その後のめっき工程や半田付け工程でアウターリー
ド部表面に部分的に表面処理がなされない事態が生じ、
パッケージ実装時の半田付け不良等の重大な欠陥が発生
する。そこで、この付着樹脂を除去するためにサンドブ
ラスト等の表面処理を行っているが、工数の増加は避け
られない。However, since the dam resin is firmly adhered to the inside of the outer lead portion, it cannot be completely removed even if the punching accuracy of the punch is increased. It remains attached to the part. If the scum remains, a situation may occur where the surface of the outer lead portion is not partially surface-treated in the subsequent plating process and soldering process.
Serious defects such as defective soldering during package mounting occur. Therefore, surface treatment such as sandblasting is performed to remove the adhered resin, but an increase in the number of steps is inevitable.
【０００７】さらに、最近はパッケージの多ピン化の傾
向からリードピッチが狭くなり、その結果、打ち抜きポ
ンチも細くなってポンチの寿命は非常に短いものとなっ
ている。また、ポンチはアウターリードとアウターリー
ドの間の複数個所のタイバー部を同時に打ち抜くことか
ら櫛歯状に形成されており、樹脂カスが残らないように
ポンチの精度を上げようとすると、その製作も困難を伴
うものとなる。Furthermore, recently, the lead pitch has been narrowed due to the tendency of the package to have more pins, and as a result, punch punches have become thinner and the life of the punches has become very short. In addition, the punch is formed in the shape of a comb because it punches out multiple tie bars at the same time between the outer lead and the outer lead. It will be difficult.
【０００８】これらのアウターリード部への樹脂カス付
着に伴う問題点を解決するために、トランスファーモー
ルド法で樹脂封止する際、パッケージのパーティクルラ
インより外側へ樹脂が流れ出さないようにする、すなわ
ちダム樹脂を発生させないようにする工夫がいろいろと
試みられている。In order to solve the problems associated with the adhesion of the resin residue to the outer lead portion, when the resin is sealed by the transfer molding method, the resin is prevented from flowing out from the particle line of the package, ie, Various attempts have been made to prevent dam resin from being generated.
【０００９】例えば、特開昭６３−２１６３５０号公報
に示すように、リードフレーム上のパーティクルライン
とタイバー部との間に弾性材のテープを張りつけ、この
テープに対応する部分の金型に凸部または凹部を設けて
アウターリード間へ流れ出る樹脂を止める方法がある。
または、特開平５−９５０７９号公報のように、リード
フレームのパーティクルライン位置に電気絶縁性の樹脂
で橋絡部材を形成し、金属製のタイバー部を設けること
なくリード部の固定と樹脂止めの機能を持たせたリード
フレームが提案されている。For example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-216350, an elastic material tape is attached between a particle line on a lead frame and a tie bar portion, and a convex portion is formed on a mold corresponding to the tape. Alternatively, there is a method of providing a concave portion to stop the resin flowing between the outer leads.
Alternatively, as in JP-A-5-95079, a bridging member is formed of an electrically insulating resin at the particle line position of the lead frame, and the lead portion is fixed and the resin is fixed without providing a metal tie bar portion. A lead frame having a function has been proposed.
【００１０】しかし、これらの従来例は、前者は金型の
加工が複雑で高価につくこと、また、後者は橋絡部材を
形成するための新たな金型を必要とすることでやはり高
価につくという問題がある。本発明の樹脂封止金型は、
これらの問題点を解決するためになされたもので、リー
ドフレームは従来のものをそのまま使用でき、金型構造
も、従来のものにほとんど手を加えることなくダム樹脂
の発生を押さえることが可能な樹脂封止金型を提供す
る。[0010] However, in these conventional examples, the former is complicated and expensive, and the latter requires a new die for forming the bridging member. There is a problem of sticking. The resin sealing mold of the present invention,
It was made to solve these problems, the conventional lead frame can be used as it is, and the mold structure can suppress the occurrence of dam resin with little modification to the conventional one Provide a resin sealing mold.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置の
樹脂パッケージを成形するためのキャビティ部をそれぞ
れに有する上下金型を用いてリードフレームを締結挟持
し、前記キャビティ部に溶融樹脂を注入して樹脂封止を
行う半導体装置の樹脂封止金型において、前記上下金型
のそれぞれのキャビティ部の周囲に形成されたリードフ
レーム押さえ部に、弾性材を張り付けたことを特徴とし
ている。この弾性材は平板状であり、上下金型の締結時
にはこの弾性材を変形させ、この変形部でリードフレー
ムの隣り合うアウターリードとタイバー部と上下金型の
リードフレーム押さえ部とで囲まれる空間部が充填され
るようになっている。According to the present invention, a lead frame is fastened and clamped using upper and lower dies each having a cavity for molding a resin package of a semiconductor device, and molten resin is injected into the cavity. In a resin sealing mold for a semiconductor device which performs resin sealing, an elastic material is attached to a lead frame holding portion formed around each cavity of the upper and lower molds. This elastic material has a flat plate shape, and when the upper and lower molds are fastened, the elastic material is deformed, and the deformed portion is surrounded by the outer lead and the tie bar portion adjacent to the lead frame and the lead frame pressing portion of the upper and lower molds. Part is to be filled.
【００１２】また、弾性材は櫛歯状の凹凸部を有する形
状でもよく、この櫛歯状の凹凸部を有する弾性材を上下
金型にそれぞれ張り付ける際には、上金型の弾性材の凸
部と下金型の弾性材の凸部、上金型の弾性材の凹部と下
金型の弾性材の凹部がそれぞれ対向するように張り付け
る。この櫛歯状の弾性材を張り付けた上下金型の締結時
には、上下金型に張り付けた櫛歯状の弾性材の対向する
凸部で、リードフレームの隣り合うアウターリードとタ
イバー部と上下金型のリードフレーム押さえ部とで囲ま
れる空間部が充填されるようになっている。この際、対
向する凸部同士は空間部内で加圧接触し、対向する凹部
底面はそれぞれリードフレームのアウターリード表裏両
面に加圧接触している。また、弾性材にはウレタン樹脂
を用いるが、耐熱性かつ可撓性の樹脂またはゴムであれ
ば使用可能である。The elastic material may have a comb-shaped uneven portion. When the elastic material having the comb-shaped uneven portion is attached to the upper and lower molds, respectively, the elastic material of the upper mold is used. The projection is attached so that the projection of the elastic material of the lower mold, the recess of the elastic material of the upper mold, and the recess of the elastic material of the lower mold face each other. When fastening the upper and lower molds to which the comb-shaped elastic material is attached, the outer leads and tie bar portions adjacent to the lead frame are connected to the upper and lower molds by opposing convex portions of the comb-shaped elastic material attached to the upper and lower molds. The space surrounded by the lead frame holding portion is filled. At this time, the opposing convex portions come into pressure contact with each other in the space portion, and the opposing concave bottom surfaces come into press contact with both outer front and back surfaces of the lead frame. Although urethane resin is used for the elastic material, any heat-resistant and flexible resin or rubber can be used.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】次に、本発明の半導体装置の樹脂
封止金型の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は本発明の樹脂封止金型とリードフレームとの位置
関係を示す第１の実施の形態の部分断面図である。図２
は本発明の第１の実施の形態の樹脂封止金型を用いて樹
脂封止を行う際の、上下金型の動作を説明するための部
分断面図である。図３は、図１で示した第１の実施の形
態の樹脂封止金型における下金型の部分上面図、または
上金型の部分下面図を示している。Next, an embodiment of a resin sealing mold for a semiconductor device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a partial sectional view of a first embodiment showing a positional relationship between a resin-sealing mold and a lead frame of the present invention. FIG.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view for explaining the operation of the upper and lower molds when performing resin sealing using the resin sealing mold according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 shows a partial top view of the lower mold or a partial bottom view of the upper mold in the resin-sealed mold of the first embodiment shown in FIG.
【００１４】まず、図１を用いて本発明の第１の実施の
形態の樹脂封止金型（以下、単に金型と称する）の構造
について説明する。第１の実施の形態の金型は、供給さ
れたリードフレーム５を上下に加圧し挟持するための上
金型２と下金型６とで構成されている。リードフレーム
５には、図示していないがアイランド部に半導体チップ
をダイボンディングし、この半導体チップとインナーリ
ード部との間にワイヤボンディングが施されている。First, the structure of a resin-sealed mold (hereinafter, simply referred to as a mold) according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The mold according to the first embodiment includes an upper mold 2 and a lower mold 6 that press and hold the supplied lead frame 5 up and down. Although not shown, a semiconductor chip is die-bonded to the island portion of the lead frame 5, and wire bonding is performed between the semiconductor chip and the inner lead portion.
【００１５】上金型２と下金型６は、リードフレーム５
を挟んでほぼ上下対称に形成されており、それぞれ半導
体装置のパッケージ部を封入樹脂により形成するための
キャビティ部１と、キャビティ部１の周囲に形成された
リードフレーム押さえ部７を備えている。このリードフ
レーム押さえ部７は、リードフレーム５のパーティクル
ライン８とタイバー部４との間を挟持するためにわずか
に段部構造となっており、タイバー部４より外側のアウ
ターリード部に対応する部分は逃げ部となって、アウタ
ーリードとの接触を避けた構造となっている。The upper mold 2 and the lower mold 6 are connected to the lead frame 5
The semiconductor device is provided with a cavity 1 for forming a package portion of the semiconductor device with a sealing resin, and a lead frame holding portion 7 formed around the cavity 1. The lead frame holding portion 7 has a slightly stepped structure for sandwiching between the particle line 8 of the lead frame 5 and the tie bar portion 4, and a portion corresponding to the outer lead portion outside the tie bar portion 4. Is a relief part and has a structure that avoids contact with the outer lead.
【００１６】従来は、この上下金型２及び６のリードフ
レーム押さえ部７をリードフレーム５に直接接触させて
リードフレーム５を大きな圧力で型締めし、キャビティ
部１に注入される樹脂がアウターリード部表裏面とリー
ドフレーム押さえ部７との微小な隙間に入りこむことを
防止していた。また、隣り合うアウターリード間に流れ
込む樹脂はタイバー部４で堰止められてダム樹脂を形成
していた。Conventionally, the lead frame holding portions 7 of the upper and lower dies 2 and 6 are brought into direct contact with the lead frame 5 to clamp the lead frame 5 with a large pressure, and the resin injected into the cavity portion 1 is filled with the outer lead. It was prevented from entering a minute gap between the front and rear surfaces of the part and the lead frame pressing part 7. In addition, the resin flowing between the adjacent outer leads is blocked by the tie bar portion 4 to form a dam resin.
【００１７】本実施の形態は上述した従来構造の金型を
そのまま使用し、上下金型のリードフレーム押さえ部
に、それぞれ耐熱性に優れた弾性材料を張り付けて構成
されている。図１に示すように、本発明の第１の実施の
形態として、弾性材にはウレタン樹脂３を使用する。ウ
レタン樹脂３は耐熱性に優れているとともに、金型の締
結圧力により形状が変形しても、その圧力が取り除かれ
た時に元の形状に戻る性質にも優れている可撓性の大き
い材料だからである。In this embodiment, the above-mentioned conventional mold is used as it is, and elastic materials having excellent heat resistance are attached to the lead frame holding portions of the upper and lower molds. As shown in FIG. 1, as a first embodiment of the present invention, a urethane resin 3 is used as an elastic material. The urethane resin 3 is a highly flexible material that has excellent heat resistance and also has a property of being able to return to the original shape when the pressure is removed even if the shape is deformed by the fastening pressure of the mold. It is.
【００１８】このウレタン樹脂３の形状は、図３に示す
ように長尺で平板状のものを使用し、幅はリードフレー
ム押さえ部７と同じ寸法、すなわち図１に示すようにパ
ーティクルライン８からタイバー部４の外側までとし、
長さは少なくともタイバー部４の全てをカバーする寸法
とし、特に図示していないがキャビティ部１のコーナー
部にまで延長することが好ましい。また、厚さは、図２
に示すように上下金型を締結した時に、上下金型に張り
付けたウレタン樹脂３がそれぞれ変形し、この変形部が
上下に接触してアウターリード間に浸入しようとするダ
ム樹脂を阻止するだけの圧力強度となるように、実験的
に定めることが好ましい。The shape of the urethane resin 3 is long and flat as shown in FIG. 3, and the width is the same as that of the lead frame holding portion 7, that is, as shown in FIG. To the outside of the tie bar part 4,
The length is set to cover at least the entire tie bar portion 4, and is preferably extended to the corner portion of the cavity portion 1 although not particularly shown. The thickness is shown in FIG.
When the upper and lower molds are fastened as shown in (1), the urethane resin 3 attached to the upper and lower molds is deformed, and the deformed portions only contact the upper and lower parts to prevent the dam resin from entering between the outer leads. It is preferable to experimentally determine the pressure strength.
【００１９】次に、本発明の第１の実施の形態の動作に
ついて説明する。図１に示すように、半導体チップの組
み立てが完了したリードフレーム５を搬送し、ウレタン
樹脂３を張り付けた上金型２及び下金型６の間にリード
フレーム５をセットする。次いで加圧シリンダで上下金
型２及び６を加圧し、リードフレーム５を締結する。こ
の時、上下金型２及び６はリードフレーム５と直接接触
することなく、キャビティ部１の周囲に張り付けられた
ウレタン樹脂３を介して接触することになる。この状態
を図２に示す。Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, the lead frame 5 in which the assembly of the semiconductor chip is completed is transported, and the lead frame 5 is set between the upper mold 2 and the lower mold 6 to which the urethane resin 3 is attached. Next, the upper and lower dies 2 and 6 are pressed by a pressing cylinder, and the lead frame 5 is fastened. At this time, the upper and lower dies 2 and 6 do not come into direct contact with the lead frame 5 but come into contact with each other through the urethane resin 3 attached around the cavity 1. This state is shown in FIG.
【００２０】この状態でウレタン樹脂３は加圧され、上
下金型のリードフレーム押さえ部７とタイバー部４と隣
り合うアウターリードで囲まれる空間部（ダム部）に押
し込まれるように変形し、タイバー部４にまで達しよう
とする溶融樹脂をパーティクルライン８で阻止する態勢
が出来上がる。次いで、加圧溶融した樹脂をキャビティ
部１内に注入する。しかし、変形したウレタン樹脂３に
より溶融樹脂はパーティクルライン８付近で阻止され、
タイバー部４には達しない。その結果、ダム樹脂の発生
を無くすことができる。In this state, the urethane resin 3 is pressurized, deformed so as to be pushed into a space (a dam portion) surrounded by outer leads adjacent to the lead frame holding portion 7 and the tie bar portion 4 of the upper and lower molds, and the tie bar is deformed. A state is established in which the molten resin that attempts to reach the part 4 is blocked by the particle line 8. Next, the resin melted under pressure is injected into the cavity 1. However, the molten resin is blocked near the particle line 8 by the deformed urethane resin 3,
It does not reach the tie bar section 4. As a result, generation of dam resin can be eliminated.
【００２１】次に本発明の第２の実施の形態について図
面を参照して説明する。図４は第２の実施の形態を示す
本発明の金型とリードフレームとの位置関係を説明する
部分断面図、図５は図４のＡ−Ａ断面図である。第１の
実施の形態では、ウレタン樹脂３は平板状のものを用い
ていた。しかし、本実施の形態に用いるウレタン樹脂３
ａは複数の平行する櫛歯状の凹凸部を備えている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a positional relationship between a mold and a lead frame according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. In the first embodiment, the urethane resin 3 has a flat shape. However, the urethane resin 3 used in the present embodiment
a has a plurality of parallel comb-tooth-shaped uneven portions.
【００２２】この櫛歯状の凸部１０は、隣り合うアウタ
ーリード９とタイバー部４と上下金型のリードフレーム
押さえ部７とで形成される空間部（ダム部）に丁度嵌ま
り込む大きさとし、凸部１０の高さはリードフレーム５
の厚さよりもやや薄目に形成する。このウレタン樹脂３
ａを張り付ける上下金型２及び６は、第１の実施の形態
に用いたものと同様のものを使用し、また、張り付ける
個所も同様にリードフレーム押さえ部７とし、図５に示
すように、上金型２のウレタン樹脂３ａの凸部１０と下
金型６のウレタン樹脂３ａの凸部１０とが正しく対向す
るように位置を合わせて張り付ける。The comb-shaped convex portion 10 has such a size that it can be fitted into a space portion (dam portion) formed by the adjacent outer lead 9, tie bar portion 4, and lead frame pressing portion 7 of the upper and lower molds. , The height of the protrusion 10 is the lead frame 5
It is formed slightly thinner than the thickness. This urethane resin 3
The upper and lower molds 2 and 6 to which a is attached are the same as those used in the first embodiment, and the attaching portion is also the lead frame holding portion 7 as shown in FIG. Then, the protrusions 10 of the urethane resin 3a of the upper mold 2 and the protrusions 10 of the urethane resin 3a of the lower mold 6 are aligned and adhered so as to correctly face each other.
【００２３】次に、本発明の第２の実施の形態の動作に
ついて説明する。リードフレームの供給方法、及び金型
の締結方法については、第１の実施の形態と同様であ
る。ここで図４及び図５で示す位置関係で型締めを行う
と、上下のウレタン樹脂３ａとアウターリード９とが噛
み合わされた状態となり、それぞれ対向する上下のウレ
タン樹脂３ａの凸部１０同士が隣り合うアウターリード
９とタイバー部４と上下金型のリードフレーム押さえ部
７とで形成される空間部（ダム部）内で加圧接触し、こ
の押圧状態のウレタン樹脂でダム部が充填される。ま
た、隣り合う凸部１０の間の凹部底面は、アウターリー
ド表裏両面に加圧状態で接触している。Next, the operation of the second embodiment of the present invention will be described. The method of supplying the lead frame and the method of fastening the mold are the same as in the first embodiment. When the mold is clamped in the positional relationship shown in FIGS. 4 and 5, the upper and lower urethane resins 3a and the outer leads 9 are engaged with each other, and the opposing upper and lower urethane resin 3a are adjacent to each other. Pressure contact is made within a space (dam portion) formed by the matching outer lead 9, tie bar portion 4, and lead frame holding portion 7 of the upper and lower molds, and the dam portion is filled with urethane resin in this pressed state. In addition, the bottom surface of the concave portion between the adjacent convex portions 10 is in contact with both the front and rear surfaces of the outer lead in a pressurized state.
【００２４】この状態で溶融樹脂をキャビティ１内に注
入すると、溶融樹脂はパーティクルライン８付近で堰き
止められ、タイバー部４に達することがない。しかも、
あらかじめウレタン樹脂３ａに凸部１０を形成してある
ことから、大きく変形させる必要がなく、確実にダム樹
脂を抑制することができる。したがって、ウレタン樹脂
の寿命も第１の実施の形態に比べて大きく伸ばすことが
できる。When the molten resin is injected into the cavity 1 in this state, the molten resin is blocked near the particle line 8 and does not reach the tie bar portion 4. Moreover,
Since the protrusions 10 are formed in the urethane resin 3a in advance, there is no need to significantly deform the urethane resin 3a, and the dam resin can be reliably suppressed. Therefore, the life of the urethane resin can be greatly extended as compared with the first embodiment.
【００２５】以上、本発明を第１及び第２の実施の形態
について説明してきたが、金型に張り付ける弾性材料と
しては、ウレタン樹脂に限らず同様な性質を持つシリコ
ン、テフロン、ポリイミド等のゴムあるいは樹脂を用い
ることもできる。さらに、上下金型のリードフレーム押
さえ部に弾性材を張り付けたことによって、従来は金型
とリードフレームの合わせ面に沿って溶融樹脂が浸入
し、アウターリード表面に薄ばりが形成されるという問
題があったが、本実施の形態によれば、ダム樹脂の形成
を阻止するだけでなく薄ばりの発生も防止することがで
きる。Although the present invention has been described with reference to the first and second embodiments, the elastic material to be attached to the mold is not limited to urethane resin, but may be silicon, Teflon, polyimide or the like having similar properties. Rubber or resin can also be used. In addition, the use of an elastic material attached to the upper and lower mold lead frame holding parts causes the molten resin to penetrate along the mating surface between the mold and the lead frame, causing a thin layer to form on the outer lead surface. However, according to the present embodiment, not only the formation of the dam resin can be prevented, but also the occurrence of thinning can be prevented.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明の半導体装置の樹脂封止金型は、
上下金型のキャビティ部の周囲に弾性材料であるウレタ
ン樹脂を張り付ける構造としたことによって、リードフ
レームを金型で締結する際、リードフレームと接触する
ウレタン樹脂が変形し、この変形によって隣り合うアウ
ターリードとタイバー部と上下金型のリードフレーム押
さえ部とで形成される空間部（ダム部）を塞ぎ、金型の
キャビティ内に注入された溶融樹脂が侵入してくるのを
防ぐようにしたので、ダム樹脂の発生がなくなり、その
結果、アウターリードに付着する樹脂がなくなったこと
から、タイバー打ち抜き時にダム樹脂を除去する必要が
なくなり、従来、アウターリードに付着していたダム樹
脂残りを除去するための工数を削減でき、その際発生し
ていたアウターリードの傷や曲がり等の変形もなくな
り、樹脂封止半導体装置のアウターリードに関する不良
品を減少させることができる。The resin sealing mold of the semiconductor device of the present invention is
By adopting a structure in which urethane resin, which is an elastic material, is attached around the cavities of the upper and lower molds, when the lead frame is fastened with the mold, the urethane resin that comes into contact with the lead frame is deformed, and the deformation causes the urethane resin to be adjacent. The space (dam) formed by the outer lead, the tie bar, and the lead frame holding parts of the upper and lower molds is closed to prevent the molten resin injected into the mold cavity from entering. As a result, no dam resin is generated, and as a result, there is no resin adhering to the outer leads.Therefore, there is no need to remove the dam resin at the time of punching a tie bar. To reduce the number of steps required to perform the process. It is possible to reduce the defective product on the outer lead of the location.
【図１】本発明の金型における第１の実施の形態を示す
部分断面図である。FIG. 1 is a partial sectional view showing a first embodiment of a mold according to the present invention.
【図２】第１の実施の形態の動作を説明する部分断面図
である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view for explaining the operation of the first embodiment.
【図３】第１の実施の形態における上金型の部分下面図
または下金型の部分上面図である。FIG. 3 is a partial bottom view of an upper mold or a partial top view of a lower mold according to the first embodiment.
【図４】本発明の金型における第２の実施の形態を示す
部分断面図である。FIG. 4 is a partial sectional view showing a second embodiment of the mold according to the present invention.
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4;
１ キャビティ部 ２ 上金型 ３ ウレタン樹脂 ４ タイバー部 ５ リードフレーム ６ 下金型 ７ リードフレーム押さえ部 ８ パーティクルライン ９ アウターリード １０ 凸部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cavity part 2 Upper die 3 Urethane resin 4 Tie bar part 5 Lead frame 6 Lower die 7 Lead frame holding part 8 Particle line 9 Outer lead 10 Convex part
Claims (10)
ためのキャビティ部をそれぞれに有する上下金型を用い
てリードフレームを締結挟持し、前記キャビティ部に溶
融樹脂を注入して樹脂封止を行う半導体装置の樹脂封止
金型において、前記上下金型のそれぞれのキャビティ部
の周囲に形成されたリードフレーム押さえ部に、弾性材
を張り付けたことを特徴とする半導体装置の樹脂封止金
型。1. A semiconductor for performing resin sealing by fastening and holding a lead frame using upper and lower molds each having a cavity for molding a resin package of a semiconductor device and injecting a molten resin into the cavity. A resin sealing mold for a semiconductor device, wherein an elastic material is attached to a lead frame holding portion formed around each of the cavities of the upper and lower molds.
する請求項１記載の半導体装置の樹脂封止金型。2. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein said elastic material is in the shape of a flat plate.
せ、この変形部でリードフレームの隣り合うアウターリ
ードとタイバー部と上下金型のリードフレーム押さえ部
とで囲まれる空間部が充填されることを特徴とする請求
項１または２記載の半導体装置の樹脂封止金型。3. An elastic material is deformed when the upper and lower molds are fastened, and the deformed portion fills a space surrounded by adjacent outer leads and tie bars of the lead frame and a lead frame pressing portion of the upper and lower molds. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein:
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置の樹脂封止金
型。4. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein said elastic material has a comb-shaped uneven portion.
下金型にそれぞれ張り付ける際、上金型の弾性材の凸部
と下金型の弾性材の凸部、上金型の弾性材の凹部と下金
型の弾性材の凹部がそれぞれ対向するように張り付ける
ことを特徴とする請求項１または４記載の半導体装置の
樹脂封止金型。5. When the elastic material having the comb-shaped irregularities is stuck to the upper and lower molds, respectively, the convex part of the elastic material of the upper mold, the convex part of the elastic material of the lower mold, and the upper mold 5. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein the elastic material is adhered so that the concave portion of the elastic material and the concave portion of the elastic material of the lower mold face each other.
に張り付けた櫛歯状の弾性材の対向する凸部で、リード
フレームの隣り合うアウターリードとタイバー部と上下
金型のリードフレーム押さえ部とで囲まれる空間部が充
填されることを特徴とする請求項１または４記載の半導
体装置の樹脂封止金型。6. An outer lead and a tie bar portion adjacent to a lead frame and a lead frame of the upper and lower molds at opposing convex portions of a comb-shaped elastic material attached to the upper and lower molds when the upper and lower molds are fastened. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein a space surrounded by the pressing portion is filled.
に張り付けた櫛歯状の弾性材の対向する凸部同士が、リ
ードフレームの隣り合うアウターリードとタイバー部と
上下金型のリードフレーム押さえ部とで囲まれる空間部
内で加圧接触していることを特徴とする請求項１または
４記載の半導体装置の樹脂封止金型。7. When the upper and lower molds are fastened, the opposing convex portions of the comb-like elastic material adhered to the upper and lower molds are connected to the outer lead, the tie bar portion, and the upper and lower mold leads adjacent to the lead frame. 5. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein the mold is in pressure contact within a space surrounded by the frame holding portion.
に張り付けた櫛歯状の弾性材の対向する凹部底面がリー
ドフレームのアウターリード表裏両面にそれぞれ加圧接
触していることを特徴とする請求項１または４記載の半
導体装置の樹脂封止金型。8. When the upper and lower molds are fastened, the bottom surfaces of the opposing concave portions of the comb-like elastic material stuck to the upper and lower molds are in pressure contact with both the front and back surfaces of the outer lead of the lead frame. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1.
特徴とする請求項１記載の半導体装置の樹脂封止金型。9. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein said elastic material is urethane resin.
またはゴムであることを特徴とする請求項１記載の半導
体装置の樹脂封止金型。10. The resin-sealing mold for a semiconductor device according to claim 1, wherein said elastic material is a heat-resistant and flexible resin or rubber.
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|---|---|---|---|
| JP14988998A JP3123976B2 (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Resin sealing mold for semiconductor device |
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|---|---|
| JP (1) | JP3123976B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016203784A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | アピックヤマダ株式会社 | Molding die, resin molding device, and resin molding method |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP14988998A patent/JP3123976B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| WO2016203784A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | アピックヤマダ株式会社 | Molding die, resin molding device, and resin molding method |
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