JPH11330790A - Part mounting method and device - Google Patents
Part mounting method and deviceInfo
- Publication number
- JPH11330790A JPH11330790A JP10126930A JP12693098A JPH11330790A JP H11330790 A JPH11330790 A JP H11330790A JP 10126930 A JP10126930 A JP 10126930A JP 12693098 A JP12693098 A JP 12693098A JP H11330790 A JPH11330790 A JP H11330790A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- component
- parts
- layer
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載方法及び
装置、更に詳細には、プリント基板上にＩＣチップ部品
等の表面実装部品を搭載する部品搭載方法及び装置に関
する。The present invention relates to a component mounting method and apparatus, and more particularly, to a component mounting method and apparatus for mounting a surface mounting component such as an IC chip component on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、この種の部品搭載装置（マウ
ンタ）では、例えばＩＣチップ部品等の電子部品（以下
単に部品という）を吸着する吸着ノズルを備えた吸着ヘ
ッドが設けられており、フィーダから供給される部品が
吸着ノズルにより吸着され、回路基板上に移送、搭載さ
れている。通常、搭載される部品は、搭載データとして
部品搭載装置の記憶装置内にテーブルの形式で格納され
ており、部品搭載装置はその搭載データに従って順次部
品をプリント基板に搭載している。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of component mounting apparatus (mounter) is provided with a suction head provided with a suction nozzle for sucking an electronic component (hereinafter simply referred to as a component) such as an IC chip component. Are sucked by a suction nozzle and transferred and mounted on a circuit board. Usually, the components to be mounted are stored in the form of a table in a storage device of the component mounting apparatus as mounting data, and the component mounting apparatus sequentially mounts components on a printed circuit board according to the mounting data.
【０００３】この場合、従来の機種では、必ず搭載デー
タの順で部品の搭載を行なう方法、あるいはタクトタイ
ムにのみ着目して搭載データの並べ替えを行ってタクト
タイムを向上させる方法、あるいは部品に関するデータ
のある種の特徴に着目して並べ替えを行なってから搭載
する、などの方法が使用されていた。In this case, in the conventional model, a method of always mounting components in the order of the mounting data, a method of improving the takt time by rearranging the mounting data by focusing only on the tact time, or a method related to the component is used. Attention was paid to certain characteristics of the data, and the data is rearranged and then mounted.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、部品搭載に際
して、部品を重ねて搭載する場合、背の高い部品に隣接
して背の低い部品を搭載する場合、あるは部品搭載の要
求精度が高く、最後に搭載して部品に振動を与えたくな
い場合などが存在するため、従来の方法による搭載で
は、搭載順序の変更によりタクトタイムが短縮できる場
合でも、自動的に並べ替えを行った場合安全、品質が保
障されない、という問題があった。また、部品切れなど
が発生した場合、その搭載データ以外の搭載を続行した
場合、安全、品質が保障されない、という問題があっ
た。さらにＣＡＤなどにより機械的に出力された搭載デ
ータでは上記要件に考慮された搭載順序を期待すること
は難しく、新たに並べ替えを行う必要が発生する、とい
う問題があった。However, when mounting components, when mounting components one on top of the other, mounting a short component adjacent to a tall component, or the precision required for component mounting is high, There are cases where you do not want to give vibrations to components after mounting at the end.Therefore, with the conventional mounting method, even if the tact time can be reduced by changing the mounting order, it is safe to rearrange automatically, There was a problem that quality was not guaranteed. In addition, there is a problem in that, when parts are missing or the like, if mounting other than the mounting data is continued, safety and quality are not guaranteed. Furthermore, it is difficult to expect a mounting order in consideration of the above requirements with mounting data mechanically output by CAD or the like, and there is a problem that a new rearrangement is required.
【０００５】従って、本発明は、このような問題点を解
決するためになされたもので、部品を安全にしかも確実
に基板に搭載することが可能な部品搭載方法及び装置を
提供することをその課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a component mounting method and apparatus capable of mounting components safely and securely on a board. Make it an issue.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、この課題を解
決するために、搭載データに従って部品を基板上に順次
搭載する部品搭載方法において、搭載データの各部品に
関してレイヤ情報を付与し、前記レイヤ情報に従って部
品搭載順序を分割し、同一レイヤ内での部品搭載順序の
変更を可能とする構成を採用した。According to the present invention, there is provided a component mounting method for sequentially mounting components on a board in accordance with mounting data, wherein layer information is provided for each component of the mounting data. A configuration is adopted in which the component mounting order is divided according to the layer information, and the component mounting order can be changed in the same layer.
【０００７】また、本発明では、搭載データに従って部
品を基板上に順次搭載する部品搭載装置において、搭載
データの各部品に関してレイヤ情報を付与する手段と、
同じレイヤ情報の部品に関して搭載順序を並び替える手
段と、レイヤ情報ごとに並び替えられた搭載順序で部品
を順次搭載する手段とを有する構成も採用している。Further, according to the present invention, in a component mounting apparatus for sequentially mounting components on a substrate in accordance with mounting data, means for giving layer information to each component of the mounting data;
A configuration having means for rearranging the mounting order for components having the same layer information and means for sequentially mounting components in the mounting order rearranged for each layer information is also adopted.
【０００８】このような構成では、搭載部品に関してレ
イヤ情報が付与され、レイヤ毎に分割して部品が搭載さ
れるので、同一レイヤ内の搭載順序の変更の可能性が顕
著に向上する。例えば、大型部品か小形部品かによりレ
イヤ情報を付与すると、大型部品の搭載を後にして吸着
ノズルとの干渉を防止できるとともに、小型あるいは大
型部品だけの搭載順序を考えればよく、実行タクトが早
くなるようにデータを自動的に並べ替える処理を簡単に
行うことができ、搭載効率が向上する。[0008] In such a configuration, layer information is added to the mounted components, and the components are mounted on each layer separately, so that the possibility of changing the mounting order in the same layer is remarkably improved. For example, if layer information is added depending on whether the component is a large component or a small component, interference with the suction nozzle can be prevented after the large component is mounted, and the order of mounting only the small or large components can be considered. Thus, the process of automatically rearranging the data can be easily performed, and the mounting efficiency is improved.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づいて本発明を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.
【００１０】図１、図２には、部品搭載装置の１実施形
態が図示されている。吸着ノズル２は、部品搭載装置の
ＣＰＵ２０により制御されるＸＹ駆動機構２１により駆
動される吸着ヘッド（不図示）に取り付けられており、
搭載部品を取りに行くためにフィーダ１にＸＹ移動す
る。その後、吸着ノズル上下機構２２を介してフィーダ
の供給部品上に下降し部品を吸着してから、搬送ベルト
４を介して搬送されてくるプリント基板５上に移動し、
基板上の所定位置にＺ方向に下降して部品をプリント基
板上に搭載する。FIGS. 1 and 2 show one embodiment of a component mounting apparatus. The suction nozzle 2 is attached to a suction head (not shown) driven by an XY drive mechanism 21 controlled by a CPU 20 of the component mounting apparatus.
The XY movement is made to the feeder 1 in order to get the mounted components. Then, it descends on the supply component of the feeder via the suction nozzle up / down mechanism 22 to suck the component, and then moves onto the printed circuit board 5 conveyed via the conveyance belt 4,
The component is lowered to a predetermined position on the board in the Z direction and the component is mounted on the printed board.
【００１１】フィーダ１から供給される部品は吸着ノズ
ル２により必ずしも正しい姿勢で吸着されるわけではな
いので、部品の吸着姿勢がＣＣＤカメラ等の認識装置
（不図示）により撮像され、この画像認識に基づき得ら
れる部品の吸着ノズルの中心位置からのずれ並びに傾き
量が補正された後、部品が基板上に搭載される。この中
心位置からのずれは、ＸＹの移動の補正により、また傾
き量の補正は、吸着ノズル回転機構２３によりθの回転
補正を行なうことにより補正している。Since the components supplied from the feeder 1 are not necessarily sucked by the suction nozzle 2 in the correct posture, the suction posture of the components is imaged by a recognition device (not shown) such as a CCD camera and the like. After correcting the deviation and the amount of inclination of the component obtained from the center position of the suction nozzle, the component is mounted on the board. The deviation from the center position is corrected by correcting the XY movement, and the tilt amount is corrected by performing rotation correction of θ by the suction nozzle rotation mechanism 23.
【００１２】プリント基板５に搭載される部品は、搭載
データとしてテーブル２５の形式でメモリ２４に格納さ
れている。搭載データは、部品番号並びにその搭載ＸＹ
座標、θの回転量、並びに部品又は搭載位置の情報、そ
れにレイヤ情報等からなっており、例えば、ＣＡＤなど
により出力される。The components mounted on the printed circuit board 5 are stored in the memory 24 in the form of a table 25 as mounting data. The mounting data is the part number and its mounting XY
It consists of coordinates, the rotation amount of θ, information of a component or a mounting position, layer information, and the like, and is output by, for example, CAD.
【００１３】部品を搭載する場合、出力された搭載デー
タに従って行なえばよいが、例えば、背の高い部品に隣
接して背の低い部品を搭載する場合など、吸着ノズルが
既に搭載された背の高い部品に衝突して安全に搭載でき
ない場合があるので、本発明では、テーブル２５にレイ
ヤで示される属性をもたせ、その属性に従って搭載を行
なうようにしている。この方法を以下、メモリ２４に格
納される図３のプログラムの流れに沿って説明する。When mounting components, it is only necessary to carry out according to the output mounting data. For example, when mounting a short component adjacent to a tall component, a tall component on which a suction nozzle is already mounted is mounted. Since there is a case where a component cannot be safely mounted due to collision with a component, in the present invention, the table 25 is provided with an attribute indicated by a layer, and mounting is performed according to the attribute. This method will be described below with reference to the flow of the program shown in FIG.
【００１４】まず、搭載を開始する前に、搭載データに
属性を付与するかを判断する（ステップＳ１）。属性を
付与しない場合には、ステップＳ２でレイヤ情報なしの
搭載データで通常通りの部品搭載を開始する。一方、属
性を付与する場合には、ステップＳ３で部品番号Ｎを１
として各搭載部品に付きレイヤ属性を付与していく。First, before starting mounting, it is determined whether an attribute is added to the mounting data (step S1). If no attribute is given, component mounting is started as usual with mounting data without layer information in step S2. On the other hand, when the attribute is to be assigned, the part number N is set to 1 in step S3.
To add a layer attribute to each mounted component.
【００１５】その場合、まずステップＳ４で部品が大型
部品かが調べられる。ここで大型部品あるいは小型部品
かどうかは、図４に示したように、吸着ノズル２が既に
プリント基板５に搭載された部品３ａ、３ｂに干渉する
かどうかで決められる。大型部品でない場合は、ステッ
プＳ５でその部品に対してレイヤ１の情報を付与する。
一方、大型部品である場合には、ステップＳ６で部品の
高さを判断する。例えば、大型部品であっても部品３ａ
の高さＨがそもそも高くなく、吸着ノズルとの衝突の恐
れがない場合には、安全を考慮することはないので、吸
着ノズルの寸法で決まる所定値と高さＨを比較し、小さ
い場合にはレイヤ１の情報を付与する（ステップＳ
７）。In this case, it is first checked in step S4 whether the part is a large part. Here, whether the component is a large component or a small component is determined by whether the suction nozzle 2 interferes with the components 3a and 3b already mounted on the printed circuit board 5, as shown in FIG. If the component is not a large component, information of layer 1 is given to the component in step S5.
On the other hand, if the component is a large component, the height of the component is determined in step S6. For example, even if it is a large part, the part 3a
If the height H of the suction nozzle is not high in the first place and there is no danger of collision with the suction nozzle, safety is not taken into consideration, so a predetermined value determined by the size of the suction nozzle is compared with the height H. Gives the information of layer 1 (step S
7).
【００１６】また、部品高さが所定値より大きいと判断
された場合は、ステップＳ８でその部品の周囲に他の部
品が搭載されるかが判断される。周辺に搭載部品がない
場合には、たとえ背の高い大型部品の場合でも、吸着ノ
ズルとの衝突の恐れはないので、ステップＳ９でレイヤ
１の属性を与え、そうでないときはステップＳ１０でレ
イヤ２の情報を与える。If it is determined that the component height is larger than the predetermined value, it is determined in step S8 whether another component is mounted around the component. If there is no mounted component in the vicinity, even if the component is large and taller, there is no risk of collision with the suction nozzle. Therefore, the attribute of layer 1 is given in step S9. Give information.
【００１７】このような過程を全ての部品について行な
い、ステップＳ１１でまだレイヤの付与がされていない
と判断された場合には、ステップＳ１２で部品番号を＋
１してステップＳ４に戻り、同様な処理を行なう。一方
全ての部品についてサーチしたときは、ステップＳ１３
以下で、レイヤごとに搭載データに従って搭載を開始す
る。This process is performed for all parts. If it is determined in step S11 that a layer has not been assigned, the part number is incremented by + in step S12.
The process returns to step S4 to perform the same processing. On the other hand, if all parts have been searched, step S13
Hereinafter, mounting is started according to the mounting data for each layer.
【００１８】その場合、必ずレイヤ番号の小さい搭載デ
ータの処理を先に行なうので、ステップＳ１３で、レイ
ヤ番号Ｌを１にしておく。続いて、ステップＳ１４でレ
イヤＬの部品の搭載順序を並べ替えるかどうかを判断す
る。例えば、搭載装置が３本の吸着ノズルを有し、３種
の小型部品が吸着ノズルと等間隔に供給されていれば、
テーブル２５の搭載順序のＮｏ．３とＮｏ．４を入れ替
えることができ、３つの部品を同時に吸着し、１，２，
４の順で搭載することにより実行タクトを早くすること
ができる。従って、ステップＳ１５で並び替えを行な
い、ステップＳ１６でレイヤＬの部品搭載を開始する。
また、ステップＳ１４で並び替えの必要性がない場合
は、直接ステップＳ１６に進む。In this case, since the processing of the mounting data having the smaller layer number is always performed first, the layer number L is set to 1 in step S13. Subsequently, in step S14, it is determined whether or not the mounting order of the components of the layer L is to be rearranged. For example, if the mounting device has three suction nozzles and three types of small parts are supplied at equal intervals to the suction nozzles,
No. of the mounting order of the table 25. 3 and No. 4 can be replaced, and three parts can be sucked at the same time.
By mounting them in the order of 4, the execution tact can be accelerated. Therefore, rearrangement is performed in step S15, and component mounting of the layer L is started in step S16.
If there is no necessity of rearrangement in step S14, the process directly proceeds to step S16.
【００１９】小さいレイヤ番号の搭載データの処理が終
了した場合は、次に大きいレイヤ番号の搭載データの処
理を行なう（ステップＳ１７、Ｓ１８）。次のレイヤで
は、前のレイヤと同じ処理を行ない、これを全レイヤの
搭載部品が完了するまで繰り返す。例えば、テーブル２
５の搭載データでは、レイヤ番号２は、所定の大型部品
に付与されており、この場合小型部品が先に搭載されて
いるので、大型の部品を搭載する場合、吸着ノズルが先
に搭載された部品に干渉ないし衝突するようなことが回
避される。When the processing of the mounting data of the lower layer number is completed, the processing of the mounting data of the next higher layer number is performed (steps S17 and S18). In the next layer, the same processing as in the previous layer is performed, and this is repeated until the mounted components in all layers are completed. For example, Table 2
In the mounting data of No. 5, the layer number 2 is assigned to a predetermined large component. In this case, the small component is mounted first, so when mounting the large component, the suction nozzle is mounted first. Interference or collision with parts is avoided.
【００２０】以上説明した例では、部品の大型あるいは
高さに従ってレイヤ情報を付与しているが、これに限定
されることなく、レイヤは３以上に分類することもで
き、安全上あるいは搭載原理からみて順序が明白な場
合、例えば、部品搭載の要求精度が高く、最後に搭載し
て部品に振動を与えたくない場合などが存在する場合に
は、これに別のレイヤ情報を付与するようにすることも
できる。In the example described above, the layer information is given according to the size or height of the component. However, the present invention is not limited to this, and the layers can be classified into three or more layers. When the order is clear, for example, when there is a case where the required accuracy of component mounting is high and there is a case where it is desired not to give vibration to the component mounted last, another layer information is added to this. You can also.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明では、搭
載部品に関してレイヤ情報が付与され、レイヤ毎に分割
して部品が搭載されるので、同一レイヤ内の搭載順序の
変更の可能性が顕著に向上する。例えば、大型部品か小
形部品かによりレイヤ情報を付与すると、大型部品の搭
載を後にして吸着ノズルとの干渉を防止できるととも
に、小型あるいは大型部品だけの搭載順序を考えればよ
く、実行タクトが早くなるようにデータを自動的に並べ
替える処理を簡単に行うことができ、搭載効率が向上す
る。As described above, according to the present invention, layer information is provided for mounted components, and components are mounted separately for each layer. Therefore, there is a possibility that the mounting order in the same layer can be changed. Notably improved. For example, if layer information is added depending on whether the component is a large component or a small component, interference with the suction nozzle can be prevented after the large component is mounted, and the order of mounting only the small or large components can be considered. Thus, the process of automatically rearranging the data can be easily performed, and the mounting efficiency is improved.
【図１】部品搭載装置の一部の外観を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a part of a component mounting apparatus.
【図２】部品搭載装置の制御系を示すブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram illustrating a control system of the component mounting apparatus.
【図３】レイヤ情報を付与して部品搭載を行なう過程を
示したフローチャート図である。FIG. 3 is a flowchart illustrating a process of performing component mounting by providing layer information.
【図４】部品を搭載する過程を示した説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a process of mounting components.
【符号の説明】 １ フィーダ ２ 吸着ノズル ３、３ａ、３ｂ 部品 ５ プリント基板[Description of Signs] 1 Feeder 2 Suction Nozzle 3, 3a, 3b Parts 5 Printed Circuit Board
Claims (4)
搭載する部品搭載方法において、 搭載データの各部品に関してレイヤ情報を付与し、 前記レイヤ情報に従って部品搭載順序を分割し、 同一レイヤ内での部品搭載順序の変更を可能としたこと
を特徴とする部品搭載方法。1. A component mounting method for sequentially mounting components on a board according to mounting data, wherein layer information is added to each component of the mounting data, a component mounting order is divided according to the layer information, and components in the same layer are provided. A component mounting method characterized in that the mounting order can be changed.
部品の搭載位置に従って付与されることを特徴とする請
求項１に記載の部品搭載方法。2. The component mounting method according to claim 1, wherein the layer information is provided according to a component type and / or a component mounting position.
搭載する部品搭載装置において、 搭載データの各部品に関してレイヤ情報を付与する手段
と、 同じレイヤ情報の部品に関して搭載順序を並び替える手
段と、 レイヤ情報ごとに並び替えられた搭載順序で部品を順次
搭載する手段と、 を有することを特徴とする部品搭載装置。3. A component mounting apparatus for sequentially mounting components on a board in accordance with mounting data, means for providing layer information for each component of the mounting data, means for rearranging the mounting order for components having the same layer information, Means for sequentially mounting components in a mounting order rearranged for each piece of information.
部品の搭載位置に従って付与されることを特徴とする請
求項３に記載の部品搭載装置。4. The component mounting apparatus according to claim 3, wherein the layer information is provided according to a type of the component and / or a mounting position of the component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10126930A JPH11330790A (en) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | Part mounting method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10126930A JPH11330790A (en) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | Part mounting method and device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330790A true JPH11330790A (en) | 1999-11-30 |
Family
ID=14947427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10126930A Pending JPH11330790A (en) | 1998-05-11 | 1998-05-11 | Part mounting method and device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330790A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6996440B2 (en) | 2000-08-04 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
| WO2006064680A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Action time shortening method, action time shortening device, program, and parts mounting machine |
| JP2006245537A (en) * | 2005-02-07 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for determining mounting order of component, method and machine for mounting component |
| JP2015162480A (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | component mounting method and component mounting system |
-
1998
- 1998-05-11 JP JP10126930A patent/JPH11330790A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6996440B2 (en) | 2000-08-04 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
| WO2006064680A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Action time shortening method, action time shortening device, program, and parts mounting machine |
| US7899561B2 (en) | 2004-12-15 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Operating time reducing method, operating time reducing apparatus, program and component mounter |
| JP2006245537A (en) * | 2005-02-07 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for determining mounting order of component, method and machine for mounting component |
| JP2015162480A (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | component mounting method and component mounting system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8156642B2 (en) | Component mounting method | |
| KR20000011720A (en) | mounting method of electronic parts | |
| US20060265865A1 (en) | Apparatus for determining support member layout patterns | |
| JPH11330790A (en) | Part mounting method and device | |
| JP2008277772A (en) | Method of manufacturing substrate | |
| JP2008277770A (en) | Component mounting method | |
| JP2006310647A (en) | Surface-mounting device and component mounting method | |
| JP3946502B2 (en) | Component mounting method | |
| JPH0685492A (en) | Component mounting device | |
| JP5794856B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP4678906B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JP2005123487A (en) | Electronic component packaging device | |
| JP3133584B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| JP2004214247A (en) | Component mounting device | |
| JP2773256B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JP2003347798A (en) | Electronic component attaching apparatus | |
| JP4176439B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP3133582B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| JP4220288B2 (en) | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus | |
| JP4017305B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
| JP2001144496A (en) | Part placing method and system | |
| JP4414246B2 (en) | Substrate production method and substrate production system | |
| JP5372444B2 (en) | Component mounting method for multiple gantry surface mount equipment | |
| JP2002076692A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
| JP2000353897A (en) | Method and apparatus for optimizing recognition of part mounting position and part mounter employing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050506 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070209 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071016 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071205 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080115 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080207 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080311 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20080404 |