JPH11339668A - Plasma display and its manufacture - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma display with a barrier rib floating or swelling at its end. SOLUTION: In this plasma display, a barrier rib 2 is formed on a glass substrate 1 by glass paste composed of mainly glass powder and an organic component by using a mother die for the barrier rib. In this case, it has a tapered part at the end part of the barrier rib in its longitudinal direction, and the height of the barrier rib (Y) and the longitudinal length (X) of the tapered part of the barrier rib satisfy the following expression: 1<=X/Y<=100.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイおよびその製造方法に関するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a plasma display and a method for manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイ、プラズマディス
プレイパネル（ＰＤＰ）は液晶パネルに比べて高速の表
示が可能であり、かつ大型化が容易であることから、Ｏ
Ａ機器および広報表示装置などの分野に浸透している。
また、高品位テレビジョンの分野などでの進展が非常に
期待されている。2. Description of the Related Art Plasma displays and plasma display panels (PDPs) are capable of displaying images at a higher speed than liquid crystal panels and are easy to increase in size.
It has penetrated into fields such as A equipment and public information display devices.
Further, progress in the field of high-definition television is highly expected.

【０００３】このような用途の拡大にともなって、繊細
で多数の表示セルを有するカラーＰＤＰが注目されてい
る。ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間
に備えられた放電空間内で対向するアノードおよびカソ
ード電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内
に封入されているガスから発生した紫外線を、放電空間
内に設けた蛍光体にあてることにより表示を行うもので
ある。この場合、放電の広がりを一定領域に押さえ、表
示を規定のセル内で行わせると同時に、均一な放電空間
を確保するために隔壁（障壁、リブともいう）が設けら
れている。With the expansion of such applications, attention has been paid to color PDPs having delicate and many display cells. The PDP generates a plasma discharge between an anode and a cathode facing each other in a discharge space provided between a front glass substrate and a rear glass substrate, and emits ultraviolet light generated from a gas sealed in the discharge space. The display is performed by hitting a phosphor provided in the discharge space. In this case, a partition (also referred to as a barrier or a rib) is provided in order to suppress the spread of the discharge to a certain region and perform display in a specified cell, and to secure a uniform discharge space.

【０００４】上記の隔壁は、おおよそ幅３０〜８０μ
ｍ、高さ７０〜１８０μｍであるが、通常は前面ガラス
基板や背面ガラス基板にガラスからなる絶縁ペーストを
スクリーン印刷法で印刷・乾燥し、この印刷・乾燥工程
を１０数回繰り返して所定の高さに形成する。The above-mentioned partition has a width of about 30 to 80 μm.
m, and a height of 70 to 180 μm. Usually, an insulating paste made of glass is printed and dried on a front glass substrate or a rear glass substrate by a screen printing method, and the printing and drying process is repeated ten or more times to obtain a predetermined height. Formed.

【０００５】また、特開平１−２９６５３４号公報、特
開平２−１６５５３８号公報、特開平５−３４２９９２
号公報、特開平６−２９５６７６号公報、特開平８−５
０８１１号公報では、隔壁を感光性ペーストを用いてフ
ォトリソグラフィー技術により形成する方法が提案され
ている。Further, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 1-2296534, 2-165538 and 5-342929.
JP, JP-A-6-295676, JP-A-8-5
Japanese Patent Application Laid-Open No. 0811 proposes a method of forming a partition by a photolithography technique using a photosensitive paste.

【０００６】さらに、特開平９−１３４６７６号公報で
は、ガラス粉末とバインダーとの混合物を隔壁用の凹部
を有する成型型中に充填して得た成型体と、ガラス基板
とを一体化してなるプラズマディスプレイ表示用基板が
提案されている。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-134676 discloses a plasma obtained by integrating a glass substrate with a molded product obtained by filling a mixture of glass powder and a binder into a molding die having a concave portion for a partition. A display display substrate has been proposed.

【０００７】上記のいずれの方法においても、ガラスか
らなる絶縁性のペースト状物を隔壁パターン形状に形成
した後、焼成することにより隔壁を形成する。しかしな
がらこれらの方法では、図３に示されるように、隔壁
２’の長手方向端部において、隔壁上部と下部の焼成収
縮差により、下部がガラス基板１’から離れて跳ね上が
ったり、図４に示されるように、ガラス基板１’’に接
着したままであっても隔壁２’’上部が盛り上がるとい
う問題があった。In any of the above-mentioned methods, a partition is formed by forming an insulating paste made of glass into a partition pattern shape and then firing. However, in these methods, as shown in FIG. 3, at the longitudinal end of the partition wall 2 ′, the lower portion jumps away from the glass substrate 1 ′ due to a difference in firing shrinkage between the upper portion and the lower portion of the partition wall 2 ′. As described above, there is a problem that the upper portion of the partition wall 2 '' is raised even if the partition wall 2 '' is adhered to the glass substrate 1 ''.

【０００８】この跳ね上がりまたは／および盛り上がり
が隔壁の端部にあると、前面板と背面板を合わせてパネ
ルを形成した際に、背面板の隔壁頂部と前面板の間にギ
ャップが生じる。このギャップにより、放電時にクロス
トークを発生させ、映像に乱れを生じさせる問題があっ
た。If the bounce or / and swell is at the end of the partition, a gap is formed between the top of the partition of the back plate and the front plate when the front plate and the back plate are combined to form a panel. Due to this gap, there is a problem that crosstalk is generated at the time of discharge, and the image is disturbed.

【０００９】上記した隔壁の跳ね上がり、盛り上がりを
防止する方法として、特開平６−１５０８２８号公報に
は隔壁を多層構造にして、上層と下層の組成を変え、下
層に上層よりも低融点のガラスを設ける方法が、また、
特開平６−１５０８３１号公報には、端部の下地にアン
ダーガラス層を設ける方法が提案されている。しかしな
がら、いずれの方法においても隔壁と下地の接着力をあ
げることができても収縮応力差をなくすことはできず、
盛り上がりを防ぐには十分でなかった。As a method for preventing the above-mentioned barrier ribs from rising and rising, Japanese Patent Laid-Open Publication No. HEI 6-150828 discloses that the barrier ribs have a multilayer structure, the composition of the upper and lower layers is changed, and the lower layer is made of glass having a lower melting point than the upper layer. How to provide,
Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-150831 proposes a method in which an under glass layer is provided on a base of an end portion. However, even in any method, even if the adhesion between the partition and the base can be increased, the difference in contraction stress cannot be eliminated,
It was not enough to prevent the climax.

【００１０】さらに特開平６−１５０８３２号公報で
は、隔壁端部を階段状にする方法が記載されているが、
端部が直角形状となっているため、収縮応力差をなくす
ことはできず、盛り上がりを防ぐには十分でなかった。Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-150832 describes a method of making the end of the partition wall step-like.
Since the end portion was formed in a right angle, the difference in shrinkage stress could not be eliminated, and was not enough to prevent swelling.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、隔壁
端部の跳ね上がりおよび盛り上がりがなく、クロストー
クの少ない高精細のプラズマディスプレイを提供するこ
とをその目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a high-definition plasma display which is free from jumping and swelling at the end of the partition wall and has little crosstalk.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
ガラス基板上に、主としてガラス粉末と有機成分とから
なるガラスペーストにより隔壁母型を用いて隔壁を形成
したプラズマディスプレイであって、隔壁の長手方向端
部にテーパー部を有し、隔壁の高さ（Ｙ）と隔壁のテー
パー部の長手方向の長さ（Ｘ）が次式を満足することを
特徴とするプラズマディスプレイによって達成すること
ができる。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is as follows.
A plasma display in which a partition is formed on a glass substrate by using a partition matrix by a glass paste mainly composed of a glass powder and an organic component, and has a tapered portion at a longitudinal end of the partition, and a height of the partition. (Y) and the length (X) of the tapered portion of the partition wall in the longitudinal direction satisfy the following expression.

【００１３】１≦Ｘ／Ｙ≦１００ なお、本発明におけるプラズマディスプレイとは、隔壁
で区切られた放電空間内において放電することにより表
示を行うディスプレイを指し、上記したＡＣ方式プラズ
マディスプレイ以外にも、プラズマアドレス液晶ディス
プレイをはじめとする各種ディスプレイを含むものとす
る。1 ≦ X / Y ≦ 100 Note that the plasma display in the present invention refers to a display which performs display by discharging in a discharge space partitioned by partition walls. It includes various displays including a plasma addressed liquid crystal display.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】図１は、本発明のプラズマディス
プレイにおける隔壁の長手方向端部の一例を示す斜視図
であり、ガラス基板１上に、隔壁２が形成されている。
本発明においては、該隔壁の長手方向端部をテーパー形
状とすることによって、隔壁の上部と下部の焼成収縮差
に起因する隔壁の跳ね上がり、盛り上がりを防止するこ
とを可能としたものである。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a longitudinal end portion of a partition in a plasma display of the present invention. A partition 2 is formed on a glass substrate 1.
In the present invention, by making the longitudinal ends of the partition walls tapered, it is possible to prevent the partition walls from jumping and rising due to the difference in firing shrinkage between the upper and lower portions of the partition walls.

【００１５】なおテーパー部は、隔壁の長手方向の両端
部に形成することが、パネル封着時の前面板と背面板間
のギャップムラをなくす上で好ましい。It is preferable that the tapered portions are formed at both ends in the longitudinal direction of the partition wall in order to eliminate gap unevenness between the front plate and the back plate at the time of panel sealing.

【００１６】テーパー形状は(1) 直線状、(2) 上に凸の
曲線、(3) 下に凸の曲線および(4)複数の直線を連結し
たものなど、どのような形状であっても、隔壁の長手方
向最端部に向かって高さが低くなる傾斜がついているも
のであればよい。The taper shape may be any shape such as (1) a straight line, (2) an upwardly convex curve, (3) a downwardly convex curve, and (4) a plurality of straight lines connected. Any shape may be used as long as the height of the partition wall is reduced toward the end in the longitudinal direction.

【００１７】さらに、隔壁端部のテーパー部を除く部分
の隔壁の高さは５０μｍ以下が好ましい。５０μｍ以下
であると盛り上がりが小さく、２０インチ以上のパネル
を形成した場合は、パネルが大気圧に押され、前面板と
隔壁が密着し、クロストークが一層起こりにくくなる。Further, the height of the partition wall except for the tapered portion at the end of the partition wall is preferably 50 μm or less. When the thickness is 50 μm or less, the bulge is small, and when a panel of 20 inches or more is formed, the panel is pushed to the atmospheric pressure, and the front plate and the partition wall come into close contact with each other, so that crosstalk is more unlikely to occur.

【００１８】本発明においては、隔壁の高さ（Ｙ）と隔
壁のテーパー部の長手方向の長さ（Ｘ）が１≦Ｘ／Ｙ≦
１００の関係を満足すること必要がある。つまり、隔壁
高さよりも長いテーパー形状を形成することが、盛り上
がりや跳ね上がりのない隔壁を形成できる。なお、図２
は、隔壁のテーパー部の長手方向の長さ（Ｘ）、隔壁の
高さ（Ｙ）について説明する図であり、図２に示すとお
り、隔壁の高さ（Ｙ）はテーパー部を除いた部分の隔壁
２の平均高さであり、隔壁のテーパー部の長手方向の長
さ（Ｘ）はストライプ状隔壁の長手方向の断面におい
て、隔壁高さが低くなり始める点から隔壁の最端部まで
の距離である。In the present invention, the height (Y) of the partition and the length (X) of the tapered portion of the partition in the longitudinal direction are 1 ≦ X / Y ≦
It is necessary to satisfy 100 relationships. In other words, forming a tapered shape longer than the height of the partition wall can form a partition wall without swelling or bouncing. Note that FIG.
FIG. 3 is a view for explaining the length (X) of the tapered portion of the partition wall in the longitudinal direction and the height (Y) of the partition wall. As shown in FIG. 2, the height (Y) of the partition wall is a portion excluding the tapered portion. The height (X) of the tapered portion of the partition wall in the longitudinal direction is the average height of the partition wall 2 from the point where the partition wall height begins to decrease in the longitudinal cross section of the stripe partition wall to the end of the partition wall. Distance.

【００１９】Ｘ／Ｙが１未満では、焼成時の収縮による
応力緩和の点で好ましくない。また、１００を越える
と、テーパー部分が大きくなり過ぎて、放電空間が減少
する。この結果、表示可能なディスプレイ部分が小さく
なり好ましくない。If X / Y is less than 1, it is not preferable in terms of stress relaxation due to shrinkage during firing. On the other hand, if it exceeds 100, the tapered portion becomes too large and the discharge space decreases. As a result, the display portion that can be displayed becomes small, which is not preferable.

【００２０】テーパーの部分は、当然所望の隔壁高さよ
り低く、画像乱れを生じることから、放電領域には使え
ない。よって自ずとＸの上限が決まり、１０ｍｍ以下が
好ましい。より好ましくは、５ｍｍ以下である。また、
０．５ｍｍ未満の場合はテーパーを形成することによる
跳ね上がり抑制や盛り上がり抑制に対する効果が少ない
ため、Ｘは０．５〜１０ｍｍが好ましく、０．５〜５ｍ
ｍであることがより好ましい。The tapered portion is naturally lower than the desired partition height and causes image disturbance, so that it cannot be used in the discharge region. Therefore, the upper limit of X is naturally determined, and is preferably 10 mm or less. More preferably, it is 5 mm or less. Also,
When the diameter is less than 0.5 mm, the effect of suppressing the jumping and swelling by forming the taper is small, so that X is preferably 0.5 to 10 mm, and 0.5 to 5 m.
m is more preferable.

【００２１】また隔壁のテーパー部の傾斜角が５〜６０
度であることが好ましい。５未満ではテーパー部分が長
くなりすぎるため、パネル設計上好ましくなく、６０度
を越えると焼成時のハガレを十分抑制できない。また、
より好ましい範囲としては、２０〜５０度である。The inclination angle of the tapered portion of the partition is 5 to 60.
Degree is preferred. If it is less than 5, the tapered portion becomes too long, which is not preferable in terms of panel design. If it exceeds 60 degrees, peeling during firing cannot be sufficiently suppressed. Also,
A more preferred range is 20 to 50 degrees.

【００２２】なお上記範囲は隔壁形状に関するものであ
るが、焼成前の隔壁パターン形状範囲も自ずと決まって
くる。例えば隔壁パターンの高さをｙ、テーパーを形成
している底辺の長さをｘ、収縮率をｒとすると、Ｘ＝
ｘ、Ｙ＝ｙ×ｒとなり、これを上記１．０≦Ｘ／Ｙに当
てはめるとｘ／ｙ≧１．０ｒとなる。Although the above range relates to the shape of the partition wall, the range of the partition pattern shape before firing is naturally determined. For example, if the height of the partition wall pattern is y, the length of the base forming the taper is x, and the shrinkage ratio is r, X =
x, Y = y × r. When this is applied to the above-mentioned 1.0 ≦ X / Y, x / y ≧ 1.0r.

【００２３】なお本発明において、テーパー形状の測定
は、光学顕微鏡、走査電子顕微鏡、またはレーザー顕微
鏡を用いて行うことができる。In the present invention, the taper shape can be measured using an optical microscope, a scanning electron microscope, or a laser microscope.

【００２４】たとえば、走査電子顕微鏡（ＨＩＴＡＣＨ
Ｉ Ｓ−２４００等）を用いる場合は次のような方法で
測定できる。隔壁端部が正確にでるように切断し、観察
が可能なサイズに加工する。測定倍率は、テーパー形状
が視野にはいるところを選ぶ。そしてテーパー形状と同
等の大きさの標準試料で縮尺を校正した後に写真を撮影
する。図２で示されるＸとＹの長さを測定し、縮尺から
形状を算出する。For example, a scanning electron microscope (HITACH)
(IS-2400 etc.) can be measured by the following method. It is cut so that the end of the partition wall comes out accurately, and processed into a size that allows observation. As for the measurement magnification, a position where the tapered shape enters the visual field is selected. Then, after calibrating the scale with a standard sample having the same size as the tapered shape, a photograph is taken. The lengths of X and Y shown in FIG. 2 are measured, and the shape is calculated from the scale.

【００２５】また非破壊で測定を行う場合は、レーザー
フォーカス変位計（たとえば（株）キーエンス社製 Ｌ
Ｔ−８０１０）を用いてもよい。この場合も同様に標準
試料で校正を行った後、測定を行うのが好ましい。この
際、レーザーの測定面が隔壁のストライプ方向と平行に
なっていることを確認することが、正確な測定をするた
め好ましい。In the case of performing nondestructive measurement, a laser focus displacement meter (for example, L manufactured by Keyence Corporation) is used.
T-8010). In this case as well, it is preferable to perform the measurement after the calibration is similarly performed using the standard sample. At this time, it is preferable to confirm that the laser measurement surface is parallel to the stripe direction of the partition wall for accurate measurement.

【００２６】さらに、本発明のプラズマディスプレイに
形成された隔壁の比重は２〜３．３であることが好まし
い。２未満にするためには、ガラス材料に酸化ナトリウ
ムや酸化カリウムなどのアルカリ金属の酸化物を多く含
ませなければならず、放電中に蒸発して放電特性を低下
させる要因となるため、好ましくない。３．３を越える
と、大画面化した時ディスプレイが重くなったり、自重
で基板に歪みを生じたりするので好ましくない。Further, the specific gravity of the partition wall formed in the plasma display of the present invention is preferably 2 to 3.3. In order to make it less than 2, the glass material must contain a large amount of an oxide of an alkali metal such as sodium oxide or potassium oxide, which is unfavorable because it evaporates during the discharge and lowers the discharge characteristics. . If it exceeds 3.3, the display becomes heavy when the screen is enlarged, or the substrate is distorted by its own weight, which is not preferable.

【００２７】次に本発明のプラズマディスプレイの製造
方法について説明する。Next, a method for manufacturing the plasma display of the present invention will be described.

【００２８】本発明のプラズマディスプレイの製造方法
としては、例えば、主としてガラス粉末と有機成分とか
らなるガラスペーストをストライプ状の溝を形成した隔
壁母型に充填する工程、該隔壁母型のガラスペースト充
填面をガラス基板に押しあてる工程、隔壁母型の溝に充
填されているガラスペーストをガラス基板上に転写する
工程、４００〜６００℃で焼成する工程とをこの順で含
むプラズマディスプレイの製造方法において、該隔壁母
型に形成された溝の長手方向端部が深さ方向にテーパー
を持つ形状とする方法が挙げられる。The method of manufacturing a plasma display according to the present invention includes, for example, a step of filling a glass paste mainly composed of glass powder and an organic component into a partition matrix having striped grooves, a glass paste of the partition matrix. A method of manufacturing a plasma display, which includes a step of pressing a filling surface against a glass substrate, a step of transferring a glass paste filled in a groove of a partition matrix onto a glass substrate, and a step of firing at 400 to 600 ° C. in this order. In the method described above, there is a method in which a longitudinal end portion of a groove formed in the partition matrix has a shape tapered in a depth direction.

【００２９】すなわち、予め隔壁パターンに対応する溝
を隔壁母型に形成し、これに隔壁用ガラスペーストを充
填し、該ペーストを隔壁母型からガラス基板上に転写し
て、隔壁パターンを形成する方法である。この方法にお
いては、ガラスペーストを隔壁母型中に充填した後に、
ガラス基板上に転写して隔壁パターンを形成するが、転
写する際に圧力を加えて転写することによって、転写欠
陥が生じにくくなる。また、加熱しながら転写すること
によって、隔壁母型からのペーストの脱離が容易にな
る。さらに、ガラスペースト中の有機成分が熱重合する
成分を含有する場合、重合収縮による体積変化が生じる
ため、隔壁型の剥離が容易になる。That is, a groove corresponding to the partition wall pattern is formed in advance in the partition wall matrix, a glass paste for the partition wall is filled therein, and the paste is transferred from the partition wall matrix onto the glass substrate to form a partition wall pattern. Is the way. In this method, after filling the glass paste into the partition matrix,
The partition pattern is formed by transferring the pattern onto a glass substrate. However, by transferring the pattern by applying pressure during the transfer, transfer defects are less likely to occur. In addition, the transfer while heating facilitates detachment of the paste from the partition wall matrix. Furthermore, when the organic component in the glass paste contains a component that is thermally polymerized, the volume changes due to polymerization shrinkage, so that the partition wall type can be easily separated.

【００３０】本発明のプラズマディスプレイのもう一つ
の好ましい製造方法として、主としてガラス粉末と有機
成分とからなるガラスペーストを、ガラス基板に一部も
しくは全面に一定の膜厚で塗布する工程、ガラス基板の
塗布面にストライプ状の溝を形成した隔壁母型を押し当
てて隔壁母型の形状を塗布面に転写して隔壁を成形する
工程、４００〜６００℃で焼成する工程とを、この順で
含むプラズマディスプレイの製造方法において、該隔壁
母型に形成された溝の長手方向端部が深さ方向にテーパ
ーを持つ形状とする方法が挙げられる。As another preferred method of manufacturing the plasma display of the present invention, a step of applying a glass paste mainly composed of a glass powder and an organic component to a glass substrate at a constant thickness over a part or the entire surface thereof, A step of pressing a partition matrix having a stripe-shaped groove formed on the application surface to transfer the shape of the partition matrix to the application surface to form a partition, and firing at 400 to 600 ° C. in this order. In a method of manufacturing a plasma display, there is a method in which a longitudinal end portion of a groove formed in the partition matrix has a shape tapered in a depth direction.

【００３１】この製造方法は、隔壁用のガラスペースト
を、予めガラス基板の一部もしくは全面に均一塗布し、
このペースト塗布層に隔壁母型を押し当て、不要な部分
のガラスペーストを取り除くことにより、隔壁パターン
を形成する方法である。ガラスペーストをガラス基板に
均一に塗布する方法は特に限定されないが、スクリーン
印刷法やダイコーターやロールコーターを用いたコーテ
ィング法などが好ましく挙げられる。In this manufacturing method, a glass paste for a partition is uniformly applied in advance to a part or the entire surface of a glass substrate.
This is a method in which a partition wall pattern is formed by pressing a partition wall mold against the paste application layer and removing unnecessary portions of the glass paste. The method for uniformly applying the glass paste to the glass substrate is not particularly limited, but a screen printing method, a coating method using a die coater or a roll coater, or the like is preferably used.

【００３２】図５は上記した各製造方法に好ましく使用
される隔壁母型の断面図であり、隔壁母型に形成された
溝３の長手方向端部４がテーパー形状となっている。該
隔壁母型を構成する材質としては、高分子樹脂もしくは
金属が好ましく挙げられるが、最初に述べた製造方法に
おいては、シリコーンゴム製の隔壁母型を好ましく用い
ることができ、また後述した製造方法においては、金属
板をパターンエッチングや研磨剤を用いたパターン研削
等によって作製した隔壁母型を好ましく用いることがで
きる。FIG. 5 is a sectional view of a partition wall mold preferably used in each of the above-mentioned manufacturing methods. The longitudinal end 4 of the groove 3 formed in the partition wall mold is tapered. As a material constituting the partition wall mold, a polymer resin or a metal is preferably mentioned, but in the production method described first, a partition wall matrix made of silicone rubber can be preferably used. In the above, a partition wall mold prepared by pattern etching of a metal plate or pattern grinding using an abrasive can be preferably used.

【００３３】本発明において使用されるガラスペースト
は、ガラス粉末を有機成分と混練したペーストであり、
プラズマディスプレイやプラズマアドレス液晶ディスプ
レイの隔壁に用いる場合は、ガラス転移点、軟化点の低
いガラス基板上にパターン形成するため、ガラス粉末
を、ガラス転移点が４００〜５５０℃、軟化点が４５０
〜５８０℃のガラス材料で構成されるものとすることが
好ましい。ガラス転移点が５５０℃、軟化点が５８０℃
より高いと、高温で焼成しなければならず、焼成の際に
基板に歪みが生じることがある。またガラス転移点が４
００℃、軟化点が４５０℃より低い材料は緻密な隔壁層
が得られず、隔壁の剥がれ、断線、蛇行の原因となるこ
とがある。The glass paste used in the present invention is a paste obtained by kneading glass powder with an organic component.
When used for a partition of a plasma display or a plasma addressed liquid crystal display, a glass powder is used to form a pattern on a glass substrate having a low glass transition point and softening point.
It is preferable to use a glass material having a temperature of up to 580 ° C. Glass transition point 550 ° C, softening point 580 ° C
If it is higher, it must be fired at a high temperature, and the substrate may be distorted during firing. The glass transition point is 4
A material having a softening point lower than 00 ° C. and a softening point lower than 450 ° C. cannot provide a dense partition layer, which may cause peeling, disconnection, and meandering of the partition.

【００３４】なお本発明においてガラス転移点、軟化点
は次の方法で測定される値を意味するものとする。すな
わち、示差熱分析（ＤＴＡ）法を用いて、ガラス試料１
００ｍｇを２０℃／分で空気中で加熱し、横軸に温度、
縦軸に熱量をプロットし、ＤＴＡ曲線を描く。ＤＴＡ曲
線より、ガラス転移点と軟化点を読みとる。In the present invention, the glass transition point and the softening point mean values measured by the following methods. That is, using the differential thermal analysis (DTA) method,
00 mg in air at 20 ° C./min.
The amount of heat is plotted on the vertical axis, and a DTA curve is drawn. The glass transition point and the softening point are read from the DTA curve.

【００３５】さらに、基板ガラスに用いられる一般的な
高歪点ガラスの熱膨張係数が８０〜９０×１０^-7／Ｋで
あることから、基板のそり、パネル封着時の割れ防止す
る点、隔壁の剥がれや断線を防ぐ点から、上記ガラス材
料の５０〜４００℃の熱膨張係数（α₅₀〜₄₀₀）が５０
〜９０×１０^-7／Ｋ、特に、６０〜９０×１０^-7／Ｋで
あることが好ましい。Further, since the thermal expansion coefficient of the general high strain point glass used for the substrate glass is 80 to 90 × 10 ⁻⁷ / K, it is necessary to prevent warpage of the substrate and cracks during panel sealing. From the viewpoint of preventing separation and disconnection of the partition walls, the glass material has a thermal expansion coefficient (α ₅₀ to ₄₀₀ ) of ₅₀ to ₄₀₀ ° C. of ₅₀ to ₄₀₀ ° C.
９０90 × 10 ^-7 / K, particularly preferably 60-90 × 10 ^-7 / K.

【００３６】具体的なガラス粉末の組成としては、酸化
鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物を合計
で３０〜９０重量％含有するガラス粉末を挙げることが
できる。３０重量％未満の場合は軟化点のコントロール
が難しく、９０重量％を超えると、ガラスの安定性が低
くなり、ペーストの保存安定性が低下する傾向がある。As a specific composition of the glass powder, a glass powder containing a total of 30 to 90% by weight of a metal oxide such as lead oxide, bismuth oxide and zinc oxide can be exemplified. If it is less than 30% by weight, it is difficult to control the softening point, and if it exceeds 90% by weight, the stability of the glass tends to be low, and the storage stability of the paste tends to be low.

【００３７】また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸
化カリウムのようなアルカリ金属酸化物を合計で２〜１
０重量％含有するガラスであると、軟化点や熱膨張係数
のコントロールが容易になる。２重量％より小さい時
は、軟化点の制御が難しくなる。１０重量％より大きい
時は、放電時にアルカリ金属酸化物の蒸発によって輝度
低下をもたらす。特にアルカリ金属酸化物の添加量はペ
ーストの安定性の点から、８重量％より小さいことが好
ましく、より好ましくは６重量％以下である。In addition, alkali metal oxides such as lithium oxide, sodium oxide and potassium oxide are used in total of 2 to 1
When the glass contains 0% by weight, it is easy to control the softening point and the coefficient of thermal expansion. If it is less than 2% by weight, it becomes difficult to control the softening point. When the content is more than 10% by weight, the brightness is reduced due to evaporation of the alkali metal oxide during discharging. In particular, the addition amount of the alkali metal oxide is preferably less than 8% by weight, more preferably 6% by weight or less, from the viewpoint of paste stability.

【００３８】さらに、上記した酸化鉛、酸化ビスマス、
酸化亜鉛のような金属酸化物と、酸化リチウム、酸化ナ
トリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の
両方を含有するガラスを用いることによって、より低い
アルカリ含有量で軟化点や線熱膨張係数のコントロール
が容易になる。Further, the above-mentioned lead oxide, bismuth oxide,
By using a glass containing both a metal oxide such as zinc oxide and an alkali metal oxide such as lithium oxide, sodium oxide and potassium oxide, the softening point and the linear thermal expansion coefficient can be reduced at a lower alkali content. Control becomes easy.

【００３９】その他、ガラス粉末中に、酸化アルミニウ
ム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなどを添加することが
できる。 上記ガラス粉末の粒子径は、作製しようとす
る隔壁の線幅や高さを考慮して選ばれるが、５０体積％
粒子径（平均粒子径Ｄ５０）が１〜６μｍ、最大粒子径
サイズが３０μｍ以下、比表面積１．５〜４ｍ² ／ｇで
あることが好ましい。より好ましくは１０体積％粒子径
（Ｄ１０）０．４〜２μｍ、５０体積％粒子径（Ｄ５
０）１．５〜６μｍ、９０体積％粒子径（Ｄ９０）４〜
１５μｍ、最大粒子径サイズが２５μｍ以下、比表面積
１．５〜３．５ｍ² ／ｇである。さらに好ましくはＤ５
０が２〜４μｍ、比表面積１．５〜３ｍ² ／ｇである。In addition, aluminum oxide, barium oxide, calcium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, zirconium oxide and the like can be added to the glass powder. The particle diameter of the above glass powder is selected in consideration of the line width and height of the partition wall to be produced, but is 50% by volume.
It is preferable that the particle diameter (average particle diameter D50) is 1 to 6 μm, the maximum particle size is 30 μm or less, and the specific surface area is 1.5 to ⁴ m ² / g. More preferably, 10 volume% particle diameter (D10) 0.4 to 2 μm, 50 volume% particle diameter (D5)
0) 1.5 to 6 μm, 90 volume% particle size (D90) 4 to
It is 15 μm, the maximum particle size is 25 μm or less, and the specific surface area is 1.5 to 3.5 m ² / g. More preferably, D5
0 is ² to 4 μm and the specific surface area is 1.5 to 3 m ² / g.

【００４０】ここで、Ｄ１０、Ｄ５０、Ｄ９０は、それ
ぞれ、粒径の小さいガラス粉末から１０体積％、５０体
積％、９０体積％のガラスの粒子径である。Here, D10, D50 and D90 are glass particle diameters of 10% by volume, 50% by volume and 90% by volume, respectively, of glass powder having a small particle diameter.

【００４１】粒子径の測定方法は特に限定しないが、レ
ーザー回折・散乱法を用いるのが、簡便に測定できるの
で好ましい。たとえば、粒度分布計ＨＲＡ９３２０−Ｘ
１００（マイクロトラック社製）を用いた場合の測定条
件は下記の通りである。The method for measuring the particle size is not particularly limited, but it is preferable to use a laser diffraction / scattering method because it can be measured easily. For example, a particle size distribution analyzer HRA9320-X
The measurement conditions when using 100 (manufactured by Microtrack) are as follows.

【００４２】試料量 ：１ｇ 分散条件 ：精製水中で１〜１．５分間超音波分散、分
散しにくい場合は０．２％ヘキサメタリン酸ナトリウム
水溶液中で行う。Sample amount: 1 g Dispersion conditions: Ultrasonic dispersion in purified water for 1 to 1.5 minutes. If dispersion is difficult, perform in a 0.2% aqueous sodium hexametaphosphate solution.

【００４３】さらに、ガラスペースト中に軟化点が５５
０〜１２００℃、さらに好ましくは６５０〜８００℃で
あるフィラーを３〜６０重量％含ませてもよい。これに
より、パターン形成後の焼成時の収縮率が小さくなり、
パターン形成が容易になり、焼成時の形状保持性が向上
する。Further, the softening point in the glass paste is 55
A filler having a temperature of 0 to 1200 ° C, more preferably 650 to 800 ° C, may be contained in an amount of 3 to 60% by weight. As a result, the shrinkage ratio during firing after pattern formation is reduced,
Pattern formation is facilitated, and shape retention during firing is improved.

【００４４】フィラーとしては、チタニア、アルミナ、
チタン酸バリウム、ジルコニアなどのセラミックスや酸
化珪素、酸化アルミニウムを１５重量％以上含有する高
融点ガラス粉末が好ましい。好ましい例として、以下の
組成を含有するガラス粉末をを挙げることができる。As the filler, titania, alumina,
A high melting point glass powder containing 15% by weight or more of ceramics such as barium titanate and zirconia, silicon oxide and aluminum oxide is preferable. Preferred examples include a glass powder containing the following composition.

【００４５】 酸化珪素 ：２５〜５０重量％ 酸化ホウ素 ： ５〜２０重量％ 酸化アルミニウム：２５〜５０重量％ 酸化バリウム ： ２〜１０重量％ フィラーの粒子径としては、平均粒子径１〜６μｍのも
のが好ましい。また、Ｄ１０（１０体積％粒子径）０．
４〜２μｍ、Ｄ５０（５０体積％粒子径）：１〜３μ
ｍ、Ｄ９０（９０体積％粒子径）：３〜８μｍ、最大粒
子サイズ：１０μｍ以下の粒度分布を有するものを使用
することがパターン形成を行う上で好ましい。より好ま
しくはＤ９０は３〜５μｍ、最大粒子サイズ５μｍ以下
である。Ｄ９０が３〜５μｍの細かい粉末であること
が、焼成収縮率を低くし、かつ気孔率が低い隔壁を作製
する点で優れていることから好ましい。また隔壁上部の
長手方向の凹凸が±２μｍ以下となり平坦性の優れた隔
壁となる。フィラーに大きい粒径の粉末を用いると、気
孔率が上昇するばかりでなく、隔壁上部の凹凸が大きく
なり、誤放電を引き起こす傾向があり好ましくない。Silicon oxide: 25 to 50% by weight Boron oxide: 5 to 20% by weight Aluminum oxide: 25 to 50% by weight Barium oxide: 2 to 10% by weight The average particle diameter of the filler is 1 to 6 μm. Is preferred. D10 (10% by volume particle size)
4-2 μm, D50 (50 volume% particle size): 1-3 μm
m, D90 (90% by volume particle diameter): 3 to 8 μm, maximum particle size: It is preferable to use one having a particle size distribution of 10 μm or less from the viewpoint of pattern formation. More preferably, D90 is 3-5 μm and the maximum particle size is 5 μm or less. It is preferable that D90 is a fine powder having a size of 3 to 5 μm, since it is excellent in that the firing shrinkage ratio is low and a partition wall having a low porosity is produced. In addition, the unevenness in the longitudinal direction of the upper part of the partition wall becomes ± 2 μm or less, and the partition wall has excellent flatness. If a powder having a large particle size is used for the filler, not only does the porosity increase, but also the irregularities on the upper part of the partition walls increase, which tends to cause erroneous discharge, which is not preferable.

【００４６】また、ガラスペースト中に含まれる有機成
分としては、エチルセルロースに代表されるセルロース
化合物、ポリイソブチルメタクリレートに代表されるア
クリルポリマーなどを用いることができる。また、ポリ
ビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル
酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリ
ル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メ
チルスチレン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などが
あげられる。As an organic component contained in the glass paste, a cellulose compound represented by ethyl cellulose, an acrylic polymer represented by polyisobutyl methacrylate, and the like can be used. In addition, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, methacrylate polymer, acrylate polymer, acrylate-methacrylate copolymer, α-methylstyrene polymer, butyl methacrylate resin, and the like can be given.

【００４７】その他、ガラスペーストには、必要に応じ
て各種添加剤を添加することができ、粘度を調整したい
場合は、有機溶媒を加えてもよい。このとき使用される
有機溶媒としては、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサ
ン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、
イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テト
ラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロ
ラクトン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモ
ベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ
安息香酸、テルピネオールなどやこれらのうちの１種以
上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。In addition, various additives can be added to the glass paste as needed, and an organic solvent may be added to adjust the viscosity. As the organic solvent used at this time, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl ethyl ketone, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone,
Isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, tetrahydrofuran, dimethyl sulfoxide, γ-butyrolactone, bromobenzene, chlorobenzene, dibromobenzene, dichlorobenzene, bromobenzoic acid, chlorobenzoic acid, terpineol, and an organic material containing at least one of these A solvent mixture is used.

【００４８】ガラスペーストは、例えば、上記した無機
微粒子、有機成分、有機溶媒、その他必要に応じて添加
される増粘剤、可塑剤および沈殿防止剤などの添加物を
３本ローラー混練機等で混練することにより製造でき、
その粘度は添加割合によって適宜調整されるが、その範
囲は２０００〜２０万ｃｐｓ（センチ・ポイズ）であ
る。ガラス基板上に隔壁パターンを転写した後の形状保
持性を高くするためには、１万〜１０万ｃｐｓが好まし
い。For the glass paste, for example, the above-mentioned inorganic fine particles, organic components, organic solvent, and other additives such as a thickener, a plasticizer, and a sedimentation inhibitor, which are added as necessary, are mixed with a three-roller kneader. Can be manufactured by kneading,
The viscosity is appropriately adjusted depending on the addition ratio, but the range is from 2000 to 200,000 cps (centipoise). In order to enhance the shape retention after transferring the partition pattern onto the glass substrate, 10,000 to 100,000 cps is preferable.

【００４９】さらに本発明においては、隔壁形成前に予
めガラス基板上に誘電体層を設けると、隔壁の密着性が
増大して剥がれが一層抑制される点で好ましい。Further, in the present invention, it is preferable to provide a dielectric layer on the glass substrate before the formation of the partition walls, since the adhesion of the partition walls is increased and the peeling is further suppressed.

【００５０】この時、誘電体層の厚みは、５〜２０μ
ｍ、より好ましくは８〜１５μｍであることが均一な誘
電体層を形成できる点で好ましい。厚みが２０μｍを越
えると、焼成の際、脱媒が困難でありクラックが生じや
すく、またガラス基板へかかる応力が大きいために基板
が反る等の問題が生じることがある。また、５μｍ未満
では厚みの均一性を保持しにくい。At this time, the thickness of the dielectric layer is 5 to 20 μm.
m, more preferably 8 to 15 μm, in that a uniform dielectric layer can be formed. If the thickness exceeds 20 μm, it may be difficult to remove the solvent during firing and cracks may easily occur. In addition, a large stress applied to the glass substrate may cause problems such as warpage of the substrate. On the other hand, when the thickness is less than 5 μm, it is difficult to maintain the uniformity of the thickness.

【００５１】誘電体層を形成する場合、特に、誘電体層
用塗布膜（以下塗布膜と記載する）上に隔壁パターンを
形成した後、隔壁パターンと塗布膜を同時に焼成するこ
とにより形成すると、塗布膜と隔壁の脱バインダーが同
時におこるため、隔壁の脱バインダーによる収縮応力が
緩和され、隔壁パターンと塗布膜の焼成を別々に行った
場合よりも一層剥がれや断線を防止できる。さらに、隔
壁と塗布膜を同時に焼成すると、工程数が少なくて済む
という利点がある。When the dielectric layer is formed, in particular, when a partition pattern is formed on a coating film for a dielectric layer (hereinafter referred to as a coating film), the partition pattern and the coating film are formed by firing simultaneously. Since the debinding of the coating film and the partition walls occur at the same time, the shrinkage stress due to the debinding of the partition walls is alleviated, and peeling and disconnection can be further prevented as compared with the case where the partition pattern and the coating film are fired separately. Further, when the partition and the coating film are fired simultaneously, there is an advantage that the number of steps is reduced.

【００５２】また誘電体層は、 ５０〜４００℃の範囲の
熱膨張係数α₅₀〜₄₀₀の値が、７０〜８５×１０^-7／Ｋ、
より好ましくは７２〜８０×１０^-7／Ｋであるガラス
を主成分とすることが、基板ガラスの熱膨張係数と整合
し、焼成の際にガラス基板にかかる応力を減らす点で好
ましい。８５×１０^-7／Ｋを越えると、誘電体層の形成
面側に基板が反るような応力がかかり、７０×１０^-7／
Ｋ未満では誘電体層のない面側に基板が反るような応力
がかかる。このため、基板の加熱、冷却を繰り返すと基
板が割れる場合がある。また、前面基板との封着の際、
基板の反りのために両基板が平行にならず封着できない
場合もある。The dielectric layer has a coefficient of thermal expansion α ₅₀ to ₄₀₀ in the range of ₅₀ to ₄₀₀ ° C., 70 to 85 × 10 ⁻⁷ / K,
It is more preferable to use glass having a ratio of 72 to 80 × 10 ⁻⁷ / K as a main component in order to match the coefficient of thermal expansion of the substrate glass and to reduce the stress applied to the glass substrate during firing. If it exceeds 85 × 10 ⁻⁷ / K, a stress that warps the substrate is applied to the surface on which the dielectric layer is formed, and 70 × 10 ⁻⁷ / K.
If it is less than K, a stress is applied to the surface without the dielectric layer such that the substrate warps. Therefore, the substrate may be cracked when the substrate is repeatedly heated and cooled. Also, when sealing with the front substrate,
In some cases, the substrates cannot be sealed because the substrates are not parallel due to the warpage of the substrates.

【００５３】さらに誘電体層の気孔率が１０％より大き
いと、密着強度が低下するのに加え、強度の不足、また
放電時に気孔から排出されるガス、水分の吸着による輝
度低下などの発光特性低下の原因になる。パネルの放電
寿命、輝度安定性などの発光特性を考慮すると、さらに
好ましくは１％以下がよい。When the porosity of the dielectric layer is more than 10%, the light-emitting characteristics such as a decrease in adhesion strength, a decrease in brightness, and a decrease in luminance due to adsorption of gas and moisture discharged from the pores during discharging, in addition to a decrease in adhesion strength. May cause a drop. Considering the light emission characteristics of the panel, such as discharge life and luminance stability, it is more preferably 1% or less.

【００５４】上記した各製造方法において、ガラス基板
上に形成された隔壁パターンは、４００〜６００℃で焼
成され隔壁となる。焼成雰囲気や、温度はペーストや基
板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素等の雰
囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉
やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。In each of the above-described manufacturing methods, the partition pattern formed on the glass substrate is fired at 400 to 600 ° C. to become the partition. The firing atmosphere and temperature vary depending on the type of the paste and the substrate, but firing is performed in an atmosphere of air, nitrogen, hydrogen, or the like. As the firing furnace, a batch-type firing furnace or a belt-type continuous firing furnace can be used.

【００５５】より具体的には、昇温速度２００〜４００
℃／時間で４００〜６００℃の温度とし、この温度を１
０〜６０分間保持して焼成を行う。なお焼成温度は用い
るガラス粉末によって決まるが、パターン形成後の形が
崩れず、かつガラス粉末の形状が残らない適正な温度で
焼成するのが好ましい。More specifically, the heating rate is 200 to 400
C./hour at a temperature of 400 to 600.degree.
The baking is performed by holding for 0 to 60 minutes. The firing temperature is determined by the glass powder to be used, but it is preferable to fire at an appropriate temperature at which the shape after pattern formation does not collapse and the shape of the glass powder does not remain.

【００５６】適正温度より低いと、気孔率、隔壁上部の
凹凸が大きくなり、放電寿命が短くなったり、誤放電を
起こしやすくなったりするため好ましくない。If the temperature is lower than the appropriate temperature, the porosity and the irregularities of the upper part of the partition wall become large, so that the discharge life is shortened and erroneous discharge is apt to occur.

【００５７】また適正温度より高いとパターン形成時の
形状が崩れ、隔壁上部が丸くなったり、極端に高さが低
くなり、所望の高さが得られないため、好ましくない。On the other hand, if the temperature is higher than the appropriate temperature, the shape at the time of pattern formation is lost, the upper part of the partition wall becomes round, or the height becomes extremely low, so that a desired height cannot be obtained.

【００５８】また、上記した塗布や露光、現像、焼成の
各工程中に、乾燥、予備反応の目的で、５０〜３００℃
加熱工程を導入してもよい。During the above-mentioned steps of coating, exposure, development and baking, drying and preliminary reaction are carried out at 50 to 300 ° C.
A heating step may be introduced.

【００５９】[0059]

【実施例】以下に、本発明を実施例を用いて、具体的に
説明する。ただし、本発明はこれに限定はされない。な
お、実施例、比較例中の濃度（％）は特にことわらない
限り重量％である。本発明の実施例および比較例に使用
した材料を以下に示す。The present invention will be specifically described below with reference to examples. However, the present invention is not limited to this. The concentrations (%) in Examples and Comparative Examples are% by weight unless otherwise specified. Materials used in Examples and Comparative Examples of the present invention are shown below.

【００６０】ガラス粉末（１）： ・組 成 ：Ｌｉ₂Ｏ ７％、ＳｉＯ₂ ２２％、Ｂ₂ Ｏ
₃ ３２％、ＢａＯ₄ ５％、 Ａｌ₂ Ｏ₃ ２２％、ＺｎＯ
２％、ＭｇＯ ６％、ＣａＯ ４％ ・熱物性 ：ガラス転移点４９１℃、軟化点５２８℃、
熱膨張係数７４×１０^-7／Ｋ ・粒 径 ：Ｄ１０ ０．９μｍ Ｄ５０ ２．６μｍ Ｄ９０ ７．５μｍ 最大粒径 ２２．０μｍ ・比 重 ：２．５４ ガラス粉末（２）： ・組 成 ：Ｂｉ₂Ｏ₃ ３８％、ＳｉＯ₂ ７％、Ｂ₂Ｏ₃
１９％、ＢａＯ １２％、Ａｌ₂Ｏ₃ ４％、ＺｎＯ
２０％ ・熱物性 ：ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、
熱膨張係数（α₅₀〜₄₀₀）７５×１０^-7／Ｋ ・粒 径 ：Ｄ１０ ０．９μｍ Ｄ５０ ２．５μｍ Ｄ９０ ３．９μｍ 最大粒径 ６．５μｍ ・比 重 ：４．６１ ポリマー：エチルセルロース 溶 媒 ：テルピネオール 可塑剤 ：ジブチルフタレート モノマー：トリメチロールプロパントリアクリレート 重合開始剤：ベンゾイルオキサイド 実施例１ まず、アルミ基板上に、研削装置でピッチ２００μｍ、
線幅３０μｍ、高さ２００μｍのストライプ状の隔壁母
型を形成した。該母型にシリコーン樹脂を充填して、ピ
ッチ２００μｍ、線幅３０μｍ、高さ２００μｍのスト
ライプ状の溝が形成されたシリコーン型（サイズ３００
ｍｍ角）を作成した。隔壁母型端部にテーパーを形成
し、該シリコーン型の端部３ｍｍの長さにわたってテー
パー形状になるように作成した。Glass powder (1): Composition: 7% Li ₂ O, 22% SiO ₂ , B ₂ O
₃ 32%, BaO ₄ 5%, Al ₂ O ₃ 22%, ZnO
2%, MgO 6%, CaO 4% Thermophysical properties: glass transition point 491 ° C, softening point 528 ° C,
Thermal expansion coefficient 74 × 10 ⁻⁷ / K Particle size: D10 0.9 μm D50 2.6 μm D90 7.5 μm Maximum particle size 22.0 μm Specific gravity: 2.54 Glass powder (2): Composition: Bi 38% ₂ O ₃ , 7% SiO ₂ , B ₂ O ₃
19%, BaO 12%, Al ₂ O ₃ 4%, ZnO
20% Thermal property: glass transition point 475 ° C, softening point 515 ° C,
Thermal expansion coefficient _{(α 50 ~ 400) 75 ×} 10 -7 / K · particle size: D10 0.9μm D50 2.5μm D90 3.9μm maximum particle size 6.5 [mu] m · Specific gravity: 4.61 Polymer: ethylcellulose Solvent : Terpineol plasticizer: dibutyl phthalate monomer: trimethylolpropane triacrylate polymerization initiator: benzoyl oxide Example 1 First, a pitch of 200 μm was formed on an aluminum substrate by a grinding device.
A striped partition matrix having a line width of 30 μm and a height of 200 μm was formed. A silicone mold (size 300) was prepared by filling the matrix with a silicone resin and forming a striped groove having a pitch of 200 μm, a line width of 30 μm, and a height of 200 μm.
mm square). A taper was formed at the end of the partition wall mold, and the silicone mold was formed so as to be tapered over the length of 3 mm at the end.

【００６１】次に、ガラス粉末（１）８００ｇ、ポリマ
ー２００ｇ、可塑剤５０ｇ、溶媒２５０ｇを混合して、
３本ローラで混合・分散して、粘度９５００ｃｐｓの隔
壁用ペーストを作成した。Next, 800 g of glass powder (1), 200 g of polymer, 50 g of plasticizer and 250 g of solvent were mixed,
The mixture was mixed and dispersed with three rollers to prepare a partition wall paste having a viscosity of 9500 cps.

【００６２】シリコーン型にドクターブレードコーター
を用いて該ペーストを充填した後、４００ｍｍ角のガラ
ス基板上に転写してシリコーン型を剥離することによっ
て、隔壁パターンを形成した。After filling the paste into a silicone mold using a doctor blade coater, the paste was transferred onto a 400 mm square glass substrate and the silicone mold was peeled off to form a partition pattern.

【００６３】次に、隔壁パターンを形成したガラス基板
を、空気中において５７０℃で１５分間焼成することに
より、ピッチ２００μｍ、線幅３０μｍ、高さ２００μ
ｍの隔壁を形成した。Next, the glass substrate on which the partition pattern has been formed is baked in air at 570 ° C. for 15 minutes to obtain a pitch of 200 μm, a line width of 30 μm, and a height of 200 μm.
m partition walls were formed.

【００６４】形成した隔壁端部の断面形状を、走査型電
子顕微鏡（ＨＩＴＡＣＨＩ製 Ｓ−２４００）で観察し
た。The sectional shape of the end of the formed partition wall was observed with a scanning electron microscope (S-2400 manufactured by HITACHI).

【００６５】その結果、Ｘが２．４ｍｍ、Ｙが１２０μ
ｍ、Ｘ／Ｙ＝２０であり、隔壁端部に跳ね上がり、盛り
上がりなく良好なものであった。As a result, X was 2.4 mm and Y was 120 μm.
m, X / Y = 20, jumped to the end of the partition wall, and was good without swelling.

【００６６】実施例２ まず、厚み１ｍｍの銅板上にエッチング法でピッチ２０
０μｍ、線幅３０μｍ、高さ２００μｍのストライプ状
の溝を形成した隔壁母型を作成した。エッチングする際
に隔壁型の端部の溝がテーパー状に浅くなるようにエッ
チングを行った。Example 2 First, a copper plate having a thickness of 1 mm was etched at a pitch of 20 mm.
A partition matrix having stripe-shaped grooves of 0 μm, a line width of 30 μm, and a height of 200 μm was prepared. The etching was performed so that the groove at the end of the partition wall was tapered and shallow.

【００６７】次に、ガラス粉末（２）８００ｇ、ポリマ
ー１５０ｇ、可塑剤５０ｇ、モノマー１００ｇ、重合開
始剤１０ｇ、溶媒２５０ｇを混合して、３本ローラで混
合・分散して、粘度８５Ｐａ・ｓの隔壁用ペーストを作
成した。Next, 800 g of glass powder (2), 150 g of polymer, 50 g of plasticizer, 100 g of monomer, 100 g of polymerization initiator, and 250 g of solvent were mixed, mixed and dispersed by three rollers, and had a viscosity of 85 Pa · s. A partition wall paste was prepared.

【００６８】隔壁母型にドクターブレードコーターを用
いて該ペーストを充填した後、４００ｍｍ角のガラス基
板上に押しあてて、１００℃で３０分間加熱した。After filling the paste into a partition wall mold using a doctor blade coater, the paste was pressed onto a 400 mm square glass substrate and heated at 100 ° C. for 30 minutes.

【００６９】次に、隔壁母型を剥離することによって、
隔壁パターンを形成した。Next, by separating the partition wall mold,
A partition pattern was formed.

【００７０】実施例１と同様に焼成した結果、Ｘが２ｍ
ｍ、Ｙが１００μｍ、Ｘ／Ｙ＝２０であり、隔壁端部に
跳ね上がり、盛り上がりなく良好なものであった。As a result of firing in the same manner as in Example 1, X was 2 m
m and Y were 100 μm and X / Y = 20.

【００７１】実施例３ まず、ガラス粉末（２）８００ｇ、ポリマー１５０ｇ、
可塑剤５０ｇ、モノマー１００ｇ、重合開始剤１０ｇ、
溶媒２５０ｇを混合して、３本ローラで混合・分散し
て、粘度８５００ｃｐｓの隔壁用ペーストを作成した。Example 3 First, 800 g of glass powder (2), 150 g of polymer,
Plasticizer 50 g, monomer 100 g, polymerization initiator 10 g,
250 g of the solvent was mixed, and mixed and dispersed by three rollers to prepare a partition wall paste having a viscosity of 8500 cps.

【００７２】ガラス基板上にドクターブレードコーター
を用いて該ペーストを厚み２００μｍになるように塗布
した。The paste was applied to a thickness of 200 μm on a glass substrate using a doctor blade coater.

【００７３】次に、厚み１ｍｍの銅板上にエッチング法
でピッチ２００μｍ、線幅３０μｍ、高さ２００μｍの
ストライプ状の溝を形成した端部に角度１０度のテーパ
ーを持つ隔壁母型をガラス基板上に塗布したペーストに
押しあてて、加圧プレスしながら８０℃に加熱した。そ
の後に隔壁母型を取り外して隔壁パターンを形成した。Next, on a 1 mm-thick copper plate, a partition matrix having a tapered angle of 10 degrees at an end having a stripe-shaped groove having a pitch of 200 μm, a line width of 30 μm, and a height of 200 μm formed on a glass substrate by etching. And pressed to 80 ° C. while pressing under pressure. Thereafter, the partition wall mold was removed to form a partition pattern.

【００７４】実施例１と同様に焼成した結果、Ｘが２ｍ
ｍ、Ｙが１００μｍ、Ｘ／Ｙ＝２０であり、隔壁端部に
跳ね上がり、盛り上がりなく良好なものであった。As a result of firing in the same manner as in Example 1, X was 2 m
m and Y were 100 μm and X / Y = 20.

【００７５】比較例１ 実施例１における隔壁母型の端部を直角形状にした後、
該母型をもとに作製したシリコーン型を用いた以外は、
実施例１と同様にして隔壁を形成した。COMPARATIVE EXAMPLE 1 After making the end of the partition matrix in Example 1 into a right angle,
Except for using a silicone mold prepared based on the matrix,
A partition was formed in the same manner as in Example 1.

【００７６】隔壁用感光性ペーストをスクリーン印刷で
塗布する際、塗布層端部のテーパーを形成している部分
の長さを３５μｍにした以外は実施例１と同様に行っ
た。When the photosensitive paste for partition walls was applied by screen printing, the same procedure as in Example 1 was carried out except that the length of the tapered portion at the end of the coating layer was 35 μm.

【００７７】本ペーストの塗布膜は焼成により、６３％
に収縮するため、盛り上がりなく焼成できれば、焼成後
はＸ＝３５μｍ、Ｙ＝１００μｍとなり、Ｘ／Ｙ＝０．
３５となる形状である。しかし、実施例１と同様に焼成
した結果、７０μｍの跳ね上がりが生じた。The coating film of the paste is 63%
Therefore, if firing is possible without swelling, X = 35 μm and Y = 100 μm after firing, and X / Y = 0.
35. However, as a result of firing in the same manner as in Example 1, a jump of 70 μm occurred.

【００７８】比較例２ 実施例２における隔壁母型の端部を直角形状にした以外
は、実施例２と同様にして隔壁を形成した。Comparative Example 2 A partition wall was formed in the same manner as in Example 2 except that the end of the partition wall mold in Example 2 was formed into a right angle.

【００７９】本ペーストの塗布膜は焼成により、６３％
に収縮するため、盛り上がりなく焼成できれば、焼成後
はＸ＝３５μｍ、Ｙ＝１００μｍとなり、Ｘ／Ｙ＝０．
３５となる形状である。実施例１と同様に焼成した結
果、９０μｍの跳ね上がりが生じた。The coating film of the paste was 63%
Therefore, if firing is possible without swelling, X = 35 μm and Y = 100 μm after firing, and X / Y = 0.
35. As a result of baking in the same manner as in Example 1, a jump of 90 μm occurred.

【００８０】[0080]

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイは、ガラ
ス基板上に、主としてガラス粉末と有機成分とからなる
ガラスペーストにより隔壁母型を用いて隔壁を形成した
プラズマディスプレイであって、隔壁の長手方向端部に
テーパー部を有し、隔壁の高さ（Ｙ）と隔壁のテーパー
部の長手方向の長さ（Ｘ）が１≦Ｘ／Ｙ≦１００の関係
を満足するものであるため、基板との密着性が高く、焼
成収縮の際の応力バランスがとれているため、端部の跳
ね上がり、盛り上がりのなく誤放電の少ない高精細プラ
ズマディスプレイとなる。The plasma display of the present invention is a plasma display in which partitions are formed on a glass substrate by using a partition matrix using a glass paste mainly composed of glass powder and an organic component. The tapered portion has a tapered portion, and the height (Y) of the partition and the length (X) of the tapered portion of the partition in the longitudinal direction satisfy the relationship of 1 ≦ X / Y ≦ 100. Since the adhesiveness is high and the stress balance at the time of firing shrinkage is secured, a high-definition plasma display with no erroneous discharge with no end portion jumping or swelling can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のプラズマディスプレイの一例を示す斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a plasma display of the present invention.

【図２】本発明の隔壁の高さ（Ｙ）と隔壁のテーパー部
の長手方向の長さ（Ｘ）を説明する図である。FIG. 2 is a view for explaining a height (Y) of a partition wall and a longitudinal length (X) of a tapered portion of the partition wall according to the present invention.

【図３】従来のプラズマディスプレイにおける焼成後の
隔壁の跳ね上がりの形状を示す隔壁側面図である。FIG. 3 is a side view of a partition wall showing a shape of a raised partition wall after firing in a conventional plasma display.

【図４】従来のプラズマディスプレイにおける焼成後の
隔壁の盛り上がりの形状を示す隔壁側面図である。FIG. 4 is a side view of a partition wall showing a shape of a raised partition wall after firing in a conventional plasma display.

【図５】本発明のプラズマディスプレイの製造に好まし
く使用される隔壁母型の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a partition wall mold preferably used for manufacturing the plasma display of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１、１’、１’’：ガラス基板 ２、２’、２’’：隔壁 ３：隔壁母型の溝 ４：隔壁母型の溝の長手方向端部 1, 1 ', 1' ': glass substrate 2, 2', 2 '': partition wall 3: partition wall mold groove 4: longitudinal end of groove of partition wall mold

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】ガラス基板上に、主としてガラス粉末と有
機成分とからなるガラスペーストにより隔壁母型を用い
て隔壁を形成したプラズマディスプレイであって、隔壁
の長手方向端部にテーパー部を有し、隔壁の高さ（Ｙ）
と隔壁のテーパー部の長手方向の長さ（Ｘ）が次式を満
足することを特徴とするプラズマディスプレイ。 １≦Ｘ／Ｙ≦１００1. A plasma display having a partition wall formed on a glass substrate using a glass paste mainly composed of a glass powder and an organic component by using a partition matrix, and having a tapered portion at a longitudinal end of the partition wall. , Partition height (Y)
And a length (X) of the tapered portion of the partition wall in the longitudinal direction satisfies the following expression. 1 ≦ X / Y ≦ 100 【請求項２】テーパー部の傾斜角が５〜６０度であるこ
とを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイ。2. The plasma display according to claim 1, wherein the inclination angle of the tapered portion is 5 to 60 degrees. 【請求項３】テーパー部の長手方向の長さが０．５〜５
ｍｍであることを特徴とする請求項１または２記載のプ
ラズマディスプレイ。3. The length of the tapered portion in the longitudinal direction is 0.5 to 5
3. The plasma display according to claim 1, wherein 【請求項４】主としてガラス粉末と有機成分とからなる
ガラスペーストをストライプ状の溝を形成した隔壁母型
に充填する工程、隔壁母型のガラスペースト充填面をガ
ラス基板に押しあてる工程、隔壁母型の溝に充填されて
いるガラスペーストをガラス基板上に転写する工程、ガ
ラス基板上に転写されたガラスペーストを４００〜６０
０℃で焼成する工程とをこの順で含むプラズマディスプ
レイの製造方法において、隔壁母型に形成された溝の長
手方向端部が深さ方向にテーパーを持つ形状であること
を特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。4. A step of filling a glass paste mainly composed of glass powder and an organic component into a partition matrix having striped grooves, a step of pressing the glass paste filled surface of the partition matrix into a glass substrate, Transferring the glass paste filled in the grooves of the mold onto a glass substrate, and transferring the glass paste transferred onto the glass substrate to 400 to 60.
A step of firing at 0 ° C. in this order, wherein the longitudinal end of the groove formed in the partition matrix has a shape tapered in the depth direction. Manufacturing method. 【請求項５】主としてガラス粉末と有機成分とからなる
ガラスペーストを、ガラス基板に一部もしくは全面に一
定の膜厚で塗布する工程、ガラス基板の塗布面にストラ
イプ状の溝を形成した隔壁母型を押し当てて隔壁母型の
形状を塗布面に転写して隔壁を成形する工程、ガラス基
板上に転写されたガラスペーストを４００〜６００℃で
焼成する工程とを、この順で含むプラズマディスプレイ
の製造方法において、該隔壁母型に形成された溝の長手
方向端部が深さ方向にテーパーを持つ形状であることを
特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。5. A step of applying a glass paste mainly composed of a glass powder and an organic component to a glass substrate at a predetermined thickness over a part or the whole of the glass substrate; A plasma display including, in this order, a step of pressing a mold to transfer the shape of a partition matrix to an application surface to form a partition, and firing a glass paste transferred on a glass substrate at 400 to 600 ° C. The method of manufacturing a plasma display according to claim 1, wherein a longitudinal end portion of the groove formed in the partition matrix has a shape tapered in a depth direction. 【請求項６】隔壁母型の材質が高分子樹脂もしくは金属
であることを特徴とする請求項４または５記載のプラズ
マディスプレイの製造方法。6. The method according to claim 4, wherein the material of the partition wall mold is a polymer resin or a metal.