JPH11330330A - Vaporizing cooling device - Google Patents
Vaporizing cooling deviceInfo
- Publication number
- JPH11330330A JPH11330330A JP13545498A JP13545498A JPH11330330A JP H11330330 A JPH11330330 A JP H11330330A JP 13545498 A JP13545498 A JP 13545498A JP 13545498 A JP13545498 A JP 13545498A JP H11330330 A JPH11330330 A JP H11330330A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- refrigerant
- cooling device
- cooler
- boiling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、冷媒が充填され
た密閉容器内に発熱体を有するスタックを浸漬して冷却
する沸騰冷却装置に係り、特に圧力センサの取り付けを
可能とする沸騰冷却装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a boiling cooling device for cooling a stack having a heating element by immersing the stack in a closed vessel filled with a refrigerant, and more particularly to a boiling cooling device capable of mounting a pressure sensor. Things.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１０は例えば特開平２−１５２２６３
号公報に示されたこの種の従来の沸騰冷却装置の構成を
示す断面図である。図において、１は冷媒２が充填され
た密閉容器、３は冷媒２中に浸漬されたスタック、４、
５は冷却ブロックと共にスタック３を構成する半導体素
子に通電するための絶縁気密端子、６は沸騰により気化
した冷媒を密閉容器１外に排出する気相管、７は気相管
６により排出される気化冷媒を集合する気相ヘッダで、
気相管６と共に気相管路８を構成している。９は一端が
気相ヘッダ７にそれぞれ連結される複数の冷却管で、外
周部に固着される多数の放熱フィン１０と共に冷却器１
１を構成している。１２は各冷却管９の他端側に連結さ
れ冷却器１１で凝縮液化された液化冷媒を集合する液相
ヘッダ、１３はこの液相ヘッダ１２で集合された液化冷
媒を密閉容器１内に戻す液相管で、液相ヘッダ１２と共
に液相管路１４を構成している。2. Description of the Related Art FIG.
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a conventional boiling cooling device of this type disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. HEI 10-115,026. In the figure, 1 is a closed container filled with a refrigerant 2, 3 is a stack immersed in the refrigerant 2, 4,
Reference numeral 5 denotes an insulating hermetic terminal for supplying electricity to the semiconductor elements constituting the stack 3 together with the cooling block, 6 denotes a gas phase pipe for discharging the refrigerant vaporized by boiling out of the closed vessel 1, and 7 denotes a gas phase pipe for discharging the refrigerant. A vapor-phase header that collects vaporized refrigerant.
The gas phase pipe 8 and the gas phase pipe 6 constitute a gas phase pipe 8. Reference numeral 9 denotes a plurality of cooling pipes each having one end connected to the gas-phase header 7.
1. Reference numeral 12 denotes a liquid header connected to the other end of each cooling pipe 9 and collects the liquefied refrigerant condensed and liquefied by the cooler 11, and reference numeral 13 returns the liquefied refrigerant collected by the liquid header 12 into the closed container 1. The liquid phase pipe 14 and the liquid phase header 12 constitute a liquid phase pipe 14.
【０００３】上記のように構成された従来の沸騰冷却装
置においては、絶縁気密端子４、５を介してスタック３
に通電されると、発熱する半導体素子は冷却ブロックを
介して冷媒２を沸騰させ、気泡が発生することによって
冷却、すなわち沸騰冷却が行われる。そして、この沸騰
により気化した冷媒は気相管路８を介して冷却器１１に
運ばれ、冷却器１１で凝縮液化されることにより放熱
し、液化冷媒として液相管路１４を介して密閉容器１内
に戻される。[0003] In the conventional boiling cooling device configured as described above, the stack 3 is insulated through the insulating airtight terminals 4 and 5.
When power is supplied to the semiconductor element, the semiconductor element that generates heat causes the refrigerant 2 to boil through the cooling block, and the bubble is generated, thereby performing cooling, that is, boiling cooling. The refrigerant vaporized by the boiling is conveyed to the cooler 11 via the gas phase line 8 and radiates heat by being condensed and liquefied by the cooler 11, and is closed as a liquefied refrigerant via the liquid phase line 14. Returned to 1
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の沸騰冷却装置は
以上のように構成され、発熱により内部圧力が上がるの
で、密閉容器１、気相管路８、冷却器１１および液相管
路１４は圧力容器となるため、各構成部材はこの圧力に
耐え得るように充分な厚みを有して形成されている。こ
のため、外部に圧力センサ（図示せず）を取り付ける場
合、各構成部材が厚く形成されているので、圧力センサ
で検出される歪みが非常に小さく正確な圧力変化を計測
することができず、又、構造上比較的に肉厚の薄い冷却
管９には放熱フィン１０が多数固着されているため、圧
力センサを取り付ける余裕がないという問題点があっ
た。又、完全密閉構造であるため、内部に一旦取り付け
た圧力センサが脱落して計測が不可能になった場合、密
閉構造を破る必要があり再取り付けには非常に手間を要
するという問題点があった。The conventional boiling cooling apparatus is constructed as described above, and since the internal pressure rises due to heat generation, the closed vessel 1, the gas phase line 8, the cooler 11, and the liquid phase line 14 To be a pressure vessel, each component is formed to have a sufficient thickness to withstand this pressure. For this reason, when a pressure sensor (not shown) is attached to the outside, since each component is formed thick, distortion detected by the pressure sensor is extremely small, and it is not possible to measure an accurate pressure change. In addition, since a large number of radiating fins 10 are fixed to the cooling pipe 9 having a relatively small thickness, there is a problem that there is no room for mounting a pressure sensor. In addition, since the pressure sensor is completely sealed, if the pressure sensor once installed inside falls off and measurement becomes impossible, it is necessary to break the sealed structure and re-attachment is extremely troublesome. Was.
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、外部に圧力センサを取り付けて
も正確な計測が可能な沸騰冷却装置、および内部に圧力
センサを取り付けても脱落の恐れがない沸騰冷却装置を
提供することを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has a boiling cooling device capable of performing accurate measurement even when an external pressure sensor is attached, and a falling-off device even when an internal pressure sensor is attached. It is an object of the present invention to provide a boiling cooling device that is free from the risk of occurrence.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る沸騰冷却装置は、充填される冷媒中に発熱体を有する
スタックが浸漬された密閉容器と、沸騰により気化した
冷媒を密閉容器から外部に排出する気相管路と、気相管
路により排出された冷媒を凝縮して液化する冷却器と、
冷却器により液化された冷媒を密閉容器内に戻す液相管
路とでなる圧力容器の一部に、所定の面積の薄肉部を設
けるとともに薄肉部の外表面に圧力センサを取り付けた
ものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a boiling cooling apparatus comprising: a sealed container in which a stack having a heating element is immersed in a refrigerant to be charged; A gas phase pipe discharged to the outside, and a cooler that condenses and liquefies the refrigerant discharged by the gas phase pipe,
A thin portion having a predetermined area is provided in a part of a pressure vessel formed of a liquid phase conduit for returning a refrigerant liquefied by a cooler into an airtight container, and a pressure sensor is attached to an outer surface of the thin portion. .
【０００７】又、この発明の請求項２に係る沸騰冷却装
置は、充填される冷媒中に発熱体を有するスタックが浸
漬された密閉容器と、沸騰により気化した冷媒を密閉容
器から外部に排出する気相管路と、気相管路により排出
された冷媒を凝縮して液化する冷却器と、冷却器により
液化された冷媒を密閉容器内に戻す液相管路とでなる圧
力容器の内壁面に、圧力センサを拘持する圧力センサ拘
持部材を備えたものである。Further, in the boiling cooling device according to the second aspect of the present invention, the closed container in which the stack having the heating element is immersed in the refrigerant to be charged, and the refrigerant vaporized by boiling are discharged from the closed container to the outside. An inner wall of a pressure vessel comprising a gas-phase pipe, a cooler for condensing and liquefying the refrigerant discharged from the gas-phase pipe, and a liquid-phase pipe for returning the refrigerant liquefied by the cooler into the closed vessel. And a pressure sensor holding member for holding the pressure sensor.
【０００８】又、この発明の請求項３に係る沸騰冷却装
置は、請求項２において、内周面で圧力センサを保持す
る筒状部材と、筒状部材の内周面と着脱自在に嵌合され
圧力センサを圧力容器の内壁面に押圧する環状部材とで
構成したものである。According to a third aspect of the present invention, in the boiling cooling apparatus according to the second aspect, the tubular member holding the pressure sensor on the inner peripheral surface is detachably fitted to the inner peripheral surface of the cylindrical member. And an annular member for pressing the pressure sensor against the inner wall surface of the pressure vessel.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の
実施の形態１における沸騰冷却装置の構成を示す断面
図、図２は図１における沸騰冷却装置の要部の構成を示
す正面図、図３は図２における線III-IIIに沿った断面
を示す断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a boiling cooling device according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a front view showing a configuration of a main part of the boiling cooling device in FIG. 1, and FIG. 3 is a line III-III in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section taken along a line.
【００１０】図において、１５は冷媒１６が充填された
密閉容器、１７は冷媒１６中に浸漬されたスタック、１
８、１９は冷却ブロックと共にスタック１７を構成する
半導体素子に通電するための絶縁気密端子、２０は沸騰
により気化した冷媒を密閉容器１５外に排出する気相
管、２１は気相管２０により排出される気化冷媒を集合
する気相ヘッダで、気相管２０と共に気相管路２２を構
成している。２３は一端が気相ヘッダ２１にそれぞれ連
結される複数の冷却管で、外周部に固着される多数の放
熱フィン２４と共に冷却器２５を構成している。In FIG. 1, reference numeral 15 denotes a sealed container filled with a refrigerant 16, 17 denotes a stack immersed in the refrigerant 16,
Reference numerals 8 and 19 denote insulating airtight terminals for supplying electricity to the semiconductor elements constituting the stack 17 together with the cooling block, 20 denotes a gas phase pipe for discharging the refrigerant vaporized by boiling out of the closed vessel 15, and 21 denotes a gas phase pipe for discharging the refrigerant. The gas phase header 22 collects the vaporized refrigerant to be formed. Reference numeral 23 denotes a plurality of cooling pipes each having one end connected to the gas phase header 21, and constitutes a cooler 25 together with a large number of radiation fins 24 fixed to the outer peripheral portion.
【００１１】２６は各冷却管２３の他端側に連結され冷
却器２５で凝縮液化された液化冷媒を集合する液相ヘッ
ダ、２７はこの液相ヘッダ２６で集合された液化冷媒を
密閉容器１５内に戻す液相管で、液相ヘッダ２６と共に
液相管路２８を構成している。２９は気相管２０の側方
から分岐する分岐管で、所定の断面積すなわち、図示し
ない圧力センサが取り付け可能な範囲で、出来る限り狭
い断面積に形成されている。３０は分岐管２９の先端を
封止するように固着された薄肉部としての薄肉部材で、
内側に突出する半球状に形成されており、この外表面に
圧力センサが取り付けられている。A liquid header 26 is connected to the other end of each cooling pipe 23 and collects the liquefied refrigerant condensed and liquefied by the cooler 25. The liquid-phase pipe returning to the inside constitutes a liquid-phase pipe 28 together with the liquid-phase header 26. Reference numeral 29 denotes a branch pipe that branches off from the side of the gas phase pipe 20, and has a predetermined cross-sectional area, that is, a cross-sectional area as small as possible within a range in which a pressure sensor (not shown) can be attached. Reference numeral 30 denotes a thin member as a thin portion fixed so as to seal the tip of the branch pipe 29,
It is formed in a hemispherical shape protruding inward, and a pressure sensor is attached to this outer surface.
【００１２】上記のように構成された実施の形態１にお
ける沸騰冷却装置においても、従来装置と同様に絶縁気
密端子１８、１９を介してスタック１７に通電される
と、発熱する半導体素子は冷却ブロックを介して冷媒１
６を沸騰させ、気泡が発生することによって冷却、すな
わち沸騰冷却が行われる。そして、この沸騰により気化
した冷媒は気相管路２２を介して冷却器２５に運ばれ、
冷却器２５で凝縮液化されることにより放熱し、液化冷
媒として液相管路２８を介して密閉容器１５内に戻され
る。In the boiling cooling apparatus according to the first embodiment configured as described above, when the stack 17 is energized through the insulating airtight terminals 18 and 19 as in the conventional apparatus, the semiconductor element that generates heat is cooled by the cooling block. Through the refrigerant 1
6 is boiled and air bubbles are generated to perform cooling, that is, boiling cooling. Then, the refrigerant vaporized by the boiling is carried to the cooler 25 through the gas phase pipe 22, and
The heat is radiated by being condensed and liquefied in the cooler 25, and is returned to the closed container 15 via the liquid phase pipe 28 as a liquefied refrigerant.
【００１３】このように上記実施の形態１によれば、気
相管２０の側方に所定の断面積を有する分岐管２９を設
けるとともに、この分岐管２９の先端を内側に半球状に
形成された薄肉板材３０で封止し、薄肉板材３０の外表
面に圧力センサを取り付けるようにしたので、薄肉板材
３０の変形により圧力センサへ十分に圧力変化を伝える
ことができるようになり、外部からでも正確な計測が可
能な沸騰冷却装置を提供することができる。As described above, according to the first embodiment, the branch pipe 29 having a predetermined cross-sectional area is provided on the side of the gas phase pipe 20, and the tip of the branch pipe 29 is formed in a hemispherical shape inside. Since the pressure sensor is attached to the outer surface of the thin plate member 30, the pressure sensor can be sufficiently transmitted to the pressure sensor due to the deformation of the thin plate member 30, and even from outside. A boiling cooling device capable of accurate measurement can be provided.
【００１４】なお、上記構成では、気相管２０の側方に
分岐管２９を分岐させているが、これに限定されるもの
ではなく、例えば両ヘッダ２１、２６または液相管２７
から分岐させるようにしても良く、又、薄肉板材３０を
分岐管２９を介することなく、直接例えば気相ヘッダ２
１に取り付けるようにしても良く、上記と同様の効果を
発揮し得ることは言うまでもない。In the above configuration, the branch pipe 29 is branched to the side of the gas phase pipe 20, but the present invention is not limited to this. For example, the two headers 21 and 26 or the liquid phase pipe 27
Alternatively, the thin plate member 30 may be directly branched from the gaseous header 2 without passing through the branch pipe 29.
1, it is needless to say that the same effect as above can be exerted.
【００１５】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２における沸騰冷却装置の構成を示す断面図、図５は
図４における沸騰冷却装置の要部の構成を示す正面図、
図６は図５における線VI-VIに沿った断面を示す断面図
である。図において、上記実施の形態１におけると同様
な部分は同一符号を付して説明を省略する。Embodiment 2 FIG. 4 is a sectional view showing a configuration of a boiling cooling device according to Embodiment 2 of the present invention, FIG. 5 is a front view showing a configuration of a main part of the boiling cooling device in FIG.
FIG. 6 is a sectional view showing a section taken along line VI-VI in FIG. In the figure, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００１６】３１は断面Ｌ字状の枠板３１ａおよびこの
枠板３１ａの両側に配設される一対の側板３１ｂ、３１
ｃでなり、気相ヘッド２１の内壁面に固着された受け
枠、３２はこの受け枠３１で支持され気相ヘッド２１の
内壁面に貼着される圧力センサ、３３は断面Ｌ字状の枠
板３３ａおよびこの枠板３３ａの一端に形成される縁部
３３ｂと、枠板３３ａの両側に所定の間隔を介して配設
される一対の側板３３ｃ、３３ｄでなり、図示はしない
が縁部３３ｂに設けられた穴を介して気相ヘッド２１の
内壁面にネジ止めされ、圧力センサ３２を上方から押え
る押え枠で、受け枠３１と共に圧力センサ拘持部材３４
を構成している。Reference numeral 31 denotes a frame plate 31a having an L-shaped cross section and a pair of side plates 31b and 31 provided on both sides of the frame plate 31a.
c, a receiving frame fixed to the inner wall surface of the vapor-phase head 21, a pressure sensor 32 supported by the receiving frame 31 and adhered to the inner wall surface of the vapor-phase head 21, and a frame 33 having an L-shaped cross section. A plate 33a, an edge 33b formed at one end of the frame 33a, and a pair of side plates 33c and 33d disposed on both sides of the frame 33a at a predetermined interval. A holding frame that is screwed to the inner wall surface of the gas phase head 21 through a hole provided in the head and presses the pressure sensor 32 from above.
Is composed.
【００１７】このように上記実施の形態２によれば、圧
力センサ３２の上、下方向の動きを受け枠３１の枠板３
１ａおよび押え枠３３の枠板３３ａの各一端側で、又、
左右方向の動きを各側板３１ｂ、３１ｃ、３３ｃ、３３
ｄでそれぞれ規制するとともに、受け枠３１の枠板３１
ａおよび押え枠３３の枠板３３ａの他端側で気相ヘッド
２１の内壁面に押圧することにより、圧力センサ３２を
拘持しているので、経年変化により圧力センサ３２を貼
着している接着力が仮に緩んだとしても、圧力センサ３
２自身は気相ヘッド２１の内壁面から脱落することもな
く、正確な計測を継続することができる。As described above, according to the second embodiment, the frame plate 3 of the frame 31 receives the upward and downward movements of the pressure sensor 32.
1a and one end side of the frame plate 33a of the holding frame 33,
The movement in the left-right direction is controlled by the side plates 31b, 31c, 33c, 33.
d and the frame plate 31 of the receiving frame 31
a and the other end of the frame plate 33a of the holding frame 33 presses against the inner wall surface of the vapor phase head 21 to hold the pressure sensor 32. Therefore, the pressure sensor 32 is stuck due to aging. Even if the adhesive force is loosened, the pressure sensor 3
Accurate measurement can be continued without falling off the inner wall surface of the gas phase head 21 itself.
【００１８】なお、上記構成では、気相ヘッド２１の内
壁面に圧力センサ拘持部材３４を設けて圧力センサ３２
を拘持した場合について説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば液相ヘッド２６の内壁面に圧力セ
ンサ拘持部材３４を設けて圧力センサ３２を拘持するよ
うにしても上記と同様の効果を得ることができることは
言うまでもない。In the above configuration, the pressure sensor holding member 34 is provided on the inner wall surface of the gas phase head 21 so that the pressure sensor 32
However, the present invention is not limited to this. For example, a pressure sensor holding member 34 may be provided on the inner wall surface of the liquid phase head 26 to hold the pressure sensor 32. It goes without saying that a similar effect can be obtained.
【００１９】実施の形態３．図７はこの発明の実施の形
態３における沸騰冷却装置の構成を示す断面図、図８は
図７における沸騰冷却装置の要部の構成を示す正面図、
図９は図８における線IX-IXに沿った断面を示す断面図
である。図において、上記実施の形態１におけると同様
な部分は同一符号を付して説明を省略する。Embodiment 3 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a boiling cooling device according to Embodiment 3 of the present invention, FIG. 8 is a front view illustrating a configuration of a main part of the boiling cooling device in FIG.
FIG. 9 is a sectional view showing a section taken along line IX-IX in FIG. In the figure, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００２０】３５は気相ヘッド２１の内壁面に固着さ
れ、内周面で圧力センサ３２と嵌合する筒状部材で、内
周面の出口側にはネジ３５ａが形成されている。３６は
外周面に筒状部材３５のネジ３５ａと螺合するネジ３６
ａが形成された環状部材で、筒状部材３５に螺合するこ
とにより圧力センサ３２を気相ヘッド２１の内壁面に押
圧している。３７は筒状部材３５と環状部材３６で構成
される圧力センサ拘持部材である。Reference numeral 35 denotes a cylindrical member fixed to the inner wall surface of the vapor phase head 21 and fitted on the inner peripheral surface to the pressure sensor 32. A screw 35a is formed at the outlet side of the inner peripheral surface. A screw 36 is screwed on the outer peripheral surface with the screw 35a of the cylindrical member 35.
The pressure sensor 32 is pressed against the inner wall surface of the vapor-phase head 21 by being screwed into the cylindrical member 35 by an annular member formed with a. Reference numeral 37 denotes a pressure sensor holding member composed of a cylindrical member 35 and an annular member 36.
【００２１】このように上記実施の形態３によれば、圧
力センサ３２を筒状部材３５の内周面に嵌合させること
によって位置を規制するとともに、環状部材３６による
ネジ締めで気相ヘッダ２１の内壁面に押圧することによ
り、圧力センサ３２を拘持しているので、上記実施の形
態２におけると同様に、経年変化により圧力センサ３２
を貼着している接着力が仮に緩んだとしても、圧力セン
サ３２自身は気相ヘッド２１の内壁面から脱落すること
もなく、正確な計測を継続することができることは勿論
のこと、圧力センサ３２の固定および押さえをより確実
なものとすることができる。As described above, according to the third embodiment, the position is regulated by fitting the pressure sensor 32 to the inner peripheral surface of the cylindrical member 35, and the gas-phase header 21 is tightened by the annular member 36. The pressure sensor 32 is held by pressing against the inner wall surface of the pressure sensor 32. Therefore, similarly to the second embodiment, the pressure sensor 32
Even if the adhesive strength of the pressure sensor is loosened, the pressure sensor 32 itself does not fall off from the inner wall surface of the gas phase head 21 and can continue accurate measurement. 32 can be more securely fixed and pressed.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１によ
れば、充填される冷媒中に発熱体を有するスタックが浸
漬された密閉容器と、沸騰により気化した冷媒を密閉容
器から外部に排出する気相管路と、気相管路により排出
された冷媒を凝縮して液化する冷却器と、冷却器により
液化された冷媒を密閉容器内に戻す液相管路とでなる圧
力容器の一部に、所定の面積の薄肉部を設けるとともに
薄肉部の外表面に圧力センサを取り付けたので、外部に
圧力センサを取り付けても正確な計測が可能な沸騰冷却
装置を提供することができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the sealed container in which the stack having the heating element is immersed in the refrigerant to be charged, and the refrigerant vaporized by boiling are discharged from the sealed container to the outside. A pressure vessel comprising a gas phase pipe to be discharged, a cooler for condensing and liquefying the refrigerant discharged by the gas phase pipe, and a liquid phase pipe for returning the refrigerant liquefied by the cooler into the closed vessel. Since a thin portion having a predetermined area is provided in part and a pressure sensor is attached to the outer surface of the thin portion, it is possible to provide a boiling cooling device capable of performing accurate measurement even when an external pressure sensor is attached.
【００２３】又、この発明の請求項２によれば、充填さ
れる冷媒中に発熱体を有するスタックが浸漬された密閉
容器と、沸騰により気化した冷媒を密閉容器から外部に
排出する気相管路と、気相管路により排出された冷媒を
凝縮して液化する冷却器と、冷却器により液化された冷
媒を密閉容器内に戻す液相管路とでなる圧力容器の内壁
面に、圧力センサを拘持する圧力センサ拘持部材を備え
たので、内部に圧力センサを取り付けても脱落の恐れが
ない沸騰冷却装置を提供することができる。According to a second aspect of the present invention, a closed vessel in which a stack having a heating element is immersed in a refrigerant to be charged, and a gas-phase tube for discharging the refrigerant vaporized by boiling from the closed vessel to the outside Pressure on the inner wall surface of the pressure vessel, which comprises a passage, a cooler for condensing and liquefying the refrigerant discharged from the gas phase pipeline, and a liquid phase pipeline for returning the refrigerant liquefied by the cooler into the closed vessel. Since the pressure sensor holding member for holding the sensor is provided, it is possible to provide a boiling cooling device that does not fall off even if the pressure sensor is attached inside.
【００２４】又、この発明の請求項３によれば、請求項
２において、内周面で圧力センサを保持する筒状部材
と、筒状部材の内周面と着脱自在に嵌合され圧力センサ
を圧力容器の内壁面に押圧する環状部材とで構成したの
で、内部に圧力センサを取り付けても脱落の恐れがな
く、固定および押えをよく確実とする沸騰冷却装置を提
供することができる。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, a cylindrical member holding the pressure sensor on the inner peripheral surface, and the pressure sensor removably fitted to the inner peripheral surface of the cylindrical member. And an annular member that presses against the inner wall surface of the pressure vessel. Therefore, there is no danger of falling off even if a pressure sensor is attached inside, and it is possible to provide a boiling cooling device that can securely fix and hold down well.
【図１】 この発明の実施の形態１における沸騰冷却装
置の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a boiling cooling device according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】 図１における沸騰冷却装置の要部の構成を示
す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a configuration of a main part of the boiling cooling device in FIG. 1;
【図３】 図２における線III-IIIに沿った断面を示す
断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a section taken along line III-III in FIG. 2;
【図４】 この発明の実施の形態２における沸騰冷却装
置の構成を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a configuration of a boiling cooling device according to Embodiment 2 of the present invention.
【図５】 図４における沸騰冷却装置の要部の構成を示
す正面図である。FIG. 5 is a front view showing a configuration of a main part of the boiling cooling device in FIG. 4;
【図６】 図５における線VI-VIに沿った断面を示す断
面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a section taken along line VI-VI in FIG. 5;
【図７】 この発明の実施の形態３における沸騰冷却装
置の構成を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a configuration of a boiling cooling device according to Embodiment 3 of the present invention.
【図８】 図７における沸騰冷却装置の要部の構成を示
す正面図である。FIG. 8 is a front view showing a configuration of a main part of the boiling cooling device in FIG. 7;
【図９】 図８における線IX-IXに沿った断面を示す断
面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a section taken along line IX-IX in FIG. 8;
【図１０】 従来の沸騰冷却装置の構成を示す断面図で
ある。FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a conventional boiling cooling device.
１５ 密閉容器、１６ 冷媒、１７ スタック、２２
気相管路、２５ 冷却器、２８ 液相管路、３０ 薄肉
板材（薄肉部）、３２ 圧力センサ、３４，３７ 圧力
センサ拘持部材。15 closed container, 16 refrigerant, 17 stack, 22
Gas line, 25 Cooler, 28 Liquid line, 30 Thin plate (thin part), 32 Pressure sensor, 34, 37 Pressure sensor holding member.
Claims (3)
ックが浸漬された密閉容器と、沸騰により気化した上記
冷媒を上記密閉容器から外部に排出する気相管路と、上
記気相管路により排出された上記冷媒を凝縮して液化す
る冷却器と、上記冷却器により液化された上記冷媒を上
記密閉容器内に戻す液相管路とでなる圧力容器の一部
に、所定の面積の薄肉部を設けるとともに上記薄肉部の
外表面に圧力センサを取り付けたことを特徴とする沸騰
冷却装置。1. A closed vessel in which a stack having a heating element is immersed in a refrigerant to be filled, a gas-phase pipe for discharging the refrigerant vaporized by boiling out of the closed vessel, and a gas-phase pipe. A part of the pressure vessel, which includes a cooler that condenses and liquefies the refrigerant discharged by the refrigerant and a liquid phase line that returns the refrigerant liquefied by the cooler into the closed container, has a predetermined area. A boiling cooling device comprising a thin portion and a pressure sensor attached to an outer surface of the thin portion.
ックが浸漬された密閉容器と、沸騰により気化した上記
冷媒を上記密閉容器から外部に排出する気相管路と、上
記気相管路により排出された上記冷媒を凝縮して液化す
る冷却器と、上記冷却器により液化された上記冷媒を上
記密閉容器内に戻す液相管路とでなる圧力容器の内壁面
に、圧力センサを拘持する圧力センサ拘持部材を備えた
ことを特徴とする沸騰冷却装置。2. A closed vessel in which a stack having a heating element is immersed in a refrigerant to be filled, a gas-phase pipe for discharging the refrigerant vaporized by boiling out of the closed vessel, and a gas-phase pipe. A pressure sensor is attached to the inner wall surface of the pressure vessel, which is composed of a cooler for condensing and liquefying the refrigerant discharged by the cooling device and a liquid-phase pipe for returning the refrigerant liquefied by the cooler to the closed container. A boiling cooling device comprising a pressure sensor holding member for holding.
サを保持する筒状部材と、上記筒状部材の内周面と着脱
自在に嵌合され上記圧力センサを圧力容器の内壁面に押
圧する環状部材とで構成されていることを特徴とする請
求項２記載の沸騰冷却装置。3. The pressure sensor holding member includes a cylindrical member that holds the pressure sensor on the inner peripheral surface, and the pressure sensor is detachably fitted to the inner peripheral surface of the cylindrical member, and the pressure sensor is attached to the inner wall surface of the pressure vessel. The boiling cooling device according to claim 2, wherein the boiling cooling device is constituted by an annular member to be pressed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13545498A JPH11330330A (en) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | Vaporizing cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13545498A JPH11330330A (en) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | Vaporizing cooling device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330330A true JPH11330330A (en) | 1999-11-30 |
Family
ID=15152099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13545498A Pending JPH11330330A (en) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | Vaporizing cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330330A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009535847A (en) * | 2006-05-02 | 2009-10-01 | レイセオン カンパニー | Method and apparatus for cooling electronics with coolant under subatmospheric pressure |
| JP2012088831A (en) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Fujitsu Ltd | Electronic apparatus |
| TWI706118B (en) * | 2019-06-11 | 2020-10-01 | 英業達股份有限公司 | Immersion cooling apparatus |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP13545498A patent/JPH11330330A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009535847A (en) * | 2006-05-02 | 2009-10-01 | レイセオン カンパニー | Method and apparatus for cooling electronics with coolant under subatmospheric pressure |
| JP2012088831A (en) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Fujitsu Ltd | Electronic apparatus |
| TWI706118B (en) * | 2019-06-11 | 2020-10-01 | 英業達股份有限公司 | Immersion cooling apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BRPI0214393B1 (en) | Method for manufacturing a flow meter and flow meter | |
| US5632158A (en) | Electronic component cooling unit | |
| TWI421491B (en) | Hygrometer, dew point meter and constant temperature and humidity tank | |
| US8011252B2 (en) | Pressure sensor | |
| JPH08264692A (en) | Cooling device for electronic parts | |
| JPH0545886B2 (en) | ||
| JPH0666655A (en) | Resonance pressure sensor | |
| JPH11330330A (en) | Vaporizing cooling device | |
| JP6666736B2 (en) | Pressure detector | |
| WO2022120990A1 (en) | Dew point sensor | |
| CN102395726B (en) | Steam generator | |
| KR101506802B1 (en) | Sensor for detecting pressure of refrigerant of airconditioner | |
| JP6564358B2 (en) | Physical quantity measuring device | |
| JP2004205373A (en) | Sensor mounting device and its mounting structure | |
| WO2001077703A1 (en) | Magnetic sensor | |
| JPH05187941A (en) | Fluid pressure measuring instrument | |
| JPH08240498A (en) | Semiconductor pressure sensor and gas meter using it | |
| JPH10281850A (en) | Liquid-level meter for boiler | |
| JP7218217B2 (en) | Feed-through structure and cryogenic cooling system | |
| TWI729739B (en) | Temperature detection device | |
| JPH06224337A (en) | Vaporization cooling apparatus | |
| CN216484743U (en) | Take dew condensation system and dew point hygrometer of encapsulation platform | |
| JP3999758B2 (en) | Cooling device and mirror cooled sensor | |
| JPH08145764A (en) | Level detecting device, and level detecting method using it | |
| JP2002005708A (en) | Thermal flow rate sensor |